JPH088499A

JPH088499A - 分布定数回路のプリント回路基板構造

Info

Publication number: JPH088499A
Application number: JP15935494A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Kadowaki; 守門脇
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1994-06-17
Filing date: 1994-06-17
Publication date: 1996-01-12

Abstract

(57)【要約】【目的】高周波帯域において任意の周波数帯域の周波
数を減衰或いは選択的に残留させると共に小型で低コス
ト化を図ること。【構成】プリント回路基板１の絶縁体２の上面に１条
の導電パターン３を形成する。この導電パターン３の周
囲に略コ字型のグランドパターン４を形成する。上記絶
縁体２、導電パターン３及びグランドパターン４にてプ
リント回路７を構成し、共振素子を形成している。プリ
ント回路基板１の導電パターン３の接続端子５は電子回
路の信号ラインに対して直接に接続させたり、導電パタ
ーン３と信号ラインとを分布キャパシタンス、分布イン
ダクタンスなどを介して結合させる。またグランドパタ
ーン４の接続端子６は電子回路のグランドと導通をと
る。導電パターン３の長さ、形状、導電パターン３とグ
ランドパターン４との間隙寸法を任意の周波数帯に合わ
せて適宜に設定し、任意の減衰特性を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の電子回路に
使用される周波数帯において任意の周波数帯を選択的に
減衰させる目的に用いるものであって、特にデジタル回
路や高周波帯域におけるノイズ、高調波などの電磁波障
害を抑止するための分布定数回路のプリント回路基板構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より一般に、電子機器の電子回路は
プリント基板に部品を実装して構成されている。このプ
リント基板は有機物、無機物などの絶縁体及びその混成
体のフィルム又は複合体材料から成り、また物理的特性
からリジッド，セミリジッド，及びフレキシブル基板が
用いられている。さらにリジッド，セミリジッド及びフ
レキシブル基板には単層のプリント基板や多層板のプリ
ント基板が用いられる。

【０００３】かかるプリント基板において、その表面ま
たは多層板においては内部にアナログ回路、デジタル回
路或いはその混成回路が任意に設計され、その回路にキ
ャパシタ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、Ｉ
Ｃ等の回路部品が挿入実装、表面実装、埋め込みなどの
種々の手段を併用して、行われているが本願のような分
布定数回路のプリント回路をもったものは無い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かかる従来の電子回路
において、その電子回路から発生する電磁ノイズなどの
電磁波障害（ＥＭＩ）を抑制する手段として、従来では
周知のように、キャパシタ、インダクタなどの個別部品
を用いた集中定数回路からなるフィルタが用いられてい
る。

【０００５】しかしながら、これらの従来の個別部品を
用いたＥＭＩ抑制用のフィルタでは、高周波帯域、特に
ＶＨＦ帯域以上の高周波帯域では十分な減衰特性を得る
のは困難である。しかも個別部品に使用されている大部
分のセラミック材料は、誘電率が８近辺であって、これ
らの材料の誘電率が８近辺以上のものは周波数（誘電
率）の温度依存性が高く、不安定で使い難い。また、従
来のＥＭＩ抑制用のフィルタはキャパシタ、インダクタ
などの個別部品を用いているため、コスト高となり、し
かも形状が大きくなり、電子機器の薄型化や小型化にも
反するという問題がある。

【０００６】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、電子回路に用いられる周波数の任意の周波数帯
を選択的に減衰させる目的で用いるものであり、特に高
周波帯域において任意の周波数帯域の周波数を減衰或い
は選択的に残留させると共に、小型で低コスト化を図る
ことを目的とした分布定数回路のプリント回路基板構造
を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明の請求項
１記載の分布定数回路のプリント回路基板構造では、所
定の誘電率を備えた絶縁体２と、この絶縁体２の一面あ
るいは内部に形成され一端側が電子回路の信号ラインに
接続あるいは静電結合を行う導電パターン３と、上記導
電パターン３の周囲に形成され該導電パターン３とは非
接続のグランドパターン４とを備え、上記絶縁体２、導
電パターン３及びグランドパターン４からなるプリント
回路７の共振素子を一般のプリント基板の一部として形
成し、上記導電パターン３の長さ、形状、導電パターン
３とグランドパターン４との間隙寸法を適宜に設定する
ことで上記電子回路から出るまたは電子回路に外部から
混入する任意の周波数帯における減衰特性をプリント回
路７で得るようにしたことを特徴とする。

【０００８】また、請求項２記載の分布定数回路のプリ
ント回路基板構造では、所定の誘電率を備えた絶縁体２
と、この絶縁体２の一面あるいは内部に形成され一端側
が電子回路の信号ライン１５に接続あるいは静電結合を
行う１条の第１のパターン１８と、上記絶縁体２の一面
あるいは内部に形成されると共に上記第１のパターン１
８の片側もしくは両側に形成した複数条の第２のパター
ン１９₁ ，１９₂ ・・と、上記第１のパターン１８と複
数条の第２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・とで構成され
る導電パターン３の周囲に形成され該導電パターン３と
は非接続のグランドパターン４とを備え、上記絶縁体
２、導電パターン３の第１のパターン１８、複数条の第
２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・及びグランドパターン
４からなるプリント回路７の複数の共振素子を一般のプ
リント基板の一部として形成し、上記第２のパターン１
９₁ ，１９₂ ・・の数や異なる長さや形状、導電パター
ン３とグランドパターン４との間隙寸法を適宜に設定す
ることで上記電子回路から出るまたは電子回路に外部か
ら混入する任意の周波数帯域に共振同調させ、任意の減
衰特性をプリント回路７で得るようにしたことを特徴と
する。

【０００９】請求項３記載の分布定数回路のプリント回
路基板構造では、上記絶縁体２、導電パターン３及びグ
ランドパターン４で構成したプリント回路７を電子回路
を実装するプリント基板２３の一面あるいは内部に一体
に形成し、上記プリント基板２３に実装される回路ブロ
ック２４，２５の入力側、出力側の少なくともいずれか
一方の信号ライン、または回路ブロック間２４，２５の
信号ライン２６、あるいは回路ブロック２４，２５を混
成してなる回路の任意の箇所に上記導電パターン３の一
端を導通あるいは静電結合し、上記グランドパターン４
とプリント基板２３のグランドとを導通させていること
を特徴とする。

【００１０】また、請求項４記載の分布定数回路のプリ
ント回路基板構造では、上記絶縁体２、導電パターン３
及びグランドパターン４からなるプリント回路７で構成
したプリント回路基板１を単体のプリント基板として単
独または、直列や並列あるいは直交状態などの複数個用
いることにより任意の周波数帯の減衰効果を得ることを
特徴とする。

【００１１】さらに、請求項５記載の分布定数回路のプ
リント回路基板構造では、上記導電パターン３、グラン
ドパターン４及び絶縁体２からなるプリント回路７を、
電子部品を実装したプリント基板３４，３５に接続する
接続ケーブル３６やコネクタ３７，３８に一体的に組み
込んだことを特徴とする。

【００１２】請求項６記載の分布定数回路のプリント回
路基板構造では、上記導電パターン３、グランドパター
ン４及び絶縁体２に、鉄、クロム、ビスマスなどの酸化
物材料を単体または混合体として用いることを特徴とす
る。

【００１３】

【作用】本発明の請求項１記載の分布定数回路のプリン
ト回路基板構造によれば、絶縁体２、導電パターン３及
びグランドパターン４からなるプリント回路７の共振素
子を一般のプリント基板の一部として形成し、上記導電
パターン３の長さ、形状、導電パターン３とグランドパ
ターン４との間隙寸法を適宜に設定することで、電子回
路に出入りする任意の周波数帯に共振同調させ、簡単な
構造で任意の選択度をもった任意の減衰特性が得られ
る。

【００１４】請求項２記載の分布定数回路のプリント回
路基板構造によれば、上記絶縁体２、導電パターン３の
第１のパターン１８、複数の第２のパターン１９₁ ，１
９₂・・及びグランドパターン４からなるプリント回路
７の複数の共振素子を一般のプリント基板の一部として
形成し、上記第２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・の数や
異なる長さ、形状、導電パターン３とグランドパターン
４との間隙寸法を適宜に設定することで任意の周波数帯
域に共振同調させ、簡単な構造で任意の選択度をもった
任意の減衰特性が得られる。これにより電子機器の電子
回路に使用される周波数帯の任意の周波数帯域を選択的
に減衰できる。

【００１５】請求項３記載の分布定数回路のプリント回
路基板構造によれば、電子回路を実装するプリント基板
２３に予め絶縁体２、導電パターン３及びグランドパタ
ーン４からなるプリント回路７を形成しておくことで、
上記電子回路の任意の周波数帯域の減衰特性を得られ
る。しかもプリント基板２３の一部にプリント回路７を
形成するだけなので、別途個別部品も必要とせず、プリ
ント基板２３の面積を大きくすることなく減衰特性を得
られる。

【００１６】また、請求項４記載の分布定数回路のプリ
ント回路基板構造によれば、上記絶縁体２、導電パター
ン３及びグランドパターン４からなるプリント回路７で
構成したプリント回路基板１を単体の一部品として単体
のプリント回路基板１を任意の箇所に必要に応じて用い
ることにより容易に任意の周波数帯の減衰特性を得られ
る。また、一部品としてのコストもプリント回路基板１
だけで形成しているため、コストを安くできる。しか
も、プリント回路基板１を複数用いることで所望する周
波数帯域において減衰特性を加減できる。

【００１７】さらに、請求項５記載の分布定数回路のプ
リント回路基板構造によれば、絶縁体２、導電パターン
３及びグランドパターン４からなる共振素子を、電子部
品を実装したプリント基板３４，３５の接続ケーブル３
６やコネクタ３７，３８に一体的に組み込んでいるの
で、電子部品を実装しているプリント基板３４，３５に
プリント回路７を形成する必要がなく、上記共振素子を
組み込んだ接続ケーブル３６やコネクタ３７，３８を用
いるだけで任意の周波数帯域の減衰特性を得ることが可
能となる。

【００１８】さらに、請求項６記載の分布定数回路のプ
リント回路基板構造によれば、上記導電パターン３やグ
ランドパターン４及び絶縁体２に鉄、クロム、ビスマス
などの酸化物材料を用いているので、任意の周波数帯域
の減衰量を加減できる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明のプリント回路基板１の斜視図を示
し、このプリント回路基板１の構造自体は一般的なプリ
ント基板を用いたものであり、このプリント回路基板１
を構成する支持体としての絶縁体２の上面には１条の導
体からなる導電パターン３が形成されている。この導電
パターン３の周囲には略コ字型のグランドパターン４が
形成してある。また上記導電パターン３の一方の端部に
は接続端子５を形成しており、グランドパターン４の端
部にも接続端子６を形成している。これら絶縁体２、導
電パターン３及びグランドパターン４にてプリント回路
７を構成している。

【００２０】図１においてプリント回路基板１の導電パ
ターン３の接続端子５は電子回路の信号ラインに直接に
接続させたり、或いは導電パターン３とグランドパター
ン４との間、あるいは絶縁体２の分布キャパシタンスを
介して静電結合させたりする。また、導電パターン３の
分布インダクタンスを利用して電子回路と結合させてい
る。またグランドパターン４の接続端子６は電子回路の
グランドと導通をとるようにする。

【００２１】なお図１に示すプリント回路基板１は接続
端子５，６を導電パターン３やグランドパターン４と同
一平面状に形成した場合であるが、図２に示すような方
法でプリント回路基板１の下面に接続端子５，６を形成
しても良い。すなわち、図２は破断側面図を示すが、図
の左方の導電パターン３の端部にスルーホール８を穿孔
し、メッキや導電性ペーストなどを利用して内面に導電
層８’を形成し、下面にパターン９を形成して上面の導
電パターン３を下面のパターン９とをスルーホール８を
介して導通を得ている。そしてこのパターン９を接続端
子５としている。また、右方のグランドパターン４の端
部にスルーホール１０を穿孔し、メッキや導電性ペース
トなどを利用して内面に導電層１０’を形成し、下面に
パターン１１を形成して上面のグランドパターン４と下
面のパターン１１とをスルーホール１０を介して導通を
得ている。そして上記と同様にこのパターン１１を接続
端子６とする。

【００２２】図２において１２は、電子回路を実装する
プリント基板であり、このプリント基板１２の上面に形
成したパターン状の信号ライン１３に上記接続端子５
が、またパターン状のグランド１４に上記接続端子６が
それぞれ接続されるように電磁波障害（ＥＭＩ）となる
周波数の減衰用にプリント回路基板１を、プリント基板
１２に実装するようにした。なお図２ではプリント回路
基板１の上面の導電パターン３とグランドパターン４と
は下面に形成した接続端子５，６に導通を得るのに導電
性を有するスルーホール８，１０を介して行っている
が、プリント回路基板１の端面側に沿って接続用の電極
をメッキや金属焼き付け、スパッタリング、ハンダコー
ティングなどの方法で形成して下面の接続端子５，６と
それぞれ導通を得るようにしても良い。

【００２３】図１の場合は１条の導電パターン３と、こ
の導電パターン３の周囲を囲むように形成した略コ字型
のグランドパターン４の場合を示したが、図３に示すよ
うな構成のものでも良い。つまり、両端に入出力端子１
６，１７を有する信号ライン１５の略中央部から第１の
パターン１８が入出力端子１６，１７の信号ライン１５
と直交状になるように形成し、この第１のパターン１８
の両側に所定の間隔をおいて所定の形状寸法であって任
意の数の第２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・・をそれぞ
れ一体に形成している。これら第１のパターン１８と第
２の１９₁ ，１９₂ ・・・とで導電パターン３を形成し
ている。そしてこの導電パターン３の周囲を囲む形で丸
または角状のグランドパターン４を絶縁体２の上面に形
成している。また上記グランドパターン４は、両端に接
続端子２１，２２を有するグランドライン２０と一体に
接続されている。なお本実施例では、第１のパターン１
８の両側に第２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・・を形成
したが、第１のパターン１８の片側だけに適宜の数の第
２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・・を形成するようにし
ても良い。また、上記第２のパターン１９₁ ，１９₂ ・
・・は第１のパターン１８に対して直交する形で形成し
ているが、第１のパターン１８に対して斜めに形成する
ようにしても良い。

【００２４】また図１及び図３の場合では、導電パター
ン３を直線状に形成しているが、ループ状のインダクタ
ンスとして導電パターンを形成するようにしても良い。
すなわち、図１の場合では導電パターン３をループ状に
形成すると共に、周囲のグランドパターン４もループ状
に形成するものである。さらにループ状に形成した導電
パターン３の中心部にも円形のグランドパターン４を形
成するようにしても良い。また図３の場合では、ループ
状の導電パターン３を同心円状に必要に応じた任意の数
を形成し、その周囲にループ状のグランドパターン４を
形成するものである。

【００２５】ここで、図１に示すプリント回路基板１の
導電パターン３は上述したように電子回路の信号ライン
に接続され、グランドパターン４は電子回路のグランド
と接続されて、電子回路から発生または電子回路に外部
から混入する不要な電磁ノイズ等の電磁波障害（ＥＭ
Ｉ）を減衰し、抑制するようにしている。また、図３に
示すプリント回路基板１の場合は、電子回路と電子回路
との間に介装されて、両電子回路の信号ラインが入出力
端子１６，１７に接続され、両電子回路のグランドライ
ンが接続端子２１，２２にそれぞれ接続され、電子回路
の電磁波障害を抑制するようにしている。また図１及び
図３に示すプリント回路基板１を、電子回路を実装する
プリント基板の上面や下面に平行となるように形成ある
いは当該部品を実装しても良く、また垂直に立てて当該
部品を実装しても良い。垂直に立てた場合は実装するプ
リント基板の実装面積を小さくする利点がある。

【００２６】図１及び図３においてプリント回路基板１
の絶縁体２、導電パターン３及びグランドパターン４か
らなるプリント回路７が分布定数回路の共振素子を形成
し、この共振素子を単体、あるいは複数個組み合わせ各
共振素子を任意の周波数帯域に共振同調させて任意の減
衰特性を得るようにした。このようにすると、特にＶＨ
Ｆ，ＵＨＦ，ＳＨＦ帯域において高周波帯域において電
磁波障害に対する十分な減衰効果を得ることができる。
もちろんＳＨＦ帯域以上においても同様の効果がある。
しかも、プリント回路７は構造が簡単であり、従来の個
別部品のインダクタやキャパシタを用いて集中定数回路
で構成していた場合と比べて部品点数が少なくなり、コ
ストを安価にできる。また電子機器の小型化、薄型化に
も貢献する。

【００２７】ここでプリント回路基板１の絶縁体２は、
有機物、無機物、及びその複合体材料からなり、その誘
電率は２以上のものとし、リジット基板、セミリジット
基板、フレキシブル基板等が適用される。なお絶縁体２
を高誘電率化とすることで、共振周波数に対する導電パ
ターン３やグランドパターン４の長さを短くできて、全
体を小型化できる。また、導電パターン３やグランドパ
ターン４は、エッチング、印刷、メッキ、スパッタリン
グなどの方法で形成でき、図１及び図２に示す接続端子
５，６は、金属メッキ、銀ペーストなどの金属焼き付
け、メッキ、ハンダコーティングなどの方法で形成でき
る。もちろん上記以外の方法で形成しても良い。

【００２８】ここで図１に対応した図４において、例と
して導電パターン３とグランドパターン４の間隔ｇを２
ｍｍ、導電パターン３の長さｌを５０ｍｍとした時、絶
縁体２の誘電率及び厚みによって異なるが、絶縁体２を
ガラスエポキシ積層板で構成した場合に、共振周波数は
約７００ＭＨｚとなり、約２０ｄＢの減衰特性を得た。
なお、異なる長さの導電パターン３を複数個用いること
で、減衰帯域を広げ、フラットな減衰特性を得ることが
できる。

【００２９】また図３に示すパターンでは、第２のパタ
ーン１９₁ ，１９₂ ・・・の長さ、形状や数を任意に設
定することで、減衰させる周波数帯域を任意に設定でき
る。つまり、第２のパターン１９₁ ，１９₂ ・・の数や
長さ、形状、導電パターン３とグランドパターン４との
間隙寸法を適宜に設定することで任意の周波数帯域に共
振同調させ、簡単な構造で任意の選択度をもった減衰特
性が得られる。これにより電子機器の電子回路に使用さ
れる周波数帯において任意の周波数帯域を選択的に減衰
させられる。さらに図１及び図３に示すプリント回路基
板１を並列、あるいは直列に接続して、周波数帯域や減
衰量に対応させることもできる。なお、このプリント回
路基板１の複数の接続は、プリント回路基板１をＬ型に
組み合わせたり、斜交を含む直交状態（例えば、断面が
略十字状）にする接続がある。電磁波障害抑止用として
本願のプリント回路７を形成したプリント回路基板１
（図１及び図３のプリント基板）を単体の一部品として
用いる場合、電磁波障害を発生、または電子回路に外部
から混入する不要な電磁波を抑制する場合、任意の箇所
に必要に応じて用いることが可能となり、容易に電磁波
障害を抑止できる。また、一部品としてのコストも一般
的なプリント基板材料を用いたプリント回路基板１だけ
で形成しているため、コストを安くできる。

【００３０】なお上記実施例ではプリント回路基板１を
単独の一部品とした場合について説明したが、電子回路
を実装しているプリント基板に一体に形成するようにし
ても良い。図５はかかる場合を示しており、プリント基
板２３の左方にはアナログ回路からなる回路ブロック２
４が実装されており、右方にはデジタル回路からなる回
路ブロック２５が実装され、両回路ブロック２４，２５
の間のプリント基板２３の上面に上記導電パターン３及
びグランドパターン４からなる本願のプリント回路７を
一体に形成したものである。この場合、両回路ブロック
２４，２５間の信号ライン２６とプリント回路７の導電
パターン３とを一体に形成し、この導電パターン３の周
囲にグランドパターン４を形成し、該グランドパターン
４をプリント基板２３のグランドと接続している。

【００３１】図５の場合は上記アナログ回路の回路ブロ
ック２４とデジタル回路の回路ブロック２５との間に本
願のプリント回路７を形成したが、アナログ回路とアナ
ログ回路との間、あるいはデジタル回路とデジタル回路
との間にプリント回路７を形成しても良い。また、デジ
タル回路とアナログ回路との混成回路からなる回路ブロ
ック間にプリント回路７を形成するようにしても良い。
このように、電子回路を実装するプリント基板２３に予
めプリント回路７を形成しておくことで、上記電子回路
の任意の周波数帯域に減衰特性が得られ、電磁波障害も
抑止できる。しかもプリント基板２３にプリント回路７
を形成するだけなので、別途個別部品も必要とせず、コ
ストを安くできる。

【００３２】なお、図５の場合において左側の回路ブロ
ック２４を入力側とし、右側の回路ブロック２５を出力
側としているがこれに限るものではなく、右側の回路ブ
ロック２５側を入力側とし、左側の回路ブロック２４を
出力側とした場合にも本発明を適用できる。また、プリ
ント回路７を回路ブロック２４と２５との間に形成して
いるが、プリント回路７を入力側、出力側の一方、或い
は両方に形成しても良い。更には回路ブロック２４，２
５の一方或いは両方に加えて、回路ブロック２４，２５
間にプリント回路７をそれぞれ形成するようにしても良
い。

【００３３】図６はプリント回路７の１条の導電パター
ン３の長さと共振周波数との関係を示す図であり、導電
パターン３の長さが短くするに従い共振周波数は上昇す
る傾向となっている。図７は導電パターン３の長さにお
ける共振周波数と減衰度の関係を示し、導電パターン３
の長さｌを７０ｍｍ、５０ｍｍ、３０ｍｍの場合を示し
ている。つまり、図７はプリント回路７の導電パターン
３の長さの変化に伴う共振周波数と減衰度の傾向図を示
すものである。

【００３４】したがって図３に示すようなプリント回路
７において、第２のパターン１９₁，１９₂ ・・の数、
異なる長さや形状を適宜に設定することで、電子機器の
電子回路に使用される周波数帯において任意の周波数帯
域を選択的に所定の減衰度でもって減衰させられる。こ
れにより高周波成分を含むデジタル回路や特にＶＨＦ，
ＵＨＦ，ＳＨＦ帯域の周波数帯域においてノイズ、高調
波などの電磁波障害を抑止できる。もちろんＳＨＦ帯域
以上においても同様の効果がある。尚、ＶＨＦ帯域以下
の周波数帯域にも本願は利用でき、任意の周波数帯域で
の減衰特性を得られる。

【００３５】上記各実施例では所望する周波数帯域での
減衰特性を共振素子からなるプリント回路７により得る
が、プリント回路７を一部品として用いるプリント回路
基板１や、電子回路を実装するプリント基板２３の絶縁
体２の表面に形成した場合などについて説明したが、絶
縁体層に導体層を張りつけ、これを積層した多層プリン
ト基板の内層基板に導電パターン３及びグランドパター
ン４からなるプリント回路７を形成するようにしても良
い。

【００３６】すなわち、図８に示すようにプリント基板
３０を、外層基板となる第１基板３１、内層基板となる
第２基板３２、外層基板となる第３基板３３の３層から
なる多層基板で構成したものであり、上記第２基板３２
に導電パターン３及びグランドパターン４からなるプリ
ント回路７を形成したものである。第１基板３１あるい
は第３基板３３には電子回路が実装されている。プリン
ト回路７の導電パターン３及びグランドパターン４は導
電性を有するスルーホール（図示せず）を介して直接上
下の基板３１あるいは３２に導通させている。

【００３７】図９（ａ）（ｂ）はそれぞれ上記プリント
基板３０の第２基板３２の他の実施例を示すものであ
り、図９では複数の導電パターン３₁ 、３₂ ・・を設け
た場合である。そしてこの場合は、プリント回路７’の
導電パターン３を図９（ａ）に示すように信号ライン３
９を直接に接続せず、第１，第２，第３基板３１〜３３
各々の絶縁体のキャパシタンスを介して静電結合により
信号ラインと結合され、プリント回路７’を囲むグラン
ドパターン４はプリント基板のグランドに接続する構造
にしている。また図９（ｂ）は（ａ）と比べて信号ライ
ンがない場合を示し、外層基板に形成してある信号ライ
ンに対して静電結合を行う場合である。なお、図８及び
図９に示す例は、いずれも任意の周波数帯域において、
任意の周波数帯の減衰効果を発揮させるためのものであ
る。また、図９に示す導電パターン３₁ 、３₂ ・・はそ
れぞれ４つ形成した場合を示しているが、４つに限定さ
れるものではなく、３つでも４つ以上でも本発明を適用
できる。さらに図８及び図９に示すような信号ラインに
対しての結合方法は、図１や図３の場合にも適用でき
る。また、多層基板の場合に厚さを変えた内層基板の各
層に図８及び図９に示すようなプリント回路７及び７’
を形成したものを積層して用いることもできる。

【００３８】このように図８及び図９に示す場合には電
磁波障害を抑止するためのプリント回路７，７’を内層
基板となる第２基板３２に形成しているので、単層のプ
リント基板の場合と比べてプリント基板３０自体の面積
を小さくすることができる。なお図８の場合にはプリン
ト基板３０を３層としたが、４層以上に構成してその内
層基板にプリント回路７，７’を形成し、層間のキャパ
シタンスを利用するようにしても良い。また内層基板に
限らず外層基板にプリント回路７，７’を形成しても良
い。

【００３９】ここでプリント回路７を構成する導電パタ
ーン３やグランドパターン４を一般的には通常のプリン
ト基板と同様に電気銅箔にて形成しているが、鉄、クロ
ム、ビスマスなどの酸化物材料で構成しても良い。また
銅箔の上に上記酸化物材料を積層した２重構造とした
り、さらにその上に銅箔や酸化物材料を積層するなどの
重層構造（所謂サンドイッチ構造）としても良い。この
ようにしてプリント回路７を形成した場合には、周波数
の減衰率を加減することができる。また共振周波数を下
げるために、プリント回路７の導電パターン３とグラン
ドパターン４の間に固定あるいは可変のキャパシタを併
用して使用することも有効な方法であり、この場合には
共振周波数を容易に設定できる。さらに、図２に示すよ
うに、接続端子５，６に導電性を有するスルーホール
８，１０を用いた場合には、スルーホールの数を増減す
ることにより、所望する周波数の減衰特性を調整でき
る。

【００４０】導電パターン３とグランドパターン４から
なるプリント回路７を通常のプリント基板のように絶縁
体２の表面ないし内部に形成することで、導電パターン
３とグランドパターン４とが共振素子として分布定数回
路における共振回路を形成して所望する周波数帯域にお
いて任意の減衰特性を得ることができ、特にＶＨＦ，Ｕ
ＨＦ，ＳＨＦ帯域などの高周波帯域で効果がある。もち
ろんＳＨＦ帯域以上においても同様の効果がある。本発
明になるプリント回路基板構造は、フィルター的利用法
に類似した取り扱いができるが、詳細は解明中である。

【００４１】ところで上記各実施例ではプリント回路７
を一部品としてのプリント回路基板１や、電子回路を実
装するプリント基板２３等に形成した場合について説明
したが、これに限るものではない。例えば、図１０に示
すような方法でも良い。図１０は電子回路を実装したプ
リント基板３４，３５間の接続ケーブル３６、あるいは
電子回路を接続あるいは電源の入出力用のコネクタ３７
あるいは３８に上記プリント回路７の単体部品を一体に
組み込む、或いは接続ケーブル３６或いはコネクタ３８
或いは３８の絶縁体を利用し、その表面または内部にプ
リント回路７を一体に組み込んだ場合を示している。す
なわち、接続ケーブル３６の内部にプリント回路７を組
み込んだ場合には、導電パターン３を接続ケーブル３６
内の信号ラインと接続あるいは静電結合をし、グランド
パターン４は接続ケーブル３６内のグランドラインと接
続させている。またコネクタ３７（３８）にプリント回
路７を組み込んだ場合には、コネクタ３７の信号ライン
に対応した接触子（ピン）と導電パターン３を接続ある
いは静電結合を行い、グランドパターン４はコネクタ３
７（３８）のグランドラインに対応した接触子（ピン）
と接続させている。このように、プリント回路７を接続
ケーブル３６自体、あるいはコネクタ３７（３８）に組
み込んだプリント基板３４，３５を用いることで、プリ
ント基板３４，３５にプリント回路７を別途形成しなく
ても電子回路の任意の周波数帯域における周波数を減衰
させ、電磁波障害を抑止できる。なお、この使用法にお
いては接続ケーブルやコネクタの絶縁体の誘電率が加わ
り複合誘電率となり、減衰特性を高めることもできる。

【００４２】なお、上記各実施例ではプリント回路７を
分布定数回路で構成した場合について説明したが、上記
プリント回路７と集中定数回路理論に基づくキャパシ
タ、インダクタなどのフィルタを併用することも可能で
あるが、効果は低い。

【００４３】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の分布定数回路の
プリント回路基板構造によれば、絶縁体、導電パターン
及びグランドパターンからなるプリント回路の共振素子
を一般のプリント基板の一部として形成し、上記導電パ
ターンの長さ、形状、導電パターンとグランドパターン
との間隙寸法を適宜に設定することで、電子回路に出入
りする任意の周波数帯に共振同調させ、簡単な構造で任
意の選択度をもった任意の減衰特性が得られる。このよ
うに絶縁体に形成した導電パターンとグランドパターン
による分布キャパシタンス，分布インダクタンスが共振
回路の機能を発揮して電子回路の信号ラインに混入する
ノイズや高調波をグランドラインに流し、電磁波障害を
抑止する。特にＶＨＦ，ＵＨＦ，ＳＨＦ帯域などの高周
波帯域において十分な効果を得ることができる。もちろ
んＳＨＦ帯域以上においても同様の効果がある。しか
も、絶縁体、導電パターン及びグランドパターンでプリ
ント回路を構成しているので、われ難いものができ、ま
た、必要に応じて大型のプリント回路構造にもできる。
しかも、従来の個別部品のインダクタやキャパシタを用
いて集中定数回路で構成していた場合と比べて構造が簡
単となると共にコストを安価にできる。また形状的にも
電子機器の小型化、薄型化に貢献する。

【００４４】請求項２記載の分布定数回路のプリント回
路基板構造によれば、上記絶縁体、導電パターンの第１
のパターン、複数の第２のパターン及びグランドパター
ンからなるプリント回路の複数の共振素子を一般のプリ
ント基板の一部として形成し、上記第２のパターンの数
や異なる長さ、形状、導電パターンとグランドパターン
との間隙寸法を適宜に設定することで任意の周波数帯域
に共振同調させ、簡単な構造で任意の選択度をもった任
意の減衰特性が得られる。これにより電子機器の電子回
路に使用される周波数帯において任意の周波数帯域を選
択的に減衰できる。また場合によっては任意の周波数帯
域を選択的に残留させることもできる。このように絶縁
体に形成した導電パターンとグランドパターンによる分
布キャパシタンス，分布インダクタンスが共振回路の機
能を発揮して電子回路の信号ラインに混入するノイズや
高調波をグランドラインに流し、電磁波障害を抑止す
る。特にＶＨＦ，ＵＨＦ，ＳＨＦ帯域などの高周波帯域
において十分な効果が得られる。もちろんＳＨＦ帯域以
上においても同様の効果がある。しかも、絶縁体、導電
パターン及びグランドパターンでプリント回路を構成し
ているので、われ難いものができ、また、必要に応じて
大型のプリント回路構造にもできる。しかも、従来の個
別部品のインダクタやキャパシタを用いて集中定数回路
で構成していた場合と比べて構造が簡単となると共にコ
ストを安価にできる。また形状的にも立体的にならず、
電子機器の小型化、薄型化に貢献する。

【００４５】また、請求項３記載の分布定数回路のプリ
ント回路基板構造によれば、電子回路を実装するプリン
ト基板に予め絶縁体、導電パターン及びグランドパター
ンからなるプリント回路を形成しておくことで、上記電
子回路の任意の周波数帯域の減衰特性を得られる。しか
もプリント基板の一部にプリント回路を形成するだけな
ので、別途個別部品も必要とせず、プリント基板の面積
を大きくすることなく減衰特性を得られる。

【００４６】また、請求項４記載の分布定数回路のプリ
ント回路基板構造によれば、上記絶縁体、導電パターン
及びグランドパターンからなるプリント回路で構成した
プリント回路基板を単体の一部品として単体のプリント
回路基板を任意の箇所に必要に応じて用いることにより
容易に任意の周波数帯の減衰特性を得られる。また、一
部品としてのコストもプリント回路基板だけで形成して
いるため、コストを安くできる。しかも、プリント回路
基板を複数用いることで所望する周波数帯域において減
衰特性を加減できる。

【００４７】さらに、請求項５記載の分布定数回路のプ
リント回路基板構造によれば、絶縁体、導電パターン及
びグランドパターンからなる共振素子を、電子部品を実
装したプリント基板の接続ケーブルやコネクタに一体的
に組み込んでいるので、電子部品を実装しているプリン
ト基板にプリント回路を形成する必要がなく、上記共振
素子を組み込んだ接続ケーブルやコネクタを用いるだけ
で任意の周波数帯域の減衰特性を得ることが可能とな
る。

【００４８】さらに、請求項６記載の分布定数回路のプ
リント回路基板構造によれば、上記導電パターンやグラ
ンドパターン及び絶縁体に鉄、クロム、ビスマスなの酸
化物材料を用いているので、任意の周波数帯域の減衰量
を加減できる。またプリント回路自体も小型化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の原理的な構成を示すプリント
回路基板の斜視図である。

【図２】本発明の実施例のスルーホールを形成した場合
のプリント回路基板の破断側面図である。

【図３】本発明の実施例のプリント回路の他のパターン
形状を示す図である。

【図４】本発明の実施例の一例を示すプリント回路の説
明図である。

【図５】本発明の実施例の電子回路を実装するプリント
基板にプリント回路を一体に形成した場合の構成図であ
る。

【図６】本発明の実施例の共振周波数と導体（導電パタ
ーン）の長さとの関係を示す特性図である。

【図７】本発明の実施例の導電パターンの長さにおける
共振周波数と減衰度の関係を示す図である。

【図８】本発明の実施例のプリント基板を多層基板とし
た場合の分解斜視図である。

【図９】（ａ）は本発明の実施例のプリント回路の他の
実施例における信号ラインがある場合の内層基板の平面
図である。（ｂ）は本発明の実施例のプリント回路の他
の実施例における信号ラインがない場合の内層基板の平
面図である。

【図１０】本発明の実施例のプリント回路を接続ケーブ
ル等に組み込んだ場合の説明図である。

【符号の説明】

１プリント回路基板２絶縁体３導電パターン４グランドパターン７プリント回路１５信号ライン１８第１のパターン１９₁ ，１９₂ ・・第２のパターン２３プリント基板２４回路ブロック２５回路ブロック２６信号ライン３４プリント基板３５プリント基板３６接続ケーブル３７コネクタ３８コネクタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の誘電率を備えた絶縁体（２）と、
この絶縁体（２）の一面あるいは内部に形成され一端側
が電子回路の信号ラインに接続あるいは静電結合を行う
導電パターン（３）と、上記導電パターン（３）の周囲
に形成され該導電パターン（３）とは非接続のグランド
パターン（４）とを備え、上記絶縁体（２）、導電パタ
ーン（３）及びグランドパターン（４）からなるプリン
ト回路（７）の共振素子を一般のプリント基板の一部と
して形成し、上記導電パターン（３）の長さ、形状、導
電パターン（３）とグランドパターン（４）との間隙寸
法を適宜に設定することで上記電子回路から出るまたは
電子回路に外部から混入する任意の周波数帯における減
衰特性をプリント回路（７）で得るようにしたことを特
徴とする分布定数回路のプリント回路基板構造。
【請求項２】所定の誘電率を備えた絶縁体（２）と、
この絶縁体（２）の一面あるいは内部に形成され一端側
が電子回路の信号ライン（１５）に接続あるいは静電結
合を行う１条の第１のパターン（１８）と、上記絶縁体
（２）の一面あるいは内部に形成されると共に上記第１
のパターン（１８）の片側もしくは両側に形成した複数
条の第２のパターン（１９₁ ，１９₂ ・・）と、上記第
１のパターン（１８）と複数条の第２のパターン（１９
₁ ，１９₂ ・・）とで構成される導電パターン（３）の
周囲に形成され該導電パターン（３）とは非接続のグラ
ンドパターン（４）とを備え、上記絶縁体（２）、導電
パターン（３）の第１のパターン（１８）、複数条の第
２のパターン（１９₁ ，１９₂ ・・）及びグランドパタ
ーン（４）からなるプリント回路（７）の複数の共振素
子を一般のプリント基板の一部として形成し、上記第２
のパターン（１９₁ ，１９₂ ・・）の数や異なる長さや
形状、導電パターン（３）とグランドパターン（４）と
の間隙寸法を適宜に設定することで上記電子回路から出
るまたは電子回路に外部から混入する任意の周波数帯域
に共振同調させ、任意の減衰特性をプリント回路（７）
で得るようにしたことを特徴とする分布定数回路のプリ
ント回路基板構造。
【請求項３】上記絶縁体（２）、導電パターン（３）
及びグランドパターン（４）で構成したプリント回路
（７）を電子回路を実装するプリント基板（２３）の一
面あるいは内部に一体に形成し、上記プリント基板（２
３）に実装される回路ブロック（２４）（２５）の入力
側、出力側の少なくともいずれか一方の信号ライン、ま
たは回路ブロック間（２４）（２５）の信号ライン（２
６）、あるいは回路ブロック（２４）（２５）を混成し
てなる回路の任意の箇所に上記導電パターン（３）の一
端を導通あるいは静電結合し、上記グランドパターン
（４）とプリント基板（２３）のグランドとを導通させ
ていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
分布定数回路のプリント回路基板構造。
【請求項４】上記絶縁体（２）、導電パターン（３）
及びグランドパターン（４）からなるプリント回路
（７）で構成したプリント回路基板（１）を単体のプリ
ント基板として単独または、直列や並列あるいは直交状
態などの複数個用いることにより任意の周波数帯の減衰
効果を得ることを特徴とする請求項１〜請求項３いずれ
か記載の分布定数回路のプリント回路基板構造。
【請求項５】上記導電パターン（３）、グランドパタ
ーン（４）及び絶縁体（２）からなるプリント回路
（７）を、電子部品を実装したプリント基板（３４）
（３５）に接続する接続ケーブル（３６）やコネクタ
（３７）（３８）に一体的に組み込んだことを特徴とす
る請求項１または請求項２または請求項４記載の分布定
数回路のプリント回路基板構造。
【請求項６】上記導電パターン（３）、グランドパタ
ーン（４）及び絶縁体（２）に、鉄、クロム、ビスマス
などの酸化物材料を単体または混合体として用いること
を特徴とする請求項１〜請求項５いずれか記載の分布定
数回路のプリント回路基板構造。