JP3252605B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用の電子部品及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波用の電子部品として、例え
ば方向性結合器を図９及び図１０に示す。図９におい
て、８１は誘電体基板であり、誘電体基板８１の表面に
は、電極パターンとしてその両端部が誘電体基板８１の
両端部に引き出された２つの対向したミアンダ型の結合
線路８２，８３が形成され、誘電体基板８１の両端部に
結合線路８２，８３の両端部と接続された入出力電極８
４が形成されている。一方、誘電体基板８１の裏面には
グランド電極８５が形成されて、方向性結合器８６が構
成されている。なお、結合線路８２，８３，入出力電極
８４及びグランド電極８５は、蒸着、スパッタ，メッキ
等の薄膜形成法により形成されている。
【０００３】また、図１０において、９１は多層誘電体
基板であり、多層誘電体基板９１の内部には、上下に対
向した結合線路９２，９３が厚膜印刷法により形成さ
れ、多層誘電体基板９１の表裏面にグランド電極９４が
形成されて、方向性結合器９５が構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
方向性結合器８６において、９０°ハイブリッドのよう
な高結合度のものでは、結合線路８２，８３を非常に微
細な形状にする必要があり、そのため、結合線路８２，
８３の膜厚を薄くしなければならなかった。その結果、
結合線路８２，８３の抵抗分が増加し、方向性結合器と
しての挿入損失が高くなっていた。また、方向性結合器
９５においては、厚膜印刷法により結合線路９２，９３
を形成するため、結合線路９２，９３の寸法精度が低
く、電気的特性のバラツキが大きかった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、一方面に電極パターンを形成
し、他方面にグランド電極を形成した２つの誘電体基板
を、電極パターンどうしが密着して接合したトリプレー
ト構造にすることにより、挿入損失が低く特性のバラツ
キが少ない電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、２つの誘電体基板の一方面に
対称形に電極パターンを形成し、前記２つの誘電体基板
の他方面にグランド電極を形成し、前記電極パターンど
うしが密着するように、前記２つの誘電体基板を接合し
たことを特徴とするものである。
【０００７】また、前記電子部品の側面に、前記電極パ
ターンと接続する端子電極と、前記グランド電極と接続
する接地電極とを形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００８】また、前記２つの誘電体基板のうち、一方
の誘電体基板の四隅に切り欠きを形成し、該切り欠き内
に他方の誘電体基板の電極パターンの端部を露出すると
ともに、前記２つの誘電体基板の側面に、前記グランド
電極と接続する接地電極を形成したことを特徴とするも
のである。
【０００９】また、前記２つの誘電体基板の側面に複数
の凹部を形成し、該複数の凹部内に前記電極パターンと
接続する端子電極と、前記グランド電極と接続する接地
電極とを形成したことを特徴とするものである。
【００１０】また、マザー基板にスルーホールを形成す
る工程と、前記マザー基板の表面に電極パターンを、前
記スルーホール内にスルーホール電極を、前記マザー基
板の裏面にグランド電極をそれぞれ形成する工程と、前
記電極パターンどうしが密着して２つのマザー基板を接
合する工程と、該接合したマザー基板を前記スルーホー
ルを露出して切断する工程とからなることを特徴とする
ものである。
【００１１】
【作用】上記の構成によれば、２つの誘電体基板に形成
された電極パターンが密着して、電気的に並列に接続さ
れるため、電極パターンの抵抗分が1/2 になる。また、
２つの誘電体基板内に電極パターンが埋設されるため実
効誘電率が増加する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明による電子部品の実施例を図面
を用いて説明する。本発明の第一の実施例として、例え
ば方向性結合器を図１乃至図３に示す。図１において、
１は第一の誘電体基板であり、誘電体基板１の表面に
は、電極パターンとしてその両端部が誘電体基板１の両
端部に引き出された２つの対向したミアンダ型の結合線
路２，３が形成され、誘電体基板１の両端部に結合線路
２，３の両端部と接続された入出力電極４が形成されて
いる。一方、誘電体基板１の裏面にはグランド電極５が
形成されている。
【００１３】また、６は第二の誘電体基板であり、誘電
体基板６の裏面には、電極パターンとしてその両端部が
誘電体基板６の両端部に引き出された２つの対向したミ
アンダ型の結合線路７，８が形成され、誘電体基板６の
両端部に結合線路７，８の両端部と接続された入出力電
極９が形成されている。一方、誘電体基板６の表面には
グランド電極１０が形成されている。なお、結合線路
７，８及び入出力電極９は、誘電体基板６の表面から透
視した形状が、誘電体基板１の結合線路２，３及び入出
力電極４と同一形状に形成されている。
【００１４】ここで、結合線路２，３，７，８，入出力
電極４，９及びグランド電極５，１０は、蒸着、スパッ
タ，メッキ等の薄膜形成法により形成されるものであ
る。
【００１５】そして、誘電体基板１，６が、それぞれの
結合線路２，７、結合線路３，８及び入出力電極４，９
どうしが密着して接着又はろう付け等により接合され、
側面にグランド電極５，１０と絶縁し、入出力電極４，
９と接続する端子電極１１と、グランド電極５，１０と
接続する接地電極１２が形成されて、トリプレート型の
方向性結合器１３が構成されている。
【００１６】このように構成された方向性結合器１３
は、結合線路２，７、結合線路３，８及び入出力電極
４，９がそれぞれ電気的に並列に接続されるため、その
抵抗分が1/2 になり挿入損失が低減される。また、結合
線路２，３，７，８が薄膜形成法により形成されるた
め、高精度なものが得られ電気的特性のバラツキが少な
くなる。さらに、側面に端子電極１１及び接地電極１２
が形成されているため、プリント基板（図示せず）等に
表面実装することができる。
【００１７】図４及び図５に本発明の第一の実施例によ
る方向性結合器１３の第一及び第二の変形例を示す。な
お、方向性結合器１３と同一若しくは相当する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１８】図４において、方向性結合器２１は、上層
部の誘電体基板２２の四隅に切り欠き２２ａが設けら
れ、切り欠き２２ａ内に下層部の誘電体基板１の表面に
形成された入出力電極４が露出されて構成されたもので
ある。このように構成された方向性結合器２１は、切り
欠き２２ａ内に露出された入出力電極４にワイヤーボン
ディングして実装することができる。
【００１９】また、図５において、方向性結合器３１
は、４つのコーナーの側面に1/4 円状の凹部３２と、長
辺側の側面に1/2 円状の凹部３３が形成され、凹部３２
内に入出力電極４，９と接続されグランド電極５，１０
と絶縁される端子電極３４が形成されるとともに、凹部
３３内にグランド電極５，１０と接続される接地電極３
５が形成されて構成されたものである。
【００２０】このように構成された方向性結合器３１の
製造方法を図６及び図７に示す。図６において、４１は
誘電体基板１の表面積より大きい表面積を有し誘電体か
らなる第一のマザー基板であり、マザー基板４１には、
切断線４１ａが直交する点に複数のスルーホール４２が
形成されるとともに、スルーホール４２間にスルーホー
ル４３が形成される。
【００２１】そして、マザー基板４１の表面の切断線４
１ａに囲まれた全ての範囲に電極パターンとしてミアン
ダ型の対向した結合線路２，３及び入出力電極４と（図
６では一か所のみに図示し、他の部分は省略されてい
る）、スルーホール４２，４３の内壁にスルーホール電
極４４，４５と、マザー基板４１の裏面にグランド電極
５とが、無電界メッキにより同時に形成され、入出力電
極４の端部がスルーホール４２に接続され、グランド電
極５がスルーホール電極４４と絶縁されるとともに、ス
ルーホール電極４５と接続される。
【００２２】また、図７において、５１はマザー基板４
１と同一形状で同一材料の第二のマザー基板であり、マ
ザー基板５１には、切断線４１ａが直交する点に複数の
スルーホール４２が形成されるとともに、スルーホール
４２間にスルーホール４３が形成される。なお、切断線
４１ａ及びスルーホール４２，４３は、マザー基板４１
の切断線４１ａ及びスルーホール４２，４３と同一位置
に形成される。
【００２３】そして、マザー基板５１の表面の切断線４
１ａに囲まれた全ての範囲に電極パターンとしてミアン
ダ型の対向した結合線路７，８及び入出力電極９と（図
７では一か所のみに図示し、他の部分は省略されてい
る）、スルーホール４２，４３の内壁にスルーホール電
極４４，４５と、マザー基板５１の裏面にグランド電極
１０とが、無電界メッキにより同時に形成され、入出力
電極９の端部がスルーホール４２に接続され、グランド
電極１０がスルーホール電極４４と絶縁されるととも
に、スルーホール電極４５と接続される。なお、結合線
路７，８及び入出力電極９は、マザー基板４１の結合線
路２，３及び入出力電極４と対称形状に形成される。
【００２４】そして、マザー基板４１，５１が、それぞ
れの結合線路２，７、結合線路３，８及び入出力電極
４，９が密着して接着又はろう付け等により接合され、
その後、切断線４１ａに沿って切断される。その結果、
スルーホール電極４４，４５が側面に露出して、端子電
極３４及び接地電極３５となり、図５に示した方向性結
合器３１が得られる。
【００２５】以上の方法では、マザー基板４１，５１の
状態で、端子電極３４及び接地電極３５となるスルーホ
ール電極４４，４５が、結合線路２，３，７，８、入出
力電極４，９及びグランド電極５，１０と同時に形成で
きるため、個々の方向性結合器の側面に端子電極３４及
び接地電極３５を形成する必要がなくなり、製造工程が
簡略化し量産性が向上する。
【００２６】図８に本発明の第二の実施例として、例え
ばフィルタを示す。図８において、６１は第三の誘電体
基板であり、電極パターンとして、誘電体基板６１の表
面の両端部に入力電極６２及び出力電極６３が形成さ
れ、入力電極６２と出力電極６３との間に波長の1/2 の
長さを有する階段状の独立した複数の結合線路６４が形
成され、誘電体基板６１の裏面にグランド電極６５が形
成されている。
【００２７】また、６６は第四の誘電体基板であり、電
極パターンとして、誘電体基板６６の裏面の両端部に入
力電極６７及び出力電極６８が形成され、入力電極６７
と出力電極６８との間に波長の1/2 の長さを有する階段
状の独立した複数の結合線路６９が形成され、誘電体基
板６６の表面にグランド電極７０が形成されている。な
お、入力電極６７，出力電極６８及び結合線路６９は、
誘電体基板６６の表面から透視した形状が、誘電体基板
６１の入力電極６２，出力電極６３及び結合線路６４と
同一形状に形成されている。
【００２８】そして、誘電体基板６１，６６がそれぞれ
の入力電極６２，６７、出力電極６３，６８及び結合線
路６４，６９どうしが密着するように重ね合わせて接着
又はろう付け等により接合され、側面にグランド電極６
５，７０と絶縁し、入力電極６２，６７、出力電極６
３，６８と接続する端子電極７１，７２と、グランド電
極６５，７０と接続する接地電極７３が形成されて、フ
ィルタ７４が構成されている。
【００２９】このように構成されたフィルタ７４におい
ても、入力電極６２，６７、出力電極６３，６８及び結
合線路６４，６９がそれぞれ電気的に並列に接続される
ため、それらの抵抗分が1/2 になり挿入損失が低減され
る。
【００３０】また、以上に説明した本発明による電子部
品は、電極パターンが２つの誘電体基板内に埋設される
ため実効誘電率が増加し、小型化が容易になる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品によれば、２つの誘電体基板に形成された電極パ
ターンが密着して、電気的に並列に接続されるため、電
極パターンの抵抗分が1/2 になり、電極パターンによる
挿入損失が低減する。また、挿入損失が低下するため、
電極パターンを薄膜で形成することができ、特性のバラ
ツキを少なくすることができる。さらに、電極パターン
が２つの誘電体基板内に埋設されるため実効誘電率が増
加し、小型化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例による方向性結合器の、
分解斜視図である。
【図２】図１の外観斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の第一の実施例の第一の変形例による方
向性結合器の斜視図である。
【図５】本発明の第一の実施例の第二の変形例による方
向性結合器の斜視図である。
【図６】図４の製造方法を示す、第一のマザー基板の平
面図である。
【図７】図４の製造方法を示す、第二のマザー基板の平
面図である。
【図８】本発明の第二の実施例によるフィルタの、分解
斜視図である。
【図９】第一の従来の方向性結合器の、（ａ）は平面図
であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】第二の従来の方向性結合器の断面図である。
【符号の説明】
１，６，２２，６１，６６ 誘電体基板 ２，３，７，８，６４，６９ 結合線路 ４，９ 入出力電極 ５，１０，６５，７０ グランド電極 １１，３４，７１，７２ 端子電極 １２，３５，７３ 接地電極 １３，２１，３１ 方向性結合器 ２２ａ 切り欠き ３２，３３ 凹部 ４１，５１ マザー基板 ６２，６７ 入力電極 ６３，６８ 出力電極 ７４ フィルタ

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２つの誘電体基板の一方面に対称形に電
    極パターンを形成し、前記２つの誘電体基板の他方面に
    グランド電極を形成し、前記電極パターンどうしが密着
    するように、前記２つの誘電体基板を接合したことを特
    徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の側面に、前
    記電極パターンと接続する端子電極と、前記グランド電
    極と接続する接地電極とを形成したことを特徴とする電
    子部品。
  3. 【請求項３】 前記２つの誘電体基板のうち、一方の誘
    電体基板の四隅に切り欠きを形成し、該切り欠き内に他
    方の誘電体基板の電極パターンの端部を露出するととも
    に、前記２つの誘電体基板の側面に、前記グランド電極
    と接続する接地電極を形成したことを特徴とする請求項
    １に記載の電子部品。
  4. 【請求項４】 前記２つの誘電体基板の側面に複数の凹
    部を形成し、該複数の凹部内に前記電極パターンと接続
    する端子電極と、前記グランド電極と接続する接地電極
    とを形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部
    品。
  5. 【請求項５】 マザー基板にスルーホールを形成する工
    程と、前記マザー基板の表面に電極パターンを、前記ス
    ルーホール内にスルーホール電極を、前記マザー基板の
    裏面にグランド電極をそれぞれ形成する工程と、前記電
    極パターンどうしが密着して２つのマザー基板を接合す
    る工程と、該接合したマザー基板を前記スルーホールを
    露出して切断する工程とからなることを特徴とする電子
    部品の製造方法。
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