JPH0773282A - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
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- JPH0773282A JPH0773282A JP5217241A JP21724193A JPH0773282A JP H0773282 A JPH0773282 A JP H0773282A JP 5217241 A JP5217241 A JP 5217241A JP 21724193 A JP21724193 A JP 21724193A JP H0773282 A JPH0773282 A JP H0773282A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、最良の特性を持ち、薄型化が可能
な高周波回路装置を提供する。 【構成】 本発明の高周波回路装置１は、回路部品７，
８を実装するとともにストリップ導体層９を備えた第１
の配線基板１０ａと、前記ストリップ導体層９との間で
マイクロストリップ線路を形成する接地層１１を備え前
記第１の配線基板１０ａと所定の間隔で対向配置した第
２の配線基板１０ｂと、前記第１，第２の配線基板１０
ａ，１０ｂの間に配置した誘電体１２とを有する。この
構成により、最良の特性を得ることができ、薄型化が可
能となる。
な高周波回路装置を提供する。 【構成】 本発明の高周波回路装置１は、回路部品７，
８を実装するとともにストリップ導体層９を備えた第１
の配線基板１０ａと、前記ストリップ導体層９との間で
マイクロストリップ線路を形成する接地層１１を備え前
記第１の配線基板１０ａと所定の間隔で対向配置した第
２の配線基板１０ｂと、前記第１，第２の配線基板１０
ａ，１０ｂの間に配置した誘電体１２とを有する。この
構成により、最良の特性を得ることができ、薄型化が可
能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路装置に関
し、より詳しくは、ＧＨｚ帯の電波（マイクロ波）を用
いて各種情報を無線で送受する無線カード等に適用して
好適な高周波回路装置に関する。
し、より詳しくは、ＧＨｚ帯の電波（マイクロ波）を用
いて各種情報を無線で送受する無線カード等に適用して
好適な高周波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、交通機関の改札処理システムに
おいては、ＧＨｚ帯の電波を用いて改札情報を無線で送
受する無線カードが実用化されている。
おいては、ＧＨｚ帯の電波を用いて改札情報を無線で送
受する無線カードが実用化されている。
【０００３】このような無線カードの従来例を図９，図
１０を参照して説明する。
１０を参照して説明する。
【０００４】図９，図１０に示す無線カード５０は、長
方形状の表シート５１，裏シート５２の両端部に一対の
ガードフレーム５３，５４を配置してこれらの内部に収
容空間５５を形成し、この収容空間５５内に、表面に回
路部品５６，５７を実装するとともにアンテナを構成す
るストリップ導体層５８を形成し、裏面に前記ストリッ
プ導体層５８との間でマイクロストリップ線路を形成す
る接地層５９を形成した誘電体６０を配置した構成とな
っている。尚、図９，図１０中、６１は表シート５１，
裏シート５２間の空間を埋めるスペーサである。
方形状の表シート５１，裏シート５２の両端部に一対の
ガードフレーム５３，５４を配置してこれらの内部に収
容空間５５を形成し、この収容空間５５内に、表面に回
路部品５６，５７を実装するとともにアンテナを構成す
るストリップ導体層５８を形成し、裏面に前記ストリッ
プ導体層５８との間でマイクロストリップ線路を形成す
る接地層５９を形成した誘電体６０を配置した構成とな
っている。尚、図９，図１０中、６１は表シート５１，
裏シート５２間の空間を埋めるスペーサである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９，
図１０に示す無線カード５０の場合、誘電体６０の表裏
面にストリップ導体層５８，接地層５９を各々形成し、
かつ、誘電体６０の表面に回路部品５６，５７を実装し
たものであるため、誘電体６０の誘電率を種々選定して
最良の特性の無線カード５０を得ようとする場合、誘電
体６０のみを交換することが不可能であるという問題
や、回路部品５６，５７が突出することにより厚さ０．
７６ｍｍ程度の薄い無線カード５０を構成することが困
難であるという問題、さらには、平坦性を確保し機械的
強度増加を図ることが困難であるという問題がある。
図１０に示す無線カード５０の場合、誘電体６０の表裏
面にストリップ導体層５８，接地層５９を各々形成し、
かつ、誘電体６０の表面に回路部品５６，５７を実装し
たものであるため、誘電体６０の誘電率を種々選定して
最良の特性の無線カード５０を得ようとする場合、誘電
体６０のみを交換することが不可能であるという問題
や、回路部品５６，５７が突出することにより厚さ０．
７６ｍｍ程度の薄い無線カード５０を構成することが困
難であるという問題、さらには、平坦性を確保し機械的
強度増加を図ることが困難であるという問題がある。
【０００６】また、前記無線カード５０の場合、誘電体
６０の表裏面の回路要素を接続しようとすると、別途に
リード線等の半田付けが必要になり、配線接続が煩雑で
あるという問題もある。
６０の表裏面の回路要素を接続しようとすると、別途に
リード線等の半田付けが必要になり、配線接続が煩雑で
あるという問題もある。
【０００７】そこで、本発明は、最良の特性を持ち、薄
型化が可能であり、機械的強度を向上でき、しかも、配
線接続が容易で製造し易い高周波回路装置を提供するこ
とを目的とするものである。
型化が可能であり、機械的強度を向上でき、しかも、配
線接続が容易で製造し易い高周波回路装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の高周波回
路装置は、回路部品を実装するとともにストリップ導体
層を備えた第１の配線基板と、前記ストリップ導体層と
の間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を備え
前記第１の配線基板と所定の間隔で対向配置した第２の
配線基板と、前記第１，第２の配線基板の間に配置した
誘電体とを有する。
路装置は、回路部品を実装するとともにストリップ導体
層を備えた第１の配線基板と、前記ストリップ導体層と
の間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を備え
前記第１の配線基板と所定の間隔で対向配置した第２の
配線基板と、前記第１，第２の配線基板の間に配置した
誘電体とを有する。
【０００９】請求項２記載の高周波回路装置は、前記第
１，第２の配線基板を、一枚のフレキシブル基板を折り
曲げて形成する構成とした。
１，第２の配線基板を、一枚のフレキシブル基板を折り
曲げて形成する構成とした。
【００１０】請求項３記載の高周波回路装置は、前記第
１，第２の配線基板を、別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材を用いて接続したもの
である。
１，第２の配線基板を、別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材を用いて接続したもの
である。
【００１１】請求項４記載の高周波回路装置は、前記第
１の配線基板をフレキシブル基板により、前記第２の配
線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシブル基
板と金属外装板とを直接接続したものである。
１の配線基板をフレキシブル基板により、前記第２の配
線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシブル基
板と金属外装板とを直接接続したものである。
【００１２】請求項５記載の高周波回路装置は、前記誘
電体における第１の配線基板側に前記回路部品が没入す
る収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没入する
状態で前記第１，第２の配線基板の間に密着配置したも
のである。
電体における第１の配線基板側に前記回路部品が没入す
る収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没入する
状態で前記第１，第２の配線基板の間に密着配置したも
のである。
【００１３】
【作用】以下に上述した高周波回路装置の作用を説明す
る。
る。
【００１４】請求項１記載の高周波回路装置によれば、
回路部品を実装するとともにストリップ導体層を備えた
第１の配線基板と前記ストリップ導体層との間でマイク
ロストリップ線路を形成する接地層を備えた第２の配線
基板とを所定の間隔で対向配置し、第１，第２の配線基
板の間に誘電体を配置したものであるから、誘電体自体
には従来例のようなストリップ導体層や接地層が不要と
なり、これにより、誘電率の異なる種々の誘電体を選定
して第１，第２の配線基板の間に配置することが容易と
なり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を得ること
が可能となる。
回路部品を実装するとともにストリップ導体層を備えた
第１の配線基板と前記ストリップ導体層との間でマイク
ロストリップ線路を形成する接地層を備えた第２の配線
基板とを所定の間隔で対向配置し、第１，第２の配線基
板の間に誘電体を配置したものであるから、誘電体自体
には従来例のようなストリップ導体層や接地層が不要と
なり、これにより、誘電率の異なる種々の誘電体を選定
して第１，第２の配線基板の間に配置することが容易と
なり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を得ること
が可能となる。
【００１５】請求項２記載の高周波回路装置によれば、
前記第１，第２の配線基板を、一枚のフレキシブル基板
を折り曲げることで形成したので、このフレキシブル基
板に予め回路部品，ストリップ導体層と接地層との配線
パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
前記第１，第２の配線基板を、一枚のフレキシブル基板
を折り曲げることで形成したので、このフレキシブル基
板に予め回路部品，ストリップ導体層と接地層との配線
パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
【００１６】請求項３記載の高周波回路装置によれば、
前記第１，第２の配線基板を、別体として形成し、両者
の端部領域においてフレキシブル配線材を用いて接続し
たので、フレキシブル配線材により第１，第２の配線基
板間の配線処理を容易に行うことができる。
前記第１，第２の配線基板を、別体として形成し、両者
の端部領域においてフレキシブル配線材を用いて接続し
たので、フレキシブル配線材により第１，第２の配線基
板間の配線処理を容易に行うことができる。
【００１７】請求項４記載の高周波回路装置によれば、
前記第１の配線基板をフレキシブル基板により、前記第
２の配線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシ
ブル基板と金属外装板とを直接接続したので、フレキシ
ブル基板を用いて第１，第２の配線基板間の配線処理を
容易に行うことができる。
前記第１の配線基板をフレキシブル基板により、前記第
２の配線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシ
ブル基板と金属外装板とを直接接続したので、フレキシ
ブル基板を用いて第１，第２の配線基板間の配線処理を
容易に行うことができる。
【００１８】請求項５記載の高周波回路装置によれば、
前記誘電体における第１の配線基板側に前記回路部品が
没入する収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没
入する状態で前記第１，第２の配線基板の間に密着配置
したので、前記回路部品の突出部分を誘電体の収容穴内
に収めることができ、これにより、この高周波回路装置
の薄型化を図れるとともに、第１，第２の配線基板間の
空間が殆ど無くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度
増加を図ることができる。
前記誘電体における第１の配線基板側に前記回路部品が
没入する収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没
入する状態で前記第１，第２の配線基板の間に密着配置
したので、前記回路部品の突出部分を誘電体の収容穴内
に収めることができ、これにより、この高周波回路装置
の薄型化を図れるとともに、第１，第２の配線基板間の
空間が殆ど無くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度
増加を図ることができる。
【００１９】
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【００２０】図１，図２に示す高周波回路装置の一種で
ある無線カード１は、長方形状の表シート２，裏シート
３の両端部に一対のガードフレーム４，５を配置してこ
れらの内部に収容空間６を形成し、この収容空間６内
に、一面（表面）に高周波回路を形成するアナログチッ
プ又はＤ／Ａコンバータ，Ａ／Ｄコンバータ等のディジ
タルチップからなる回路部品７，８を実装するとともに
同じく一面に高周波用のアンテナとしてのストリップ導
体層９を備えた第１の配線基板１０ａと、前記ストリッ
プ導体層９との間でマイクロストリップ線路を形成する
接地層１１を一面（表面）に備え前記第１の配線基板１
０ａと所定の間隔で対向配置した第２の配線基板１０ｂ
と、前記第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂの間に密
着配置した厚さ０．８ｍｍの誘電体１２とを具備してい
る。
ある無線カード１は、長方形状の表シート２，裏シート
３の両端部に一対のガードフレーム４，５を配置してこ
れらの内部に収容空間６を形成し、この収容空間６内
に、一面（表面）に高周波回路を形成するアナログチッ
プ又はＤ／Ａコンバータ，Ａ／Ｄコンバータ等のディジ
タルチップからなる回路部品７，８を実装するとともに
同じく一面に高周波用のアンテナとしてのストリップ導
体層９を備えた第１の配線基板１０ａと、前記ストリッ
プ導体層９との間でマイクロストリップ線路を形成する
接地層１１を一面（表面）に備え前記第１の配線基板１
０ａと所定の間隔で対向配置した第２の配線基板１０ｂ
と、前記第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂの間に密
着配置した厚さ０．８ｍｍの誘電体１２とを具備してい
る。
【００２１】前記第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂ
は、厚さ０．１２ｍｍのＢＴ（ビスマレイド・トリアジ
ン）レジンガラス（誘電率４．２）製のフレキシブル基
板（ＦＰＣ）１０の一体構成からなり、このフレキシブ
ル基板１０の中央部を折り曲げて、前記ストリップ導体
層９と接地層１１とが誘電体１２を挟んで対向するよう
にしている。フレキシブル基板１０としては、ＢＴレジ
ンガラスの他、テフロンガラス，エポキシガラス，レキ
ソライト，テフロンセラミック等を用いることができ
る。
は、厚さ０．１２ｍｍのＢＴ（ビスマレイド・トリアジ
ン）レジンガラス（誘電率４．２）製のフレキシブル基
板（ＦＰＣ）１０の一体構成からなり、このフレキシブ
ル基板１０の中央部を折り曲げて、前記ストリップ導体
層９と接地層１１とが誘電体１２を挟んで対向するよう
にしている。フレキシブル基板１０としては、ＢＴレジ
ンガラスの他、テフロンガラス，エポキシガラス，レキ
ソライト，テフロンセラミック等を用いることができ
る。
【００２２】前記誘電体１２には、回路部品７，８が没
入可能な収容穴（ザグリ穴又は貫通穴）１３，１４が穿
設され、この収容穴１３，１４に前記回路部品７，８を
没入する状態で収納している。
入可能な収容穴（ザグリ穴又は貫通穴）１３，１４が穿
設され、この収容穴１３，１４に前記回路部品７，８を
没入する状態で収納している。
【００２３】さらに、前記第１の配線基板１０ａと誘電
体１２とは、誘電率が４．２又はその近傍の値のシート
接着剤を用いて接着している。第２の配線基板１０ｂと
誘電体１２との接着も同様である。これにより、前記ス
トリップ導体層９と接地層１１とを誘電体１２を挟んで
マイクロストリップ線路を形成するように結合すること
ができる。
体１２とは、誘電率が４．２又はその近傍の値のシート
接着剤を用いて接着している。第２の配線基板１０ｂと
誘電体１２との接着も同様である。これにより、前記ス
トリップ導体層９と接地層１１とを誘電体１２を挟んで
マイクロストリップ線路を形成するように結合すること
ができる。
【００２４】上述した構成の高周波回路装置１によれ
ば、回路部品７，８を実装するとともにストリップ導体
層９を備えた第１の配線基板１０ａと、前記ストリップ
導体層９との間でマイクロストリップ線路を形成する接
地層１１を備えた第２の配線基板１０ｂとを所定の間隔
で対向配置し、第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂの
間に誘電体１２を配置したものであるから、誘電体１２
自体には従来例のようなストリップ導体層９や接地層１
１が不要となり、これにより、誘電率の異なる種々の誘
電体１２を選定して第１，第２の配線基板１０ａ，１０
ｂの間に配置することが容易となり、最良の特性を発揮
する高周波回路装置１を得ることが可能となる。
ば、回路部品７，８を実装するとともにストリップ導体
層９を備えた第１の配線基板１０ａと、前記ストリップ
導体層９との間でマイクロストリップ線路を形成する接
地層１１を備えた第２の配線基板１０ｂとを所定の間隔
で対向配置し、第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂの
間に誘電体１２を配置したものであるから、誘電体１２
自体には従来例のようなストリップ導体層９や接地層１
１が不要となり、これにより、誘電率の異なる種々の誘
電体１２を選定して第１，第２の配線基板１０ａ，１０
ｂの間に配置することが容易となり、最良の特性を発揮
する高周波回路装置１を得ることが可能となる。
【００２５】また、前記高周波回路装置１によれば、誘
電体１２における第１の配線基板１０ａ側に前記回路部
品７，８が没入する収容穴１３，１４を設け、この収容
穴１３，１４に前記回路部品７，８を没入する状態で前
記第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂの間に密着配置
したので、前記回路部品７，８の突出部分を誘電体１２
の収容穴１３，１４内に収めることができ、これによ
り、この高周波回路装置１の薄型化を図れるとともに、
第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂ間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる。
電体１２における第１の配線基板１０ａ側に前記回路部
品７，８が没入する収容穴１３，１４を設け、この収容
穴１３，１４に前記回路部品７，８を没入する状態で前
記第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂの間に密着配置
したので、前記回路部品７，８の突出部分を誘電体１２
の収容穴１３，１４内に収めることができ、これによ
り、この高周波回路装置１の薄型化を図れるとともに、
第１，第２の配線基板１０ａ，１０ｂ間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる。
【００２６】また、前記第１，第２の配線基板１０ａ，
１０ｂを、一枚のフレキシブル基板１０を折り曲げるこ
とで形成したので、このフレキシブル基板１０に予め回
路部品７，８、ストリップ導体層９と接地層１１との配
線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くす
ことができる。
１０ｂを、一枚のフレキシブル基板１０を折り曲げるこ
とで形成したので、このフレキシブル基板１０に予め回
路部品７，８、ストリップ導体層９と接地層１１との配
線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くす
ことができる。
【００２７】図３は前記第１，第２の配線基板１０ａ，
１０ｂの他の接続例を示すものであり、第１，第２の配
線基板１０ａ，１０ｂを別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材１５を用いて接続した
ものである。このように構成することにより、フレキシ
ブル配線材１５を用いて第１，第２の配線基板１０ａ，
１０ｂ間の配線処理を極めて容易に行うことができる。
１０ｂの他の接続例を示すものであり、第１，第２の配
線基板１０ａ，１０ｂを別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材１５を用いて接続した
ものである。このように構成することにより、フレキシ
ブル配線材１５を用いて第１，第２の配線基板１０ａ，
１０ｂ間の配線処理を極めて容易に行うことができる。
【００２８】図４は、前記第１の配線基板１０ａを既述
したフレキシブル基板１０により形成し、前記第２の配
線基板１０ｂの代りに接地層１１を設けた金属外装板１
０ｃを第１の配線基板１０ａに対向配置した例を示すも
のである。
したフレキシブル基板１０により形成し、前記第２の配
線基板１０ｂの代りに接地層１１を設けた金属外装板１
０ｃを第１の配線基板１０ａに対向配置した例を示すも
のである。
【００２９】この場合の第１の配線基板１０ａと金属外
装板１０ｃとの接続は、金属外装板１０ｃの折曲端部１
０ｄを第１の配線基板１０ａの端部に半田等で接続する
ものである。この構成によれば、フレキシブル基板１０
である第１の配線基板１０ａ及び金属外装板１０ｃ間の
配線処理をリード線等を用いること無く容易に行うこと
ができる。
装板１０ｃとの接続は、金属外装板１０ｃの折曲端部１
０ｄを第１の配線基板１０ａの端部に半田等で接続する
ものである。この構成によれば、フレキシブル基板１０
である第１の配線基板１０ａ及び金属外装板１０ｃ間の
配線処理をリード線等を用いること無く容易に行うこと
ができる。
【００３０】図５は、前記第１の配線基板１０ａを既述
したフレキシブル基板１０により形成し、前記第２の配
線基板１０ｂの代りに接地層１１を設けた金属外装板１
０ｅを第１の配線基板１０ａに対向配置し、第１の配線
基板１０ａの端部１０ｆを金属外装板１０ｅの表面に直
接接続したものである。この構成によれば、フレキシブ
ル基板である第１の配線基板１０ａの端部を利用して第
１の配線基板１０ａ及び金属外装板１０ｅ間の配線処理
をリード線等を用いること無く容易に行うことができ
る。
したフレキシブル基板１０により形成し、前記第２の配
線基板１０ｂの代りに接地層１１を設けた金属外装板１
０ｅを第１の配線基板１０ａに対向配置し、第１の配線
基板１０ａの端部１０ｆを金属外装板１０ｅの表面に直
接接続したものである。この構成によれば、フレキシブ
ル基板である第１の配線基板１０ａの端部を利用して第
１の配線基板１０ａ及び金属外装板１０ｅ間の配線処理
をリード線等を用いること無く容易に行うことができ
る。
【００３１】次に、図６乃至図８を参照して本発明の他
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【００３２】図６乃至図８に示す高周波回路装置１Ａ
は、フレキシブル基板１０におけるストリップ導体層９
を備えた第１の配線基板１０ａの一部を占める寸法の誘
電体１２を用意し、この誘電体１２に穿設した収容穴１
６，１７内に、フレキシブル基板１０における第１の配
線基板１０ａ側に配置した高周波回路等のアナログチッ
プからなる回路部品１８，１９を没入させるようにフレ
キシブル基板１０を中央部から折り曲げて、第１の配線
基板１０ａと、接地層１１を設けた第２の配線基板１０
ｂとを誘電体１２を挟んで対向配置するとともに、前記
第２の配線基板１０ｂにおける接地層１１の側方にＤ／
Ａ，Ａ／Ｄコンバータ等のディジタルチップからなる回
路部品２０，２１を配置したものである。
は、フレキシブル基板１０におけるストリップ導体層９
を備えた第１の配線基板１０ａの一部を占める寸法の誘
電体１２を用意し、この誘電体１２に穿設した収容穴１
６，１７内に、フレキシブル基板１０における第１の配
線基板１０ａ側に配置した高周波回路等のアナログチッ
プからなる回路部品１８，１９を没入させるようにフレ
キシブル基板１０を中央部から折り曲げて、第１の配線
基板１０ａと、接地層１１を設けた第２の配線基板１０
ｂとを誘電体１２を挟んで対向配置するとともに、前記
第２の配線基板１０ｂにおける接地層１１の側方にＤ／
Ａ，Ａ／Ｄコンバータ等のディジタルチップからなる回
路部品２０，２１を配置したものである。
【００３３】尚、この高周波回路装置１Ａの表裏両シー
ト，ガードフレームは図示してないが、前記高周波回路
装置１の場合と同様であることはいうまでもない。
ト，ガードフレームは図示してないが、前記高周波回路
装置１の場合と同様であることはいうまでもない。
【００３４】このような構成の高周波回路装置１Ａによ
っても、前記高周波回路装置１の場合と同様、誘電体１
２の適切な選定により最良の特性を発揮させることがで
き、薄型化を図れ、さらに、面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
っても、前記高周波回路装置１の場合と同様、誘電体１
２の適切な選定により最良の特性を発揮させることがで
き、薄型化を図れ、さらに、面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
【００３５】本発明は、上述した実施例のほか、その要
旨の範囲内で種々の変形が可能である。
旨の範囲内で種々の変形が可能である。
【００３６】上述した実施例では、第１，第２の配線基
板としてフレキシブル基板を用いたが、リジット基板を
使っても、中間に誘電体を配置し挟む構造をとればマイ
クロストリップ線路を構成できる。この場合も誘電体に
は何の配線も施す必要はない。
板としてフレキシブル基板を用いたが、リジット基板を
使っても、中間に誘電体を配置し挟む構造をとればマイ
クロストリップ線路を構成できる。この場合も誘電体に
は何の配線も施す必要はない。
【００３７】また、図８に示す実施例では、ディジタル
チップからなる回路部品２０，２１を誘電体外に配置し
たが、誘電体の形状を大きくし、誘電体内に没入させる
ことももちろん可能である。
チップからなる回路部品２０，２１を誘電体外に配置し
たが、誘電体の形状を大きくし、誘電体内に没入させる
ことももちろん可能である。
【００３８】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、上述した
構成としたので、誘電率の異なる種々の材料の誘電体を
選定して第１，第２の配線基板の間に配置することが容
易となり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を提供
することができる。
構成としたので、誘電率の異なる種々の材料の誘電体を
選定して第１，第２の配線基板の間に配置することが容
易となり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を提供
することができる。
【００３９】請求項２記載の発明によれば、フレキシブ
ル基板に予め回路部品、ストリップ導体層と接地層との
配線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無く
すことができる高周波回路装置を提供することができ
る。
ル基板に予め回路部品、ストリップ導体層と接地層との
配線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無く
すことができる高周波回路装置を提供することができ
る。
【００４０】請求項３記載の発明によれば、フレキシブ
ル配線材により第１，第２の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
ル配線材により第１，第２の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
【００４１】請求項４記載の発明によれば、フレキシブ
ル基板を用いて第１，第２の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
ル基板を用いて第１，第２の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
【００４２】請求項５記載の発明によれば、薄型化を図
れるとともに、第１，第２の配線基板間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる高周波回路装置を提供することができる。
れるとともに、第１，第２の配線基板間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる高周波回路装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施例装置を示す斜視図
【図２】本発明の実施例装置を示す断面図
【図３】本実施例の第１，第２の配線基板の接続例を示
す正面図
す正面図
【図４】本実施例の第１，第２の配線基板の接続例の他
例を示す正面図
例を示す正面図
【図５】本実施例の第１，第２の配線基板の接続例のさ
らに他例を示す正面図
らに他例を示す正面図
【図６】本発明の実施例装置の他例を示す分解斜視図
【図７】本発明の実施例装置の他例を示す斜視図
【図８】本発明の実施例装置の他例を示す正面図
【図９】従来装置の斜視図
【図１０】従来装置の正面図
１ 高周波回路装置 ２ 表シート ３ 裏シート ７，８ 回路部品 ９ ストリップ導体層 １０ａ 第１の配線基板 １０ｂ 第２の配線基板 １０ フレキシブル基板 １１ 接地層 １２ 誘電体 １３，１４ 収容穴 １５ フレキシブル配線材
Claims (5)
- 【請求項１】 回路部品を実装するとともにストリップ
導体層を備えた第１の配線基板と、前記ストリップ導体
層との間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を
備え前記第１の配線基板と所定の間隔で対向配置した第
２の配線基板と、前記第１，第２の配線基板の間に配置
した誘電体とを有することを特徴とする高周波回路装
置。 - 【請求項２】 前記第１，第２の配線基板は、一枚のフ
レキシブル基板を折り曲げて形成するものである請求項
１記載の高周波回路装置。 - 【請求項３】 前記第１，第２の配線基板は、別体とし
て形成され、両者の端部領域においてフレキシブル配線
材を用いて接続したものである請求項１記載の高周波回
路装置。 - 【請求項４】 前記第１の配線基板はフレキシブル基板
により、前記第２の配線基板は金属外装板により形成さ
れ、前記フレキシブル基板と金属外装板とを直接接続し
たものである請求項１記載の高周波回路装置。 - 【請求項５】 前記誘電体は、前記第１の配線基板側に
前記回路部品が没入する収容穴を備え、この収容穴に前
記回路部品を没入する状態で前記第１，第２の配線基板
の間に密着配置されるものである請求項１乃至４記載の
高周波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217241A JPH0773282A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217241A JPH0773282A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 高周波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773282A true JPH0773282A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16701069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5217241A Pending JPH0773282A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773282A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134656A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Harada Ind Co Ltd | Ｒｆｉｄリーダ／ライタ用アンテナ |
| JP2013535663A (ja) * | 2010-06-30 | 2013-09-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 携帯型インピーダンス読取り装置及び環境中のパラメータを定量化する方法 |
| US9638653B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-05-02 | General Electricity Company | Highly selective chemical and biological sensors |
| US9658178B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-05-23 | General Electric Company | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
| US9746452B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-08-29 | General Electric Company | Wireless system and method for measuring an operative condition of a machine |
| US10598650B2 (en) | 2012-08-22 | 2020-03-24 | General Electric Company | System and method for measuring an operative condition of a machine |
| US10684268B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-06-16 | Bl Technologies, Inc. | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
| US10914698B2 (en) | 2006-11-16 | 2021-02-09 | General Electric Company | Sensing method and system |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP5217241A patent/JPH0773282A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10914698B2 (en) | 2006-11-16 | 2021-02-09 | General Electric Company | Sensing method and system |
| JP2013535663A (ja) * | 2010-06-30 | 2013-09-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 携帯型インピーダンス読取り装置及び環境中のパラメータを定量化する方法 |
| US9638653B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-05-02 | General Electricity Company | Highly selective chemical and biological sensors |
| JP2012134656A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Harada Ind Co Ltd | Ｒｆｉｄリーダ／ライタ用アンテナ |
| US9746452B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-08-29 | General Electric Company | Wireless system and method for measuring an operative condition of a machine |
| US10598650B2 (en) | 2012-08-22 | 2020-03-24 | General Electric Company | System and method for measuring an operative condition of a machine |
| US9658178B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-05-23 | General Electric Company | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
| US10684268B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-06-16 | Bl Technologies, Inc. | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
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