JPH0773282A - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
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- JPH0773282A JPH0773282A JP5217241A JP21724193A JPH0773282A JP H0773282 A JPH0773282 A JP H0773282A JP 5217241 A JP5217241 A JP 5217241A JP 21724193 A JP21724193 A JP 21724193A JP H0773282 A JPH0773282 A JP H0773282A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、最良の特性を持ち、薄型化が可能
な高周波回路装置を提供する。 【構成】 本発明の高周波回路装置1は、回路部品7,
8を実装するとともにストリップ導体層9を備えた第1
の配線基板10aと、前記ストリップ導体層9との間で
マイクロストリップ線路を形成する接地層11を備え前
記第1の配線基板10aと所定の間隔で対向配置した第
2の配線基板10bと、前記第1,第2の配線基板10
a,10bの間に配置した誘電体12とを有する。この
構成により、最良の特性を得ることができ、薄型化が可
能となる。
な高周波回路装置を提供する。 【構成】 本発明の高周波回路装置1は、回路部品7,
8を実装するとともにストリップ導体層9を備えた第1
の配線基板10aと、前記ストリップ導体層9との間で
マイクロストリップ線路を形成する接地層11を備え前
記第1の配線基板10aと所定の間隔で対向配置した第
2の配線基板10bと、前記第1,第2の配線基板10
a,10bの間に配置した誘電体12とを有する。この
構成により、最良の特性を得ることができ、薄型化が可
能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路装置に関
し、より詳しくは、GHz帯の電波(マイクロ波)を用
いて各種情報を無線で送受する無線カード等に適用して
好適な高周波回路装置に関する。
し、より詳しくは、GHz帯の電波(マイクロ波)を用
いて各種情報を無線で送受する無線カード等に適用して
好適な高周波回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、交通機関の改札処理システムに
おいては、GHz帯の電波を用いて改札情報を無線で送
受する無線カードが実用化されている。
おいては、GHz帯の電波を用いて改札情報を無線で送
受する無線カードが実用化されている。
【0003】このような無線カードの従来例を図9,図
10を参照して説明する。
10を参照して説明する。
【0004】図9,図10に示す無線カード50は、長
方形状の表シート51,裏シート52の両端部に一対の
ガードフレーム53,54を配置してこれらの内部に収
容空間55を形成し、この収容空間55内に、表面に回
路部品56,57を実装するとともにアンテナを構成す
るストリップ導体層58を形成し、裏面に前記ストリッ
プ導体層58との間でマイクロストリップ線路を形成す
る接地層59を形成した誘電体60を配置した構成とな
っている。尚、図9,図10中、61は表シート51,
裏シート52間の空間を埋めるスペーサである。
方形状の表シート51,裏シート52の両端部に一対の
ガードフレーム53,54を配置してこれらの内部に収
容空間55を形成し、この収容空間55内に、表面に回
路部品56,57を実装するとともにアンテナを構成す
るストリップ導体層58を形成し、裏面に前記ストリッ
プ導体層58との間でマイクロストリップ線路を形成す
る接地層59を形成した誘電体60を配置した構成とな
っている。尚、図9,図10中、61は表シート51,
裏シート52間の空間を埋めるスペーサである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図9,
図10に示す無線カード50の場合、誘電体60の表裏
面にストリップ導体層58,接地層59を各々形成し、
かつ、誘電体60の表面に回路部品56,57を実装し
たものであるため、誘電体60の誘電率を種々選定して
最良の特性の無線カード50を得ようとする場合、誘電
体60のみを交換することが不可能であるという問題
や、回路部品56,57が突出することにより厚さ0.
76mm程度の薄い無線カード50を構成することが困
難であるという問題、さらには、平坦性を確保し機械的
強度増加を図ることが困難であるという問題がある。
図10に示す無線カード50の場合、誘電体60の表裏
面にストリップ導体層58,接地層59を各々形成し、
かつ、誘電体60の表面に回路部品56,57を実装し
たものであるため、誘電体60の誘電率を種々選定して
最良の特性の無線カード50を得ようとする場合、誘電
体60のみを交換することが不可能であるという問題
や、回路部品56,57が突出することにより厚さ0.
76mm程度の薄い無線カード50を構成することが困
難であるという問題、さらには、平坦性を確保し機械的
強度増加を図ることが困難であるという問題がある。
【0006】また、前記無線カード50の場合、誘電体
60の表裏面の回路要素を接続しようとすると、別途に
リード線等の半田付けが必要になり、配線接続が煩雑で
あるという問題もある。
60の表裏面の回路要素を接続しようとすると、別途に
リード線等の半田付けが必要になり、配線接続が煩雑で
あるという問題もある。
【0007】そこで、本発明は、最良の特性を持ち、薄
型化が可能であり、機械的強度を向上でき、しかも、配
線接続が容易で製造し易い高周波回路装置を提供するこ
とを目的とするものである。
型化が可能であり、機械的強度を向上でき、しかも、配
線接続が容易で製造し易い高周波回路装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の高周波回
路装置は、回路部品を実装するとともにストリップ導体
層を備えた第1の配線基板と、前記ストリップ導体層と
の間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を備え
前記第1の配線基板と所定の間隔で対向配置した第2の
配線基板と、前記第1,第2の配線基板の間に配置した
誘電体とを有する。
路装置は、回路部品を実装するとともにストリップ導体
層を備えた第1の配線基板と、前記ストリップ導体層と
の間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を備え
前記第1の配線基板と所定の間隔で対向配置した第2の
配線基板と、前記第1,第2の配線基板の間に配置した
誘電体とを有する。
【0009】請求項2記載の高周波回路装置は、前記第
1,第2の配線基板を、一枚のフレキシブル基板を折り
曲げて形成する構成とした。
1,第2の配線基板を、一枚のフレキシブル基板を折り
曲げて形成する構成とした。
【0010】請求項3記載の高周波回路装置は、前記第
1,第2の配線基板を、別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材を用いて接続したもの
である。
1,第2の配線基板を、別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材を用いて接続したもの
である。
【0011】請求項4記載の高周波回路装置は、前記第
1の配線基板をフレキシブル基板により、前記第2の配
線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシブル基
板と金属外装板とを直接接続したものである。
1の配線基板をフレキシブル基板により、前記第2の配
線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシブル基
板と金属外装板とを直接接続したものである。
【0012】請求項5記載の高周波回路装置は、前記誘
電体における第1の配線基板側に前記回路部品が没入す
る収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没入する
状態で前記第1,第2の配線基板の間に密着配置したも
のである。
電体における第1の配線基板側に前記回路部品が没入す
る収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没入する
状態で前記第1,第2の配線基板の間に密着配置したも
のである。
【0013】
【作用】以下に上述した高周波回路装置の作用を説明す
る。
る。
【0014】請求項1記載の高周波回路装置によれば、
回路部品を実装するとともにストリップ導体層を備えた
第1の配線基板と前記ストリップ導体層との間でマイク
ロストリップ線路を形成する接地層を備えた第2の配線
基板とを所定の間隔で対向配置し、第1,第2の配線基
板の間に誘電体を配置したものであるから、誘電体自体
には従来例のようなストリップ導体層や接地層が不要と
なり、これにより、誘電率の異なる種々の誘電体を選定
して第1,第2の配線基板の間に配置することが容易と
なり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を得ること
が可能となる。
回路部品を実装するとともにストリップ導体層を備えた
第1の配線基板と前記ストリップ導体層との間でマイク
ロストリップ線路を形成する接地層を備えた第2の配線
基板とを所定の間隔で対向配置し、第1,第2の配線基
板の間に誘電体を配置したものであるから、誘電体自体
には従来例のようなストリップ導体層や接地層が不要と
なり、これにより、誘電率の異なる種々の誘電体を選定
して第1,第2の配線基板の間に配置することが容易と
なり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を得ること
が可能となる。
【0015】請求項2記載の高周波回路装置によれば、
前記第1,第2の配線基板を、一枚のフレキシブル基板
を折り曲げることで形成したので、このフレキシブル基
板に予め回路部品,ストリップ導体層と接地層との配線
パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
前記第1,第2の配線基板を、一枚のフレキシブル基板
を折り曲げることで形成したので、このフレキシブル基
板に予め回路部品,ストリップ導体層と接地層との配線
パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
【0016】請求項3記載の高周波回路装置によれば、
前記第1,第2の配線基板を、別体として形成し、両者
の端部領域においてフレキシブル配線材を用いて接続し
たので、フレキシブル配線材により第1,第2の配線基
板間の配線処理を容易に行うことができる。
前記第1,第2の配線基板を、別体として形成し、両者
の端部領域においてフレキシブル配線材を用いて接続し
たので、フレキシブル配線材により第1,第2の配線基
板間の配線処理を容易に行うことができる。
【0017】請求項4記載の高周波回路装置によれば、
前記第1の配線基板をフレキシブル基板により、前記第
2の配線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシ
ブル基板と金属外装板とを直接接続したので、フレキシ
ブル基板を用いて第1,第2の配線基板間の配線処理を
容易に行うことができる。
前記第1の配線基板をフレキシブル基板により、前記第
2の配線基板を金属外装板により形成し、前記フレキシ
ブル基板と金属外装板とを直接接続したので、フレキシ
ブル基板を用いて第1,第2の配線基板間の配線処理を
容易に行うことができる。
【0018】請求項5記載の高周波回路装置によれば、
前記誘電体における第1の配線基板側に前記回路部品が
没入する収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没
入する状態で前記第1,第2の配線基板の間に密着配置
したので、前記回路部品の突出部分を誘電体の収容穴内
に収めることができ、これにより、この高周波回路装置
の薄型化を図れるとともに、第1,第2の配線基板間の
空間が殆ど無くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度
増加を図ることができる。
前記誘電体における第1の配線基板側に前記回路部品が
没入する収容穴を設け、この収容穴に前記回路部品を没
入する状態で前記第1,第2の配線基板の間に密着配置
したので、前記回路部品の突出部分を誘電体の収容穴内
に収めることができ、これにより、この高周波回路装置
の薄型化を図れるとともに、第1,第2の配線基板間の
空間が殆ど無くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度
増加を図ることができる。
【0019】
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【0020】図1,図2に示す高周波回路装置の一種で
ある無線カード1は、長方形状の表シート2,裏シート
3の両端部に一対のガードフレーム4,5を配置してこ
れらの内部に収容空間6を形成し、この収容空間6内
に、一面(表面)に高周波回路を形成するアナログチッ
プ又はD/Aコンバータ,A/Dコンバータ等のディジ
タルチップからなる回路部品7,8を実装するとともに
同じく一面に高周波用のアンテナとしてのストリップ導
体層9を備えた第1の配線基板10aと、前記ストリッ
プ導体層9との間でマイクロストリップ線路を形成する
接地層11を一面(表面)に備え前記第1の配線基板1
0aと所定の間隔で対向配置した第2の配線基板10b
と、前記第1,第2の配線基板10a,10bの間に密
着配置した厚さ0.8mmの誘電体12とを具備してい
る。
ある無線カード1は、長方形状の表シート2,裏シート
3の両端部に一対のガードフレーム4,5を配置してこ
れらの内部に収容空間6を形成し、この収容空間6内
に、一面(表面)に高周波回路を形成するアナログチッ
プ又はD/Aコンバータ,A/Dコンバータ等のディジ
タルチップからなる回路部品7,8を実装するとともに
同じく一面に高周波用のアンテナとしてのストリップ導
体層9を備えた第1の配線基板10aと、前記ストリッ
プ導体層9との間でマイクロストリップ線路を形成する
接地層11を一面(表面)に備え前記第1の配線基板1
0aと所定の間隔で対向配置した第2の配線基板10b
と、前記第1,第2の配線基板10a,10bの間に密
着配置した厚さ0.8mmの誘電体12とを具備してい
る。
【0021】前記第1,第2の配線基板10a,10b
は、厚さ0.12mmのBT(ビスマレイド・トリアジ
ン)レジンガラス(誘電率4.2)製のフレキシブル基
板(FPC)10の一体構成からなり、このフレキシブ
ル基板10の中央部を折り曲げて、前記ストリップ導体
層9と接地層11とが誘電体12を挟んで対向するよう
にしている。フレキシブル基板10としては、BTレジ
ンガラスの他、テフロンガラス,エポキシガラス,レキ
ソライト,テフロンセラミック等を用いることができ
る。
は、厚さ0.12mmのBT(ビスマレイド・トリアジ
ン)レジンガラス(誘電率4.2)製のフレキシブル基
板(FPC)10の一体構成からなり、このフレキシブ
ル基板10の中央部を折り曲げて、前記ストリップ導体
層9と接地層11とが誘電体12を挟んで対向するよう
にしている。フレキシブル基板10としては、BTレジ
ンガラスの他、テフロンガラス,エポキシガラス,レキ
ソライト,テフロンセラミック等を用いることができ
る。
【0022】前記誘電体12には、回路部品7,8が没
入可能な収容穴(ザグリ穴又は貫通穴)13,14が穿
設され、この収容穴13,14に前記回路部品7,8を
没入する状態で収納している。
入可能な収容穴(ザグリ穴又は貫通穴)13,14が穿
設され、この収容穴13,14に前記回路部品7,8を
没入する状態で収納している。
【0023】さらに、前記第1の配線基板10aと誘電
体12とは、誘電率が4.2又はその近傍の値のシート
接着剤を用いて接着している。第2の配線基板10bと
誘電体12との接着も同様である。これにより、前記ス
トリップ導体層9と接地層11とを誘電体12を挟んで
マイクロストリップ線路を形成するように結合すること
ができる。
体12とは、誘電率が4.2又はその近傍の値のシート
接着剤を用いて接着している。第2の配線基板10bと
誘電体12との接着も同様である。これにより、前記ス
トリップ導体層9と接地層11とを誘電体12を挟んで
マイクロストリップ線路を形成するように結合すること
ができる。
【0024】上述した構成の高周波回路装置1によれ
ば、回路部品7,8を実装するとともにストリップ導体
層9を備えた第1の配線基板10aと、前記ストリップ
導体層9との間でマイクロストリップ線路を形成する接
地層11を備えた第2の配線基板10bとを所定の間隔
で対向配置し、第1,第2の配線基板10a,10bの
間に誘電体12を配置したものであるから、誘電体12
自体には従来例のようなストリップ導体層9や接地層1
1が不要となり、これにより、誘電率の異なる種々の誘
電体12を選定して第1,第2の配線基板10a,10
bの間に配置することが容易となり、最良の特性を発揮
する高周波回路装置1を得ることが可能となる。
ば、回路部品7,8を実装するとともにストリップ導体
層9を備えた第1の配線基板10aと、前記ストリップ
導体層9との間でマイクロストリップ線路を形成する接
地層11を備えた第2の配線基板10bとを所定の間隔
で対向配置し、第1,第2の配線基板10a,10bの
間に誘電体12を配置したものであるから、誘電体12
自体には従来例のようなストリップ導体層9や接地層1
1が不要となり、これにより、誘電率の異なる種々の誘
電体12を選定して第1,第2の配線基板10a,10
bの間に配置することが容易となり、最良の特性を発揮
する高周波回路装置1を得ることが可能となる。
【0025】また、前記高周波回路装置1によれば、誘
電体12における第1の配線基板10a側に前記回路部
品7,8が没入する収容穴13,14を設け、この収容
穴13,14に前記回路部品7,8を没入する状態で前
記第1,第2の配線基板10a,10bの間に密着配置
したので、前記回路部品7,8の突出部分を誘電体12
の収容穴13,14内に収めることができ、これによ
り、この高周波回路装置1の薄型化を図れるとともに、
第1,第2の配線基板10a,10b間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる。
電体12における第1の配線基板10a側に前記回路部
品7,8が没入する収容穴13,14を設け、この収容
穴13,14に前記回路部品7,8を没入する状態で前
記第1,第2の配線基板10a,10bの間に密着配置
したので、前記回路部品7,8の突出部分を誘電体12
の収容穴13,14内に収めることができ、これによ
り、この高周波回路装置1の薄型化を図れるとともに、
第1,第2の配線基板10a,10b間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる。
【0026】また、前記第1,第2の配線基板10a,
10bを、一枚のフレキシブル基板10を折り曲げるこ
とで形成したので、このフレキシブル基板10に予め回
路部品7,8、ストリップ導体層9と接地層11との配
線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くす
ことができる。
10bを、一枚のフレキシブル基板10を折り曲げるこ
とで形成したので、このフレキシブル基板10に予め回
路部品7,8、ストリップ導体層9と接地層11との配
線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無くす
ことができる。
【0027】図3は前記第1,第2の配線基板10a,
10bの他の接続例を示すものであり、第1,第2の配
線基板10a,10bを別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材15を用いて接続した
ものである。このように構成することにより、フレキシ
ブル配線材15を用いて第1,第2の配線基板10a,
10b間の配線処理を極めて容易に行うことができる。
10bの他の接続例を示すものであり、第1,第2の配
線基板10a,10bを別体として形成し、両者の端部
領域においてフレキシブル配線材15を用いて接続した
ものである。このように構成することにより、フレキシ
ブル配線材15を用いて第1,第2の配線基板10a,
10b間の配線処理を極めて容易に行うことができる。
【0028】図4は、前記第1の配線基板10aを既述
したフレキシブル基板10により形成し、前記第2の配
線基板10bの代りに接地層11を設けた金属外装板1
0cを第1の配線基板10aに対向配置した例を示すも
のである。
したフレキシブル基板10により形成し、前記第2の配
線基板10bの代りに接地層11を設けた金属外装板1
0cを第1の配線基板10aに対向配置した例を示すも
のである。
【0029】この場合の第1の配線基板10aと金属外
装板10cとの接続は、金属外装板10cの折曲端部1
0dを第1の配線基板10aの端部に半田等で接続する
ものである。この構成によれば、フレキシブル基板10
である第1の配線基板10a及び金属外装板10c間の
配線処理をリード線等を用いること無く容易に行うこと
ができる。
装板10cとの接続は、金属外装板10cの折曲端部1
0dを第1の配線基板10aの端部に半田等で接続する
ものである。この構成によれば、フレキシブル基板10
である第1の配線基板10a及び金属外装板10c間の
配線処理をリード線等を用いること無く容易に行うこと
ができる。
【0030】図5は、前記第1の配線基板10aを既述
したフレキシブル基板10により形成し、前記第2の配
線基板10bの代りに接地層11を設けた金属外装板1
0eを第1の配線基板10aに対向配置し、第1の配線
基板10aの端部10fを金属外装板10eの表面に直
接接続したものである。この構成によれば、フレキシブ
ル基板である第1の配線基板10aの端部を利用して第
1の配線基板10a及び金属外装板10e間の配線処理
をリード線等を用いること無く容易に行うことができ
る。
したフレキシブル基板10により形成し、前記第2の配
線基板10bの代りに接地層11を設けた金属外装板1
0eを第1の配線基板10aに対向配置し、第1の配線
基板10aの端部10fを金属外装板10eの表面に直
接接続したものである。この構成によれば、フレキシブ
ル基板である第1の配線基板10aの端部を利用して第
1の配線基板10a及び金属外装板10e間の配線処理
をリード線等を用いること無く容易に行うことができ
る。
【0031】次に、図6乃至図8を参照して本発明の他
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【0032】図6乃至図8に示す高周波回路装置1A
は、フレキシブル基板10におけるストリップ導体層9
を備えた第1の配線基板10aの一部を占める寸法の誘
電体12を用意し、この誘電体12に穿設した収容穴1
6,17内に、フレキシブル基板10における第1の配
線基板10a側に配置した高周波回路等のアナログチッ
プからなる回路部品18,19を没入させるようにフレ
キシブル基板10を中央部から折り曲げて、第1の配線
基板10aと、接地層11を設けた第2の配線基板10
bとを誘電体12を挟んで対向配置するとともに、前記
第2の配線基板10bにおける接地層11の側方にD/
A,A/Dコンバータ等のディジタルチップからなる回
路部品20,21を配置したものである。
は、フレキシブル基板10におけるストリップ導体層9
を備えた第1の配線基板10aの一部を占める寸法の誘
電体12を用意し、この誘電体12に穿設した収容穴1
6,17内に、フレキシブル基板10における第1の配
線基板10a側に配置した高周波回路等のアナログチッ
プからなる回路部品18,19を没入させるようにフレ
キシブル基板10を中央部から折り曲げて、第1の配線
基板10aと、接地層11を設けた第2の配線基板10
bとを誘電体12を挟んで対向配置するとともに、前記
第2の配線基板10bにおける接地層11の側方にD/
A,A/Dコンバータ等のディジタルチップからなる回
路部品20,21を配置したものである。
【0033】尚、この高周波回路装置1Aの表裏両シー
ト,ガードフレームは図示してないが、前記高周波回路
装置1の場合と同様であることはいうまでもない。
ト,ガードフレームは図示してないが、前記高周波回路
装置1の場合と同様であることはいうまでもない。
【0034】このような構成の高周波回路装置1Aによ
っても、前記高周波回路装置1の場合と同様、誘電体1
2の適切な選定により最良の特性を発揮させることがで
き、薄型化を図れ、さらに、面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
っても、前記高周波回路装置1の場合と同様、誘電体1
2の適切な選定により最良の特性を発揮させることがで
き、薄型化を図れ、さらに、面倒な配線処理を無くすこ
とができる。
【0035】本発明は、上述した実施例のほか、その要
旨の範囲内で種々の変形が可能である。
旨の範囲内で種々の変形が可能である。
【0036】上述した実施例では、第1,第2の配線基
板としてフレキシブル基板を用いたが、リジット基板を
使っても、中間に誘電体を配置し挟む構造をとればマイ
クロストリップ線路を構成できる。この場合も誘電体に
は何の配線も施す必要はない。
板としてフレキシブル基板を用いたが、リジット基板を
使っても、中間に誘電体を配置し挟む構造をとればマイ
クロストリップ線路を構成できる。この場合も誘電体に
は何の配線も施す必要はない。
【0037】また、図8に示す実施例では、ディジタル
チップからなる回路部品20,21を誘電体外に配置し
たが、誘電体の形状を大きくし、誘電体内に没入させる
ことももちろん可能である。
チップからなる回路部品20,21を誘電体外に配置し
たが、誘電体の形状を大きくし、誘電体内に没入させる
ことももちろん可能である。
【0038】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、上述した
構成としたので、誘電率の異なる種々の材料の誘電体を
選定して第1,第2の配線基板の間に配置することが容
易となり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を提供
することができる。
構成としたので、誘電率の異なる種々の材料の誘電体を
選定して第1,第2の配線基板の間に配置することが容
易となり、最良の特性を発揮する高周波回路装置を提供
することができる。
【0039】請求項2記載の発明によれば、フレキシブ
ル基板に予め回路部品、ストリップ導体層と接地層との
配線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無く
すことができる高周波回路装置を提供することができ
る。
ル基板に予め回路部品、ストリップ導体層と接地層との
配線パターンを設けておくことで面倒な配線処理を無く
すことができる高周波回路装置を提供することができ
る。
【0040】請求項3記載の発明によれば、フレキシブ
ル配線材により第1,第2の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
ル配線材により第1,第2の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
【0041】請求項4記載の発明によれば、フレキシブ
ル基板を用いて第1,第2の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
ル基板を用いて第1,第2の配線基板間の配線処理を容
易に行うことができる高周波回路装置を提供することが
できる。
【0042】請求項5記載の発明によれば、薄型化を図
れるとともに、第1,第2の配線基板間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる高周波回路装置を提供することができる。
れるとともに、第1,第2の配線基板間の空間が殆ど無
くなり、全体の平坦性を確保し機械的強度増加を図るこ
とができる高周波回路装置を提供することができる。
【図1】本発明の実施例装置を示す斜視図
【図2】本発明の実施例装置を示す断面図
【図3】本実施例の第1,第2の配線基板の接続例を示
す正面図
す正面図
【図4】本実施例の第1,第2の配線基板の接続例の他
例を示す正面図
例を示す正面図
【図5】本実施例の第1,第2の配線基板の接続例のさ
らに他例を示す正面図
らに他例を示す正面図
【図6】本発明の実施例装置の他例を示す分解斜視図
【図7】本発明の実施例装置の他例を示す斜視図
【図8】本発明の実施例装置の他例を示す正面図
【図9】従来装置の斜視図
【図10】従来装置の正面図
1 高周波回路装置 2 表シート 3 裏シート 7,8 回路部品 9 ストリップ導体層 10a 第1の配線基板 10b 第2の配線基板 10 フレキシブル基板 11 接地層 12 誘電体 13,14 収容穴 15 フレキシブル配線材
Claims (5)
- 【請求項1】 回路部品を実装するとともにストリップ
導体層を備えた第1の配線基板と、前記ストリップ導体
層との間でマイクロストリップ線路を形成する接地層を
備え前記第1の配線基板と所定の間隔で対向配置した第
2の配線基板と、前記第1,第2の配線基板の間に配置
した誘電体とを有することを特徴とする高周波回路装
置。 - 【請求項2】 前記第1,第2の配線基板は、一枚のフ
レキシブル基板を折り曲げて形成するものである請求項
1記載の高周波回路装置。 - 【請求項3】 前記第1,第2の配線基板は、別体とし
て形成され、両者の端部領域においてフレキシブル配線
材を用いて接続したものである請求項1記載の高周波回
路装置。 - 【請求項4】 前記第1の配線基板はフレキシブル基板
により、前記第2の配線基板は金属外装板により形成さ
れ、前記フレキシブル基板と金属外装板とを直接接続し
たものである請求項1記載の高周波回路装置。 - 【請求項5】 前記誘電体は、前記第1の配線基板側に
前記回路部品が没入する収容穴を備え、この収容穴に前
記回路部品を没入する状態で前記第1,第2の配線基板
の間に密着配置されるものである請求項1乃至4記載の
高周波回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5217241A JPH0773282A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5217241A JPH0773282A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 高周波回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0773282A true JPH0773282A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16701069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5217241A Pending JPH0773282A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0773282A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012134656A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Harada Ind Co Ltd | Rfidリーダ/ライタ用アンテナ |
JP2013535663A (ja) * | 2010-06-30 | 2013-09-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 携帯型インピーダンス読取り装置及び環境中のパラメータを定量化する方法 |
US9638653B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-05-02 | General Electricity Company | Highly selective chemical and biological sensors |
US9658178B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-05-23 | General Electric Company | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
US9746452B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-08-29 | General Electric Company | Wireless system and method for measuring an operative condition of a machine |
US10598650B2 (en) | 2012-08-22 | 2020-03-24 | General Electric Company | System and method for measuring an operative condition of a machine |
US10684268B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-06-16 | Bl Technologies, Inc. | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
US10914698B2 (en) | 2006-11-16 | 2021-02-09 | General Electric Company | Sensing method and system |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP5217241A patent/JPH0773282A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10914698B2 (en) | 2006-11-16 | 2021-02-09 | General Electric Company | Sensing method and system |
JP2013535663A (ja) * | 2010-06-30 | 2013-09-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 携帯型インピーダンス読取り装置及び環境中のパラメータを定量化する方法 |
US9638653B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-05-02 | General Electricity Company | Highly selective chemical and biological sensors |
JP2012134656A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Harada Ind Co Ltd | Rfidリーダ/ライタ用アンテナ |
US9746452B2 (en) | 2012-08-22 | 2017-08-29 | General Electric Company | Wireless system and method for measuring an operative condition of a machine |
US10598650B2 (en) | 2012-08-22 | 2020-03-24 | General Electric Company | System and method for measuring an operative condition of a machine |
US9658178B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-05-23 | General Electric Company | Sensor systems for measuring an interface level in a multi-phase fluid composition |
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