JPS6175986A - 集積回路素子装着媒体 - Google Patents
集積回路素子装着媒体Info
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- JPS6175986A JPS6175986A JP59197874A JP19787484A JPS6175986A JP S6175986 A JPS6175986 A JP S6175986A JP 59197874 A JP59197874 A JP 59197874A JP 19787484 A JP19787484 A JP 19787484A JP S6175986 A JPS6175986 A JP S6175986A
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit element
- card
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- circuit device
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はカード状またはシート状基体に集積回路素子を
装着あるいは埋設し、記録、読み出し、計算制御あるい
はこれらの礪能を複合した媒体に関するものである。
装着あるいは埋設し、記録、読み出し、計算制御あるい
はこれらの礪能を複合した媒体に関するものである。
従米技術
集積回路索子を装χｉまたは埋設したカード状、あるい
はシート状媒体は音声信号あるいは１ｈｌ（＄！倍信号
人出）Ｊ媒体（例えば実開昭５８−１３８１６４）とし
て用いられようとしている。
はシート状媒体は音声信号あるいは１ｈｌ（＄！倍信号
人出）Ｊ媒体（例えば実開昭５８−１３８１６４）とし
て用いられようとしている。
また、事務省力、駅務省ツバ金融事務省力、パーソナル
・コンピュータなどに用いられるカードとして用いられ
る兆が見えて米だ。これらについては、特公昭５３−６
４９１、特開昭５３−３７３３２、特公昭５Ｇ−１９６
６５、特開昭５６−２６４５１、特開昭５７−４８１７
５、特開昭５７−２１０４９４、待１１ｔｌ昭５６−３
８６５１、特開昭５７−２９４９８などにその基本構成
、ｇｉ造法などが述べられている。
・コンピュータなどに用いられるカードとして用いられ
る兆が見えて米だ。これらについては、特公昭５３−６
４９１、特開昭５３−３７３３２、特公昭５Ｇ−１９６
６５、特開昭５６−２６４５１、特開昭５７−４８１７
５、特開昭５７−２１０４９４、待１１ｔｌ昭５６−３
８６５１、特開昭５７−２９４９８などにその基本構成
、ｇｉ造法などが述べられている。
カード状、シート状基体は一般に人力により端末磯、あ
るいは書き込み、読み出し磯、入出力磯などに装着され
るので、外力などにより基体の長手方向、幅方向あるい
は任意の方向に′ｆ！！面、折り曲げなどの外力を受け
る機会が多（存在する。そのような場合、外力の影響を
最も受けるのは第６図で示すと基体１の幅方向の中心線
Ｙ−Ｙ′線と長手方向の中心線ｘ−ｘ’ｉの交点Ｏの付
近である。
るいは書き込み、読み出し磯、入出力磯などに装着され
るので、外力などにより基体の長手方向、幅方向あるい
は任意の方向に′ｆ！！面、折り曲げなどの外力を受け
る機会が多（存在する。そのような場合、外力の影響を
最も受けるのは第６図で示すと基体１の幅方向の中心線
Ｙ−Ｙ′線と長手方向の中心線ｘ−ｘ’ｉの交点Ｏの付
近である。
すなわちカードあるいはシート状基体の中心部付近が一
般的に湾曲、または折り曲げの力の影響をうけやすい６ 集積回路は固体素子であり柔軟性のほとんどないものな
ので、外ツバ特に折り曲げ、湾曲などの応力が大きくな
ると破壊、断線、リードワイアの接触不良などをおこし
やすくなる。
般的に湾曲、または折り曲げの力の影響をうけやすい６ 集積回路は固体素子であり柔軟性のほとんどないものな
ので、外ツバ特に折り曲げ、湾曲などの応力が大きくな
ると破壊、断線、リードワイアの接触不良などをおこし
やすくなる。
この欠点を除くために特公昭５３−２９２６０の提案が
なされており、現在試作あるいは市場にではじめている
集積回路装着のカードはほぼこの提案の位置に集積回路
が位置している。
なされており、現在試作あるいは市場にではじめている
集積回路装着のカードはほぼこの提案の位置に集積回路
が位置している。
すなわち第６図で説明するとカード基体の幅方向、長手
方向の中心線Ｙ−Ｙ’、ｘ−ｘ’の交点Ｏを避けた位置
すなわちカード本体の偏心さｒＬｒこ位置に集積回路を
設ける補遺になっており、府述した基体自体の湾曲、折
り曲げの影響をできるだけ避けるようにしである。
方向の中心線Ｙ−Ｙ’、ｘ−ｘ’の交点Ｏを避けた位置
すなわちカード本体の偏心さｒＬｒこ位置に集積回路を
設ける補遺になっており、府述した基体自体の湾曲、折
り曲げの影響をできるだけ避けるようにしである。
従来技術の問題、α
しかしながら、集積回路を含む媒体には、磁気記録用媒
体、あるいは光記録用媒体が併設される機会が多い、こ
れは前記した省力化システムには既に磁気システムが広
範に普及しており、ついでまた光記録システムが一部に
利用されようとしている理由による。光記録も磁気記録
も一般にはカードまたはシートにストライブ状に付加さ
れる。
体、あるいは光記録用媒体が併設される機会が多い、こ
れは前記した省力化システムには既に磁気システムが広
範に普及しており、ついでまた光記録システムが一部に
利用されようとしている理由による。光記録も磁気記録
も一般にはカードまたはシートにストライブ状に付加さ
れる。
このような状況下にあっては、集積回路の記録（記憶）
、入出力、および論理演ｆｒ、慨能と磁気媒体あるいは
光媒体の記録、再生成能を同一媒体にｆノ１設して集積
回路用端末機、磁気記録再生用端末磯、あるいは光記録
再生端末−に共用しうるような媒体（カード状、シート
状あるいはディスク状ら含めて）が要求される。
、入出力、および論理演ｆｒ、慨能と磁気媒体あるいは
光媒体の記録、再生成能を同一媒体にｆノ１設して集積
回路用端末機、磁気記録再生用端末磯、あるいは光記録
再生端末−に共用しうるような媒体（カード状、シート
状あるいはディスク状ら含めて）が要求される。
＋ｉｉＪ述の従来技術のように第６図において集積回路
索子７（８は外部端末成の入出力端子に接続するための
７の入出力端子）を例えばカード状基体の偏心した図の
位置にするとその位置によっては点線で示す磁気ストラ
イプ（あるいは光記録媒体ストライブ）ｍと重なる場合
がある。磁気ストライプをカードの上下端付近に平行に
第６図のｍ、ｍ′のように設置する場合には、限定され
たカード状基体の大きさでは、ｘ−ｘ’、あるいはｙ
ｙ’の中４線かそれに近い位置、あるいはカードの中
心位置かそれに近い位置に集積回路素子を付設せざるを
得ない。
索子７（８は外部端末成の入出力端子に接続するための
７の入出力端子）を例えばカード状基体の偏心した図の
位置にするとその位置によっては点線で示す磁気ストラ
イプ（あるいは光記録媒体ストライブ）ｍと重なる場合
がある。磁気ストライプをカードの上下端付近に平行に
第６図のｍ、ｍ′のように設置する場合には、限定され
たカード状基体の大きさでは、ｘ−ｘ’、あるいはｙ
ｙ’の中４線かそれに近い位置、あるいはカードの中
心位置かそれに近い位置に集積回路素子を付設せざるを
得ない。
発明が解決しようとする問題、弘
本発明はこのような基体の中心部またはその付近に集積
回路素子を位置させても基体の装着または埋設した集積
回路素子に、基体の湾曲、折り曲げなどの外力がかかっ
たとき、その影響を除去または低減しうる保、！！溝構
造提供するものである。
回路素子を位置させても基体の装着または埋設した集積
回路素子に、基体の湾曲、折り曲げなどの外力がかかっ
たとき、その影響を除去または低減しうる保、！！溝構
造提供するものである。
問題、弘を解決する手段
よって本発明の目的を要約すれば、カード（あるい（九
シート、ディスク）などの中心部、または中心部付近に
集積回路索子を装着、または埋設しても、カードの外力
などによる湾曲、折り曲げなどの影響により、前記回路
素子の破壊、断線、接触不良などを防止する媒体基体の
補遺を提供するものである。勿論、本発明の構成を実施
すれば基体の中心部以外何れの位置にあっても同様の作
用効果のあることは論をまたない。すなわち、集積ｊｔ
Ｊ路素子を含むバ体部分を他の６６分と不連続に近い状
態にすれば、外部より基体に加えられた力は、その不連
続部分で遮断あるいは弱められて集積回路素子に破壊そ
の他の不都合が生じないようになるわけである。
シート、ディスク）などの中心部、または中心部付近に
集積回路索子を装着、または埋設しても、カードの外力
などによる湾曲、折り曲げなどの影響により、前記回路
素子の破壊、断線、接触不良などを防止する媒体基体の
補遺を提供するものである。勿論、本発明の構成を実施
すれば基体の中心部以外何れの位置にあっても同様の作
用効果のあることは論をまたない。すなわち、集積ｊｔ
Ｊ路素子を含むバ体部分を他の６６分と不連続に近い状
態にすれば、外部より基体に加えられた力は、その不連
続部分で遮断あるいは弱められて集積回路素子に破壊そ
の他の不都合が生じないようになるわけである。
本発明の実施例および作用効果
本説明に記述する実施例は通常バンクカード、あるいは
フレノットカードなどのようにＪＩＳ規格またはＩＳＯ
規格に規定される、あるいはそれに類似の硬質塩化ビニ
ル樹脂をカード基体としたちのに関して述べるが、基体
が池の合成ＦＪＲＪ板、金属あるいは紙、合成紙などに
ついても同様な効果のあることはいうまでもない。また
説明図の断面図において基体の厚さは説明上、基体面積
に比して拡大して示しである。
フレノットカードなどのようにＪＩＳ規格またはＩＳＯ
規格に規定される、あるいはそれに類似の硬質塩化ビニ
ル樹脂をカード基体としたちのに関して述べるが、基体
が池の合成ＦＪＲＪ板、金属あるいは紙、合成紙などに
ついても同様な効果のあることはいうまでもない。また
説明図の断面図において基体の厚さは説明上、基体面積
に比して拡大して示しである。
実施例１
＠１図におけるａはカードを上面より見た説明図、ｂは
Ｙ−Ｙ’部の断面図である。ｍ、ｍ’は磁気記録再生の
機能を付加されたストライブである。
Ｙ−Ｙ’部の断面図である。ｍ、ｍ’は磁気記録再生の
機能を付加されたストライブである。
２は基体、点、１９７は集積回路素子で、その端子は８
に示される。その位置は１県方向ｘ−ｘ’、使手方向Ｙ
−Ｙ′の交点、すなわちカード基体の中心Ｏの点にほぼ
集積回路素子の中心が位置するような位置、すなわち外
力の一番影響するところに位置させである。これらの集
積回路素子、端子などをカード基体２に装着または埋設
する技術については当業者の持つ一般的な常法なのでこ
こに詳細については省略する。３．４．５および６は基
体２に貫通した＃Ｉ艮い孔で、カード外周のパン千打抜
の場合、同時に打抜いてもよいし、現用する８！械的切
削法あるいはレーザービーム加工によって形成しても良
い。この貫通孔（スリット）はそれを作成する加工法に
もよるが、例えばレーザービーム加工の場合は、集積回
路素子の外縁（点線）より約２ｕ以上はなして加工すれ
ば集積回路素子の損傷を及ぼすことはない。貫通孔は本
実施例では長小判形をとっであるが、その幅は一般のバ
ンクカード、フレノットカードに用いる槙／ｉ！（厚さ
０．７−〇、論層）硬質塩化ビニル基体であれば、ｔｔ
Ｓ２図に示すように長平方向に折り曲げたときを例にと
れｆｒ Ｏ，２ａ＋ｚ以」二あれば十分である。幅方向
についても同じである。
に示される。その位置は１県方向ｘ−ｘ’、使手方向Ｙ
−Ｙ′の交点、すなわちカード基体の中心Ｏの点にほぼ
集積回路素子の中心が位置するような位置、すなわち外
力の一番影響するところに位置させである。これらの集
積回路素子、端子などをカード基体２に装着または埋設
する技術については当業者の持つ一般的な常法なのでこ
こに詳細については省略する。３．４．５および６は基
体２に貫通した＃Ｉ艮い孔で、カード外周のパン千打抜
の場合、同時に打抜いてもよいし、現用する８！械的切
削法あるいはレーザービーム加工によって形成しても良
い。この貫通孔（スリット）はそれを作成する加工法に
もよるが、例えばレーザービーム加工の場合は、集積回
路素子の外縁（点線）より約２ｕ以上はなして加工すれ
ば集積回路素子の損傷を及ぼすことはない。貫通孔は本
実施例では長小判形をとっであるが、その幅は一般のバ
ンクカード、フレノットカードに用いる槙／ｉ！（厚さ
０．７−〇、論層）硬質塩化ビニル基体であれば、ｔｔ
Ｓ２図に示すように長平方向に折り曲げたときを例にと
れｆｒ Ｏ，２ａ＋ｚ以」二あれば十分である。幅方向
についても同じである。
このような貫通孔をあけた場合、第２図に示すように、
カードの使手方向の断面で説明するとカードにＦ、Ｆ’
、Ｆ″のような力が矢印のように加わったとき、カード
は模型的には図のように曲がり、集積回路素子に加わる
曲げの力は３．４の貫通孔で遮断、または低減されるの
で、素子の破壊その他の不都合はほとんど避けられる。
カードの使手方向の断面で説明するとカードにＦ、Ｆ’
、Ｆ″のような力が矢印のように加わったとき、カード
は模型的には図のように曲がり、集積回路素子に加わる
曲げの力は３．４の貫通孔で遮断、または低減されるの
で、素子の破壊その他の不都合はほとんど避けられる。
磁気ストライプをもつカード、例えばＪＩＳＢ９５６０
４．２．５項の規定でカーリング（カード力反り）は
最大２ＩＩｆｆと規定され、実際に一般の端末そ戊のカ
ード読取代は磁気カードの長手Ｈ向のカーリング（磁気
カードの反りの測定はカードのエンボ人文字の凸部を子
たんな面と接しない向きで平たん面に置いて行なう、）
が４ｕｇ以上のときは読取Ｉ）が不安定ｌこなる。しか
し７ｕ程度のカーリングがあっても読取り得るものもあ
るので、実際には７ｚｚ程度のカーリングまで素子の破
壊や不都合がなければ実用と支障はない。
４．２．５項の規定でカーリング（カード力反り）は
最大２ＩＩｆｆと規定され、実際に一般の端末そ戊のカ
ード読取代は磁気カードの長手Ｈ向のカーリング（磁気
カードの反りの測定はカードのエンボ人文字の凸部を子
たんな面と接しない向きで平たん面に置いて行なう、）
が４ｕｇ以上のときは読取Ｉ）が不安定ｌこなる。しか
し７ｕ程度のカーリングがあっても読取り得るものもあ
るので、実際には７ｚｚ程度のカーリングまで素子の破
壊や不都合がなければ実用と支障はない。
集積回路素子への曲げの力の影響は同じ曲げ具合でも素
子の大ささく面積、長さおよび幅）とカードの大きさく
面積、長さおよび幅）の比により異なってくるが現状の
常識的な水準により見て回路素子部の面積（第１図ａに
おける７の点ｍ）は一般に３０Ｘ３０ｚｙ内外に設計さ
れるので本発明により十分素子の破壊、不都合をほとん
ど防止し得る。
子の大ささく面積、長さおよび幅）とカードの大きさく
面積、長さおよび幅）の比により異なってくるが現状の
常識的な水準により見て回路素子部の面積（第１図ａに
おける７の点ｍ）は一般に３０Ｘ３０ｚｙ内外に設計さ
れるので本発明により十分素子の破壊、不都合をほとん
ど防止し得る。
またＰＩＳｉ図ｄに示すように例えば艮小判型貫通孔３
を３′のようにほぼ円形の貫通孔の連続で形成し３．４
．５および６の代りに形成しても良い。
を３′のようにほぼ円形の貫通孔の連続で形成し３．４
．５および６の代りに形成しても良い。
なお第１図ａにおける１３は集積回路索子部分が基体に
接続される槁となっている部分であるが、素子への曲げ
の影響力をできるだで低減させるため１二は、実用的な
比械的強度が保持しうる範囲でできるだけ小さな面積が
好ましい。
接続される槁となっている部分であるが、素子への曲げ
の影響力をできるだで低減させるため１二は、実用的な
比械的強度が保持しうる範囲でできるだけ小さな面積が
好ましい。
実施例２
第１図Ｃは同図ａおよびｂにおいて採用した貫通孔３．
４．５および６の代りに貫通しない穴、または溝で基体
の曲げの力が集積回路素子にかかるのを防市または低減
させるような補遺を示すものである。同図すにおける貫
通孔３の代りに溝９およびり゛を、４の代りに溝１０お
よＶ１０′を５の代りに溝１１および１１′を６の代り
に溝１２および１２″を基体の表裏に加工したものであ
る。勿論洛の代わりに間隔をおいた不貫通孔の連続体（
第１図ｄ１：類似した）でも良い。
４．５および６の代りに貫通しない穴、または溝で基体
の曲げの力が集積回路素子にかかるのを防市または低減
させるような補遺を示すものである。同図すにおける貫
通孔３の代りに溝９およびり゛を、４の代りに溝１０お
よＶ１０′を５の代りに溝１１および１１′を６の代り
に溝１２および１２″を基体の表裏に加工したものであ
る。勿論洛の代わりに間隔をおいた不貫通孔の連続体（
第１図ｄ１：類似した）でも良い。
上下溝の底面との開隔ｐ（同図Ｃ）は成賊的強度の許さ
れる限り、小さいＨが本発明の目的に対して好ましい。
れる限り、小さいＨが本発明の目的に対して好ましい。
この溝は片側であってもその深さにより効果をあげるこ
とができる。
とができる。
実施例３
第３図において２は実施例１および２に述べたのと同じ
ような硬質塩化ビニルの積層またはＪ′ｌｔ層基体で、
厚さは一般的に０．７〜０．８ＩＬ時には１．５〜２．
０８１位まで用いられる。７の点腺内は集積回路素子で
カード状基体のほぼ中心に位置しておつ、８は集積回路
素子の入出力端子で２と連続した基体７′の表面に形成
されている。１４は基体２に打抜き法または切削、また
はレーザービーム加工などによって形成された幅１．０
ｚｙ程度の円形ｚ（′ζでその一部は１３′部分で途切
れておす７゛と基体２はここで一体となっている。１３
゛部分は幅方向中心線Ｙ−Ｙ’、長さ方向中心ａｘ−ｘ
’のズ点ＯよりみるとＹ−Ｙ’とほぼ４５度の角度をな
す線上にある。
ような硬質塩化ビニルの積層またはＪ′ｌｔ層基体で、
厚さは一般的に０．７〜０．８ＩＬ時には１．５〜２．
０８１位まで用いられる。７の点腺内は集積回路素子で
カード状基体のほぼ中心に位置しておつ、８は集積回路
素子の入出力端子で２と連続した基体７′の表面に形成
されている。１４は基体２に打抜き法または切削、また
はレーザービーム加工などによって形成された幅１．０
ｚｙ程度の円形ｚ（′ζでその一部は１３′部分で途切
れておす７゛と基体２はここで一体となっている。１３
゛部分は幅方向中心線Ｙ−Ｙ’、長さ方向中心ａｘ−ｘ
’のズ点ＯよりみるとＹ−Ｙ’とほぼ４５度の角度をな
す線上にある。
本実施例では幅方向、あるいは良さ方向の湾曲に対して
はこの位置が集積回路素子に対するｉ肖述のような悪影
響が最も少ない。
はこの位置が集積回路素子に対するｉ肖述のような悪影
響が最も少ない。
実施例４
第４図は前記実施例と異なった方法を用いて集積回路素
子に加わる基体の湾曲によるＳ影響を可及的避けうるよ
うにしたものである。同図ｅはその平面図、ｆはＹ−Ｙ
’力向の断面図である。１６は集積回路素子を装着また
は埋設した基体である。
子に加わる基体の湾曲によるＳ影響を可及的避けうるよ
うにしたものである。同図ｅはその平面図、ｆはＹ−Ｙ
’力向の断面図である。１６は集積回路素子を装着また
は埋設した基体である。
集積回路素子は点線１９で示す円形で示した。
１７は基体１６の表面に形成された素子１９の入出力の
端子である。
端子である。
１８はピアノ線あるいは燐青謂線などの弾性のあるワイ
アで基体１５の厚さが０．７〜２．０１位の範囲であり
、基体１６もそれとほぼ同等であれば直径０．２ＩＫ〜
０．６１のものが好ましい。この線は金属あるいは合一
に系ワイアのみでなく、高分子樹脂のサラン系、ポリエ
ステル系、ナイロン系その他各種適合しうるちのが採用
し得る。
アで基体１５の厚さが０．７〜２．０１位の範囲であり
、基体１６もそれとほぼ同等であれば直径０．２ＩＫ〜
０．６１のものが好ましい。この線は金属あるいは合一
に系ワイアのみでなく、高分子樹脂のサラン系、ポリエ
ステル系、ナイロン系その他各種適合しうるちのが採用
し得る。
基体１６は本実施例によればワイア１８で基体１５に図
のように結合される。２０は基体１６の外縁（本例では
円形）と基体１５の内周（本例では円形）の開にできた
間隔で、必要により任意な開１４［”をとりうる。なお
、ワイア１８は本例では直線状になっているが、同図ｇ
に示す１８゛のようにこれをコイル状、あるいはＳ字状
などの形状にして基体１６が基体１５に対して、ある程
度自在に可動しうるようにすれは、基体１５の湾曲に対
して集積回路素子の受けるｉり述のような悪影響はさら
に低減される。１８、または１８″などの弾性ワイアを
もってカード状基体１５に基体１６を結合させる方法に
ついては当業者の通常採用している技術的内容なのでこ
こに詳述は行なわない。
のように結合される。２０は基体１６の外縁（本例では
円形）と基体１５の内周（本例では円形）の開にできた
間隔で、必要により任意な開１４［”をとりうる。なお
、ワイア１８は本例では直線状になっているが、同図ｇ
に示す１８゛のようにこれをコイル状、あるいはＳ字状
などの形状にして基体１６が基体１５に対して、ある程
度自在に可動しうるようにすれは、基体１５の湾曲に対
して集積回路素子の受けるｉり述のような悪影響はさら
に低減される。１８、または１８″などの弾性ワイアを
もってカード状基体１５に基体１６を結合させる方法に
ついては当業者の通常採用している技術的内容なのでこ
こに詳述は行なわない。
一般的にワイア１８、あるいは１８゛などは集積回路素
子の存在する基体１６を作成するとき、モールド方式な
どを採用するなら、端子の形成などと同時に基体１６に
固定しうるので、ワイア１８と基体１６の一体プロック
があらかじめ出来てそれを基体１５の中の円形孔に装着
する自動生産はに適合させることができる。
子の存在する基体１６を作成するとき、モールド方式な
どを採用するなら、端子の形成などと同時に基体１６に
固定しうるので、ワイア１８と基体１６の一体プロック
があらかじめ出来てそれを基体１５の中の円形孔に装着
する自動生産はに適合させることができる。
実施例５
第５図は第４図の変形例である。同図りは組立てのため
の斜視図、１は集積回路素子部分とその周辺の部分図で
ある。２１はカード状基体で図に示すような変形の円形
貫通孔２６が形成されている６その孔には図のように２
２のような嵌合孔が図では４個形成さｈている。基体２
４は集積回路素子を内部にｖｃ着した基体で基体２１と
ほぼ同質の材料、例えば硬質塩化ビニル板などで形成さ
れており、２５は集積回路素子の入出力端子である。
の斜視図、１は集積回路素子部分とその周辺の部分図で
ある。２１はカード状基体で図に示すような変形の円形
貫通孔２６が形成されている６その孔には図のように２
２のような嵌合孔が図では４個形成さｈている。基体２
４は集積回路素子を内部にｖｃ着した基体で基体２１と
ほぼ同質の材料、例えば硬質塩化ビニル板などで形成さ
れており、２５は集積回路素子の入出力端子である。
２３は基体２１に形成された嵌合孔に嵌合しうるような
形状に加工された嵌合片で基体２４に一体的に形成され
ている。前記した嵌合孔２２と嵌合片２３は同図１（部
分図）に示すように嵌合され、接着剤、あるいは熱融着
などの方式で基体２１とノ、（体２４は一体に結合され
、２６に示すような貫通孔が形成される。この貫通孔に
より実施例４に述べｔこと同じ効果が、カード状基本２
］の幅方向、あるいは長手方向湾曲に対してその影響を
集積回路素子を含む基体２４に及ぼすことを怪滅させ素
子の破壊、断線などの故障率を除去あるν・は低減させ
ることができる。
形状に加工された嵌合片で基体２４に一体的に形成され
ている。前記した嵌合孔２２と嵌合片２３は同図１（部
分図）に示すように嵌合され、接着剤、あるいは熱融着
などの方式で基体２１とノ、（体２４は一体に結合され
、２６に示すような貫通孔が形成される。この貫通孔に
より実施例４に述べｔこと同じ効果が、カード状基本２
］の幅方向、あるいは長手方向湾曲に対してその影響を
集積回路素子を含む基体２４に及ぼすことを怪滅させ素
子の破壊、断線などの故障率を除去あるν・は低減させ
ることができる。
発明の効果
Ａ＋ｆ ＪＥＴの実施例の解説、その他に記したように
、カード状、シート状、あるいはディスク状の基体（板
）に集積回路素子を装着または埋設したとき、それらの
基体が長手方向、あるいは幅方向などに湾曲、折り曲げ
があったとき固体素子の集積回路素子に破壊、断線など
のＳ影響を及ぼすことが多い。本発明は集積回路素子が
存在する部分を基体（＆）の一部より切りはなし、間接
的に実施例に述べたように基体と一体化させ、前述の湾
曲、折り曲げの影響が回路素子に及ぼす影響を排除 ま
たは低減させる効果があり、実開上極めて有効である。
、カード状、シート状、あるいはディスク状の基体（板
）に集積回路素子を装着または埋設したとき、それらの
基体が長手方向、あるいは幅方向などに湾曲、折り曲げ
があったとき固体素子の集積回路素子に破壊、断線など
のＳ影響を及ぼすことが多い。本発明は集積回路素子が
存在する部分を基体（＆）の一部より切りはなし、間接
的に実施例に述べたように基体と一体化させ、前述の湾
曲、折り曲げの影響が回路素子に及ぼす影響を排除 ま
たは低減させる効果があり、実開上極めて有効である。
なお、本発明の記述において、集積回路素子の端子をす
べて集積回路素子を含む基体においたが、端子はカード
状基本の端面、周辺その他何れの部分にもワイアリング
で延長して形成させても良いことは勿論である。
べて集積回路素子を含む基体においたが、端子はカード
状基本の端面、周辺その他何れの部分にもワイアリング
で延長して形成させても良いことは勿論である。
第１図は本発明の第１お上Ｖ第２の実施例を示す平面図
、Ｙ−Ｙ’線の断面図、および貫通孔部分の拡大図。第
２図は本発明の媒体を長手方向【こ曲げた場合の状態を
示す説明図。第３図は本発明の第３の実施例を示す平面
図、第４図は本発明の第４の実施例を示す正面図Ｙ−Ｙ
’線の断面図および基体間結合部分の部分図である。第
５１２１は本発明の！ｊＳ５の実施例を示す斜視図およ
び集積回路部分とその周辺部分の部分図ＪＳ６図は従来
の集積回路装着媒体の１例を説明するｒこめの概略図。 特許出願人 東京磁気印刷株式会社 代表者 平賀 口太部 オ １ 図 ｍ、ｍ’−−一 磁気ストライブ オ ２ 図 オ ３ 図 Ｘ′ １４−−−− Ｆ”ｌ形溝 オ ４ 図 ＋９．−一−−−果偉口閉索号 ２０、−−−−一間隔 オ ５ 図
、Ｙ−Ｙ’線の断面図、および貫通孔部分の拡大図。第
２図は本発明の媒体を長手方向【こ曲げた場合の状態を
示す説明図。第３図は本発明の第３の実施例を示す平面
図、第４図は本発明の第４の実施例を示す正面図Ｙ−Ｙ
’線の断面図および基体間結合部分の部分図である。第
５１２１は本発明の！ｊＳ５の実施例を示す斜視図およ
び集積回路部分とその周辺部分の部分図ＪＳ６図は従来
の集積回路装着媒体の１例を説明するｒこめの概略図。 特許出願人 東京磁気印刷株式会社 代表者 平賀 口太部 オ １ 図 ｍ、ｍ’−−一 磁気ストライブ オ ２ 図 オ ３ 図 Ｘ′ １４−−−− Ｆ”ｌ形溝 オ ４ 図 ＋９．−一−−−果偉口閉索号 ２０、−−−−一間隔 オ ５ 図
Claims (8)
- （１） カード状又はシート状基体に集積回路素子を装
着又は埋設した集積回路素子装着媒体において、集積回
路素子周辺の基体部分に単数又は複数個の集積回路素子
保護構造を設けたことを特徴とする集積回路素子装着媒
体。 - （２） 前記保護構造が、基体厚み方向の貫通孔である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路
素子装着媒体。 - （３） 前記保護構造が、基体を貫通しない穴又は溝で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積
回路素子装着媒体。 - （４） 前記溝が一部を残して集積回路素子を取り囲む
連続溝であることを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載の集積回路素子装着媒体。 - （５） 前記保護構造において、集積回路素子を含む基
体と集積回路素子を含まない基体が分離されており、両
基体間に結合部材を設けたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の集積回路素子装着媒体。 - （６） 前記結合部材が弾性体であることを特徴とする
特許請求の範囲第５項記載の集積回路素子装着媒体。 - （７） 前記保護構造において、集積回路素子を含む基
体に嵌合片を設け、集積回路素子を含まない基体には嵌
合孔を設け、両基体を嵌合させて前記保護構造を形成し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積回
路素子装着媒体。 - （８） 前記嵌合を接着剤又は熱融着で行なうことを特
徴とする特許請求の範囲第７項記載の集積回路素子装着
媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59197874A JPS6175986A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 集積回路素子装着媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59197874A JPS6175986A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 集積回路素子装着媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175986A true JPS6175986A (ja) | 1986-04-18 |
Family
ID=16381755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59197874A Pending JPS6175986A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 集積回路素子装着媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6175986A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0163880A2 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Datenträger mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Datenträgers |
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| JPS62249796A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド |
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| JP2003503167A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ワールド ゴルフ システムズ リミテッド | ゴルフボール |
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-
1984
- 1984-09-21 JP JP59197874A patent/JPS6175986A/ja active Pending
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