JP2557356Y2 - Ｉｃカード - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣモジュールをカー
ド基材の凹部に接着埋設したＩＣカードに関するもので
ある。
ド基材の凹部に接着埋設したＩＣカードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】上記ＩＣカードは、従来の磁気カードに
比べて記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では
買物などの取引履歴を記憶させるのに使用されている。
比べて記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では
買物などの取引履歴を記憶させるのに使用されている。
【０００３】従来、上記ＩＣカードとしては、例えば図
６，７に示すようにカード基材１に形成された凹部２に
ＩＣモジュール１１を接着埋設して構成されたものが広
く使用されている。前記ＩＣモジュール１１では、長方
形の基板１２の表面側に外部端子１３を設け、裏面側に
回路パターン１４と、ダイボンディングパッド１５を設
け、前記外部端子１３、基板１２及び回路パターン１４
を貫通して形成された複数のスルーホール１７の内面に
外部端子１３と回路パターン１４とを導通させる導電メ
ッキ１８を形成したのち、ダイボンディングパッド１５
にＩＣチップ１６をダイボンディングし、次にＩＣチッ
プ１６と回路パターン１４との間をワイヤボンディング
し、さらにこのＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ
１９を含む配線部の周囲を、前記基板１２の大きさより
も小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂モールドし、直方
体状の樹脂モールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣ
モジュール１１を構成したものである。一方、前記カー
ド基材１の凹部２は、ＩＣモジュール１１の基板１２嵌
挿用の基板用凹部２ａと、該基板用凹部２ａの底面中心
部に穿設された、樹脂モールド部２０嵌挿用の樹脂モー
ルド部用凹部２ｂとから形成されており、前記基板用凹
部２ａの底面には、該凹部２ａの内周面に沿って接着剤
収納用の環状溝部２ｃが穿設され、前記基板用凹部２
ａ，樹脂モールド部用凹部２ｂと、これに嵌挿される前
記各部材とは同一の形状・寸法（但し、０．０３〜０．
０５ｍｍ程度のすき間がある）に形成されている。
６，７に示すようにカード基材１に形成された凹部２に
ＩＣモジュール１１を接着埋設して構成されたものが広
く使用されている。前記ＩＣモジュール１１では、長方
形の基板１２の表面側に外部端子１３を設け、裏面側に
回路パターン１４と、ダイボンディングパッド１５を設
け、前記外部端子１３、基板１２及び回路パターン１４
を貫通して形成された複数のスルーホール１７の内面に
外部端子１３と回路パターン１４とを導通させる導電メ
ッキ１８を形成したのち、ダイボンディングパッド１５
にＩＣチップ１６をダイボンディングし、次にＩＣチッ
プ１６と回路パターン１４との間をワイヤボンディング
し、さらにこのＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ
１９を含む配線部の周囲を、前記基板１２の大きさより
も小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂モールドし、直方
体状の樹脂モールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣ
モジュール１１を構成したものである。一方、前記カー
ド基材１の凹部２は、ＩＣモジュール１１の基板１２嵌
挿用の基板用凹部２ａと、該基板用凹部２ａの底面中心
部に穿設された、樹脂モールド部２０嵌挿用の樹脂モー
ルド部用凹部２ｂとから形成されており、前記基板用凹
部２ａの底面には、該凹部２ａの内周面に沿って接着剤
収納用の環状溝部２ｃが穿設され、前記基板用凹部２
ａ，樹脂モールド部用凹部２ｂと、これに嵌挿される前
記各部材とは同一の形状・寸法（但し、０．０３〜０．
０５ｍｍ程度のすき間がある）に形成されている。
【０００４】そして、ＩＣカードの製造に当たっては、
前記カード基材１の基板用凹部２ａ底面及び樹脂モール
ド部用凹部２ｂに、接着剤として例えば熱硬化型接着剤
を滴下したのち、ＩＣモジュール１１を嵌挿し、熱プレ
ス等で加熱加圧し固着する。この場合、図６に示すよう
に接着剤層２１1 ，２１2 が形成されるが、前記基板用
凹部２ａまたは樹脂モールド部用凹部２ｂに接着剤が過
剰に滴下されていたときには、該過剰分は、前記環状溝
部２ｃに流入して収納されるので、該過剰分が前記スル
ーホール１７を通って外部端子１３側に流出し外観上及
びＩＣ機能上の問題を発生させることはないものであ
る。
前記カード基材１の基板用凹部２ａ底面及び樹脂モール
ド部用凹部２ｂに、接着剤として例えば熱硬化型接着剤
を滴下したのち、ＩＣモジュール１１を嵌挿し、熱プレ
ス等で加熱加圧し固着する。この場合、図６に示すよう
に接着剤層２１1 ，２１2 が形成されるが、前記基板用
凹部２ａまたは樹脂モールド部用凹部２ｂに接着剤が過
剰に滴下されていたときには、該過剰分は、前記環状溝
部２ｃに流入して収納されるので、該過剰分が前記スル
ーホール１７を通って外部端子１３側に流出し外観上及
びＩＣ機能上の問題を発生させることはないものであ
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところで、一般的にＩ
Ｃカードは使用中、曲げ作用を受けることになるが、こ
の曲げ作用はカード基材１から基板用凹部２ａの接着層
２１1 領域を介してＩＣモジュール２０に伝達され、さ
らにの曲げ作用はＩＣチップ１６に伝達される。この場
合、カード基材１は一般にＩＳＯ規格で０．７６ｍｍと
極めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わる曲
げ作用が大きくなるとＩＣチップ１６部分が損傷してＩ
Ｃカードの機能が破壊されてしまうことがあった。ま
た、このような問題は、ＩＣカードを落下させること等
による衝撃によって生じる可能性もあった。
Ｃカードは使用中、曲げ作用を受けることになるが、こ
の曲げ作用はカード基材１から基板用凹部２ａの接着層
２１1 領域を介してＩＣモジュール２０に伝達され、さ
らにの曲げ作用はＩＣチップ１６に伝達される。この場
合、カード基材１は一般にＩＳＯ規格で０．７６ｍｍと
極めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わる曲
げ作用が大きくなるとＩＣチップ１６部分が損傷してＩ
Ｃカードの機能が破壊されてしまうことがあった。ま
た、このような問題は、ＩＣカードを落下させること等
による衝撃によって生じる可能性もあった。
【０００６】本考案は、カード基材の樹脂モールド部用
凹部または基板用凹部に弾性接着剤を充填し、弾性接着
剤層により前記曲げ作用を分散，吸収するように構成し
て、上記従来の問題点を解決したものである。
凹部または基板用凹部に弾性接着剤を充填し、弾性接着
剤層により前記曲げ作用を分散，吸収するように構成し
て、上記従来の問題点を解決したものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、カード基材に
ＩＣモジュールの基板用凹部を形成し、該基板用凹部の
底面にはＩＣモジュールの樹脂モールド部用凹部と、該
樹脂モールド部用凹部の周囲にかつ前記基板用凹部の内
周面に沿って環状溝部とを穿設し、これら基板用凹部及
び樹脂モールド部用凹部にＩＣモジュールを接着埋設し
たＩＣカードにおいて、前記樹脂モールド部用凹部の内
周面に段部を介して環状凹部を形成すると共に、該環状
凹部に弾性接着剤を充填したことを特徴とするＩＣカー
ド（請求項１）である。また、本考案は、カード基材に
ＩＣモジュールの基板用凹部を形成し、該基板用凹部の
底面にはＩＣモジュールの樹脂モールド部用凹部を穿設
し、これら基板用凹部及び樹脂モールド部用凹部にＩＣ
モジュールを接着埋設したＩＣカードにおいて、前記基
板用凹部の底面に、前記樹脂モールド部用凹部の上方部
四角部に連通する凹溝を互いに直交するように形成する
と共に、該凹溝に弾性接着剤を充填したことを特徴とす
るＩＣカード（請求項２）である。
ＩＣモジュールの基板用凹部を形成し、該基板用凹部の
底面にはＩＣモジュールの樹脂モールド部用凹部と、該
樹脂モールド部用凹部の周囲にかつ前記基板用凹部の内
周面に沿って環状溝部とを穿設し、これら基板用凹部及
び樹脂モールド部用凹部にＩＣモジュールを接着埋設し
たＩＣカードにおいて、前記樹脂モールド部用凹部の内
周面に段部を介して環状凹部を形成すると共に、該環状
凹部に弾性接着剤を充填したことを特徴とするＩＣカー
ド（請求項１）である。また、本考案は、カード基材に
ＩＣモジュールの基板用凹部を形成し、該基板用凹部の
底面にはＩＣモジュールの樹脂モールド部用凹部を穿設
し、これら基板用凹部及び樹脂モールド部用凹部にＩＣ
モジュールを接着埋設したＩＣカードにおいて、前記基
板用凹部の底面に、前記樹脂モールド部用凹部の上方部
四角部に連通する凹溝を互いに直交するように形成する
と共に、該凹溝に弾性接着剤を充填したことを特徴とす
るＩＣカード（請求項２）である。
【０００８】
【作用】請求項１の考案では、前記環状凹部に弾性接着
剤層が形成され、この弾性接着剤層がＩＣモジュールの
樹脂モールド部上方部外周面を当接囲繞しているから、
ＩＣカードに加わる曲げまたは落下等による衝撃の向き
がどのようなものであっても、これを的確に分散，吸収
することができるので、ＩＣチップが損傷を受けてＩＣ
機能が破壊されることはなくなる。また、前記環状凹部
の直下に段部が形成されているため、弾性接着剤は樹脂
モールド部用凹部の底面側に流入することはないので、
弾性接着剤に起因する、カード基材裏面の波うち発生の
問題も回避されるものである。請求項２の考案では、Ｉ
Ｃモジュールの樹脂モールド部上方部の四つの角部のそ
れぞれに、互いに直交して形成された弾性接着剤層の先
端部が当接しているため、ＩＣカードに加わる曲げまた
は落下等による衝撃の向きがどのようなものであって
も、これを前記四つの角部の接着剤層のいずれかで分
散，吸収することができる。
剤層が形成され、この弾性接着剤層がＩＣモジュールの
樹脂モールド部上方部外周面を当接囲繞しているから、
ＩＣカードに加わる曲げまたは落下等による衝撃の向き
がどのようなものであっても、これを的確に分散，吸収
することができるので、ＩＣチップが損傷を受けてＩＣ
機能が破壊されることはなくなる。また、前記環状凹部
の直下に段部が形成されているため、弾性接着剤は樹脂
モールド部用凹部の底面側に流入することはないので、
弾性接着剤に起因する、カード基材裏面の波うち発生の
問題も回避されるものである。請求項２の考案では、Ｉ
Ｃモジュールの樹脂モールド部上方部の四つの角部のそ
れぞれに、互いに直交して形成された弾性接着剤層の先
端部が当接しているため、ＩＣカードに加わる曲げまた
は落下等による衝撃の向きがどのようなものであって
も、これを前記四つの角部の接着剤層のいずれかで分
散，吸収することができる。
【０００９】
【実施例】本考案の一実施例を図１及び図２に基づいて
説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図６の従来例
と同様であって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例え
ばガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面
側に、パターニング形成された外部端子１３を設け、基
板１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディン
グパッド１５を設ける。前記外部端子１３，基板１２及
び回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルー
ホール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４と
を導通させる導電メッキ１８を形成したのち、ダイボン
ディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディン
グし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間を
ワイヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及び
ボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、前記基
板１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えば
エポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モ
ールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１
１を構成したものである。
説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図６の従来例
と同様であって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例え
ばガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面
側に、パターニング形成された外部端子１３を設け、基
板１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディン
グパッド１５を設ける。前記外部端子１３，基板１２及
び回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルー
ホール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４と
を導通させる導電メッキ１８を形成したのち、ダイボン
ディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディン
グし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間を
ワイヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及び
ボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、前記基
板１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えば
エポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モ
ールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１
１を構成したものである。
【００１０】一方、カード基材１にはＩＣモジュール１
１を接着埋設するための凹部を次の順序で形成する。す
なわち、カード基材１の表面側に、前記基板１２を嵌挿
するための基板用凹部２ａを形成したのち、該基板用凹
部２ａ底面の中心部に前記樹脂モールド部２０を嵌挿す
るための樹脂モールド部用凹部２ｂを穿設すると共に、
該基板用凹部２ａの底面に該凹部２ａ内周面に沿って接
着剤収納用の環状溝部２ｃを穿設する。さらに、前記樹
脂モールド部用凹部２ｂの内周面に段部２２を介して幅
０．０５〜１．５ｍｍの環状凹部２３を形成する。この
場合、前記凹部や溝部は、エンドミル等による切削加工
で形成される。
１を接着埋設するための凹部を次の順序で形成する。す
なわち、カード基材１の表面側に、前記基板１２を嵌挿
するための基板用凹部２ａを形成したのち、該基板用凹
部２ａ底面の中心部に前記樹脂モールド部２０を嵌挿す
るための樹脂モールド部用凹部２ｂを穿設すると共に、
該基板用凹部２ａの底面に該凹部２ａ内周面に沿って接
着剤収納用の環状溝部２ｃを穿設する。さらに、前記樹
脂モールド部用凹部２ｂの内周面に段部２２を介して幅
０．０５〜１．５ｍｍの環状凹部２３を形成する。この
場合、前記凹部や溝部は、エンドミル等による切削加工
で形成される。
【００１１】そして、ＩＣカードの製造に当たっては、
カード基材１の樹脂モールド部用凹部２ｂの底面に常温
硬化型接着剤として例えばアクリル系接着剤を滴下，塗
布すると共に、前記環状凹部２３の底面すなわち前記段
部２２、該環状凹部２３の内周面のいずれか少なくとも
一方に弾性接着剤として例えばウレタン系接着剤を滴
下，塗布したのち、ＩＣモジュール１１を嵌挿しＩＣモ
ジュール１１を押圧して常温下、数時間で接着する。こ
の場合、前記環状凹部２３に弾性接着剤が過剰に塗布さ
れたときには、この過剰分は前記環状溝部２ｃに流入し
収納される。
カード基材１の樹脂モールド部用凹部２ｂの底面に常温
硬化型接着剤として例えばアクリル系接着剤を滴下，塗
布すると共に、前記環状凹部２３の底面すなわち前記段
部２２、該環状凹部２３の内周面のいずれか少なくとも
一方に弾性接着剤として例えばウレタン系接着剤を滴
下，塗布したのち、ＩＣモジュール１１を嵌挿しＩＣモ
ジュール１１を押圧して常温下、数時間で接着する。こ
の場合、前記環状凹部２３に弾性接着剤が過剰に塗布さ
れたときには、この過剰分は前記環状溝部２ｃに流入し
収納される。
【００１２】このようにして製造されたＩＣカードの断
面構造は、図１に示すとおりであり、樹脂モールド部２
０の上方部外周面が、環状に形成された弾性接着剤層２
４により当接囲繞されるものである。そして、このＩＣ
カードでは、種々の向きに大きな曲げ力や衝撃力が加わ
っても、該曲げ力等は弾性接着剤層２４で分散，吸収さ
れるから、ＩＣチップ１６が損傷を受けることはないも
のであり、また、前記段部２２の存在により、弾性接着
剤が樹脂モールド部用凹部２ｂの底面側に流入すること
はないから、カード基材１の裏面に波うちが発生するこ
ともない。
面構造は、図１に示すとおりであり、樹脂モールド部２
０の上方部外周面が、環状に形成された弾性接着剤層２
４により当接囲繞されるものである。そして、このＩＣ
カードでは、種々の向きに大きな曲げ力や衝撃力が加わ
っても、該曲げ力等は弾性接着剤層２４で分散，吸収さ
れるから、ＩＣチップ１６が損傷を受けることはないも
のであり、また、前記段部２２の存在により、弾性接着
剤が樹脂モールド部用凹部２ｂの底面側に流入すること
はないから、カード基材１の裏面に波うちが発生するこ
ともない。
【００１３】次に、他の実施例を図３乃至図５に基づい
て説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図１実施例
と同様であるが、カード基材１のＩＣモジュール接着埋
設用の凹部の形体が相違している。すなわち、カード基
材１の表面側に基板用凹部２ａを形成したのち、該基板
用凹部２ａ底面の中心部に樹脂モールド部用凹部２ｂを
穿設して基板用凹部２ａを環状に残し、該環状凹部に、
その内周壁部に始まり前記樹脂モールド部用凹部２ｂに
至る深さ０．０５〜０．１ｍｍの凹溝２５を多数穿設し
たものであり、これらの凹溝２５はいずれも前記樹脂モ
ールド部用凹部２ｂ上方部の四つの角部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
のいずれかに連通しており、しかも、これら各角部に２
本の凹溝２５，２５が互いに直交して連通している。
て説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図１実施例
と同様であるが、カード基材１のＩＣモジュール接着埋
設用の凹部の形体が相違している。すなわち、カード基
材１の表面側に基板用凹部２ａを形成したのち、該基板
用凹部２ａ底面の中心部に樹脂モールド部用凹部２ｂを
穿設して基板用凹部２ａを環状に残し、該環状凹部に、
その内周壁部に始まり前記樹脂モールド部用凹部２ｂに
至る深さ０．０５〜０．１ｍｍの凹溝２５を多数穿設し
たものであり、これらの凹溝２５はいずれも前記樹脂モ
ールド部用凹部２ｂ上方部の四つの角部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
のいずれかに連通しており、しかも、これら各角部に２
本の凹溝２５，２５が互いに直交して連通している。
【００１４】そして、ＩＣカードの製造に当たっては、
カード基材１の樹脂モールド部用凹部２ｂの底面に常温
硬化型接着剤として例えばアクリル系接着剤を滴下，塗
布すると共に、前記凹溝２５には弾性接着剤として例え
ばウレタン系接着剤を滴下，塗布し以下図１実施例と同
様の作業を行ってＩＣカードを製造する。なお、場合に
よっては、２種類の接着剤を使用せずに弾性接着剤のみ
で接着することもできる。
カード基材１の樹脂モールド部用凹部２ｂの底面に常温
硬化型接着剤として例えばアクリル系接着剤を滴下，塗
布すると共に、前記凹溝２５には弾性接着剤として例え
ばウレタン系接着剤を滴下，塗布し以下図１実施例と同
様の作業を行ってＩＣカードを製造する。なお、場合に
よっては、２種類の接着剤を使用せずに弾性接着剤のみ
で接着することもできる。
【００１５】このようにして製造されたＩＣカードの断
面構造は図３に示すとおりで、樹脂モールド部２０の上
方部の四つの角部のいずれもが、互いに直交して形成さ
れた弾性接着剤層２４と当接しているものである。そし
て、このＩＣカードでは、種々の向きに大きな曲げ力や
衝撃力が加わっても、該曲げ力等は樹脂モールド２０の
いずれか少なくとも一つの前記角部において、前記互い
に直交する弾性樹脂剤層２４，２４により分散，吸収さ
れるから、ＩＣチップ１６が損傷を受けることはない。
面構造は図３に示すとおりで、樹脂モールド部２０の上
方部の四つの角部のいずれもが、互いに直交して形成さ
れた弾性接着剤層２４と当接しているものである。そし
て、このＩＣカードでは、種々の向きに大きな曲げ力や
衝撃力が加わっても、該曲げ力等は樹脂モールド２０の
いずれか少なくとも一つの前記角部において、前記互い
に直交する弾性樹脂剤層２４，２４により分散，吸収さ
れるから、ＩＣチップ１６が損傷を受けることはない。
【００１６】
【考案の効果】本考案（請求項１）では、カード基材に
形成した凹部にＩＣモジュールを接着埋設したＩＣカー
ドにおいて、カード基材の樹脂モジュール部用凹部の内
周面に段部を介して環状凹部を形成し、この環状凹部に
弾性接着剤層を形成して樹脂モールド部の上方部を当接
囲繞せしめたから、ＩＣカードに加わる種々の向きの曲
げ力や衝撃力を的確に分散，吸収することができるの
で、ＩＣチップ損傷によりＩＣ機能が不良に陥ることは
ないものであり、また前記段部を形成したことにより、
カード基材裏面に接着剤に起因する波うちが発生する問
題も回避されるものである。また、本考案（請求項２）
では、カード基材に形成した基板用凹部に凹溝を、互い
に直交させて、かつ樹脂モールド部用凹部の各上方部角
部に連通させて形成し、該凹溝に弾性接着剤層を形成し
て樹脂モールド部の上方部角部に当接せしめたから、Ｉ
Ｃカードに加わる種々の向きの曲げ力や衝撃力を的確に
分散，吸収することができるので、ＩＣ機能が不良とな
る問題点は確実に解決されるものである。
形成した凹部にＩＣモジュールを接着埋設したＩＣカー
ドにおいて、カード基材の樹脂モジュール部用凹部の内
周面に段部を介して環状凹部を形成し、この環状凹部に
弾性接着剤層を形成して樹脂モールド部の上方部を当接
囲繞せしめたから、ＩＣカードに加わる種々の向きの曲
げ力や衝撃力を的確に分散，吸収することができるの
で、ＩＣチップ損傷によりＩＣ機能が不良に陥ることは
ないものであり、また前記段部を形成したことにより、
カード基材裏面に接着剤に起因する波うちが発生する問
題も回避されるものである。また、本考案（請求項２）
では、カード基材に形成した基板用凹部に凹溝を、互い
に直交させて、かつ樹脂モールド部用凹部の各上方部角
部に連通させて形成し、該凹溝に弾性接着剤層を形成し
て樹脂モールド部の上方部角部に当接せしめたから、Ｉ
Ｃカードに加わる種々の向きの曲げ力や衝撃力を的確に
分散，吸収することができるので、ＩＣ機能が不良とな
る問題点は確実に解決されるものである。
【図１】本考案の一実施例の縦断面図である。
【図２】図１実施例に係るカード基材の平面図である。
【図３】他の実施例の縦断面図である。
【図４】図３実施例に係るカード基材の平面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】従来例の縦断面図である。
【図７】図６従来例に係るカード基材の平面図である。
【符号の説明】 １ カード基材 ２ 凹部 ２ａ 基板用凹部 ２ｂ 樹脂モールド部用凹部 ２ｃ 環状溝部 １１ ＩＣモジュール １２ 基板 １３ 外部端子 １４ 回路パターン １５ ダイボンディングパッド １６ ＩＣチップ １７ スルーホール １８ 導電メッキ １９ ボンディングワイヤ ２０ 樹脂モールド部 ２１1 接着剤層 ２１2 接着剤層 ２２ 段部 ２３ 環状凹部 ２４ 弾性接着剤層 ２５ 凹溝 Ａ 角部 Ｂ 角部 Ｃ 角部 Ｄ 角部
Claims (2)
- 【請求項１】 カード基材にＩＣモジュールの基板用凹
部を形成し、該基板用凹部の底面にはＩＣモジュールの
樹脂モールド部用凹部と、該樹脂モールド部用凹部の周
囲にかつ前記基板用凹部の内周面に沿って環状溝部とを
穿設し、これら基板用凹部及び樹脂モールド部用凹部に
ＩＣモジュールを接着埋設したＩＣカードにおいて、前
記樹脂モールド部用凹部の内周面に段部を介して環状凹
部を形成すると共に、該環状凹部に弾性接着剤を充填し
たことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 カード基材にＩＣモジュールの基板用凹
部を形成し、該基板用凹部の底面にはＩＣモジュールの
樹脂モールド部用凹部を穿設し、これら基板用凹部及び
樹脂モールド部用凹部にＩＣモジュールを接着埋設した
ＩＣカードにおいて、前記基板用凹部の底面に、前記樹
脂モールド部用凹部の上方部四角部に連通する凹溝を互
いに直交するように形成すると共に、該凹溝に弾性接着
剤を充填したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991087599U JP2557356Y2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991087599U JP2557356Y2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531982U JPH0531982U (ja) | 1993-04-27 |
| JP2557356Y2 true JP2557356Y2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=13919455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991087599U Expired - Fee Related JP2557356Y2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557356Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263999A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP1991087599U patent/JP2557356Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531982U (ja) | 1993-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |