JPS6186885A - Icカ−ド - Google Patents
Icカ−ドInfo
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- JPS6186885A JPS6186885A JP59208795A JP20879584A JPS6186885A JP S6186885 A JPS6186885 A JP S6186885A JP 59208795 A JP59208795 A JP 59208795A JP 20879584 A JP20879584 A JP 20879584A JP S6186885 A JPS6186885 A JP S6186885A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、カードj1%祠の内部にICV−ツブか実装
されてなるICカードに関する。
されてなるICカードに関する。
1光明の技Ifi的背明]
従来から、例えば金融機関における金銭出入時の証明用
のデータカードとして、合成樹脂製のカードIJ 4.
Jの表面にストライブ状に磁気コートを施し、この部分
に口座番号や暗唱番号等のデータを…気記録した磁気カ
ードが広く用いられている。
のデータカードとして、合成樹脂製のカードIJ 4.
Jの表面にストライブ状に磁気コートを施し、この部分
に口座番号や暗唱番号等のデータを…気記録した磁気カ
ードが広く用いられている。
を会見カードは溝道が単純で耐久性か高く、しかし犬吊
生庁に向いていることから、特にサービス産業分野に幅
広く用いられている。
生庁に向いていることから、特にサービス産業分野に幅
広く用いられている。
しかしながら、このような磁気カードは記憶客足が小さ
いために、極少数の情報しか記録することがCきヂ、多
数の情報は、金融機関にd3ける預金通帳のような別個
の記録手段に記録する必要があり、情報処理の畠能率化
に対する障害となってい lこ 。
いために、極少数の情報しか記録することがCきヂ、多
数の情報は、金融機関にd3ける預金通帳のような別個
の記録手段に記録する必要があり、情報処理の畠能率化
に対する障害となってい lこ 。
また、この磁気カードは外部から情報を比較的簡単に読
取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問題か(bつ
だ。
取れるため、機密保持や盗用防止等の点で問題か(bつ
だ。
このにうな事情から近年、メモリおよびマイクに1ブロ
レッサ等のICチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に高
めたICカードと呼ばれるデータカ−ドか開発された。
レッサ等のICチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に高
めたICカードと呼ばれるデータカ−ドか開発された。
第3図は、このICカードの構造を示づ゛−一部透視図
含んだ平面図、第4図はそのA−A ’線に沿う横断面
図でおる。
含んだ平面図、第4図はそのA−A ’線に沿う横断面
図でおる。
同図において1は表面に4体バクーン2か形成され所定
部分に孔1a、1aが形成された、例えばポリイミド樹
脂製のフレキシブル基板を系している。
部分に孔1a、1aが形成された、例えばポリイミド樹
脂製のフレキシブル基板を系している。
このフレキシブル基板1【よ、例えば塩化ビニル+h脂
製の表側カバーシート3に固着さrし、[Cチップ4.
4がフレキシブル基板1の孔1a、la内で表側カバー
シート3に固るされている。なお、表側カバーシート3
の一部からは導体パターン2と電気的に接続された金属
端子5が露出している。
製の表側カバーシート3に固着さrし、[Cチップ4.
4がフレキシブル基板1の孔1a、la内で表側カバー
シート3に固るされている。なお、表側カバーシート3
の一部からは導体パターン2と電気的に接続された金属
端子5が露出している。
そして導体パターン2とICチップ4.4とは金ワイ(
〕6によりボンディングされており、フレキシブル基板
1にはボンディング部分を外囲する程度の孔7a、7a
を有する例えばjn化ビニル樹脂製のレンターコアシー
ト7が固るされている。
〕6によりボンディングされており、フレキシブル基板
1にはボンディング部分を外囲する程度の孔7a、7a
を有する例えばjn化ビニル樹脂製のレンターコアシー
ト7が固るされている。
さらにフレキシブル基板1の孔1a 、la内およびレ
ンターコアシート7の孔7a、7a内には、例えばエポ
キシ樹脂等の充填材8が充填され、センターコアシート
7を覆うように裏側カバーシート9か固るされている。
ンターコアシート7の孔7a、7a内には、例えばエポ
キシ樹脂等の充填材8が充填され、センターコアシート
7を覆うように裏側カバーシート9か固るされている。
このように構成されるICカードは、所定の処理装置の
カード装着部にセットし、金属端子5を仏理装置側の端
子と接続させれば情報の書込みa5よひ一ノ、出しを行
なうことかできる。
カード装着部にセットし、金属端子5を仏理装置側の端
子と接続させれば情報の書込みa5よひ一ノ、出しを行
なうことかできる。
ところで、ICCノードは先に述へた磁気カードと11
−1目、)iに常11′g携帯される場合が多く、外力
に対して相当の耐久性が要求されている。
−1目、)iに常11′g携帯される場合が多く、外力
に対して相当の耐久性が要求されている。
E背■技術の問題点]
しかしながら、現在開発されているICカードは、第3
図および第4図からも明らかなように、ICチップを外
囲し、カードの芯材となるセンターコアシートが中−の
板状体であるため、1Jiに1曲げ」の力が加わるとそ
れに伴なう内部応力かがICチップ自体およびボンディ
ング部分に直接伝わってしまい、最悪の場合にはICチ
ップに亀裂が入ったり、ボンディング部分が破断じたり
するおそれかあるという問題があった。
図および第4図からも明らかなように、ICチップを外
囲し、カードの芯材となるセンターコアシートが中−の
板状体であるため、1Jiに1曲げ」の力が加わるとそ
れに伴なう内部応力かがICチップ自体およびボンディ
ング部分に直接伝わってしまい、最悪の場合にはICチ
ップに亀裂が入ったり、ボンディング部分が破断じたり
するおそれかあるという問題があった。
[発明の目的1
本発明はこのような事情によりなされたもので、「曲げ
」の力が加わってもICチップやそのボンディング部分
が損われることのない構成とされた信頼度の高いICカ
ードの提供を目的としている。
」の力が加わってもICチップやそのボンディング部分
が損われることのない構成とされた信頼度の高いICカ
ードの提供を目的としている。
[発明の概要]
ずなわら本光明のICカードは、一組のカバーシート間
に、多数の空隙部を有する枠体が介挿され、前記空隙部
内でICチップが実装されるとともに前記空隙部に軟質
の充填材が充j眞されてなることを1、j徴としている
。
に、多数の空隙部を有する枠体が介挿され、前記空隙部
内でICチップが実装されるとともに前記空隙部に軟質
の充填材が充j眞されてなることを1、j徴としている
。
[発明の実施例]
以下本発明の詳細を図面に示す実施例にy、モづいて説
明する。
明する。
第1図番、1本発明の一実施例の構成を承り一部透視図
を含んだ平面図、第2図はそのB−8’線に沿う横断面
図である。
を含んだ平面図、第2図はそのB−8’線に沿う横断面
図である。
これらの図において1041表面に導体パターン11が
形成され所定の部分に孔1oa、ioaか形成された、
例えばポリイミド樹脂製のフレキシブルl板を示してい
る。
形成され所定の部分に孔1oa、ioaか形成された、
例えばポリイミド樹脂製のフレキシブルl板を示してい
る。
このフレキシブル基+Fi10は、例えば塩化ビニル樹
脂)“Jの表側カバーシート12に固着され、ICチッ
プ13.13がフレキシブル基↑反10の孔10a、1
0a内で表側カバーシート12に固着されている。なお
、表側カバーシート12の一部からは導体パターン11
と電気的に接続された金属嬬:子′14が露出している
。
脂)“Jの表側カバーシート12に固着され、ICチッ
プ13.13がフレキシブル基↑反10の孔10a、1
0a内で表側カバーシート12に固着されている。なお
、表側カバーシート12の一部からは導体パターン11
と電気的に接続された金属嬬:子′14が露出している
。
そして導体パターン11とICチップ13.13とは今
ワイヤ15によりボンディングされており、フレキシブ
ル基板10にはICチップ13.13ど対応する位置に
少なくともボンディング部分を外囲づ゛る程度の大きさ
の方形状の孔16a115aおよびその周囲に多数の方
形状の孔16b、1611、・・・をイ1する例えば銅
、アルミニウム等の金属製の枠体16の一方の側が固着
されている。
ワイヤ15によりボンディングされており、フレキシブ
ル基板10にはICチップ13.13ど対応する位置に
少なくともボンディング部分を外囲づ゛る程度の大きさ
の方形状の孔16a115aおよびその周囲に多数の方
形状の孔16b、1611、・・・をイ1する例えば銅
、アルミニウム等の金属製の枠体16の一方の側が固着
されている。
また、孔16a、16aおよび孔16b、16b、・・
・の内部は例えばシリコン樹脂やエポキシ81脂等の軟
τ′(の充填材17により充填されている。
・の内部は例えばシリコン樹脂やエポキシ81脂等の軟
τ′(の充填材17により充填されている。
ざらに枠体16の他方の側には、M側カバーシート18
か固着されている。
か固着されている。
しかして、上述したように構成された本実施例のI C
、IJ−ドは、従来、(11−の板状体であったセンタ
ーコアシートが多数の孔を有する枠体16に置き換えら
れ、しかも孔それぞれの内部か充填材17により光1i
されてなるので、「曲げ」の力が加わった場合でも、内
部応力が各孔内の充填材17に吸収されて、ICチップ
13.13および金ワイA715の部分に伝わらない。
、IJ−ドは、従来、(11−の板状体であったセンタ
ーコアシートが多数の孔を有する枠体16に置き換えら
れ、しかも孔それぞれの内部か充填材17により光1i
されてなるので、「曲げ」の力が加わった場合でも、内
部応力が各孔内の充填材17に吸収されて、ICチップ
13.13および金ワイA715の部分に伝わらない。
本実施例では、枠体16に形成する孔16a、16aお
よび孔161)、16b、・・・を方形状にしているが
、本発明はこれに限定されるしのではなく、孔を円形状
、楕円状あるいは多角形状にしてもよい。
よび孔161)、16b、・・・を方形状にしているが
、本発明はこれに限定されるしのではなく、孔を円形状
、楕円状あるいは多角形状にしてもよい。
また本実/1色例では枠体16を金属製にしているが、
&f!質の樹脂製にしてもよい。
&f!質の樹脂製にしてもよい。
なJ3、本実施例のように枠体16を金属製にした場合
には、文字記号等を記録するいわゆるエンボスエリアに
枠部分か位置しないようにする必要かある。
には、文字記号等を記録するいわゆるエンボスエリアに
枠部分か位置しないようにする必要かある。
また枠体を金属製にした場合には、これにICチップの
グランドラインを接続しておくことも可能Cある。
グランドラインを接続しておくことも可能Cある。
まノこさらに枠体をハニカム構造にし、その空隙部を1
jぺて十欠質の充j貞材で充填するようにすれば、非、
ip;°にしなやかで耐久性の高いICカードを(Uる
ことかできる。
jぺて十欠質の充j貞材で充填するようにすれば、非、
ip;°にしなやかで耐久性の高いICカードを(Uる
ことかできる。
[発明の効果]
1:1.L IJ2明したように本発明のICカードは
、従来、中−の板状体であったセンターコアシートが多
数の孔を有する枠体に置き換えられ、その枠体の空隙部
が軟質の充1眞材により充1眞されてなるので、「曲げ
Jの力が加わっても内部応力がICデツプ1bボンデイ
ング部分に伝わらず、ICチップに亀裂が入ったリボン
ディングが破断じたりするJ5それかない。
、従来、中−の板状体であったセンターコアシートが多
数の孔を有する枠体に置き換えられ、その枠体の空隙部
が軟質の充1眞材により充1眞されてなるので、「曲げ
Jの力が加わっても内部応力がICデツプ1bボンデイ
ング部分に伝わらず、ICチップに亀裂が入ったリボン
ディングが破断じたりするJ5それかない。
第1図は本発明の一実施例の構成を示す一部)Δ説図を
含んだ平面図、第2図はそのB−B’ 線に沿う横iP
面図、第3図は従来のICカードの構成を示す一部透視
図を含んだ平面図、第4図9よその八−A′線に沿う横
断面図である。 1.10・・・フレキシブル基板 2.11・・・導体パターン 3.12・・・表側カバーシート 4.13・・・ICチップ 5.14・・・金属端子 6.15・・・金ワイヤ 7・・・・・・・・・・・・センターコアシート8.1
7・・・充填材 9.18・・・裏側カバーシー1− 16・・・・・・・・・・・・枠体 代理人弁理士 頂 山 佐 − 第1図 第3図
含んだ平面図、第2図はそのB−B’ 線に沿う横iP
面図、第3図は従来のICカードの構成を示す一部透視
図を含んだ平面図、第4図9よその八−A′線に沿う横
断面図である。 1.10・・・フレキシブル基板 2.11・・・導体パターン 3.12・・・表側カバーシート 4.13・・・ICチップ 5.14・・・金属端子 6.15・・・金ワイヤ 7・・・・・・・・・・・・センターコアシート8.1
7・・・充填材 9.18・・・裏側カバーシー1− 16・・・・・・・・・・・・枠体 代理人弁理士 頂 山 佐 − 第1図 第3図
Claims (4)
- (1)一組のカバーシート間に、多数の空隙部を有する
枠体が介挿され、前記空隙部内でICチップが実装され
るとともに前記空隙部に軟質の充填材が充填されてなる
ことを特徴とするICカード。 - (2)多数の空隙部のうち少なくとも2つの空隙部が、
ICチップの実装部分を外囲する程度の大きさにされた
特許請求の範囲第1項記載のICカード。 - (3)枠体が、ハニカム構造にされている特許請求の範
囲第1項または第2項記載のICカード。 - (4)枠体が、金属製である特許請求の範囲第1項ない
し第3項のいずれか1項記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59208795A JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59208795A JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Icカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6186885A true JPS6186885A (ja) | 1986-05-02 |
JPH0417550B2 JPH0417550B2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16562239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59208795A Granted JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Icカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6186885A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0163880A2 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Datenträger mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Datenträgers |
FR2595848A1 (fr) * | 1986-03-17 | 1987-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Carte a semi-conducteurs mince |
US4909742A (en) * | 1986-01-20 | 1990-03-20 | Itt Corporation | IC card and mating socket |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5881662U (ja) * | 1981-11-29 | 1983-06-02 | 相合 征一郎 | 照合カ−ド |
JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
JPS59140591A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Sony Corp | 携帯カ−ド |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP59208795A patent/JPS6186885A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5881662U (ja) * | 1981-11-29 | 1983-06-02 | 相合 征一郎 | 照合カ−ド |
JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
JPS59140591A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Sony Corp | 携帯カ−ド |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0163880A2 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Datenträger mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Datenträgers |
US4909742A (en) * | 1986-01-20 | 1990-03-20 | Itt Corporation | IC card and mating socket |
FR2595848A1 (fr) * | 1986-03-17 | 1987-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Carte a semi-conducteurs mince |
US5031026A (en) * | 1986-03-17 | 1991-07-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin semiconductor card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0417550B2 (ja) | 1992-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |