JP2001101372A - アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JP2001101372A JP2001101372A JP28264899A JP28264899A JP2001101372A JP 2001101372 A JP2001101372 A JP 2001101372A JP 28264899 A JP28264899 A JP 28264899A JP 28264899 A JP28264899 A JP 28264899A JP 2001101372 A JP2001101372 A JP 2001101372A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カード材料にかかわらず、ＩＣ基板装填部を
容易に形成することができるとともに、コイル端子の露
出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することができ
るアンテナ内蔵型ＩＣカード及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 あらかじめＩＣ基板装填部形成孔１２
ｂ，１３ｂ，１５ｂが形成された後に積層された所定枚
数の基材形成シート１２，１３，１５と、基材形成シー
ト１２，１３，１５の間に挟み込まれて配置され、外部
装置と非接触でデータ授受を行う通信アンテナ１４ｃを
有し、その通信アンテナ１４ｃの両端の接続端子１４ｄ
がＩＣ基板装填部形成孔１５ｂから露出されているアン
テナシート１４と、ＩＣ基板装填部形成孔１２ｂ，１３
ｂ，１５ｂによって形成されたＩＣ基板装填部２０ａに
装填されるＩＣ実装基板１６とを備える。
容易に形成することができるとともに、コイル端子の露
出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することができ
るアンテナ内蔵型ＩＣカード及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 あらかじめＩＣ基板装填部形成孔１２
ｂ，１３ｂ，１５ｂが形成された後に積層された所定枚
数の基材形成シート１２，１３，１５と、基材形成シー
ト１２，１３，１５の間に挟み込まれて配置され、外部
装置と非接触でデータ授受を行う通信アンテナ１４ｃを
有し、その通信アンテナ１４ｃの両端の接続端子１４ｄ
がＩＣ基板装填部形成孔１５ｂから露出されているアン
テナシート１４と、ＩＣ基板装填部形成孔１２ｂ，１３
ｂ，１５ｂによって形成されたＩＣ基板装填部２０ａに
装填されるＩＣ実装基板１６とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部装置とデータ
授受を行うための通信アンテナを内蔵するアンテナ内蔵
型ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
授受を行うための通信アンテナを内蔵するアンテナ内蔵
型ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、接触端子を介してデータ
通信を行う接触型ＩＣカードと、内蔵したアンテナコイ
ルを通じて電磁誘導によりデータ通信を行う非接触型Ｉ
Ｃカードに分類することができる。接触型ＩＣカード
は、主に、決済に用いられることが多く、一方、非接触
型ＩＣカードは、主に、交通システムのゲートアクセス
管理等に用いられることが多い。また、近年では、接触
型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能とを１
つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用型ＩＣチッ
プも開発され、接触／非接触共用型ＩＣカードも普及し
始めている。
通信を行う接触型ＩＣカードと、内蔵したアンテナコイ
ルを通じて電磁誘導によりデータ通信を行う非接触型Ｉ
Ｃカードに分類することができる。接触型ＩＣカード
は、主に、決済に用いられることが多く、一方、非接触
型ＩＣカードは、主に、交通システムのゲートアクセス
管理等に用いられることが多い。また、近年では、接触
型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能とを１
つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用型ＩＣチッ
プも開発され、接触／非接触共用型ＩＣカードも普及し
始めている。
【０００３】従来より、アンテナ内蔵型ＩＣカードの製
造方法としては、以下のような方法がある。図７は、従
来のアンテナ内蔵型ＩＣカードの作製方法１を示す図で
あり、図８は、従来のアンテナ内蔵型ＩＣカードの作製
方法２を示す図である。
造方法としては、以下のような方法がある。図７は、従
来のアンテナ内蔵型ＩＣカードの作製方法１を示す図で
あり、図８は、従来のアンテナ内蔵型ＩＣカードの作製
方法２を示す図である。
【０００４】作製方法１は、アンテナコイル１４ｃを埋
め込んだカード基材２０を作製し（図７（Ａ））、その
カード基材２０をＮＣ加工等で削って、ＩＣ実装基板１
６を装填するＩＣ基板装填部２０ａを形成するととも
に、コイル端子１４ｄを露出させ（図７（Ｂ））、ＩＣ
チップを実装するＩＣ実装基板１６の基板端子１６ｃ部
以外のエリアに絶縁性接着剤を塗布し、基板端子１６ｃ
にクリーム半田等の導電接着剤を塗布して（図７
（Ｃ））、基板端子１６ｃとコイル端子１４ｄとを接着
し、アンテナ内蔵型ＩＣカード１０を作製する（図７
（Ｄ））という方法である。
め込んだカード基材２０を作製し（図７（Ａ））、その
カード基材２０をＮＣ加工等で削って、ＩＣ実装基板１
６を装填するＩＣ基板装填部２０ａを形成するととも
に、コイル端子１４ｄを露出させ（図７（Ｂ））、ＩＣ
チップを実装するＩＣ実装基板１６の基板端子１６ｃ部
以外のエリアに絶縁性接着剤を塗布し、基板端子１６ｃ
にクリーム半田等の導電接着剤を塗布して（図７
（Ｃ））、基板端子１６ｃとコイル端子１４ｄとを接着
し、アンテナ内蔵型ＩＣカード１０を作製する（図７
（Ｄ））という方法である。
【０００５】作製方法２は、アンテナコイル１４ｃが一
体となったＩＣ実装基板１６をＰＶＣ等の基材形成シー
ト１１，１２，１３で挟み込んで（図８（Ａ））、ラミ
ネートしてカードにする（図８（Ｂ））という方法であ
る。
体となったＩＣ実装基板１６をＰＶＣ等の基材形成シー
ト１１，１２，１３で挟み込んで（図８（Ａ））、ラミ
ネートしてカードにする（図８（Ｂ））という方法であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
のアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方法は、以下のよう
な可能性があった。すなわち、上述の作製方法１の場合
は、カード基材にポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）のような硬質の材料を使用すると切削加工が困難に
なるので、使用できる材料にある程度の制限があった。
また、切削加工時にカード内部に具備されるコイル端子
を露出させる必要があるため、高精度の切削加工を必要
としていた。さらに、上述の作製方法２の場合は、ＩＣ
を実装した後、カード化を行うので、カード加工時にか
かる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生するという
可能性があり、また、ＩＣ機能以外の外観等に不良が発
生した場合でも、ＩＣごと破棄しなければならないこと
があり、ＩＣのコスト分、余分に費用が発生するという
問題が生じていた。
のアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方法は、以下のよう
な可能性があった。すなわち、上述の作製方法１の場合
は、カード基材にポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）のような硬質の材料を使用すると切削加工が困難に
なるので、使用できる材料にある程度の制限があった。
また、切削加工時にカード内部に具備されるコイル端子
を露出させる必要があるため、高精度の切削加工を必要
としていた。さらに、上述の作製方法２の場合は、ＩＣ
を実装した後、カード化を行うので、カード加工時にか
かる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生するという
可能性があり、また、ＩＣ機能以外の外観等に不良が発
生した場合でも、ＩＣごと破棄しなければならないこと
があり、ＩＣのコスト分、余分に費用が発生するという
問題が生じていた。
【０００７】本発明の課題は、カード材料にかかわら
ず、ＩＣ基板装填部を容易に形成することができるとと
もに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）
を防止することができるアンテナ内蔵型ＩＣカード及び
その製造方法を提供することである。
ず、ＩＣ基板装填部を容易に形成することができるとと
もに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）
を防止することができるアンテナ内蔵型ＩＣカード及び
その製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。前記
課題を解決するために、請求項１の発明は、あらかじめ
ＩＣ基板装填部形成孔（１２ｂ，１３ｂ，１５ｂ）が形
成された後に積層された所定枚数の基材形成シート（１
２，１３，１５）と、前記基材形成シート（１２，１
３，１５）の間に挟み込まれて配置され、外部装置と非
接触でデータ授受を行う通信アンテナ（１４ｃ）を有
し、その通信アンテナ（１４ｃ）の両端の接続端子（１
４ｄ）が前記ＩＣ基板装填部形成孔（１５ｂ）から露出
されているアンテナシート（１４）と、前記ＩＣ基板装
填部形成孔（１２ｂ，１３ｂ，１５ｂ）によって形成さ
れたＩＣ基板装填部（２０ａ）に装填されるＩＣ実装基
板（１６）とを備えるアンテナ内蔵型ＩＣカードであ
る。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。前記
課題を解決するために、請求項１の発明は、あらかじめ
ＩＣ基板装填部形成孔（１２ｂ，１３ｂ，１５ｂ）が形
成された後に積層された所定枚数の基材形成シート（１
２，１３，１５）と、前記基材形成シート（１２，１
３，１５）の間に挟み込まれて配置され、外部装置と非
接触でデータ授受を行う通信アンテナ（１４ｃ）を有
し、その通信アンテナ（１４ｃ）の両端の接続端子（１
４ｄ）が前記ＩＣ基板装填部形成孔（１５ｂ）から露出
されているアンテナシート（１４）と、前記ＩＣ基板装
填部形成孔（１２ｂ，１３ｂ，１５ｂ）によって形成さ
れたＩＣ基板装填部（２０ａ）に装填されるＩＣ実装基
板（１６）とを備えるアンテナ内蔵型ＩＣカードであ
る。
【０００９】請求項２の発明は、両端に接続端子（１４
ｄ）を備え、外部装置と非接触でデータ授受を行う通信
アンテナ（１４ｃ）を有するアンテナシート（１４）を
作製するアンテナシート作製工程（＃１０１）と、前記
アンテナシート作製工程（＃１０１）で作製したアンテ
ナシート（１４）を、ＩＣ基板装填部形成孔（１２ｂ，
１３ｂ，１５ｂ）を有する所定枚数の基材形成シート
（１２，１３，１５）で挟み込んで、ＩＣ基板装填部
（２０ａ）を備えるとともに前記接続端子（１４ｄ）を
露出させているカード基材（２０）を作製するカード基
材作製工程（＃１０３）とを備えるアンテナ内蔵型ＩＣ
カードの製造方法である。
ｄ）を備え、外部装置と非接触でデータ授受を行う通信
アンテナ（１４ｃ）を有するアンテナシート（１４）を
作製するアンテナシート作製工程（＃１０１）と、前記
アンテナシート作製工程（＃１０１）で作製したアンテ
ナシート（１４）を、ＩＣ基板装填部形成孔（１２ｂ，
１３ｂ，１５ｂ）を有する所定枚数の基材形成シート
（１２，１３，１５）で挟み込んで、ＩＣ基板装填部
（２０ａ）を備えるとともに前記接続端子（１４ｄ）を
露出させているカード基材（２０）を作製するカード基
材作製工程（＃１０３）とを備えるアンテナ内蔵型ＩＣ
カードの製造方法である。
【００１０】請求項３の発明は、請求項２に記載のアン
テナ内蔵型ＩＣカードの製造方法において、前記カード
基材作製工程（＃１０３）で作製したカード基材（２
０）に、ＩＣ実装基板（１６）を装填して前記接続端子
（１４ｄ）に接続するＩＣ実装基板装填工程（＃１０
４）をさらに備えることを特徴とするアンテナ内蔵型Ｉ
Ｃカードの製造方法である。
テナ内蔵型ＩＣカードの製造方法において、前記カード
基材作製工程（＃１０３）で作製したカード基材（２
０）に、ＩＣ実装基板（１６）を装填して前記接続端子
（１４ｄ）に接続するＩＣ実装基板装填工程（＃１０
４）をさらに備えることを特徴とするアンテナ内蔵型Ｉ
Ｃカードの製造方法である。
【００１１】請求項４の発明は、請求項２又は請求項３
に記載のアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方法におい
て、前記基材形成シート（１２，１３，１５）は、接着
シートを使用して接着することを特徴とするアンテナ内
蔵型ＩＣカードの製造方法である。
に記載のアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方法におい
て、前記基材形成シート（１２，１３，１５）は、接着
シートを使用して接着することを特徴とするアンテナ内
蔵型ＩＣカードの製造方法である。
【００１２】請求項５の発明は、請求項２又は請求項３
に記載のアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方法におい
て、前記基材形成シート（１２，１３，１５）は、接着
剤を塗布した上、ＩＣ基板装填部形成孔（１２ｂ，１３
ｂ，１５ｂ）を形成することを特徴とするアンテナ内蔵
型ＩＣカードの製造方法である。
に記載のアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方法におい
て、前記基材形成シート（１２，１３，１５）は、接着
剤を塗布した上、ＩＣ基板装填部形成孔（１２ｂ，１３
ｂ，１５ｂ）を形成することを特徴とするアンテナ内蔵
型ＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるアンテナ内蔵型
ＩＣカードの第１実施形態の構成を示す断面図であり、
図２は、アンテナシートを示す平面図である。なお、前
述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符
号を付する。アンテナ内蔵型ＩＣカード１０は、第１基
材形成シート１１と、第２基材形成シート１２と、第３
基材形成シート１３と、アンテナシート１４と、第４基
材形成シート１５と、ＩＣ実装基板１６とを備える。
の実施の形態について、さらに詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるアンテナ内蔵型
ＩＣカードの第１実施形態の構成を示す断面図であり、
図２は、アンテナシートを示す平面図である。なお、前
述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符
号を付する。アンテナ内蔵型ＩＣカード１０は、第１基
材形成シート１１と、第２基材形成シート１２と、第３
基材形成シート１３と、アンテナシート１４と、第４基
材形成シート１５と、ＩＣ実装基板１６とを備える。
【００１４】第１基材形成シート１１は、このアンテナ
内蔵型ＩＣカード１０の担体となる基材である。第１基
材形成シート１１は、耐熱性、強度、剛性等を考慮し
て、ナイロン、セルロースジアセテート、セルロースト
リアセテート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂、
紙、含浸紙等の材料の中から適宜選択した材料の単独又
は組み合わせた複合体により構成することができる。
内蔵型ＩＣカード１０の担体となる基材である。第１基
材形成シート１１は、耐熱性、強度、剛性等を考慮し
て、ナイロン、セルロースジアセテート、セルロースト
リアセテート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂、
紙、含浸紙等の材料の中から適宜選択した材料の単独又
は組み合わせた複合体により構成することができる。
【００１５】第２基材形成シート１２は、アンテナ内蔵
型ＩＣカード１０の強度を補強するシートであり、第１
基材形成シート１１に接着される。第２基材形成シート
１２は、第１基材形成シート１１と同じ材料で形成され
ている。第２基材形成シート１２は、片面に接着剤が塗
布された接着層１２ａを形成しており、この接着層１２
ａで第１基材形成シート１１に接着される。第２基材形
成シート１２は、ＩＣ基板装填部形成孔１２ｂを有す
る。このＩＣ基板装填部形成孔１２ｂは、金型で打ち抜
かれて形成される。
型ＩＣカード１０の強度を補強するシートであり、第１
基材形成シート１１に接着される。第２基材形成シート
１２は、第１基材形成シート１１と同じ材料で形成され
ている。第２基材形成シート１２は、片面に接着剤が塗
布された接着層１２ａを形成しており、この接着層１２
ａで第１基材形成シート１１に接着される。第２基材形
成シート１２は、ＩＣ基板装填部形成孔１２ｂを有す
る。このＩＣ基板装填部形成孔１２ｂは、金型で打ち抜
かれて形成される。
【００１６】第３基材形成シート１３は、アンテナ内蔵
型ＩＣカード１０の強度を補強するシートであり、第２
基材形成シート１２に接着される。第３基材形成シート
１３は、第１基材形成シート１１及び第２基材形成シー
ト１２と同じ材料で形成されている。第３基材形成シー
ト１３は、片面に接着剤が塗布された接着層１３ａを形
成しており、この接着層１３ａで第２基材形成シート１
２に接着される。第３基材形成シート１３は、ＩＣ基板
装填部形成孔１３ｂを有する。このＩＣ基板装填部形成
孔１３ｂは、金型で打ち抜かれて形成される。ＩＣ基板
装填部形成孔１３ｂは、ＩＣ基板装填部形成孔１２ｂと
ほぼ同じ大きさである。
型ＩＣカード１０の強度を補強するシートであり、第２
基材形成シート１２に接着される。第３基材形成シート
１３は、第１基材形成シート１１及び第２基材形成シー
ト１２と同じ材料で形成されている。第３基材形成シー
ト１３は、片面に接着剤が塗布された接着層１３ａを形
成しており、この接着層１３ａで第２基材形成シート１
２に接着される。第３基材形成シート１３は、ＩＣ基板
装填部形成孔１３ｂを有する。このＩＣ基板装填部形成
孔１３ｂは、金型で打ち抜かれて形成される。ＩＣ基板
装填部形成孔１３ｂは、ＩＣ基板装填部形成孔１２ｂと
ほぼ同じ大きさである。
【００１７】アンテナシート１４は、外部装置と非接触
でデータ授受を行うアンテナコイル１４ｃを形成するシ
ートであり（図２参照）、第３基材形成シート１３に接
着される。アンテナシート１４は、片面に接着剤が塗布
された接着層１４ａを形成しており、この接着層１４ａ
で第３基材形成シート１３に接着される。アンテナシー
ト１４は、ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂを有する。この
ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂは、金型で打ち抜かれて形
成される。ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂは、ＩＣ基板装
填部形成孔１２ｂ及びＩＣ基板装填部形成孔１３ｂとほ
ぼ同じ大きさである。アンテナシート１４は、第１基材
形成シート１１等と同じ材料で形成されている。アンテ
ナコイル１４ｃは、両端にコイル端子１４ｄを有し、後
述の基板端子１６ｃを接続する。アンテナコイル１４ｃ
は、銅箔にフォトエッチング加工等を施して、又は導電
ペーストを印刷して、形成することができる。
でデータ授受を行うアンテナコイル１４ｃを形成するシ
ートであり（図２参照）、第３基材形成シート１３に接
着される。アンテナシート１４は、片面に接着剤が塗布
された接着層１４ａを形成しており、この接着層１４ａ
で第３基材形成シート１３に接着される。アンテナシー
ト１４は、ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂを有する。この
ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂは、金型で打ち抜かれて形
成される。ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂは、ＩＣ基板装
填部形成孔１２ｂ及びＩＣ基板装填部形成孔１３ｂとほ
ぼ同じ大きさである。アンテナシート１４は、第１基材
形成シート１１等と同じ材料で形成されている。アンテ
ナコイル１４ｃは、両端にコイル端子１４ｄを有し、後
述の基板端子１６ｃを接続する。アンテナコイル１４ｃ
は、銅箔にフォトエッチング加工等を施して、又は導電
ペーストを印刷して、形成することができる。
【００１８】第４基材形成シート１５は、アンテナコイ
ル１４ｃを保護するシートであり、アンテナシート１４
に、接着シート１５ａを介して接着される。第４基材形
成シート１５は、第１基材形成シート１１等と同じ材料
で形成されている。第４基材形成シート１５は、ＩＣ基
板装填部形成孔１５ｂを有する。このＩＣ基板装填部形
成孔１５ｂは、金型で打ち抜かれて形成される。ＩＣ基
板装填部形成孔１５ｂは、ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂ
よりも一回り大きく、アンテナシート１４に重なったと
きに、アンテナコイル１４ｃのコイル端子１４ｄを露出
させる。
ル１４ｃを保護するシートであり、アンテナシート１４
に、接着シート１５ａを介して接着される。第４基材形
成シート１５は、第１基材形成シート１１等と同じ材料
で形成されている。第４基材形成シート１５は、ＩＣ基
板装填部形成孔１５ｂを有する。このＩＣ基板装填部形
成孔１５ｂは、金型で打ち抜かれて形成される。ＩＣ基
板装填部形成孔１５ｂは、ＩＣ基板装填部形成孔１４ｂ
よりも一回り大きく、アンテナシート１４に重なったと
きに、アンテナコイル１４ｃのコイル端子１４ｄを露出
させる。
【００１９】ＩＣ実装基板１６は、外部装置と授受する
データを記憶するＩＣチップ１６ａを保持する基板であ
る。ＩＣ実装基板１６は、ガラスエポキシ製の基板１６
ｂの両面に銅箔をラミネートし、エッチング処理によっ
て表面に接触端子１６ｄをパターニングし、裏面に基板
端子１６ｃを設けている。ＩＣ実装基板１６は、前述の
通り、基板端子１６ｃでコイル端子１４ｄに接続され
る。
データを記憶するＩＣチップ１６ａを保持する基板であ
る。ＩＣ実装基板１６は、ガラスエポキシ製の基板１６
ｂの両面に銅箔をラミネートし、エッチング処理によっ
て表面に接触端子１６ｄをパターニングし、裏面に基板
端子１６ｃを設けている。ＩＣ実装基板１６は、前述の
通り、基板端子１６ｃでコイル端子１４ｄに接続され
る。
【００２０】（作製方法）図３は、本発明によるアンテ
ナ内蔵型ＩＣカードの第１実施形態の作製方法を示す図
である。アンテナ内蔵型ＩＣカード１０は、以下のよう
に作製する。 （＃１０１：アンテナシート作製工程）図３（Ａ）に示
すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の
シート１４（厚み５０μｍ）の片面に、１８μｍ厚の銅
箔を積層し、フォトエッチングによりアンテナコイル１
４ｃ及びコイル端子１４ｄを形成し、コイル端子１４ｄ
面の反対面に熱可塑系接着剤を塗布厚１０μｍで塗布し
て接着層１４ａを形成し、アンテナシート１４を作製す
る。
ナ内蔵型ＩＣカードの第１実施形態の作製方法を示す図
である。アンテナ内蔵型ＩＣカード１０は、以下のよう
に作製する。 （＃１０１：アンテナシート作製工程）図３（Ａ）に示
すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の
シート１４（厚み５０μｍ）の片面に、１８μｍ厚の銅
箔を積層し、フォトエッチングによりアンテナコイル１
４ｃ及びコイル端子１４ｄを形成し、コイル端子１４ｄ
面の反対面に熱可塑系接着剤を塗布厚１０μｍで塗布し
て接着層１４ａを形成し、アンテナシート１４を作製す
る。
【００２１】（＃１０２：基材形成シート作製工程）＃
１０１において作製したアンテナシート１４に対して、
図３（Ｂ）に示すように、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基
板装填部形成孔１４ｂ）を金型で打ち抜いて作製する。
また、１８８μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成シート１５
に、１０×１２ｍｍの開口部（ＩＣ基板装填部形成孔１
５ｂ）を設け、第４基材形成シート１５を作製する。第
４基材形成シート１５の片面に、ＩＣ基板装填部形成孔
１５ｂよりも一回り大きい開口部を有する接着シート１
５ａを配置する。この接着シート１５ａは、アンテナコ
イル１４ｃの厚さ（１８μｍ）よりも厚い２０μｍ厚で
形成する。さらに、１００μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成
シート１３、１８８μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成シート
１２にも片面に接着剤を塗布厚１０μｍで塗布して、接
着層１３ａ，１２ａを形成し、８×８ｍｍの開口部（Ｉ
Ｃ基板装填部形成孔１３ｂ，ＩＣ基板装填部形成孔１２
ｂ）を金型で打ち抜いて形成し、第３基材形成シート１
３及び第２基材形成シート１２を作製する。
１０１において作製したアンテナシート１４に対して、
図３（Ｂ）に示すように、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基
板装填部形成孔１４ｂ）を金型で打ち抜いて作製する。
また、１８８μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成シート１５
に、１０×１２ｍｍの開口部（ＩＣ基板装填部形成孔１
５ｂ）を設け、第４基材形成シート１５を作製する。第
４基材形成シート１５の片面に、ＩＣ基板装填部形成孔
１５ｂよりも一回り大きい開口部を有する接着シート１
５ａを配置する。この接着シート１５ａは、アンテナコ
イル１４ｃの厚さ（１８μｍ）よりも厚い２０μｍ厚で
形成する。さらに、１００μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成
シート１３、１８８μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成シート
１２にも片面に接着剤を塗布厚１０μｍで塗布して、接
着層１３ａ，１２ａを形成し、８×８ｍｍの開口部（Ｉ
Ｃ基板装填部形成孔１３ｂ，ＩＣ基板装填部形成孔１２
ｂ）を金型で打ち抜いて形成し、第３基材形成シート１
３及び第２基材形成シート１２を作製する。
【００２２】（＃１０３：カード基材作製工程）＃１０
２においてアンテナコイル１４ｃを形成したアンテナシ
ート１４と、接着剤を塗布して開口部を形成した基材形
成シート１２，１３，１５と、１８８μｍ厚ＰＥＴ製の
基材形成シート１１とを重ね合わせ、熱圧着により各Ｐ
ＥＴ基材形成シートを接着し、カード基材２０を作製す
る（図３（Ｃ））。上記手段により、アンテナコイル埋
め込み済みＰＥＴカード基材２０が作製できるともに、
ＩＣ基板装填部２０ａの作製、アンテナコイル１４ｃと
ＩＣ実装基板１６とを接続するためのコイル端子１４ｄ
の露出を同時に行うことができる。
２においてアンテナコイル１４ｃを形成したアンテナシ
ート１４と、接着剤を塗布して開口部を形成した基材形
成シート１２，１３，１５と、１８８μｍ厚ＰＥＴ製の
基材形成シート１１とを重ね合わせ、熱圧着により各Ｐ
ＥＴ基材形成シートを接着し、カード基材２０を作製す
る（図３（Ｃ））。上記手段により、アンテナコイル埋
め込み済みＰＥＴカード基材２０が作製できるともに、
ＩＣ基板装填部２０ａの作製、アンテナコイル１４ｃと
ＩＣ実装基板１６とを接続するためのコイル端子１４ｄ
の露出を同時に行うことができる。
【００２３】（＃１０４：ＩＣ実装基板装填工程）＃１
０３において作製したＰＥＴカード基材２０に対して、
コイル端子１４ｄ上にクリーム半田等の導電性接着剤を
塗布し、絶縁性接着シートを貼付したＩＣ実装基板１６
をＰＥＴカード基材２０のＩＣ基板装填部２０ａに装填
し、熱圧を印加することにより、クリーム半田によるＩ
Ｃ実装基板１６とアンテナコイルのコイル端子１４ｄと
の接続及びＩＣ実装基板１６とカードとの接着を行っ
て、アンテナ内蔵型ＩＣカード１０が完成する（図３
（Ｄ））。
０３において作製したＰＥＴカード基材２０に対して、
コイル端子１４ｄ上にクリーム半田等の導電性接着剤を
塗布し、絶縁性接着シートを貼付したＩＣ実装基板１６
をＰＥＴカード基材２０のＩＣ基板装填部２０ａに装填
し、熱圧を印加することにより、クリーム半田によるＩ
Ｃ実装基板１６とアンテナコイルのコイル端子１４ｄと
の接続及びＩＣ実装基板１６とカードとの接着を行っ
て、アンテナ内蔵型ＩＣカード１０が完成する（図３
（Ｄ））。
【００２４】本実施形態によれば、あらかじめ、各基材
形成シートに開口部（ＩＣ基板装填部形成孔）を形成し
た後、接着するので、ＮＣ加工工程を削減することが可
能となり、ＰＥＴ等の切削加工の困難な材料のカードで
あってもＩＣ基板装填部２０ａを簡単に形成することが
できる。また、カードに内蔵されるコイル端子１４ｄを
あらかじめ露出させたままカード基材を作製することが
できるので、切削加工段階におけるコイル端子１４ｄの
露出不具合（未露出、削りすぎ等）を低減することがで
きる。また、アンテナ内蔵カードを作製した後、ＩＣ実
装基板１６を装填してコイル端子１４ｄに接続するの
で、ＩＣに負担をかけることを防止でき、カード化にお
ける不良率を低減することができる。さらに、カード基
材材質の種類によらず同一の工程で、アンテナ内蔵型Ｉ
Ｃカード１０を容易に作製することができる。さらにま
た、第４基材形成シート１５は、接着シート１５ａで接
着されるので、カード表面の凹凸を低減することができ
る。また、第２基材接着シート１２及び第３基材接着シ
ート１３は、接着剤を塗布してから、開口部を形成する
ので、基材形成シートに対する開口部形成と、接着剤に
対する開口部形成とを同時に容易に行うことができる
形成シートに開口部（ＩＣ基板装填部形成孔）を形成し
た後、接着するので、ＮＣ加工工程を削減することが可
能となり、ＰＥＴ等の切削加工の困難な材料のカードで
あってもＩＣ基板装填部２０ａを簡単に形成することが
できる。また、カードに内蔵されるコイル端子１４ｄを
あらかじめ露出させたままカード基材を作製することが
できるので、切削加工段階におけるコイル端子１４ｄの
露出不具合（未露出、削りすぎ等）を低減することがで
きる。また、アンテナ内蔵カードを作製した後、ＩＣ実
装基板１６を装填してコイル端子１４ｄに接続するの
で、ＩＣに負担をかけることを防止でき、カード化にお
ける不良率を低減することができる。さらに、カード基
材材質の種類によらず同一の工程で、アンテナ内蔵型Ｉ
Ｃカード１０を容易に作製することができる。さらにま
た、第４基材形成シート１５は、接着シート１５ａで接
着されるので、カード表面の凹凸を低減することができ
る。また、第２基材接着シート１２及び第３基材接着シ
ート１３は、接着剤を塗布してから、開口部を形成する
ので、基材形成シートに対する開口部形成と、接着剤に
対する開口部形成とを同時に容易に行うことができる
【００２５】（第２実施形態）図４は、本発明によるア
ンテナ内蔵型ＩＣカードの第２実施形態の構成を示す断
面図であり、図５は、第３基材形成シートを示す平面図
である。なお、以下に示す実施形態では、前述した第１
実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を
付して、重複する説明を適宜省略する。アンテナ内蔵型
ＩＣカード１０は、第１基材形成シート１１と、第２基
材形成シート１２と、アンテナシート１４と、基板接続
孔１３ｃを有する第３基材形成シート１３と、第４基材
形成シート１５と、ＩＣ実装基板１６とを備える。アン
テナシート１４は、外部装置と非接触でデータ授受を行
うアンテナコイル１４ｃを形成するシートであり、第２
基材形成シート１２に接着される。
ンテナ内蔵型ＩＣカードの第２実施形態の構成を示す断
面図であり、図５は、第３基材形成シートを示す平面図
である。なお、以下に示す実施形態では、前述した第１
実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を
付して、重複する説明を適宜省略する。アンテナ内蔵型
ＩＣカード１０は、第１基材形成シート１１と、第２基
材形成シート１２と、アンテナシート１４と、基板接続
孔１３ｃを有する第３基材形成シート１３と、第４基材
形成シート１５と、ＩＣ実装基板１６とを備える。アン
テナシート１４は、外部装置と非接触でデータ授受を行
うアンテナコイル１４ｃを形成するシートであり、第２
基材形成シート１２に接着される。
【００２６】第３基材形成シート１３は、アンテナコイ
ル１４ｃを保護するシートであり、アンテナシート１４
に接着される。第３基材形成シート１３は、ＩＣ基板装
填部形成孔１３ｂ及び基板接続孔１３ｃを有する（図５
参照）。基板接続孔１３ｃは、ＩＣ基板装填部形成孔１
３ｂと同時に打ち抜かれて形成される。第４基材形成シ
ート１５は、第３基材形成シート１３に接着される。
ル１４ｃを保護するシートであり、アンテナシート１４
に接着される。第３基材形成シート１３は、ＩＣ基板装
填部形成孔１３ｂ及び基板接続孔１３ｃを有する（図５
参照）。基板接続孔１３ｃは、ＩＣ基板装填部形成孔１
３ｂと同時に打ち抜かれて形成される。第４基材形成シ
ート１５は、第３基材形成シート１３に接着される。
【００２７】（作製方法）図６は、本発明によるアンテ
ナ内蔵型ＩＣカードの第２実施形態の作製方法を示す図
である。アンテナ内蔵型ＩＣカード１０は、以下のよう
に作製する。 （＃１０１：アンテナシート作製工程）図６（Ａ）に示
すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の
シート１４（厚み５０μｍ）の片面に、１８μｍ厚の銅
箔を積層し、フォトエッチングによりアンテナコイル１
４ｃ及びコイル端子１４ｄを形成し、コイル端子１４ｄ
面の反対面に熱可塑系接着剤を塗布厚１０μｍで塗布し
て接着層１４ａを形成し、アンテナシート１４を作製す
る。
ナ内蔵型ＩＣカードの第２実施形態の作製方法を示す図
である。アンテナ内蔵型ＩＣカード１０は、以下のよう
に作製する。 （＃１０１：アンテナシート作製工程）図６（Ａ）に示
すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の
シート１４（厚み５０μｍ）の片面に、１８μｍ厚の銅
箔を積層し、フォトエッチングによりアンテナコイル１
４ｃ及びコイル端子１４ｄを形成し、コイル端子１４ｄ
面の反対面に熱可塑系接着剤を塗布厚１０μｍで塗布し
て接着層１４ａを形成し、アンテナシート１４を作製す
る。
【００２８】（＃１０２：基材形成シート作製工程）＃
１０１において作製したアンテナシート１４に対して、
図６（Ｂ）に示すように、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基
板装填部形成孔１４ｂ）を金型で打ち抜いて作製する。
また、１８８μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成シート１２，
１５の片面に接着剤を塗布し（塗布厚：１０μｍ）、そ
れぞれ、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基板装填部形成孔１
２ｂ）、１０×１２ｍｍの開口部（ＩＣ基板装填部形成
孔１５ｂ）を設け、第２基材形成シート１２及び第４基
材形成シート１５を作製する。さらに、１００μｍ厚の
ＰＥＴ製の基材形成シート１３の片面に接着剤を塗布し
（塗布厚：１０μｍ）、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基板
装填部形成孔１３ｂ）及びφ２ｍｍの打ち抜き穴（基板
接続孔１３ｃ）を２箇所に設けて、第３基材形成シート
１３を作製する。
１０１において作製したアンテナシート１４に対して、
図６（Ｂ）に示すように、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基
板装填部形成孔１４ｂ）を金型で打ち抜いて作製する。
また、１８８μｍ厚のＰＥＴ製の基材形成シート１２，
１５の片面に接着剤を塗布し（塗布厚：１０μｍ）、そ
れぞれ、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基板装填部形成孔１
２ｂ）、１０×１２ｍｍの開口部（ＩＣ基板装填部形成
孔１５ｂ）を設け、第２基材形成シート１２及び第４基
材形成シート１５を作製する。さらに、１００μｍ厚の
ＰＥＴ製の基材形成シート１３の片面に接着剤を塗布し
（塗布厚：１０μｍ）、８×８ｍｍの開口部（ＩＣ基板
装填部形成孔１３ｂ）及びφ２ｍｍの打ち抜き穴（基板
接続孔１３ｃ）を２箇所に設けて、第３基材形成シート
１３を作製する。
【００２９】（＃１０３：カード基材作製工程）＃１０
２においてアンテナコイルを形成したアンテナシート１
４と、接着剤を塗布し、開口部を形成した基材形成シー
ト１２，１３，１５と、１８８μｍ厚ＰＥＴ製の基材形
成シート１１とを重ね合わせ、熱圧着により各ＰＥＴ基
材形成シートを接着し、ＰＥＴカード基材２０を作製す
る（図６（Ｃ））。
２においてアンテナコイルを形成したアンテナシート１
４と、接着剤を塗布し、開口部を形成した基材形成シー
ト１２，１３，１５と、１８８μｍ厚ＰＥＴ製の基材形
成シート１１とを重ね合わせ、熱圧着により各ＰＥＴ基
材形成シートを接着し、ＰＥＴカード基材２０を作製す
る（図６（Ｃ））。
【００３０】（＃１０４：ＩＣ実装基板装填工程）＃１
０３において作製したＰＥＴカード基材２０に対して、
コイル端子１４ｄ上にクリーム半田等の導電性接着剤を
塗布し、絶縁性接着シートを貼付したＩＣ実装基板１６
をＰＥＴカード基材２０のＩＣ基板装填部２０ａに装填
し、熱圧を印加することにより、クリーム半田によるＩ
Ｃ実装基板１６とアンテナコイルのコイル端子１４ｄと
の接続及びＩＣ実装基板１６とカードとの接着を行っ
て、アンテナ内蔵型ＩＣカード１０が完成する（図６
（Ｄ））。
０３において作製したＰＥＴカード基材２０に対して、
コイル端子１４ｄ上にクリーム半田等の導電性接着剤を
塗布し、絶縁性接着シートを貼付したＩＣ実装基板１６
をＰＥＴカード基材２０のＩＣ基板装填部２０ａに装填
し、熱圧を印加することにより、クリーム半田によるＩ
Ｃ実装基板１６とアンテナコイルのコイル端子１４ｄと
の接続及びＩＣ実装基板１６とカードとの接着を行っ
て、アンテナ内蔵型ＩＣカード１０が完成する（図６
（Ｄ））。
【００３１】本実施形態によれば、導電性接着剤は、打
ち抜き孔１３ｂ内に塗布されるので、導電性接着剤のは
み出しがなくなり、コイル端子間のショート等の不具合
を防止することができる。
ち抜き孔１３ｂ内に塗布されるので、導電性接着剤のは
み出しがなくなり、コイル端子間のショート等の不具合
を防止することができる。
【００３２】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、上記実施
形態では、アンテナコイルを片面に形成したが、コイル
端子面に接着剤が塗布されなければ、両面に設けること
もできる。また、各基材形成シートを接着する方法とし
て、上記実施形態では、熱可塑系接着剤を用いたが、熱
硬化系接着剤、反応系接着剤を用いてもよく、また、接
着剤シートを用いてもよい。さらに、各基材シートに開
口部を設ける方法として、上記実施形態では、金型を用
いたが、レーザーを用いてもよい。さらにまた、基材形
成シートの厚み及び層構成は、本実施形態に記載された
厚み及び層構成に限られることはなく、作製するカード
にあわせて、自由に選択することができる。なお、本発
明によるＩＣカードは、アンテナを内蔵しているもので
あればよく、いわゆる非接触型ＩＣカードであっても、
接触／非接触共用型ＩＣカードであってもよい。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、上記実施
形態では、アンテナコイルを片面に形成したが、コイル
端子面に接着剤が塗布されなければ、両面に設けること
もできる。また、各基材形成シートを接着する方法とし
て、上記実施形態では、熱可塑系接着剤を用いたが、熱
硬化系接着剤、反応系接着剤を用いてもよく、また、接
着剤シートを用いてもよい。さらに、各基材シートに開
口部を設ける方法として、上記実施形態では、金型を用
いたが、レーザーを用いてもよい。さらにまた、基材形
成シートの厚み及び層構成は、本実施形態に記載された
厚み及び層構成に限られることはなく、作製するカード
にあわせて、自由に選択することができる。なお、本発
明によるＩＣカードは、アンテナを内蔵しているもので
あればよく、いわゆる非接触型ＩＣカードであっても、
接触／非接触共用型ＩＣカードであってもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１の
発明によれば、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔が形成
された所定枚数の基材形成シートを積層してＩＣ基板装
填部を形成するとともに、アンテナの接続端子を露出さ
せた後に、ＩＣ実装基板を装填するので、確実に、ＩＣ
実装基板を装填することができる。
発明によれば、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔が形成
された所定枚数の基材形成シートを積層してＩＣ基板装
填部を形成するとともに、アンテナの接続端子を露出さ
せた後に、ＩＣ実装基板を装填するので、確実に、ＩＣ
実装基板を装填することができる。
【００３４】請求項２の発明によれば、アンテナシート
を、ＩＣ基板装填部形成孔を有する所定枚数の基材形成
シートで挟み込んで、ＩＣ基板装填部を形成するので、
切削加工の困難な材料のカードであってもＩＣ基板装填
部を簡単に形成することができる。また、アンテナの接
続端子を露出させてカード基材を作製するので、切削加
工段階におけるアンテナの接続端子の露出不具合（未露
出、削りすぎ等）を低減することができる。さらに、カ
ード基材材質の種類によらず同一の工程で容易に作製す
ることができる。
を、ＩＣ基板装填部形成孔を有する所定枚数の基材形成
シートで挟み込んで、ＩＣ基板装填部を形成するので、
切削加工の困難な材料のカードであってもＩＣ基板装填
部を簡単に形成することができる。また、アンテナの接
続端子を露出させてカード基材を作製するので、切削加
工段階におけるアンテナの接続端子の露出不具合（未露
出、削りすぎ等）を低減することができる。さらに、カ
ード基材材質の種類によらず同一の工程で容易に作製す
ることができる。
【００３５】請求項３の発明によれば、アンテナ内蔵カ
ードを作製した後、ＩＣ実装基板を装填してアンテナの
接続端子に接続するので、カード化における不良率を低
減することができる。
ードを作製した後、ＩＣ実装基板を装填してアンテナの
接続端子に接続するので、カード化における不良率を低
減することができる。
【００３６】請求項４の発明によれば、基材形成シート
は、接着シートを使用して接着するので、カード表面の
凹凸を低減することができる。
は、接着シートを使用して接着するので、カード表面の
凹凸を低減することができる。
【００３７】請求項５の発明によれば、基材形成シート
は、接着剤を塗布した上、開口部が形成されているの
で、基材形成シートに対する開口部形成工程と、接着剤
に対する開口部形成工程とを同一の工程で容易に行うこ
とができる。
は、接着剤を塗布した上、開口部が形成されているの
で、基材形成シートに対する開口部形成工程と、接着剤
に対する開口部形成工程とを同一の工程で容易に行うこ
とができる。
【図１】本発明によるアンテナ内蔵型ＩＣカードの第１
実施形態の構成を示す断面図である。
実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】本発明によるアンテナ内蔵型ＩＣカードの第１
実施形態のアンテナシートを示す平面図である。
実施形態のアンテナシートを示す平面図である。
【図３】本発明によるアンテナ内蔵型ＩＣカードの第１
実施形態の作製方法を示す図である。
実施形態の作製方法を示す図である。
【図４】本発明によるアンテナ内蔵型ＩＣカードの第２
実施形態の構成を示す断面図である。
実施形態の構成を示す断面図である。
【図５】本発明によるアンテナ内蔵型ＩＣカードの第１
実施形態の第３基材形成シートを示す平面図である。
実施形態の第３基材形成シートを示す平面図である。
【図６】本発明によるアンテナ内蔵型ＩＣカードの第２
実施形態の作製方法を示す図である。
実施形態の作製方法を示す図である。
【図７】従来のアンテナ内蔵型ＩＣカードの作製方法１
を示す図である。
を示す図である。
【図８】従来のアンテナ内蔵型ＩＣカードの作製方法２
を示す図である。
を示す図である。
１０ アンテナ内蔵型ＩＣカード １１ 第１基材形成シート １２ 第２基材形成シート １２ａ 接着層 １２ｂ ＩＣ基板装填部形成孔 １３ 第３基材形成シート １３ａ 接着層 １３ｂ ＩＣ基板装填部形成孔 １３ｃ 基板接続孔 １４ アンテナシート １４ａ 接着層 １４ｂ ＩＣ基板装填部形成孔 １４ｃ アンテナコイル １４ｄ コイル端子 １５ 第４基材形成シート １５ａ 接着シート（接着層） １５ｂ ＩＣ基板装填部形成孔 １６ ＩＣ実装基板 １６ａ ＩＣチップ １６ｂ 基板 １６ｃ 基板端子 １６ｄ 接触端子 ２０ カード基材 ２０ａ ＩＣ基板装填部
Claims (5)
- 【請求項１】 あらかじめＩＣ基板装填部形成孔が形成
された後に積層された所定枚数の基材形成シートと、 前記基材形成シートの間に挟み込まれて配置され、外部
装置と非接触でデータ授受を行う通信アンテナを有し、
その通信アンテナの両端の接続端子が前記ＩＣ基板装填
部形成孔から露出されているアンテナシートと、 前記ＩＣ基板装填部形成孔によって形成されたＩＣ基板
装填部に装填されるＩＣ実装基板とを備えるアンテナ内
蔵型ＩＣカード。 - 【請求項２】 両端に接続端子を備え、外部装置と非接
触でデータ授受を行う通信アンテナを有するアンテナシ
ートを作製するアンテナシート作製工程と、 前記アンテナシート作製工程で作製したアンテナシート
を、ＩＣ基板装填部形成孔を有する所定枚数の基材形成
シートで挟み込んで、ＩＣ基板装填部を備えるとともに
前記接続端子を露出させているカード基材を作製するカ
ード基材作製工程とを備えるアンテナ内蔵型ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載のアンテナ内蔵型ＩＣカ
ードの製造方法において、 前記カード基材作製工程で作製したカード基材に、ＩＣ
実装基板を装填して前記接続端子に接続するＩＣ実装基
板装填工程をさらに備えることを特徴とするアンテナ内
蔵型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項２又は請求項３に記載のアンテナ
内蔵型ＩＣカードの製造方法において、 前記基材形成シートは、接着シートを使用して接着する
ことを特徴とするアンテナ内蔵型ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項５】 請求項２又は請求項３に記載のアンテナ
内蔵型ＩＣカードの製造方法において、 前記基材形成シートは、接着剤を塗布した上、ＩＣ基板
装填部形成孔を形成することを特徴とするアンテナ内蔵
型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28264899A JP2001101372A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28264899A JP2001101372A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001101372A true JP2001101372A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17655257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28264899A Pending JP2001101372A (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | アンテナ内蔵型ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001101372A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030024132A (ko) * | 2001-09-17 | 2003-03-26 | (주)제이티 | 점착성 기판을 이용한 비접촉 ｉｃ 카드 및 그 제조방법 |
| KR100406930B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-11-21 | (주)제이티 | 별도의 시트에 안테나를 형성한 비접촉 ｉｃ 카드 및 그제조방법 |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| US20110002107A1 (en) * | 2008-02-22 | 2011-01-06 | Junsuke Tanaka | Transponder and Booklet |
| WO2011024845A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
| JP2013182300A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| JP2014220601A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP28264899A patent/JP2001101372A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030024132A (ko) * | 2001-09-17 | 2003-03-26 | (주)제이티 | 점착성 기판을 이용한 비접촉 ｉｃ 카드 및 그 제조방법 |
| KR100406930B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-11-21 | (주)제이티 | 별도의 시트에 안테나를 형성한 비접촉 ｉｃ 카드 및 그제조방법 |
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