JPS60256217A - 表面波フイルタ - Google Patents
表面波フイルタInfo
- Publication number
- JPS60256217A JPS60256217A JP11341084A JP11341084A JPS60256217A JP S60256217 A JPS60256217 A JP S60256217A JP 11341084 A JP11341084 A JP 11341084A JP 11341084 A JP11341084 A JP 11341084A JP S60256217 A JPS60256217 A JP S60256217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wave filter
- lead
- surface wave
- terminal
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1092—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a cover cap mounted on an element forming part of the surface acoustic wave [SAW] device on the side of the IDT's
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は表面波フィルタの中でも、特にテレビジョン受
像機、ビデオテープレーダ等の映像機器に のＶＩＦ回路に使用されるもの関する。
像機、ビデオテープレーダ等の映像機器に のＶＩＦ回路に使用されるもの関する。
八
従来例の構成とその問題点
従来、この種の表向波フィルタはシングルイン−１−
ライン形に形成されており、映像機器のプリン１〜配線
基板面に垂直に実装されている。
基板面に垂直に実装されている。
最近、前記プリント配線基板は実装密度を高めるために
多重層化の傾向にあり、表面波フィルタについても多層
式プリント基板の表面に取＋Ｊｌノられるようにして実
装密度の向上を損わない形状のものが望まれているのが
現状である。
多重層化の傾向にあり、表面波フィルタについても多層
式プリント基板の表面に取＋Ｊｌノられるようにして実
装密度の向上を損わない形状のものが望まれているのが
現状である。
発明の目的
本発明は多層式プリント基板の表面に取付けることがで
きる表面波フィルタを提供することを目的とする。
きる表面波フィルタを提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の表面波フィルタは、基板の引出電極にリード端
子を半田付けし、かつ前記基板上に表面波フィルタ素子
を貼付ＬＪて表面波フィルタのパッド電極と前記引出電
極とを電気的に接続し、前記表面波フィルタ素子ならび
に前記電気的接続部をキャップで覆って前記リード端子
の一部を残して全体をモールド成形すると共に、リード
端子の前記一部をモールド成形体の側面に沿って裏面ま
で＝ ２ − 曲げてチップ状にしたことを特徴とする。
子を半田付けし、かつ前記基板上に表面波フィルタ素子
を貼付ＬＪて表面波フィルタのパッド電極と前記引出電
極とを電気的に接続し、前記表面波フィルタ素子ならび
に前記電気的接続部をキャップで覆って前記リード端子
の一部を残して全体をモールド成形すると共に、リード
端子の前記一部をモールド成形体の側面に沿って裏面ま
で＝ ２ − 曲げてチップ状にしたことを特徴とする。
実施例の説明
以）、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて説
明する。
明する。
第１図〜第５図は製造Ｔ稈を承り。先ず、基板どして、
高温まで耐えるガラス１ボキシ基板（１）を用意し、第
１図のように引出型Ｉｉ！（２）をＪツチング等で形成
する。そして、基板（１）の中央付近に第２図のように
表面波フィルタ水子（３）をエポキシ系接着剤で貼付（
）、ＡＵ線あるいはＡ１線４にて表面波フィルタ素子３
のパッド電極と前記引出し電極２とを接続する。しかる
後、第３図のように表面波フィルタ素子３と線４による
ワイヤーボンディング部分とを、中央に四部を右Ｊるキ
ャップ５で覆ってｕ根１に貼イ・目ｊる。キャップ５は
■ボキシ系あるいは一部】ノール系の材料の成形品であ
って、貼付ｌ」る際の接着剤は、エボ１シ系のものを使
用した。例えば、不織布にエポキシ系接着剤を含浸させ
たものを使用すると接着剤の流れ等が防止できる。また
、基板１にがラスト ３ − ボキシ基板を使用したため、■ボキシ系接す剤となじみ
易く、気密性に優れた製品が得られた。
高温まで耐えるガラス１ボキシ基板（１）を用意し、第
１図のように引出型Ｉｉ！（２）をＪツチング等で形成
する。そして、基板（１）の中央付近に第２図のように
表面波フィルタ水子（３）をエポキシ系接着剤で貼付（
）、ＡＵ線あるいはＡ１線４にて表面波フィルタ素子３
のパッド電極と前記引出し電極２とを接続する。しかる
後、第３図のように表面波フィルタ素子３と線４による
ワイヤーボンディング部分とを、中央に四部を右Ｊるキ
ャップ５で覆ってｕ根１に貼イ・目ｊる。キャップ５は
■ボキシ系あるいは一部】ノール系の材料の成形品であ
って、貼付ｌ」る際の接着剤は、エボ１シ系のものを使
用した。例えば、不織布にエポキシ系接着剤を含浸させ
たものを使用すると接着剤の流れ等が防止できる。また
、基板１にがラスト ３ − ボキシ基板を使用したため、■ボキシ系接す剤となじみ
易く、気密性に優れた製品が得られた。
次いで半田デイツプメッキされｌごリード端子６を引出
電極２に半田付けした後、第４図に示Ｊようにリード端
子６の一部を残して全体を樹脂７（・成形モールド（ト
ランスファーし一ルド）づる。
電極２に半田付けした後、第４図に示Ｊようにリード端
子６の一部を残して全体を樹脂７（・成形モールド（ト
ランスファーし一ルド）づる。
そして、第５図に示すようにリード端子６を成形モール
ド体の側面に沿って裏面まで折り曲げている。
ド体の側面に沿って裏面まで折り曲げている。
なお、上記実施例では第３図から第４図の１稈でリード
端子６を基板１に半田付けしたが、これは複数のリード
端子がリードフレームで連結された］ム状の状態のまま
、第１図の■程で基板１に半ｆｆｌ付けし、第４図の成
形モールドの後にリードフレームを切断除去して製品を
１個１個に分離し、次いで第５図のようにリード端子６
を折曲げることによっても作ることができ、この方法は
ＩＩ！に好適である。
端子６を基板１に半田付けしたが、これは複数のリード
端子がリードフレームで連結された］ム状の状態のまま
、第１図の■程で基板１に半ｆｆｌ付けし、第４図の成
形モールドの後にリードフレームを切断除去して製品を
１個１個に分離し、次いで第５図のようにリード端子６
を折曲げることによっても作ることができ、この方法は
ＩＩ！に好適である。
発明の詳細
な説明のように本発明の表面波フィルタにＪ、−４＝
ると、リード端子をＬ−ルド成形体の側面に沿って裏面
ま（・折曲げたため、チップ状となり、多層Ｉリント配
線３．４板の表面に取ト１りることかできるため、実猛
密度が高くなり、実有効面積を広くづることができるも
のである。
ま（・折曲げたため、チップ状となり、多層Ｉリント配
線３．４板の表面に取ト１りることかできるため、実猛
密度が高くなり、実有効面積を広くづることができるも
のである。
第１図〜第４図は本発明の表面波フィルタの組立■稈の
平面図、第５図は完成品の縦断面図である。 １・・・旧Ｎ、２・・・引出電極、３・・・表面波フィ
ルタ素子、４・・・線、５・・・キｔ？ツブ、６・・・
リード、７・・・樹脂 代理人 森 本 銭 弘 −５−
平面図、第５図は完成品の縦断面図である。 １・・・旧Ｎ、２・・・引出電極、３・・・表面波フィ
ルタ素子、４・・・線、５・・・キｔ？ツブ、６・・・
リード、７・・・樹脂 代理人 森 本 銭 弘 −５−
Claims (1)
- １、基板の引出電極にリード端子を半「１付けし、かつ
前記基板上に表面波フィルタ素子を貼付けて表面波フィ
ルタのパッド電極と前記引出電極とを電気的に接続し、
前記表面波フィルタ素子ならびに前記電気的接続部をキ
ャップで覆って前記リード端子の一部を残して全体をモ
ールド成形すると共に、リード端子の前記一部をモール
ド成形体の側面に沿って裏面まで曲げた表面波フィルタ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11341084A JPS60256217A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 表面波フイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11341084A JPS60256217A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 表面波フイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60256217A true JPS60256217A (ja) | 1985-12-17 |
Family
ID=14611566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11341084A Pending JPS60256217A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 表面波フイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60256217A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263508A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Murata Mfg Co Ltd | ケース内蔵型圧電部品 |
| US5162822A (en) * | 1988-10-31 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933916A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面波フイルタの製造方法 |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11341084A patent/JPS60256217A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933916A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面波フイルタの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162822A (en) * | 1988-10-31 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces |
| JPH04263508A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Murata Mfg Co Ltd | ケース内蔵型圧電部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5119272A (en) | Circuit board and method of producing circuit board | |
| JP3099382B2 (ja) | 小型発振器 | |
| JPH03156905A (ja) | 積層形コンデンサを用いた電子部品 | |
| JPS60256217A (ja) | 表面波フイルタ | |
| JPS5914693A (ja) | プリント基板装置の製造方法 | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPH0447949Y2 (ja) | ||
| JPS598370Y2 (ja) | 電気回路ユニツト | |
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP2751476B2 (ja) | 面実装形ネットワーク電子部品 | |
| JPH02250388A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH054295Y2 (ja) | ||
| JPS6242539Y2 (ja) | ||
| JPS6327028A (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPH0410709Y2 (ja) | ||
| JPS584962A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61144049A (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPH05114689A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0590728A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS6225443A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6292354A (ja) | ハイブリツドｉｃ | |
| JPS62213224A (ja) | 電子部品 | |
| JPS62113491A (ja) | 端子板 | |
| JPH06151494A (ja) | 混成集積回路のワイヤーボンディング方法及びそれに使用するワイヤーボンディング用チップ状体 |