JPS62213224A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS62213224A JPS62213224A JP61057225A JP5722586A JPS62213224A JP S62213224 A JPS62213224 A JP S62213224A JP 61057225 A JP61057225 A JP 61057225A JP 5722586 A JP5722586 A JP 5722586A JP S62213224 A JPS62213224 A JP S62213224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- soldering
- electronic parts
- roughness
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電極を引出し樹脂外装をおこなうフィルムコン
デンサ等の電子部品に関するものである。
デンサ等の電子部品に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小形化に伴ない、回路部品であるフィ
ルムコンデンサにもチップ化が要求されている。チップ
部品の半田付けには、リフロ一方式とディップ方式があ
り、モールド型チップコンデンサの場合には、主にリフ
ロ一方式を採用している。このリフロ一方式はプリント
基板上にスクリーン印刷されたクリーム半田にチップコ
ンデンサを仮固定し遠赤外線、近赤外線などの熱により
溶融し半田付けをする方法である。この時端子部と基板
との溶着力が充分、必要とする。
ルムコンデンサにもチップ化が要求されている。チップ
部品の半田付けには、リフロ一方式とディップ方式があ
り、モールド型チップコンデンサの場合には、主にリフ
ロ一方式を採用している。このリフロ一方式はプリント
基板上にスクリーン印刷されたクリーム半田にチップコ
ンデンサを仮固定し遠赤外線、近赤外線などの熱により
溶融し半田付けをする方法である。この時端子部と基板
との溶着力が充分、必要とする。
以下従来例とその問題点を説明する。
第３図ａ、ｂはモールド型チップコンデンサの本体を示
すもので、第３図すは第３図ａのＡ部の拡大図である。
すもので、第３図すは第３図ａのＡ部の拡大図である。
１ａは端子部本体、１ｂはめつき部を示し、板状の端子
部１をコンデンサ本体２のモールド外装部に折り曲げ加
工することによりモールド型チップコンデンサを構成し
ている。このモールド型チップコンデンサの半田付けに
おいて、基板またはクリーム半田と端子部との溶着性を
良くするために、端子部本体１ａ上にめっき処理をおこ
なっている。
部１をコンデンサ本体２のモールド外装部に折り曲げ加
工することによりモールド型チップコンデンサを構成し
ている。このモールド型チップコンデンサの半田付けに
おいて、基板またはクリーム半田と端子部との溶着性を
良くするために、端子部本体１ａ上にめっき処理をおこ
なっている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この方法では、半田付は後、半田が端子
部１と基板の接触面全体に溶けにくく部分的にのみ半田
付けされ半田不良となる場合がある。今後、基板１部品
の小型化によシ増々高密度実装化され半田付けの溶着強
度の確保が難しくなっている。
部１と基板の接触面全体に溶けにくく部分的にのみ半田
付けされ半田不良となる場合がある。今後、基板１部品
の小型化によシ増々高密度実装化され半田付けの溶着強
度の確保が難しくなっている。
本発明は前記の問題を鑑み、はんだ付けの溶着力を向上
させ、かつ電気的接続を確実なものとして、製品特性、
信頼性の高いチップ型の電子部品を提供するものである
。
させ、かつ電気的接続を確実なものとして、製品特性、
信頼性の高いチップ型の電子部品を提供するものである
。
問題点を解決するための手段
前記目的を達成するため本発明の電子部品は、端子部に
半田めっき処理を施こし、かつ表面粗さを０．５μｍ（
Ｒａ：中心線平均粗さ）以上としたものである。
半田めっき処理を施こし、かつ表面粗さを０．５μｍ（
Ｒａ：中心線平均粗さ）以上としたものである。
作 用
この構成によシ、本発明の電子部品は、端子部表面の突
部に熱が集中し、半田が溶は易くなり、接触面積が大き
くなるため、プリント基板またはクリーム半田との溶融
性に優れ、溶着強度が向上する。
部に熱が集中し、半田が溶は易くなり、接触面積が大き
くなるため、プリント基板またはクリーム半田との溶融
性に優れ、溶着強度が向上する。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第１図ａ、ｂは本発明の一実施例におけるモード型
チップフィルムコンデンサを示すもので、第１図すは第
１図ａのＡ部の拡大図である。
る。第１図ａ、ｂは本発明の一実施例におけるモード型
チップフィルムコンデンサを示すもので、第１図すは第
１図ａのＡ部の拡大図である。
第１図において１１は端子部、１１ａは端子部本体、１
１ｂはこの端子部本体１１ａの外表面に形成しためっき
部、２はモールド外装されたコンデンサ本体である。
１ｂはこの端子部本体１１ａの外表面に形成しためっき
部、２はモールド外装されたコンデンサ本体である。
以上のように構成されたモールド型チップフィルムコン
デンサで、メッキ部１１ｂは第２図に示すように、端子
部表面粗さと半田付は不良率の関係から、表面粗さ０．
５μｍ（Ｒａ：中心線平均粗さ）以上であれば半田付は
不良率は減少する。
デンサで、メッキ部１１ｂは第２図に示すように、端子
部表面粗さと半田付は不良率の関係から、表面粗さ０．
５μｍ（Ｒａ：中心線平均粗さ）以上であれば半田付は
不良率は減少する。
以上のように本実施例によれば端子部のめっきした表面
を粗すことにより従来例に比べ表面の突起部に熱が集中
し溶は易くなり、接触面積が増すため、プリント基板ま
たは、クリーム半田との溶融性が良好となり、溶着強度
が向上する。
を粗すことにより従来例に比べ表面の突起部に熱が集中
し溶は易くなり、接触面積が増すため、プリント基板ま
たは、クリーム半田との溶融性が良好となり、溶着強度
が向上する。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品の端子部に半田めっき
処理を施こし、かつ表面粗さを０．６μｍ実装における
プリント基板、部品等の小形化に対応でき、安定した製
品特性、信頼性の高い電子部品を提供でき、工業的に大
きな効果をもたらすものである。
処理を施こし、かつ表面粗さを０．６μｍ実装における
プリント基板、部品等の小形化に対応でき、安定した製
品特性、信頼性の高い電子部品を提供でき、工業的に大
きな効果をもたらすものである。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例によるモールド型フィ
ルムコンデンサの斜視図及び要部拡大図、第２図は端子
部の表面粗さと半田付は不良率（５００，９の加圧を加
えはがれる不良率）の関係を示す特性図、第３図ａ、ｂ
は従来のモールド型フィルムコンデンサの斜視図及び要
部拡大図である。 １１・・・・・・端子部、１１ａ・・・・・・端子部本
体、１１ｂ・・・・・・めっき部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 （ｂ）／ｂ ！Ｉ ゝ プ
ルムコンデンサの斜視図及び要部拡大図、第２図は端子
部の表面粗さと半田付は不良率（５００，９の加圧を加
えはがれる不良率）の関係を示す特性図、第３図ａ、ｂ
は従来のモールド型フィルムコンデンサの斜視図及び要
部拡大図である。 １１・・・・・・端子部、１１ａ・・・・・・端子部本
体、１１ｂ・・・・・・めっき部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 （ｂ）／ｂ ！Ｉ ゝ プ
Claims (1)
- 端子部に半田めっき処理を施こし、かつ表面粗さを０
．５μｍ（Ｒａ：中心線平均粗さ）以上としたことを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057225A JPS62213224A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61057225A JPS62213224A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213224A true JPS62213224A (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=13049586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61057225A Pending JPS62213224A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62213224A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018170355A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61057225A patent/JPS62213224A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018170355A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサ |
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