JP2751476B2 - 面実装形ネットワーク電子部品 - Google Patents
面実装形ネットワーク電子部品Info
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- JP2751476B2 JP2751476B2 JP27417389A JP27417389A JP2751476B2 JP 2751476 B2 JP2751476 B2 JP 2751476B2 JP 27417389 A JP27417389 A JP 27417389A JP 27417389 A JP27417389 A JP 27417389A JP 2751476 B2 JP2751476 B2 JP 2751476B2
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- Japan
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- insulating substrate
- electrode
- electronic components
- surface mount
- network electronic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗，コンデンサなどの電子部品を複数個
同一パッケージ内に形成した面実装形ネットワーク電子
部品に関するものである。
同一パッケージ内に形成した面実装形ネットワーク電子
部品に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小形・薄形化にともない、抵抗，コ
ンデンサなどの受動部品を複数個同一パッケージに形成
したネットワーク電子部品が多く用いられている、しか
しながら、より軽薄短小化の流れからこれらも面実装タ
イプのものが考案されている。
ンデンサなどの受動部品を複数個同一パッケージに形成
したネットワーク電子部品が多く用いられている、しか
しながら、より軽薄短小化の流れからこれらも面実装タ
イプのものが考案されている。
その一例を第３図で説明する。
これは、特開昭63−410003号公報に見られるもので、
絶縁基板１の片面に抵抗体２と導体３を形成したネット
ワーク電子部品を縦形に実装し、外部取出用電極４とプ
リント基板５の半田付ランド（図示せず）をクリーム半
田によるリフロー式半田付や、その他の半田付技法で取
りつけるものである。
絶縁基板１の片面に抵抗体２と導体３を形成したネット
ワーク電子部品を縦形に実装し、外部取出用電極４とプ
リント基板５の半田付ランド（図示せず）をクリーム半
田によるリフロー式半田付や、その他の半田付技法で取
りつけるものである。
また、別の従来例を第４図により説明する。第４図に
示すものはネットワークチップと呼ばれている面実装形
抵抗ネットワークであり、絶縁基板１の両端部に凹部を
設け、そして外部取出用電極４を基板表面と半円形の凹
部の内面に導電材料を焼きつけて形成し、その電極間に
抵抗体２を印刷，焼成し、保護塗装６をほどこした構成
となっている。
示すものはネットワークチップと呼ばれている面実装形
抵抗ネットワークであり、絶縁基板１の両端部に凹部を
設け、そして外部取出用電極４を基板表面と半円形の凹
部の内面に導電材料を焼きつけて形成し、その電極間に
抵抗体２を印刷，焼成し、保護塗装６をほどこした構成
となっている。
発明が解決しようとする課題 以上説明した従来の面実装ネットワーク電子部品は以
下に示す欠点を有している。第１は機械的強度の問題で
あり、外部取出用電極がプリント基板の半田付ランドと
直接半田付されるため、プリント基板と絶縁基板の線膨
張係数の違いから、半田付部のクラックが発生しやす
い。また、絶縁基板内にある素子数を増加すると、絶縁
基板が長くなり、プリント基板が機械的力を受けて曲げ
られる際に絶縁基板が折損する。
下に示す欠点を有している。第１は機械的強度の問題で
あり、外部取出用電極がプリント基板の半田付ランドと
直接半田付されるため、プリント基板と絶縁基板の線膨
張係数の違いから、半田付部のクラックが発生しやす
い。また、絶縁基板内にある素子数を増加すると、絶縁
基板が長くなり、プリント基板が機械的力を受けて曲げ
られる際に絶縁基板が折損する。
第２は実装性の問題で、第３図のものは実装時の吸
着、搬送時に絶縁基板の表面粗度及び吸着面積を広くと
ることの困難さから吸着パッドよりの真空洩れが発生
し、プリント基板への装着に不安定さがあることであ
る。
着、搬送時に絶縁基板の表面粗度及び吸着面積を広くと
ることの困難さから吸着パッドよりの真空洩れが発生
し、プリント基板への装着に不安定さがあることであ
る。
本発明は上記のような従来技術の課題を解消すること
を目的としてなされたもので、機械的ストレスに強く、
半田付信頼性，自動実装性に優れた面実装形ネットワー
ク電子部品を提供することを目的としている。
を目的としてなされたもので、機械的ストレスに強く、
半田付信頼性，自動実装性に優れた面実装形ネットワー
ク電子部品を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため、絶縁基板上に導
体，抵抗体，コンデンサ等の受動部品素子を複数個配置
するとともに、外部取出用電極を絶縁基板の上端部側に
設け、かつその電極に接続したリード端子を先端部が前
記絶縁基板の下端部側にくるように絶縁基板の表裏面に
沿って配設し、そのリード端子の先端部をプリント基板
等の接続部分にそのプリント基板等に対して絶縁基板を
立設させた状態で接続したものである。
体，抵抗体，コンデンサ等の受動部品素子を複数個配置
するとともに、外部取出用電極を絶縁基板の上端部側に
設け、かつその電極に接続したリード端子を先端部が前
記絶縁基板の下端部側にくるように絶縁基板の表裏面に
沿って配設し、そのリード端子の先端部をプリント基板
等の接続部分にそのプリント基板等に対して絶縁基板を
立設させた状態で接続したものである。
作用 本発明は前記の構成により従来の面実装形ネットワー
ク電子部品の２つの欠点を解決することとなる。第１に
リード端子がプリント基板に半田付されている部分から
絶縁基板上の外部取出用電極間が長くとれ、リード端子
に機械的変位を吸収するフレキシビリティが生まれ、線
膨張率の違いによる熱変位による応力やプリント基板が
曲げられることによる応力を緩和し、絶縁基板上の外部
取出用電極とリードの半田付部及びプリント基板との半
田付部の信頼性が高い。第２にモールド成型された整っ
た外形や、上部に基板厚よりも広い平滑なキャップは実
装機での吸着搬送を安定化し、確実な部品実装が実現さ
れる。
ク電子部品の２つの欠点を解決することとなる。第１に
リード端子がプリント基板に半田付されている部分から
絶縁基板上の外部取出用電極間が長くとれ、リード端子
に機械的変位を吸収するフレキシビリティが生まれ、線
膨張率の違いによる熱変位による応力やプリント基板が
曲げられることによる応力を緩和し、絶縁基板上の外部
取出用電極とリードの半田付部及びプリント基板との半
田付部の信頼性が高い。第２にモールド成型された整っ
た外形や、上部に基板厚よりも広い平滑なキャップは実
装機での吸着搬送を安定化し、確実な部品実装が実現さ
れる。
実施例 以下、本発明による実施例を第１図，第２図の図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
実施例１ 第１図Ａは面実装形ネットワーク抵抗器の外観を示す
斜視図で、７は外形を整えるためにモールド成型により
形成した外装樹脂、８は先端部を下端部より引出したリ
ード端子で、このリード端子８によりプリント基板９に
立設された状態で半田付される。第１図Ｂは第１図Ａの
断面を拡大した断面図である。10は矩形状の絶縁基板
で、この表面に厚膜抵抗製造プロセスによりAg−Pd系,C
u系などの材料による外部取出用電極11,補強電極12,RuO
2系などの厚膜抵抗材料で作られた抵抗体13及びこれを
保護，絶縁する保護コロート14が形成されている。ま
た、外部取出用電極11は絶縁基板10の表面の上端部に形
成され、そして補強電極12はその外部取出用電極11に対
応する位置で絶縁基板10の裏面に形成されている。ここ
で、リード端子８は帯状の良好な半田付性を有する金属
材料から作られるリードフレームからプレス加工により
形成され、上部に絶縁基板10をはさみこむ弾力性のある
クリップ形状で、外部取出用電極11,補強電極12と接続
されるとともに、絶縁基板10の表裏面に沿って下端部側
より先端部が引出されている。すなわち、電極，抵抗
体，保護コートが形成された絶縁基板10の外部取出用電
極11,補強電極12が位置する様に挿入する。
斜視図で、７は外形を整えるためにモールド成型により
形成した外装樹脂、８は先端部を下端部より引出したリ
ード端子で、このリード端子８によりプリント基板９に
立設された状態で半田付される。第１図Ｂは第１図Ａの
断面を拡大した断面図である。10は矩形状の絶縁基板
で、この表面に厚膜抵抗製造プロセスによりAg−Pd系,C
u系などの材料による外部取出用電極11,補強電極12,RuO
2系などの厚膜抵抗材料で作られた抵抗体13及びこれを
保護，絶縁する保護コロート14が形成されている。ま
た、外部取出用電極11は絶縁基板10の表面の上端部に形
成され、そして補強電極12はその外部取出用電極11に対
応する位置で絶縁基板10の裏面に形成されている。ここ
で、リード端子８は帯状の良好な半田付性を有する金属
材料から作られるリードフレームからプレス加工により
形成され、上部に絶縁基板10をはさみこむ弾力性のある
クリップ形状で、外部取出用電極11,補強電極12と接続
されるとともに、絶縁基板10の表裏面に沿って下端部側
より先端部が引出されている。すなわち、電極，抵抗
体，保護コートが形成された絶縁基板10の外部取出用電
極11,補強電極12が位置する様に挿入する。
その後、リード端子８のクリップ部と外部取出用電極
11,補強電極12とを半田接合して洗浄を行い、フラック
ス等の除去を行ってからモールド成型による外装樹脂７
により被覆される。リード端子８の樹脂から出ている部
分は成型後、リードフレームから切りはなされ、リード
曲げ加工され、ここが外部接続端子となる。
11,補強電極12とを半田接合して洗浄を行い、フラック
ス等の除去を行ってからモールド成型による外装樹脂７
により被覆される。リード端子８の樹脂から出ている部
分は成型後、リードフレームから切りはなされ、リード
曲げ加工され、ここが外部接続端子となる。
このような端子形状から外部取出用電極11,補強電極1
2の半田接合位置から金型パーテーション面までが長く
とれ、リード端子８のパーテーション面にはさまれる部
分の熱影響が少なく、金型締りが充分で、バリの少ない
良好な成型が行える。また、スタンドオフ寸法も実施例
の高さ2.54mmの成型寸法とすれば、約1mm程度が得ら
れ、応力を吸収する充分なフレキシビリティを保持させ
ることができる。さらに、第１図Ｂの構成で補強電極12
側面にも抵抗体等を印刷し、リード端子８を半田接合し
た後、電極11,12にまたがる部分を切断すれば、より高
集積化を図ることもできる。
2の半田接合位置から金型パーテーション面までが長く
とれ、リード端子８のパーテーション面にはさまれる部
分の熱影響が少なく、金型締りが充分で、バリの少ない
良好な成型が行える。また、スタンドオフ寸法も実施例
の高さ2.54mmの成型寸法とすれば、約1mm程度が得ら
れ、応力を吸収する充分なフレキシビリティを保持させ
ることができる。さらに、第１図Ｂの構成で補強電極12
側面にも抵抗体等を印刷し、リード端子８を半田接合し
た後、電極11,12にまたがる部分を切断すれば、より高
集積化を図ることもできる。
実施例２ 第２図は本発明の他の実施例による面実装形ネットワ
ーク抵抗器で、10は絶縁基板で、その表面には実施例１
と同様な位置に抵抗体，電極，保護膜が形成されてい
る。リード端子15はプリント基板（図示せず）に実装さ
れかつ半田付けされる先端部ガルウイングベンド15aを
持ち、絶縁基板10に挿入後、その電極部と半田接合され
る。フラックス等の汚れを洗浄した後、上面が平滑で実
装機での吸着が安定して行える幅をもつ耐熱樹脂製のキ
ャップ16を接着剤で固定する。本実施例のものは、、抵
抗体が外気に露出していることから実施例１に比し、耐
湿性に対してより注意をはらう必要があるが、実装性，
応力に対する半田付部の信頼性については見劣りするも
のでなく、高価なモールド成型機や金型を必要としない
などの利点を持っている。
ーク抵抗器で、10は絶縁基板で、その表面には実施例１
と同様な位置に抵抗体，電極，保護膜が形成されてい
る。リード端子15はプリント基板（図示せず）に実装さ
れかつ半田付けされる先端部ガルウイングベンド15aを
持ち、絶縁基板10に挿入後、その電極部と半田接合され
る。フラックス等の汚れを洗浄した後、上面が平滑で実
装機での吸着が安定して行える幅をもつ耐熱樹脂製のキ
ャップ16を接着剤で固定する。本実施例のものは、、抵
抗体が外気に露出していることから実施例１に比し、耐
湿性に対してより注意をはらう必要があるが、実装性，
応力に対する半田付部の信頼性については見劣りするも
のでなく、高価なモールド成型機や金型を必要としない
などの利点を持っている。
発明の効果 以上説明したように本発明による面実装形ネットワー
ク部品は、素子内部の半田付部分，実装部の半田付部分
にかかる応力が緩和される構造であり、信頼性の高い面
実装形ネットワーク電子部品を供給できる。また使用す
る上でも実装性が高く、このことは電子機器の小型化，
低価格化，故障率の低減という効果を生み、産業上多大
の効果がある。
ク部品は、素子内部の半田付部分，実装部の半田付部分
にかかる応力が緩和される構造であり、信頼性の高い面
実装形ネットワーク電子部品を供給できる。また使用す
る上でも実装性が高く、このことは電子機器の小型化，
低価格化，故障率の低減という効果を生み、産業上多大
の効果がある。
第１図Ａは本発明の実施例１による面実装形ネットワー
ク電子部品の外観を示す斜視図、第１図Ｂは第１図Ａの
断面図、第２図は本発明の実施例２を示す斜視図、第３
図及び第４図はそれぞれ従来の面実装形ネットワーク電
子部品を示す斜視図である。 ９……プリント基板、10……絶縁基板、11……外部取出
用電極、12……補強電極、13……抵抗体、8,15…リード
端子。
ク電子部品の外観を示す斜視図、第１図Ｂは第１図Ａの
断面図、第２図は本発明の実施例２を示す斜視図、第３
図及び第４図はそれぞれ従来の面実装形ネットワーク電
子部品を示す斜視図である。 ９……プリント基板、10……絶縁基板、11……外部取出
用電極、12……補強電極、13……抵抗体、8,15…リード
端子。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に導体，抵抗体，コンデンサ等
の受動部品素子を複数個配置するとともに、外部取出用
電極を絶縁基板の上端部側に設け、かつその電極に接続
したリード端子を先端部が前記絶縁基板の下端部側にく
るように絶縁基板の表裏面に沿って配設し、そのリード
端子の先端部をプリント基板等の接続部分にそのプリン
ト基板等に対して絶縁基板を立設させた状態で接続した
面実装形ネットワーク電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27417389A JP2751476B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 面実装形ネットワーク電子部品 |
| US07/601,231 US5224021A (en) | 1989-10-20 | 1990-10-19 | Surface-mount network device |
| KR1019900016667A KR910008832A (ko) | 1989-10-20 | 1990-10-19 | 면실장형 네트워어크 전자부품 |
| DE69024313T DE69024313T2 (de) | 1989-10-20 | 1990-10-19 | Oberflächenmontierbare Netzwerkvorrichtung |
| EP90120119A EP0423821B1 (en) | 1989-10-20 | 1990-10-19 | Surface-mount network device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27417389A JP2751476B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 面実装形ネットワーク電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136212A JPH03136212A (ja) | 1991-06-11 |
| JP2751476B2 true JP2751476B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=17538055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27417389A Expired - Fee Related JP2751476B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 面実装形ネットワーク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751476B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4823623B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2011-11-24 | Ｔｄｋ株式会社 | 表面実装型電子部品アレイ |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP27417389A patent/JP2751476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03136212A (ja) | 1991-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |