JPS601835A - 半導体装置用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS601835A JPS601835A JP10929283A JP10929283A JPS601835A JP S601835 A JPS601835 A JP S601835A JP 10929283 A JP10929283 A JP 10929283A JP 10929283 A JP10929283 A JP 10929283A JP S601835 A JPS601835 A JP S601835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- pot
- section
- extruded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置用樹脂封止装置に関する。
［発明の技術的背景］
半導体装置用樹脂封止装置は、第１図に示されるように
、上金型１および下金型２と、前記上および下金型１、
２に形成されたポット３内に挿入された樹脂押し出し用
のプランジャ４とを備えている。なお、被封止用の半導
体装置をその中にセットするキャビティ（図示せず）は
ボッｌ− ３の両側の上金型１、下金型２間に設りられ
Ｃいる（これらキャビディーとポット３とを結ぶランノ
ー−も図示せず）。
、上金型１および下金型２と、前記上および下金型１、
２に形成されたポット３内に挿入された樹脂押し出し用
のプランジャ４とを備えている。なお、被封止用の半導
体装置をその中にセットするキャビティ（図示せず）は
ボッｌ− ３の両側の上金型１、下金型２間に設りられ
Ｃいる（これらキャビディーとポット３とを結ぶランノ
ー−も図示せず）。
このような樹脂封止装置においては、プランジャ４の先
端部およびポット３の底を構成Ｊる下金型２の部分は、
プランジ＋７４の軸方向に直角な面と平行な平坦面にな
っている。
端部およびポット３の底を構成Ｊる下金型２の部分は、
プランジ＋７４の軸方向に直角な面と平行な平坦面にな
っている。
したがって、このような樹１１０，］止Ｍ置による半導
体装置の樹脂封止作業は次のようにしておこなねる。ま
ず、キャビティー内に樹脂封止りベき半導体装置をセッ
トし、ボッ１ヘ３内に（熱硬化性）樹脂タブレット５を
投入し、ボッ１〜３内にその上端からプランジャ４を挿
入する。ボッ１〜３内に挿入されたプランジャ４の先端
部と十およ０・下金型１、２とによって、樹脂タブレッ
ト５は加熱さ１″Ｌで流動化し、そしてプランジｙ４の
抑圧ににってランナー内を通って樹脂封止すべき半導体
装置がセットされたキャビディー内に押し出される。そ
して、ポット３内の所定深さまでプランジャ４を下降さ
せることによってキャビティー内への樹脂押し出しが終
了し、その後ポット３内およびランナー内に残った樹脂
が硬化してから上金型１と下金型２とを互いに離して上
記カルおよびキャビティー内で樹脂封止された半導体装
置をとり出す。
体装置の樹脂封止作業は次のようにしておこなねる。ま
ず、キャビティー内に樹脂封止りベき半導体装置をセッ
トし、ボッ１ヘ３内に（熱硬化性）樹脂タブレット５を
投入し、ボッ１〜３内にその上端からプランジャ４を挿
入する。ボッ１〜３内に挿入されたプランジャ４の先端
部と十およ０・下金型１、２とによって、樹脂タブレッ
ト５は加熱さ１″Ｌで流動化し、そしてプランジｙ４の
抑圧ににってランナー内を通って樹脂封止すべき半導体
装置がセットされたキャビディー内に押し出される。そ
して、ポット３内の所定深さまでプランジャ４を下降さ
せることによってキャビティー内への樹脂押し出しが終
了し、その後ポット３内およびランナー内に残った樹脂
が硬化してから上金型１と下金型２とを互いに離して上
記カルおよびキャビティー内で樹脂封止された半導体装
置をとり出す。
このＪ：うにして樹脂封止作業が行なわれる。
［背景技術の問題点］
ポット３内に投入された樹脂タブレット５は、その表面
（周辺部）がこれら平坦なプランジＡ７４の先端部およ
びボッ１〜３の底を構成づ゛る下金型２の部分と、ボッ
ト３を構成する上金型１の周壁面に接触し、これらから
の熱が、樹脂タブレツ１−５の周辺部から中心部に向っ
て伝わる。そのため樹脂タブレット５の中心部分（第１
図中５ａで示す）が最も遅く加熱される。
（周辺部）がこれら平坦なプランジＡ７４の先端部およ
びボッ１〜３の底を構成づ゛る下金型２の部分と、ボッ
ト３を構成する上金型１の周壁面に接触し、これらから
の熱が、樹脂タブレツ１−５の周辺部から中心部に向っ
て伝わる。そのため樹脂タブレット５の中心部分（第１
図中５ａで示す）が最も遅く加熱される。
したがって、樹脂タブレツｉ〜５は、その周辺部から加
熱され流動化して行き、プランジャ４の下降終了時点で
、樹脂タブレット５の中心部分が第２図に５ｂで示すよ
うに未反応状態（したがって未硬化）でボット３内等に
残りやり−く、そのためカル（ポット内に残った樹脂）
のとり出しに支障をきたす。さらにこのような未反応部
分をなくすためには、１回の樹脂制止作業時間を長くし
な（）ればならない。なお、このようなことは、ブレヒ
ートしない樹脂タブレッＩ〜を使用する場合に・顕ぶで
ある。
熱され流動化して行き、プランジャ４の下降終了時点で
、樹脂タブレット５の中心部分が第２図に５ｂで示すよ
うに未反応状態（したがって未硬化）でボット３内等に
残りやり−く、そのためカル（ポット内に残った樹脂）
のとり出しに支障をきたす。さらにこのような未反応部
分をなくすためには、１回の樹脂制止作業時間を長くし
な（）ればならない。なお、このようなことは、ブレヒ
ートしない樹脂タブレッＩ〜を使用する場合に・顕ぶで
ある。
［発明の目的］
そこで本発明は以上のような問題を解消り″べくなされ
たもので、ポット内に投入されｌ〔樹脂タブレットを効
率よく加熱して、ボッ１〜内等に樹脂のカルが未反応状
態で残らないようにし、さらに１回の樹脂封止作業時間
を速くした干導イホ装置用樹脂封止装置を提供すること
を目的としている。
たもので、ポット内に投入されｌ〔樹脂タブレットを効
率よく加熱して、ボッ１〜内等に樹脂のカルが未反応状
態で残らないようにし、さらに１回の樹脂封止作業時間
を速くした干導イホ装置用樹脂封止装置を提供すること
を目的としている。
［発明の概要］
本発明は、上金型および下金型ど、前記上おＪ、び下金
型に形成されたボッ１へ内に挿入Ｊ−る樹脂押し出し用
プランジャとを備えた半導体装置用樹脂封止装置におい
て、前記プランジ１！を、内側部分と前記内側部分の外
側にこれど同軸上に位置りるように配された外側部分と
からなる二重構造にしＩ〔ことを特徴とする。
型に形成されたボッ１へ内に挿入Ｊ−る樹脂押し出し用
プランジャとを備えた半導体装置用樹脂封止装置におい
て、前記プランジ１！を、内側部分と前記内側部分の外
側にこれど同軸上に位置りるように配された外側部分と
からなる二重構造にしＩ〔ことを特徴とする。
［発明の実施例］
第３図は本発明にかかる樹脂封止作業の一態様を示す断
面図である。図示されるように１は上金型、２は下金型
、３はこれら上および下金型１．２によって形成された
ボット、６はボッ１〜３内に挿入されたプランジ１１で
ある。プランジャ６は、同軸上に配された柱状をした内
側部分６ａと、この内側部分６ａの外側にこれと同軸上
に位置するように配された筒状をした外側部分６ｂとか
らなる二’Ｊ １回造になっている。これら内側部分６
ａおよび外側部分６ｂは、各々独立してボット−３内を
４降Ｊ゛るＪ：うに駆動手段（図示せず）によって駆動
される。なｄ′３、被封止用の半導体装置をその中にセ
ラｌ−′？ｌるキ１アビティ（図示せず）はボット３の
両側の上金型１、下金型２間に設けられている（これら
キャビティーとボット３とを結ぶランナーも図示せず）
。
面図である。図示されるように１は上金型、２は下金型
、３はこれら上および下金型１．２によって形成された
ボット、６はボッ１〜３内に挿入されたプランジ１１で
ある。プランジャ６は、同軸上に配された柱状をした内
側部分６ａと、この内側部分６ａの外側にこれと同軸上
に位置するように配された筒状をした外側部分６ｂとか
らなる二’Ｊ １回造になっている。これら内側部分６
ａおよび外側部分６ｂは、各々独立してボット−３内を
４降Ｊ゛るＪ：うに駆動手段（図示せず）によって駆動
される。なｄ′３、被封止用の半導体装置をその中にセ
ラｌ−′？ｌるキ１アビティ（図示せず）はボット３の
両側の上金型１、下金型２間に設けられている（これら
キャビティーとボット３とを結ぶランナーも図示せず）
。
以上のように（１４成され１＝本発明にかかる樹脂封止
装置によって、次のようにして樹脂封止作業が行われる
。すなわち、まず、キャビティー内に樹脂封止づ°べき
半導体装置をセラ１〜し、ボッ１〜３内に樹脂タブレッ
ト５を投入し、ついでボット３内内に挿入したプランジ
ャ６の外側部分６ｂを下降させると、第４図に示すよう
に樹脂タブレツ１へ５のうち、上金型１、下金型２およ
び外側部分６１〕の先端部によって加熱され流動化した
（主）に周辺部分がランナー内を通ってキャビティー内
に押し出される。なお、外側部分６ｂがボット３内を一
ト降中に、樹脂タブレット５のうち、外側部分６１）の
内側に残った部分（主に中心部分）は、外側部分６ｂに
よって効果的に加熱され流動化覆る。
装置によって、次のようにして樹脂封止作業が行われる
。すなわち、まず、キャビティー内に樹脂封止づ°べき
半導体装置をセラ１〜し、ボッ１〜３内に樹脂タブレッ
ト５を投入し、ついでボット３内内に挿入したプランジ
ャ６の外側部分６ｂを下降させると、第４図に示すよう
に樹脂タブレツ１へ５のうち、上金型１、下金型２およ
び外側部分６１〕の先端部によって加熱され流動化した
（主）に周辺部分がランナー内を通ってキャビティー内
に押し出される。なお、外側部分６ｂがボット３内を一
ト降中に、樹脂タブレット５のうち、外側部分６１）の
内側に残った部分（主に中心部分）は、外側部分６ｂに
よって効果的に加熱され流動化覆る。
そして、外側部分６ｂの下降が終了し１こ直後または終
了前に、プランジャ６の内側部分６ａを十降させると、
流動化した残りの樹脂タフレット５は、ランナー７内を
通してキャビティー内に押し出される。
了前に、プランジャ６の内側部分６ａを十降させると、
流動化した残りの樹脂タフレット５は、ランナー７内を
通してキャビティー内に押し出される。
このようにして、プランジトロによって樹脂押し出しが
行なわれ、一方、プランジャ６が最終的に所定位置まで
下降終了した時点からきわめてλ（ｊ時間で、第５図に
示すようにボット３内に残った樹脂５は、十分に反応し
硬化する。
行なわれ、一方、プランジャ６が最終的に所定位置まで
下降終了した時点からきわめてλ（ｊ時間で、第５図に
示すようにボット３内に残った樹脂５は、十分に反応し
硬化する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、ポット内に投入さ
れた樹脂タブレッｌ〜は、その中心部を含めて均等に効
率Ｊ：り加熱されるので、その硬化のために余計な時間
をとらずに１回の樹脂封止作業を効率よく短時間で行な
うことができる。
れた樹脂タブレッｌ〜は、その中心部を含めて均等に効
率Ｊ：り加熱されるので、その硬化のために余計な時間
をとらずに１回の樹脂封止作業を効率よく短時間で行な
うことができる。
第１図および第２図は従来の樹脂封止装置の断面図、第
３図、第４図および第５図は本発明にかかる樹脂封止装
置の一態様を示づ一断面図である。 １・・・上金型 ２・・・下金型 ３・・・ボット ９
．６・・・プランジ＜ｐ ６ａ・・・内側部分 ６ｂ・
・・外側部分 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部 第１因 第２ｒＸ１
３図、第４図および第５図は本発明にかかる樹脂封止装
置の一態様を示づ一断面図である。 １・・・上金型 ２・・・下金型 ３・・・ボット ９
．６・・・プランジ＜ｐ ６ａ・・・内側部分 ６ｂ・
・・外側部分 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部 第１因 第２ｒＸ１
Claims (1)
- 」下金型Ｊ３ Ｊ：び下金型と、前記上および下金型に
形成されたボッ］へ内に挿入する樹脂押し出し用プラン
ジャとを備えた半導体装置用樹脂」」止装置において、
前記プランジャを、内側部分と前記内側部分の外側にこ
れと同軸上に位置するように配された外側部分とからな
る二組構造にしたことを特徴とする半導体装置用樹脂封
止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10929283A JPS601835A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10929283A JPS601835A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601835A true JPS601835A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14506474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10929283A Pending JPS601835A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601835A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582368A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 内燃機関用点火コイル |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| NL1031065C2 (nl) * | 2005-02-07 | 2009-06-09 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Apparaat en proces voor het gieten met verminderde kulvorming. |
| CN102205587A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-10-05 | 松下电器产业株式会社 | 成形机、模制电动机的制造方法和电气设备 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10929283A patent/JPS601835A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582368A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 内燃機関用点火コイル |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| US6068809A (en) * | 1995-12-20 | 2000-05-30 | General Semiconductor, Inc. | Method of injection molding elements such as semiconductor elements |
| NL1031065C2 (nl) * | 2005-02-07 | 2009-06-09 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Apparaat en proces voor het gieten met verminderde kulvorming. |
| US7927087B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-04-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and apparatus for molding with reduced cull formation |
| CN102205587A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-10-05 | 松下电器产业株式会社 | 成形机、模制电动机的制造方法和电气设备 |
| JP2011213103A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-10-27 | Panasonic Corp | 成形機、その成形機を用いたモールドモータの製造方法、およびその製造方法により製造されたモールドモータを備えた電気機器 |
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