JPH0351111A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH0351111A JPH0351111A JP18650389A JP18650389A JPH0351111A JP H0351111 A JPH0351111 A JP H0351111A JP 18650389 A JP18650389 A JP 18650389A JP 18650389 A JP18650389 A JP 18650389A JP H0351111 A JPH0351111 A JP H0351111A
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- JP
- Japan
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- resin
- cavity
- voids
- package
- occurrence
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はトランスファーモールド型マルチプランジャ一
方式（以下マルチプランジャ一方式と称す）による樹脂
封止装置に関するものである。
方式（以下マルチプランジャ一方式と称す）による樹脂
封止装置に関するものである。
従来の技術
従来のマルチプランジャ一方式による樹脂封止装置とし
てはたとえば第３図に示すように構成されたものが知ら
れている。
てはたとえば第３図に示すように構成されたものが知ら
れている。
以下、図面に基づき説明すると、１は上金型、２は下金
型でこの上下の金型１，２間にキャビティ３が形成され
ている。１）１１記上金型１には樹脂ペレット４０人口
となるボット６が形成され、このボット５内にプランジ
ャー〇が摺動自在に設けられる。７は前記ボット６の内
端部とキャビティ３の一端部とを連通ずるために上下の
金型１，２間に小さな間隙を以って形成されたゲート、
８はキャビティ３内の空気を抜くために上下の金型１゜
２間に形成されたエアーベンドである。
型でこの上下の金型１，２間にキャビティ３が形成され
ている。１）１１記上金型１には樹脂ペレット４０人口
となるボット６が形成され、このボット５内にプランジ
ャー〇が摺動自在に設けられる。７は前記ボット６の内
端部とキャビティ３の一端部とを連通ずるために上下の
金型１，２間に小さな間隙を以って形成されたゲート、
８はキャビティ３内の空気を抜くために上下の金型１゜
２間に形成されたエアーベンドである。
上記構成において、樹脂ベレット４をボット６の内部に
投入してプランジャー６を降下すると、樹脂ベレット４
は上下金型１，２とプランジャー６の予熱で溶けてゲー
ト７を通シキャビティ３に注入される。
投入してプランジャー６を降下すると、樹脂ベレット４
は上下金型１，２とプランジャー６の予熱で溶けてゲー
ト７を通シキャビティ３に注入される。
発明が解決しようとする課題
上記のようなマルチプシンジャ一方式の樹脂封止装置に
おいて、ボット５に投入された樹脂ベレット４は熱によ
り溶は始めるが、樹脂ペレット４全体が同時に溶は始め
ないために、樹脂ベレット４とボット５との間の空気が
逃げ切らずに残って樹脂に巻き込まれ、その状態で樹脂
はキャビティ３に注入される結果、第４図で示すように
キャピテイ３内で成型された樹脂パッケージ９の内部に
ボイド１０が発生するという問題があった。
おいて、ボット５に投入された樹脂ベレット４は熱によ
り溶は始めるが、樹脂ペレット４全体が同時に溶は始め
ないために、樹脂ベレット４とボット５との間の空気が
逃げ切らずに残って樹脂に巻き込まれ、その状態で樹脂
はキャビティ３に注入される結果、第４図で示すように
キャピテイ３内で成型された樹脂パッケージ９の内部に
ボイド１０が発生するという問題があった。
本発明はこのような問題を解決するもので、位脂パッケ
ージの内部でのボイドの発生を防止できるようにした樹
脂封止装置を提供することを目的とするものである。
ージの内部でのボイドの発生を防止できるようにした樹
脂封止装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
この問題を解決するために本発明は、キャピテイに連通
ずる樹脂溜りを下金型に設けたものである。
ずる樹脂溜りを下金型に設けたものである。
作用
この構成により、キャビティのエアーベン）’ ｆｌｌ
ｌｌに発生したボイドを樹脂溜りを介してパンケージ外
部に放出することができるため、キャビティの内部で成
形される樹脂パッケージの内部にボイドが発生するのを
防止することができ、チップ表面の腐蝕やパッケージク
ラックなどの発生を防止することができる。
ｌｌに発生したボイドを樹脂溜りを介してパンケージ外
部に放出することができるため、キャビティの内部で成
形される樹脂パッケージの内部にボイドが発生するのを
防止することができ、チップ表面の腐蝕やパッケージク
ラックなどの発生を防止することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面（第１図第２図
）に基づいて説明する。なお図中、１）ＩＩ記従来例と
同一符号は同一部材を示し、その詳細説明は省略する。
）に基づいて説明する。なお図中、１）ＩＩ記従来例と
同一符号は同一部材を示し、その詳細説明は省略する。
図において、１１は下金型に形成された樹脂溜りでエア
ーベンドを介しで設けられている。
ーベンドを介しで設けられている。
ＤＩＰ６４ピンでは幅１６１１１１．長さ３朋、深さ１
．６絹の樹脂溜り１１を設けることによりキャビティ３
に入ったボイド１ｏを樹脂溜り１１へ送り出すことが出
来る。
．６絹の樹脂溜り１１を設けることによりキャビティ３
に入ったボイド１ｏを樹脂溜り１１へ送り出すことが出
来る。
発明の効果
以上のように本発明によればポットから巻き込まれたエ
アーがキャビティ内でボイドになりそのボイドを樹脂溜
りを通じて送り出すことができキャビティの内部にボイ
ドを防止することができ、チップ表面の腐蝕やパッケー
ジクラックなどの発生を防止することが出来る。
アーがキャビティ内でボイドになりそのボイドを樹脂溜
りを通じて送り出すことができキャビティの内部にボイ
ドを防止することができ、チップ表面の腐蝕やパッケー
ジクラックなどの発生を防止することが出来る。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は樹脂封止装置の断面図、第２図はモールド後の断面図
、第３図および第４図は従来例を示し、第３図は樹脂封
止装置の断面図、第４図はモールド後の断面図である。 １・・・・・・上金型、２・・・・・・下金型、３・・
・・・・キャビティ、４・・・・・・樹脂ペレット、６
・・・・・・ポット、６・・・・・・フランシャー、７
・・・・・・ゲート、８・・・・・・エアーベンド、９
・・・・・・パッケージ、１ｏ・・・・・・ボイド、１
１・・・・・樹脂溜り。
は樹脂封止装置の断面図、第２図はモールド後の断面図
、第３図および第４図は従来例を示し、第３図は樹脂封
止装置の断面図、第４図はモールド後の断面図である。 １・・・・・・上金型、２・・・・・・下金型、３・・
・・・・キャビティ、４・・・・・・樹脂ペレット、６
・・・・・・ポット、６・・・・・・フランシャー、７
・・・・・・ゲート、８・・・・・・エアーベンド、９
・・・・・・パッケージ、１ｏ・・・・・・ボイド、１
１・・・・・樹脂溜り。
Claims (1)
- トランスファーモールド型マルチプランジャー方式によ
る樹脂封止装置であって、キャビティに連通する樹脂溜
りを下金型に設けた樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18650389A JPH0351111A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18650389A JPH0351111A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351111A true JPH0351111A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16189635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18650389A Pending JPH0351111A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6457963B1 (en) | 1999-08-09 | 2002-10-01 | Sony Corporation | Resin-sealing apparatus |
| KR100583496B1 (ko) * | 2000-08-14 | 2006-05-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 회로기판 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18650389A patent/JPH0351111A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6457963B1 (en) | 1999-08-09 | 2002-10-01 | Sony Corporation | Resin-sealing apparatus |
| SG97910A1 (en) * | 1999-08-09 | 2003-08-20 | Sony Corp | Resin-sealing apparatus |
| KR100583496B1 (ko) * | 2000-08-14 | 2006-05-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 회로기판 |
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