JPH056347B2 - - Google Patents
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- JPH056347B2 JPH056347B2 JP58045653A JP4565383A JPH056347B2 JP H056347 B2 JPH056347 B2 JP H056347B2 JP 58045653 A JP58045653 A JP 58045653A JP 4565383 A JP4565383 A JP 4565383A JP H056347 B2 JPH056347 B2 JP H056347B2
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- resin
- tablet
- semiconductor
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- lead frame
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はCPU、マイクロプロセツサ等の半導
体装置の製造に用いられる樹脂封止装置に関す
る。
体装置の製造に用いられる樹脂封止装置に関す
る。
半導体樹脂封止装置は、第１図に示すように、
リードフレーム１上にマウントされた半導体ペレ
ツト（図示せず）を保護するために樹脂２により
封止する装置であり、一般には複数の樹脂封止を
するようになつている。
リードフレーム１上にマウントされた半導体ペレ
ツト（図示せず）を保護するために樹脂２により
封止する装置であり、一般には複数の樹脂封止を
するようになつている。
半導体樹脂封止装置は、第２図に示すように、
基本的には上型３およびこれと対をなす下型（又
は金型）４と、その上型３と下型４の間に出入り
してリードフレームを搬入、搬出するリードフレ
ームローダ５と、同じく下型４に設けられたポツ
ト６内にタブレツト（封止樹脂を円柱状等に成形
したもの）を挿入するタブレツトローダ７とより
成る。
基本的には上型３およびこれと対をなす下型（又
は金型）４と、その上型３と下型４の間に出入り
してリードフレームを搬入、搬出するリードフレ
ームローダ５と、同じく下型４に設けられたポツ
ト６内にタブレツト（封止樹脂を円柱状等に成形
したもの）を挿入するタブレツトローダ７とより
成る。
第３図は下型４の平面図であり、上型３との対
向面に複数のキヤビテイ８と隣接するキヤビテイ
８の相互間に樹脂注入用のポツト６が設けられて
いる。図示しないが上型３にも下型４のキヤビテ
イ６に対応して同様なキヤビテイが設けられてい
る。なお、９はポツト６からキヤビテイ８に流動
状態にある樹脂を導入するためのゲートである。
向面に複数のキヤビテイ８と隣接するキヤビテイ
８の相互間に樹脂注入用のポツト６が設けられて
いる。図示しないが上型３にも下型４のキヤビテ
イ６に対応して同様なキヤビテイが設けられてい
る。なお、９はポツト６からキヤビテイ８に流動
状態にある樹脂を導入するためのゲートである。
次に動作を説明する。まず、上型３が上昇し、
上型３と下型４の間にリードフレームローダ５が
入り込み、リードフレーム１を下型４に搬入す
る。次いで、リードフレームローダ５が引込んだ
のちタブレツトローダ７がタブレツトを搬入して
ポツト６内に落し込む。このとき、下型４はタブ
レツトを溶かして流動状態にしうる温度（180℃）
に加熱されている。次いで、タブレツトローダ７
が引込んだのち上型３が下降して下型４と合わさ
れる。これにより、上型３と下型４の合せ面には
相互のキヤビテイ６により、第１図の樹脂部２に
対応する形状のキヤビテイが形成される。次い
で、ポツト６内に設けられたプランジヤーが上昇
して流動樹脂を押上げ、ゲート９を介して流動樹
脂をキヤビテイ内に注入する。注入が完了する
と、樹脂は熱硬化性なので短時間で硬化する。次
いで、上型３を上昇させ、樹脂封止された半導体
装置が第１図に示す態様で取出されて封止工程を
終了する。なお、その後の工程で各チツプに分離
されるが、本発明とは関係ないので説明は省略す
る。
上型３と下型４の間にリードフレームローダ５が
入り込み、リードフレーム１を下型４に搬入す
る。次いで、リードフレームローダ５が引込んだ
のちタブレツトローダ７がタブレツトを搬入して
ポツト６内に落し込む。このとき、下型４はタブ
レツトを溶かして流動状態にしうる温度（180℃）
に加熱されている。次いで、タブレツトローダ７
が引込んだのち上型３が下降して下型４と合わさ
れる。これにより、上型３と下型４の合せ面には
相互のキヤビテイ６により、第１図の樹脂部２に
対応する形状のキヤビテイが形成される。次い
で、ポツト６内に設けられたプランジヤーが上昇
して流動樹脂を押上げ、ゲート９を介して流動樹
脂をキヤビテイ内に注入する。注入が完了する
と、樹脂は熱硬化性なので短時間で硬化する。次
いで、上型３を上昇させ、樹脂封止された半導体
装置が第１図に示す態様で取出されて封止工程を
終了する。なお、その後の工程で各チツプに分離
されるが、本発明とは関係ないので説明は省略す
る。
上述の半導体樹脂封止装置において、ポツト６
内にタブレツトを投入した後タブレツトを常温か
ら溶融成形温度（170〜190℃）に達するまでには
数秒〜十数秒かかる。この時間はタブレツトの大
きさによつて異なる。生産性向上の見地から成形
サイクル時間を短縮するためには樹脂が熱硬化す
るまでに要する時間を短くする必要がある。そこ
で、一般には樹脂内に硬化促進剤を混入して硬化
速度を上げる方法を採つている。しかし、この硬
化促進剤は製品の耐湿性を低下させるので好まし
くない。
内にタブレツトを投入した後タブレツトを常温か
ら溶融成形温度（170〜190℃）に達するまでには
数秒〜十数秒かかる。この時間はタブレツトの大
きさによつて異なる。生産性向上の見地から成形
サイクル時間を短縮するためには樹脂が熱硬化す
るまでに要する時間を短くする必要がある。そこ
で、一般には樹脂内に硬化促進剤を混入して硬化
速度を上げる方法を採つている。しかし、この硬
化促進剤は製品の耐湿性を低下させるので好まし
くない。
一方、下型４において樹脂タブレツトを加熱す
る場合にどうしてもある一定の時間がかかつてし
まい、もし加熱が不充分な場合には内部にボイド
が発生して製品の不良につながることとなる。こ
のことは、マイクロプロセツサ等の大型のタブレ
ツトを用いる場合に特に問題となる。また、加熱
温度を高くすると加熱時間の短縮は可能となる
が、成形条件の不安定化を招き、また樹脂に混入
されているブロム化エポキシなどの難燃剤が分解
して製品の信頼性を損うおそれがある。
る場合にどうしてもある一定の時間がかかつてし
まい、もし加熱が不充分な場合には内部にボイド
が発生して製品の不良につながることとなる。こ
のことは、マイクロプロセツサ等の大型のタブレ
ツトを用いる場合に特に問題となる。また、加熱
温度を高くすると加熱時間の短縮は可能となる
が、成形条件の不安定化を招き、また樹脂に混入
されているブロム化エポキシなどの難燃剤が分解
して製品の信頼性を損うおそれがある。
その他、成形サイクル時間を短縮するための方
法として流動樹脂の射出時間を速くすることが考
えられるが、タブレツトの中心部が流動化しない
うちに成形圧力がかかつてプランジヤに樹脂が付
着してしまう等の問題が生じる。
法として流動樹脂の射出時間を速くすることが考
えられるが、タブレツトの中心部が流動化しない
うちに成形圧力がかかつてプランジヤに樹脂が付
着してしまう等の問題が生じる。
そこで、本発明は樹脂の成形に悪影響を与える
ことなく、成形時間を短縮しうるようにした半導
体樹脂封止装置を提供することを目的とする。
ことなく、成形時間を短縮しうるようにした半導
体樹脂封止装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明はタブレツ
トローダ等の封止用樹脂を供給する樹脂供給装置
に、当該樹脂をポツト内に投入する前に半溶融状
態または溶融臨界温度に予熱する予熱手段を設
け、樹脂供給装置はリードフレームを前記上型と
下型間に位置させ、かつ封止すべき部分を前記キ
ヤビテイに位置させるリードフレームローダと同
一機構内に設けられている点に特徴を有する。
トローダ等の封止用樹脂を供給する樹脂供給装置
に、当該樹脂をポツト内に投入する前に半溶融状
態または溶融臨界温度に予熱する予熱手段を設
け、樹脂供給装置はリードフレームを前記上型と
下型間に位置させ、かつ封止すべき部分を前記キ
ヤビテイに位置させるリードフレームローダと同
一機構内に設けられている点に特徴を有する。
ここに、封止用樹脂としてはタブレツトに成形
したもののほか、パウダー状の粉末を用いること
ができる。したがつて、樹脂供給装置はタブレツ
トの場合と粉末状の場合に合わせて構成されるも
のとする。予熱手段としては、供給装置内に組み
込まれた電熱ヒータや熱風送給装置、あるいは電
子レンジ等が用いられる。
したもののほか、パウダー状の粉末を用いること
ができる。したがつて、樹脂供給装置はタブレツ
トの場合と粉末状の場合に合わせて構成されるも
のとする。予熱手段としては、供給装置内に組み
込まれた電熱ヒータや熱風送給装置、あるいは電
子レンジ等が用いられる。
以下、本発明を図示する実施例に基づいて詳述
する。なお、本実施例において、半導体樹脂封止
装置としての基本的構成は変らないので第１図、
第２図、第３図を以下の説明に採用する。
する。なお、本実施例において、半導体樹脂封止
装置としての基本的構成は変らないので第１図、
第２図、第３図を以下の説明に採用する。
第４図Ａ〜Ｄに本発明による半導体樹脂封止装
置の概要および封止工程を示す。第４図に示すよ
うに、タブレツトローダ５Ａはリードフレームロ
ーダと同一機構で構成されており、内部に予熱手
段１０を有している。この場合タブレツトローダ
５Ａはタブレツト１１をバキユーム吸着とした
り、あるいはチヤツクにより挾持するか、または
保持孔１２の下面側にシヤツタを設ける等種々の
構成が可能である。また、リードフレームローダ
についても同様にツメにより挾持する機構等を用
いればよい。ただ、タブレツトローダ５とリード
フレームローダの動作は同一タイミングでするよ
うに構成することが肝要である。成形時間の短縮
を目的とするからである。また、予熱手段１０と
しては先にも述べたように電熱ヒータ、熱風装
置、電子レンジ等を用いればよい。
置の概要および封止工程を示す。第４図に示すよ
うに、タブレツトローダ５Ａはリードフレームロ
ーダと同一機構で構成されており、内部に予熱手
段１０を有している。この場合タブレツトローダ
５Ａはタブレツト１１をバキユーム吸着とした
り、あるいはチヤツクにより挾持するか、または
保持孔１２の下面側にシヤツタを設ける等種々の
構成が可能である。また、リードフレームローダ
についても同様にツメにより挾持する機構等を用
いればよい。ただ、タブレツトローダ５とリード
フレームローダの動作は同一タイミングでするよ
うに構成することが肝要である。成形時間の短縮
を目的とするからである。また、予熱手段１０と
しては先にも述べたように電熱ヒータ、熱風装
置、電子レンジ等を用いればよい。
次に、第４図Ａ〜Ｄに基づいて成形工程を順を
追つて説明する。まず、上型３を上昇して上型３
と下型４の間にタブレツトローダ５Ａを搬入する
（第４図Ａ）。このときタブレツトローダ５Ａには
タブレツト１１とリードフレーム１がセツトされ
ており、したがつて同時に搬入される。また、タ
ブレツトローダ５Ａは予熱手段１０によりＢステ
ージ化温度（70〜120℃）の下限すなわち、70℃
程度に加熱されており、その熱によりタブレツト
１１は半溶融状態（固形保持）にて内部まで70℃
に均一に予熱される。
追つて説明する。まず、上型３を上昇して上型３
と下型４の間にタブレツトローダ５Ａを搬入する
（第４図Ａ）。このときタブレツトローダ５Ａには
タブレツト１１とリードフレーム１がセツトされ
ており、したがつて同時に搬入される。また、タ
ブレツトローダ５Ａは予熱手段１０によりＢステ
ージ化温度（70〜120℃）の下限すなわち、70℃
程度に加熱されており、その熱によりタブレツト
１１は半溶融状態（固形保持）にて内部まで70℃
に均一に予熱される。
次いで、タブレツトローダ５Ａはタブレツト１
１とリードフレーム１の拘束を解き、タブレツト
１１をポツト６内に投入するとともにリードフレ
ーム１を下型４上の所定の位置に載置する（第４
図Ｂ）。
１とリードフレーム１の拘束を解き、タブレツト
１１をポツト６内に投入するとともにリードフレ
ーム１を下型４上の所定の位置に載置する（第４
図Ｂ）。
次いで、タブレツトローダ５Ａを後退させ、上
型３を下降させて下型４上に載置固定する（第４
図Ｃ）。このとき、タブレツト１１は下型４がす
でに溶融温度に加熱されているのでポツト６内に
おいて流動状態となつている。この流動状態に到
達する時間は従来に比べて速い。予熱されている
からである。
型３を下降させて下型４上に載置固定する（第４
図Ｃ）。このとき、タブレツト１１は下型４がす
でに溶融温度に加熱されているのでポツト６内に
おいて流動状態となつている。この流動状態に到
達する時間は従来に比べて速い。予熱されている
からである。
次いで、プランジヤ１３を上昇させて流動樹脂
１１Ａに圧力を加える。すると、樹脂１１Ａはゲ
ート９（第３図参照）を介してキヤビテイ８内に
注入され、やがて熱硬化状態となる。
１１Ａに圧力を加える。すると、樹脂１１Ａはゲ
ート９（第３図参照）を介してキヤビテイ８内に
注入され、やがて熱硬化状態となる。
次いで、上型３を上昇させ成形されたリードフ
レームを取出す。この成形の結果、第１図に示す
ものが作られることとなる。以下、同様にして順
次新たな成形を行う。
レームを取出す。この成形の結果、第１図に示す
ものが作られることとなる。以下、同様にして順
次新たな成形を行う。
なお、以上の実施例では封止樹脂をタブレツト
としたが粉末でもよく、その場合にはタブレツト
ローダ５Ａの投入機構を粉末に合せて必要な改良
を施せばよい。樹脂をタブレツトとするか、粉末
にするかにより効果が異なる。タブレツトにした
場合には投入に際しての位置決めや取扱いが容易
となり、また計量性が良い。しかし、成形する手
間がいる。一方、粉末とした場合には成形が不要
であり、加熱温度の伝達が均一となる利点があ
る。
としたが粉末でもよく、その場合にはタブレツト
ローダ５Ａの投入機構を粉末に合せて必要な改良
を施せばよい。樹脂をタブレツトとするか、粉末
にするかにより効果が異なる。タブレツトにした
場合には投入に際しての位置決めや取扱いが容易
となり、また計量性が良い。しかし、成形する手
間がいる。一方、粉末とした場合には成形が不要
であり、加熱温度の伝達が均一となる利点があ
る。
以上の通り、本発明によれば樹脂供給装置に予
熱手段を設けたことにより、次のような効果を得
る。
熱手段を設けたことにより、次のような効果を得
る。
(1) ポツトの投入前において樹脂がすでに予熱さ
れているため、投入後短時間で溶融状態に到ら
しめることができる。したがつて、成形時間の
短縮化に寄与する。このことは、特に大型のチ
ツプを成形する場合、大量の樹脂を必要とし、
その分加熱に時間がかかる場合に実効を奏す
る。
れているため、投入後短時間で溶融状態に到ら
しめることができる。したがつて、成形時間の
短縮化に寄与する。このことは、特に大型のチ
ツプを成形する場合、大量の樹脂を必要とし、
その分加熱に時間がかかる場合に実効を奏す
る。
(2) また、熱硬化促進剤を大量に用いる必要がな
くなるので製品の品質を向上しうる。
くなるので製品の品質を向上しうる。
(3) その他、先に挙げた従来の欠点を解決しう
る。
る。
第１図はリードフレーム上の半導体ペレツトを
樹脂封止した例を示す平面図、第２図は半導体樹
脂封止装置の基本的構成を示す立面図、第３図は
下型の平面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明に
よる半導体樹脂封止装置の実施例を示す縦断面で
ある。 １……リードフレーム、２……固化した樹脂、
３……上型、４……下型、５Ａ……タブレツトロ
ーダ、６……ポツト、８……キヤビテイ、１０…
…予熱手段、１１……タブレツト、１３……プラ
ンジヤ。
樹脂封止した例を示す平面図、第２図は半導体樹
脂封止装置の基本的構成を示す立面図、第３図は
下型の平面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明に
よる半導体樹脂封止装置の実施例を示す縦断面で
ある。 １……リードフレーム、２……固化した樹脂、
３……上型、４……下型、５Ａ……タブレツトロ
ーダ、６……ポツト、８……キヤビテイ、１０…
…予熱手段、１１……タブレツト、１３……プラ
ンジヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上型および、または下型に設けられたポツト
内に樹脂を供給する樹脂供給装置に、樹脂を半溶
融状態または溶融臨界温度にまで予熱する予熱手
段を設け、前記樹脂供給装置はリードフレームを
前記上型と下型間に位置させ、かつ封止すべき部
分を前記キヤビテイに位置させるリードフレーム
ローダと同一機構内に設けられていることを特徴
とする半導体樹脂封止装置。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
予熱手段は内蔵ヒータであることを特徴とする半
導体樹脂封止装置。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
予熱手段は熱風装置であることを特徴とする半導
体樹脂封止装置。 ４ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
予熱手段は高周波加熱装置であることを特徴とす
る半導体樹脂封止装置。 ５ 特許請求の範囲第４項の装置において、高周
波加熱装置は高周波誘導加熱装置であることを特
徴とする半導体樹脂封止装置。 ６ 特許請求の範囲第４項記載の装置において、
高周波加熱装置は高周波誘電加熱装置であること
を特徴とする半導体樹脂封止装置。 ７ 特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれ
かに記載の装置において、封止樹脂はタブレツト
状に成形されたものを用いることを特徴とする半
導体樹脂封止装置。 ８ 特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれ
かに記載の装置において、封止樹脂は粉末状のも
のであることを特徴とする半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4565383A JPS59172241A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4565383A JPS59172241A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172241A JPS59172241A (ja) | 1984-09-28 |
| JPH056347B2 true JPH056347B2 (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=12725331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4565383A Granted JPS59172241A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59172241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI793892B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-02-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂封裝裝置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248050A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | Seiei Kosan Kk | 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法 |
| JP6137227B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2017-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132231A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-14 | Hitachi Ltd | Tablet feeder and molding machine having it |
| JPS5758778A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | Kokusan Kinzoku Kogyo Kk | Electronic lock for automobile |
-
1983
- 1983-03-18 JP JP4565383A patent/JPS59172241A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132231A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-14 | Hitachi Ltd | Tablet feeder and molding machine having it |
| JPS5758778A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | Kokusan Kinzoku Kogyo Kk | Electronic lock for automobile |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI793892B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-02-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂封裝裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59172241A (ja) | 1984-09-28 |
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