JPS62184821A - トランスフア−モ−ルド用成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置の製造に使用するトラン
スファーモールド用成形機の構造に関し、特にプランジ
ャーヘッドの構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のプランジャー１３のプランジャーヘッド
１２は第２図に示すように樹脂１５と接する底面１８の
形状は平面であった。１１はプランジャーヘッド１２の
上端に設けた支柱である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のプランジャーヘッド１２ではその底面１
８と、底面１８と接する部分の樹脂（以下カルと称する
）１５との接する面積が最小であるので、熱の供給面積
が小さく、従ってカルの硬化に時間がかかるという欠点
がある。トランスファーモールドの場合、カル１５の樹
脂が硬化するまでに最も時間がかかるため、この部分の
硬化が遅いということは全体の成形サイクル時間が長く
なることであり、従って量産性が極端に悪くなる欠点を
有している。

本発明の目的はカル部の硬化時間を短縮するトランスフ
ァーモールド用成形機を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のトランスファーモールド用成形機はプランジャ
ーヘッドの樹脂と接する底面に凹凸を設けた特徴とする
ものである。

〔実施例〕

次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。上金型１６
内を上下に移動するプランジャーヘッド１２の底面には
、実質的に表面積が大きくなるように凹凸１４を設けで
ある。従って、上下金型１６．１７の型合せを行い、そ
の両型１６．１７間に樹脂１０を注入し、プランジャー
ヘッドＩ２にてカルＬ５を圧下すると、カル１５の上部
がヘッド１２の凹凸１４に入り込んで接触し、カル１５
とヘッド１２との接触面積が増大する。これにより、樹
脂１２の熱がヘッド１２（金型１６．１７）を介して放
散されるため、カル１５の硬化時間が短縮される。

従来の構造のプランジャーヘッドと本発明の実施例のプ
ランジャーヘッドとでカルの硬化時間を調べた結果、従
来のものが８０秒であったのに対し、本発明の実施例で
は６０秒であった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はプランジャーヘッドの底面
に凹凸を設けることにより、カル部の硬化を速め、従っ
て成形サイクル時間を短くすることができ量産性が上が
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は従来の
プランジャーヘッドと金型部分を示す断面図である。 １１・・・支柱、１２・・・プランジャーヘッド、１３
・・・プランジャー、Ｉ４・・・凹凸、Ｉ５・・・カル
、Ｉ６・・・上金型、Ｉ７・・・下金型。 特許出願人　日本電気株式会社、１，７や代理人　弁理
士菅野　中、゛、゛） 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）トランスファーモールド用成形機のプランジャー
   ヘッドにおいて、該プランジャーヘッドの樹脂と接する
   面に凹凸を設けたことを特徴とするトランスファーモー
   ルド用成形機。