JPS601834A - 半導体装置用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS601834A JPS601834A JP10929183A JP10929183A JPS601834A JP S601834 A JPS601834 A JP S601834A JP 10929183 A JP10929183 A JP 10929183A JP 10929183 A JP10929183 A JP 10929183A JP S601834 A JPS601834 A JP S601834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- pot
- tablet
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置用樹脂封止装置に関する。
［発明の技術向背ｍ］
半導体装置用樹脂封止装置は、第１図に示されるように
、一Ｖ金型１および下金型２と、前記上および下金型１
、２に形成されたボット３内に挿入された樹脂押し出し
用のプランジャ４とを備えている。なお、被封止用の半
導体装置をセットするキャビティ（図示せず）はボット
３の両側に設りられている（これらキャビティーとボッ
ト３とを結ぶランナーも図示せず）。
、一Ｖ金型１および下金型２と、前記上および下金型１
、２に形成されたボット３内に挿入された樹脂押し出し
用のプランジャ４とを備えている。なお、被封止用の半
導体装置をセットするキャビティ（図示せず）はボット
３の両側に設りられている（これらキャビティーとボッ
ト３とを結ぶランナーも図示せず）。
このような樹脂封止装置においては、プランジャ４の先
端部およびボット３の底を構成する下金型２の部分は、
プランジ１？４の軸方向に直角な面と平行な平坦面にな
っている。
端部およびボット３の底を構成する下金型２の部分は、
プランジ１？４の軸方向に直角な面と平行な平坦面にな
っている。
したがって、このＪ：うな樹脂封止装置による樹脂押し
出し作業は次のようにしておこなわる。まずポット３内
に（熱硬化性）樹脂タブレット５を投入し、ポット３内
にその上端からプランジャ４を挿入する。ポット３内に
挿入されたプランジト４の先端部と上および下金型１、
２とによって、樹脂タブレット５は加熱されて流動化し
、そしてプランジャ４の押圧によってランナー内を通っ
て樹脂封止すべき半導体装置がレットされｌ〔キャビテ
ィー内に押し出される。そして、ボッ１−３内の所定深
さまでプランジャ４を下降さけることによってキャビテ
ィー内への樹Ｉｌ内押し出しが終了し、その後ボット３
内およびランナー内に残った樹脂が硬化してから上金型
１と下金型２とを互いに離して上記ポットおよびランナ
ー内の樹脂、キャビティー内で樹脂封止された半導体装
置をとり出づ−０このような樹脂押し出し作業が行なわ
れ、これが繰返される。
出し作業は次のようにしておこなわる。まずポット３内
に（熱硬化性）樹脂タブレット５を投入し、ポット３内
にその上端からプランジャ４を挿入する。ポット３内に
挿入されたプランジト４の先端部と上および下金型１、
２とによって、樹脂タブレット５は加熱されて流動化し
、そしてプランジャ４の押圧によってランナー内を通っ
て樹脂封止すべき半導体装置がレットされｌ〔キャビテ
ィー内に押し出される。そして、ボッ１−３内の所定深
さまでプランジャ４を下降さけることによってキャビテ
ィー内への樹Ｉｌ内押し出しが終了し、その後ボット３
内およびランナー内に残った樹脂が硬化してから上金型
１と下金型２とを互いに離して上記ポットおよびランナ
ー内の樹脂、キャビティー内で樹脂封止された半導体装
置をとり出づ−０このような樹脂押し出し作業が行なわ
れ、これが繰返される。
［背景技術の問題点］
プランジャ４の先端部およびボッ１〜３の底の下金型２
の部分は平行な平坦面であるので、ポット３内に投入さ
れた樹脂タブレット５は、その表面（周辺部）がこれら
平坦なプランジャ４の先端部および下金型２と、上金型
１の周壁面に接触し、これらによって周辺部から中心部
に向って加熱される。そのため樹脂タブレット５の中心
部分く第１図中５ａで示す）が最も遅く加熱される。
の部分は平行な平坦面であるので、ポット３内に投入さ
れた樹脂タブレット５は、その表面（周辺部）がこれら
平坦なプランジャ４の先端部および下金型２と、上金型
１の周壁面に接触し、これらによって周辺部から中心部
に向って加熱される。そのため樹脂タブレット５の中心
部分く第１図中５ａで示す）が最も遅く加熱される。
したがって、樹脂タブレット５は、その周辺部から加熱
され流動化して行き、プランジャ４の下降終了時点で、
樹脂タブレット５の中心部分が第２図に５ｂで示ずよう
に未反応状態（シたがって未硬化）でポット３内等に残
りやすく、そのためカル（ボッ］−内に残った樹脂）の
とり出しに支障をきたす。さらにこのような未反応部分
をなくづためには、１回の樹脂押し出し作業時間を長く
しなりればならない。なお、このようなことは、ブレヒ
ートしない樹脂タブレッ１〜を使用する場合に顕著であ
る。
され流動化して行き、プランジャ４の下降終了時点で、
樹脂タブレット５の中心部分が第２図に５ｂで示ずよう
に未反応状態（シたがって未硬化）でポット３内等に残
りやすく、そのためカル（ボッ］−内に残った樹脂）の
とり出しに支障をきたす。さらにこのような未反応部分
をなくづためには、１回の樹脂押し出し作業時間を長く
しなりればならない。なお、このようなことは、ブレヒ
ートしない樹脂タブレッ１〜を使用する場合に顕著であ
る。
［発明の目的］
そこで本発明は以上のような問題を解消寸べくなされた
もので、ポット内に投入された樹脂タブレットをその中
心部を含めて均等に効率にり加熱して、ポット内等に樹
脂のカルが未反応状態で残らないようにし、さらに１回
の樹脂押し出し作業時間を速くした半導体装置用樹脂封
止装置を提供することを目的としている。
もので、ポット内に投入された樹脂タブレットをその中
心部を含めて均等に効率にり加熱して、ポット内等に樹
脂のカルが未反応状態で残らないようにし、さらに１回
の樹脂押し出し作業時間を速くした半導体装置用樹脂封
止装置を提供することを目的としている。
［発明の概要］
本発明は、上金型および下金型と、前記上および下金型
に形成されたポット内に挿入する樹脂押し出し用プラン
ジ１７とを備えた半導体装置用樹脂封止装置において、
前記プランジ１？の先端部および前記樹脂用ポットの底
を構成する前記下金型の部分の少なくとも１つを、突起
を含む形状にしＩこことを特徴とする。
に形成されたポット内に挿入する樹脂押し出し用プラン
ジ１７とを備えた半導体装置用樹脂封止装置において、
前記プランジ１？の先端部および前記樹脂用ポットの底
を構成する前記下金型の部分の少なくとも１つを、突起
を含む形状にしＩこことを特徴とする。
［発明の実施例］
第３図は本発明にかかる樹脂封止装置の一態様を示す断
面図である。図示されるように６は上金型、７は下金型
、８はこれら上および下金型６．７によって形成された
ポット、９はポット８内に挿入されたプランジャである
。プランジャ９の先端部は円錐形の突起９ａになってい
る。ボッ１−８の底を構成する下金型７の部分は、プラ
ンジャ９の軸方向と直角な平坦面になっている。
面図である。図示されるように６は上金型、７は下金型
、８はこれら上および下金型６．７によって形成された
ポット、９はポット８内に挿入されたプランジャである
。プランジャ９の先端部は円錐形の突起９ａになってい
る。ボッ１−８の底を構成する下金型７の部分は、プラ
ンジャ９の軸方向と直角な平坦面になっている。
したがってこのようにプランジャ９の先端部が円錐形状
になっているので、ポット８内に樹脂タブレット５を投
入して、プランジャ９を下降さぼるにつれて、ぞの円錐
の頂部が樹脂タブレッ１〜５に当たり、そしてその中心
部に向かってくい込んでいく。そのため樹脂タブレット
５はその周辺部が上金型６および下金型７から加熱され
るだけでなく、その中心部がプランジャ９の先端部（の
突起９ａ）から加熱され、その結果、樹脂タブレット５
は、その全体が実質的に均等に加熱され反応する。した
がって、第４図に示されるように、プランジ＋７９の下
降が終了した時魚でボッ１−８内に残った樹脂（図中５
Ｃで示寸）は充分に反応しでおり、そのためプランジャ
９の下降終了時点からきわめて短時間で硬化した樹脂の
カルおＪ、び封止された半導体装置をとり出すことがで
きる。
になっているので、ポット８内に樹脂タブレット５を投
入して、プランジャ９を下降さぼるにつれて、ぞの円錐
の頂部が樹脂タブレッ１〜５に当たり、そしてその中心
部に向かってくい込んでいく。そのため樹脂タブレット
５はその周辺部が上金型６および下金型７から加熱され
るだけでなく、その中心部がプランジャ９の先端部（の
突起９ａ）から加熱され、その結果、樹脂タブレット５
は、その全体が実質的に均等に加熱され反応する。した
がって、第４図に示されるように、プランジ＋７９の下
降が終了した時魚でボッ１−８内に残った樹脂（図中５
Ｃで示寸）は充分に反応しでおり、そのためプランジャ
９の下降終了時点からきわめて短時間で硬化した樹脂の
カルおＪ、び封止された半導体装置をとり出すことがで
きる。
第５図は本発明にかかる樹脂封止装置の他の−態様を示
す断面図である。図中第３図と同一部分は同一符号で示
しである。図示されるように、プランジャ１０の先端部
はその軸方向と直角な平坦面になっている。ポット１１
の底を構成する下金型１２の部分は、円錐形状の突出部
分１２ａからなっている。したがって、プランジャ１０
を下降させることによって、突起１２ａの先９ツ：がボ
ッ１へ１１内に投入された樹脂タブレツ１へ５の中心部
にくい込んでいき、樹脂タブレット５は、中心部を含め
てその全体がきわめて効率よく均等に加熱される。この
ためプランジャ１０の下降終了０４点においてポット１
１内に残った樹脂は充分に反応している。なお、プラン
ジャ１０の下降中に、加熱され、流動化した樹脂は、突
起１２ａの斜面に当たって、効率よくランナー内に導か
れる。
す断面図である。図中第３図と同一部分は同一符号で示
しである。図示されるように、プランジャ１０の先端部
はその軸方向と直角な平坦面になっている。ポット１１
の底を構成する下金型１２の部分は、円錐形状の突出部
分１２ａからなっている。したがって、プランジャ１０
を下降させることによって、突起１２ａの先９ツ：がボ
ッ１へ１１内に投入された樹脂タブレツ１へ５の中心部
にくい込んでいき、樹脂タブレット５は、中心部を含め
てその全体がきわめて効率よく均等に加熱される。この
ためプランジャ１０の下降終了０４点においてポット１
１内に残った樹脂は充分に反応している。なお、プラン
ジャ１０の下降中に、加熱され、流動化した樹脂は、突
起１２ａの斜面に当たって、効率よくランナー内に導か
れる。
第６図は本発明にかかる樹脂封止装置のさらに他の一態
様を示す断面図である。図中第３図と同一部分は同一符
号で示しである。図示されるように、プランジｌ１１３
の先端部の一部に突起１３ａが形成されている。ボット
１４の底を構成する下金型７の部分は、プランジレ１３
の軸方向と直角な平坦面になっている。したがって、プ
ランジャ１３を下降さヒることによって、突起１３ａが
、ボット１４内に投入された樹脂タブレット５の中心部
にくい込んでいき、樹脂タブレット５は、中心部を含め
てその全体がきわめて効率よく均等に加熱され、反応す
る。
様を示す断面図である。図中第３図と同一部分は同一符
号で示しである。図示されるように、プランジｌ１１３
の先端部の一部に突起１３ａが形成されている。ボット
１４の底を構成する下金型７の部分は、プランジレ１３
の軸方向と直角な平坦面になっている。したがって、プ
ランジャ１３を下降さヒることによって、突起１３ａが
、ボット１４内に投入された樹脂タブレット５の中心部
にくい込んでいき、樹脂タブレット５は、中心部を含め
てその全体がきわめて効率よく均等に加熱され、反応す
る。
［発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ボット内に投入さ
れた樹脂タブレットは、その中心部を含めて均等に効率
よく加熱され反応するので、その硬化のために余計な時
間をとらずに１回の樹脂押し出し作業を効率よく短時間
で行なうことができ
れた樹脂タブレットは、その中心部を含めて均等に効率
よく加熱され反応するので、その硬化のために余計な時
間をとらずに１回の樹脂押し出し作業を効率よく短時間
で行なうことができ
第１図および第２図は従来の樹脂封止装置の断面図、第
３図および第４図は本発明にががる樹脂封止装置の一態
様を示す断面図、第５図は本発明にかかる樹脂封止装置
の他の一態様を示す断面図、第６図は本発明にががる樹
脂１４止装置のさらに他の一態様を示す断面図である。 ６・・・上金型 ７．１２・・・下金型 ８．１１．１
４・・・ボット ９．１０，１３・・・プランジＩｌ出
願代理人 弁理士 菊 池 五 部
３図および第４図は本発明にががる樹脂封止装置の一態
様を示す断面図、第５図は本発明にかかる樹脂封止装置
の他の一態様を示す断面図、第６図は本発明にががる樹
脂１４止装置のさらに他の一態様を示す断面図である。 ６・・・上金型 ７．１２・・・下金型 ８．１１．１
４・・・ボット ９．１０，１３・・・プランジＩｌ出
願代理人 弁理士 菊 池 五 部
Claims (1)
- 上金型おＪ：び下金型と、前記上および下金型に形成さ
れたボット内に挿入する樹脂押し出し用プランジャとを
備えた半導体装置用樹脂封止装置において、前記プラン
ジ１７の先端部および前記ボットの底を構成する前記下
金型の部分の少なくとも１つを、突出部分を含む形状に
したことを特徴と覆る半導体装置用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10929183A JPS601834A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10929183A JPS601834A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601834A true JPS601834A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14506448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10929183A Pending JPS601834A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180712U (ja) * | 1985-04-27 | 1986-11-11 | ||
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| JP2008044306A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| JP2011104799A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Sekisui Plastics Co Ltd | 発泡成形品の成形装置 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10929183A patent/JPS601834A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180712U (ja) * | 1985-04-27 | 1986-11-11 | ||
| JPH0246987Y2 (ja) * | 1985-04-27 | 1990-12-11 | ||
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| JP2008044306A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
| JP4500788B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2010-07-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及びプランジャー |
| JP2011104799A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Sekisui Plastics Co Ltd | 発泡成形品の成形装置 |
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