JPS606242U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS606242U
JPS606242U JP9903283U JP9903283U JPS606242U JP S606242 U JPS606242 U JP S606242U JP 9903283 U JP9903283 U JP 9903283U JP 9903283 U JP9903283 U JP 9903283U JP S606242 U JPS606242 U JP S606242U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
conductive paste
circuit board
abstract
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Pending
Application number
JP9903283U
Other languages
English (en)
Inventor
克彦 松村
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP9903283U priority Critical patent/JPS606242U/ja
Publication of JPS606242U publication Critical patent/JPS606242U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路の断面図、第２図は第１図
における導電ペーストブリッジを説明するための断面図
、第３図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・チップ化された受動素子部品、２・・・
・・・受動素子部品電極、３・・・・・・導電ペースト
、４・・・・・・配線導体、５・・・・・・回路基板、
６・・・・・・ブリッジ部分、７・・・・・・回路基板
のくぼみ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ化された受動素子を導電ペーストにて回路基板上
    に接着搭載した混成集積回路において、前記導電ペース
    トの流れはみ出しによるブリッジを防ぐためのくぼみが
    前記回路基板に設けられている事を特徴とする混成集積
    回路。
JP9903283U 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路 Pending JPS606242U (ja)

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JP9903283U JPS606242U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路

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JP9903283U JPS606242U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路

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JPS606242U true JPS606242U (ja) 1985-01-17

Family

ID=30234864

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JP9903283U Pending JPS606242U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01297882A (ja) * 1988-05-26 1989-11-30 Nec Corp プリント基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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