JPS5937737U - 集積回路塔載ボ−ド - Google Patents
集積回路塔載ボ−ドInfo
- Publication number
- JPS5937737U JPS5937737U JP13410582U JP13410582U JPS5937737U JP S5937737 U JPS5937737 U JP S5937737U JP 13410582 U JP13410582 U JP 13410582U JP 13410582 U JP13410582 U JP 13410582U JP S5937737 U JPS5937737 U JP S5937737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- board
- flexible substrate
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案にかかるボードの断面図、第2図は一部
破断乎面図である。 1・・・ボード基板、2・・・コネクター用突出部、1
1・・・被覆材、21・・・コネクター用接続端子、2
2・・・フレキシブル基板、23・・・配線端子、24
・・・cpu、25・・・ROM0
破断乎面図である。 1・・・ボード基板、2・・・コネクター用突出部、1
1・・・被覆材、21・・・コネクター用接続端子、2
2・・・フレキシブル基板、23・・・配線端子、24
・・・cpu、25・・・ROM0
Claims (1)
- コネクター用の接続端子が設けられたボード基板上に集
積団結を配したフレキシブル基板が載置され、このフレ
キシブル基板の端子とボード基板のコネクター用の接続
端子とが電気的に接続され、さらにボード基板及びフレ
キシブル基板の上面が合成樹脂により被覆されてなる集
積回路塔載ボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13410582U JPS5937737U (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 集積回路塔載ボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13410582U JPS5937737U (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 集積回路塔載ボ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5937737U true JPS5937737U (ja) | 1984-03-09 |
JPH0219972Y2 JPH0219972Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30302274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13410582U Granted JPS5937737U (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 集積回路塔載ボ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5937737U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63165859U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | ||
JPS63261734A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
JP2006171978A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Denso Corp | 電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4976242U (ja) * | 1972-10-23 | 1974-07-02 |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP13410582U patent/JPS5937737U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4976242U (ja) * | 1972-10-23 | 1974-07-02 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63165859U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | ||
JPS63261734A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
JP2006171978A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Denso Corp | 電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板 |
JP4626289B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2011-02-02 | 株式会社デンソー | 電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0219972Y2 (ja) | 1990-05-31 |
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