JPS58118769U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPS58118769U
JPS58118769U JP1615082U JP1615082U JPS58118769U JP S58118769 U JPS58118769 U JP S58118769U JP 1615082 U JP1615082 U JP 1615082U JP 1615082 U JP1615082 U JP 1615082U JP S58118769 U JPS58118769 U JP S58118769U
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
recess
semiconductor chip
provided around
Prior art date
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Pending
Application number
JP1615082U
Other languages
English (en)
Inventor
石井　太吉
Original Assignee
セイコ−京葉工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by セイコ−京葉工業株式会社 filed Critical セイコ−京葉工業株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線板に半導体チップをマウントし
た平面図、第２図は従来の印刷配線板に半導体チップを
マウントした平面図、第３図は本考案の一実施例による
印刷配線板に半導体チップをマウントした平面図、第４
図は本考案の一実施例による印刷配線板に半導体チップ
をマウントした断面図である。 １１・・・導体配線、２・・・半導体チップ、３・・・
ボンディング・パターン、４・・・印刷配線板基材、５
・・・導電性接着剤、６・・・リード・パターン、７・
・・リード・パターン端子、８・・・凹部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体チップを印刷配線板に直接マウントする部
    分が凹形状になっている印刷配線板において、半導体チ
    ップ底面と電気的に接続するため′　　　に、導体配線
    を凹部周辺に設けたことを特徴とする印刷配線板。
  2. （２）凹部周辺に設けた導体配線の凹部端面からの巾が
    、０．１〜０．　５ｍｍの範囲である実用新案登録請求
    の範囲第１項記載の印刷配線板。
JP1615082U 1982-02-08 1982-02-08 印刷配線板 Pending JPS58118769U (ja)

Priority Applications (1)

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JP1615082U JPS58118769U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1615082U JPS58118769U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58118769U true JPS58118769U (ja) 1983-08-13

Family

ID=30028529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1615082U Pending JPS58118769U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 印刷配線板

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JP (1) JPS58118769U (ja)

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