JPS6233477U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6233477U JPS6233477U JP12436385U JP12436385U JPS6233477U JP S6233477 U JPS6233477 U JP S6233477U JP 12436385 U JP12436385 U JP 12436385U JP 12436385 U JP12436385 U JP 12436385U JP S6233477 U JPS6233477 U JP S6233477U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- metal frame
- lsi
- resin
- diagram showing
- Prior art date
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- Granted
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第1図は本考案実施例の平面構成を示す図、第
2図は本考案実施例の断面構成を示す図、第3図
は本考案実施例の金属フレームの形状を示す平面
図、第4図は本考案の他の実施例を示す部分断面
図、第5図と第6図は本考案実施例のICカード
の製造方法を示す図、第7図は従来例のICカー
ドの平面構成を示す図、第8図は従来例のICカ
ードの断面構成を示す図、第9図は従来例のモジ
ユール基板の平面構成を示す図、第10図は従来
例のモジユール基板の断面構成を示す図である。 1……ICカード、2,9……金属フレーム、
3,7……LSIチツプ、4……樹脂、5……外
部接続用端子、12,13……樹脂フイルム。
2図は本考案実施例の断面構成を示す図、第3図
は本考案実施例の金属フレームの形状を示す平面
図、第4図は本考案の他の実施例を示す部分断面
図、第5図と第6図は本考案実施例のICカード
の製造方法を示す図、第7図は従来例のICカー
ドの平面構成を示す図、第8図は従来例のICカ
ードの断面構成を示す図、第9図は従来例のモジ
ユール基板の平面構成を示す図、第10図は従来
例のモジユール基板の断面構成を示す図である。 1……ICカード、2,9……金属フレーム、
3,7……LSIチツプ、4……樹脂、5……外
部接続用端子、12,13……樹脂フイルム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) LSIを内蔵したICカードにおいて、金
属フレームとこの金属フレーム上に固設された上
記LSIとを樹脂により包囲してカードの形状に
一体的に成形してなるICカード。 (2) 上記金属フレームの一部を外部接続用端子
として表面に形成してなる実用新案登録請求の範
囲第1項記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985124363U JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985124363U JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6233477U true JPS6233477U (ja) | 1987-02-27 |
JPH0524552Y2 JPH0524552Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=31016305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985124363U Expired - Lifetime JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0524552Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Icカード |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Icカ−ドの製造方法 |
JPS60142488A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP1985124363U patent/JPH0524552Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Icカ−ドの製造方法 |
JPS60142488A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Icカード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0524552Y2 (ja) | 1993-06-22 |