JPH0524552Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0524552Y2 JPH0524552Y2 JP1985124363U JP12436385U JPH0524552Y2 JP H0524552 Y2 JPH0524552 Y2 JP H0524552Y2 JP 1985124363 U JP1985124363 U JP 1985124363U JP 12436385 U JP12436385 U JP 12436385U JP H0524552 Y2 JPH0524552 Y2 JP H0524552Y2
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- JP
- Japan
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- card
- metal frame
- lsi chip
- film
- resin film
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、LSIチツプを内蔵した構造で、銀行
カードあるいはクレジツトカード等として用いら
れるICカードに関する。
カードあるいはクレジツトカード等として用いら
れるICカードに関する。
〈従来の技術〉
第５図はICカードの平面形状を示し、第６図
はICカードの断面構造を示す。ICカードは、内
蔵するLSIチツプ（図示せず）に接続した複数の
端子２２がICカード本体２１の表面に形成され、
この端子２２及びLSIチツプを実装したモジユー
ル基板２３が上フイルム２４と下フイルム２５の
間に配置され、モジユール基板２３以外の部分で
は上フイルム２４、中フイルム２６並びに下フイ
ルム２５の３層構造である。
はICカードの断面構造を示す。ICカードは、内
蔵するLSIチツプ（図示せず）に接続した複数の
端子２２がICカード本体２１の表面に形成され、
この端子２２及びLSIチツプを実装したモジユー
ル基板２３が上フイルム２４と下フイルム２５の
間に配置され、モジユール基板２３以外の部分で
は上フイルム２４、中フイルム２６並びに下フイ
ルム２５の３層構造である。
第７図はモジユール基板２３の平面構成を示
し、第８図はモジユール基板２３の断面構成を示
す。モジユール基板２３は、プリント配線基板２
７に複数個の外部接続用端子２２と、この端子２
２に接続したLSIチツプ２８とが接続される。
LSIチツプ２８は、ワイヤボンデイングによつて
プリント配線基板２７の配線パターンと接続され
るとともに、樹脂２９によりプリント配線基板２
７上にモールドされている。
し、第８図はモジユール基板２３の断面構成を示
す。モジユール基板２３は、プリント配線基板２
７に複数個の外部接続用端子２２と、この端子２
２に接続したLSIチツプ２８とが接続される。
LSIチツプ２８は、ワイヤボンデイングによつて
プリント配線基板２７の配線パターンと接続され
るとともに、樹脂２９によりプリント配線基板２
７上にモールドされている。
ICカードは、このモジユール基板２３が上述
のように上フイルム２４と下フイルム２５の間の
中フイルム２６で囲まれた部分に配設される。す
なわち、中フイルム２６の一部をくり抜いてこの
部分にモジユール基板２３を挿入し、上下からフ
イルム２４，２５で被覆してICカードが形成さ
れる。
のように上フイルム２４と下フイルム２５の間の
中フイルム２６で囲まれた部分に配設される。す
なわち、中フイルム２６の一部をくり抜いてこの
部分にモジユール基板２３を挿入し、上下からフ
イルム２４，２５で被覆してICカードが形成さ
れる。
〈考案が解決しようとする課題〉
従来では、ICカードの製造に際して、モジユ
ール基板の作製、ICカード本体の作製並びに組
み立てという多くの工程が必要であり、作業が複
雑化するとともに、モジユール基板として高価な
プリント配線基板が必要であり、ICカードのコ
ストが高くなるという問題点があつた。さらに、
ICカード本体にモジユール基板を固定する必要
があるが、厚さが0.76mmのカードにおいてはこの
固定が難しく、ICカードの強度上の問題を生じ
ていた。
ール基板の作製、ICカード本体の作製並びに組
み立てという多くの工程が必要であり、作業が複
雑化するとともに、モジユール基板として高価な
プリント配線基板が必要であり、ICカードのコ
ストが高くなるという問題点があつた。さらに、
ICカード本体にモジユール基板を固定する必要
があるが、厚さが0.76mmのカードにおいてはこの
固定が難しく、ICカードの強度上の問題を生じ
ていた。
〈課題を解決するための手段〉
本考案のICカードは、金属フレーム上にLSIチ
ツプが実装されており、その金属フレームとLSI
チツプとは、これらを挟み込んだ状態で熱圧着さ
れた樹脂フイルムで被覆され、その全体がカード
形状に一体的に成形されている。そして、金属フ
レームの一部が、上記の樹脂フイルムに形成され
た穴を通じて外部に露出していることによつて特
徴づけられる。
ツプが実装されており、その金属フレームとLSI
チツプとは、これらを挟み込んだ状態で熱圧着さ
れた樹脂フイルムで被覆され、その全体がカード
形状に一体的に成形されている。そして、金属フ
レームの一部が、上記の樹脂フイルムに形成され
た穴を通じて外部に露出していることによつて特
徴づけられる。
〈実施例〉
本考案の実施例を、以下、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図は本考案実施例の構造を示す要部縦断面
図である。
図である。
LSIチツプ３は、所定のパターン形状をもつ金
属フレーム２上に実装されている。このLSIチツ
プ３と金属フレーム２とは、後述する方法で形成
された樹脂フイルム製のカード材１０で、直に被
覆されており、その全体がカード形状に成形され
ている。
属フレーム２上に実装されている。このLSIチツ
プ３と金属フレーム２とは、後述する方法で形成
された樹脂フイルム製のカード材１０で、直に被
覆されており、その全体がカード形状に成形され
ている。
このICカード１には、カード材１０に接続用
穴１１が形成されており、この穴１１を通じて金
属フレーム２の外部接続用端子５（第２図参照）
が外部に露出している。
穴１１が形成されており、この穴１１を通じて金
属フレーム２の外部接続用端子５（第２図参照）
が外部に露出している。
第２図は金属フレーム２の詳細図である。
この金属フレーム２は、ニツケルやステンレス
等の金属板をエツチングまたは金型での打ち抜き
によつて、図に示すような形状のパターン形状に
加工されている。LSIチツプ３は、接着剤あるい
はAu−Sn共晶金属で金属フレーム２上の所定位
置に固着され、さらに、ワイヤボンデイングによ
りLSIチツプ３の端子６と金属フレーム２の配線
パターンとが電気的に接続される。
等の金属板をエツチングまたは金型での打ち抜き
によつて、図に示すような形状のパターン形状に
加工されている。LSIチツプ３は、接着剤あるい
はAu−Sn共晶金属で金属フレーム２上の所定位
置に固着され、さらに、ワイヤボンデイングによ
りLSIチツプ３の端子６と金属フレーム２の配線
パターンとが電気的に接続される。
なお、LSIチツプと金属フレームとの接続方法
としては、第４図に示すように、LSIチツプ７の
端子部に半田または金の突起８を形成し、この突
起８と金属フレーム９とを直接的に接続するとい
つた方法を採用してもよい。
としては、第４図に示すように、LSIチツプ７の
端子部に半田または金の突起８を形成し、この突
起８と金属フレーム９とを直接的に接続するとい
つた方法を採用してもよい。
次に、第１図に示した構造のICチツプ１の製
造方法を、第４図を参照しつつ説明する。
造方法を、第４図を参照しつつ説明する。
LSIチツプ３を実装した金属フレーム２を上下
から樹脂フイルム１２，１３で挟み、これをヒー
タ及びプレスヘツド１４により上下から加熱及び
加圧することにより、樹脂フイルム１２，１３と
金属フレーム２及びLSIチツプ３とを熱圧着す
る。なお、下側のプレスヘツド１４には、穴開け
部材１５が設けられており、フイルムの熱圧着と
同時に、下側のフイルム１３に接続用穴１１が開
孔される。
から樹脂フイルム１２，１３で挟み、これをヒー
タ及びプレスヘツド１４により上下から加熱及び
加圧することにより、樹脂フイルム１２，１３と
金属フレーム２及びLSIチツプ３とを熱圧着す
る。なお、下側のプレスヘツド１４には、穴開け
部材１５が設けられており、フイルムの熱圧着と
同時に、下側のフイルム１３に接続用穴１１が開
孔される。
この方法では、樹脂フイルム１２，１３と金属
フレーム２を連続的に供給して熱圧着し、熱圧着
を終了した部分をICカードの形状に切断するこ
とにより、多量のICカードを連続して制作する
ことができる。
フレーム２を連続的に供給して熱圧着し、熱圧着
を終了した部分をICカードの形状に切断するこ
とにより、多量のICカードを連続して制作する
ことができる。
〈考案の効果〉
以上説明したように、本考案によれば、LSIチ
ツプを金属フレーム上に実装し、そのチツプとフ
レームとを樹脂フイルムで熱圧着し、その全体を
カード形状に成形した構造としたので、LSIチツ
プ実装用の部材が安価で、しかも、LSIチツプの
被覆に、樹脂の充填によるモールド工程をなくす
ことできて生産性が向上する結果、コストダウン
をはかることができる。
ツプを金属フレーム上に実装し、そのチツプとフ
レームとを樹脂フイルムで熱圧着し、その全体を
カード形状に成形した構造としたので、LSIチツ
プ実装用の部材が安価で、しかも、LSIチツプの
被覆に、樹脂の充填によるモールド工程をなくす
ことできて生産性が向上する結果、コストダウン
をはかることができる。
なお、金属フレームとカード材（樹脂フイル
ム）とが熱圧着によつて一体化されているので、
金属フレームが補強材として機能し、カード全体
の強度が高いとともに、LSIチツプを外力から守
ることができる点、さらに、外部接続用端子が強
固な金属フレームに形成されているので、何回も
の接続に対しても接続不良が発生しないといつた
点の効果もある。
ム）とが熱圧着によつて一体化されているので、
金属フレームが補強材として機能し、カード全体
の強度が高いとともに、LSIチツプを外力から守
ることができる点、さらに、外部接続用端子が強
固な金属フレームに形成されているので、何回も
の接続に対しても接続不良が発生しないといつた
点の効果もある。
第１図は本考案実施例の構造を示す要部縦断面
図で、第２図はその実施例の金属フレーム２の形
状を示す平面図である。第３図はLSIチツプの金
属フレームへの実装方法の例を説明するための図
である。第４図は本考案実施例のICカード１の
製造方法の説明図である。第５図および第６図
は、それぞれ従来のICカードの構成を示す平面
図および断面図で、第７図および第８図は、それ
ぞれ従来のモジユール基板の構成を示す平面図お
よび断面図である。 １……ICカード、２……金属フレーム、５…
…外部接続用端子、３……LSIチツプ、１０……
カード材（樹脂フイルム製）、１１……接続穴、
１２，１３……樹脂フイルム。
図で、第２図はその実施例の金属フレーム２の形
状を示す平面図である。第３図はLSIチツプの金
属フレームへの実装方法の例を説明するための図
である。第４図は本考案実施例のICカード１の
製造方法の説明図である。第５図および第６図
は、それぞれ従来のICカードの構成を示す平面
図および断面図で、第７図および第８図は、それ
ぞれ従来のモジユール基板の構成を示す平面図お
よび断面図である。 １……ICカード、２……金属フレーム、５…
…外部接続用端子、３……LSIチツプ、１０……
カード材（樹脂フイルム製）、１１……接続穴、
１２，１３……樹脂フイルム。
Claims (1)
- LSIチツプを内蔵したICカードであつて、上記
LSIチツプは金属フレーム上に実装され、かつそ
の金属フレームと上記LSIチツプとは、これらを
挟み込んだ状態で熱圧着された樹脂フイルムで被
覆され、その全体がカード形状に一体的に成形さ
れているとともに、上記金属フレームの一部は、
上記樹脂フイルムに形成された穴を通じて外部に
露出していることを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985124363U JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985124363U JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233477U JPS6233477U (ja) | 1987-02-27 |
| JPH0524552Y2 true JPH0524552Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=31016305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985124363U Expired - Lifetime JPH0524552Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524552Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2558842B2 (ja) * | 1988-09-27 | 1996-11-27 | 松下電子工業株式会社 | Ｉｃカード |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS60142488A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP1985124363U patent/JPH0524552Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS60142488A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233477U (ja) | 1987-02-27 |
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