FR2794443A1 - Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert - Google Patents
Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert Download PDFInfo
- Publication number
- FR2794443A1 FR2794443A1 FR9906951A FR9906951A FR2794443A1 FR 2794443 A1 FR2794443 A1 FR 2794443A1 FR 9906951 A FR9906951 A FR 9906951A FR 9906951 A FR9906951 A FR 9906951A FR 2794443 A1 FR2794443 A1 FR 2794443A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- handle
- chips
- receiving surfaces
- substrate
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
Abstract
Une poignée (20) comporte des surfaces réceptrices (7) et des moyens (4) extensibles ou élastiques en sorte que les surfaces réceptrices (7) peuvent être éloignées ou rapprochées de façon uniforme les unes des autres. La poignée (20) est utilisée pour effectuer des transferts d'éléments tels que des plots (1) ou des puces (1, 10, 9, 42) d'un substrat émetteur (2) vers un substrat récepteur (3) avec modification de pas.
Description
PROCEDE <B>DE</B> TRANSFERT D'ELEMENTS <B>ET</B> DISPOSITIF PERMETTANT LEDIT TRANSFERT DESCRIPTION Domaine de l'invention
L'invention se situe dans le domaine du transfert d'éléments d'un substrat émetteur vers un substrat récepteur. Elle est relative<B>à</B> une poignée de transfert,<B>à</B> un procédé de transfert utilisant la poignée selon l'invention et<B>à</B> un procédé de fabrication de puces multifonction utilisant des poignées selon l'invention.
Art antérieur
Il est connu de transférer des puces d'un premier substrat sur un second substrat au moyen de ce qu'il est convenu d'appeler une poignée et qui est en fait un substrat intermédiaire réutilisable ou non. Il est connu également de transférer des puces d'un premier substrat, directement sur des puces d'un second substrat afin de réaliser une hybridation puce<B>à</B> puce entre les puces du premier substrat et les puces du second substrat. Les transferts collectifs se font toujours entre puces aux mêmes pas dans la direction en X et dans la direction en Y respectivement.
Brève description de l'invention
L'invention a pour objet un dispositif et un procédé permettant le transfert collectif d'éléments d'un substrat émetteur sur lequel ils sont espacés avec un premier pas selon une première direction et un second pas selon une seconde direction, vers un substrat récepteur, les éléments étant répartis sur le substrat récepteur avec un second pas dans la première direction et un second pas dans la seconde direction.
On entend par élément aussi bien une plaquette (wafer), une puce ou encore une sous-pucef en fonction des applications visées.
Le terme plaquette englobe toute structure monocouche ou multicouches apte<B>à</B> comporter des entités fonctionnelles.
Une plaquette peut-être subdivisée en puces identiques ou différentes, chaque puce comportant une ou plusieurs entités fonctionnelles qui peuvent être regroupées en sous-puces identiques ou différentes les sous-puces pouvant être séparées.
Dans les applications biochimiques et chimiques, les sous-puces sont généralement appelées plots.
L'invention permet, en particulier, la réalisation de puces comportant des plots de fonctions différentes<B>à</B> partir de puces ne comportant que des plots monofonction. Ainsi, l'invention permet le transfert aussi bien de plaquettes d'un support émetteur vers un support récepteur, le transfert de puces d'une plaquette sur une ou plusieurs plaquettes pouvant elles-mêmes comporter des puces, ou encore le transfert de sous-puces, d'une puce sur une<B>ou</B> plusieurs puces.
L'invention stapplique notamment<B>à</B> l'hybridation collective par exemple puce sur puce. Selon l'invention, les éléments d'un substrat dit substrat émetteur, sur lequel les puces ou plots sont organisées suivant un réseau de pas<B>dl</B> dans une première direction axiale X, et<B>d2</B> dans une seconde direction axiale Y sont transférés collectivement du substrat émetteur vers un substrat intermédiaire ou poignée comportant des moyens de rapprochement et/ou d'éloignement. Lorsque ce premier transfert est réalisé, on actionne les moyens de rapprochement et/ou d'éloignement dans la direction X et/ou dans la direction Y, jusqu'à obtenir les nouveaux pas<B>Dl</B> dans la direction X et<B>D2</B> dans la direction Y.
Lorsque ce rapprochement et/ou éloignement est réalisé, on effectue le transfert terminal vers le substrat récepteur selon les méthodes connues.
Selon les moyens de rapprochement et/ou d'éloignement employés, il peut arriver que la mise aux pas nouveaux soit effectuée en plusieurs fois et par exemple deux fois<B>;</B> dans ce cas on effectue la mise au pas<B>Dl</B> par exemple par un premier transfert du substrat émetteur vers un premier substrat intermédiaire comportant des moyens de rapprochement et/ou d'éloignement, puis lorsque le rapprochement<B>ou</B> l'éloignement a été effectué pour mise au pas<B>Dl,</B> on effectue pour mise au second pas<B>D2,</B> un nouveau transfert vers un second substrat intermédiaire comportant des moyens de rapprochement et/ou d'éloignement. Ainsi, l'invention est-elle relative<B>à</B> une poignée pour le transfert d'éléments arrangés en ligne selon un espacement<B>dl,</B> ou en réseau matriciel selon l'espacement di. dans une première direction X et un espacement<B>d2</B> dans une seconde direction Y, la poignée étant dotée d'au moins autant de surfaces réceptrices que d'éléments<B>à</B> transférer agencées selon un pas di dans la première direction et éventuellement un pas<B>d2</B> dans la seconde direction, poignée caractérisée en ce qu'elle comporte<B>:</B> <B>-</B> des moyens de rapprochement et/ou d'éloignement des surfaces réceptrices l'une de l'autre, et apte<B>à</B> mouvoir les surfaces réceptrices pour leur donner un pas variable au moins dans la première direction.
Il est<B>à</B> noter que les directions X et Y sont en général perpendiculaires l'une<B>à</B> l'autre. Cette disposition n'est cependant pas obligatoire.
Dans un premier mode de réalisation, la poignée comporte une membrane extensible et le simple fait de tendre la membrane provoque un écartement uniforme des éléments les uns par rapport aux autres dans la ou les directions de traction de la membrane. Dans un mode de réalisation parent de ce premier mode, la poignée comporte une membrane élastique en sorte qu'une traction sur la membrane permet un écartement des éléments déposés. Il est également possible en utilisant cette membrane de rapprocher les éléments de façon uniforme. Pour cela, il suffit de prétendre la membrane avant de déposer les éléments puis de relâcher la tension pour obtenir le rapprochement.
Dans un second mode de réalisation, les surfaces réceptrices des éléments comportent des supports ayant chacun une surface supérieure. Les moyens d'éloignement et/ou de rapprochement comportent des moyens élastiques reliant au moins, dans la première direction, deux supports consécutifs et des moyens d'application de traction sur des supports extérieurs, au moins dans la première direction.
Les moyens de traction peuvent comporter des tiges de traction solidaires de chaque premier et dernier supports d'une ligne de supports, mobiles en translation parallèlement aux colonnes.
Ils peuvent comporter en outre des tiges de traction solidaires de chaque premier et dernier supports d'une colonne de supports, mobiles en translation parallèlement aux lignes. Dans une variante de ce mode de réalisation les surfaces réceptrices sont aptes<B>à</B> recevoir un liquide. Elles sont par exemple creusées ou poreuses.
De telles poignées peuvent être utilisées en particulier, pour réaliser des puces multifonctions<B>à</B> partir de puces monofonction. On suppose, par exemple, que les plots d'une puce multifonctions sont répartis suivant le même pas di dans une direction selon un axe X et selon un même pas<B>d2</B> selon un axe Y.
Si l'on veut faire<B>N</B> puces multifonctions de n<B≥</B> n, n2 plots ayant chacune n, colonnes, donc une dimension nj.dj dans la direction X, et n2 lignes donc une dimension n2.d2 dans la direction Y, on procède de la façon suivante. On réalise des puces monofonction ayant un nombre de plots au moins aussi grand que le nombre<B>N</B> de puces multifonctions que l'on veut réaliser. Par exemple, si l'on veut<B><I>N</I></B> puces multifonctions ayant chacune n plots, chaque plot ayant une fonction spécifique, on va réaliser n puces monofonction ayant chacune<B>N</B> plots semblables. Les puces monofonction auront par exemple n3 colonnes et n4 lignes avec n3. n4 <B≥<I>N.</I></B>
On fera ainsi<B>N</B> puces multifonctions par exemple agencées matriciellement selon n3 colonnes et n4 lignes, chaque puce ayant n, colonnes et n2 lignes.
Pour obtenir ces puces multifonctions, on procède de la façon suivante<B>:</B>
<B>-</B> on va tout d'abord transférer les<B>N</B> plots de la première puce monofonction sur une poignée munie de surfaces réceptrices et de moyens de rapprochement et/ou d'éloignement<B>;</B>
<B>-</B> on va rapprocher ou éloigner les surfaces réceptrices dans la direction X, de telle sorte que deux colonnes consécutives soient séparées l'une de l'autre d'une distance n,<B>dl</B> augmentée éventuellement de la largeur d'un chemin de découpe<B>C ;</B> <B>-</B> on va ensuite rapprocher ou éloigner les surfaces réceptrices dans la direction Y pour séparer deux lignes consécutives d'une distance n2<B>d2</B> augmentée éventuellement de la largeur d'un chemin de découpe<B>C ;</B>
<B>-</B> on va transférer les<B>N</B> plots sur le substrat final. Les deux étapes de rapprochement<B>ou</B> d'éloignement dans les directions X et Y respectivement peuvent être réalisées successivement ou simultanément.
On obtient ainsi par exemple les plots du coin supérieur gauche de chaque puce multifonctions. On a n3 colonnes séparées l'une de l'autre de nl.dj <B>+ C (C</B> étant la largeur du chemin de découpe) et n4 lignes séparées l'une de l'autre de n2.d2 <B>+ C-</B> Il suffit de recommencer les mêmes opérations pour les<B>N-1</B> puces monofonction restantes, l'insertion des plots de rang i (i < nl) dans la direction X et de rang<B>j (j :9</B> n2) dans la direction Y se faisant par décalage du substrat de réception de (i-l)dl dans la direction x et (j-l)d2 dans la direction<B>y.</B>
Naturellement si les plots n'ont pas tous la même dimension<B>dl</B> dans la direction x mais des dimensions<B>dl,, d12 ....</B> dln, et dans la direction<B>y</B> des dimensions d2l <B>.... d2.2,</B> alors il conviendra de remplacer nl.dj par
(i-1)<B>dl</B> par
et de remplacer n2.d2 par
et (j-l)d2 par
(i-1)<B>dl</B> par
et de remplacer n2.d2 par
et (j-l)d2 par
Si l'on utilise la variante de réalisation disposant de surfaces réceptrices capable de recevoir un liquide, et si c'est la même poignée qui est utilisée pour les différents transferts, on pourra prévoir après chaque transfert une étape de nettoyage puis un dépôt collectif sur l'ensemble des surfaces réceptrices d'un milieu liquide spécifique des prochains plots<B>à</B> transférer.
Brève description des dessins
L'invention sera maintenant décrite<B>à</B> l'aide des dessins annexés, dans lesquels<B>:</B>
<B>-</B> la figure<B>1</B> illustre le but de l'invention<B>;</B>
<B>-</B> les figures 2,<B>3,</B> 4,<B>5</B> et<B>6,</B> illustrent une poignée selon l'invention et des étapes de son utilisation pour la réalisation d'un transfert d'éléments disposés sur un premier substrat selon un premier pas vers un second substrat selon un second pas<B>;</B>
<B>-</B> la figure<B>7</B> représente un détail de réalisation de la poignée telle que représentée figure <B>3 ;</B>
<B>-</B> les figures<B>8</B> et<B>9</B> illustrent un second mode de réalisation d'une poignée selon l'invention<B>;</B>
<B>-</B> la figure<B>10</B> illustre un premier usage de la poignée et du procédé selon l'invention<B>;</B> et
<B>-</B> la figure<B>11</B> illustre un second usage de la poignée et du procédé selon l'invention. Elle comporte les parties<B>A</B> et B.
La figure<B>1</B> illustre le but de l'invention. Il s'agit d'ordonner des éléments tels que des puces, sous-puces ou des plots<B>1</B> d'une plaquette qui sont ordonnés suivant un premier réseau dans lequel un premier pas entre deux puces consécutives, (ou s'il S'agit de plots d'une puce, deux plots consécutifs) est <B>dl</B> dans une première direction et<B>d2</B> dans une seconde direction, comme représenté en partie<B>A</B> de la figure, selon un second pas<B>Dl</B> dans la première direction et<B>D2</B> dans la seconde direction comme représenté en partie B. Sur la figure<B>1,</B> les éléments<B>à</B> transférer sont matérialisés par des carrés qui portent la référence<B>1.</B> Sur la figure<B>1</B> les premiers pas<B>dl</B> et<B>d2</B> sont plus petits que les seconds pas<B>Dl</B> et<B>D2</B> mais les premiers pas pourraient être plus grands que les second ou l'un plus grand et l'autre plus petit. En se référant maintenant<B>à</B> la figure 2 on a représenté en coupe selon un plan perpendiculaire<B>à</B> un substrat 2 et parallèle<B>à</B> un rang, des puces<B>10</B> espacées l'une de l'autre dun pas<B>d.</B> Le substrat 2 est un substrat émetteur<B>à</B> partir duquel les puces<B>10</B> vont être transférées, au moyen d'une poignée 20, vers un substrat récepteur<B>3</B> représenté sur les figures<B>5</B> et<B>6.</B> Selon le procédé de l'invention les puces vont tout d'abord être transférées vers une poignée 20 représentée en coupe figure<B>3.</B> La poignée 20 comporte sur un plateau support <B>6</B> une membrane extensible ou élastique 4 dont les extrémités sont équipées de moyens de traction<B>5.</B> Le plateau support<B>6</B> peut être de forme circulaire ou rectangulaire. Les bords du plateau présentent une forme sans arêtes vives, par exemple arrondies, de façon<B>à</B> ne pas blesser la membrane 4. Les moyens de traction<B>5</B> peuvent avoir une forme annulaire permettant une traction simultanée dans toutes les directions ou être constitués en quatre parties, deux parties disposées symétriquement pour assurer la traction dans la direction X et deux parties disposées symétriquement pour assurer la traction dans la direction Y. Sur la <B>f</B> igure <B>3</B> on a représenté le substrat émetteur 2 et les puces<B>10</B> du substrat émetteur 2, en position prêtes au transfert, du substrat 2 vers la membrane extensible ou élastique 4 de la poignée 20. De façon connue les puces <B>10</B> sont transférées du substrat émetteur 2 vers la membrane réceptrice 4, oÙ elles sont accueillies sur des surfaces réceptrices<B>7</B> de la membrane 4, ménageant entre elles des surfaces intermédiaires<B>8.</B> Comme représenté figure 4, la membrane 4 est alors tractée, en sorte qu'elle est agrandie dans la direction ou les directions de traction. Du fait de l'homogénéité de la membrane 4, elle s'agrandit de façon uniforme en sorte que les puces<B>10</B> se trouvent réparties de façon uniforme selon un nouveau pas<B>D.</B> Si la membrane 4 est simplement extensible sans être élastique la dimension <B>D</B> est nécessairement plus grande que la dimension<B>d,</B> par contre si la membrane 4 est élastique, il suffit de la prétendre puis de la laisser se contracter après le transfert des puces<B>10</B> sur la poignée 20 pour obtenir un pas<B>D</B> plus petit que le pas initial<B>d.</B> Evidemment si la membrane 4 est élastique on peut aussi obtenir un pas plus grand que le pas initial en tendant la membrane 4 comme dans le cas de la membrane simplement extensible. Lorsque les puces<B>10</B> ont été mises au pas souhaité elles sont transférées de la poignée 20 vers le substrat récepteur<B>3,</B> comme représenté figure<B>5.</B> Lorsque le transfert est terminé les puces<B>10</B> se retrouvent sur le substrat récepteur<B>3</B> au pas<B>D</B> souhaité comme représenté figure<B>6.</B> La figure<B>7</B> représente une vue agrandie du moyen de traction<B>5</B> représenté schématiquement sur les figures<B>3 à 5.</B> Ce moyen est constitué par exemple par des mâchoires<B>11,</B> 12 entre lesquelles vient s'insérer la membrane 4. Un moyen<B>13</B> de serrage des mâchoires<B>11,</B> 12, par exemple un collier<B>à</B> vis permet de rapprocher et de serrer les mâchoires<B>11,</B> 12 sur la membrane 4 sur toute la largeur de la membrane. Le serrage sur toute la largeur dans une direction perpendiculaire<B>à</B> la direction de traction permet d'avoir une extension uniforme dans la direction de traction. Pour une extension bidirectionnelle une autre mâchoire est prévue perpendiculairement<B>à</B> la seconde direction de traction. Les moyens de traction<B>5</B> peuvent aussi avoir une forme annulaire permettant une extension dans différentes directions en exerçant une traction unique.
La figure<B>8</B> illustre schématiquement un deuxième mode de réalisation d'une poignée<B>30</B> selon l'invention. Selon ce mode les surfaces réceptrices<B>7</B> sont individualisées et de taille prédéterminée. Les surfaces réceptrices<B>7</B> sont constituées par les surfaces supérieures de supports<B>15.</B> Dans un mode de réalisation particulier, la surface supérieure<B>7</B> du support est apte<B>à</B> contenir un liquide, elle est par exemple concave ou comporte un milieu poreux. Les supports<B>15</B> sont constitués en réseau matriciel en lignes selon la première direction et en colonnes selon la seconde direction. Chaque ligne de supports comprend un premier support, un dernier support et des supports intermédiaires. Dans la première direction un support est séparé du support immédiatement suivant par un espace intermédiaire<B>19.</B> Tous les supports intermédiaires ont dans la première direction une face qui est en regard de la face d'un autre support. Les premiers et derniers supports de chaque ligne ont une face perpendiculaire<B>à</B> la première direction qui n'est pas en regard d'une autre face d'un support. De même chaque colonne de support comprend un premier support, un dernier support et des supports intermédiaires. Dans la seconde direction un support est séparé du support immédiatement suivant par un espace intermédiaire 21. Tous les supports intermédiaires ont, dans la seconde direction, une face qui est en regard de la face d'un autre support. Les premiers et derniers supports de chaque colonne ont une face perpendiculaire<B>à</B> la seconde direction qui n'est pas en regard d'une autre face d'un support. Les supports<B>15</B> extérieurs de la poignée<B>30</B> sont montés reliés par des tiges de traction <B>25,</B> 24, axées selon la première direction,<B>à</B> des premiers moyens d'applications de traction<B>27, 23</B> et <B>26,</B> 22 respectivement et par des tiges de traction <B>35,</B> 34, axées selon la seconde direction<B>à</B> des deuxièmes moyens d'applications de traction<B>32, 36</B> et <B>33, 37</B> respectivement. Dans chacun des espaces libres <B>19,</B> 21 entre deux faces en regard de supports consécutifs des ressorts<B>18, 17</B> sont reliés aux supports<B>15</B> de façon<B>à</B> exercer une force sur le support <B>15</B> dans la première, (ressorts<B>18),</B> et dans la seconde directions, (ressorts<B>17),</B> respectivement. Les premiers moyens d'applications de traction comportent des barres de traction 22,<B>23</B> perpendiculaires<B>à</B> la première direction placées de part et d'autre de l'ensemble des surfaces réceptrices. Les tiges de traction<B>25,</B> 24, lient les supports extérieurs de chaque ligne<B>à</B> des anneaux<B>27, 26</B> respectivement montés coulissants sur les barres de traction<B>23,</B> 22 respectivement.
De même, les deuxièmes moyens d'applications de traction comportent des barres de traction<B>32, 33</B> perpendiculaires<B>à</B> la seconde direction placées de part et d'autre de l'ensemble des surfaces réceptrices. Les tiges<B>35,</B> 34 lient les supports extérieurs de chaque colonnes<B>à</B> des anneaux<B>37, 36</B> respectivement montés coulissants sur les barres de traction<B>33, 32</B> respectivement. Le fonctionnement de cette poignée<B>30</B> est illustré sur la figure<B>9.</B> Cette figure représente la même poignée<B>30</B> que celle de la figure<B>8,</B> dans laquelle les supports<B>15</B> ont été éloignés les uns des autres. Pour simplifier la représentation, les supports ont été représentés plus petits que sur la figure<B>8</B> et<B>à</B> une échelle différente que les autres éléments. Lorsqu'une traction F est exercée sur les barres de traction 22, <B>23</B> parallèlement<B>à</B> la première direction, les tiges de colonne 34,<B>35</B> solidaires des anneaux<B>36, 37</B> respectivement coulissent sur les tiges<B>32, 33</B> et s'éloignent uniformément l'une de l'autre sous l'action des ressorts<B>18</B> insérés dans les espaces<B>19</B> inter supports<B>15.</B> De même si une force de traction FI est appliquée aux barres de traction<B>32, 33</B> les tiges de ligne 24,<B>25</B> insérée dans les trous traversants<B>28</B> des supports<B>15</B> coulissent sur les tiges 22,<B>23</B> pour s'éloigner uniformément l'une de l'autre, sous l'action des ressorts<B>17</B> insérés dans les espaces 21 inter supports<B>15.</B> Des moyens de blocage non représentés insérés dans les anneaux<B>27, 37</B> situés en coin, par exemple des vis de blocage permettent de figer les supports<B>15</B> dans une configuration déterminée. Naturellement si l'on veut obtenir un rapprochement de puces ou plot entre le substrat émetteur et le substrat récepteur, il suffira d'éloigner au préalable les supports<B>15</B> l'un de l'autre, de débloquer les moyens de blocage, des anneaux de coin, et enfin de manoeuvrer les tiges 22,<B>23, 32, 33</B> jusqu'au point souhaité.
La figure<B>10</B> illustre un premier emploi possible d'une poignée 20,<B>30</B> selon l'invention pour hybrider des puces<B>9</B> d'une matrice donneuse 14 agencées selon un pas<B>dl, d2</B> dans la première et dans la seconde direction respectivement sur des puces<B>38</B> d'une matrice réceptrice<B>39,</B> agencées selon un pas<B>Dl, D2</B> dans la première et dans la seconde direction respectivement. Les puces<B>9</B> sont transférées sur une poignée 20 ou<B>30</B> selon l'invention. La poignée n'est pas représentée figure<B>10.</B> Les surfaces réceptrices sont mises au pas <B>Dl, D2</B> dans la première et dans la seconde direction respectivement. Le transfert sur la matrice réceptrice <B>39</B> est alors effectué pour obtenir la matrice hybridée 40. On a pu ainsi hybrider des puces AsGa de<B>1</B> mm*l mm assurant des fonctions radiofréquence (amplification, changement de fréquence) sur des puces de silicium de<B>8</B> mm*10 mm assurant toutes les fonctions de traitement logique et analogique du signal radio basse et moyenne fréquence. Un autre emploi du procédé et de poignées 20, <B>30</B> selon l'invention est illustré figure<B>11.</B> Il s'agit <B>là</B> de réaliser des bio-puces 41. Chaque bio-puces 41 est composée de plots 42 fonctionnalisés. Par exemple chaque plot peut porter une ou une pluralité de molécules identiques (chimique ou bio chimique), dites sondes aptes<B>à</B> des réactions sélectives d'hybridation avec des molécules cibles mises en contact avec les sondes. Ces sondes peuvent être par exemple des brins <B>d'ADN.</B> Sur la figure<B>11,</B> dans un but de simplification de la figure on a représenté en partie<B>A</B> une puce monofonction 43 comportant 12 plots 42 répartis matriciellement selon<B>3</B> colonnes et 4 lignes. Dans un but de simplification également les plots 42 sont supposés être des carrés de dimension<B>d.</B> Il va être expliqué ci-après comment avec douze de ces puces monofonction 43, portant chacune des plots 42 de fonctionnalités différentes, on peut réaliser douze puces multifonctions 41 réparties matriciellement selon <B>3</B> colonnes et 4 lignes, chaque puce comportant<B>6</B> colonnes et 2 lignes.
Les plots 42 de la première des puces monofonction 43 sont tout d'abord transférés sur une poignée 20 ou<B>30</B> selon l'invention. Les plots 42 sont écartés l'un de l'autre dans la première direction d'une distance égale<B>à</B> six fois la distance<B>d</B> augmentée éventuellement de la largeur d'un chemin de découpe 44 prévu sur le substrat récepteur terminal. Les plots 42 sont également écartés l'un de l'autre dans la seconde direction d'une distance égale<B>à</B> deux fois la distance <B>d</B> augmentée éventuellement de la largeur du chemin de découpe 44 prévu sur le substrat récepteur terminal. Les plots 42 ainsi disposés sont ensuite transférés sur un substrat récepteur terminal 45 où ils se trouvent dans la configuration des plots 42 représentés figure 11B. Il suffit de recommencer le transfert et les écartements décrits ci-dessus pour cinq autres matrices monofonction 43 et d'effectuer le transfert sur le substrat récepteur 45 en décalant avant chaque transfert le substrat 45 de la distance<B>d</B> dans la première direction pour obtenir la première ligne de chacune des douze puces multifonctions 41. On recommence ensuite six fois les mêmes opérations avec les six puces 43 monofonction restantes en ayant décalé au préalable le substrat 45 de la distance<B>d</B> dans la seconde direction pour obtenir les douze puces multifonctions terminées comme représenté par la puce 41 disposé dans le coin supérieur gauche du substrat 45. Naturellement il n'est pas obligatoire que les puces 41 comportent un nombre de plots qui soit un multiple entier du nombre de colonnes ou de lignes de la matrice 41 multifonctions. Dans ce cas une ou plusieurs dernières lignes seront incomplètes.
Les puces 41 peuvent être ensuite découpées si nécessaire suivant le chemin de découpe 44.
Comme<B>déjà</B> signalé plus haut on peut si nécessaire, et si l'on utilise la poignée<B>30</B> dans sa variante où les surfaces supérieures<B>7</B> des supports<B>15</B> sont aptes<B>à</B> contenir un liquide, intercaler une étape de nettoyage après l'étape de transfert vers le substrat récepteur. Cette étape de nettoyage peut être suivie d'une étape de dépôt collectif sur l'ensemble des surfaces réceptrices<B>7,</B> d'un liquide spécifique correspondant<B>à</B> la fonction des plots qui seront déposés immédiatement après.
Avec le procédé décrit ci-dessus on a réalisé par exemple<B>900</B> bio puces chacune de taille<B>3</B> mm* 3mm chaque bio puce comportant<B>225</B> plots répartis en<B>15</B> lignes et<B>15</B> colonnes,<B>à</B> partir de<B>225</B> matrices monofonction comportant chacune<B>900</B> plots identiques de 200*200 pm réparti.s en<B>30</B> lignes et<B>30</B> colonnes.
L'écartement<B>à</B> réaliser au niveau de la poignée de transfert est de<B>3,1</B> mm dans chacune des directions, soit 15*200 pm <B>+ 100</B> pm pour le chemin de découpe.
Claims (1)
- REVENDICATIONS <B>1.</B> Poignée<B>(20,30)</B> pour le transfert d'éléments<B>(1)</B> arrangés en ligne selon un pas<B>dl,</B> ou en réseau matriciel en lignes et colonnes selon un pas<B>dl</B> dans une première direction X et un pas<B>d2</B> dans une seconde direction Y, la poignée étant dotée d'au moins autant de surfaces réceptrices<B>(7)</B> que d'éléments<B>(1) à</B> transférer, agencées selon un pas<B>dl</B> dans la première direction et éventuellement un pas<B>d2</B> dahs la seconde direction, poignée caractérisée en ce qu'elle comporte<B>:</B> <B>-</B> des moyens<B>(5,4,7,8,17,18,22-27,32-37)</B> de rapprochement et/ou d'éloignement des surfaces réceptrices<B>(7)</B> l'une de l'autre, et apte<B>à</B> mouvoir les surfaces réceptrices<B>(7)</B> pour leur donner un pas variable au moins dans la première direction. 2. Poignée (20) selon la revendication<B>1,</B> caractérisée en ce que les moyens d'éloignement et/ou de rapprochement (4,5) des surfaces réceptrices<B>(7)</B> comportent une membrane (4) extensible au moins dans la première direction. <B>3.</B> Poignée (20) selon la revendication<B>1,</B> caractérisée en ce que les moyens (4,5) de rapprochement et/ou d'éloignement des surfaces réceptrices comportent une membrane élastique (4) au moins dans la première direction, et le moyen de rapprochement (4,5) des surfaces réceptrices<B>(7)</B> étant obtenu par relâchement de la membrane élastique (4) qui a été préalablement tendue. 4. Poignée<B>(30)</B> selon la revendication<B>1,</B> caractérisée en ce que les surfaces réceptrices<B>(7)</B> comportent des supports<B>(15)</B> ayant chacun une surface supérieure<B>(7),</B> les moyens d'éloignement et/ou de rapprochement comportent des moyens élastiques<B>(18,17)</B> reliant au moins, dans la première direction, deux supports<B>(15)</B> consécutifs et des moyens d'application de traction<B>(22-27 ; 32-37)</B> sur des supports<B>(15)</B> extérieurs, au moins dans la première direction. <B>5.</B> Poignée<B>(30)</B> selon la revendication 4, caractérisée en ce que les moyens de traction<B>(22-27 ;</B> <B>32-37)</B> comportent des tiges (24,25) de traction solidaires de chaque premier et dernier supports<B>(15)</B> d'une ligne de supports<B>(15),</B> mobiles en translation parallèlement aux colonnes. <B>6.</B> poignée<B>(30)</B> selon la revendication 4, caractérisée en ce que les moyens de traction<B>(22-27 ;</B> <B>32-37)</B> comportent en outre des tiges (34,35) de traction solidaires de chaque premier et dernier supports<B>(15)</B> d'une colonne de supports<B>(15),</B> mobiles en translation parallèlement aux lignes. <B>7.</B> Poignée<B>(30)</B> selon l'une des revendications <B>5</B> ou<B>6,</B> caractérisée en ce que les tiges de traction (24,25<B>;</B> 34,35) sont solidaires d'anneaux<B>(26,27 ;</B> <B>36,37)</B> coulissant dans des barres de traction<B>(32,33 ;</B> <B>22,23)</B> parallèles<B>à</B> la direction de traction des tiges de traction (24,25 34,35). <B>8.</B> Poignée<B>(30)</B> selon l'une des revendication 4 <B>à 7,</B> caractérisée en ce que les surfaces réceptrices <B>(7)</B> des supports<B>(15)</B> sont aptes<B>à</B> recevoir un liquide. <B>9.</B> Procédé de transfert d'éléments<B>(1)</B> arrangés en ligne selon un pas<B>dl</B> dans une première direction ou en réseau matriciel selon un pas<B>dl</B> dans la première direction et selon un pas<B>d2</B> dans une seconde direction, le procédé consistant<B>à</B> transférer tout d'abord les éléments du premier substrat (2) vers une poignée<B>(20,30)</B> comportant au moins autant de surfaces réceptrices<B>(7)</B> que d'éléments<B>(1) à</B> transférer, puis de la poignée vers un second substrat<B>(3),</B> procédé caractérisé en ce que<B>:</B> <B>-</B> on utilise une poignée dont les surfaces réceptrices <B>(7)</B> sont mobiles les unes par rapport aux autres grâce<B>à</B> des moyens de rapprochement et/ou d'éloignement dans la première et éventuellement dans la seconde direction<B>;</B> <B>-</B> on transfère les éléments<B>(1)</B> du premier substrat (2) vers les surfaces réceptrice de la poignée<B>;</B> <B>-</B> on éloigne ou on rapproche l'une de l'autre selon la première et éventuellement selon la seconde direction les surfaces réceptrices<B>(7) ;</B> <B>-</B> on transfère les éléments<B>(1)</B> de la poignée vers le second substrat<B>(3).</B> <B>10.</B> Procédé de fabrication de<B>N</B> puces (41) ayant chacune n plots (42) (Pl, P2,<B>....</B> P.) de fonctions (Fl, F2,<B>....</B> F#,) <B>,</B> chacune des<B>N</B> puces (41) ayant n, colonnes et n2 lignes (ni.n2=n) <B>à</B> partir de n puces monofonction ayant chacune<B>N</B> plots identiques répartis selon n3 colonnes et n4 lignes (n3.n4=N), les plots étant répartis avec un pas<B>dl</B> selon une première direction et un pas<B>d2</B> selon une deuxième direction, la première puce ayant<B>N</B> plots P, de fonction Fl, et la dernière puce ayant<B>N</B> plots P, de fonction F,,, procédé caractérisé en ce que<B>:</B> a) on transfère les plots de la première puce monofonction vers une poignée comportant au moins<B>N</B> surfaces réceptrices<B>(1)</B> arrangées de façon matricielle selon n3 colonnes et n4 lignes, les surfaces réceptrices<B>(7,15)</B> étant mobiles les unes par rapport aux autres grâce<B>à</B> des moyens de rapprochement et/ou d'éloignement<B>;</B> <B>b)</B> on actionne les moyens de rapprochement et/ou d'éloignement dans la direction des lignes de façon<B>à</B> espacer les colonnes entres elles d'une distance au moins égale<B>à</B> n, fois le pas di, augmentée éventuellement de la largeur d'un chemin (44) de découpe<B>;</B> c) on actionne les moyens de rapprochement et/ou d'éloignement dans la direction des colonnes de façon<B>à</B> espacer les lignes entres elles d'une distance au moins égale<B>à</B> n2 fois le pas<B>d2,</B> augmentée éventuellement de la largeur d'un chemin (44) de découpe<B>;</B> <B>d)</B> on transfère ensuite les plots de la première puce de la poignée vers le substrat de réception des<B>N</B> puces<B>;</B> e) on recommence (ni-1) fois les opérations a)<B>à d)</B> ci- dessus, avec (nl-1) autres puces monofonction, en déplaçant<B>à</B> chaque fois le substrat de réception dans la direction des lignes d'une distance<B>dl</B> de façon<B>à</B> réaliser les premières lignes des (n3 x n4<B≥ N)</B> puces (41) multifonctions<B>;</B> <B>f)</B> on recommence (n2-1) fois les opérations a)<B>à</B> e) ci- dessus, avec nl(n2-l) autres puces monofonction, pour les (n2-1) autres lignes en déplaçant<B>à</B> chaque fois le substrat de réception (45) dans la direction des colonnes d'une distance<B>d2</B> de façon<B>à</B> réaliser les (n2- <B>1 )</B> autres lignes des (n3 x n4<B≥<I>N)</I></B> puces (41) multifonctions<B>;</B> <B>g)</B> éventuellement, on découpe le substrat de réception selon les chemins (44) de découpe prévus. <B>11.</B> Procédé de fabrication selon la revendication<B>10</B> caractérisé en ce que l'on utilise une poignée<B>(30)</B> de trans-fert selon la revendication<B>8,</B> et en ce que préalablement au transfert des plots de l'une au moins des puces monofonction on effectue un dépôt collectif sur l'ensemble des surfaces réceptrices<B>7,</B> d'un liquide spécifique correspondant<B>à</B> la fonction des plots qui seront déposés immédiatement après.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9906951A FR2794443B1 (fr) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
PCT/FR2000/001507 WO2000075968A1 (fr) | 1999-06-02 | 2000-05-31 | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
JP2001502148A JP2003501827A (ja) | 1999-06-02 | 2000-05-31 | 要素を移送するための方法およびそのような移送を可能とするための装置 |
EP00938871A EP1183714A1 (fr) | 1999-06-02 | 2000-05-31 | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9906951A FR2794443B1 (fr) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2794443A1 true FR2794443A1 (fr) | 2000-12-08 |
FR2794443B1 FR2794443B1 (fr) | 2001-06-22 |
Family
ID=9546278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9906951A Expired - Fee Related FR2794443B1 (fr) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1183714A1 (fr) |
JP (1) | JP2003501827A (fr) |
FR (1) | FR2794443B1 (fr) |
WO (1) | WO2000075968A1 (fr) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7045878B2 (en) | 2001-05-18 | 2006-05-16 | Reveo, Inc. | Selectively bonded thin film layer and substrate layer for processing of useful devices |
US7163826B2 (en) | 2001-09-12 | 2007-01-16 | Reveo, Inc | Method of fabricating multi layer devices on buried oxide layer substrates |
US6875671B2 (en) | 2001-09-12 | 2005-04-05 | Reveo, Inc. | Method of fabricating vertical integrated circuits |
DE102004027489B4 (de) * | 2004-06-04 | 2017-03-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Anordnen von Chips eines ersten Substrats auf einem zweiten Substrat |
JP5740939B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2015-07-01 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US9308649B2 (en) | 2013-02-25 | 2016-04-12 | LuxVue Techonology Corporation | Mass transfer tool manipulator assembly |
KR101787860B1 (ko) | 2013-02-25 | 2017-10-18 | 애플 인크. | 대량 이송 기구 매니퓰레이터 조립체 및 변위 센서가 통합된 마이크로 픽업 어레이 마운트 |
CN109449102B (zh) * | 2018-11-09 | 2021-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动基板的制作方法、驱动基板、显示面板及显示装置 |
KR102156263B1 (ko) * | 2019-02-27 | 2020-09-16 | 서울대학교산학협력단 | 전사장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5984438A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-16 | Nec Corp | シ−ト拡張装置 |
US4465543A (en) * | 1981-09-22 | 1984-08-14 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for arranging semiconductor pellets |
JPS6226833A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンデング装置 |
JPS6323334A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-01-30 | Sony Corp | 半導体素子処理方法 |
JPH03212940A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Rohm Co Ltd | リードフレームに対する半導体チップの供給方法 |
-
1999
- 1999-06-02 FR FR9906951A patent/FR2794443B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-31 WO PCT/FR2000/001507 patent/WO2000075968A1/fr not_active Application Discontinuation
- 2000-05-31 EP EP00938871A patent/EP1183714A1/fr not_active Withdrawn
- 2000-05-31 JP JP2001502148A patent/JP2003501827A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4465543A (en) * | 1981-09-22 | 1984-08-14 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for arranging semiconductor pellets |
JPS5984438A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-16 | Nec Corp | シ−ト拡張装置 |
JPS6226833A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンデング装置 |
JPS6323334A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-01-30 | Sony Corp | 半導体素子処理方法 |
JPH03212940A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Rohm Co Ltd | リードフレームに対する半導体チップの供給方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 008, no. 194 (E - 264) 6 September 1984 (1984-09-06) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 204 (E - 520) 2 July 1987 (1987-07-02) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 232 (E - 628) 30 June 1988 (1988-06-30) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 490 (E - 1144) 11 December 1991 (1991-12-11) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2794443B1 (fr) | 2001-06-22 |
JP2003501827A (ja) | 2003-01-14 |
WO2000075968A1 (fr) | 2000-12-14 |
EP1183714A1 (fr) | 2002-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2794443A1 (fr) | Procede de transfert d'elements et dispositif permettant ledit transfert | |
EP1269238B1 (fr) | Procede et dispositif d'alignement passif de fibres optiques et de composants optoelectroniques | |
EP2158605B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un assemblage de puces reliées mécaniquement au moyen d'une connexion souple | |
EP1986239B1 (fr) | Procédé pour la réalisation d'une matrice de détection de rayonnements électromagnétiques et notamment de rayonnements infrarouges. | |
FR2742040A1 (fr) | Dispositif d'assemblage pour pieces allongees de materiel d'osteosynthese, notamment rachidienne | |
EP2388806A1 (fr) | Procédé de réalisation de puces semi-conductrices munies de rainures longitudunales d'insertion de fils | |
EP3559981A1 (fr) | Procede de realisation de composant comprenant des materiaux iii-v et des contacts compatibles de filiere silicium | |
FR3041274A1 (fr) | Procede d'orientation d'objets allonges disposes en surface d'un substrat | |
EP3059300A1 (fr) | Dispositif de manipulation de cellules biologiques au moyen d'un support vibrant | |
EP2036604A1 (fr) | Procédé de dépôt simultané d'un ensemble de motifs sur un substrat par un macro timbre | |
FR3103630A1 (fr) | Puce fonctionnelle adaptee pour etre assemblee a des elements filaires, et procede de fabrication d’une telle puce | |
EP3538937B1 (fr) | Procédé de réalisation collective d'une pluralité de puces optoélectroniques | |
EP3491438A1 (fr) | Coupleur optique multi-spectral à faibles pertes en réception | |
EP3745473B1 (fr) | Dispositif optoelectronique comportant une portion centrale contrainte en tension suivant un premier axe et polarisee electriquement suivant un deuxieme axe | |
EP1257027A1 (fr) | Dispositif optique comportant une pluralité de cavités résonantes de longuers différentes associées à différentes longuers d'ondes | |
EP3602640B1 (fr) | Structure à nanofils et procédé de réalisation d'une telle structure | |
EP1932804A2 (fr) | Pièces mixtes silicium/métal et méthodes de fabrication s'y référant | |
US9927572B1 (en) | Hybrid photonic device structures | |
FR3075771A1 (fr) | Systeme de transfert de plusieurs plaques entre deux paniers | |
WO2021130285A1 (fr) | Dispositif pour traitement par laser et procede de traitement au laser | |
WO2002046818A1 (fr) | Procede et dispositif d'alignement passif de fibres optiques et de composants, utilisant des entailles en croix | |
FR3044307A1 (fr) | Procede de fabrication de nanostructures dans des composants micromecaniques ainsi que composants micromecaniques obtenus | |
EP3867957A1 (fr) | Source lumineuse matricielle a architecture ajustable | |
FR3094701A1 (fr) | Dispositif d’attache pour liasse de sacs sur broche, procédé de mise en liasse de sacs sur broche et liasses de sacs sur broche. | |
FR2923948A1 (fr) | Dispositif et procede d'alignement de plaquettes sur un support plan. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20060228 |