JPS60249346A - 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 - Google Patents
半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法Info
- Publication number
- JPS60249346A JPS60249346A JP59106070A JP10607084A JPS60249346A JP S60249346 A JPS60249346 A JP S60249346A JP 59106070 A JP59106070 A JP 59106070A JP 10607084 A JP10607084 A JP 10607084A JP S60249346 A JPS60249346 A JP S60249346A
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- JP
- Japan
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- sheet
- pellets
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- wafer
- pellet
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ1発明の目的
渡JJJ冴卯11野
この発明はシート上に貼着された半導体ウェー八を、複
数の半導体ペレット毎に細分割して引き伸ばし、互いに
離隔された半導体ペレットを放熱板等に1個ずつピンク
アンプしマウントするペレットマウント工程におけるシ
ートを利用した半導体ウェーハ引き伸ばし方法に関する
。
数の半導体ペレット毎に細分割して引き伸ばし、互いに
離隔された半導体ペレットを放熱板等に1個ずつピンク
アンプしマウントするペレットマウント工程におけるシ
ートを利用した半導体ウェーハ引き伸ばし方法に関する
。
従来立技■
一般の半導体装置の製造におけるペレットマウント工程
では、1枚の伸縮性のあるシート上に半導体ウェーハを
貼着する作業、シート上の半導体ウェーハを予め格子状
配列に形成された半導体ペレット区画毎に細分割可能に
、ペレット区画線に沿って切削又は切断する作業、シー
トを引き伸ばして半導体ウェー八を各半導体ペレットが
後述コレットにて取出すに十分な間隔で離隔するよう引
き伸ばす作業、引き伸ばされたシート上から半導体ペレ
ットを1個ずつ真空吸着式コレットで吸着してピックア
ップし放熱板等に供給してマウントする作業を行ってい
る。
では、1枚の伸縮性のあるシート上に半導体ウェーハを
貼着する作業、シート上の半導体ウェーハを予め格子状
配列に形成された半導体ペレット区画毎に細分割可能に
、ペレット区画線に沿って切削又は切断する作業、シー
トを引き伸ばして半導体ウェー八を各半導体ペレットが
後述コレットにて取出すに十分な間隔で離隔するよう引
き伸ばす作業、引き伸ばされたシート上から半導体ペレ
ットを1個ずつ真空吸着式コレットで吸着してピックア
ップし放熱板等に供給してマウントする作業を行ってい
る。
上記シート引き伸ばし作業は、例えば特公昭41−71
82号公報に示されているが、従来一般的に行われてい
る具体例を第6図乃至第9図を参照しながら説明すると
、先ず第6図に示すように1枚の矩形の伸縮性のあるシ
ート(1)土中央部に半導体ベレット形成済み半導体装
置−ハ(以下ウェーハと称す)(2)を貼着し、ウェー
ハ(2)のペレット間の区画線上を切削溝深さをウェー
ハ肉厚寸法より小さくするハーフカプト又は個々のペレ
ットに切断するスルーカットにして、半導体ペレット毎
に細分割可能な状態にしておいて、シート(1)の裏面
を第7図及び第8図に示すようにシート引き伸ばし円形
リング(3)上にウェーハ(2)を中央に配して載せ、
そのままシート(1)の周縁部を円形クランパ(4)
(4)で挟持してリング(3)の下方へ引張る。すると
シート(1)はリング(3)上で放射状態に引っ張られ
て伸び、この伸展に応じてウェーハ(1)の各半導体ペ
レット(以下ペレットと称す)(5)(5)−が放射状
態に離隔する。各ペレット(5)(5)・−の間隔が所
定値になるとシート(1)の引き伸ばしを止め、第9図
に示すようにシート(1)の周縁部をリング(3)の外
周面上に例えばゴムリング(6)にて固定する。その後
は第9図のリング(3)上に張設固定されたシート(1
)上からペレット(5)(5L−を1個ずつ真空吸着式
コレット(図示せず)で吸着して引き剥がし、外部の放
熱板等へと供給してペレットマウントが行われる。
82号公報に示されているが、従来一般的に行われてい
る具体例を第6図乃至第9図を参照しながら説明すると
、先ず第6図に示すように1枚の矩形の伸縮性のあるシ
ート(1)土中央部に半導体ベレット形成済み半導体装
置−ハ(以下ウェーハと称す)(2)を貼着し、ウェー
ハ(2)のペレット間の区画線上を切削溝深さをウェー
ハ肉厚寸法より小さくするハーフカプト又は個々のペレ
ットに切断するスルーカットにして、半導体ペレット毎
に細分割可能な状態にしておいて、シート(1)の裏面
を第7図及び第8図に示すようにシート引き伸ばし円形
リング(3)上にウェーハ(2)を中央に配して載せ、
そのままシート(1)の周縁部を円形クランパ(4)
(4)で挟持してリング(3)の下方へ引張る。すると
シート(1)はリング(3)上で放射状態に引っ張られ
て伸び、この伸展に応じてウェーハ(1)の各半導体ペ
レット(以下ペレットと称す)(5)(5)−が放射状
態に離隔する。各ペレット(5)(5)・−の間隔が所
定値になるとシート(1)の引き伸ばしを止め、第9図
に示すようにシート(1)の周縁部をリング(3)の外
周面上に例えばゴムリング(6)にて固定する。その後
は第9図のリング(3)上に張設固定されたシート(1
)上からペレット(5)(5L−を1個ずつ真空吸着式
コレット(図示せず)で吸着して引き剥がし、外部の放
熱板等へと供給してペレットマウントが行われる。
充朋1邂欣上」づ−ξす3J」1点
上記円形リング(3)上でシート(1)を放射状に引き
伸ばす場合、円形リング(3)上のシート(1)は中央
部より周辺部の方が伸び率が大きく伸びるため、シート
(1)上のウェーハ(2)にx−yの直交二方向の格子
状に形成された複数のペレット(5)(5)、−はどう
しても蛇行した形で拡がり、ペレット間の間隔やペレッ
ト方向が不揃いになっていた。そのため引き伸ばし後、
シート(1)からペレット(5)(5)−をコレットで
吸着する場合、吸着する1つのペレット(5)の位置合
わせにXSY方向と傾き角θの三要素を必要として、位
置合わせが複雑で高価な機構、かなりの待ち時間を要し
、これがペレットマウントの高速化や高効率化、設備の
簡素化を難しくしていた。
伸ばす場合、円形リング(3)上のシート(1)は中央
部より周辺部の方が伸び率が大きく伸びるため、シート
(1)上のウェーハ(2)にx−yの直交二方向の格子
状に形成された複数のペレット(5)(5)、−はどう
しても蛇行した形で拡がり、ペレット間の間隔やペレッ
ト方向が不揃いになっていた。そのため引き伸ばし後、
シート(1)からペレット(5)(5)−をコレットで
吸着する場合、吸着する1つのペレット(5)の位置合
わせにXSY方向と傾き角θの三要素を必要として、位
置合わせが複雑で高価な機構、かなりの待ち時間を要し
、これがペレットマウントの高速化や高効率化、設備の
簡素化を難しくしていた。
口0発明の構成
μ ° る、めの
本発明は上記従来問題点に鑑みてなされたもので、この
問題点を解決する本発明の技術的手段は、ペレット形成
済みウェーハを伸縮性のあるシート上に貼着してウェー
ハをペレット毎に細分割する工程と、ウェーハが貼着さ
れたシートの周縁部を挟持してシートをウェーハのペレ
ット配列の直交二方向で交互に引張り力を加えて直交二
方向に交互に引き伸ばす工程を含むことである。
問題点を解決する本発明の技術的手段は、ペレット形成
済みウェーハを伸縮性のあるシート上に貼着してウェー
ハをペレット毎に細分割する工程と、ウェーハが貼着さ
れたシートの周縁部を挟持してシートをウェーハのペレ
ット配列の直交二方向で交互に引張り力を加えて直交二
方向に交互に引き伸ばす工程を含むことである。
詐1−
この技術的手段によるとウェーハはそのペレットの配列
方向にのみ交互に引っ張られるので、ペレット群のペレ
ット配列方向での間隔が交互に所定量ずつ拡大し、最終
的なペレ7)群の配列は格子状のままとなる。従って引
き伸ばし後シートからペレットを取出す場合、ペレット
の位置がほぼ一定しているのでベレット位置合わせが簡
単になる。
方向にのみ交互に引っ張られるので、ペレット群のペレ
ット配列方向での間隔が交互に所定量ずつ拡大し、最終
的なペレ7)群の配列は格子状のままとなる。従って引
き伸ばし後シートからペレットを取出す場合、ペレット
の位置がほぼ一定しているのでベレット位置合わせが簡
単になる。
潰」1舛
本発明の実施例を第1図及び第2図に示し、これの動作
要領を第3図乃至第5図を参照して以下順次説明する。
要領を第3図乃至第5図を参照して以下順次説明する。
第1図及び第2図において、(7)は伸縮性のある矩形
のシート、(8)はシート(7)土中央部に貼着された
ペレット形成ずみウェーハで、ウェーハ(8)はシート
(7)に貼着された後、従来同様にしてペレット(9)
(9)・−毎に細分割可能に加工される。 (10)は
シート引き伸ばし用角形リング、(Ila ) (ll
a )(llb ) (llb )はシート(7)の4
辺の周縁部を独立して挟持するクランパである。
のシート、(8)はシート(7)土中央部に貼着された
ペレット形成ずみウェーハで、ウェーハ(8)はシート
(7)に貼着された後、従来同様にしてペレット(9)
(9)・−毎に細分割可能に加工される。 (10)は
シート引き伸ばし用角形リング、(Ila ) (ll
a )(llb ) (llb )はシート(7)の4
辺の周縁部を独立して挟持するクランパである。
上記シート(7)上にウェーハ(8)はペレット(9)
(9)−・の配列方向(X方向とY方向)がシート(7
)の4辺に沿う方向で貼着され、このウェーハ(8)の
ペレット分割可能な加工後にシート(7)は角形リング
(lO)上にリング中央部にウェーハ(8)を配し、シ
ート(7)の4辺がリング(10)の4辺に沿うよう載
置される。またこのシート装着の前後にリング(10)
の4辺から食み出すシート周縁部をクランパ(lla
) (lla ) (llb ) (llb )で挟持
する。而して後、本発明はリング(10)上でシート(
7)を対向する2つのクランパ(lla )(Ila
)で先ずX、−X方向に同時に同じ力で一定時間引っ張
り一定量引き伸ばし、次にX方向でのテンションを一定
に保持しておいて別の対向するクランパ(llb )
(llb ”)でシート(7)をY、−Y方向に同時に
同じ力で一定時間引っ張り一定量引き伸ばす。この動作
をX、Y方向で交互に所定回数繰り返す。
(9)−・の配列方向(X方向とY方向)がシート(7
)の4辺に沿う方向で貼着され、このウェーハ(8)の
ペレット分割可能な加工後にシート(7)は角形リング
(lO)上にリング中央部にウェーハ(8)を配し、シ
ート(7)の4辺がリング(10)の4辺に沿うよう載
置される。またこのシート装着の前後にリング(10)
の4辺から食み出すシート周縁部をクランパ(lla
) (lla ) (llb ) (llb )で挟持
する。而して後、本発明はリング(10)上でシート(
7)を対向する2つのクランパ(lla )(Ila
)で先ずX、−X方向に同時に同じ力で一定時間引っ張
り一定量引き伸ばし、次にX方向でのテンションを一定
に保持しておいて別の対向するクランパ(llb )
(llb ”)でシート(7)をY、−Y方向に同時に
同じ力で一定時間引っ張り一定量引き伸ばす。この動作
をX、Y方向で交互に所定回数繰り返す。
いま上記X、−X方向のクランパ(lla )(lla
)でシート(7)を一番始めに引き伸ばした場合は、
第3図に示すようにウェーハ(8)の各ペレット(9)
(91−はY方向の間隔のみが拡大して拡がる。この時
シート(7)は一方向でのみ引張られるのでシート(7
)の2つのクランパ(lla ) (lla )間にあ
る部分の伸び率は全体に均等化し、従って各ペレ・ノド
(9)(9)−のY方向の間隔はほぼ一定となる。次に
Y、−YyJ向のクランパ(llb > (Ilb )
でシート(7)を引き伸ばした場合は第4図に示すよう
にX、−X方向に拡がったペレット群がY、−Y方向に
拡がってX方向の間隔が拡大し、各ペレット(9)(9
1−はx、y直交二方向共に離隔した格子状の配列で拡
がる。このようなX−Y方向の1回の拡がり量を少しに
して交互に複数回繰り返し行うことにより、各ペレット
(9)(9L−は格子状のまま確実に拡がる。
)でシート(7)を一番始めに引き伸ばした場合は、
第3図に示すようにウェーハ(8)の各ペレット(9)
(91−はY方向の間隔のみが拡大して拡がる。この時
シート(7)は一方向でのみ引張られるのでシート(7
)の2つのクランパ(lla ) (lla )間にあ
る部分の伸び率は全体に均等化し、従って各ペレ・ノド
(9)(9)−のY方向の間隔はほぼ一定となる。次に
Y、−YyJ向のクランパ(llb > (Ilb )
でシート(7)を引き伸ばした場合は第4図に示すよう
にX、−X方向に拡がったペレット群がY、−Y方向に
拡がってX方向の間隔が拡大し、各ペレット(9)(9
1−はx、y直交二方向共に離隔した格子状の配列で拡
がる。このようなX−Y方向の1回の拡がり量を少しに
して交互に複数回繰り返し行うことにより、各ペレット
(9)(9L−は格子状のまま確実に拡がる。
このようなシート引き伸ばしが完了すると、例えば第5
図に示すようにリング(10)より若干大きな角形止め
枠(12)をシート(7)を介 −しリング(10)の
外周に圧挿入してシート(7)を引き伸ばしたままリン
グ(10)に固定する。
図に示すようにリング(10)より若干大きな角形止め
枠(12)をシート(7)を介 −しリング(10)の
外周に圧挿入してシート(7)を引き伸ばしたままリン
グ(10)に固定する。
後はこのリング(10)上のシート(7)からペレット
(9)(9)−を、マウントするために一個ずつコレッ
トでピンクアンプする。
(9)(9)−を、マウントするために一個ずつコレッ
トでピンクアンプする。
ハ0発明の効果
本発明によればシート上のウェーハは、そのペレットの
一つの配列方向のみそしてさらに他の配列方向のみシー
トを介し交互に引き伸ばさペレットをコレットで吸着し
て放熱板等にマウントする際のペレットのピックアップ
位置での位置合わせが容易となり、ペレットマウント機
の高速化、高効率化及び機構的な簡素化が容易に図れる
。
一つの配列方向のみそしてさらに他の配列方向のみシー
トを介し交互に引き伸ばさペレットをコレットで吸着し
て放熱板等にマウントする際のペレットのピックアップ
位置での位置合わせが容易となり、ペレットマウント機
の高速化、高効率化及び機構的な簡素化が容易に図れる
。
第1図及び第2図は本発明の方法を実施する装置の実施
例を示す平面図及びA−A線に沿うの装置のシート引き
伸ばし後の側面図である。 第6図乃至第9図は従来のウェーハ引き伸ばし方法を説
明するためのもので、第6図はシート第9図は第7図の
装置のシート引き伸ばし後の側面図である。 (7)・・−シート、(8)・−半導体ウェーハ、(9
)−−一半導体ペレット。 第1− 簡21 一究ンー36;コ 1115図 − sB図 91
例を示す平面図及びA−A線に沿うの装置のシート引き
伸ばし後の側面図である。 第6図乃至第9図は従来のウェーハ引き伸ばし方法を説
明するためのもので、第6図はシート第9図は第7図の
装置のシート引き伸ばし後の側面図である。 (7)・・−シート、(8)・−半導体ウェーハ、(9
)−−一半導体ペレット。 第1− 簡21 一究ンー36;コ 1115図 − sB図 91
Claims (1)
- (1) 格子状配列で複数の半導体ペレットが形成され
た半導体ウェーハを伸縮性のあるシートに貼着して、こ
の半導体ウェーハを半導体ペレット毎に細分割する工程
と、前記シートの周縁部を挟持してシートに半導体ウェ
ーへのベレット配列直交二方向で交互に引張力を加えて
引き伸ばす工程とを含むことを特徴とする半導体ウェー
ハ引き伸ばし方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59106070A JPS60249346A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59106070A JPS60249346A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60249346A true JPS60249346A (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14424336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59106070A Pending JPS60249346A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60249346A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006134532A2 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Nxp B.V. | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies |
JP2012129473A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイシング−ダイボンディングテープ |
CN104112691A (zh) * | 2014-07-26 | 2014-10-22 | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 | 均匀扩张的扩晶机 |
JP2016082139A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
CN111276435A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-12 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸*** |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59106070A patent/JPS60249346A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006134532A2 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Nxp B.V. | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies |
WO2006134532A3 (en) * | 2005-06-16 | 2007-03-08 | Koninkl Philips Electronics Nv | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies |
JP2012129473A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイシング−ダイボンディングテープ |
CN104112691A (zh) * | 2014-07-26 | 2014-10-22 | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 | 均匀扩张的扩晶机 |
JP2016082139A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
CN111276435A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-12 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸*** |
CN111276435B (zh) * | 2020-03-19 | 2022-04-15 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸*** |
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