JPS60249346A - 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 - Google Patents
半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法Info
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- JPS60249346A JPS60249346A JP59106070A JP10607084A JPS60249346A JP S60249346 A JPS60249346 A JP S60249346A JP 59106070 A JP59106070 A JP 59106070A JP 10607084 A JP10607084 A JP 10607084A JP S60249346 A JPS60249346 A JP S60249346A
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- Japan
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- sheet
- pellets
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- wafer
- pellet
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ１発明の目的
渡ＪＪＪ冴卯１１野
この発明はシート上に貼着された半導体ウェー八を、複
数の半導体ペレット毎に細分割して引き伸ばし、互いに
離隔された半導体ペレットを放熱板等に１個ずつピンク
アンプしマウントするペレットマウント工程におけるシ
ートを利用した半導体ウェーハ引き伸ばし方法に関する
。
数の半導体ペレット毎に細分割して引き伸ばし、互いに
離隔された半導体ペレットを放熱板等に１個ずつピンク
アンプしマウントするペレットマウント工程におけるシ
ートを利用した半導体ウェーハ引き伸ばし方法に関する
。
従来立技■
一般の半導体装置の製造におけるペレットマウント工程
では、１枚の伸縮性のあるシート上に半導体ウェーハを
貼着する作業、シート上の半導体ウェーハを予め格子状
配列に形成された半導体ペレット区画毎に細分割可能に
、ペレット区画線に沿って切削又は切断する作業、シー
トを引き伸ばして半導体ウェー八を各半導体ペレットが
後述コレットにて取出すに十分な間隔で離隔するよう引
き伸ばす作業、引き伸ばされたシート上から半導体ペレ
ットを１個ずつ真空吸着式コレットで吸着してピックア
ップし放熱板等に供給してマウントする作業を行ってい
る。
では、１枚の伸縮性のあるシート上に半導体ウェーハを
貼着する作業、シート上の半導体ウェーハを予め格子状
配列に形成された半導体ペレット区画毎に細分割可能に
、ペレット区画線に沿って切削又は切断する作業、シー
トを引き伸ばして半導体ウェー八を各半導体ペレットが
後述コレットにて取出すに十分な間隔で離隔するよう引
き伸ばす作業、引き伸ばされたシート上から半導体ペレ
ットを１個ずつ真空吸着式コレットで吸着してピックア
ップし放熱板等に供給してマウントする作業を行ってい
る。
上記シート引き伸ばし作業は、例えば特公昭４１−７１
８２号公報に示されているが、従来一般的に行われてい
る具体例を第６図乃至第９図を参照しながら説明すると
、先ず第６図に示すように１枚の矩形の伸縮性のあるシ
ート（１）土中央部に半導体ベレット形成済み半導体装
置−ハ（以下ウェーハと称す）（２）を貼着し、ウェー
ハ（２）のペレット間の区画線上を切削溝深さをウェー
ハ肉厚寸法より小さくするハーフカプト又は個々のペレ
ットに切断するスルーカットにして、半導体ペレット毎
に細分割可能な状態にしておいて、シート（１）の裏面
を第７図及び第８図に示すようにシート引き伸ばし円形
リング（３）上にウェーハ（２）を中央に配して載せ、
そのままシート（１）の周縁部を円形クランパ（４）
（４）で挟持してリング（３）の下方へ引張る。すると
シート（１）はリング（３）上で放射状態に引っ張られ
て伸び、この伸展に応じてウェーハ（１）の各半導体ペ
レット（以下ペレットと称す）（５）（５）−が放射状
態に離隔する。各ペレット（５）（５）・−の間隔が所
定値になるとシート（１）の引き伸ばしを止め、第９図
に示すようにシート（１）の周縁部をリング（３）の外
周面上に例えばゴムリング（６）にて固定する。その後
は第９図のリング（３）上に張設固定されたシート（１
）上からペレット（５）（５Ｌ−を１個ずつ真空吸着式
コレット（図示せず）で吸着して引き剥がし、外部の放
熱板等へと供給してペレットマウントが行われる。
８２号公報に示されているが、従来一般的に行われてい
る具体例を第６図乃至第９図を参照しながら説明すると
、先ず第６図に示すように１枚の矩形の伸縮性のあるシ
ート（１）土中央部に半導体ベレット形成済み半導体装
置−ハ（以下ウェーハと称す）（２）を貼着し、ウェー
ハ（２）のペレット間の区画線上を切削溝深さをウェー
ハ肉厚寸法より小さくするハーフカプト又は個々のペレ
ットに切断するスルーカットにして、半導体ペレット毎
に細分割可能な状態にしておいて、シート（１）の裏面
を第７図及び第８図に示すようにシート引き伸ばし円形
リング（３）上にウェーハ（２）を中央に配して載せ、
そのままシート（１）の周縁部を円形クランパ（４）
（４）で挟持してリング（３）の下方へ引張る。すると
シート（１）はリング（３）上で放射状態に引っ張られ
て伸び、この伸展に応じてウェーハ（１）の各半導体ペ
レット（以下ペレットと称す）（５）（５）−が放射状
態に離隔する。各ペレット（５）（５）・−の間隔が所
定値になるとシート（１）の引き伸ばしを止め、第９図
に示すようにシート（１）の周縁部をリング（３）の外
周面上に例えばゴムリング（６）にて固定する。その後
は第９図のリング（３）上に張設固定されたシート（１
）上からペレット（５）（５Ｌ−を１個ずつ真空吸着式
コレット（図示せず）で吸着して引き剥がし、外部の放
熱板等へと供給してペレットマウントが行われる。
充朋１邂欣上」づ−ξす３Ｊ」１点
上記円形リング（３）上でシート（１）を放射状に引き
伸ばす場合、円形リング（３）上のシート（１）は中央
部より周辺部の方が伸び率が大きく伸びるため、シート
（１）上のウェーハ（２）にｘ−ｙの直交二方向の格子
状に形成された複数のペレット（５）（５）、−はどう
しても蛇行した形で拡がり、ペレット間の間隔やペレッ
ト方向が不揃いになっていた。そのため引き伸ばし後、
シート（１）からペレット（５）（５）−をコレットで
吸着する場合、吸着する１つのペレット（５）の位置合
わせにＸＳＹ方向と傾き角θの三要素を必要として、位
置合わせが複雑で高価な機構、かなりの待ち時間を要し
、これがペレットマウントの高速化や高効率化、設備の
簡素化を難しくしていた。
伸ばす場合、円形リング（３）上のシート（１）は中央
部より周辺部の方が伸び率が大きく伸びるため、シート
（１）上のウェーハ（２）にｘ−ｙの直交二方向の格子
状に形成された複数のペレット（５）（５）、−はどう
しても蛇行した形で拡がり、ペレット間の間隔やペレッ
ト方向が不揃いになっていた。そのため引き伸ばし後、
シート（１）からペレット（５）（５）−をコレットで
吸着する場合、吸着する１つのペレット（５）の位置合
わせにＸＳＹ方向と傾き角θの三要素を必要として、位
置合わせが複雑で高価な機構、かなりの待ち時間を要し
、これがペレットマウントの高速化や高効率化、設備の
簡素化を難しくしていた。
口０発明の構成
μ ° る、めの
本発明は上記従来問題点に鑑みてなされたもので、この
問題点を解決する本発明の技術的手段は、ペレット形成
済みウェーハを伸縮性のあるシート上に貼着してウェー
ハをペレット毎に細分割する工程と、ウェーハが貼着さ
れたシートの周縁部を挟持してシートをウェーハのペレ
ット配列の直交二方向で交互に引張り力を加えて直交二
方向に交互に引き伸ばす工程を含むことである。
問題点を解決する本発明の技術的手段は、ペレット形成
済みウェーハを伸縮性のあるシート上に貼着してウェー
ハをペレット毎に細分割する工程と、ウェーハが貼着さ
れたシートの周縁部を挟持してシートをウェーハのペレ
ット配列の直交二方向で交互に引張り力を加えて直交二
方向に交互に引き伸ばす工程を含むことである。
詐１−
この技術的手段によるとウェーハはそのペレットの配列
方向にのみ交互に引っ張られるので、ペレット群のペレ
ット配列方向での間隔が交互に所定量ずつ拡大し、最終
的なペレ７）群の配列は格子状のままとなる。従って引
き伸ばし後シートからペレットを取出す場合、ペレット
の位置がほぼ一定しているのでベレット位置合わせが簡
単になる。
方向にのみ交互に引っ張られるので、ペレット群のペレ
ット配列方向での間隔が交互に所定量ずつ拡大し、最終
的なペレ７）群の配列は格子状のままとなる。従って引
き伸ばし後シートからペレットを取出す場合、ペレット
の位置がほぼ一定しているのでベレット位置合わせが簡
単になる。
潰」１舛
本発明の実施例を第１図及び第２図に示し、これの動作
要領を第３図乃至第５図を参照して以下順次説明する。
要領を第３図乃至第５図を参照して以下順次説明する。
第１図及び第２図において、（７）は伸縮性のある矩形
のシート、（８）はシート（７）土中央部に貼着された
ペレット形成ずみウェーハで、ウェーハ（８）はシート
（７）に貼着された後、従来同様にしてペレット（９）
（９）・−毎に細分割可能に加工される。 （１０）は
シート引き伸ばし用角形リング、（Ｉｌａ ） （ｌｌ
ａ ）（ｌｌｂ ） （ｌｌｂ ）はシート（７）の４
辺の周縁部を独立して挟持するクランパである。
のシート、（８）はシート（７）土中央部に貼着された
ペレット形成ずみウェーハで、ウェーハ（８）はシート
（７）に貼着された後、従来同様にしてペレット（９）
（９）・−毎に細分割可能に加工される。 （１０）は
シート引き伸ばし用角形リング、（Ｉｌａ ） （ｌｌ
ａ ）（ｌｌｂ ） （ｌｌｂ ）はシート（７）の４
辺の周縁部を独立して挟持するクランパである。
上記シート（７）上にウェーハ（８）はペレット（９）
（９）−・の配列方向（Ｘ方向とＹ方向）がシート（７
）の４辺に沿う方向で貼着され、このウェーハ（８）の
ペレット分割可能な加工後にシート（７）は角形リング
（ｌＯ）上にリング中央部にウェーハ（８）を配し、シ
ート（７）の４辺がリング（１０）の４辺に沿うよう載
置される。またこのシート装着の前後にリング（１０）
の４辺から食み出すシート周縁部をクランパ（ｌｌａ
） （ｌｌａ ） （ｌｌｂ ） （ｌｌｂ ）で挟持
する。而して後、本発明はリング（１０）上でシート（
７）を対向する２つのクランパ（ｌｌａ ）（Ｉｌａ
）で先ずＸ、−Ｘ方向に同時に同じ力で一定時間引っ張
り一定量引き伸ばし、次にＸ方向でのテンションを一定
に保持しておいて別の対向するクランパ（ｌｌｂ ）
（ｌｌｂ ”）でシート（７）をＹ、−Ｙ方向に同時に
同じ力で一定時間引っ張り一定量引き伸ばす。この動作
をＸ、Ｙ方向で交互に所定回数繰り返す。
（９）−・の配列方向（Ｘ方向とＹ方向）がシート（７
）の４辺に沿う方向で貼着され、このウェーハ（８）の
ペレット分割可能な加工後にシート（７）は角形リング
（ｌＯ）上にリング中央部にウェーハ（８）を配し、シ
ート（７）の４辺がリング（１０）の４辺に沿うよう載
置される。またこのシート装着の前後にリング（１０）
の４辺から食み出すシート周縁部をクランパ（ｌｌａ
） （ｌｌａ ） （ｌｌｂ ） （ｌｌｂ ）で挟持
する。而して後、本発明はリング（１０）上でシート（
７）を対向する２つのクランパ（ｌｌａ ）（Ｉｌａ
）で先ずＸ、−Ｘ方向に同時に同じ力で一定時間引っ張
り一定量引き伸ばし、次にＸ方向でのテンションを一定
に保持しておいて別の対向するクランパ（ｌｌｂ ）
（ｌｌｂ ”）でシート（７）をＹ、−Ｙ方向に同時に
同じ力で一定時間引っ張り一定量引き伸ばす。この動作
をＸ、Ｙ方向で交互に所定回数繰り返す。
いま上記Ｘ、−Ｘ方向のクランパ（ｌｌａ ）（ｌｌａ
）でシート（７）を一番始めに引き伸ばした場合は、
第３図に示すようにウェーハ（８）の各ペレット（９）
（９１−はＹ方向の間隔のみが拡大して拡がる。この時
シート（７）は一方向でのみ引張られるのでシート（７
）の２つのクランパ（ｌｌａ ） （ｌｌａ ）間にあ
る部分の伸び率は全体に均等化し、従って各ペレ・ノド
（９）（９）−のＹ方向の間隔はほぼ一定となる。次に
Ｙ、−ＹｙＪ向のクランパ（ｌｌｂ ＞ （Ｉｌｂ ）
でシート（７）を引き伸ばした場合は第４図に示すよう
にＸ、−Ｘ方向に拡がったペレット群がＹ、−Ｙ方向に
拡がってＸ方向の間隔が拡大し、各ペレット（９）（９
１−はｘ、ｙ直交二方向共に離隔した格子状の配列で拡
がる。このようなＸ−Ｙ方向の１回の拡がり量を少しに
して交互に複数回繰り返し行うことにより、各ペレット
（９）（９Ｌ−は格子状のまま確実に拡がる。
）でシート（７）を一番始めに引き伸ばした場合は、
第３図に示すようにウェーハ（８）の各ペレット（９）
（９１−はＹ方向の間隔のみが拡大して拡がる。この時
シート（７）は一方向でのみ引張られるのでシート（７
）の２つのクランパ（ｌｌａ ） （ｌｌａ ）間にあ
る部分の伸び率は全体に均等化し、従って各ペレ・ノド
（９）（９）−のＹ方向の間隔はほぼ一定となる。次に
Ｙ、−ＹｙＪ向のクランパ（ｌｌｂ ＞ （Ｉｌｂ ）
でシート（７）を引き伸ばした場合は第４図に示すよう
にＸ、−Ｘ方向に拡がったペレット群がＹ、−Ｙ方向に
拡がってＸ方向の間隔が拡大し、各ペレット（９）（９
１−はｘ、ｙ直交二方向共に離隔した格子状の配列で拡
がる。このようなＸ−Ｙ方向の１回の拡がり量を少しに
して交互に複数回繰り返し行うことにより、各ペレット
（９）（９Ｌ−は格子状のまま確実に拡がる。
このようなシート引き伸ばしが完了すると、例えば第５
図に示すようにリング（１０）より若干大きな角形止め
枠（１２）をシート（７）を介 −しリング（１０）の
外周に圧挿入してシート（７）を引き伸ばしたままリン
グ（１０）に固定する。
図に示すようにリング（１０）より若干大きな角形止め
枠（１２）をシート（７）を介 −しリング（１０）の
外周に圧挿入してシート（７）を引き伸ばしたままリン
グ（１０）に固定する。
後はこのリング（１０）上のシート（７）からペレット
（９）（９）−を、マウントするために一個ずつコレッ
トでピンクアンプする。
（９）（９）−を、マウントするために一個ずつコレッ
トでピンクアンプする。
ハ０発明の効果
本発明によればシート上のウェーハは、そのペレットの
一つの配列方向のみそしてさらに他の配列方向のみシー
トを介し交互に引き伸ばさペレットをコレットで吸着し
て放熱板等にマウントする際のペレットのピックアップ
位置での位置合わせが容易となり、ペレットマウント機
の高速化、高効率化及び機構的な簡素化が容易に図れる
。
一つの配列方向のみそしてさらに他の配列方向のみシー
トを介し交互に引き伸ばさペレットをコレットで吸着し
て放熱板等にマウントする際のペレットのピックアップ
位置での位置合わせが容易となり、ペレットマウント機
の高速化、高効率化及び機構的な簡素化が容易に図れる
。
第１図及び第２図は本発明の方法を実施する装置の実施
例を示す平面図及びＡ−Ａ線に沿うの装置のシート引き
伸ばし後の側面図である。 第６図乃至第９図は従来のウェーハ引き伸ばし方法を説
明するためのもので、第６図はシート第９図は第７図の
装置のシート引き伸ばし後の側面図である。 （７）・・−シート、（８）・−半導体ウェーハ、（９
）−−一半導体ペレット。 第１− 簡２１ 一究ンー３６；コ １１１５図 − ｓＢ図 ９１
例を示す平面図及びＡ−Ａ線に沿うの装置のシート引き
伸ばし後の側面図である。 第６図乃至第９図は従来のウェーハ引き伸ばし方法を説
明するためのもので、第６図はシート第９図は第７図の
装置のシート引き伸ばし後の側面図である。 （７）・・−シート、（８）・−半導体ウェーハ、（９
）−−一半導体ペレット。 第１− 簡２１ 一究ンー３６；コ １１１５図 − ｓＢ図 ９１
Claims (1)
- （１） 格子状配列で複数の半導体ペレットが形成され
た半導体ウェーハを伸縮性のあるシートに貼着して、こ
の半導体ウェーハを半導体ペレット毎に細分割する工程
と、前記シートの周縁部を挟持してシートに半導体ウェ
ーへのベレット配列直交二方向で交互に引張力を加えて
引き伸ばす工程とを含むことを特徴とする半導体ウェー
ハ引き伸ばし方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59106070A JPS60249346A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59106070A JPS60249346A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60249346A true JPS60249346A (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14424336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59106070A Pending JPS60249346A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 半導体ウエ−ハ引き伸ばし方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60249346A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134532A2 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Nxp B.V. | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies |
| JP2012129473A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイシング−ダイボンディングテープ |
| CN104112691A (zh) * | 2014-07-26 | 2014-10-22 | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 | 均匀扩张的扩晶机 |
| JP2016082139A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
| CN111276435A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-12 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸*** |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59106070A patent/JPS60249346A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134532A2 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Nxp B.V. | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies |
| WO2006134532A3 (en) * | 2005-06-16 | 2007-03-08 | Koninkl Philips Electronics Nv | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies |
| JP2012129473A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイシング−ダイボンディングテープ |
| CN104112691A (zh) * | 2014-07-26 | 2014-10-22 | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 | 均匀扩张的扩晶机 |
| JP2016082139A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
| CN111276435A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-12 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸*** |
| CN111276435B (zh) * | 2020-03-19 | 2022-04-15 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸*** |
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