JPS6379341A - ウエハ−移載装置 - Google Patents
ウエハ−移載装置Info
- Publication number
- JPS6379341A JPS6379341A JP61224688A JP22468886A JPS6379341A JP S6379341 A JPS6379341 A JP S6379341A JP 61224688 A JP61224688 A JP 61224688A JP 22468886 A JP22468886 A JP 22468886A JP S6379341 A JPS6379341 A JP S6379341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- pitch
- parallel
- support
- flat plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 116
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体装置製造工程に使用される半導体ウェハ
ーを一方の支持具から他方の支持具に移載するウェハー
移載装置、特に支持具間のウェハー受け溝のピッチが異
なる場合の・tウェハー移載装置に関するものである。
ーを一方の支持具から他方の支持具に移載するウェハー
移載装置、特に支持具間のウェハー受け溝のピッチが異
なる場合の・tウェハー移載装置に関するものである。
[従来の技術]
従来、この種のウェハー移載装置は、ウェハー支持具か
らウェハーを上方から突き上げて、−詩仙の支持具に保
持させたのち、何らかの方法でウェハー間のピッチを変
えて、移載したい支持具にウェハーを移載するといった
方式が一般的であった。
らウェハーを上方から突き上げて、−詩仙の支持具に保
持させたのち、何らかの方法でウェハー間のピッチを変
えて、移載したい支持具にウェハーを移載するといった
方式が一般的であった。
第4図(a)、 (b)は従来のウェハー移載装置の概
念図、第5図(a)、 (b)はウェハー間のピッチを
変える機構の構造図でおる。以下図面に従って詳細に説
明する。第4図(a)に示すようにウェハー支持具1に
支持されたウェハー2の下方からプッシャー15が上昇
し、ウェハー支持具1と等ピッチにウェハー受け溝が設
けられた治具18a内にウェハーが運ばれる。第4図(
b)に示すようにこの治具16aは後述の機構を用いて
ウェハー間隔を変えて治具16bの状態でウェハー2を
保持する。この間隔はもう一方のウェハー支持具6のそ
れと等しくなっており、このもう一方のウェハー支持具
6の下方からプッシャー17が上昇し、ウェハーを支え
る。支持後、治具18bはウェハー2の保持を解き、プ
ッシャー17が下降し、もう一方のウェハー支持臭6ヘ
ウエハー2を搬入してウェハー2の移載を完了させる。
念図、第5図(a)、 (b)はウェハー間のピッチを
変える機構の構造図でおる。以下図面に従って詳細に説
明する。第4図(a)に示すようにウェハー支持具1に
支持されたウェハー2の下方からプッシャー15が上昇
し、ウェハー支持具1と等ピッチにウェハー受け溝が設
けられた治具18a内にウェハーが運ばれる。第4図(
b)に示すようにこの治具16aは後述の機構を用いて
ウェハー間隔を変えて治具16bの状態でウェハー2を
保持する。この間隔はもう一方のウェハー支持具6のそ
れと等しくなっており、このもう一方のウェハー支持具
6の下方からプッシャー17が上昇し、ウェハーを支え
る。支持後、治具18bはウェハー2の保持を解き、プ
ッシャー17が下降し、もう一方のウェハー支持臭6ヘ
ウエハー2を搬入してウェハー2の移載を完了させる。
ウェハー間隔の変換は第5図(a)、 (b)に示す。
治具17には上端と下端にリンク18が回軸自由な支点
19によって接続されており、第5図(a)において矢
印20の方向に力を加えると、第5図(b)のようにウ
ェハー間隔が小さくなる。
19によって接続されており、第5図(a)において矢
印20の方向に力を加えると、第5図(b)のようにウ
ェハー間隔が小さくなる。
[発明が解決しようとする問題点3
以上説明した様に、従来のウェハー移載装置は支持具か
らウェハーを突き上げ、−詩仙の保持具に保持させ、こ
の保持具のウェハー間隔を、同軸自由な支点によって接
続されたリンクを用いて保持具を長方形から平行四辺形
に変形させて変え、この後保持具下方からウェハーを保
持し、保持具のウェハー保持を解放してウェハーを下方
へ移動させ保持具下に設置されたもう一方の支持具へウ
ェハーを移載する構造となっているため、ウェハー間隔
の変換が大きい程、リンクの長方形がら平行四辺形への
回転角度が大きく、もう一方の支持具と保持具との間隔
が左右のウェハーで大きく異なるため、ウェハーがガイ
ドなしで移載される距離が長くなる。このため、移載中
のウェハーがガイドから外へ出てしまい、ウェハーの割
れ、欠けといったウェハーの破壊が発生し、このウェハ
ー破壊の際に発生する塵埃が他のウェハー上へ付着し、
半導体装置製造工程での歩沼りを低下させるという欠点
を有する。
らウェハーを突き上げ、−詩仙の保持具に保持させ、こ
の保持具のウェハー間隔を、同軸自由な支点によって接
続されたリンクを用いて保持具を長方形から平行四辺形
に変形させて変え、この後保持具下方からウェハーを保
持し、保持具のウェハー保持を解放してウェハーを下方
へ移動させ保持具下に設置されたもう一方の支持具へウ
ェハーを移載する構造となっているため、ウェハー間隔
の変換が大きい程、リンクの長方形がら平行四辺形への
回転角度が大きく、もう一方の支持具と保持具との間隔
が左右のウェハーで大きく異なるため、ウェハーがガイ
ドなしで移載される距離が長くなる。このため、移載中
のウェハーがガイドから外へ出てしまい、ウェハーの割
れ、欠けといったウェハーの破壊が発生し、このウェハ
ー破壊の際に発生する塵埃が他のウェハー上へ付着し、
半導体装置製造工程での歩沼りを低下させるという欠点
を有する。
本発明の目的はウェハーの割れ、欠は等をなくしてウェ
ハーの移載を行うウェハー移載装置を提供することにあ
る。
ハーの移載を行うウェハー移載装置を提供することにあ
る。
[発明の従来技術に対する相違点]
上述した従来のウェハー移載装置に対し、本発明は平行
平板によりウェハー受け溝を形成し、この平行平板を法
線方向に平行移動してピッチを変更させるという独創的
内容を有する。
平板によりウェハー受け溝を形成し、この平行平板を法
線方向に平行移動してピッチを変更させるという独創的
内容を有する。
[問題点を解決するための手段]
本発明は半導体ウェハーを支持する一方の支持具から、
該支持具のウェハー受け溝と異なるピッチを有する他方
の支持具へ半導体ウェハーを移載するウェハー移載装置
において、ウェハーを支持するウェハー受け溝を形成す
る複数組の平行平板と、前記平行平板の板面と直交する
方向に各平行平板を平行移動させるガイドと、前記各組
の平行平板のピッチを支持具のウェハー受け溝ピッチに
応じて設定し各組の平行平板を平行に保持するストッパ
とを有することを特徴とするウェハー移載装置である。
該支持具のウェハー受け溝と異なるピッチを有する他方
の支持具へ半導体ウェハーを移載するウェハー移載装置
において、ウェハーを支持するウェハー受け溝を形成す
る複数組の平行平板と、前記平行平板の板面と直交する
方向に各平行平板を平行移動させるガイドと、前記各組
の平行平板のピッチを支持具のウェハー受け溝ピッチに
応じて設定し各組の平行平板を平行に保持するストッパ
とを有することを特徴とするウェハー移載装置である。
[実施例コ
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図(a)、 (b)、 (c)、 (d)は本発明
の一実施例を示す図でおり、第1図(a)は保持具4の
ピッチが大きい状態を示す図、(b)は保持具4のピッ
チが小さい状態を示す図である。第1図(a)、 (b
)に示すように、保持具4a、4b(第2図(a)、(
b) )はウェハーを支持するウェハー受け溝を形成す
る複数組の平行平板7.ガイド8.ス1〜ツバ9.スト
ッパ10とを有している。2本のガイド8,8は平行に
設置し、各平行平板7には板面を直角に貫通する貫通孔
7aを設け、各平行平板7の貫通孔7aにガイド8を貫
通して該平行平板7をガイド8により平行平板の板面と
直交する方向に平行移動可能に保持させる。ス[〜ツバ
9及びストッパ10には平行平板7の端部7b@ 嵌合
する小径孔9a、 10aと、平行平板7の端部7bを
遊■する大径孔9b、 10bとを有する。第1図(c
)、 (d)ではストッパ9の小径孔9aに上部の平行
平板7の端部7bが嵌合し、下部の平行平板7の端部7
bがストッパ10の大径孔10bに上下方向に移動可能
に接続しである。ストッパ10もストッパ9と同様に上
部の平行平板7に固定され、下部の平行平板7とは、図
面上下方向に移動可能に接続しである。したがって、第
1図(C)のように平行平板7のピッチをウェハー支持
具1のウェハー受け溝ピッチとほぼ等しくするようにス
トッパ9.ス1〜ツバ10の各部寸法を決定し、かつ第
1図(d)のように平行平板7のピッチをウェハー支持
具6のウェハー受け溝ピッチとほぼ等しくするにうにス
1〜ツバ9.ス]〜ツバ10の寸法を決定することによ
り、平行平板7のピッチをつ工バー支持具1のウェハー
受け溝ピッチとほぼ等しくし、ウェハー2を搬入後平行
平板7を法線方向に平行移動し、各組の平行平板7のピ
ッチをウェハー支持具6のウェハー受け溝ピッチとほぼ
等しくさせ、ウェハー支持具6にウェハー2を搬入させ
て移載を完了させるものでおる。
の一実施例を示す図でおり、第1図(a)は保持具4の
ピッチが大きい状態を示す図、(b)は保持具4のピッ
チが小さい状態を示す図である。第1図(a)、 (b
)に示すように、保持具4a、4b(第2図(a)、(
b) )はウェハーを支持するウェハー受け溝を形成す
る複数組の平行平板7.ガイド8.ス1〜ツバ9.スト
ッパ10とを有している。2本のガイド8,8は平行に
設置し、各平行平板7には板面を直角に貫通する貫通孔
7aを設け、各平行平板7の貫通孔7aにガイド8を貫
通して該平行平板7をガイド8により平行平板の板面と
直交する方向に平行移動可能に保持させる。ス[〜ツバ
9及びストッパ10には平行平板7の端部7b@ 嵌合
する小径孔9a、 10aと、平行平板7の端部7bを
遊■する大径孔9b、 10bとを有する。第1図(c
)、 (d)ではストッパ9の小径孔9aに上部の平行
平板7の端部7bが嵌合し、下部の平行平板7の端部7
bがストッパ10の大径孔10bに上下方向に移動可能
に接続しである。ストッパ10もストッパ9と同様に上
部の平行平板7に固定され、下部の平行平板7とは、図
面上下方向に移動可能に接続しである。したがって、第
1図(C)のように平行平板7のピッチをウェハー支持
具1のウェハー受け溝ピッチとほぼ等しくするようにス
トッパ9.ス1〜ツバ10の各部寸法を決定し、かつ第
1図(d)のように平行平板7のピッチをウェハー支持
具6のウェハー受け溝ピッチとほぼ等しくするにうにス
1〜ツバ9.ス]〜ツバ10の寸法を決定することによ
り、平行平板7のピッチをつ工バー支持具1のウェハー
受け溝ピッチとほぼ等しくし、ウェハー2を搬入後平行
平板7を法線方向に平行移動し、各組の平行平板7のピ
ッチをウェハー支持具6のウェハー受け溝ピッチとほぼ
等しくさせ、ウェハー支持具6にウェハー2を搬入させ
て移載を完了させるものでおる。
実施例において、第2図(a)に示すようにウェハー支
持具1に収納されたウェハー2はブツシャ−3によって
押し上げられ、保持具4aに収納される。ウェハー収納
後、保持具4aがウェハー2を保持し、プッシャー3を
下降させる。保持具4aは平行平板7をガイド8に沿っ
て平行移動ざぜそのピッチを狭めてストッパ9,10に
よりその間隔に平行平板7を固定保持し、第1図(b)
に示すようにピッチ変換後の状態(図では4b)でウェ
ハー2を保持する。この後、プッシャー5が上昇しウェ
ハー2を保持し、保持具4bの保持を解き、プッシャー
5を下降させることにより、ウェハー支持具6にウェハ
ー2を搬入しウェハーの移載を終了する。
持具1に収納されたウェハー2はブツシャ−3によって
押し上げられ、保持具4aに収納される。ウェハー収納
後、保持具4aがウェハー2を保持し、プッシャー3を
下降させる。保持具4aは平行平板7をガイド8に沿っ
て平行移動ざぜそのピッチを狭めてストッパ9,10に
よりその間隔に平行平板7を固定保持し、第1図(b)
に示すようにピッチ変換後の状態(図では4b)でウェ
ハー2を保持する。この後、プッシャー5が上昇しウェ
ハー2を保持し、保持具4bの保持を解き、プッシャー
5を下降させることにより、ウェハー支持具6にウェハ
ー2を搬入しウェハーの移載を終了する。
第2図(a)、 (b)はウェハーを縦送りして移載す
る例を示η゛が、第3図(a)、 (b)のようにウェ
ハーを横送りして移載するようにしてもよい。すなわち
支持具1内のウェハー2は、プッシャー11により図面
左方へ押され、保持具4aに挿入される。
る例を示η゛が、第3図(a)、 (b)のようにウェ
ハーを横送りして移載するようにしてもよい。すなわち
支持具1内のウェハー2は、プッシャー11により図面
左方へ押され、保持具4aに挿入される。
ブツシャ−11が右方へ逃げた後、保持具4aは萌)ホ
の方法でピッチ変換を行ない、図面下方へ移動する。更
に保持具4b内のウェハー2をプッシャー12によって
図面左方へ移載し、ウェハー支持具6へ移載を完了させ
る。更に逆の移載の場合はプッシャー13及びプッシャ
ー14を用いてウェハー支持具6からウェハー支持具1
へのウェハー2の移載を上記同様に行なうものである。
の方法でピッチ変換を行ない、図面下方へ移動する。更
に保持具4b内のウェハー2をプッシャー12によって
図面左方へ移載し、ウェハー支持具6へ移載を完了させ
る。更に逆の移載の場合はプッシャー13及びプッシャ
ー14を用いてウェハー支持具6からウェハー支持具1
へのウェハー2の移載を上記同様に行なうものである。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によればウェハーを支持する
一方の支持具から、該支持具とウェハー受け溝ピッチの
異なるピッチの他方の支持具へウェハーを移載するウェ
ハー移載装置において、ウェハー受け溝を組をなす2枚
の平行平板ににり形成し、各組の平行平板を該平行平板
の板面と直交する方向に平行移動させるようにしたので
、平行平板のピッチを変更したとしても各平行平板の端
部が一直線上に揃い、ウェハーの間隔が変換された後ウ
ェハーの下端が一直線上に整列した状態で、プッシャー
等にてウェハーを受けて他方の支持具へ搬入することが
でき、ウェハー移載が従来までの方式に比べて確実であ
り、しかもウェハーの割れ、クラック等に起因する塵埃
の再付着によるウェハー汚染を低減し、ひいてはLSI
製造工程中の製品歩留りを向上できる効果を有するもの
である。
一方の支持具から、該支持具とウェハー受け溝ピッチの
異なるピッチの他方の支持具へウェハーを移載するウェ
ハー移載装置において、ウェハー受け溝を組をなす2枚
の平行平板ににり形成し、各組の平行平板を該平行平板
の板面と直交する方向に平行移動させるようにしたので
、平行平板のピッチを変更したとしても各平行平板の端
部が一直線上に揃い、ウェハーの間隔が変換された後ウ
ェハーの下端が一直線上に整列した状態で、プッシャー
等にてウェハーを受けて他方の支持具へ搬入することが
でき、ウェハー移載が従来までの方式に比べて確実であ
り、しかもウェハーの割れ、クラック等に起因する塵埃
の再付着によるウェハー汚染を低減し、ひいてはLSI
製造工程中の製品歩留りを向上できる効果を有するもの
である。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例の保持具を示
す(j成因、第1図(c)、 (d)は同拡大断面図、
第2図(a)、(b) 、第3図(a)、 (b)は本
発明における移載工程を示す図、第4図(ah (b)
は従来のウェハー移載装置を示す構成図、第5図(a)
、 (b)はウェハー間のピッチを変える姦構を示す構
成図である。
す(j成因、第1図(c)、 (d)は同拡大断面図、
第2図(a)、(b) 、第3図(a)、 (b)は本
発明における移載工程を示す図、第4図(ah (b)
は従来のウェハー移載装置を示す構成図、第5図(a)
、 (b)はウェハー間のピッチを変える姦構を示す構
成図である。
Claims (1)
- (1)半導体ウェハーを支持する一方の支持具から、該
支持具のウェハー受け溝と異なるピッチを有する他方の
支持具へ半導体ウェハーを移載するウェハー移載装置に
おいて、ウェハーを支持するウェハー受け溝を形成する
複数組の平行平板と、前記平行平板の板面と直交する方
向に各平行平板を平行移動させるガイドと、前記各組の
平行平板のピッチを支持具のウェハー受け溝ピッチに応
じて設定し各組の平行平板を平行に保持するストッパと
を有することを特徴とするウェハー移載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61224688A JPS6379341A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | ウエハ−移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61224688A JPS6379341A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | ウエハ−移載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6379341A true JPS6379341A (ja) | 1988-04-09 |
Family
ID=16817672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61224688A Pending JPS6379341A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | ウエハ−移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6379341A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228949A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Tel Sagami Ltd | ピッチ変換機及びそれを用いたピッチ変換方法 |
JP2020061400A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持装置 |
JP2020102532A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ダイヘン | 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP61224688A patent/JPS6379341A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228949A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Tel Sagami Ltd | ピッチ変換機及びそれを用いたピッチ変換方法 |
JP2020061400A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持装置 |
JP2020102532A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ダイヘン | 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット |
TWI812807B (zh) * | 2018-12-21 | 2023-08-21 | 日商達誼恆股份有限公司 | 多段式手臂及具有此手臂之搬運機器人 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4566839A (en) | Semiconductor wafer diffusion boat and method | |
US5692873A (en) | Apparatus for holding a piece of semiconductor | |
KR940001150B1 (ko) | 반도체웨이퍼 이송장치 | |
JP2002520833A5 (ja) | ||
JP2002520833A (ja) | 多位置ロードロックチャンバー | |
JP5167161B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
JP4204128B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
KR100829769B1 (ko) | 처리할 소자들을 배치하는 장치 및 방법 | |
JPS6379341A (ja) | ウエハ−移載装置 | |
JPH06181252A (ja) | ウエハ支持装置 | |
JPH0211489B2 (ja) | ||
JPH0992704A (ja) | 半導体用シリコンウェハーの移し替え装置 | |
JPS63173338A (ja) | ウエハ移載方式 | |
JPS6358850A (ja) | ウエハ−移載装置 | |
KR100238947B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 탑재장치 | |
JPH0727626Y2 (ja) | ウエハー移し換え装置 | |
JPH09147786A (ja) | 基板保持方法および該方法に用いる基板保持機構 | |
JPH0271544A (ja) | 基板移載装置 | |
JP3149027B2 (ja) | 熱処理用ボートの位置決め装置 | |
JP4254980B2 (ja) | ウエハ移載装置 | |
JPH019170Y2 (ja) | ||
JPH05206251A (ja) | オリエンテイションフラット位置合わせ装置 | |
JPH0321461B2 (ja) | ||
CN117420071A (zh) | 晶圆夹具、晶圆检测装置、半导体检测***及其工艺设备 | |
JPH08274144A (ja) | ウェーハ立て替え装置 |