JPS6379341A - ウエハ−移載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置製造工程に使用される半導体ウェハ
ーを一方の支持具から他方の支持具に移載するウェハー
移載装置、特に支持具間のウェハー受け溝のピッチが異
なる場合の・ｔウェハー移載装置に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種のウェハー移載装置は、ウェハー支持具か
らウェハーを上方から突き上げて、−詩仙の支持具に保
持させたのち、何らかの方法でウェハー間のピッチを変
えて、移載したい支持具にウェハーを移載するといった
方式が一般的であった。

第４図（ａ）、　（ｂ）は従来のウェハー移載装置の概
念図、第５図（ａ）、　（ｂ）はウェハー間のピッチを
変える機構の構造図でおる。以下図面に従って詳細に説
明する。第４図（ａ）に示すようにウェハー支持具１に
支持されたウェハー２の下方からプッシャー１５が上昇
し、ウェハー支持具１と等ピッチにウェハー受け溝が設
けられた治具１８ａ内にウェハーが運ばれる。第４図（
ｂ）に示すようにこの治具１６ａは後述の機構を用いて
ウェハー間隔を変えて治具１６ｂの状態でウェハー２を
保持する。この間隔はもう一方のウェハー支持具６のそ
れと等しくなっており、このもう一方のウェハー支持具
６の下方からプッシャー１７が上昇し、ウェハーを支え
る。支持後、治具１８ｂはウェハー２の保持を解き、プ
ッシャー１７が下降し、もう一方のウェハー支持臭６ヘ
ウエハー２を搬入してウェハー２の移載を完了させる。

ウェハー間隔の変換は第５図（ａ）、　（ｂ）に示す。

治具１７には上端と下端にリンク１８が回軸自由な支点
１９によって接続されており、第５図（ａ）において矢
印２０の方向に力を加えると、第５図（ｂ）のようにウ
ェハー間隔が小さくなる。

［発明が解決しようとする問題点３ 以上説明した様に、従来のウェハー移載装置は支持具か
らウェハーを突き上げ、−詩仙の保持具に保持させ、こ
の保持具のウェハー間隔を、同軸自由な支点によって接
続されたリンクを用いて保持具を長方形から平行四辺形
に変形させて変え、この後保持具下方からウェハーを保
持し、保持具のウェハー保持を解放してウェハーを下方
へ移動させ保持具下に設置されたもう一方の支持具へウ
ェハーを移載する構造となっているため、ウェハー間隔
の変換が大きい程、リンクの長方形がら平行四辺形への
回転角度が大きく、もう一方の支持具と保持具との間隔
が左右のウェハーで大きく異なるため、ウェハーがガイ
ドなしで移載される距離が長くなる。このため、移載中
のウェハーがガイドから外へ出てしまい、ウェハーの割
れ、欠けといったウェハーの破壊が発生し、このウェハ
ー破壊の際に発生する塵埃が他のウェハー上へ付着し、
半導体装置製造工程での歩沼りを低下させるという欠点
を有する。

本発明の目的はウェハーの割れ、欠は等をなくしてウェ
ハーの移載を行うウェハー移載装置を提供することにあ
る。

［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のウェハー移載装置に対し、本発明は平行
平板によりウェハー受け溝を形成し、この平行平板を法
線方向に平行移動してピッチを変更させるという独創的
内容を有する。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は半導体ウェハーを支持する一方の支持具から、
該支持具のウェハー受け溝と異なるピッチを有する他方
の支持具へ半導体ウェハーを移載するウェハー移載装置
において、ウェハーを支持するウェハー受け溝を形成す
る複数組の平行平板と、前記平行平板の板面と直交する
方向に各平行平板を平行移動させるガイドと、前記各組
の平行平板のピッチを支持具のウェハー受け溝ピッチに
応じて設定し各組の平行平板を平行に保持するストッパ
とを有することを特徴とするウェハー移載装置である。

［実施例コ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）、　（ｄ）は本発明
の一実施例を示す図でおり、第１図（ａ）は保持具４の
ピッチが大きい状態を示す図、（ｂ）は保持具４のピッ
チが小さい状態を示す図である。第１図（ａ）、　（ｂ
）に示すように、保持具４ａ、４ｂ（第２図（ａ）、（
ｂ）　）はウェハーを支持するウェハー受け溝を形成す
る複数組の平行平板７．ガイド８．ス１〜ツバ９．スト
ッパ１０とを有している。２本のガイド８，８は平行に
設置し、各平行平板７には板面を直角に貫通する貫通孔
７ａを設け、各平行平板７の貫通孔７ａにガイド８を貫
通して該平行平板７をガイド８により平行平板の板面と
直交する方向に平行移動可能に保持させる。ス［〜ツバ
９及びストッパ１０には平行平板７の端部７ｂ＠　嵌合
する小径孔９ａ、　１０ａと、平行平板７の端部７ｂを
遊■する大径孔９ｂ、　１０ｂとを有する。第１図（ｃ
）、　（ｄ）ではストッパ９の小径孔９ａに上部の平行
平板７の端部７ｂが嵌合し、下部の平行平板７の端部７
ｂがストッパ１０の大径孔１０ｂに上下方向に移動可能
に接続しである。ストッパ１０もストッパ９と同様に上
部の平行平板７に固定され、下部の平行平板７とは、図
面上下方向に移動可能に接続しである。したがって、第
１図（Ｃ）のように平行平板７のピッチをウェハー支持
具１のウェハー受け溝ピッチとほぼ等しくするようにス
トッパ９．ス１〜ツバ１０の各部寸法を決定し、かつ第
１図（ｄ）のように平行平板７のピッチをウェハー支持
具６のウェハー受け溝ピッチとほぼ等しくするにうにス
１〜ツバ９．ス］〜ツバ１０の寸法を決定することによ
り、平行平板７のピッチをつ工バー支持具１のウェハー
受け溝ピッチとほぼ等しくし、ウェハー２を搬入後平行
平板７を法線方向に平行移動し、各組の平行平板７のピ
ッチをウェハー支持具６のウェハー受け溝ピッチとほぼ
等しくさせ、ウェハー支持具６にウェハー２を搬入させ
て移載を完了させるものでおる。

実施例において、第２図（ａ）に示すようにウェハー支
持具１に収納されたウェハー２はブツシャ−３によって
押し上げられ、保持具４ａに収納される。ウェハー収納
後、保持具４ａがウェハー２を保持し、プッシャー３を
下降させる。保持具４ａは平行平板７をガイド８に沿っ
て平行移動ざぜそのピッチを狭めてストッパ９，１０に
よりその間隔に平行平板７を固定保持し、第１図（ｂ）
に示すようにピッチ変換後の状態（図では４ｂ）でウェ
ハー２を保持する。この後、プッシャー５が上昇しウェ
ハー２を保持し、保持具４ｂの保持を解き、プッシャー
５を下降させることにより、ウェハー支持具６にウェハ
ー２を搬入しウェハーの移載を終了する。

第２図（ａ）、　（ｂ）はウェハーを縦送りして移載す
る例を示η゛が、第３図（ａ）、　（ｂ）のようにウェ
ハーを横送りして移載するようにしてもよい。すなわち
支持具１内のウェハー２は、プッシャー１１により図面
左方へ押され、保持具４ａに挿入される。

ブツシャ−１１が右方へ逃げた後、保持具４ａは萌）ホ
の方法でピッチ変換を行ない、図面下方へ移動する。更
に保持具４ｂ内のウェハー２をプッシャー１２によって
図面左方へ移載し、ウェハー支持具６へ移載を完了させ
る。更に逆の移載の場合はプッシャー１３及びプッシャ
ー１４を用いてウェハー支持具６からウェハー支持具１
へのウェハー２の移載を上記同様に行なうものである。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によればウェハーを支持する
一方の支持具から、該支持具とウェハー受け溝ピッチの
異なるピッチの他方の支持具へウェハーを移載するウェ
ハー移載装置において、ウェハー受け溝を組をなす２枚
の平行平板ににり形成し、各組の平行平板を該平行平板
の板面と直交する方向に平行移動させるようにしたので
、平行平板のピッチを変更したとしても各平行平板の端
部が一直線上に揃い、ウェハーの間隔が変換された後ウ
ェハーの下端が一直線上に整列した状態で、プッシャー
等にてウェハーを受けて他方の支持具へ搬入することが
でき、ウェハー移載が従来までの方式に比べて確実であ
り、しかもウェハーの割れ、クラック等に起因する塵埃
の再付着によるウェハー汚染を低減し、ひいてはＬＳＩ
製造工程中の製品歩留りを向上できる効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の保持具を示
す（ｊ成因、第１図（ｃ）、　（ｄ）は同拡大断面図、
第２図（ａ）、（ｂ）　、第３図（ａ）、　（ｂ）は本
発明における移載工程を示す図、第４図（ａｈ　（ｂ）
は従来のウェハー移載装置を示す構成図、第５図（ａ）
、　（ｂ）はウェハー間のピッチを変える姦構を示す構
成図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハーを支持する一方の支持具から、該
   支持具のウェハー受け溝と異なるピッチを有する他方の
   支持具へ半導体ウェハーを移載するウェハー移載装置に
   おいて、ウェハーを支持するウェハー受け溝を形成する
   複数組の平行平板と、前記平行平板の板面と直交する方
   向に各平行平板を平行移動させるガイドと、前記各組の
   平行平板のピッチを支持具のウェハー受け溝ピッチに応
   じて設定し各組の平行平板を平行に保持するストッパと
   を有することを特徴とするウェハー移載装置。