JPH0241209A - 半導体等の基板の分割方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板やセラゼツク基板等に切溝を形成し
、この切溝に沿って基板を分割する方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造においては、まず第６図に示す半導体
基板Ｃウェハ）１を用意する。ウニ／％　ｊには拡散等
によってｐ形像域とｎ形像域が形成され、多数個の半導
体素子Ｃ以下チップと呼ぶ）２が縦横に配列されている
。ウエト１の一刀の主面は縦横の切溝３によって基盤の
目状に区画化さｔている。切溝３はテップ２に沿って設
けられており、この切＃Ｉ＃３でウェハ１を切断するこ
とで、ウェハ布は多数個のチップ２ＶＣ分割される。

第４図は従来のウェハ１の分割方法を示す。まず、内示
のように１弾力性を有するゴムマッドステージ４の上に
保護紙５を置き、粘着チーブ６に貼り付けられたウェハ
１を保護紙５の±に載置する。なお、粘着テープ６はウ
ェハ１の切１１＄３の設けらｎていない主面に予め接着
さｒＬる。次に、ローラー７を粘着テープ６上で横方向
の切＃１３の方向に回転移動させる。このとき、ローラ
ー７は粘着テープ６、ウェハ１．保護紙５をゴムマット
ステーツ４に対して押圧しながら移動する。こｊ−１［
より、ウェハ１は縦方向の切溝３の設けらｔ″Ｌｆｃ部
分子俵断されて？Ｊ数の細条に分割さｎる。次にウェハ
１を９０度回転させてローラー７を縦方向の切１１１３
の方向に移動する。これにより、ウェハ１は横方向の切
溝３が設けらｔ″した部分で破断される。

以上により、ウェハ１を多数個のチップ２に分割するこ
とができる。

上記のウェハ１の分割方法を更に絆しく説明すると、ウ
ェハ１の切溝３の方向に延在する円柱状の棒材から成る
ローラー７がウェハ１の切＃ｌ１３が設けられた部分の
正方に位置したとき、ウェハ１は内示のよりにゴムマッ
ドステージ４に沈み込み。

ローラー７の下部に位置する切溝３が押し広げら九るよ
うにして肉薄部８が曲げにより＆！ｉ断する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記の方法では、ウェハ１を切溝３で確実に切
断することが難しく、特にチップ２が小面積であるとき
に割れ残り部分が生じることがあった。この理由は必ず
しも明確ではないが１次のようＶｃ：４えられる。即ち
、ローラー７に押圧されることでゴムマッドステージ４
のローラー７の下部の部分は図示のように沈み必む。こ
のため、ローラー７の下部に位置する被破断部とその周
辺の切溝３部分とに破断力が分散されてしまうためと考
えられる。

そこで１本発明は上記の問題を解決し、生導体基板やセ
ラばツク基板等を確実にかつ良好に分割できる方法を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的をｉ！！成するための本発明は、基板の一万の
主面に所定の間隔で切溝を形成し、前記基板を前記切溝
に沿って破断することにより前記基板を複数の細片に分
割する方法において、ヤング率が６　Ｘ　１０”　ｄｙ
ｎ　７ｃｍ”以±の薄板が架設されている基板分割装置
を用意し、前記基板の前記切溝が形成さ九ている面が前
記薄板に対向するように前記基板を前記薄板上に載置し
、前記基板の前記切溝が形成されていない面の前記切溝
の上部を押圧部材によって押圧して前記切溝に沿って＆
１断することを特徴とする基板の分割方法に係わるもの
である。

〔作　用〕

上記発明に８ける架設された薄板は、ローラー等の押圧
部材による押圧力を切溝、Ｌ一部に集中させる働きを有
する。このため、基板の分割を良好に連成することが可
能になる。

〔実施例〕

次に、第１図〜第３図を参湘して不発明の一実施例に係
わるウェハの分割方法を説明する。

第１囚に示す本実施例で使用するウェハ分割装置１１は
ステージを形成するためのステンレス製の薄１１１２と
、ステージ用薄板架設装置１３と。

載置台１４と、押圧部材とじてのローラー１５とを有す
る。ステージ用薄板架設装置１３は載置台１４士に固定
された４本の支持柱１６と、対向配置され念２つの支持
柱１６の間に摘渡され虎薄板張着用棒状部材１７から成
る。ステージ用薄１！１１２は両端−が棒状部材１７に
貼着されて、１１２置台１４の上方で棒状部材１７の相
互間に張Ｖ＆されている。ローラー１５は断面が円形で
あり、その直径はウェハ１のとなりあう切溝３の間隔の
約１．５〜６倍となっている。またローラー１５はａ−
ツー支持体１８に回転自在に取付けられている。ローラ
ー支持体１８は載置台１４の溝１９に案内されて矢印２
０で示す方向に移動自在である。なお。

ローラー１５の載置台１４の±面からの高さは薄板１２
の両端の高さ位置よりも低いところに位置する。この念
め、ローラー１５が位置した部分では薄板１２が下方に
押圧される。但し、薄板１２は両端が棒状部材１７に固
定されているため、ローラー１５で押圧された部分と両
端との間で薄板１２が撓むことはない。

次に、従来と同様に多数のチップ２が配列的に形成され
、さらに一方の主面側に縦横の切溝３が形成されたウェ
ハ１を珈備する。切溝３は周知のツーダイシング法、Ｎ
Ｊち高速回転する外周刃をウェハ１に当接させて形成し
たものである。次に。

ウェハ１の切溝３が形成されていない主面に粘着テープ
６を貼り付ける。

次に、薄板１２上に保護紙５を介してウニノー１１を載
置する。なお、ウニノ１の切溝３が形成された一万の主
面が保護紙５側になるようにウニ／）１を配置する。ま
たウニ／）１を縦方向に延びる切溝３の方向がローラー
１５の延在方向にほぼ一致するように配置する。保護紙
５及び粘着テープ６を備えたウェハ１を配置するときに
はローラー１５を棒状部材１７に近い側に位置させてお
き、保護紙５及びウニノ１１は薄板１２のほぼ中央に配
置する。

次に、ローラー１５を粘着チーブ乙の上面において回転
移動させる。このとき、ローラー１５はウェハ１の縦方
向の切溝６の方向に延在し、ウェハ１の横方向の切溝６
の方向に移動させる。ローラー１５の薄板１２の上面か
らの高さ位置は常に一定であジ、前述のよ）に薄板１２
の両端の高さ位置よりも低くなっている。したがって、
粘着テープ６、ウェハ１．保護紙５．薄板１２がローラ
ー１５で押圧さｎで、この部分は第２図に示すよりに垂
下する。これによって、粘着チーズ６、ウェハ１．保護
紙５．薄８［１２はローラー１５で押圧された部分を支
点として屈曲する。ローラー１５がウェハ１の肉薄ｓ８
の正方に位置すると、ウェハ１はこの肉薄部８を支点と
して屈曲する。結果として、ウェハ１はこの肉薄部８の
部分で確実に破断する。なお、切溝３が形成されていな
い部分即ちテップ２に相当する部分は肉薄部８に比べて
肉厚となっているため、ローラー１５の押圧によってク
ランク等が生じることはない。ローラー１５をウェハ１
の一端から他端に移動することによりローラー１５はウ
ニ／％　１の縦方向の切溝３により形成されたすべての
肉薄部８を押圧する。これにより、ウェハ１は縦方向の
切溝３の部分で破断されて、細条形状に分割される。

次に、ウェハ１を横方向に延びる切溝３の部分で切断す
るためにウェハ１を９０度回転させて薄板１２上に配置
する。即ち、横方向に延びる切溝６の方向がローラー１
５の延在方向に略一致するようにウェハ１を配置する。

なお、細条形状に分割さｒしたウェハ１は粘着テープ６
に貼着されているため、上記のようにウェハ１を回転し
ても配列がくずれてしま）ことはない。ローラー１５は
ウェハ１の横方向の切＠３の方向に延在し、ウェハ１の
縦方向の切溝３の方向（厳密にはウェハ１はすでに縦方
向に破断されているので破断線の方向と言える〕に移動
させる。粘着テープ６、ウニノ・１、保護紙５．薄板１
２は前述と同様にローラー１５に押圧されて、ローラー
１５の下部を支点として屈曲する。ローラー１５がウェ
ハ１の横方向の切溝３によって形成された肉薄部８の±
方に位置すると、ウェハ１はこの肉薄部８を支点として
屈曲し、確実に破断する。ローラー１５を移動して横方
向のすべての肉薄部８を押圧すればウニノ１１を多数の
テップ２に分割できる。なお、粘着テープ６Ｖｃ貼着さ
れた多数のチップ２は粘着テープ６を引き伸ばすことで
容易に剥離できる。

本実施例は次の効果を有する。

ｆｉｌ　　ウェハ１の分割を確実に、良好に、かつ容易
に行える。即ち１本実施例の薄板１２はヤング率が約１
９　’ｘ　Ｉ　Ｑ”　ｄｙｎ／ｃｍ’のステンレス板材
：Ｃ＞うＪｉｌＭ、従来のゴムマッドステージ４にくら
べてヤング率が著しく大きくなっている。したがって、
ローラー１５の押圧力によって薄板１２が厚み方向に縮
小することは実質的にない。このため。

第４図に示す従来のよりにつ二ノー１１がステージ４に
沈みこんでローラー７からの押圧力が分散されてし一１
！りことはなく、第２□□□に示すよりに破断すべき肉
薄部８に押圧力を集中的に加えることができる。

（２）薄板１２は浄さが約１００μｍの薄板であり、そ
の厚みはウェハ１の厚みの１７２以下となっている。さ
らに薄板１２の両端は架設装置１３に固定されているた
め、ローラー１５で押された際。

薄板１２にはこの延在方向に張力が加わることとなる。

ごのため、薄板１２は第２図に示すように支点から両端
にかけての部分で撓みがなく、さらに支点部近傍で大き
く湾曲することもない。したがって、薄ａ１２に対して
保護紙５を介して当接したウェハ１はローラー１５で押
圧された肉薄部８を支点として良好に屈曲させられる。

以上のことからウェハ１を切溝３に沿って確実に分割す
ることができ、従来のように割れ残りが生じることがな
い。

（３１前述のようにウェハ１が薄ａ１２に沈み込むこと
がないので、従来例のようなせん断力が非破断部分の肉
薄部８に生じることがない。このため、ウェハ１を良好
に切断できる。

（４１薄板１２は弾性力を有しており、薄１ｆ１１２の
垂下部分はローラー１５の移動後に上昇する。

したがってウェハ１の屈曲の支点部分はローラー１５の
移動に追従するため、ウェハ１はローラー１５を移動す
ることで容易に分割できる。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限足されるものでな（。

例えば次の変形が可能なものである。

（ＩＩ　　実施例では薄板１２の支点に接する仮想接線
りに対する薄板１２の角度θは略５度とした。

しかし、この角度はテップ２の平面サイズ、ｇち切溝３
の間隔やウェハ１の薄さ等によって最適値が変わるため
この限りではない。但し、その角度θを２〜１０度とし
たとき、ウェハ１の割れ残り頻度が小さいことが確認さ
れている。

（２）ローラー１５の直径は実施例においては切溝３の
間隔の１．５〜６倍としたが、１〜１０倍とすることで
ウェハ１を確実に分割できる。

（３１薄板１２の材料はステンレス材に限うレない。し
かし、薄板１２は次の条件を満すものであることが望ま
しい。

（ａ＋　　ウェハ１が押圧時に実質的に沈み込むことが
ない。

（ｂｌ　　接線りに対する角度θを鋭角にできるＣ支点
部分が大きく湾曲しない）。

ｔｃ＋　　支点と両端との間に撓み等が生じることがな
（、はぼ直線の状態を維持できる。

以±の条件を十分に満足できるようにヤング率が６．Ｏ
Ｘ　１０　　ｄｙｎ／ｃｍ’以上、さらには１０．０Ｘ
　１０　　ｄｙｎ／ｃｍ’以上の取材でステージ用薄板
１２を形成することが望ましい。また、薄板１２の厚み
は３００μｍ以下、望ましくは１５０μｍ以下（ウェハ
の摩み以下、望ましくはウェハの厚みの１７２以下）と
するのがよい。但し、十分な強度が得られるように下限
は５０μｍ以上とするのが良い。

（４１押圧時に薄板１２の支点を載置台１４の上面に当
接させることで上記の折曲角度θを決足してもよい。

（５１本発明は早導体ウェハの分割の他に抵抗やコンデ
ンサが配列的に形成されたセラずツク基板等の分割にも
有効である。

（６１ローラー１５によるウェハ１の押圧を間欠的に行
ってもよい。例えば、１つの切溝３で押圧し、押圧を解
いてローラー１５を移動し１次の切溝３で再び押圧して
もよい。

〔発明の効果〕

上述のように１本発明によれば基板を良好に。

かつ確実にさらに容易に分割することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係わる分割装置を示す斜ａ−
１ 第２ｒＩ！Ｊは第１図の一部を拡大して示す縦断面内。 第３図はウェハを切溝側から見た斜視図。 第４図は従来の分割装置を示す縦断１ｉｌＩ因である。 １・・・ウェハ　２・・・チップ、３・・・切溝、６・
・・粘着テープ、１１・・・分割装置、１２・・・ステ
ージ用薄板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板の一方の主面に所定の間隔で切溝を形成し、前記基
   板を前記切溝に沿つて破断することにより前記基板を複
   数の細片に分割する方法において、ヤング率が６×１０
   ＾１＾１ｄｙｎ／ｃｍ＾２以上の薄板が架設されている
   基板分割装置を用意し、 前記基板の前記切溝が形成されている面が前記薄板に対
   向するように前記基板を前記薄板上に載置し、 前記基板の前記切溝が形成されていない面の前記切溝の
   上部を押圧部材によつて押圧して前記切溝に沿つて破断
   することを特徴とする基板の分割方法。