JPS5924535B2 - 積層複合部品 - Google Patents
積層複合部品Info
- Publication number
- JPS5924535B2 JPS5924535B2 JP10906379A JP10906379A JPS5924535B2 JP S5924535 B2 JPS5924535 B2 JP S5924535B2 JP 10906379 A JP10906379 A JP 10906379A JP 10906379 A JP10906379 A JP 10906379A JP S5924535 B2 JPS5924535 B2 JP S5924535B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated composite
- magnetic
- present
- thin plate
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層複合部品に関し、特にインダクタとコンデ
ンサとを構成要素とするチップ形積層複合部品に関する
。
ンサとを構成要素とするチップ形積層複合部品に関する
。
従来の複合部品はインダクタの寸法が大きくな力、また
インダクタの製法がコンデンサの製法と全く異なること
から複合化及び小型化が困難であつた。
インダクタの製法がコンデンサの製法と全く異なること
から複合化及び小型化が困難であつた。
コンデンサに関しては積層チップコンデンサ等が知られ
ているように薄形・小型化が進んでいるが、インダクタ
は導線を磁心に巻くことが必要で小型化のネックとなつ
ていた。本発明者はこの問題を解決するため特願昭５４
−２２５４８号等で印刷またはシート方式によるチップ
形積層複合部品を提案した。
ているように薄形・小型化が進んでいるが、インダクタ
は導線を磁心に巻くことが必要で小型化のネックとなつ
ていた。本発明者はこの問題を解決するため特願昭５４
−２２５４８号等で印刷またはシート方式によるチップ
形積層複合部品を提案した。
その要点を述ぺると、薄い絶縁基板上にインダクタ用導
体パターン、コンデンサ用電極パターン、誘電体薄膜、
磁性体薄膜等を適当な順序で印刷して積層して行き、チ
ップ状の積層体を形成レ焼成し、積層体の縁辺に露出す
る導体パターンの末端に接続するように外部端子を積層
体の縁辺部に焼付けたものであつた。この方式は複合部
品の小型化、大量生産化コストダウン等の利益を提供し
た。本発明は上記技術の応用として例えばデュアルタイ
プのノイズフィルター等に利用できる回路構成を有する
積層複合部品を指供する。
体パターン、コンデンサ用電極パターン、誘電体薄膜、
磁性体薄膜等を適当な順序で印刷して積層して行き、チ
ップ状の積層体を形成レ焼成し、積層体の縁辺に露出す
る導体パターンの末端に接続するように外部端子を積層
体の縁辺部に焼付けたものであつた。この方式は複合部
品の小型化、大量生産化コストダウン等の利益を提供し
た。本発明は上記技術の応用として例えばデュアルタイ
プのノイズフィルター等に利用できる回路構成を有する
積層複合部品を指供する。
本発明の目的はインダクタンス素子とコンデンサ素子と
が１個の部品の中に複数組込まれた積層複合部品を提供
することにある。
が１個の部品の中に複数組込まれた積層複合部品を提供
することにある。
本発明の積層複合部品は印刷技術を利用して製造され、
得られる部品は多数の外部端子を有する小型のチップ形
部品である。
得られる部品は多数の外部端子を有する小型のチップ形
部品である。
本発明の積層複合部品は最小数の工程だけで多数のＬ、
Ｃ素子を含ませることが可能であるから、工程の能率イ
Ｌ大量生産化が達成でき、しかも製品の特性が安定化さ
れる。本発明のチップ形ないしはモノリシック構造の積
層部品はプリント基板等への取付けが容易である等の組
立上の利益も有する。本発明を簡単に述べると、薄板状
の磁性体の面に複数の導体を並列的に印刷し、その上に
薄板状の磁性体を設け、さらにその上にコンデンサ用の
薄板状の誘電体を形成し、さらにコンデンサ用の電極を
印刷する。
Ｃ素子を含ませることが可能であるから、工程の能率イ
Ｌ大量生産化が達成でき、しかも製品の特性が安定化さ
れる。本発明のチップ形ないしはモノリシック構造の積
層部品はプリント基板等への取付けが容易である等の組
立上の利益も有する。本発明を簡単に述べると、薄板状
の磁性体の面に複数の導体を並列的に印刷し、その上に
薄板状の磁性体を設け、さらにその上にコンデンサ用の
薄板状の誘電体を形成し、さらにコンデンサ用の電極を
印刷する。
この場合に導体及び電極は積層体の辺部へ露出せしめら
れる。以下図面に関連して本発明を詳しく説明する。
れる。以下図面に関連して本発明を詳しく説明する。
なお、本発明で用いる磁性体は磁性酸化物フエライト等
の磁性粉末を適宜のバインダと共にペースト状にしたも
のを印刷法で薄板状に形成することにより得る。磁性粉
末は焼成後に電気絶縁性を有するものを用いることが好
ましい。本発明で用いる誘電体はＴｉＯ２，Ｂａ３Ｏ４
等のセラミツクの粉末を適当なバインダと共にぺースト
状にしたものを印刷法で薄板状に形成するか、或いは押
出し成形等でシート状に延ばしたものから構成する。本
発明で用いる電極、端子等の導体はＡｇ−Ｐｄ等の金属
粉末を適当なバインダでペースト状にしたものを印刷法
によ勺薄板状に形成することにより得る。電極その他の
導体で焼成を受けるものはＡｇ−Ｐｄ等の耐熱性金属粉
末を用い、外部端子はＡｇ等の導電性金属粉末を用いて
形成することが好ましい。第１〜９図は本発明の積層複
合部品とその製造工程を示す。
の磁性粉末を適宜のバインダと共にペースト状にしたも
のを印刷法で薄板状に形成することにより得る。磁性粉
末は焼成後に電気絶縁性を有するものを用いることが好
ましい。本発明で用いる誘電体はＴｉＯ２，Ｂａ３Ｏ４
等のセラミツクの粉末を適当なバインダと共にぺースト
状にしたものを印刷法で薄板状に形成するか、或いは押
出し成形等でシート状に延ばしたものから構成する。本
発明で用いる電極、端子等の導体はＡｇ−Ｐｄ等の金属
粉末を適当なバインダでペースト状にしたものを印刷法
によ勺薄板状に形成することにより得る。電極その他の
導体で焼成を受けるものはＡｇ−Ｐｄ等の耐熱性金属粉
末を用い、外部端子はＡｇ等の導電性金属粉末を用いて
形成することが好ましい。第１〜９図は本発明の積層複
合部品とその製造工程を示す。
第１図は本発明を実施する場合の実際的な方法を説明す
るもので、先ずポリエチレンテレフタレート等のベース
フイルムＢを用意し、その上に薄板（膜）状の磁性体１
が印刷または重畳される。尚、「印刷」に言及するとき
は印刷法によつて磁性体、誘電体、導体、電極等が薄板
状に形成されるものとし、また印刷の後に乾燥工程が入
るものとする。また「重畳」の語に言及するときはシー
ト状に予成形された誘電体、磁性体が重ねられるものと
する。第１図を再び参照すると、磁性体１は線Ａ，ｂに
よつて区画されているが、実際はこれらの線は仮想のも
ので、磁性体１に続いて各層が形成され、最後に適当な
カツタ一でこれらの線に沿つて切断されるものである。
以下、説明を簡単にするために１区画の積層複合部品に
ついてのみ説明する。第２図は磁性体１（ベースＢは図
示せず）の１区画分だけを示す。
るもので、先ずポリエチレンテレフタレート等のベース
フイルムＢを用意し、その上に薄板（膜）状の磁性体１
が印刷または重畳される。尚、「印刷」に言及するとき
は印刷法によつて磁性体、誘電体、導体、電極等が薄板
状に形成されるものとし、また印刷の後に乾燥工程が入
るものとする。また「重畳」の語に言及するときはシー
ト状に予成形された誘電体、磁性体が重ねられるものと
する。第１図を再び参照すると、磁性体１は線Ａ，ｂに
よつて区画されているが、実際はこれらの線は仮想のも
ので、磁性体１に続いて各層が形成され、最後に適当な
カツタ一でこれらの線に沿つて切断されるものである。
以下、説明を簡単にするために１区画の積層複合部品に
ついてのみ説明する。第２図は磁性体１（ベースＢは図
示せず）の１区画分だけを示す。
第２図の工程に訃いて、平行に上下に延び磁性体１の上
下辺に露出する端子Ｔ１〜Ｔ５及びＴ１′〜Ｔ５′を有
する複数の導体２が磁性体１の面に印刷される。第４図
の工程に移Ｄ１磁性体１の全面を覆うように磁性体３が
印刷または重畳される。次にこの磁性体３の上に誘電体
４が印刷または重畳される。誘電体４の面には今度は積
層体の左右の辺に露出する端子Ｔ６及びＴ６′を有する
電極５が印刷され、最後に誘電体または磁性体６がその
上に印刷される。以上の工程が終了したら、第１図に関
連して述べたように線Ａ，ｂに沿つて積層体をカツトし
て第８図に示す個々の積層体とする。積層体の各辺から
はＴ１〜Ｔ６，Ｔｌ′〜Ｔ６′ が露出されていること
が分る。次にこの積層体を焼成炉に入れて適正な焼成温
度で焼成し、次に第９図に示すように端子Ｔ，〜Ｔ６及
びＴ１（Ｔ６′に対して個別の外部端子をノ焼付ける。
このようにして完成された積層複合部品は種々の特徴を
有する。
下辺に露出する端子Ｔ１〜Ｔ５及びＴ１′〜Ｔ５′を有
する複数の導体２が磁性体１の面に印刷される。第４図
の工程に移Ｄ１磁性体１の全面を覆うように磁性体３が
印刷または重畳される。次にこの磁性体３の上に誘電体
４が印刷または重畳される。誘電体４の面には今度は積
層体の左右の辺に露出する端子Ｔ６及びＴ６′を有する
電極５が印刷され、最後に誘電体または磁性体６がその
上に印刷される。以上の工程が終了したら、第１図に関
連して述べたように線Ａ，ｂに沿つて積層体をカツトし
て第８図に示す個々の積層体とする。積層体の各辺から
はＴ１〜Ｔ６，Ｔｌ′〜Ｔ６′ が露出されていること
が分る。次にこの積層体を焼成炉に入れて適正な焼成温
度で焼成し、次に第９図に示すように端子Ｔ，〜Ｔ６及
びＴ１（Ｔ６′に対して個別の外部端子をノ焼付ける。
このようにして完成された積層複合部品は種々の特徴を
有する。
先ず導体２は複数個並列的に同時形成されるから、その
上下の磁性体１，３と共に複数の並列インダクタが形成
される。また導体２はさらに誘電体４を介して電極５と
の間に複数のコンデンサを形成する。従つて、第１０図
に示すように複数のインダクタとコンデンサとから成る
回路が構成される。しかも、導体２及び電極５の端子は
すべて積層複合部品の辺部に並べられているから、プリ
ント基板に形成されたプリント配線に対して本発明の複
合部品を取付けることは容易に実行できる。本発明の複
合部品は印刷法又はこれとシート状との併用で製造でき
るから工程の能率化、品質の安定化が達成できる。なお
本発明は他に変形例が可能なことは当業者には明らかで
あろう。
上下の磁性体１，３と共に複数の並列インダクタが形成
される。また導体２はさらに誘電体４を介して電極５と
の間に複数のコンデンサを形成する。従つて、第１０図
に示すように複数のインダクタとコンデンサとから成る
回路が構成される。しかも、導体２及び電極５の端子は
すべて積層複合部品の辺部に並べられているから、プリ
ント基板に形成されたプリント配線に対して本発明の複
合部品を取付けることは容易に実行できる。本発明の複
合部品は印刷法又はこれとシート状との併用で製造でき
るから工程の能率化、品質の安定化が達成できる。なお
本発明は他に変形例が可能なことは当業者には明らかで
あろう。
例えば誘電体または磁性体６は他の絶縁体と置換しても
よい―また層間が反応性（焼成時に）であつた択或いは
磁性体１，３が導電性であつた勺する場合にはダンパー
材または絶縁材の層を磁性体１，３の表面に形成しても
よい。
よい―また層間が反応性（焼成時に）であつた択或いは
磁性体１，３が導電性であつた勺する場合にはダンパー
材または絶縁材の層を磁性体１，３の表面に形成しても
よい。
第１図ないし第７図は本発明の積層複合部品を製造する
順次工程を示し、左側は平面図、右側は断面図である。 第８図は第７図の工程後の製層体を示す斜視図である。
第９図は完成された積層複合部品の斜視図、及び第１０
図は同部品の等価回路図である。図中、主要な符号は以
下の通Ｄである。１，３：磁性体、２：導体、４：誘電
体、５：電極、Ｔ１〜Ｔ６，Ｔｌ′〜Ｔ６′：端子。
順次工程を示し、左側は平面図、右側は断面図である。 第８図は第７図の工程後の製層体を示す斜視図である。
第９図は完成された積層複合部品の斜視図、及び第１０
図は同部品の等価回路図である。図中、主要な符号は以
下の通Ｄである。１，３：磁性体、２：導体、４：誘電
体、５：電極、Ｔ１〜Ｔ６，Ｔｌ′〜Ｔ６′：端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１の磁性体薄板上に複数のインダクタンスを構成
する導体を設けるとともに、その上に第２の磁性体薄板
を設け、該第２の磁性体薄板上に誘電体薄板を介して電
極薄板を形成して成る、積層複合部品。 ２ 前記インダクタンスを構成する導体と、前記電極薄
板とは該積層複合部品の異なる面に露出していることを
特徴とする第１項記載の積層複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10906379A JPS5924535B2 (ja) | 1979-08-29 | 1979-08-29 | 積層複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10906379A JPS5924535B2 (ja) | 1979-08-29 | 1979-08-29 | 積層複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5633813A JPS5633813A (en) | 1981-04-04 |
| JPS5924535B2 true JPS5924535B2 (ja) | 1984-06-09 |
Family
ID=14500649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10906379A Expired JPS5924535B2 (ja) | 1979-08-29 | 1979-08-29 | 積層複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924535B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846423U (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-29 | ティーディーケイ株式会社 | 中間周波トランス |
| JPS5974723U (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | ティーディーケイ株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPS5973826U (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-19 | ティーディーケイ株式会社 | フイルタ・モジユ−ル |
| JPS6273809A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Nippon Denso Co Ltd | 電子機器のための高周波フイルタ |
| JPH0410675Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1992-03-17 | ||
| JPH0410676Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1992-03-17 | ||
| JPH0410674Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1992-03-17 | ||
| JPH046261Y2 (ja) * | 1986-05-26 | 1992-02-20 | ||
| JPS6376313A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | ティーディーケイ株式会社 | 積層ｌｃフイルタ部品 |
| JP2596131B2 (ja) * | 1989-07-17 | 1997-04-02 | 株式会社村田製作所 | ノイズフイルタ |
| JP2844582B2 (ja) * | 1990-03-05 | 1999-01-06 | 株式会社 村田製作所 | 共振器 |
-
1979
- 1979-08-29 JP JP10906379A patent/JPS5924535B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5633813A (en) | 1981-04-04 |
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