JPS6339958Y2 - - Google Patents
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- JPS6339958Y2 JPS6339958Y2 JP1230081U JP1230081U JPS6339958Y2 JP S6339958 Y2 JPS6339958 Y2 JP S6339958Y2 JP 1230081 U JP1230081 U JP 1230081U JP 1230081 U JP1230081 U JP 1230081U JP S6339958 Y2 JPS6339958 Y2 JP S6339958Y2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、小形のインダクタンス−コンデンサ
（LC）複合部品に関する。
（LC）複合部品に関する。
従来、小形のLC複合部品として、誘電体層と
電極を構成する導電パターンを積層して成るコン
デンサ部分と、磁性体層とコイルを構成する導電
パターンを積層して成るインダクタンス部分とを
重ねた積層体より成るものが提案されている。
電極を構成する導電パターンを積層して成るコン
デンサ部分と、磁性体層とコイルを構成する導電
パターンを積層して成るインダクタンス部分とを
重ねた積層体より成るものが提案されている。
しかしながら、この種のLC複合部品において
は、セラミツク等の誘電体材料とフエライト等の
磁性体材料の焼成の際の縮率（Sh）が異なり、
誘電体材料のShの方が大きいため、焼成の際部
品が彎曲する欠点があつた。
は、セラミツク等の誘電体材料とフエライト等の
磁性体材料の焼成の際の縮率（Sh）が異なり、
誘電体材料のShの方が大きいため、焼成の際部
品が彎曲する欠点があつた。
本考案は、上記形式のLC複合部品において、
誘電体層と反対側に、磁性体層に関して対称的に
誘電体層を配することにより、部品の構造を磁性
体材料を誘電体材料でサンドイツチ状とした形態
にすることにより、この問題の解決を図つたもの
である。
誘電体層と反対側に、磁性体層に関して対称的に
誘電体層を配することにより、部品の構造を磁性
体材料を誘電体材料でサンドイツチ状とした形態
にすることにより、この問題の解決を図つたもの
である。
本考案のLC複合部品のコンデンサ部分に使用
される誘電体層は、セラミツク、ガラス、アルミ
ナ、チタン酸バリウム、酸化チタン等から成る誘
電体粉末をメチルセルロース、プチラール樹脂等
の周知の適宜のバインダおよび溶剤と混練りした
ペーストを、押出成形やドクタブレード法で例え
ば十数〜数十μのシート状に形成することによ
り、あるいは印刷により同様なシート状に形成す
ることにより作られる。
される誘電体層は、セラミツク、ガラス、アルミ
ナ、チタン酸バリウム、酸化チタン等から成る誘
電体粉末をメチルセルロース、プチラール樹脂等
の周知の適宜のバインダおよび溶剤と混練りした
ペーストを、押出成形やドクタブレード法で例え
ば十数〜数十μのシート状に形成することによ
り、あるいは印刷により同様なシート状に形成す
ることにより作られる。
また、インダクタンス部分に使用される磁性体
層は、Fe2Oを主体とするフエライト磁性体等の
粉末を、誘電体層の場合と同じバインダおよび溶
剤と混練りしたペーストをやはり上記と同じ方法
でシート状に形成することにより作られる。
層は、Fe2Oを主体とするフエライト磁性体等の
粉末を、誘電体層の場合と同じバインダおよび溶
剤と混練りしたペーストをやはり上記と同じ方法
でシート状に形成することにより作られる。
誘電体層と積層されてコンデンサ部分を構成す
るための導電パターン用の導体、および磁性体層
と積層されてインダクタンス部分を構成するため
の導電パターン用の導体は、Ag−Pd合金（75：
25〜50：50の合金）、Pdその他の耐熱性のよい金
属粉末とバインダから成るペーストを用いる。ま
た、外部端子用の導体としては、上記の導電性ペ
ーストを用いてもよいし、あるいは外部端子だけ
を後から焼き付ける場合には、銅、銀等の粉末の
同様なペーストを用いてもよい。
るための導電パターン用の導体、および磁性体層
と積層されてインダクタンス部分を構成するため
の導電パターン用の導体は、Ag−Pd合金（75：
25〜50：50の合金）、Pdその他の耐熱性のよい金
属粉末とバインダから成るペーストを用いる。ま
た、外部端子用の導体としては、上記の導電性ペ
ーストを用いてもよいし、あるいは外部端子だけ
を後から焼き付ける場合には、銅、銀等の粉末の
同様なペーストを用いてもよい。
以下図面を参照して、本考案のLC複合部品の
具体例の製造工程を説明する。
具体例の製造工程を説明する。
第１図はLC直列接続の複合部品の製造工程を
示すもので、まず、同図Ａに示すように、セラミ
ツク材料基板１上に、端子T1を該板の縁部に有
するコンデンサ用の広面積の導電パターンを印刷
する。次に同図Ｂに示すように、誘電体層３（セ
ラミツク材料より成る）を全面に印刷する。次に
同図Ｃに示すように、端子T1を有する縁部と直
角方向の縁部に接続部C1を有するコンデンサ用
の広面積の導電パターン４を誘電体層３の表面に
印刷する。次に同図Ｄに示すように全図に誘電体
層５を印刷する。次に同図Ｅに示すように、全面
に磁性体層６を印刷する。次に同図Ｆに示すよう
に、磁性体６の表面に、前記コンデンサ用の導電
パターン２の端子T1と反対の縁部に端子T2を有
する導電パターン７を印刷する。次に同図Ｇに示
すように導電パターン７の右半分強を覆うように
磁性体８を印刷する。次に同図Ｈに示すように磁
性体８の上から導電パターンの末端にかけてＬ字
形に導電パターン９を印刷する。これにより、導
電パターン７と９は、重畳部１０で電気的に接続
される。次に同図Ｉに示すように、今度は導電パ
ターン９の左半分強が覆われるように磁性体１１
を印刷する。次に同図Ｊに示すように、磁性体１
１上に、接続部C1に対応する位置から導電パタ
ーン９の末端にかけてほゞ矩形状に接続部C2を
有する導電パターン１２を印刷する。これによ
り、導電パターン９と１２は、重畳部１３で電気
的に接続される。さらに同図Ｋに示すように、磁
性体１４を全面に印刷する。本考案においては同
図Ｌに示すように、さらに、誘電体１５を、前記
誘電体層１，３，５を含むコンデンサ部分とほゞ
同じ厚さとなるように全面に印刷する。なお、こ
の例では、コイルはほゞ２ターンの場合を示した
が、必要なインダクタンス値に応じて任意の回数
のコイルを上記の方法の反復により形成すること
ができる。得られた積層体は端子T1，T2および
接続部C1，C2が側面に露出している。この積層
体を焼成炉に入れて誘電体および磁性体の所要温
度および時間で処理する。得られた焼成体の端子
T1，T2が露出する端面および接続部C1，C2が露
出する縁部の一部に導電ペースト（例えば銀ペー
スト）を施し、適宜の温度で焼き付けて同図Ｍに
示すように外部端子１６，１７および接続部１８
を形成する。別法として、外部端子１６，１７お
よび接続部１８は、焼成前に施してもよい。同図
はこのようにして得られたLC直列接続の複合
部品の概略断面図を示すもので、特に磁性体材料
１９が誘電体材料２０によりサンドイツチ状にさ
れている状態を強調したものであり、また同図Ｏ
はこのLC複合部品の等価回路を示している。
示すもので、まず、同図Ａに示すように、セラミ
ツク材料基板１上に、端子T1を該板の縁部に有
するコンデンサ用の広面積の導電パターンを印刷
する。次に同図Ｂに示すように、誘電体層３（セ
ラミツク材料より成る）を全面に印刷する。次に
同図Ｃに示すように、端子T1を有する縁部と直
角方向の縁部に接続部C1を有するコンデンサ用
の広面積の導電パターン４を誘電体層３の表面に
印刷する。次に同図Ｄに示すように全図に誘電体
層５を印刷する。次に同図Ｅに示すように、全面
に磁性体層６を印刷する。次に同図Ｆに示すよう
に、磁性体６の表面に、前記コンデンサ用の導電
パターン２の端子T1と反対の縁部に端子T2を有
する導電パターン７を印刷する。次に同図Ｇに示
すように導電パターン７の右半分強を覆うように
磁性体８を印刷する。次に同図Ｈに示すように磁
性体８の上から導電パターンの末端にかけてＬ字
形に導電パターン９を印刷する。これにより、導
電パターン７と９は、重畳部１０で電気的に接続
される。次に同図Ｉに示すように、今度は導電パ
ターン９の左半分強が覆われるように磁性体１１
を印刷する。次に同図Ｊに示すように、磁性体１
１上に、接続部C1に対応する位置から導電パタ
ーン９の末端にかけてほゞ矩形状に接続部C2を
有する導電パターン１２を印刷する。これによ
り、導電パターン９と１２は、重畳部１３で電気
的に接続される。さらに同図Ｋに示すように、磁
性体１４を全面に印刷する。本考案においては同
図Ｌに示すように、さらに、誘電体１５を、前記
誘電体層１，３，５を含むコンデンサ部分とほゞ
同じ厚さとなるように全面に印刷する。なお、こ
の例では、コイルはほゞ２ターンの場合を示した
が、必要なインダクタンス値に応じて任意の回数
のコイルを上記の方法の反復により形成すること
ができる。得られた積層体は端子T1，T2および
接続部C1，C2が側面に露出している。この積層
体を焼成炉に入れて誘電体および磁性体の所要温
度および時間で処理する。得られた焼成体の端子
T1，T2が露出する端面および接続部C1，C2が露
出する縁部の一部に導電ペースト（例えば銀ペー
スト）を施し、適宜の温度で焼き付けて同図Ｍに
示すように外部端子１６，１７および接続部１８
を形成する。別法として、外部端子１６，１７お
よび接続部１８は、焼成前に施してもよい。同図
はこのようにして得られたLC直列接続の複合
部品の概略断面図を示すもので、特に磁性体材料
１９が誘電体材料２０によりサンドイツチ状にさ
れている状態を強調したものであり、また同図Ｏ
はこのLC複合部品の等価回路を示している。
第２図には、LCが並列に接続されたLC複合部
品を製造する工程Ａ〜Ｍが、概略断面図Ｎおよび
等価回路図Ｏとともに示されている。これらの工
程は、第１図に関する説明から容易に理解できよ
う。
品を製造する工程Ａ〜Ｍが、概略断面図Ｎおよび
等価回路図Ｏとともに示されている。これらの工
程は、第１図に関する説明から容易に理解できよ
う。
本考案の複合部品は、特に第１図Ｎおよび第２
図Ｎの概略断面図から分るように、磁性材料１９
が誘電体材料２０でサンドイツチ状にされている
ので、焼成の際従来のこの種部品に見られるよう
に彎曲を生ずることがない。
図Ｎの概略断面図から分るように、磁性材料１９
が誘電体材料２０でサンドイツチ状にされている
ので、焼成の際従来のこの種部品に見られるよう
に彎曲を生ずることがない。
なお、上記の製造工程は個々のチツプについて
説明したが、多量生産にあたつては、誘電体層、
磁性体層および導体パターンの層をすべて印刷に
よりシート状の層として順次形成し、これに格子
状のスリツトを入れて焼成し、焼成後スリツトに
よりシート積層を割つて積層チツプを形成し、そ
してこのチツプに端子電極を焼き付けることによ
り個々のチツプ素子を製造することができる。
説明したが、多量生産にあたつては、誘電体層、
磁性体層および導体パターンの層をすべて印刷に
よりシート状の層として順次形成し、これに格子
状のスリツトを入れて焼成し、焼成後スリツトに
よりシート積層を割つて積層チツプを形成し、そ
してこのチツプに端子電極を焼き付けることによ
り個々のチツプ素子を製造することができる。
以上詳しく説明したように、本考案のLC複合
部品は、焼成に際して彎曲を生ずるおそれがな
く、したがつて均一の形状、値の製品を得ること
ができ、焼成作業も比較的容易となり、しかも従
来のこの種製品と製造工程をほとんど変えること
なく製造でき、かつ多量生産にも適している。そ
れゆえ、本考案は実用に供してその効果はすこぶ
る大きい。
部品は、焼成に際して彎曲を生ずるおそれがな
く、したがつて均一の形状、値の製品を得ること
ができ、焼成作業も比較的容易となり、しかも従
来のこの種製品と製造工程をほとんど変えること
なく製造でき、かつ多量生産にも適している。そ
れゆえ、本考案は実用に供してその効果はすこぶ
る大きい。
第１図は本考案の１具体例であるLC直列接続
複合部品の製造工程を示す平面図、ならびに完成
部品の概略断面図および等価回路図、第２図は本
考案の他の具体例であるLC並列接続複合部品の
第１図と同様の図である。 １，３，５，１５：誘電体、２，４：コンデン
サ用導電パターン、６，８，１１，１４：磁性
体、７，９，１２：コイル用導電パターン、１
０，１３：重合部、１６，１７：端子、１８：接
続部、１９：磁性体材料、２０：誘電体材料。
複合部品の製造工程を示す平面図、ならびに完成
部品の概略断面図および等価回路図、第２図は本
考案の他の具体例であるLC並列接続複合部品の
第１図と同様の図である。 １，３，５，１５：誘電体、２，４：コンデン
サ用導電パターン、６，８，１１，１４：磁性
体、７，９，１２：コイル用導電パターン、１
０，１３：重合部、１６，１７：端子、１８：接
続部、１９：磁性体材料、２０：誘電体材料。
Claims (1)
- 誘電体層と電極用導電パターンとを積層して成
るコンデンサ部分と、磁性体層とコイル用導電パ
ターンを積層して成るインダクタンス部分とを重
ねて構成されるLC複合部品において、誘電体層
と反対側に、磁性体層に関して対称的に誘電体層
を配して成るLC複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230081U JPS6339958Y2 (ja) | 1981-02-02 | 1981-02-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230081U JPS6339958Y2 (ja) | 1981-02-02 | 1981-02-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57128133U JPS57128133U (ja) | 1982-08-10 |
| JPS6339958Y2 true JPS6339958Y2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=29810417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1230081U Expired JPS6339958Y2 (ja) | 1981-02-02 | 1981-02-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6339958Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729625Y2 (ja) * | 1982-09-14 | 1995-07-05 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型ｌｃ複合部品 |
| JPH0410674Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1992-03-17 | ||
| JPH0410676Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1992-03-17 | ||
| JPH0410675Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1992-03-17 | ||
| JPH0724252B2 (ja) * | 1988-05-30 | 1995-03-15 | 株式会社村田製作所 | サージ吸収―ノイズ除去複合部品 |
-
1981
- 1981-02-02 JP JP1230081U patent/JPS6339958Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57128133U (ja) | 1982-08-10 |
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