JPH0442905A - チップ型ｌｃ複合部品とその製造方法 - Google Patents
チップ型ｌｃ複合部品とその製造方法Info
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- JPH0442905A JPH0442905A JP14964690A JP14964690A JPH0442905A JP H0442905 A JPH0442905 A JP H0442905A JP 14964690 A JP14964690 A JP 14964690A JP 14964690 A JP14964690 A JP 14964690A JP H0442905 A JPH0442905 A JP H0442905A
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種のｉ子回路に用いるチップ型ＬＣ複合部
品とその製造方法に関する。
品とその製造方法に関する。
従来の技術と課題
従来、この種のＬＣ複合部品としては、コイルとコンデ
ンサを基板上に配置して接合した後、樹脂等でモールド
して製作するハイブリッド型ＬＣ複合部品が知られてい
る。あるいは、磁性体と渦巻き状の導体パターンとを交
互に印刷して形成したコイル部並びに誘電体と容量電極
とを交互に印刷して形成したコンデンサ部の両者を重ね
合わせて作成する積層型ＬＣ複合部品が知られている。
ンサを基板上に配置して接合した後、樹脂等でモールド
して製作するハイブリッド型ＬＣ複合部品が知られてい
る。あるいは、磁性体と渦巻き状の導体パターンとを交
互に印刷して形成したコイル部並びに誘電体と容量電極
とを交互に印刷して形成したコンデンサ部の両者を重ね
合わせて作成する積層型ＬＣ複合部品が知られている。
ところで、これら従来のチップ型ＬＣ複合部品は、ハイ
ブリッド型及び積層型の何れにおいてもその構造及び製
造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高いという
問題点があった。
ブリッド型及び積層型の何れにおいてもその構造及び製
造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高いという
問題点があった。
そこで、本発明の課題は、構造が簡単で量産性に優れ、
しかも製造コストが安価なチップ型ＬＣ複合部品とその
製造方法を提供することにある。
しかも製造コストが安価なチップ型ＬＣ複合部品とその
製造方法を提供することにある。
課 を するための手段と作用
以上の課題を解決するため、本発明に係るチップ型ＬＣ
複合部品は、 （ａ）表面に導体線路を形成したリング状磁性体シート
を積層し、各シートの外周縁部及び孔縁部で前記導体線
路を連結してトロイダルコイル状パターンを形成したコ
イル部と、 （ｂ）誘電体と容量電極とからなり、かつ、前記コイル
部に形成した孔に組み込まれたコンデンサ部とを備え、 （Ｃ）前記コイル部のトロイダルコイル状パターンとコ
ンデンサ部の容量電極とが電気的に接続していること、 を特徴とする。以上の構成により、トロイダルコイル状
パターンが積層構造のリング状磁性体表面部に配設され
るため、該トロイダルコイル状パターンに電流が流れる
と、発生した磁束の大部分は前記リング状磁性体内部を
通り、いわゆる通常の有心トロイダルコイルと同様の機
能が発揮される。しかも、コイル部に形成した孔にコン
デンサ部を組み込むため、コンデンサ部のために部品寸
法が拡大するおそれも−ない。
複合部品は、 （ａ）表面に導体線路を形成したリング状磁性体シート
を積層し、各シートの外周縁部及び孔縁部で前記導体線
路を連結してトロイダルコイル状パターンを形成したコ
イル部と、 （ｂ）誘電体と容量電極とからなり、かつ、前記コイル
部に形成した孔に組み込まれたコンデンサ部とを備え、 （Ｃ）前記コイル部のトロイダルコイル状パターンとコ
ンデンサ部の容量電極とが電気的に接続していること、 を特徴とする。以上の構成により、トロイダルコイル状
パターンが積層構造のリング状磁性体表面部に配設され
るため、該トロイダルコイル状パターンに電流が流れる
と、発生した磁束の大部分は前記リング状磁性体内部を
通り、いわゆる通常の有心トロイダルコイルと同様の機
能が発揮される。しかも、コイル部に形成した孔にコン
デンサ部を組み込むため、コンデンサ部のために部品寸
法が拡大するおそれも−ない。
また、本発明に係るチップ型ＬＣ複合部品の製造方法は
、 （ｄ）リング状磁性体グリーンシートの表面に導体線路
を形成する工程と、 （ｅ）前記シートを積層し、各シートの外周縁部及び孔
縁部で前記導体線路を連結してトロイダルコイル状パタ
ーンを表面に設けたコイル部を形成する工程と、 （ｆ＞前記コイル部に形成した孔に誘電体と容量電極と
からなるコンデンサ部を組み込んだ後、表面に接続線路
を設けた保護板の間に前記コンデンサ部を組み込んだコ
イル部を挾んで一体的に組み立てると共に、前記接続線
路にてトロイダルコイル状パターンと容量電極とを電気
的に接続する工程と、 （ｇ）前記トロイダルコイル状パターン又は容量電極の
少なくともいずれか一方に接続する外部電極を前記組立
体の表面に設ける工程と、を備えたことを特徴とする。
、 （ｄ）リング状磁性体グリーンシートの表面に導体線路
を形成する工程と、 （ｅ）前記シートを積層し、各シートの外周縁部及び孔
縁部で前記導体線路を連結してトロイダルコイル状パタ
ーンを表面に設けたコイル部を形成する工程と、 （ｆ＞前記コイル部に形成した孔に誘電体と容量電極と
からなるコンデンサ部を組み込んだ後、表面に接続線路
を設けた保護板の間に前記コンデンサ部を組み込んだコ
イル部を挾んで一体的に組み立てると共に、前記接続線
路にてトロイダルコイル状パターンと容量電極とを電気
的に接続する工程と、 （ｇ）前記トロイダルコイル状パターン又は容量電極の
少なくともいずれか一方に接続する外部電極を前記組立
体の表面に設ける工程と、を備えたことを特徴とする。
この方法によれば、リング状磁性体グリーンシートの表
面に導体線路を形成する作業を各シート毎に独立して並
行実施できるため、従来の積層型ＬＣ複合部品のように
磁性体と導体パターンとを順に積み重ねてゆく必要がな
くなり、工程期間の短縮が図れると共に製造工程は簡略
化きれる。また、保護板にてコンデンサ部を組み込んだ
コイル部を挾み込むことにより簡単に組み立てられ、同
時に保護板の表面に設けた接続線路によりトロイダルコ
イル状パターンと容量電極とが電気的に接続される。
面に導体線路を形成する作業を各シート毎に独立して並
行実施できるため、従来の積層型ＬＣ複合部品のように
磁性体と導体パターンとを順に積み重ねてゆく必要がな
くなり、工程期間の短縮が図れると共に製造工程は簡略
化きれる。また、保護板にてコンデンサ部を組み込んだ
コイル部を挾み込むことにより簡単に組み立てられ、同
時に保護板の表面に設けた接続線路によりトロイダルコ
イル状パターンと容量電極とが電気的に接続される。
犬蓋男
以下、本発明に係るチップ型ＬＣ複合部品とその製造方
法の一実施例を添付図面を参照して説明する。本実施例
ではトロイダルコイル状パターンの巻数が３回巻きのＬ
Ｃ複合部品を説明するが、導体線路の幅、形成位置、本
数を変えることにより、所望の巻数のものが得られる。
法の一実施例を添付図面を参照して説明する。本実施例
ではトロイダルコイル状パターンの巻数が３回巻きのＬ
Ｃ複合部品を説明するが、導体線路の幅、形成位置、本
数を変えることにより、所望の巻数のものが得られる。
まず、コイル部４０製作のために、第１図に示すように
、矩形のリング状磁性体グリーンシートｌａ。
、矩形のリング状磁性体グリーンシートｌａ。
Ｉｂ、 Ｉｃ、 ｌｄが準備される。これらの磁性体シ
ートｌａ〜１ｄは、例えばＦｅ、Ｏ，を主成分とするフ
ェライト磁性体粉末をバインダ及び溶剤等と混練してペ
ースト状にし、厚さ十数〜数十μｍの薄いシート状にし
たものである。シート１８〜１ｄの中央部には矩形の孔
ＩＡ、 ＩＢ、 ＩＣ，ＩＤが打ち抜き加工等によって
形成されている。
ートｌａ〜１ｄは、例えばＦｅ、Ｏ，を主成分とするフ
ェライト磁性体粉末をバインダ及び溶剤等と混練してペ
ースト状にし、厚さ十数〜数十μｍの薄いシート状にし
たものである。シート１８〜１ｄの中央部には矩形の孔
ＩＡ、 ＩＢ、 ＩＣ，ＩＤが打ち抜き加工等によって
形成されている。
次に、シート１ａの上下面、外周端面及び孔壁面に銀ペ
ースト等を使用して、導体線路２，３，４゜５１ｉスク
リーン印刷等の方法で形成する。導体線路２はシーＩ・
１ｖの右手前側下面に形成され、一方の終端はシー）−
１ａの右手前側外周端面に延在して引出し電極２ｎをな
し、他方の終端２ｂは孔ＩＡの右手前側壁面から上面に
回り込Ａ７でいる。導体線Ｐ各３はシーｈｌａの中央左
寄り手前側下面に形成され、一方の終端軸はシート１ａ
の中央左寄り手前側外周端面から上面に回り込み、他方
の終端３ｂは孔１Δの左手前＠壁面から上面に回り込Ａ
７でいる。導体線路４は、シー１−１ａの左奥側下面に
形成され、一方の終端４ａ１．まシー ト１ａの左側中
央部の外周端面から上面に回り込み、他方の終＠４Ｎ）
は孔ＩＡの左奥側壁面から上面に回り込んでいる。導体
線路５は、シー）ｌａの右奥側下面に形成され、−づ５
の終端５ａはシート１ａの中央右寄り奥側外周端面から
上面に回り込み、他方の終端はシーｈｌａの右奥側外周
端面に延在し、引出し電極５ｂをなしている。
ースト等を使用して、導体線路２，３，４゜５１ｉスク
リーン印刷等の方法で形成する。導体線路２はシーＩ・
１ｖの右手前側下面に形成され、一方の終端はシー）−
１ａの右手前側外周端面に延在して引出し電極２ｎをな
し、他方の終端２ｂは孔ＩＡの右手前側壁面から上面に
回り込Ａ７でいる。導体線Ｐ各３はシーｈｌａの中央左
寄り手前側下面に形成され、一方の終端軸はシート１ａ
の中央左寄り手前側外周端面から上面に回り込み、他方
の終端３ｂは孔１Δの左手前＠壁面から上面に回り込Ａ
７でいる。導体線路４は、シー１−１ａの左奥側下面に
形成され、一方の終端４ａ１．まシー ト１ａの左側中
央部の外周端面から上面に回り込み、他方の終＠４Ｎ）
は孔ＩＡの左奥側壁面から上面に回り込んでいる。導体
線路５は、シー）ｌａの右奥側下面に形成され、−づ５
の終端５ａはシート１ａの中央右寄り奥側外周端面から
上面に回り込み、他方の終端はシーｈｌａの右奥側外周
端面に延在し、引出し電極５ｂをなしている。
同様にして、シート１．ｂ。ｌｅ、 ｌｄに導体線路を
形成する。シーｈｉｂにおいて導体線路１２．１４．
［は孔ＩＢの壁面にＹ／成され、各導体線路１．２．
ｉｉｉ、 １６の内終端はシー ト１ｂの」二面あるい
は下面に回り込んでいる。
形成する。シーｈｉｂにおいて導体線路１２．１４．
［は孔ＩＢの壁面にＹ／成され、各導体線路１．２．
ｉｉｉ、 １６の内終端はシー ト１ｂの」二面あるい
は下面に回り込んでいる。
シート１ｂの外周端面には導体線路１３゜１５．１７が
形成され、各導体線路１３．１５．１７の内終端はシー
ト１ｂの上面あるいは下面に回り込Ａ７でいる。シー！
・］Ｃの孔ＩＣの壁面には導体線路２２．２４．２６が
形ｙ、され、外周端面（、コは導体線路２３゜２５．２
７が形成されている。
形成され、各導体線路１３．１５．１７の内終端はシー
ト１ｂの上面あるいは下面に回り込Ａ７でいる。シー！
・］Ｃの孔ＩＣの壁面には導体線路２２．２４．２６が
形ｙ、され、外周端面（、コは導体線路２３゜２５．２
７が形成されている。
各導体線路２２〜２７の内終端はシー」・ＩＣの」二面
あるいは下面に回り込んでいる。さらに、シート１ｄの
上面には導体線路３２．３３゜３４が形成され、各導体
線路３２．３３．３４の内終端は孔ＩＤの孔壁面及びシ
ー１−１ｄの外周端面から下面に回り込んでいる。この
とき、各導体線路２，３．４等はシート１ａ〜１ｄが状
Ｍされたときに連結接続されるように形成される。例え
ば、シート１ｂに形成される導体線路１２は導体線路２
の終端２ｂに整合する位置に形成される。また、導体線
路１３は導体線路３の終端軸に対して右寄りにずれた位
置に形成詐れる。ここに、各シート１ａ〜１ｄの表面に
各導体線路２゜３，４、等を形成する作業はシート毎に
独立して並行実施できるので、従来の積層型ＬＣ複合部
品のようり磁性体と導体バ〃−ンとを順に積み重ねてゆ
く必要がなくなり、Ｔ程期間の短縮が図られると共に製
造工程が簡略化される。
あるいは下面に回り込んでいる。さらに、シート１ｄの
上面には導体線路３２．３３゜３４が形成され、各導体
線路３２．３３．３４の内終端は孔ＩＤの孔壁面及びシ
ー１−１ｄの外周端面から下面に回り込んでいる。この
とき、各導体線路２，３．４等はシート１ａ〜１ｄが状
Ｍされたときに連結接続されるように形成される。例え
ば、シート１ｂに形成される導体線路１２は導体線路２
の終端２ｂに整合する位置に形成される。また、導体線
路１３は導体線路３の終端軸に対して右寄りにずれた位
置に形成詐れる。ここに、各シート１ａ〜１ｄの表面に
各導体線路２゜３，４、等を形成する作業はシート毎に
独立して並行実施できるので、従来の積層型ＬＣ複合部
品のようり磁性体と導体バ〃−ンとを順に積み重ねてゆ
く必要がなくなり、Ｔ程期間の短縮が図られると共に製
造工程が簡略化される。
次に、導体線路が形成された少＝Ｆ〜１ａ−ｂｌを積み
重ねて積層体を作製する。このとき、シ・−ト１ａに形
成された導体線路２の終端２ｂは、その上に積み重ねら
れたシー）−１ｂに形成された導体線路】２に連結接続
され、以下順に導体線路１２−２２−３２−２３１３−
３−１４−２４−３．３−２５１５−４−１６−２６−
３４２７−１７−−〜５と連結接続されて３回巻きのト
ロイダルコイル状のパターンを形成することとなる。
重ねて積層体を作製する。このとき、シ・−ト１ａに形
成された導体線路２の終端２ｂは、その上に積み重ねら
れたシー）−１ｂに形成された導体線路】２に連結接続
され、以下順に導体線路１２−２２−３２−２３１３−
３−１４−２４−３．３−２５１５−４−１６−２６−
３４２７−１７−−〜５と連結接続されて３回巻きのト
ロイダルコイル状のパターンを形成することとなる。
こうして、積層体の表面部に３回巻きのトロイダルコイ
ル状パターンが配設され、その内終端は、シート１ａに
形成された導体線路２及び５の引出しｔ極２ａ及び５ａ
となる。一方、シー！・１ａ〜１ｄの孔ＩＡ〜ＩＤは′
：コイル部４０の中心に位置する孔３９となる（第２図
８照）。積層体はプレス機にセフｌ−妨れた後加圧され
、各グリーンシー）−１ａ−１ｄが圧Ｈされる。こうし
て圧着ぜし、めたものを焼成炉に入れて所定の焼成温度
並びに時間で一体的に焼成処理してコイル部４０を得る
。
ル状パターンが配設され、その内終端は、シート１ａに
形成された導体線路２及び５の引出しｔ極２ａ及び５ａ
となる。一方、シー！・１ａ〜１ｄの孔ＩＡ〜ＩＤは′
：コイル部４０の中心に位置する孔３９となる（第２図
８照）。積層体はプレス機にセフｌ−妨れた後加圧され
、各グリーンシー）−１ａ−１ｄが圧Ｈされる。こうし
て圧着ぜし、めたものを焼成炉に入れて所定の焼成温度
並びに時間で一体的に焼成処理してコイル部４０を得る
。
次に、第２図に示すように、コイル部４０の孔３９にコ
ンデンザ部４１、即ち、上下面に銀ペースト等を用いて
容量電極４３ａ、 ４３ｂを設けた誘電体基板４２を組
み込む。容量電極４３ａ、 ４３ｂはトロイダルコイル
状パターン（２，３等）に電気的に接触しないように外
縁から若干内側の部分に設けられている。
ンデンザ部４１、即ち、上下面に銀ペースト等を用いて
容量電極４３ａ、 ４３ｂを設けた誘電体基板４２を組
み込む。容量電極４３ａ、 ４３ｂはトロイダルコイル
状パターン（２，３等）に電気的に接触しないように外
縁から若干内側の部分に設けられている。
コンデンザ部４１を組み込んだコイル部４０の上下面に
保護板４５．５０を接着剤にて接着する。保護板４５の
下面には接続線路４６が設けられ、その両端部４６ａ、
４６ｂはそれぞれ容量電極４３ａと導体線路３３に導
電性ペイント等を介して接続される。保護板５０の上面
には導体パターン５１が設けられ、その−ｆの端部５１
ａは容量電極４３ｂと導電性ペイント等を介１．て接続
され、他方の端部５１ｂは保護板５０の左手前側外周端
面に延在し、引出１．［極５１ｂをな１゜ている。保護
板４５．５０には磁性体材料を用いてもよいし、場合に
よっては誘電体材料を用いてもよい。
保護板４５．５０を接着剤にて接着する。保護板４５の
下面には接続線路４６が設けられ、その両端部４６ａ、
４６ｂはそれぞれ容量電極４３ａと導体線路３３に導
電性ペイント等を介して接続される。保護板５０の上面
には導体パターン５１が設けられ、その−ｆの端部５１
ａは容量電極４３ｂと導電性ペイント等を介１．て接続
され、他方の端部５１ｂは保護板５０の左手前側外周端
面に延在し、引出１．［極５１ｂをな１゜ている。保護
板４５．５０には磁性体材料を用いてもよいし、場合に
よっては誘電体材料を用いてもよい。
こうして得られた組立体５６は、第３図に示すように、
導体線路２．５及び導体パターン５１の引出し電極２ａ
、 ５ｂ、 ５１ｂを残して外周端面に賞出している導
体線路３．１３．２３．３２等を絶縁材で被覆する。
導体線路２．５及び導体パターン５１の引出し電極２ａ
、 ５ｂ、 ５１ｂを残して外周端面に賞出している導
体線路３．１３．２３．３２等を絶縁材で被覆する。
絶縁材には、例えばガラス粉末とバインダとからなるペ
ースト、あるいはアルミナ等の粉末をペースト状にした
ものを使用し、ディッピング法、印刷法等の手段により
組立体５６の外周端面に塗布し焼き付ける。さらに、組
立体５６の表面には、引出し電極２ａ、 ５ｂ、 ５１
ｂにそれぞれ接続する外部電極Ａ。
ースト、あるいはアルミナ等の粉末をペースト状にした
ものを使用し、ディッピング法、印刷法等の手段により
組立体５６の外周端面に塗布し焼き付ける。さらに、組
立体５６の表面には、引出し電極２ａ、 ５ｂ、 ５１
ｂにそれぞれ接続する外部電極Ａ。
Ｂ、Ｃが形成される。外部電極Ａ、Ｂ、Ｃは、金属製キ
ャップを用いて形成してもよいし、銀ペースト等を塗布
後焼成して形成してもよい。こうして、プリント配線板
等に表面実装可能なチップ型ＬＣ複合部品が得られる。
ャップを用いて形成してもよいし、銀ペースト等を塗布
後焼成して形成してもよい。こうして、プリント配線板
等に表面実装可能なチップ型ＬＣ複合部品が得られる。
得られたチップ型ＬＣ複合部品は、そのトロイダルコイ
ル状パターンに電流が流れると、発生した磁束の大部分
は積層構造のリング状磁性体内部を通り、通常の有心ト
ロイダルコイルと同様の機能を発揮する。しかも、コイ
ル部４０の孔３９にコンデンサ部４１を組み込むため、
コンデンサ部４１のために部品寸法が拡大するおそれも
ない、第４図に得られたチップ型ＬＣ複合部品の等価電
気回路図を示す。トロイダルコイル状パターンは導体線
路３３の部分で２個のインダクタンスＬ１．Ｌ２に分割
され、これらインダクタンスＬＬ 、 Ｌ２は外部電極
Ａ。
ル状パターンに電流が流れると、発生した磁束の大部分
は積層構造のリング状磁性体内部を通り、通常の有心ト
ロイダルコイルと同様の機能を発揮する。しかも、コイ
ル部４０の孔３９にコンデンサ部４１を組み込むため、
コンデンサ部４１のために部品寸法が拡大するおそれも
ない、第４図に得られたチップ型ＬＣ複合部品の等価電
気回路図を示す。トロイダルコイル状パターンは導体線
路３３の部分で２個のインダクタンスＬ１．Ｌ２に分割
され、これらインダクタンスＬＬ 、 Ｌ２は外部電極
Ａ。
８間に直列に接続されている。また、導体線路３３に接
続線路４６を介して電気的に接続されている容量電極４
３ａと外部電極Ｃに導体パターン５１を介して電気的に
接続されている容量電極４３ｂとでコンデンサＣ１が形
成きれている。
続線路４６を介して電気的に接続されている容量電極４
３ａと外部電極Ｃに導体パターン５１を介して電気的に
接続されている容量電極４３ｂとでコンデンサＣ１が形
成きれている。
なお、本発明に係るチップ型ＬＣ複合部品とその製造方
法は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変形することができる。
法は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変形することができる。
前記実施例では、Ｔ型のＬＣ複合部品の場合を説明した
が、コイル部とコンデンサ部の接続箇所を変更すること
によって、Ｌ型やπ型のＬＣ複合部品を構成することも
できる。
が、コイル部とコンデンサ部の接続箇所を変更すること
によって、Ｌ型やπ型のＬＣ複合部品を構成することも
できる。
また、未焼成状態のコイル部、コンデンサ部及び保護板
を圧着した後、これらを同時に一体焼成してＬＣ複合部
品を形成してもよい。
を圧着した後、これらを同時に一体焼成してＬＣ複合部
品を形成してもよい。
さらに、コンデンサ部に、多数の容量電極が積み重ねら
れた積層セラミックコンデンサ等の完成品を用いてもよ
い。
れた積層セラミックコンデンサ等の完成品を用いてもよ
い。
発明の効果
以上の１ように本発明によれば、積層構造のリング状磁
性体表面部にトロイダルコイル状パターンが配設される
ため、このトロイダルコイル状パターンに電流が流れる
と、発生した磁束の大部分は前記リング状磁性体内部を
通り、いわゆる通常の有心トロイダルコイルと同様の機
能が発揮され、簡単な構造のチップ型ＬＣ複合部品が得
られる。
性体表面部にトロイダルコイル状パターンが配設される
ため、このトロイダルコイル状パターンに電流が流れる
と、発生した磁束の大部分は前記リング状磁性体内部を
通り、いわゆる通常の有心トロイダルコイルと同様の機
能が発揮され、簡単な構造のチップ型ＬＣ複合部品が得
られる。
しかも、コイル部に形成した孔にコンデンサ部を組み込
むため、部品の小型化を図るこ−とができる。
むため、部品の小型化を図るこ−とができる。
また、本発明に係るＬＣ複合部品の製造に際し、リング
状磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成した後
、前記シートを積層して一体焼成すれば、磁性体グリー
ンシートの表面に導体線路を形成する作業を各シート毎
に独立して並行実施でき、従来の積層型ＬＣ複合部品の
ように磁性体と導体パターンとを順に積み重ねてゆく必
要がなくなり、また、保護板にてコンデンサ部を組み込
んだコイル部を挾み込むことにより部品が簡単に組み立
てられ、同時に保護板の表面に設けた接続線路によりコ
ンデンサ部の容量電極とが電気的に接続されるので、工
程期間の短縮が図られると共に製造工程が簡略化されて
、量産性に優れ、しかも製造コストの安価なチップ型Ｌ
Ｃ複合部品が得られる。
状磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成した後
、前記シートを積層して一体焼成すれば、磁性体グリー
ンシートの表面に導体線路を形成する作業を各シート毎
に独立して並行実施でき、従来の積層型ＬＣ複合部品の
ように磁性体と導体パターンとを順に積み重ねてゆく必
要がなくなり、また、保護板にてコンデンサ部を組み込
んだコイル部を挾み込むことにより部品が簡単に組み立
てられ、同時に保護板の表面に設けた接続線路によりコ
ンデンサ部の容量電極とが電気的に接続されるので、工
程期間の短縮が図られると共に製造工程が簡略化されて
、量産性に優れ、しかも製造コストの安価なチップ型Ｌ
Ｃ複合部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第４図は本発明に係るチップ型ＬＣ複合部
品及びその製造方法の一実施例を示すもので、第１図は
コイル部の分解斜視図、第２図はＬＣ複合部品の分解斜
視図、第３図は完成品の斜視図、第４図はその等価電気
回路図である。 １ａ＋ １ｂ＋ ｌｃ、ｌｄ・・・リング状磁性体グリ
ーンシート、２ 、３ 、４ 、５．１２．１３．１４
．１５．１６，１７．２２．２３．２４．２５．２６゜
２７、３２．３３．３４・・・導体線路、３９・・・孔
、４０・・・コイル部、４１・・・コンデンサ部、４２
・・・誘電体基板、４３ａ、 ４３ｂ・・・容量電極、
４５．５０・・・保護板、４６・・・接続線路、５６・
・・組立体、Ａ、Ｂ、Ｃ・・・外部電極、■、１．Ｌ２
・・・インダクタンス、ＣＩ・・・コンデンサ。 特許出願人 株式会社村田製作所
品及びその製造方法の一実施例を示すもので、第１図は
コイル部の分解斜視図、第２図はＬＣ複合部品の分解斜
視図、第３図は完成品の斜視図、第４図はその等価電気
回路図である。 １ａ＋ １ｂ＋ ｌｃ、ｌｄ・・・リング状磁性体グリ
ーンシート、２ 、３ 、４ 、５．１２．１３．１４
．１５．１６，１７．２２．２３．２４．２５．２６゜
２７、３２．３３．３４・・・導体線路、３９・・・孔
、４０・・・コイル部、４１・・・コンデンサ部、４２
・・・誘電体基板、４３ａ、 ４３ｂ・・・容量電極、
４５．５０・・・保護板、４６・・・接続線路、５６・
・・組立体、Ａ、Ｂ、Ｃ・・・外部電極、■、１．Ｌ２
・・・インダクタンス、ＣＩ・・・コンデンサ。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (2)
- １．表面に導体線路を形成したリング状磁性体シートを
積層し、各シートの外周縁部及び孔縁部で前記導体線路
を連結してトロイダルコイル状パターンを形成したコイ
ル部と、 誘電体と容量電極とからなり、かつ、前記コイル部に形
成した孔に組み込まれたコンデンサ部とを備え、 前記コイル部のトロイダルコイル状パターンとコンデン
サ部の容量電極とが電気的に接続していることを特徴と
するチップ型ＬＣ複合部品。 - ２．リング状磁性体グリーンシートの表面に導体線路を
形成する工程と、 前記シートを積層し、各シートの外周縁部及び孔縁部で
前記導体線路を連結してトロイダルコイル状パターンを
表面に設けたコイル部を形成する工程と、 前記コイル部に形成した孔に誘電体と容量電極とからな
るコンデンサ部を組み込んだ後、表面に接続線路を設け
た保護板の間に前記コンデンサ部を組み込んだコイル部
を挾んで一体的に組み立てると共に、前記接続線路にて
トロイダルコイル状パターンと容量電極とを電気的に接
続する工程と、前記トロイダルコイル状パターン又は容
量電極の少なくともいずれか一方に接続する外部電極を
前記組立体の表面に設ける工程と、 を備えたことを特徴とするチップ型ＬＣ複合部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14964690A JPH0442905A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | チップ型ｌｃ複合部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14964690A JPH0442905A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | チップ型ｌｃ複合部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442905A true JPH0442905A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15479777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14964690A Pending JPH0442905A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | チップ型ｌｃ複合部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442905A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5598135A (en) * | 1991-09-20 | 1997-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transformer |
| WO2002080203A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Element d'inductance |
| KR100527225B1 (ko) * | 1996-10-14 | 2006-01-27 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 엘씨복합부품 |
| US7107666B2 (en) | 1998-07-23 | 2006-09-19 | Bh Electronics | Method of manufacturing an ultra-miniature magnetic device |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14964690A patent/JPH0442905A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5598135A (en) * | 1991-09-20 | 1997-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transformer |
| KR100527225B1 (ko) * | 1996-10-14 | 2006-01-27 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 엘씨복합부품 |
| US7107666B2 (en) | 1998-07-23 | 2006-09-19 | Bh Electronics | Method of manufacturing an ultra-miniature magnetic device |
| WO2002080203A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Element d'inductance |
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