JPS637016B2 - - Google Patents

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JPS637016B2
JPS637016B2 JP55044574A JP4457480A JPS637016B2 JP S637016 B2 JPS637016 B2 JP S637016B2 JP 55044574 A JP55044574 A JP 55044574A JP 4457480 A JP4457480 A JP 4457480A JP S637016 B2 JPS637016 B2 JP S637016B2
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JP
Japan
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laminate
conductor
insulator
manufacturing
forming
Prior art date
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Expired
Application number
JP55044574A
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English (en)
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JPS56142622A (en
Inventor
Tetsuo Takahashi
Minoru Takatani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP4457480A priority Critical patent/JPS56142622A/ja
Publication of JPS56142622A publication Critical patent/JPS56142622A/ja
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複合部品の製造方法に関し、さらに詳
しくは印刷・積層技術を利用した複合電子部品の
製造方法に関する。
従来、IC、LSI等の集積技術が開発されて電子
部品の複合化及び小型化に大いに役立つている
が、インダクタ、コンデンサ及び抵抗部分につい
ては未だ充分に実用的な技術がなく、これらの部
分の大型化は避けられなかつた。これらの複合機
能を自由に持たせた複合部品としてはマイクロモ
ジユールがあるに過ぎない。マイクロモジユール
技術は、各種機能要素を塔載し且つ必要な配線を
行つた一定厚さ及び一定四角形の各種ウエーハを
複数用意し、各ウエーハは接続用端子ピンを四辺
から突出させ、ウエーハに形成した整列孔または
整列用切欠きに支持棒を挿通して一定間隔にスタ
ツクしたものから成る。このような構造であるか
ら、マイクロモジユールの寸法はかなり大形にな
るのみならず、端子ピン間のリード線取付け等面
倒な手間がかかる。しかもリード線によるストレ
イ容量や抵抗のためウエーハ自身が設計通りに構
成されていてもモジユール化したときには設計し
た特性からのずれが生じることが多い。
本発明の目的は種々の機能素子部分を有する一
体化した小型の複合電子部品を製造する方法を提
供することを目的とする。
本発明は従来のマイクロモジユールに付随した
欠点のないすぐれた特性の複合電子部品を提供す
る。
簡単に述べると、本発明は積層法によつて製造
されるインダクタ用積層体と、コンデンサ用積層
体及び抵抗体用積層体のうちの少くとも1種
(各々は単一または複数個)用意し、これらを重
畳させた上、圧縮力を加えて合体させた上、所定
の焼成温度において焼結することにより一体化し
た焼結体を作り、焼結体の外部に露出する引出導
体の部分に外部端子を被覆することから成る複合
電子部品の製造方法である。
このような積層・重畳・焼成によつて得られる
複合電子部品は、全体がモノリシツクな強固な構
造を有するから、機械的にも電気的にも安定であ
り、工程が一貫したものとなつて各機能素子を全
く異つた方法で作る必要がなくなり、回路の接続
距離が短かくなつて設計通りの特性値が達成で
き、また規格化したL、C、R積層体を適宜に組
合せて所定の回路機能を持たせることができるの
で、工程の単純化、大量生産化が達成できるなど
の多くの利益が提供できる。
本発明で積層体とは単一のインダクタ、コンデ
ンサ、または抵抗を必ずしも意味せず、一般的に
は多数の同一素子を有する広面積の積層体を意味
し、焼成前または焼成後に切断されて各個の積層
体にされるものと理解されたい。
本発明で使用されるインダクタ用積層体にはト
ランス機能を有するものも含まれる。インダクタ
積層体は、絶縁体粉末をブチラール樹脂等のバイ
ンダーで結合したペーストを延伸して形成した絶
縁体シート(磁器、誘電体、磁性体を含む。好ま
しくは磁性フエライト)またはもつと柔質の磁性
粉末ペースト等の印刷で作られる絶縁体シート
と、Pd、Ag−Pd等の耐熱性金属粉末のペースト
を前記絶縁体シートの面に印刷したコイル形成導
体との交互積層体より成る。この場合に、導体は
絶縁体シートの面から面へと延び且つ全体として
コイル状をなすように形成される。
本発明で使用されるコンデンサ用積層体はイン
ダクタ用積層体と同様の絶縁体シート及び導体を
交互積層して形成される。この場合に導体は絶縁
体シートを挾む対面積を有する電極となるように
形成される。絶縁体用シートにおける粉末は好ま
しくは誘電体(TiO2、BaTiO3など)から選択す
る。
本発明で使用される抵抗体用積層体はインダク
タ用積層体と同様の絶縁シート(好ましくはアル
ミナ、フオリステライト、ステアタイト等の磁器
の粉末を主体とするもの)に、酸化ルテニウム等
の抵抗体の粉末のペーストを印刷して積層体とし
たものである。
なお、各種積層体を重畳して圧縮合体させたも
のを焼成する関係で、各積層体間に大きな熱収縮
差があると割れや歪みの原因となるから、重畳時
に積層体間に中間的な性質を有するシート(ダン
パー材と称する)を介在させてもよい。なお、本
発明の方法で得られる複合部品の表面はプリント
配線基板と同等の表面として利用できる。例えば
複合部品の表面にプリント配線を施こし、トラン
ジスタ等の能動部品を取付けることができる。
次に本発明の実施例を述べる。絶縁体シートが
印刷法で形成される場合のみを例示するが、延伸
法の場合も含まれるものと理解されたい。また絶
縁体シートは広面積のものを用いるが、説明の都
合上各単位に区画されたものとして述べる。
第1〜7図はインダクタ用積層体Aの製造方法
の1例を示す。第1図のように先ず絶縁体シート
1を印刷し、その上に第2図のように導体2を印
刷する。このとき導体2は絶縁体シート1の下辺
に露出する引出部を有する。次に第3図のように
導体2の末端を残して絶縁性の磁性体シート3を
印刷し、次に第4図のように導体2に接続する導
体4を印刷し、さらに第5図のように導体4の末
端を残して絶縁性の磁性体シート5を印刷し、そ
の上に導体4に接続する導体6を印刷する。この
とき導体6は積層体の上辺に露出する。第7図の
ようにさらに絶縁体シート7を印刷する。こうし
て得られるインダクタ用積層体Aは実際には第1
5図に示されるように単位素子A(点線は仮想線
であり、単位素子の外周部となるべき位置を示
す)を縦横に整然と配列した一枚の厚物シートの
形をしている。
第8〜11図はコンデンサ用積層体の製造方法
を示し、先ず第8図のように絶縁体シート8を印
刷し、次で上辺左寄りに引出部を有する電極9を
印刷する。次に第9図のように誘電体シート10
を全面に印刷し、さらに第10図のように積層体
の下辺左寄りに引出部を有する電極11を下側の
電極9に誘電体シート10を介在して重なるよう
に印刷し、さらに第11図のように絶縁体シート
12を印刷する。形成された積層体Bは第15図
に示すように単位積層体B′を縦横に整列した形
をなしている。
第12〜14図は抵抗体用積層体の製造方法を
示し、先ず第12図のように絶縁体シート13を
印刷し、その面に抵抗体14を印刷し、次に第1
3図のように引出導体15,16を印刷し、その
上に第17図のように絶縁体シート17を印刷す
る。こうして得られた積層体Cは第15図に示す
ように単位積層体C′を縦横に整列した形の厚物シ
ートである。
第15図において、積層体A,B,Cの単位積
層体A′,B′,C′の外形寸法は同一であり、且つ
間隔も同一であることに注意されたい。
次に、第15図に示すように積層体A,B,C
を上下に正しく整列させ、第16図のようにこれ
らの積層体を重畳させ、全面を上下より圧縮(圧
締め)して一体的な重畳体を得る。この重畳体は
単位積層体の輪郭のところに沿つた切断線18,
19でカツトされて、次で焼成炉において焼成さ
れる。別法として、線18,19のところに単に
刻目を入れておき、焼成炉で焼成した後に、刻目
に沿つて折ることにより単位の重畳体即ち、複合
電子部品にすることができる。
第18図はこのようにして得られた複合部品に
外部端子を形成した拡大斜視図である。即ち、焼
結した重畳体の側辺にはインダクタ用導体の引出
部が露出しているからこれに導電ペースト(銀、
銅等の粉末のペースト)を焼付けて外部端子2
0,21とし、コンデンサ用電極の引出部には外
部端子22,23を焼付け、また抵抗15,16
の引出部には外部端子24,25を被着し焼付け
る。なおこれらの端子間に結線が必要なら、これ
らの端子の被着・焼付けと同時にかかる結線用の
導体を被着・焼付けることができる。
なお、すでに述べたように、第18図において
重畳体の表面のペーストを利用してプリント配
線、トランジスタ等の素子の固定等を行つて集積
回路を構成することができる。
以上のように、本発明は単一の実施例について
説明したが、変形例が多く考えられる。先ず、各
積層体A,B,Cにおける積層数は任意に変えう
る。また絶縁シートの材料も色々に変えることが
できる。また中間シートを各積層体A,B,Cの
間に介在させて層間の結合と割れや歪の問題を回
避することが可能である。また積層体A,B,C
のすべての面が絶縁体シート7,12,17等で
保護される必要がないことも明らかであろう。
以上のように構成したから、本発明の方法はモ
ノリシツクな構造の複合部品を提供することがで
きる。積層体A,B,Cは何種づつかの規格化し
たものをそろえておけば、これらを適当な順序及
び適当な数で重畳させ、圧縮し、焼成し、外部端
子を形成すれば、少数の積層体から多種の複合部
品を製造することができる。その外、剛性、特性
の安定化等すでに述べた諸利益が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図は本発明に用いられるイン
ダクタ用積層体の製造における順次工程を示す平
面図、第8図ないし第11図は本発明に用いられ
るコンデンサ用積層体を製造する順次工程を示す
平面図、第12図ないし第14図は本発明に用い
られる抵抗体用積層体を製造する順次工程を示す
平面図、第15図はL、C、R複合部品を製造す
るための本発明の方法の第1工程を示す斜視図、
第16図は同第2工程を示す斜視図、第17図は
同第3工程を示す斜視図、及び第18図は完成し
た積層複合部品の斜視図である。 図中主な部分は次の通りである。A:インダク
タ用積層体、B:コンデンサ用積層体、C:抵抗
体用積層体、20,21,22,23,24:外
部端子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 未焼成の複数の絶縁体シートと約半ターン分
    の複数の導体とを交互に積層し、その際に特定の
    絶縁体シート上の前記導体の始端部と下側の導体
    の終端部とが該特定の絶縁体シートの一縁部であ
    つてその下隣りの絶縁体シートの周辺よりも内方
    にある縁部を介して行われるようにし、こうして
    絶縁体シートの面から面に延びる少くとも1本の
    コイル状の導体を有するインダクタ形成用積層体
    Aを形成し、未焼成の複数の絶縁体シートとこれ
    らの面に形成された電極とより成るコンデンサ形
    成用積層体B及び(又は)未焼成の複数の絶縁体
    シートとこれらの面に形成された抵抗体とより成
    る抵抗形成用積層体Cを上記積層体Aと重畳さ
    せ、圧縮力を加えて一体化した重畳体とし、次い
    で所定の焼成温度で焼成し、さらに前記重畳体の
    周辺に前記導体と、電極及び(又は)抵抗体とへ
    電気接続する外部端子を形成することを特徴とす
    る複合部品の製造方法。 2 積層体A,B,Cにおける絶縁体が磁性体で
    ある特許請求の範囲第1項記載の複合部品の製造
    方法。 3 積層体Aにおける絶縁体が磁性体であり、積
    層体Bにおける絶縁体が誘電体である特許請求の
    範囲第1項記載の複合部品の製造方法。 4 積層体Aにおける絶縁体が磁性粉末ペースト
    から形成され、積層体Bにおける絶縁体が誘電体
    粉末ペーストから形成される特許請求の範囲第1
    項記載の複合部品の製造方法。 5 導体及び電極が耐熱性である特許請求の範囲
    第1項ないし第4項のいずれかに記載の複合部品
    の製造方法。
JP4457480A 1980-04-07 1980-04-07 Method of manufacturing composite part Granted JPS56142622A (en)

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