JPS59123337U - 半導体封止用樹脂組成物タブレツト - Google Patents

半導体封止用樹脂組成物タブレツト

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JPS59123337U
JPS59123337U JP1782183U JP1782183U JPS59123337U JP S59123337 U JPS59123337 U JP S59123337U JP 1782183 U JP1782183 U JP 1782183U JP 1782183 U JP1782183 U JP 1782183U JP S59123337 U JPS59123337 U JP S59123337U
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JP
Japan
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resin composition
semiconductor encapsulation
composition tablet
tablet
convex curved
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JP1782183U
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JPS6311722Y2 (ja
Inventor
井上 保夫
Original Assignee
日東電工株式会社
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Publication date
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A並びに第1図Bは本考案に係るタブレットを示
す側面図並びに上面図、第2図A並びに第2図Bは本考
案タブレットの成形方法を示す説明図、第3図は本考案
の別実施例を示す側面図である。 図において、1は周囲平坦面、2は凸曲面、3は湾曲面
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 粉末状樹脂組成物を円柱状に圧縮成形せるタブレットに
    おいて、円柱状タブレットの上下面を周囲平坦面の凸曲
    面とし、上下面の少くとも一方における上記平坦面と凸
    曲面の境界面を湾曲面としたことを特徴とする半導体封
    止用樹脂組成物タブ、 レット。
JP1782183U 1983-02-08 1983-02-08 半導体封止用樹脂組成物タブレツト Granted JPS59123337U (ja)

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JPS59123337U true JPS59123337U (ja) 1984-08-20
JPS6311722Y2 JPS6311722Y2 (ja) 1988-04-05

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008302611A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置および樹脂封止方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857904A (ja) * 1981-10-02 1983-04-06 飯田工業株式会社 多軸かんな盤の制御装置

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857904A (ja) * 1981-10-02 1983-04-06 飯田工業株式会社 多軸かんな盤の制御装置

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JP2008302611A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置および樹脂封止方法

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JPS6311722Y2 (ja) 1988-04-05

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