JPS59123337U - 半導体封止用樹脂組成物タブレツト - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物タブレツトInfo
- Publication number
- JPS59123337U JPS59123337U JP1782183U JP1782183U JPS59123337U JP S59123337 U JPS59123337 U JP S59123337U JP 1782183 U JP1782183 U JP 1782183U JP 1782183 U JP1782183 U JP 1782183U JP S59123337 U JPS59123337 U JP S59123337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- semiconductor encapsulation
- composition tablet
- tablet
- convex curved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図A並びに第1図Bは本考案に係るタブレットを示
す側面図並びに上面図、第2図A並びに第2図Bは本考
案タブレットの成形方法を示す説明図、第3図は本考案
の別実施例を示す側面図である。 図において、1は周囲平坦面、2は凸曲面、3は湾曲面
である。
す側面図並びに上面図、第2図A並びに第2図Bは本考
案タブレットの成形方法を示す説明図、第3図は本考案
の別実施例を示す側面図である。 図において、1は周囲平坦面、2は凸曲面、3は湾曲面
である。
Claims (1)
- 粉末状樹脂組成物を円柱状に圧縮成形せるタブレットに
おいて、円柱状タブレットの上下面を周囲平坦面の凸曲
面とし、上下面の少くとも一方における上記平坦面と凸
曲面の境界面を湾曲面としたことを特徴とする半導体封
止用樹脂組成物タブ、 レット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1782183U JPS59123337U (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | 半導体封止用樹脂組成物タブレツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1782183U JPS59123337U (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | 半導体封止用樹脂組成物タブレツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59123337U true JPS59123337U (ja) | 1984-08-20 |
JPS6311722Y2 JPS6311722Y2 (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=30149047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1782183U Granted JPS59123337U (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | 半導体封止用樹脂組成物タブレツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59123337U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008302611A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5857904A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | 飯田工業株式会社 | 多軸かんな盤の制御装置 |
-
1983
- 1983-02-08 JP JP1782183U patent/JPS59123337U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5857904A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | 飯田工業株式会社 | 多軸かんな盤の制御装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008302611A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6311722Y2 (ja) | 1988-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59123337U (ja) | 半導体封止用樹脂組成物タブレツト | |
JPS59164251U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
JPS6110821U (ja) | 成形型 | |
JPS58196839U (ja) | 半導体封止用樹脂組成物タブレット | |
JPS5831111U (ja) | 成形金型 | |
JPS6071146U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58118737U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5952697U (ja) | 包装用テ−プ | |
JPS5878654U (ja) | モ−ルド型半導体素子 | |
JPS6015857U (ja) | シ−ル材パツケ−ジ | |
JPS594644U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
JPS6016553U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS617038U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS6063975U (ja) | リ−ド板 | |
JPS5920637U (ja) | 半導体装置用容器のキヤツプ | |
JPS59153854U (ja) | パツキング付蓋 | |
JPS58140647U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS59109149U (ja) | 半導体用パツケ−ジ | |
JPS60154215U (ja) | プラスチツク容器 | |
JPS5872801U (ja) | モ−ルド外装電子部品 | |
JPS59173336U (ja) | 半導体素子収納容器 | |
JPS5962789U (ja) | 鋳造型 | |
JPS58128013U (ja) | 成形型 | |
JPS5989547U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59192846U (ja) | 半導体装置 |