JPS5920637U - 半導体装置用容器のキヤツプ - Google Patents

半導体装置用容器のキヤツプ

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JPS5920637U
JPS5920637U JP11605782U JP11605782U JPS5920637U JP S5920637 U JPS5920637 U JP S5920637U JP 11605782 U JP11605782 U JP 11605782U JP 11605782 U JP11605782 U JP 11605782U JP S5920637 U JPS5920637 U JP S5920637U
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JP
Japan
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semiconductor device
container cap
device container
cap
case
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Pending
Application number
JP11605782U
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English (en)
Inventor
高月　邦男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の半導体装置用容器のキャップ
の断面図、第２図ａ、　　ｂは本考案の第１の実施例の
平面図及び断面図、第３図ａ、　　ｂは本考案の第２の
実施例の平面図及び断面図である。 １・・・金属キャップ、２．　２’・・・セラミック板
、３・・・金属板、４・・・セラミックキャップ、５・
・・封着部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ケースに封着される面が金属からなり、ケースとの封着
    部に隣接した面の少くとも一部分がセラミックで覆われ
    ていることを特徴とする半導体装置用容器のキャップ。 　　・
JP11605782U 1982-07-30 1982-07-30 半導体装置用容器のキヤツプ Pending JPS5920637U (ja)

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JPS5920637U true JPS5920637U (ja) 1984-02-08

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