JPS594644U - 樹脂モ−ルド半導体装置 - Google Patents
樹脂モ−ルド半導体装置Info
- Publication number
- JPS594644U JPS594644U JP9977282U JP9977282U JPS594644U JP S594644 U JPS594644 U JP S594644U JP 9977282 U JP9977282 U JP 9977282U JP 9977282 U JP9977282 U JP 9977282U JP S594644 U JPS594644 U JP S594644U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- heat sink
- resin mold
- resin
- mold semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体装置の断面図、第２
図は放熱板側から見た平面図である。 なお図において、１・・・・・・リード部、２・・・・
・・樹脂部、３・・・・・・放熱体、４・・・・・・チ
ップ、５・・・・・・溝、である。
図は放熱板側から見た平面図である。 なお図において、１・・・・・・リード部、２・・・・
・・樹脂部、３・・・・・・放熱体、４・・・・・・チ
ップ、５・・・・・・溝、である。
Claims (1)
- 放熱体を有し、かつ該放熱体を他の放熱体に接続するこ
とができる構造の樹脂モールド半導体装置において、該
放熱体を取り囲む形で樹脂部が構成され、かつ該樹脂部
は該放熱体より突出した形に形成され、かつ該樹脂部に
は該放熱体に達する細溝が形成されていることを特徴と
する樹脂モールド半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9977282U JPS594644U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 樹脂モ−ルド半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9977282U JPS594644U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 樹脂モ−ルド半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594644U true JPS594644U (ja) | 1984-01-12 |
Family
ID=30236303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9977282U Pending JPS594644U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 樹脂モ−ルド半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594644U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021048181A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社デンソー | 半導体モジュールとそれを備える半導体装置 |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP9977282U patent/JPS594644U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021048181A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社デンソー | 半導体モジュールとそれを備える半導体装置 |
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