JPS58118737U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS58118737U
JPS58118737U JP1619082U JP1619082U JPS58118737U JP S58118737 U JPS58118737 U JP S58118737U JP 1619082 U JP1619082 U JP 1619082U JP 1619082 U JP1619082 U JP 1619082U JP S58118737 U JPS58118737 U JP S58118737U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
resin
resin sealing
semiconductor device
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP1619082U
Other languages
English (en)
Inventor
浩二 桑原
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP1619082U priority Critical patent/JPS58118737U/ja
Publication of JPS58118737U publication Critical patent/JPS58118737U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止方法を示す工程断面図、第２図
は従来の半導体装置の斜視図、第３図は本考案の一実一
例による樹脂封止方法を示す工程断面図ミ第４図はそれ
によって製造された半導体装置 １、１０・・・樹脂封止用上金型、２．２０・・・樹脂
封止用下金型、３．３０・・・樹脂、４．４０・・・外
部リード、５・・・樹脂封止後の樹脂パリ、５０・・・
樹脂合せ面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 互いにむかい合う外部リード間には樹脂封止後の樹脂合
    せ面のない樹脂側面を有することを特徴とする半導体装
    置。
JP1619082U 1982-02-08 1982-02-08 半導体装置 Pending JPS58118737U (ja)

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JP1619082U JPS58118737U (ja) 1982-02-08 1982-02-08 半導体装置

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JPS58118737U true JPS58118737U (ja) 1983-08-13

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