JPS59109149U - 半導体用パツケ−ジ - Google Patents

半導体用パツケ−ジ

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Publication number
JPS59109149U
JPS59109149U JP280383U JP280383U JPS59109149U JP S59109149 U JPS59109149 U JP S59109149U JP 280383 U JP280383 U JP 280383U JP 280383 U JP280383 U JP 280383U JP S59109149 U JPS59109149 U JP S59109149U
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JP
Japan
Prior art keywords
package
lead frame
semiconductors
semiconductor
sealing resin
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Pending
Application number
JP280383U
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English (en)
Inventor
浩司 大下
Original Assignee
株式会社デンソー
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Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の一実施例を示す半導体用パ
ッケージの側面図及び裏面図、第3図及び第4図は本考
案の他の実施例を示す側面図である。   。 1・・・封止樹脂本体、2・・・溝部、3・・・リード
フレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップをリードフレームに搭載しこれを樹脂封止
    した構造の半導体用パッケージにおいて、封止樹脂本体
    の底部側の周端面に溝部を′設け、前記封止樹脂本体か
    ら突出する前記リードフレームの先端部を折曲して前記
    溝部に当接させたことを特徴とする半導体用パッケージ
JP280383U 1983-01-12 1983-01-12 半導体用パツケ−ジ Pending JPS59109149U (ja)

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JP280383U JPS59109149U (ja) 1983-01-12 1983-01-12 半導体用パツケ−ジ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP280383U JPS59109149U (ja) 1983-01-12 1983-01-12 半導体用パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59109149U true JPS59109149U (ja) 1984-07-23

Family

ID=30134454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP280383U Pending JPS59109149U (ja) 1983-01-12 1983-01-12 半導体用パツケ−ジ

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JP (1) JPS59109149U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197564U (ja) * 1987-12-22 1989-06-29

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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