JPS5829821A - 感光性ポリイミド樹脂及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本弛明祉耐熱性、電気絶縁性及び加工性に優れた新風な
感光ａＷ＊及びその製造方法に関する。

従来、各種の感光性樹脂が１６１発されているが、それ
らの持つ作用は光照射によって硬化又は分解する作用だ
けでＴｏす、感光性の他に優れた熱的性質あるいは電気
的性質を合わせて有す心ものは無い。

ところが近年、電子ａｍ界においては、電子部品に使用
される有機材料あるいは素子加工のための有機材料とし
て感光性樹脂を用いることによって、黴１化、精轡化あ
るいは製造工楊の簡略化を図りたいとする要求がとみに
高まってきておシ、これに対処できる性能を有する感光
性樹脂の開発が望オれている。この要求を満足する感光
性樹脂と［７ては、単に感光性を有するだけでは不十分
であり、それに加えて耐熱性及び電気絶縁性更には加工
性及び機械的性質勢に優れた特性を合わせ持ち、一種の
構造材料として耐え得る性質を有するものでなければな
らない。

この状況に鑑みて、１００〜２００℃の耐熱性を有する
高分子材料に感光性を付与しようとする試みがあるが、
感光性及び加工性の低さあるいは耐熱性の不足から上記
の要求を十分満足するものは未だ見出されていない。

又、一般に、ポリイミド樹脂は、その最終構造において
ほとんど有機溶媒に不溶性であるために、感光性を付与
することが不可能であったばかりでなく、加工性にも劣
っていた。そのため感光性ポリイミドの製造に当たって
は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と感光基金有する
シアｉ）化合物とを極性有機溶媒中で反応させることに
よって、溶媒可譲性の前躯体であるボリアばド酸溶液を
合威し、これを用いて必要な加工工穢を終えた後、熱処
理によって初めてポリインドｗ麟とするのが通常の方法
であった。

しかし、この方法によれば、成形、加工後の熱処履工楊
が必要であることのほか、熱処理によって電子部品ある
いは他の有機材料の劣化が避けられないこと、熱処理に
よる感光性樹脂自身の体積収縮のため、内部応力の発生
及び寸法精度の低下等の欠点が避けられないこと、更に
は感光性ポリアミド酸の製造に蟲って感光性ジアミノ化
合物の蛛存安定性が愚く、且つ感光性基による立体障害
のため＾分子量のものが得られ―く、フィルム形成能が
十分でないという欠点があった。

本発明はこのような現状を４慮してなされたものであり
、その目的は、これらの欠点を解決し、感光性、耐離性
、電気絶縁性及び加工性に優れ、且つ製造性に優れた感
光性ポリイミド樹脂及びその製造方法を提供することで
ある。

本発明につき概説すれば、本発明の感光性ポリイミド樹
脂（＃１１誉目の発明）は、一般式（式中、鳥は四価の
芳香族炭化水ｌＬＬ１２島は族基又は芳香族基を示し、
Ｘは−ＣＯＯ−１−ＣＯＮＨ−又は−ＣＯＯＣＨ２ＣＨ
ＣＩＥＩＩ　Ｏ−の結合鎖を示（２、Ｈ ｍは正の整数、ｎ＃ｉｏ又は正の整数を水す。）で表わ
されることを特徴とし、本発明の感光性ポリイミド樹脂
の製造７７法（結２番目の妬ｑｉ４）は、一般式： ％式％ （式中、ＲＩＦｉ囮価の芳香族炭化水嵩残基を示ねで表
わされるテトラカルボ／ｌ！１１二無水物（Ｉりと４．
５．６又は７−モツプき〕−１，５，Ｓ−トリメチル−
１−〔２’（又は３′〕−カルボキシ−４′−アミンＪ
フェニルインダンを礁法有＊Ｓ厳中で反応させ、続いて
この反応物と一般式：する一価の驕肪族基又は芳香族基
を示し、Ｙ及び−Ｂｒよりなる群から選ｄれたｌｌｉの
基を示す。）で表わされる化合物を反応させ、次いで脱
水閉場させるととによシ、一般式二（式中、Ｒ１及び−
は上記一般式（Ｍ）及び（釦におするものと同じ意味を
有し、Ｘは−ＣＯＯ−、リイｉド樹脂を製造することを
特徴とし、又、本発明の感光性ボリイ２ド樹脂の製造方
法（ｇｓ番目の発明）は、一般式＝ （式中、烏は四価の芳香族炭化水嵩残基ｔａｒ＜す。）
で表わされるテトラカルボン酸二無水物（１）と４．５
．４又は７−モ／７ｉ／　−１，ｓ、Ｓ　−）リメチル
−１−〔２’（又は３′）−カルｌキシ−４′−アきノ
丁フェニルインダンと一般式；（式中、島は三価の脂肪
＊残基又は芳香族残基を示す。）で表わされるシア２ノ
化合物（ｖ）とを極性有機＃媒中で反応させ、続いてこ
の反応物と一般式： する−価の腫肪族基又は芳香族基を示し、Ｙ示す。）で
表わされる化合物を反応させ、次いで脱水閉ｊｊｌ″：
５せることにより、一般式：（式中、Ｒ１、Ｒ，及び島
は上記一般式（ＩＩ）、（Ｖ）及び（１！ｌ）における
ものと同じ意味を有し、Ｘは−ｃｏｏ−１−Ｃ０ＮＨ−
又は−ＣＯＯＣＨ，ＣＨＣ山Ｏ−のＨ 結合鎖を示し、ｍ及びｎは正の整数を示す。）で表わさ
れる感光性ポリイミド＊＊を製造することを特徴とする
ものである。

本発！１よる感光性ポリイミド樹脂は、耐熱性樹脂の最
＾峰と言われるポリイミド樹脂を感光化したばかりでな
く、最ＩＳ段階の化学構造においても有機ｍ諜に可＃１
性であるため、加工性保存安定性に優れておシ、該感光
性ポリイミド樹脂から有機溶媒を除去するだけで直ちに
耐熱性樹脂となる特徴を有する。それ故、成形線１′後
に熱処履を行う必要がなく、その結果ｅｔｈの体積釈麟
もない。更に、皺感光性ＩＩＩｊｉ１は分子間相互作用
が弱いため側鎖に位置する感光基の退動が婆蟲であり、
そのため高い感ｆ、性を示す。

しかも、光反応生成物は架橋ポリイミド構造を有するた
め良好な耐熱性、電気絶縁性、機械的強度及び寸法安定
性を示し、構造材料とし、て十分耐え得る物性を有【７
ている。

又、本発−による感光性ポリイミドＩＩＩＩｊＩの製造
方法については、カルボキシル基を有するジアミノ化合
物を芳香族テトクカルＭ　：ｙ　＠二無水物と反応させ
ることによって＾分子量の故地性ポリアミド酸とし、次
にこれと感光性化合物とを反応させた稜、脱水＃１ｍを
行うことによって目的物を得るため、フィルムル威簡に
優れ友＾分子量の感光性樹脂が得られるはかりでなく、
製造中のｊＩｇｌ故応へ４く、反応原料の保存安定性が
極めて優れているという利点を有している。

本発明において、前記一般式（Ｉ）、及び（ＩＩ）中の
四価の芳香族炭化水嵩残基Ｒ，とは、単埠式炭化水嵩基
、多環式炭化水素基又はそれらが直接又＃′ｉ結合手を
介して結合した炭化水素基あるいはそれらの核を換炭化
水嵩基の残基をいう。このような基本骨格を有する化合
物としては、例エハヘンゼン、ナフタレン、ビフェニル
、ベンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルエー
テル、ジフェニルスルホン、２．２−ジフェニルプロパ
ン、２．２’−ジフェニルフルオロプロパン及びチオフ
ェン等を挙げることができる、２又、＃配一般式（１）
、（Ｖ）及び（’１ｉ１）中の三−の脂肪１に残基又は
芳香族残基島を骨格に有する化合物としては、例えばベ
ンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルメタン、
ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ジフェニル
スルフィト、２．２−ジフェニルプロパン、ｎ−ヘキサ
ン、ｎ−オクタン、２．５−ジメチルヘキサン、キシレ
ン、ジシクロヘキシルメタン、シクロへキサン及びピペ
ラジ／等を挙げることができる。

不飽和ケトン基という）を有する一価のＭｉＩ肪族基又
は芳香族１烏としては、例えは次のものを關 （但し、鳥は水嵩、シアノ基、）・ロゲン、アルキル基
又はアルコキシ基ｔ　ｙｒ＜　ｔｃｈ　）又、前記一般
式（’　Ｉ　）におけるｍとｎの共慮合比Ｌ［Ｉ：ｎは
、　１０（１！　０乃至１００　；　１００の範−内と
することが適轟であり、この比が１００　：　１００以
下になると樹脂の溶解性が著しく低下して望ましくなｈ
ｏ 本！ｉ＆倒の前記一般式（夏）で表わされる感光性ポリ
イミド＊Ｍｔ−１、（１）式中ｎがＯの場合には、ａｌ
ｅ−毅ｔ、（Ｍ＞で表わされるテトラカルボン酸二無水
物と４．５．４又は７−モツアミノー１．　Ｓ、　Ｓ−
トリメチル−１−［２’（又は５′）−カルボキシ−４
′−７２ノ〕フエニルインダンヲ、（２）式中ｎが正の
整数の場合には、上記三者に更に前記一般式（Ｖ）で表
わされるジアミノ化合物を加えて極性有機＃１＃Ｌ中で
重縮合反応させ、得られ走ポリアンド績に前記一般式（
１１１１）で表わされる化合物を反応させ、次いで無水
酢酸−ピリジン勢の脱水剤を用いて脱水閉場させること
により製造することができる。

上記重縮合反応は、０〜４０℃の温度で１〜２４時閏行
うことが適轟であり、父、上記ポリアミド酸と一般式（
Ｍｌ）で表わされる化合物との反応は、５０〜１５０℃
の＠度で２〜２４時間行うことが適轟である。前者の反
応を０℃以下の温度で行うと反応速度が遅く、４０、℃
以上の場合１Ｃは得られる重合体の分子量が低下する傾
向にある。又、後者の反応を５０℃以下の温度で行うと
反応適度が遅く、１５０℃以上の場合には重合性感光基
が熱により重合反応を起して望ましくない。高い反応温
度においてポリアミド酸が閉場反応を起すことがあるが
、本発明の感光性ボリイ建ド樹脂は、ポリイミド構造で
あるにかかわらずＪｌＩＪｌｌｌｋ］滴性であるため一
向差支えない。

この反応における他性鳴ａｍ厳としては、例えばＮ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ〜ジメチルアセトアミ
ド、ヘキサメチルホスホアミド、Ｎ−メチルピロリドン
、ジメチルスルホキシド、ピリジン、アセトフェノン、
ｍ−クレゾ一ル、ジオキサン、テトラヒドロフラン及び
ポリリン酸尋を挙けることができ、父、これらＯ＃媒中
に塩化リチウム等のキレート剤を適宜加え−Ｃもよい。

本発明の感光性ボリイオド樹脂の嬉ａｔよ、そのままで
も使用可能であるが、この反応溶液を水、アルコール、
アセトン、ベンゼン、トルエンｌびシクロヘキサン等の
単−又ＩＩｉ轟合非溶媒中に注いでポリマーをｅｔ澱さ
せ、Ｐ別、乾燥後、ｉｋｍする躊謀に＃１ｍさせて＊ｉ
ｉ濃度を調節しても良い。

本発明の感光性ポリイミド１１ｔｉｒの溶液は、そのま
までも使用可能であるが、十分硬化するまでに相轟量の
光エネルギーの照射を必要とするため、増感剤と組み合
わせて用いることが実用的に望ましい。

増感剤としては、光照射によってラジカルを発生する化
合物若しくはα、β−不飽和ケトン基に効率的にエネル
ギー移動を行う化合物が望ましく、ペンジインイソプロ
ビルエルチル等のベンゾイン系化合物、アゾビスインブ
チロニトリル等のアゾ化金物、メチレンブルーとｐ−）
ルエンスルフイン駿ナトリウム等の色素レドックス系化
合物、ジベンゾチアゾイルジスルフィド勢ｏｔｉｉ黄化
合物、過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物、トリブロモ
アセトフェノン蝉の有機ハロゲン化物、ミヒラーケトン
等の芳香族カルボニル化合物、アント２セン勢の芳香族
膨化水嵩、２，４．６−　トリニトロアニリン等の芳香
族ニトロ化４ＮｌｌＬ　　１．２−ベンゾアントラキノ
ン勢のキノン化合物、１，９−ベンゾアントロン岬のア
ントロン化合物、２．７−　ジニトロフルオレン尋のフ
ルオレン系化合物、４−ブロモ−１，８−フタロイルナ
フタレン等のフタロイルナフタレン系化合物及び５−ニ
トロアセナフテン勢のｒセナフテン系化合物等を単独又
は２種以上混合し５て用いてもよく、その添加量は樹脂
量に対し−（０，０２〜２０１ｉｔ−とすることが望ま
しい。

本発明の感光性ポリイミド＊ｍは、父、芳香族テトラゾ
化合物、芳香族ビスアジド化合物又は多′ｉＩ能性ビニ
ル化合物等の光架橋剤と組み合わせて用いることができ
る。この場合は、光架橋剤が本発明の感光性ポリイミド
１ｌＩｔ＆と光架橋反応を起こし、反応生成物内に含有
され九構造を作る。

本発明の感光性ボリイ２ド樹脂又はそれを母体とする感
光性ポリイミドｗ細組酸物は、ｌｉＩ記の腫合反応用有
機―謀めるいは本質的に鹸解する適轟な＃１媒又はそれ
らの混合物を用いてワニス状１ｉｉｌｌｖＬとし、これ
を浸漬法、スプレー法、ローラーコーター模あるいはス
ピンナー塗布−によって対象物のｌｌ１ｉｉＫＩｋ布し
、乾燥することによって強靭な被膜を形成する。

このようにして形成されえ被膜を、光照射によって硬化
若しくは画像形成するための光源としては水銀ランプが
適している。感光性ポリイミド樹脂被膜を全問硬化させ
るためには、水銀ランプからの光を企画に照射すればよ
く、選択的に画像形成を行うためには、被膜上にパター
ンｉスク装置き、その上から水ｆｓクランプ光を照射す
れば良い。このように、紫外〜可視光線で露光した後、
前記の有機溶織あるいは有機祷謀と前記非１１厳の風合
溶媒を用いて未露光部の樹Ｍを溶出することにより、連
光−のみ硬化、鵜存するパターンが得られる。

次に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
によりなんら限定されるものではない。

実施例を 撹拌棒と温度計のついた１ｔＳつロフラスコｔこ、６−
アミノ−１，５，３−トリメチル−１〜（２′−カルボ
キシ−４′−ア才））フェニルインダン３１．０４２　
（０，１モル）とジメチルアセトアミド３００ｍｇを加
え、均−溶液とした。水浴で反応液を０℃に保ちながら
、ここにピロメリット鍍二無水物２Ｌ８１ｙ　（０，１
モル）を徐々ｐｃ加え、０℃で４時間攪拌した。次に、
グリシジルメタクリレ−）　４２．６２　（０，４ｉモ
ル）とペンクルジメチルア２ン９１０ｑ（６，７ミリモ
ル）を加え、６０℃に保ったまま２０時間攪拌を続けた
。これに無水酢酸１０７ｓｄ　　（１モル）とピリジン
４０ｄ（０，５モル）を加え、５０℃で４時間反応させ
た。こＶ反応液をトルエン６ノ中に注いでメタクリルエ
ステル化したポリイミドを沈澱させ、次にメタノールで
洗浄した後真空転繰を行い、定量的ｈｃ生成物を得た。

このボリイｉド樹＠　ｓｌ、７１　（ｏ、ｏｓモル）と
メチレンブルー１１９及びｐ−トルエンスルフィン酸ナ
トリウム２５ｑをジメチルホルムア２ド１５〇−中に癖
かしてワニスＳ＊とし、ガラス板にスピンナーで塗布し
、５０℃で１０分間転燥した。この試料板上にパターン
マスクフィルムを書着させ、超高圧水銀灯の光を１．ａ
；ｒ／−だけ照射した後、テトラヒドロ７ランとメタノ
ールの風合溶媒（体積比２；１）で１ＡｆＩ１１シたと
ころ露光部の硬化したネガ朦の凹凸ノくターンを得九。

この硬化樹脂の耐熱性を熱重量分析で一定したところ、
空気中１０℃／ｍｉｎの昇温適度で５４０℃まで重量減
少が見られなかった。

実施例１ １１拌４１１トｉｉｆ計のついた１ｔＳつ口７ラスコに
、６−アｉノー１．５．５−トリメチル−１−（２’−
力ルボキシ−４′−アミノ）フェニルインダン２４．８
２　（０，０ｇモル）と３，５−ジアミノ安息香酸５．
４ｇ（０，０２モル）及びＮ−メチルピロリドン５００
−を加え均一溶液とｌ−た。水浴で反応液を０℃に保ち
ながら、ここにベンゾフェノンテトラカルボン駿二無水
物５２．２１（０，１モル）を徐々に加え、０℃で４時
間攪拌した。次に、４−ヒドロキシベンザルアセトフェ
ノン２２．５ｙ（ｏ、　１　モル）トペンジルトリメチ
ルアンモニウムヒドロキシド６．５１　（−０，０ｆモ
ル）を加え、１２０℃に保ったまま２００時間反応せた
。これに無水酢酸＜ａ、ｙ−（１モル）とピリジン４０
ｍ（０，５モル）を加え、５０℃で４時間反応させた。

この反応液をトルエン３１中に注いでベンザルアセトフ
ェノン残基を絢鎖に有するポリイ建ドを沈澱さぜ、次に
メタノールで洗浄した後、＾９！Ｉ、鎌を行い、定量的
に生成物を得友。

このポリイミド１ｔｊｌｌｌｓ−５ｒをジメチルアセド
アイド１００−中に爵かしてワニス溶液とし、その後は
実施ｖ４１と岡橡にして露光を行ったところ、４．２Ｊ
／−の紫外線ｊｌｌ覚とジメチルアセトアンドとメタノ
ールの混合［１（体積比３暑１）によるｍ像によって露
光部の硬化したネガ型パターンを得た。この硬化＃Ｊ！
脂の耐熱性を熱鳳量分析で絢定したところ、空気中、１
０℃／ｍ１ｎＯ昇温遭度で５５０℃普で重量減少が見ら
れなかった。

実施例五 撹拌棒とｆｆ１度針のついた１１５つロフラスコに、６
−アｉノー１．５．３−　）ジメチル−１−（２’−カ
ルボキシ−４′−アミノ）フェニルインダン２４、　Ｂ
ｙ　（０，０８％ル）と５．５−ジアンノ安息香酸ｓ、
　ａ、　（０，０２モル）及びポリリン酸２５０−を加
え、均−ＮＩ波とした。ここにピロメリット酸ニー水物
２１．Ｂｙ（Ｃ１，１モル）を加え、激しく攪拌し７な
がら、８０℃で４時間反応させた。室温まで冷却してか
らこれに４−アミノジベンザルアセトン３０．０ｆ（０
，１２モル）を加え、再び激しく攪拌しながら１７０℃
で２時間反志させ友。室温まで冷却してから、これを５
ｔの氷水中に注ぎ、沈毅したポリマーを水とメタノール
で洗浄した後、真空ＩＩＬ線を行い、ジベンザルアセト
ン残基を側鎖に有するポリイミドを定量的に得た。

このポリイミド樹脂１５．０ｇとミヒラー・り−トン０
．５ｆをジメチルホルムアきドラ００−中に溶かしてワ
ニス溶液とし、その發は実施例２と同様にして露光と現
像を行つ九ところ、３．５　Ｊ　／−の紫外線篇光と現
像によって露光部の硬化したネガ型パターンを得た。こ
の硬化樹脂の耐熱性を熱菖量分析で鋤定したところ、９
気中、１０℃／ｗｉｎの昇温速度で５５０℃壕で重量減
少が見られなかった。

応用例 ！Ｊ！施例慣例１．２Ｓで得られた各ポリインド樹脂１
０ｆと２．６−ジ（４′−アジドベンザル）シクロヘキ
サノン１．Ｏｆをジメチルホルムアミド８０−に加えて
５種のワニスＳ＊とした。各溶液をガラス板上にスピン
ナーでｍ布し、５０℃で１５分間乾燥した。この試料板
上にパターンマスクフィルムを密着させ、超＾圧水銀灯
の光をそれぞれ１．ＯＪ／ａｊ、２．５　Ｊ　／ａＪ、
１．８　Ｊ’　／ａｊだけ照射した後、ジメチルアセト
アミドとメタノールの温合溶ｌｌｌ１（体積比３：１）
で未露光部を洗い出して、露光部のみ硬化したイガ型の
凹凸パターンを得た。硬化樹脂の耐熱性を鵬腫量分析で
測定したところ、空気中、１０℃／ｍｉｎの昇温適度で
それぞれ５５０℃、５４０℃、５５０℃まで重量減少が
見られなかった。

以上説明したように、本発明による感光性ポリイミドＪ
Ｉ４１／ｉＩは、有機１媒に可涛性であるため加工性に
優れ、又、扉エエＩ！終了後の高温加熱処理を必要とせ
すに耐熱性樹脂となる特徴を有している。父、その結果
、樹脂の体積収縮もなく、寸法安定性に優れるという利
点を有している。更に、光反応生成物は、架橋ポリイミ
ド構造を作るため、耐熱性のみならず、電気絶縁性、機
械的特性にも優れた特徴を鳴している。父、員皺畏域の
可視光に−まで感光する増感剤の作用によってポリイミ
ド自身の光吸収による反応性の低下を防ぎ、濃い着色フ
ィルムに固有の低反応性を十分補っている。更に、本発
明による感光性ポリイミド禰脂の製造方法によって、性
能のばらつきが少なく、フィルム廖戚総に優れた感光性
ａｍが得られるという利点を有しでいる。

これらの数多くの％−を有す勾とこりから本発明の感光
性ポリイミド樹脂は電子型業界をごνけるプリント−路
製造用レジスト兼絶縁材料とし。

で、わるいＦｉ手導体のａｍ加工あるいは壱愼飴縁材料
として−めて有効である。

特許出願人　日本電信電貼公社 代　塩　入　　　中　　本　　　　太

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　一般式： （式中、Ｒ１は四価の芳香族炭化水嵩残基、Ｒ１は三価
   の脂肪族残基又は芳香族残基、ＲＪ＃−ｉ鎖中又は環中
   ＫＪ４−ＣＨ−基を有する一価０１１１１族基又は芳香
   族基を示し、Ｘは一〇〇〇を示し、ｍは正の整数、ｎは
   ０又は正の整数を示す、）で表わされることを特徴とす
   る感光性ボリイ建ド樹脂。 （２）一般式： （式中、氏は四価の芳香族炭化水嵩残基を示す、）で表
   わされるテトラカルｌン酸二無水物（璽）と４．５．６
   又は７−モツアミノー１゜５．５−トリメチル−１−（
   ２’（又は５′）−力ルｌキシ−４’−７＜ノ〕　フェ
   ニルインダンをｉｉ＊有機溶媒中で反応させ、続いてこ
   の反応物と一般弐ｇ 有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、の基を示す
   。）で表わされる化金物を反応させ、次いで脱水閉環さ
   せることを特徴とする、一般式！ （式中、Ｒ１及びＲ１は上記一般式（ＩＩ）及び（ｉｔ
   ）におけるものと−じ意味を有し、Ｘは一〇〇〇−１−
   Ｃ０ＮＨ−又は−ＣＯＯＣＨ，ＣＨＣ山０−の結合鎖Ｈ を示し、ｍは正の整数を示す。）で表わされる感光性ポ
   リインド樹脂の製造方法。 （３１）一般式： （式中、Ｒｔｔｉ四価の芳香族炭化水嵩残基を示す、）
   で表わされるテトラカルボン酸二無水物（１）と４．Ｓ
   、４又は７−モツアｉノー１゜ｓ、ｓ−トリメチル−１
   −（２’（又は５′）−カルボキシ−４′−７２ノ〕　
   フェニルインダンと一般式： （式中、烏は三価の脂肪族残基又は芳香族残基を示す。 ）で表わされるジアミノ化合物ｆｆ）とを極性有機溶媒
   中で反応させ、続いてこの反応物と一般式： 有する一一の脂肪族基又は芳香族基を示り。 −Ｃｔ及び−Ｂｒよシなる詳から適ｄれた１稙の基を示
   す。）で表わさｉｚる化合物を反応させ、次いで脱水閉
   環させることを％像とする、一般式； （式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲｓは上記一般式（１）、（Ｙ
   ）及び（ｔｉｌｌ）におけるものと同じ意味を有数を示
   す、）で貴わされる感光性ポリイミド樹脂の製造方法。