JPH1186222A - 薄板研削方法 - Google Patents
薄板研削方法Info
- Publication number
- JPH1186222A JPH1186222A JP9248293A JP24829397A JPH1186222A JP H1186222 A JPH1186222 A JP H1186222A JP 9248293 A JP9248293 A JP 9248293A JP 24829397 A JP24829397 A JP 24829397A JP H1186222 A JPH1186222 A JP H1186222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- substrate
- grinding
- bar
- attaching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体素子列を真直に並べた状態で薄板を研削
することにより歩留まりを向上させることができる薄板
研削方法を提供すること。 【解決手段】ヘッド用バー１０を保持するための貼り付
け基板２０の保持面２１にワックス３０を塗布する塗布
工程と、ヘッド用バー１０をその貼付面１１ａを下方に
向けて貼り付け基板２０に載置し、その自重で貼り付け
基板２０の保持面２１に貼り付ける貼付工程と、貼り付
け基板２０に貼り付けられたヘッド用バー１０の研削面
１１ｂを研削する研削工程とを備えるようにした。
することにより歩留まりを向上させることができる薄板
研削方法を提供すること。 【解決手段】ヘッド用バー１０を保持するための貼り付
け基板２０の保持面２１にワックス３０を塗布する塗布
工程と、ヘッド用バー１０をその貼付面１１ａを下方に
向けて貼り付け基板２０に載置し、その自重で貼り付け
基板２０の保持面２１に貼り付ける貼付工程と、貼り付
け基板２０に貼り付けられたヘッド用バー１０の研削面
１１ｂを研削する研削工程とを備えるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置に搭載するＭＲ、ＧＭＲヘッドの材料となるヘッド用
バー等の薄板を研削する薄板研削方法に関し、特に半導
体素子列を容易に直線状にした状態で研削できるものに
関する。
置に搭載するＭＲ、ＧＭＲヘッドの材料となるヘッド用
バー等の薄板を研削する薄板研削方法に関し、特に半導
体素子列を容易に直線状にした状態で研削できるものに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク装置に搭載されるＭＲ、
ＧＭＲヘッドは高脆材料であるＡｌＴｉＣ材に半導体素
子が配設されたヘッド用バーを加工して形成されてい
る。このようなヘッド用バーは一方の面を研磨すること
で適正なギャップ（半導体素子と研磨面との距離）を得
ている。
ＧＭＲヘッドは高脆材料であるＡｌＴｉＣ材に半導体素
子が配設されたヘッド用バーを加工して形成されてい
る。このようなヘッド用バーは一方の面を研磨すること
で適正なギャップ（半導体素子と研磨面との距離）を得
ている。
【０００３】図４中１０はこのようなヘッド用バーを示
す模式図である。ヘッド用バー１０はバー本体１１と半
導体素子列１２とを備えている。なお、バー本体１１の
図４中下面は後述する貼り付け基板２０に貼り付けるた
めの貼付面１１ａであり、図４中上面はギャップを形成
するために研削を行う研削面１１ｂである。このような
ヘッド用バー１０は複数の半導体素子列が形成された半
導体ウエハ（不図示）から半導体素子列に沿って切り出
されて形成されている。切り出されたヘッド用バー１０
は図４に示すようにその切断面は完全に真直とはならず
貼付面１１ａ、研削面１１ｂ共に曲りが生じる。この場
合は、長さ４５ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍのヘッド用バー
１０では、最大で２〜３μｍ程度の曲りがある。
す模式図である。ヘッド用バー１０はバー本体１１と半
導体素子列１２とを備えている。なお、バー本体１１の
図４中下面は後述する貼り付け基板２０に貼り付けるた
めの貼付面１１ａであり、図４中上面はギャップを形成
するために研削を行う研削面１１ｂである。このような
ヘッド用バー１０は複数の半導体素子列が形成された半
導体ウエハ（不図示）から半導体素子列に沿って切り出
されて形成されている。切り出されたヘッド用バー１０
は図４に示すようにその切断面は完全に真直とはならず
貼付面１１ａ、研削面１１ｂ共に曲りが生じる。この場
合は、長さ４５ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍのヘッド用バー
１０では、最大で２〜３μｍ程度の曲りがある。
【０００４】このため、図５に示すように研削工程で用
いる貼り付け基板２０にワックス等の接着剤を１μｍ塗
布した後、荷重をかけて貼付面１１ａを貼り付けると曲
った面が貼り付け基板２０に倣うため、半導体素子列１
２が湾曲する。この状態でそのまま研削面１１ｂを研削
すると所望のギャップＧが得られるのは僅かの素子のみ
となり、歩留まりが低下するという問題があった。
いる貼り付け基板２０にワックス等の接着剤を１μｍ塗
布した後、荷重をかけて貼付面１１ａを貼り付けると曲
った面が貼り付け基板２０に倣うため、半導体素子列１
２が湾曲する。この状態でそのまま研削面１１ｂを研削
すると所望のギャップＧが得られるのは僅かの素子のみ
となり、歩留まりが低下するという問題があった。
【０００５】このような問題を解決するために貼り付け
基板２０にワックスを１ｍｍ程度の厚さで塗布し、ヘッ
ド用バー１０を載置し、ヘッド用バーに付されたマーカ
ーを撮像し、画像処理を行って水平に修正し研削すると
いう方法がとられている。一方、水平出し治具を用いて
ヘッド用バーを水平に修正するという方法もある。
基板２０にワックスを１ｍｍ程度の厚さで塗布し、ヘッ
ド用バー１０を載置し、ヘッド用バーに付されたマーカ
ーを撮像し、画像処理を行って水平に修正し研削すると
いう方法がとられている。一方、水平出し治具を用いて
ヘッド用バーを水平に修正するという方法もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のヘッド
用バー研削方法では、次のような問題があった。すなわ
ち、ヘッド用バーの両端が５０μｍ以上傾いていると、
撮像装置の視野からはみ出し、修正を行うことができな
い。
用バー研削方法では、次のような問題があった。すなわ
ち、ヘッド用バーの両端が５０μｍ以上傾いていると、
撮像装置の視野からはみ出し、修正を行うことができな
い。
【０００７】一方、水平出し治具を用いたものは新たに
治具が必要となるとともに、調整に時間がかかるという
問題があった。そこで本発明は、半導体素子列を真直に
並べた状態で薄板を研削することにより歩留まりを向上
させることができる薄板研削方法を提供することを目的
としている。
治具が必要となるとともに、調整に時間がかかるという
問題があった。そこで本発明は、半導体素子列を真直に
並べた状態で薄板を研削することにより歩留まりを向上
させることができる薄板研削方法を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、複数の
半導体素子列が直線状に配置された半導体ウエハから上
記半導体素子列に沿って切断されて形成された薄板を研
削する薄板研削方法において、上記薄板を保持するため
の貼り付け基板の保持面に接着剤を塗布する塗布工程
と、上記薄板をその一方の面を下方に向けて上記貼り付
け基板に載置し、その自重で上記貼り付け基板の保持面
に貼り付ける貼付工程と、上記貼り付け基板に貼り付け
られた上記薄板の他方の面を研削する研削工程とを備え
るようにした。
達成するために、請求項１に記載された発明は、複数の
半導体素子列が直線状に配置された半導体ウエハから上
記半導体素子列に沿って切断されて形成された薄板を研
削する薄板研削方法において、上記薄板を保持するため
の貼り付け基板の保持面に接着剤を塗布する塗布工程
と、上記薄板をその一方の面を下方に向けて上記貼り付
け基板に載置し、その自重で上記貼り付け基板の保持面
に貼り付ける貼付工程と、上記貼り付け基板に貼り付け
られた上記薄板の他方の面を研削する研削工程とを備え
るようにした。
【０００９】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、上記塗布工程における上記接
着剤の厚さは３〜１０μｍである。請求項３に記載され
た発明は、請求項１に記載された発明において、上記貼
付工程は、上記貼り付け基板に上記薄板が載置された状
態で上記薄板を水平方向に相対揺動させる。
記載された発明において、上記塗布工程における上記接
着剤の厚さは３〜１０μｍである。請求項３に記載され
た発明は、請求項１に記載された発明において、上記貼
付工程は、上記貼り付け基板に上記薄板が載置された状
態で上記薄板を水平方向に相対揺動させる。
【００１０】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、薄
板を接着剤を介して貼り付け基板に貼り付ける際に、そ
の自重を用いているので、薄板が貼り付け基板に倣うこ
とがない。このため、薄板に曲りが生じていても半導体
素子列が曲ることはない。このため、半導体素子列の各
素子に対して均一に研削を行うことができるので、歩留
まりを向上させることができる。
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、薄
板を接着剤を介して貼り付け基板に貼り付ける際に、そ
の自重を用いているので、薄板が貼り付け基板に倣うこ
とがない。このため、薄板に曲りが生じていても半導体
素子列が曲ることはない。このため、半導体素子列の各
素子に対して均一に研削を行うことができるので、歩留
まりを向上させることができる。
【００１１】請求項２に記載された発明では、塗布工程
における接着剤の厚さは３〜１０μｍであるので、薄板
に生じている曲りを十分に吸収できる。請求項３に記載
された発明では、貼付工程は、貼り付け基板に薄板が載
置された状態で薄板を水平方向に相対揺動させることに
より、接着剤を薄板と貼り付け基板との間に充填させる
ことができる。
における接着剤の厚さは３〜１０μｍであるので、薄板
に生じている曲りを十分に吸収できる。請求項３に記載
された発明では、貼付工程は、貼り付け基板に薄板が載
置された状態で薄板を水平方向に相対揺動させることに
より、接着剤を薄板と貼り付け基板との間に充填させる
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
るヘッド用バー研削方法において用いられる貼り付け基
板２０にヘッド用バー１０を貼り付けた状態を示す概念
図である。図２は研削加工後の状態を示す概念図であ
る。なお、これらの図中において上述した図４と同一機
能部分には同一符号を付した。
るヘッド用バー研削方法において用いられる貼り付け基
板２０にヘッド用バー１０を貼り付けた状態を示す概念
図である。図２は研削加工後の状態を示す概念図であ
る。なお、これらの図中において上述した図４と同一機
能部分には同一符号を付した。
【００１３】図１中１０はヘッド用バー、２０は貼り付
け基板、３０はワックス（接着剤）を示している。ヘッ
ド用バー１０は、長さ４５ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍの薄
板状のバー本体１１と、このバー本体１１中に配設され
たＧＭＲヘッド素子列（半導体素子列）１２とを備えて
いる。なお、バー本体１１の図１中下面は後述する貼り
付け基板２０に貼り付けるための貼付面１１ａであり、
図１中上面はギャップを形成するために研削を行う研削
面１１ｂである。
け基板、３０はワックス（接着剤）を示している。ヘッ
ド用バー１０は、長さ４５ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍの薄
板状のバー本体１１と、このバー本体１１中に配設され
たＧＭＲヘッド素子列（半導体素子列）１２とを備えて
いる。なお、バー本体１１の図１中下面は後述する貼り
付け基板２０に貼り付けるための貼付面１１ａであり、
図１中上面はギャップを形成するために研削を行う研削
面１１ｂである。
【００１４】このようなヘッド用バー１０は次のように
して研削される。すなわち、貼り付け基板２０の保持面
２１にワックス３０を３〜１０μｍの厚さで塗布する。
なお、ワックス３０の厚さはバー本体１１の最大歪み量
に基づいて定めればよい。この場合であれば最大歪み量
は２〜３μm であるため、少なくとも３μm の厚さにす
ればよい。
して研削される。すなわち、貼り付け基板２０の保持面
２１にワックス３０を３〜１０μｍの厚さで塗布する。
なお、ワックス３０の厚さはバー本体１１の最大歪み量
に基づいて定めればよい。この場合であれば最大歪み量
は２〜３μm であるため、少なくとも３μm の厚さにす
ればよい。
【００１５】次にヘッド用バー１０をその貼付面１１ｂ
を図１中下方に向けてワックス３０上に載置する。この
とき、ＧＭＲヘッド素子列１２がほぼ水平となる。そし
て、ヘッド用バー１０を水平方向に揺動させてワックス
３０を広げる。これによりヘッド用バー１０が自重によ
りワックス３０を変形させて図１に示すような状態で安
定化させて固定する。このとき、図１に示すようにＧＭ
Ｒヘッド素子列１２はほぼ真直となる。
を図１中下方に向けてワックス３０上に載置する。この
とき、ＧＭＲヘッド素子列１２がほぼ水平となる。そし
て、ヘッド用バー１０を水平方向に揺動させてワックス
３０を広げる。これによりヘッド用バー１０が自重によ
りワックス３０を変形させて図１に示すような状態で安
定化させて固定する。このとき、図１に示すようにＧＭ
Ｒヘッド素子列１２はほぼ真直となる。
【００１６】次にヘッド用バー１０の研削面１１ａを研
削する。このとき、ＧＭＲヘッド素子列１２は直線状に
配置されているので、ギャップＧを例えば５μm に設定
することができ、歩留まりを向上させることができる。
削する。このとき、ＧＭＲヘッド素子列１２は直線状に
配置されているので、ギャップＧを例えば５μm に設定
することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００１７】図３の（ａ）〜（ｃ）は本発明を適用した
場合における研削面１１ｂの真直度とＧＭＲヘッド素子
列１２の真直度を実測したものを示している。図３の
（ａ）に示すように半導体ウエハからヘッド用バー１０
を切り出した後の研削面１１ｂの真直度は２．３μｍで
あり、図３の（ｂ）に示すように貼り付け基板２０に貼
付したときの研削面１１ｂの真直度は２．９μｍであ
る。そして、図３の（ｃ）に示すようにＧＭＲヘッド素
子列１２の真直度は０．５μｍとなり、許容範囲内とな
る。なお、本発明は前記実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施
可能であるのは勿論である。
場合における研削面１１ｂの真直度とＧＭＲヘッド素子
列１２の真直度を実測したものを示している。図３の
（ａ）に示すように半導体ウエハからヘッド用バー１０
を切り出した後の研削面１１ｂの真直度は２．３μｍで
あり、図３の（ｂ）に示すように貼り付け基板２０に貼
付したときの研削面１１ｂの真直度は２．９μｍであ
る。そして、図３の（ｃ）に示すようにＧＭＲヘッド素
子列１２の真直度は０．５μｍとなり、許容範囲内とな
る。なお、本発明は前記実施の形態に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施
可能であるのは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、薄
板を接着剤を介して貼り付け基板に貼り付ける際に、そ
の自重を用いているので、薄板が貼り付け基板に倣うこ
とがない。このため、薄板に曲りが生じていても半導体
素子列が変形することはない。このため、半導体素子列
の各素子に対して均一に研削を行うことができるので、
歩留まりを向上させることができる。
板を接着剤を介して貼り付け基板に貼り付ける際に、そ
の自重を用いているので、薄板が貼り付け基板に倣うこ
とがない。このため、薄板に曲りが生じていても半導体
素子列が変形することはない。このため、半導体素子列
の各素子に対して均一に研削を行うことができるので、
歩留まりを向上させることができる。
【００１９】請求項２に記載された発明によれば、塗布
工程における接着剤の厚さは３〜１０μｍであるので、
薄板に生じている曲りを十分に吸収できる。請求項３に
記載された発明によれば、貼付工程は、貼り付け基板に
薄板が載置された状態で薄板を水平方向に相対揺動させ
ることにより、接着剤を薄板と貼り付け基板との間に充
填させることができる。
工程における接着剤の厚さは３〜１０μｍであるので、
薄板に生じている曲りを十分に吸収できる。請求項３に
記載された発明によれば、貼付工程は、貼り付け基板に
薄板が載置された状態で薄板を水平方向に相対揺動させ
ることにより、接着剤を薄板と貼り付け基板との間に充
填させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る薄板研削方法にお
ける貼付工程を示す模式図。
ける貼付工程を示す模式図。
【図２】同薄板研削方法における研削工程を示す模式
図。
図。
【図３】同薄板研削方法における真直度を示す図。
【図４】一般的なヘッド用バーを示す模式図。
【図５】従来の薄板研削方法における貼付工程を示す模
式図。
式図。
１０…ヘッド用バー １１…バー本体 １２…ＧＭＲ素子列（半導体素子列） ２０…貼り付け基板 ３０…ワックス（接着剤）
Claims (3)
- 【請求項１】複数の半導体素子列が直線状に配置された
半導体ウエハから上記半導体素子列に沿って切断されて
形成された薄板を研削する薄板研削方法において、 上記薄板を保持するための貼り付け基板の保持面に接着
剤を塗布する塗布工程と、 上記薄板をその一方の面を下方に向けて上記貼り付け基
板に載置し、その自重で上記貼り付け基板の保持面に貼
り付ける貼付工程と、 上記貼り付け基板に貼り付けられた上記薄板の他方の面
を研削する研削工程とを備えていることを特徴とする薄
板研削方法。 - 【請求項２】上記塗布工程における上記接着剤の厚さは
３〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の
薄板研削方法。 - 【請求項３】上記貼付工程は、上記貼り付け基板に上記
薄板が載置された状態で上記薄板を水平方向に相対揺動
させることを特徴とする請求項１に記載の薄板研削方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9248293A JPH1186222A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 薄板研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9248293A JPH1186222A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 薄板研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186222A true JPH1186222A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17175940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9248293A Pending JPH1186222A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 薄板研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1186222A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261527A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの平坦加工方法 |
| JP2006263837A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの平坦加工方法 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP9248293A patent/JPH1186222A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261527A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの平坦加工方法 |
| JP4663362B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-04-06 | 株式会社ディスコ | ウエーハの平坦加工方法 |
| JP2006263837A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの平坦加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2704067B2 (ja) | 薄膜ヘッドスライダの製造方法 | |
| JPH1186251A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| US5694677A (en) | Method for manufacturing thin film magnetic head | |
| JP4042347B2 (ja) | 磁気ヘッドスライダの浮上面形状加工方法及び磁気ヘッドスライダの製造方法 | |
| JPH1186222A (ja) | 薄板研削方法 | |
| TW201901773A (zh) | 分離裝置及分離方法 | |
| TW201002462A (en) | Wafer laser-marking method and die fabricated using the same | |
| JP3803214B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20020050637A1 (en) | Semiconductor device | |
| JP2588060B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨用チャック | |
| JPH05291397A (ja) | コレットおよび半導体装置の製造方法 | |
| JPH07283179A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08274286A (ja) | Ｓｏｉ基板の製造方法 | |
| US20060281282A1 (en) | Method for maching a wafer | |
| CN100383929C (zh) | 一种半导体处理制程 | |
| JP2787942B2 (ja) | ヘッドピース集合体の研磨方法 | |
| JPH0253558A (ja) | 吸着治具 | |
| JPH0490112A (ja) | ヘッド素子支持体の固定方法 | |
| JPH11328642A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS61271841A (ja) | 半導体基板の研磨方法 | |
| JP2992375B2 (ja) | 磁気ヘッドの加工方法およびその加工装置 | |
| JP2783571B2 (ja) | マスク構造体 | |
| JPH1145414A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2007288077A (ja) | 半導体製造装置、半導体ウェーハ、および半導体装置の製造方法 | |
| JP2002264008A (ja) | ウエハ保持プレート及びウエハ吸着ホルダー |