JPH1173818A - Conductive particle, anisotropic conductive adhesive and liquid crystal display device - Google Patents

Conductive particle, anisotropic conductive adhesive and liquid crystal display device

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JPH1173818A
JPH1173818A JP9247798A JP24779897A JPH1173818A JP H1173818 A JPH1173818 A JP H1173818A JP 9247798 A JP9247798 A JP 9247798A JP 24779897 A JP24779897 A JP 24779897A JP H1173818 A JPH1173818 A JP H1173818A
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conductive
particles
adhesive
conductive particles
anisotropic conductive
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JP9247798A
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Japanese (ja)
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Takeshi Kozuka
武 小塚
Tsutomu Yamazaki
勉 山崎
Ikumi Sakata
郁美 坂田
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Soken Kagaku KK
Soken Chemical and Engineering Co Ltd
Ricoh Co Ltd
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Soken Kagaku KK
Soken Chemical and Engineering Co Ltd
Ricoh Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive particle, an isotropic conductive adhesive and a liquid crystal display device that are new and can offer an excellent conductive connection without deforming or damaging the wiring pattern on a board and an externally leading electrode on the board. SOLUTION: An anisotropic conductive adhesive is made by including conductive particles 1 in an insulating adhesive; when a predetermined compressive load is imposed on the anisotropic adhesive between the conductive members in order to make conductive bonding between multiple conductive members (for instance, two wiring patterns) together by using the anisotropic conductive adhesive, the recessed and projecting parts 6 of the conductive particles 1 are formed enough to reach the conductive members by pushing aside the insulating adhesive existing among the conductive particles and the conductive members.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板の配線
パターンを対面した状態で導電接続したり、１つの素子
基板の外部引き出し用配線電極と他のデバイスの配線電
極端子との間を導電接続する用途などに用いられる導電
性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of electrically connecting a plurality of substrates with their wiring patterns facing each other, and providing a conductive pattern between an external lead wiring electrode of one element substrate and a wiring electrode terminal of another device. The present invention relates to a conductive particle, an anisotropic conductive adhesive, and a liquid crystal display device used for connection purposes.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、例えば、表面に配線パターンが形
成された２枚の配線基板を、各基板の配線パターンが対
面した状態で接着し、同一基板の配線パターン間は絶縁
すると共に、対面する配線パターン間での電気導通性を
確保する(横方向には絶縁性を確保し、縦方向にのみ導
電性を確保する)ための接着材として、異方導電性接着
材(異方性導電膜；異方性導電フィルム)が知られてい
る。このような異方導電性接着材(異方異方導電性接着
材)は、熱接着性および電気絶縁性を有する接着性成分
(絶縁性接着剤；バインダ)中に導電性粒子が分散されて
いるフィルム状のものとして提供される。具体的に、こ
の異方導電性接着材(異方性導電膜；異方性導電フィル
ム)を２枚の配線基板の間に挾んで、２枚の配線基板を
加熱加圧すると、配線パターンが形成された部分の絶縁
性接着剤は横方向に移動し、２枚の基板の対面する配線
パターン間は、縦方向に導電性粒子で電気的に接続され
るので、２枚の基板間での電気的接続を確保することが
できる。すなわち、異方性導電接着を行なうことができ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, two wiring boards each having a wiring pattern formed on the surface thereof are bonded in a state where the wiring patterns of the respective boards face each other, and the wiring patterns on the same board are insulated and face each other. An anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) is used as an adhesive to secure electrical conductivity between wiring patterns (securing insulation in the horizontal direction and ensuring conductivity only in the vertical direction). Anisotropic conductive films). Such an anisotropic conductive adhesive (anisotropic anisotropic conductive adhesive) is an adhesive component having thermal adhesiveness and electrical insulation.
(Insulating adhesive; binder) Provided as a film in which conductive particles are dispersed. Specifically, when the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film; anisotropic conductive film) is sandwiched between two wiring boards and the two wiring boards are heated and pressed, the wiring pattern is formed. The insulating adhesive in the formed portion moves in the horizontal direction, and the wiring patterns facing each other on the two substrates are electrically connected by conductive particles in the vertical direction. Electrical connection can be secured. That is, anisotropic conductive bonding can be performed.

【０００３】このような異方導電性接着材において、導
電性粒子としては、金属粒子あるいは硬質の樹脂粒子の
表面に導電性層(導電性金属膜)を形成(コーティング)し
たものが使用されている。このような導電性粒子は、通
常硬度が高いため、基板上の配線パターンとは点接触す
る。In such an anisotropic conductive adhesive, conductive particles formed by coating (coating) a conductive layer (conductive metal film) on the surface of metal particles or hard resin particles are used. I have. Such conductive particles usually have high hardness and thus make point contact with the wiring pattern on the substrate.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、在来の
導電性粒子では、これを異方導電性接着材に使用して複
数の導電性部材(例えば、２つの配線パターン)間を導電
接着させようとするとき、導電性粒子と例えば配線パタ
ーン間に絶縁性接着剤が介在したままとなり、導電性粒
子と配線パターンとの間の良好な導電性が確保できない
ことがあるという問題があった。However, in the case of conventional conductive particles, the conductive particles are used as an anisotropic conductive adhesive so that a plurality of conductive members (for example, two wiring patterns) are conductively bonded. In this case, the insulating adhesive remains between the conductive particles and the wiring pattern, for example, and there has been a problem that good conductivity between the conductive particles and the wiring pattern may not be secured.

【０００５】本発明は、基板上の配線パターンや基板上
の外部引き出し用電極などに変形あるいは損傷を与える
ことなく、極めて良好な導電接続を得ることの可能な新
規な導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示
装置を提供することを目的としている。The present invention relates to a novel conductive particle and an anisotropic conductive particle capable of obtaining an extremely good conductive connection without deforming or damaging a wiring pattern on a substrate or an external lead-out electrode on the substrate. It is an object of the present invention to provide an adhesive and a liquid crystal display device.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明では、表面に凹凸を有している
導電性粒子において、該導電性粒子を絶縁性接着剤中に
含有させて異方導電性接着材とし、該異方導電性接着材
を用いて複数の導電性部材間を導電接着するため導電性
部材間の異方導電性接着材に所定の圧縮荷重を加えると
きに、導電性粒子の表面の凹凸が導電性粒子と導電性部
材との間に介在する絶縁性接着剤を排除して導電性部材
に達するのに十分な程度のものに形成されていることを
特徴としている。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, in the conductive particles having irregularities on the surface, the conductive particles are contained in an insulating adhesive. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropically conductive adhesive between the conductive members in order to electrically bond between the plurality of conductive members using the anisotropically conductive adhesive, In addition, the irregularities on the surface of the conductive particles are formed to an extent sufficient to reach the conductive member by eliminating the insulating adhesive interposed between the conductive particles and the conductive member. Features.

【０００７】また、請求項２記載の発明では、請求項１
記載の導電性粒子において、導電性粒子の表面の凹凸
は、その深さが０．０５〜２μｍの範囲のものとなって
おり、また、凹凸の凸部の表面密度は１０００〜５００
０００個／ｍｍ2の範囲のものとなっていることを特徴
としている。[0007] According to the second aspect of the present invention, the first aspect is provided.
In the conductive particles described above, the irregularities on the surface of the conductive particles have a depth in the range of 0.05 to 2 μm, and the surface density of the convex portions of the irregularities is 1000 to 500.
000 / mm 2 .

【０００８】また、請求項３記載の発明では、請求項１
または請求項２記載の導電性粒子において、該導電性粒
子は、芯材粒子の表面に導電性層が形成されたものとな
っており、導電性粒子の表面の凹凸は、導電性層の凹凸
によって画定されることを特徴としている。[0008] According to the third aspect of the present invention, the first aspect of the present invention.
Or the conductive particles according to claim 2, wherein the conductive particles are obtained by forming a conductive layer on the surface of core material particles, and the irregularities on the surface of the conductive particles are irregularities on the conductive layer. It is characterized by being defined by.

【０００９】また、請求項４記載の発明では、請求項１
乃至請求項３のいずれか一項に記載の導電性粒子におい
て、常温下で、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子
までは硬い弾性球としての特性を有しており、圧縮荷重
が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した時点で、圧潰
し、塑性変形することを特徴としている。Further, according to the invention described in claim 4, according to claim 1,
4. The conductive particles according to claim 3, which have a characteristic as a hard elastic sphere at a normal temperature under a compressive load of 2 gf / particle to 3 gf / particle, and a compressive load of 2 gf / particle. It is characterized by crushing and plastic deformation when particles reach 3 gf / particle.

【００１０】また、請求項５記載の発明では、請求項１
乃至請求項４のいずれか一項に記載の導電性粒子が、絶
縁性接着剤中に所定の割合で分散されていることを特徴
としている。Further, according to the invention described in claim 5, according to claim 1,
The conductive particles according to any one of claims 4 to 4 are dispersed in the insulating adhesive at a predetermined ratio.

【００１１】また、請求項６記載の発明では、請求項５
記載の異方導電性接着材において、該異方導電性接着材
はフィルム状の膜として構成されており、この場合、導
電性粒子の粒子径Ｄと絶縁性接着剤の膜厚Ｔとの関係が
Ｄ≧Ｔであることを特徴としている。Further, according to the invention described in claim 6, according to claim 5,
In the anisotropic conductive adhesive described, the anisotropic conductive adhesive is formed as a film-like film, and in this case, the relationship between the particle diameter D of the conductive particles and the film thickness T of the insulating adhesive. Satisfies D ≧ T.

【００１２】また、請求項７記載の発明では、請求項５
または請求項６記載の異方導電性接着材において、絶縁
性接着剤中に分散されている導電性粒子の平均粒子径が
２μｍ〜３０μｍの範囲内にあり、かつ、該導電性粒子
のＣＶ値が２０％以下であることを特徴としている。Further, according to the invention described in claim 7, according to claim 5,
Or the anisotropic conductive adhesive according to claim 6, wherein the average particle diameter of the conductive particles dispersed in the insulating adhesive is in the range of 2 μm to 30 μm, and the CV value of the conductive particles. Is 20% or less.

【００１３】また、請求項８記載の発明では、樹脂基板
を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定
デバイス用のフレキシブル配線電極端子とを、請求項５
乃至請求項７のいずれか一項に記載の異方導電性接着材
を用いて熱圧着接続する場合に、熱圧着時の異方導電性
接着材の導電性粒子の圧縮変形率が２０〜８０％である
ことを特徴としている。According to the present invention, a wiring electrode for external drawing of a liquid crystal display element using a resin substrate and a flexible wiring electrode terminal for a predetermined device are provided.
When performing thermocompression bonding using the anisotropic conductive adhesive according to any one of claims 7 to 7, the compression deformation rate of the conductive particles of the anisotropic conductive adhesive during thermocompression bonding is 20 to 80. %.

【００１４】また、請求項９記載の発明では、樹脂基板
を用いた液晶表示素子の外部引き出し用配線電極と所定
デバイス用のフレキシブル配線電極端子とが、請求項５
乃至請求項８のいずれか一項に記載の異方導電性接着材
を用いて熱圧着接続されていることを特徴としている。According to the ninth aspect of the present invention, the external wiring electrode of the liquid crystal display element using the resin substrate and the flexible wiring electrode terminal for the predetermined device are provided.
A thermocompression connection is made using the anisotropic conductive adhesive according to any one of claims 8 to 8.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１(ａ)は本発明に係る導電性粒子
の構成例を示す図(断面図)である。図１(ａ)を参照する
と、この導電性粒子１は、後述のように、この導電性粒
子１を絶縁性接着剤中に含有させて異方導電性接着材と
し、該異方導電性接着材を用いて複数の導電性部材(例
えば、２つの配線パターン)間を導電接着するため導電
性部材間の異方導電性接着材に所定の圧縮荷重を加える
ときに、導電性粒子１の表面の凹凸６が導電性粒子と導
電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を排除して導電
性部材に達するのに十分な程度のものに形成されてい
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a diagram (cross-sectional view) illustrating a configuration example of the conductive particles according to the present invention. Referring to FIG. 1 (a), as described later, the conductive particles 1 are contained in an insulating adhesive to form an anisotropic conductive adhesive. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive between the conductive members in order to conductively bond between a plurality of conductive members (for example, two wiring patterns) using a material, the surface of the conductive particles 1 The irregularities 6 are formed to a degree sufficient to reach the conductive member by removing the insulating adhesive interposed between the conductive particles and the conductive member.

【００１６】なお、本発明の導電性粒子１を後述のよう
に異方導電性接着材(異方性導電膜)に用いる場合、導電
性粒子１は、通常２〜５０μｍ、好ましくは５〜３０μ
ｍの平均粒子径(平均直径)を有しているのが良い。When the conductive particles 1 of the present invention are used for an anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) as described later, the conductive particles 1 are usually 2 to 50 μm, preferably 5 to 30 μm.
It is preferable to have an average particle diameter (average diameter) of m.

【００１７】この場合、導電性粒子の表面の凹凸６は、
その深さが例えば０．０５〜２μｍの範囲のものとなっ
ており、また、凹凸６の凸部の表面密度が１０００〜５
０００００個／ｍｍ2の範囲のものとなっている。In this case, the irregularities 6 on the surface of the conductive particles are
For example, the depth is in the range of 0.05 to 2 μm, and the surface density of the projections of the unevenness 6 is 1000 to 5 μm.
It is in the range of 00000 / mm 2 .

【００１８】より具体的に、この導電性粒子１は、図１
(ｂ)に示すように、芯材粒子２と、芯材粒子２の表面に
形成された導電性層３とにより構成されており、導電性
粒子１の表面の前記凹凸６は、導電性層３の凹凸によっ
て画定される。More specifically, the conductive particles 1 are shown in FIG.
As shown in (b), the core material particles 2 and the conductive layer 3 formed on the surface of the core material particles 2, and the irregularities 6 on the surface of the conductive particles 1 3 asperities.

【００１９】ここで導電性層３は、導電性金属、これら
の金属を含有する合金、導電性セラミック、導電性金属
酸化物またはその他の導電性材料により形成することが
できる。Here, the conductive layer 3 can be formed of a conductive metal, an alloy containing these metals, a conductive ceramic, a conductive metal oxide, or another conductive material.

【００２０】導電性金属の例としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓ
ｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、
Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅおよ
びＭｇを挙げることができる。また上記金属は単独で用
いてもよいし、２種類以上を用いてもよく、さらに他の
元素、化合物(例えばハンダ)等を添加してもよい。導電
性セラミックの例としては、Ｖｏ2、Ｒｕ2Ｏ、ＳｉＣ、
ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｎ、ＺｒＮ、ＮｂＮ、ＶＮ、ＴｉＢ2、
ＺｒＢ、ＨｆＢ2、ＴａＢ2、ＭｏＢ2、ＣｒＢ2、Ｂ
4Ｃ、ＭｏＢ、ＺｒＣ、ＶＣおよびＴｉＣを挙げること
ができる。また、上記以外の導電性材料としてカーボン
およびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯ
等を挙げることができる。Examples of the conductive metal include Zn, Al, S
b, U, Cd, Ga, Ca, Au, Ag, Co, Sn,
Se, Fe, Cu, Th, Pb, Ni, Pd, Be and Mg can be mentioned. The above-mentioned metals may be used alone, or two or more kinds may be used, and other elements and compounds (for example, solder) may be added. Examples of conductive ceramics include Vo 2 , Ru 2 O, SiC,
ZrO 2 , Ta 2 N, ZrN, NbN, VN, TiB 2 ,
ZrB, HfB 2, TaB 2, MoB 2, CrB 2, B
4 C, mention may be made of MoB, ZrC, a VC and TiC. In addition, as conductive materials other than the above, carbon particles such as carbon and graphite, and ITO
And the like.

【００２１】このような導電性材料の中でも、特に、導
電性層３に金を含有させることが好ましい。導電性層３
に金を含有させることにより、電気抵抗値が低くなると
共に、展延性が良好になり、良好な導電性を得ることが
できる。また、金は硬度が低いので、後述のように、こ
の導電性粒子１を含有する異方導電性接着材(異方性導
電膜,異方性導電フィルム)を用いて、電極間を導電接着
するなどの場合にも、電極などに損傷を与えることも少
ない。Among such conductive materials, it is particularly preferable that the conductive layer 3 contains gold. Conductive layer 3
By adding gold to the metal, the electric resistance value is reduced, the spreadability is improved, and good conductivity can be obtained. In addition, since gold has low hardness, as described later, an anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film, anisotropic conductive film) containing the conductive particles 1 is used to perform conductive bonding between the electrodes. In such a case, there is little damage to the electrodes and the like.

【００２２】特に、導電性層３として、図２に示すよう
に、例えば、ニッケル(Ｎｉ)金属層３ａの表面に金(Ａ
ｕ)層３ｂが形成されたもの(金(Ａｕ)によって置換され
たもの)を用いるのが好ましい。In particular, as the conductive layer 3, as shown in FIG. 2, for example, gold (A) is formed on the surface of a nickel (Ni) metal layer 3a.
u) It is preferable to use the one on which the layer 3b is formed (substituted by gold (Au)).

【００２３】上記のような各種の導電性層３は、蒸着
法、イオンスパッタリング法、無電解めっき法、溶射法
などの物理的方法、官能基を有する樹脂芯材表面に導電
性材料を科学的に結合させる化学的方法、界面活性剤等
を用いて芯剤の表面に導電性材料を吸着させる方法、芯
剤を形成する際に導電性粒子を反応系に共存させて芯材
の表面に導電性粒子を析出させながら芯材と導電性層と
を同時に形成する方法などにより形成することができ
る。特に無電解めっき法によりこの導電性層を形成する
ことが好ましく、無電解めっきの前処理工程でのパラジ
ウム濃度を従来の方法よりも高くする等により、無電解
めっき工程での酸化還元反応を促進すると良い。また、
このような導電性層は単層である必要はなく、複数の層
が積層されていてもよい。The above-mentioned various conductive layers 3 are formed by a physical method such as a vapor deposition method, an ion sputtering method, an electroless plating method and a thermal spraying method, and a conductive material is scientifically applied to the surface of a resin core material having a functional group. A method of adsorbing a conductive material on the surface of a core material using a surfactant or the like, a method of bonding conductive particles to a reaction system when forming a core material, The core material and the conductive layer can be simultaneously formed while precipitating the conductive particles. In particular, it is preferable to form this conductive layer by an electroless plating method, and to promote the oxidation-reduction reaction in the electroless plating step by increasing the palladium concentration in the pretreatment step of the electroless plating compared to the conventional method. Good. Also,
Such a conductive layer does not need to be a single layer, and a plurality of layers may be stacked.

【００２４】このような導電性層３の厚さは、通常は
０．０１〜１０．０μｍ、好ましくは０．０５〜５μ
ｍ、さらに好ましくは０．２〜２μｍの範囲内にある。
この複合粒子の表面には、さらに絶縁性樹脂からなる絶
縁層が形成されていてもよい。絶縁層を形成する方法と
して例えば、ハイブリダイゼーションシステムによりポ
リフッ化ビニリデンからなる不連続な絶縁層を形成する
方法の例を示すと、導電性粒子１００重量部に対して２
〜８重量部のポリフッ化ビニリデンを用い、８５〜１１
５℃の温度で５〜１０分間処理する。この絶縁層の厚さ
は通常は０．１〜０．５μｍ程度である。なお、この絶
縁層は導電性粒子の表面を不完全に被覆するものであっ
てもよい。The thickness of the conductive layer 3 is usually 0.01 to 10.0 μm, preferably 0.05 to 5 μm.
m, more preferably in the range of 0.2 to 2 μm.
An insulating layer made of an insulating resin may be further formed on the surface of the composite particles. As an example of a method of forming an insulating layer, a method of forming a discontinuous insulating layer made of polyvinylidene fluoride by a hybridization system is described.
85 to 11 parts by weight of polyvinylidene fluoride, 85 to 11 parts by weight
Treat at a temperature of 5 ° C. for 5-10 minutes. The thickness of this insulating layer is usually about 0.1 to 0.5 μm. Note that the insulating layer may incompletely cover the surface of the conductive particles.

【００２５】このように、本発明の導電性粒子１におい
て、導電性層３には、任意の導電性材料を用いることが
でき、また、これを任意の層構成のものとすることがで
きるが、この導電性粒子１を絶縁性接着剤中に含有させ
て異方導電性接着材とし、該異方導電性接着材を用いて
複数の導電性部材間を導電接着するため導電性部材間の
異方導電性接着材に所定の圧縮荷重を加えるときに、導
電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を
排除して導電性部材に達するのに十分な程度の凹凸が表
面に形成されている必要がある。より具体的に、導電性
層３の凹凸は、その深さが０．０５〜２μｍの範囲のも
の、また、凹凸の凸部の表面密度が１０００〜５０００
００個／ｍｍ2の範囲のものに形成されている必要があ
る。As described above, in the conductive particles 1 of the present invention, any conductive material can be used for the conductive layer 3, and the conductive layer 3 can have any layer structure. The conductive particles 1 are contained in an insulating adhesive to form an anisotropic conductive adhesive, and a plurality of conductive members are conductively bonded using the anisotropic conductive adhesive. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive, irregularities sufficient to reach the conductive member by eliminating the insulating adhesive interposed between the conductive particles and the conductive member are obtained. It must be formed on the surface. More specifically, the unevenness of the conductive layer 3 has a depth in the range of 0.05 to 2 μm, and the surface density of the unevenness is 1000 to 5000.
It must be formed in the range of 00 pieces / mm 2 .

【００２６】図３(ａ)，(ｂ)は、本発明の導電性粒子１
の一例を示す写真である。また、図４(ａ)，(ｂ)には図
３(ａ)，(ｂ)の導電性粒子１と比較するための在来の導
電性粒子(表面に凹凸が差程ない導電性粒子)の一例の写
真も示されている。なお、図３(ａ)，(ｂ)，図４(ａ)，
(ｂ)は、２０μｍの粒子径の導電性粒子を、約４０００
倍の倍率で撮影したものである。FIGS. 3A and 3B show the conductive particles 1 of the present invention.
3 is a photograph showing an example of the above. FIGS. 4 (a) and 4 (b) show conventional conductive particles (conductive particles having almost no irregularities on the surface) for comparison with the conductive particles 1 of FIGS. 3 (a) and 3 (b). A photograph of one example is also shown. 3 (a), 3 (b), 4 (a),
(b) shows conductive particles having a particle diameter of 20 μm in about 4000
Photographed at double magnification.

【００２７】ここで、図３(ａ)，(ｂ)に示す本発明の導
電性粒子１は、芯材粒子２にポリスチレンを用い、ま
た、導電性層３には、ポリスチレンの芯材粒子２に無電
解めっきの前処理工程でのパラジウム濃度を従来公知の
方法の２倍の濃度で行ない、無電解Ｎｉめっきし、さら
に、表面をＡｕ置換めっきしたものを用いている。Here, the conductive particles 1 of the present invention shown in FIGS. 3A and 3B use polystyrene for the core particles 2, and the conductive layer 3 contains the polystyrene core particles 2. The palladium concentration in the pretreatment step of electroless plating is twice the concentration of a conventionally known method, electroless Ni plating is performed, and the surface is further Au-plated.

【００２８】また、図４(ａ)，(ｂ)に示す在来の導電性
粒子１は、導電性層３を従来公知の無電解Ｎｉめっきを
して作製したものである。The conventional conductive particles 1 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) are obtained by forming the conductive layer 3 by a conventionally known electroless Ni plating.

【００２９】このような導電性材料，作製工程の相違に
より、図３(ａ)，(ｂ)の本発明の導電性粒子１は、図４
(ａ)，(ｂ)の在来の導電性粒子と比較して、表面に十分
な深さおよび表面密度の凹凸を有しており、図３(ａ)，
(ｂ)の本発明の導電性粒子を絶縁性接着剤中に含有させ
て異方導電性接着材とし、該異方導電性接着材を用いて
複数の導電性部材(例えば、配線パターン)間を導電接着
するため導電性部材間の異方導電性接着材に所定の圧縮
荷重を加えるときに、導電性粒子１の表面の凹凸６が導
電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を
排除して導電性部材に達することができ、従って、絶縁
性接着剤が存在する場合にも、導電性粒子１と導電性部
材(例えば、配線パターン)との間で確実に導電接続を図
ることができる。Due to such a difference in the conductive material and the manufacturing process, the conductive particles 1 of the present invention shown in FIGS.
Compared to the conventional conductive particles of (a) and (b), the surface has irregularities of sufficient depth and surface density.
(b) The conductive particles of the present invention are contained in an insulating adhesive to form an anisotropic conductive adhesive, and a plurality of conductive members (for example, wiring patterns) are formed using the anisotropic conductive adhesive. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive between the conductive members in order to conductively bond the conductive particles, the unevenness 6 on the surface of the conductive particles 1 causes the insulating material interposed between the conductive particles and the conductive member. The conductive adhesive can be eliminated to reach the conductive member, and therefore, even if the insulating adhesive is present, the conductive particles 1 and the conductive member (for example, a wiring pattern) can be reliably conductive. Connection can be established.

【００３０】このように、本発明の導電性粒子１は、そ
の表面に上記のような凹凸６を有することを特徴として
いるが、この特徴に加えて、さらに、これに圧縮荷重を
加えたときの圧縮変形特性が図５にＣ1で示すような特
徴を具備しても良い。なお、図５には、従来の一般的な
導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ2あるいはＣ3も示されてい
る。なお、図５に示す圧縮変形特性は、常温(例えば、
室温２３℃)下で、粒子に圧縮加重Ｆを加えたときの粒
子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)(あるいは圧縮変形率(％))とし
て求められる。As described above, the conductive particles 1 of the present invention are characterized by having the above-described irregularities 6 on the surface thereof. In addition to this feature, when the conductive particles 1 are further subjected to a compressive load, compressive deformation characteristics of the may be provided with features such as indicated by C 1 in FIG. In FIG. 5, the compression deformation characteristic C 2 or C 3 of a conventional conductive particle is also shown. Note that the compression deformation characteristics shown in FIG.
It is obtained as the amount of compressive deformation S (mm) (or the compressive deformation ratio (%)) of the particles when a compression load F is applied to the particles at room temperature (23 ° C.).

【００３１】図６(ａ)には、圧縮加重Ｆを加える前の導
電性粒子の状態が示され、図６(ｂ)には、圧縮加重Ｆを
加えたときの導電性粒子の状態が示されており、図６
(ａ)，(ｂ)から、導電性粒子の圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)，圧
縮変形率(％)は、圧縮加重Ｆを加える前の粒子径をｘ0
とし、圧縮加重Ｆを加えたときの圧縮方向粒子径をｘと
するとき、圧縮変形量Ｓ(ｍｍ)＝(ｘ0−ｘ)，圧縮変形
率(％)＝(ｘ0−ｘ)／ｘとして求められる。なお、図５
の例では、導電性粒子として、圧縮加重Ｆを加える前の
粒子径ｘ0が約２０μｍ程度のものを用いている。FIG. 6A shows the state of the conductive particles before the application of the compression weight F, and FIG. 6B shows the state of the conductive particles when the compression weight F is applied. Figure 6
From (a) and (b), the amount of compressive deformation S (mm) and the rate of compressive deformation (%) of the conductive particles are represented by x 0 which is the particle diameter before applying the compression load F.
Where x is the particle size in the compression direction when the compression load F is applied, the amount of compressive deformation S (mm) = (x 0 −x), the rate of compressive deformation (%) = (x 0 −x) / x Is required. FIG.
In this example, as the conductive particles, the particle size x 0 before adding the compressive load F is used as the order of approximately 20 [mu] m.

【００３２】図５を参照すると、圧縮変形特性がＣ2の
従来の導電性粒子は、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加する
と、弾性的に変形するが、圧縮荷重に対する圧縮変形
量，圧縮変形率が大きい特性のものとなっている。すな
わち、軟らかい弾性球としての特性を有している。Referring to FIG. 5, the conventional conductive particles having a compressive deformation characteristic of C 2 are elastically deformed when the compressive load (gf / particle) is increased. It has a characteristic with a high rate. That is, it has characteristics as a soft elastic sphere.

【００３３】また、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性
粒子も、圧縮荷重(ｇｆ／粒子)が増加すると、弾性的に
変形するが、この導電性粒子は、圧縮荷重に対する圧縮
変形量，圧縮変形率が小さい特性のものとなっている。
すなわち、硬い弾性球としての特性を有している。Conventional conductive particles having a compressive deformation characteristic of C 3 are also elastically deformed as the compressive load (gf / particle) increases. The compression deformation ratio is small.
That is, it has characteristics as a hard elastic sphere.

【００３４】これに対し、本発明の導電性粒子１をＣ1
の圧縮変形特性のものとする場合、本発明の導電性粒子
１は、初期の圧縮荷重Ｆにおいて(図５の例では、常温
下で、圧縮荷重Ｆが２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子まで
は)、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性粒子とほぼ同様
の硬度の弾性特性を有しているが(硬い弾性球としての
特性を有しているが)、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇ
ｆ／粒子の荷重値に達した時点で(初期の段階で)、圧潰
し塑性変形する。なお、ここで、圧潰とは、圧力により
導電性粒子１が塑性的に潰れ(塑性変形し)、圧力を解除
しても元の形態には戻らない状態になることを意味す
る。[0034] In contrast, the conductive particles 1 of the present invention C 1
When the conductive particles 1 of the present invention have an initial compression load of F, the compression load F is 2 gf / particle to 3 gf / particle at normal temperature in the example of FIG. Although it has elastic properties of hardness almost the same as that of the conventional conductive particles having a compressive deformation property of C 3 (although it has properties as a hard elastic sphere), a compressive load is 2 gf / particle to 3 g.
When the load value of f / particle is reached (at an early stage), it is crushed and plastically deformed. Here, crushing means that the conductive particles 1 are plastically crushed (plastically deformed) by pressure and do not return to the original shape even when the pressure is released.

【００３５】換言すれば、本発明の導電性粒子１をＣ1
の圧縮変形特性のものとする場合、本発明の導電性粒子
１は、図５からわかるように、圧縮荷重を加えるとき、
該導電性粒子１の圧縮変形率が５〜４０％の範囲におい
て、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有している。[0035] In other words, the conductive particles 1 of the present invention C 1
When the conductive particles 1 of the present invention have a compressive deformation characteristic of, as shown in FIG.
When the compressive deformation rate of the conductive particles 1 is in the range of 5 to 40%, the conductive particle 1 has an inflection point at which the compressive deformation rate sharply increases.

【００３６】より詳しくは、導電性粒子の圧縮変形特性
を評価するための値(硬さ評価の指標)として、Ｋ値を用
いることができる。すなわち、Ｆを圧縮荷重(ｋｇｆ)と
し、Ｓを圧縮変形量(ｍｍ)とし、Ｒを粒子半径(ｍｍ)と
して、導電性粒子１個の圧縮弾性変形特性を、次式(数
１)で表わす場合、Ｃ1の圧縮変形特性の導電性粒子１
は、圧縮変形率が４０％であるときのＫ値が１０〜１０
０(ｋｇｆ／ｍｍ2)となっている。More specifically, the K value can be used as a value for evaluating the compressive deformation characteristics of the conductive particles (an index for evaluating hardness). That is, F is the compression load (kgf), S is the amount of compressive deformation (mm), R is the particle radius (mm), and the compressive elastic deformation characteristics of one conductive particle are expressed by the following equation (Equation 1). If the conductive particles 1 of the compressive deformation characteristics of C 1
Means that the K value is 10 to 10 when the compressive deformation rate is 40%.
0 (kgf / mm 2 ).

【００３７】[0037]

【数１】Ｋ＝(３／２1/2)・(Ｓ-3/2)・(Ｒ-1/2)・Ｆ## EQU1 ## K = ( 3/21/2 ). (S-3 / 2 ). (R- 1 / 2 ) .F

【００３８】なお、上記数１は、次のようにして導かれ
たものである。すなわち、一般に、弾性球の圧縮加重と
変形量との関係式は、Ｅを圧縮弾性率(ｋｇｆ／ｍｍ2)
とし、σをポアソン比とするとき、シュルツの式の応用
により次式(数２)で近似的に得られる。The above equation (1) is derived as follows. That is, in general, relation between compressive load and deformation amount of the elastic spheres, compression modulus E (kgf / mm 2)
When σ is the Poisson's ratio, it can be approximately obtained by the following equation (Equation 2) by applying Schulz's equation.

【００３９】[0039]

【数２】 Ｆ＝(２1/2／３)(Ｓ3/2)(Ｒ1/2)(Ｅ)／(１−σ2)F = (2 1/2/3 ) (S 3/2 ) (R 1/2 ) (E) / (1−σ 2 )

【００４０】ここで、Ｋ＝(Ｅ)／(１−σ2)と定義する
と、数１が導かれる。そして、数１において、実測値
Ｆ，Ｓ，ＲによりＫ値を求めることができる。Here, if K = (E) / (1−σ 2 ), Equation 1 is derived. Then, in Equation 1, the K value can be obtained from the actually measured values F, S, and R.

【００４１】この場合、圧縮変形特性がＣ1の導電性粒
子１は、圧縮変形率が４０％であるときのＫ値が１０〜
１００(ｋｇｆ／ｍｍ2)であるので、圧縮変形率が上記
例では４０％に達するまでの初期荷重の段階で、硬い弾
性球としての特性を有している。In this case, the conductive particles 1 having a compressive deformation characteristic of C 1 have a K value of 10 to 10 when the compressive deformation ratio is 40%.
Since the compression deformation rate is 100 (kgf / mm 2 ) in the above example, it has characteristics as a hard elastic sphere at the stage of the initial load until the compression deformation rate reaches 40%.

【００４２】そして、圧縮変形特性がＣ1の導電性粒子
１は、すなわち、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階で
は、上記のように硬い弾性球としての特性を有している
が、圧縮荷重がある程度大きくなると、急激に圧潰し、
塑性変形する特性を有している。すなわち、粒子変形率
が５乃至４０％の範囲内において、圧縮変形率が急激に
増加する変曲点を有している。The conductive particles 1 having a compressive deformation characteristic of C 1 have the characteristics of a hard elastic sphere as described above at the initial stage when the compressive load is relatively small. When it grows to some extent, it suddenly collapses,
It has the property of plastic deformation. That is, when the particle deformation ratio is in the range of 5 to 40%, there is an inflection point at which the compression deformation ratio sharply increases.

【００４３】このような導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ
1は、これを導電性粒子１の芯材粒子２にもたせること
ができる。この場合、上記のような圧縮変形特性Ｃ1を
有する芯材粒子２は、無機材料あるいは有機材料で形成
することができる。また、このとき、芯材粒子２は、中
実粒子であっても中空粒子であってもよく、さらに、使
用しようとする芯材粒子の平均粒子径の１／３〜１／１
００程度の粒子径を有する微細粒子の凝集体であっても
良い。The compression deformation characteristics C of such conductive particles 1
1 can give the core material particles 2 of the conductive particles 1. In this case, the core particles 2 having a compressive deformation characteristics C 1 as described above can be formed of an inorganic material or an organic material. At this time, the core material particles 2 may be solid particles or hollow particles, and furthermore, １ ／ to 1/1 of the average particle size of the core material particles to be used.
An aggregate of fine particles having a particle diameter of about 00 may be used.

【００４４】より具体的に、無機材料を用いて芯材粒子
を形成する場合、ガラス中空粒子、シリカ中空粒子、シ
ラス中空粒子、セラミック中空粒子、シリカ凝集粒子等
を使用することができる。More specifically, when the core material particles are formed using an inorganic material, hollow glass particles, hollow silica particles, hollow shirasu particles, hollow ceramic particles, aggregated silica particles, and the like can be used.

【００４５】このように、芯材粒子２として、上記のよ
うな無機材料を使用することもできるが、無機材料は比
較的硬質であることから、本発明では、芯材粒子２とし
て樹脂(ポリマー)粒子(例えば、プラスチック材料から
なる粒子)を使用することが好ましい。As described above, the above-mentioned inorganic material can be used as the core material particles 2. However, since the inorganic material is relatively hard, in the present invention, the resin (polymer) is used as the core material particles 2. ) It is preferable to use particles (for example, particles made of a plastic material).

【００４６】導電性粒子１を形成する芯材粒子２のう
ち、樹脂粒子からなる芯材粒子は、例えば(メタ)アクリ
レート系樹脂，ポリスチレン系樹脂，スチレン−(メタ)
アクリル共重合樹脂，ウレタン系樹脂，エポキシ系樹
脂，ポリエステル樹脂等で形成することができる。Among the core particles 2 forming the conductive particles 1, core particles made of resin particles include, for example, (meth) acrylate resin, polystyrene resin, and styrene- (meth) resin.
It can be formed of an acrylic copolymer resin, a urethane resin, an epoxy resin, a polyester resin, or the like.

【００４７】例えば(メタ)アクリレート系樹脂で芯材粒
子を形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、
(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官
能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが
好ましい。For example, when the core particles are formed of a (meth) acrylate resin, the (meth) acrylic resin is
It is preferably a copolymer of a (meth) acrylic acid ester, a compound having a reactive double bond copolymerizable therewith, if necessary, and a bifunctional or polyfunctional monomer.

【００４８】また、ポリスチレン系樹脂で芯材粒子を形
成する場合には、このポリスチレン系樹脂は、スチレン
の誘導体と、さらに必要によりこれと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能
性モノマーとの共重合体であることが好ましい。When the core particles are formed of a polystyrene resin, the polystyrene resin may be a styrene derivative, and if necessary, a compound having a reactive double bond copolymerizable therewith and a bifunctional compound. Alternatively, it is preferably a copolymer with a polyfunctional monomer.

【００４９】しかしながら、通常の(メタ)アクリレート
系樹脂あるいはポリスチレン系樹脂では高架橋密度の場
合は圧縮破壊強度が高く、加熱圧着の際の圧力で導電性
粒子が圧潰するようにはならず、また未架橋あるいは低
架橋密度の場合には、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子よりも低
い荷重値で、導電性粒子が圧潰し、良好な性能が得られ
ないので、こうした樹脂に適当な密度で架橋構造を形成
して圧縮破壊強度を前述の範囲内にする(圧縮荷重が２
ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重値に達した時点
で導電性粒子が圧潰するようにする)。However, in the case of a normal (meth) acrylate resin or polystyrene resin, the compression breaking strength is high when the crosslinking density is high, and the conductive particles do not become crushed by the pressure at the time of thermocompression bonding. In the case of cross-linking or low cross-linking density, the conductive particles are crushed at a compression load of less than 2 gf / particle, and good performance cannot be obtained. To make the compressive fracture strength within the above range (compressive load is 2
The conductive particles are crushed when a load value in the range of gf / particle to 3 gf / particle is reached).

【００５０】また、芯材粒子が(メタ)アクリル系樹脂か
らなる芯材粒子を有する場合、この(メタ)アクリル系樹
脂としては、(メタ)アクリル酸エステルの(共)重合体が
好ましく、さらにこの(メタ)アクリル酸エステル系のモ
ノマーと他のモノマーとの共重合体を使用することもで
きる。When the core particles have core particles made of a (meth) acrylic resin, the (meth) acrylic resin is preferably a (co) polymer of a (meth) acrylic acid ester. A copolymer of this (meth) acrylic ester-based monomer and another monomer can also be used.

【００５１】ここで、(メタ)アクリル酸エステル系のモ
ノマーの例としては、メチル(メタ)アクリレート，エチ
ル(メタ)アクリレート，プロピル(メタ)アクリレート，
ブチル(メタ)アクリレート，２-エチルヘキシル(メタ)
アクリレート，ラウリル(メタ)アクリレート，ステアリ
ル(メタ)アクリレート，シクロヘキシル(メタ)アクリレ
ート，２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート，２-プ
ロピル(メタ)アクリレート，クロロ-２-ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート，ジエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート，メトキシエチル(メタ)アクリレー
ト，グリシジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニ
ル(メタ)アクリレート，ジシクロペンテニル(メタ)アク
リレートおよびイソボロノル(メタ)アクリレート等を挙
げることができる。Here, examples of the (meth) acrylate-based monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate,
Butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth)
Acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-propyl (meth) acrylate, chloro-2-hydroxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono Examples include (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and isoboronor (meth) acrylate.

【００５２】また、導電性粒子を形成する芯材粒子がポ
リスチレン系樹脂である場合、スチレン系モノマーの具
体的な例としては、スチレン、メチルスチレン、ジメチ
ルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジ
エチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレ
ン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘブチルスチ
レンおよびオクチルスチレン等のアルキルスチレン；フ
ロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブ
ロモスチレン、ヨウドスチレンおよびクロロメチルスチ
レンなどのハロゲン化スチレン；ならびに、ニトロスチ
レン、アセチルスチレンおよびメトキシスチレンを挙げ
ることができる。When the core particles forming the conductive particles are a polystyrene resin, specific examples of the styrene monomer include styrene, methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, and diethylstyrene. Alkylstyrenes such as triethylstyrene, propylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, hebutylstyrene and octylstyrene; halogenated styrenes such as fluorostyrene, chlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodostyrene and chloromethylstyrene; and nitro Styrene, acetylstyrene and methoxystyrene can be mentioned.

【００５３】芯材粒子は、上記のような(メタ)アクリル
系樹脂またはスチレン系樹脂のいずれかの樹脂単独で形
成されていることが好ましいが、これらの樹脂からなる
組成物から形成されていてもよい。また、上記(メタ)ア
クリル酸エステル系のモノマースチレン系のモノマーと
の共重合体であってもよい。The core particles are preferably formed of one of the above-mentioned (meth) acrylic resin and styrene resin alone, but are formed of a composition comprising these resins. Is also good. Further, a copolymer with the above-mentioned (meth) acrylic ester-based monomer and styrene-based monomer may be used.

【００５４】さらに、この(メタ)アクリル系樹脂または
スチレン系樹脂には、上記のような(メタ)アクリル酸エ
ステル系のモノマーおよび／またはスチレン系のモノマ
ーとさらに必要により共重合可能な他のモノマーとが共
重合していても良い。Further, the (meth) acrylic resin or styrene resin may contain another monomer copolymerizable with the (meth) acrylate monomer and / or the styrene monomer as required. And may be copolymerized.

【００５５】上記のような(メタ)アクリル酸エステル系
のモノマーあるいはスチレン系モノマーと共重合可能な
他のモノマーの例としては、ビニル系モノマー、不飽和
カルボン酸モノマーを挙げることができる。Examples of the above-mentioned (meth) acrylate-based monomer or other monomer copolymerizable with the styrene-based monomer include vinyl monomers and unsaturated carboxylic acid monomers.

【００５６】ここでビニル系モノマーの具体的な例とし
ては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカル
バゾール、ビニルアセテートおよびアクリロニトリル；
ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレン等の共役ジ
エンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニル等のハロゲ
ン化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニルデ
ンを挙げることができる。Here, specific examples of the vinyl monomer include vinyl pyridine, vinyl pyrrolidone, vinyl carbazole, vinyl acetate and acrylonitrile;
Conjugated diene monomers such as butadiene, isoprene and chloroprene; vinyl halides such as vinyl chloride and vinyl bromide; and vinyldene halides such as vinylidene chloride.

【００５７】また、不飽和カルボン酸モノマーの具体的
な例としては、(メタ)アクリル酸、α−エチル(メタ)ア
クリル酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、α−エ
チルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウ
ンゲリカ酸等の付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グリタコン酸およびヒドロムコン酸等
の付加重合性不飽和脂肪ジカルボン酸を挙げることがで
きる。Specific examples of the unsaturated carboxylic acid monomer include (meth) acrylic acid, α-ethyl (meth) acrylic acid, crotonic acid, α-methyl crotonic acid, α-ethyl crotonic acid, and isocrotonic acid. , Addition-polymerizable unsaturated aliphatic monocarboxylic acids such as tiglic acid and ungeric acid; addition-polymerizable unsaturated fatty dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, glitaconic acid and hydromuconic acid. Can be mentioned.

【００５８】このような樹脂芯材粒子に架橋構造を形成
するには、二官能性あるいは多官能性モノマーを使用す
る。二官能あるいは多官能性モノマーの例としては、エ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシメチ
ルエタンジアクリレート、１,１,１-トリスヒドロキシ
メチルエタントリアクリレート、１,１,１-トリスヒド
ロキシメチルプロパントリアクリレートおよびジビニル
ベンゼンを挙げることができる。In order to form a crosslinked structure in such resin core material particles, a bifunctional or polyfunctional monomer is used. Examples of difunctional or polyfunctional monomers include ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri
(Meth) acrylate, 1,1,1-trishydroxymethylethanediacrylate, 1,1,1-trishydroxymethylethanetriacrylate, 1,1,1-trishydroxymethylpropane triacrylate and divinylbenzene are mentioned. it can.

【００５９】特に、二官能あるいは多官能モノマーとし
て、ジビニルベンゼンを使用することが好ましい。芯材
粒子が(メタ)アクリル系樹脂で形成されている場合、
(メタ)アクリル酸エステル系のモノマーを、通常は２０
〜１００重量部、好ましい４０〜１００重量部、スチレ
ン系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未満、
好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、通常
は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は
０〜５０重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用で
きる。In particular, it is preferable to use divinylbenzene as the difunctional or polyfunctional monomer. When the core material particles are formed of (meth) acrylic resin,
(Meth) acrylic acid ester monomer
To 100 parts by weight, preferably 40 to 100 parts by weight, a styrene-based monomer, usually 0 to less than 20 parts by weight,
A copolymer obtained by (co) polymerizing a vinyl monomer in an amount of preferably 0 to 15 parts by weight, usually 0 to 50 parts by weight, and an unsaturated carboxylic acid monomer in an amount of usually 0 to 50 parts by weight can be used.

【００６０】また、芯材粒子がスチレン系樹脂の場合、
スチレン系モノマーを、通常は２０〜１００重量部、好
ましくは４０〜１００重量部、(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーを、通常は０重量部以上２０重量部未満、
好ましくは０〜１５重量部、ビニル系モノマーを、通常
は０〜５０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は
０〜５０重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用で
きる。When the core material particles are a styrene resin,
Styrene monomer, usually 20 to 100 parts by weight, preferably 40 to 100 parts by weight, (meth) acrylate monomer, usually 0 parts by weight or more and less than 20 parts by weight,
A copolymer obtained by (co) polymerizing a vinyl monomer in an amount of preferably 0 to 15 parts by weight, usually 0 to 50 parts by weight, and an unsaturated carboxylic acid monomer in an amount of usually 0 to 50 parts by weight can be used.

【００６１】また、芯材粒子が(メタ)アクリル酸エステ
ル系モノマーとスチレン系モノマーとの共重合体である
場合は、(メタ)アクリル酸エステル系モノマーが、通常
は２０〜８０重量部、好ましくは４０〜６０重量部、ス
チレン系モノマーが、通常２０〜８０重量部、好ましく
は４０〜６０重量部、ビニル系モノマーを通常は０〜５
０重量部、不飽和カルボン酸モノマーを通常は０〜５０
重量部の量で(共)重合させた共重合体が使用できる。When the core particles are a copolymer of a (meth) acrylate monomer and a styrene monomer, the (meth) acrylate monomer is usually 20 to 80 parts by weight, preferably Is 40 to 60 parts by weight, the styrene monomer is usually 20 to 80 parts by weight, preferably 40 to 60 parts by weight, and the vinyl monomer is usually 0 to 5 parts by weight.
0 parts by weight of the unsaturated carboxylic acid monomer,
Copolymers (co) polymerized in parts by weight can be used.

【００６２】さらに、このような樹脂粒子に架橋構造を
形成するために二官能あるいは多官能モノマーを使用す
ることが好ましい。そして、芯材粒子の圧縮破壊強度を
本発明のようにするためには(圧縮荷重が２ｇｆ／粒子
〜３ｇｆ／粒子の範囲の荷重値に達した時点で導電性粒
子が圧潰するようにする)ためには、この二官能あるは
多官能モノマーの使用量を調整して適度に架橋構造を形
成する。具体的には上記のような圧縮破壊強度を達成す
るためには、二官能あるいは多官能モノマーを通常は
０．１〜５０重量部、好ましくは１〜２０重量部の量で
使用する。Further, in order to form a crosslinked structure in such resin particles, it is preferable to use a bifunctional or polyfunctional monomer. Then, in order to make the compression breaking strength of the core material particles as in the present invention (the conductive particles are crushed when the compression load reaches a load value in the range of 2 gf / particle to 3 gf / particle). For this purpose, the amount of the bifunctional or polyfunctional monomer is adjusted to form a moderately crosslinked structure. Specifically, in order to achieve the above compressive breaking strength, a bifunctional or polyfunctional monomer is usually used in an amount of 0.1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight.

【００６３】また、樹脂粒子を懸濁重合で作成する際
に、保護コロイドとして粒子径１μｍ以下、好ましくは
０．５μｍ以下の無機粒子を用いることにより、通常
は、球状の樹脂粒子に凹凸を与えることができる。When preparing resin particles by suspension polymerization, by using inorganic particles having a particle diameter of 1 μm or less, preferably 0.5 μm or less as a protective colloid, spherical resin particles are usually provided with irregularities. be able to.

【００６４】上記の例は、単一の粒子の圧縮破壊強度を
所定の範囲内に調整する方法の一例であり、このような
二官能あるいは多官能モノマーを使用する方法に限ら
ず、他の方法を採用することもできる。例えば、本発明
で使用する芯材粒子の１／３〜１／１００程度の粒子径
を有する樹脂粒子を製造し、これらを凝集させて平均粒
子径が２〜３０μｍ程度の凝集粒子を製造する。こうし
た凝集粒子は、個々の粒子が吸着力等の比較的弱い係合
力で結合されており、このような凝集粒子の内圧縮破壊
強度が、４ｋｇｆ／ｍｍ2以下、好ましくは３ｋｇｆ／
ｍｍ2以下の粒子を使用することができる。The above example is an example of a method for adjusting the compressive breaking strength of a single particle within a predetermined range, and is not limited to a method using such a bifunctional or polyfunctional monomer, but may be another method. Can also be adopted. For example, resin particles having a particle diameter of about 1/3 to 1/100 of the core particles used in the present invention are produced, and these are aggregated to produce aggregated particles having an average particle diameter of about 2 to 30 μm. Such agglomerated particles have their individual particles bonded together with a relatively weak engaging force such as an adsorbing force, and the internal compression breaking strength of such agglomerated particles is 4 kgf / mm 2 or less, preferably 3 kgf / mm 2 or less.
Particles up to mm 2 can be used.

【００６５】また、中空樹脂粒子は例えば樹脂の厚さを
薄くすれば圧縮破壊強度を低くすることができ、中空樹
脂粒子の内で、例えば樹脂の厚さを薄くして圧縮破壊強
度を４kgf/mm2以下、好ましくは３kgf/mm2以下に調整し
た中空樹脂粒子を使用することができる。さらに、こう
した中空樹脂粒子の場合には、樹脂の厚さを調整する代
わりに、あるいは樹脂の厚さを調整すると共に、上述の
ように二官能あるいは多官能モノマーを共重合させるこ
とにより、圧縮破壊強度を調整することもできる。The hollow resin particles can have a low compressive breaking strength by, for example, reducing the thickness of the resin. Among the hollow resin particles, for example, by reducing the thickness of the resin, the compressive breaking strength can be reduced to 4 kgf / kg. Hollow resin particles adjusted to not more than mm 2 , preferably not more than 3 kgf / mm 2 can be used. Furthermore, in the case of such hollow resin particles, instead of adjusting the thickness of the resin, or while adjusting the thickness of the resin, the bifunctional or polyfunctional monomer is copolymerized as described above, so that the compression fracture is caused. The strength can also be adjusted.

【００６６】このように、導電性粒子１の芯材粒子２に
は、圧縮荷重を加えるとき、該導電性粒子の圧縮変形率
が５〜４０％の範囲において、圧縮変形率が急激に増加
する変曲点を有する圧縮変形特性を具備するもの、換言
すれば、常温下で、圧縮荷重が１ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／
粒子までは硬い弾性球としての特性を有しているが、圧
縮荷重が１ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子に達した時点で、
圧潰し、塑性変形する圧縮変形特性を有するものを用い
ることができる。As described above, when a compressive load is applied to the core particles 2 of the conductive particles 1, the compressive deformation rate sharply increases when the compressive deformation rate of the conductive particles is in the range of 5 to 40%. One having a compression deformation characteristic having an inflection point, in other words, a compression load of 1 gf / particle to 3 gf /
The particles have the characteristics of hard elastic spheres, but when the compression load reaches 1 gf / particle to 3 gf / particle,
A material having a compression deformation characteristic of crushing and plastically deforming can be used.

【００６７】導電性粒子１(芯材粒子２)が、上記のよう
な圧縮変形特性をさらに具備している場合には、この導
電性粒子１を含有する異方導電性接着材(異方性導電膜,
異方性導電フィルム)を用いて、電極間を導電接着する
などの場合にも、電極あるいは基板を変形させたりある
いは電極あるいは基板に損傷を与えることがない。When the conductive particles 1 (core material particles 2) further have the above-mentioned compressive deformation characteristics, the anisotropic conductive adhesive containing the conductive particles 1 (anisotropic material) Conductive Film,
Even when the electrodes are electrically bonded by using an anisotropic conductive film), the electrodes or the substrate are not deformed or the electrodes or the substrate are not damaged.

【００６８】図７は本発明に係る異方導電性接着材の構
成例を示す図である。なお、図７の例では、異方導電性
接着材１１は、フィルム状の膜(異方性導電膜，異方性
導電フィルム)として構成されている。図７を参照する
と、この異方導電性接着材１１は、絶縁性接着剤１２中
に所定の割合で導電性粒子１が分散されたものとなって
いる。FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention. In the example of FIG. 7, the anisotropic conductive adhesive 11 is configured as a film-like film (anisotropic conductive film, anisotropic conductive film). Referring to FIG. 7, the anisotropic conductive adhesive 11 has an insulating adhesive 12 in which conductive particles 1 are dispersed at a predetermined ratio.

【００６９】具体的に、この導電性粒子１は、異方導電
性接着材１１が異方導電接着材としての機能を発揮する
ことができるような密度で(すなわち、この異方導電性
接着材１１を用いて、例えば、表面に配線パターン(導
電性部材)が形成された２枚の配線基板を、各基板の配
線パターン(導電性部材)が対面した状態で接着するとき
に、同一基板の配線パターン間は絶縁すると共に、対面
する配線パターン間での電気導通性を確保する(横方向
には絶縁性を確保し、縦方向にのみ導電性を確保する)
機能を発揮できるような密度で)、絶縁性接着剤１２中
に分散されている。より具体的には、異方導電性接着材
１１では、絶縁性接着剤１２中に、本発明の導電性粒子
１が５０〜５０００個／ｍｍ2、好ましくは１００〜３
０００個／ｍｍ2、より好ましくは３００〜１０００個
／ｍｍ2の量で分散されている。Specifically, the conductive particles 1 are formed at such a density that the anisotropic conductive adhesive 11 can function as an anisotropic conductive adhesive (that is, the anisotropic conductive adhesive 11). For example, when two wiring boards each having a wiring pattern (conductive member) formed on the surface thereof are bonded together with the wiring patterns (conductive members) facing each other, Insulate between wiring patterns and ensure electrical conductivity between facing wiring patterns (securing insulation in the horizontal direction and ensuring conductivity only in the vertical direction)
(At such a density as to perform its function) in the insulating adhesive 12. More specifically, in the anisotropic conductive adhesive 11, the conductive particles 1 of the present invention are contained in the insulating adhesive 12 in an amount of 50 to 5000 particles / mm 2 , preferably 100 to 3 particles.
000 particles / mm 2 , more preferably 300 to 1000 particles / mm 2 .

【００７０】また、図７の異方導電性接着材１１に含有
されている導電性粒子１には、前述した本発明の導電性
粒子１が用いられている。すなわち、この異方導電性接
着材１１に含有されている導電性粒子１は、該異方導電
性接着材１１を用いて複数の導電性部材(例えば、配線
パターン)間を導電接着するため導電性部材間の異方導
電性接着材１１に所定の圧縮荷重を加えるときに、導電
性粒子１の表面の凹凸が絶縁性接着剤１２の被膜を突き
破って導電性部材に達するのに十分な程度のものに形成
されている。As the conductive particles 1 contained in the anisotropic conductive adhesive 11 of FIG. 7, the above-described conductive particles 1 of the present invention are used. That is, the conductive particles 1 contained in the anisotropic conductive adhesive 11 are electrically conductive because a plurality of conductive members (for example, wiring patterns) are conductively bonded using the anisotropic conductive adhesive 11. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive 11 between the conductive members, the irregularities on the surface of the conductive particles 1 break through the coating of the insulating adhesive 12 and reach the conductive member. Is formed on

【００７１】より具体的に、この導電性粒子１の表面の
凹凸は、その深さが０．０５〜２μｍの範囲のものとな
っており、また、凹凸の凸部の表面密度が１０００〜５
０００００個／ｍｍ2の範囲のものとなっている。More specifically, the irregularities on the surface of the conductive particles 1 have a depth in the range of 0.05 to 2 μm, and the surface density of the irregularities is 1000 to 5 μm.
It is in the range of 00000 / mm 2 .

【００７２】そして、このような表面の凹凸は、導電性
粒子１の導電性層３に形成されている。Then, such surface irregularities are formed in the conductive layer 3 of the conductive particles 1.

【００７３】また、この導電性粒子１は、圧縮荷重を加
えるとき、該導電性粒子の圧縮変形率が５〜４０％の範
囲において、圧縮変形率が急激に増加する変曲点を有し
ている特性を具備しているもの(常温下で、圧縮荷重が
２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての
特性を有しており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／
粒子に達した時点で、圧潰し、塑性変形する圧縮変形特
性を有するもの)であるのが良い。The conductive particles 1 have an inflection point at which the compressive deformation rate rapidly increases when the compressive deformation rate of the conductive particles is in the range of 5 to 40% when a compressive load is applied. (At room temperature, a compression load of 2 gf / particle to 3 gf / particle has a characteristic as a hard elastic sphere up to a compression load of 2 gf / particle to 3 gf / particle.
When the particles reach the particles, they have a compressive deformation characteristic of crushing and plastically deforming).

【００７４】より具体的に、この導電性粒子１は、芯材
粒子２が、所定の樹脂材料で形成され、また、導電性層
３が、芯材粒子２の表面全面に所定の金属材料がコーテ
ィングされて形成されており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子
〜３ｇｆ／粒子の荷重値で導電性粒子１が圧潰し、塑性
変形することにより、圧縮変形率が急激に増加する変曲
点を有しているものとなっているのが良い。More specifically, in the conductive particles 1, the core particles 2 are formed of a predetermined resin material, and the conductive layer 3 is formed of a predetermined metal material on the entire surface of the core particles 2. The conductive particles 1 are crushed and plastically deformed at a compressive load of 2 gf / particle to 3 gf / particle and have an inflection point at which the compressive deformation rate sharply increases. It is good that it has become.

【００７５】すなわち、上記圧縮変形特性をもつ導電性
粒子１は、異方導電性接着材１１を用いて電極間などを
加熱圧着する際に、確実に圧潰される粒子である。より
具体的に、本発明の導電性粒子１を形成する芯材粒子２
は、１２０〜１７０℃の温度で１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で１〜１０秒間加圧することにより確実に圧潰さ
れ、圧力を解除してもその形態はもとには戻らない特性
のものとなっているのが良い。That is, the conductive particles 1 having the above-mentioned compressive deformation characteristics are particles that are surely crushed when the anisotropic conductive adhesive 11 is heated and pressed between electrodes or the like. More specifically, core material particles 2 forming conductive particles 1 of the present invention
Is 10 to 30 kg / cm 2 at a temperature of 120 to 170 ° C.
The pressure is preferably crushed by applying pressure for 1 to 10 seconds, and the form is preferably such that the form does not return to the original state even when the pressure is released.

【００７６】また、導電性粒子１は、通常２〜５０μ
ｍ、好ましくは５〜３０μｍの平均粒子径を有してい
る。また、導電性粒子１のＣＶ値は、２０％以下である
ことが好ましく、さらに１５％以下であることが特に好
ましい。なお、ここで、ＣＶ値とは、異方導電性接着材
１１中に含有(分散)されている各導電性粒子１の粒子径
の平均値(平均粒子径)ＡＶと各導電性粒子１の粒子径の
標準偏差σとの比(σ／ＡＶ)を意味しており、異方導電
性接着材１１中に含有される導電性粒子１のＣＶ値は、
できる限り、小さい方が良い。すなわち、異方導電性接
着材１１に使用される導電性粒子１としては、できる限
り、粒子径が揃っているのが良い。The conductive particles 1 are usually 2 to 50 μm.
m, preferably 5 to 30 μm. Further, the CV value of the conductive particles 1 is preferably 20% or less, more preferably 15% or less. Here, the CV value is defined as an average value (average particle diameter) AV of each conductive particle 1 contained (dispersed) in the anisotropic conductive adhesive material 11 and the average particle size AV of each conductive particle 1. It means the ratio (σ / AV) to the standard deviation σ of the particle diameter, and the CV value of the conductive particles 1 contained in the anisotropic conductive adhesive 11 is
It is better to be as small as possible. That is, the conductive particles 1 used for the anisotropic conductive adhesive 11 preferably have the same particle diameter as much as possible.

【００７７】また、図７の異方導電性接着材１１におい
て、絶縁性接着剤１２としては、例えば(メタ)アクリル
系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤、
ウレタン系接着剤およびゴム系接着剤を用いることがで
きる。特に本発明においては(メタ)アクリル系樹脂接着
剤を使用することが好ましい。In the anisotropic conductive adhesive 11 shown in FIG. 7, as the insulating adhesive 12, for example, a (meth) acrylic adhesive, an epoxy adhesive, a polyester adhesive,
Urethane-based adhesives and rubber-based adhesives can be used. In particular, in the present invention, it is preferable to use a (meth) acrylic resin adhesive.

【００７８】このアクリル系樹脂接着剤例としては、
(メタ)アクリル酸エステルと、これと共重合可能な反応
性二重結合を有する化合物との共重合体を挙げることが
できる。ここで使用される(メタ)アクリル酸エステルの
例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)
アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチ
ル(メタ)アクリレート、２-エチルヘキシル(メタ)アク
リレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル
(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
ト、２-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２-ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、クロロ-２-ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アク
リレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ジメチ
ルアミノエチル(メタ)アクリレートおよびグリシジル
(メタ)アクリレートを挙げることができる。Examples of the acrylic resin adhesive include:
Copolymers of (meth) acrylate and a compound having a reactive double bond copolymerizable therewith can be exemplified. Examples of the (meth) acrylate used here include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth)
Acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl
(Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, methoxyethyl ( (Meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate and glycidyl
(Meth) acrylates can be mentioned.

【００７９】上記のような(メタ)アクリル酸エステルと
共重合可能な反応性二重結合を有する化合物の例として
は、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマーお
よびビニル系モノマー等を挙げることができる。Examples of the compound having a reactive double bond copolymerizable with the (meth) acrylic ester as described above include unsaturated carboxylic acid monomers, styrene monomers and vinyl monomers. .

【００８０】ここで、不飽和カルボン酸モノマーの例と
しては、アクリル酸、(メタ)アクリル酸、α-エチルア
クリル酸、クロトン酸、α-メチルクロトン酸、α-エチ
ルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウン
ゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン
酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸
などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸をあげるこ
とができる。Here, examples of the unsaturated carboxylic acid monomer include acrylic acid, (meth) acrylic acid, α-ethylacrylic acid, crotonic acid, α-methylcrotonic acid, α-ethylcrotonic acid, isocrotonic acid, tiglin Addition-polymerizable unsaturated aliphatic monocarboxylic acids such as acid and ungeric acid; and addition-polymerizable unsaturated aliphatic dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, glutaconic acid and dihydromuconic acid. be able to.

【００８１】また、スチレン系モノマーの例としては、
スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメ
チルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、ト
リエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチ
ルスチレン等のアルキルスチレン；フロロスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよ
びヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；さらに、
ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチ
レンを挙げることができる。Examples of the styrene monomer include:
Alkylstyrenes such as styrene, methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, triethylstyrene, propylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, heptylstyrene and octylstyrene; fluorostyrene, chlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene And halogenated styrenes such as iodostyrene;
Nitrostyrene, acetylstyrene and methoxystyrene can be mentioned.

【００８２】さらに、ビニル系モノマーの例としては、
ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルパゾー
ル、ジビニルベンゼン、ビニルアセテートおよびアクリ
ロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレ
ン等の共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニ
ル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン等のハロゲン
化ビニリデンを挙げることができる。Further, examples of the vinyl monomer include:
Vinyl pyridine, vinyl pyrrolidone, vinyl carpazole, divinyl benzene, vinyl acetate and acrylonitrile; conjugated diene monomers such as butadiene, isoprene and chloroprene; vinyl halides such as vinyl chloride and vinyl bromide; and vinylidene halides such as vinylidene chloride. be able to.

【００８３】(メタ)アクリル系樹脂接着剤は、上記の
(メタ)アクリル酸エステルを通常は６０〜９０重量部、
これ以外のモノマーを通常は１０〜４０重量部の量で共
重合させて製造される。The (meth) acrylic resin adhesive is
(Meth) acrylic acid ester usually 60 to 90 parts by weight,
It is produced by copolymerizing other monomers usually in an amount of 10 to 40 parts by weight.

【００８４】このようなアクリル系接着剤は、通常の方
法により製造することができる。例えば上記単量体を有
機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を
窒素ガスのような不活性ガス置換された反応器中で反応
させることにより製造することができる。ここで使用さ
れる有機溶媒の例としては、トルエンおよびキシレン等
の芳香族炭化水素類、ｎ-ヘキサン等の脂肪族炭化水素
類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、ｎ-
プロピルアルコールおよびｉ-プロピルアルコール等の
脂肪族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類を挙
げることができる。上記反応で有機溶媒は(メタ)アクリ
ル系樹脂接着剤形成原料１００重量部に対して、通常
は、１００〜２５０重量部の量で使用される。[0084] Such an acrylic adhesive can be produced by a usual method. For example, it can be produced by dissolving or dispersing the above-mentioned monomer in an organic solvent, and reacting the solution or dispersion in a reactor substituted with an inert gas such as nitrogen gas. Examples of the organic solvent used herein include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane; esters such as ethyl acetate and butyl acetate;
Examples include aliphatic alcohols such as propyl alcohol and i-propyl alcohol, and ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone. In the above reaction, the organic solvent is usually used in an amount of 100 to 250 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic resin adhesive forming raw material.

【００８５】この反応は、重合開始剤の存在下に加熱す
ることにより行なわれる。ここで使用される反応開始剤
の例としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ジ-tert-ブチルパーオキサイドおよ
びクメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができ
る。この重合開始剤は、原料モノマー１００重量部に対
して通常は０．０１〜５重量部の量で使用される。This reaction is carried out by heating in the presence of a polymerization initiator. Examples of the reaction initiator used here include azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, cumene hydroperoxide and the like. The polymerization initiator is used usually in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the raw material monomer.

【００８６】上記のような有機溶剤中における重合反応
は、反応液を通常は６０〜７５℃に加熱し、通常は２〜
１０時間、好ましくは４〜８時間行なわれる。こうして
製造された(メタ)アクリル系樹脂接着剤の重量平均分子
量は通常は１０万〜１００万の範囲内にある。In the polymerization reaction in an organic solvent as described above, the reaction solution is usually heated to 60 to 75 ° C.,
The reaction is performed for 10 hours, preferably for 4 to 8 hours. The weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin adhesive thus produced is usually in the range of 100,000 to 1,000,000.

【００８７】このようなアクリル系接着剤中にはアルキ
ルフェノール、テルペンフェノール、変性ロジン、キシ
レン樹脂のような熱可塑性樹脂を配合してもよく、また
エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を配合しても良く、さ
らにこうした反応硬化性樹脂のイミダゾール化合物のよ
うな硬化剤を配合することもできる。In such an acrylic adhesive, a thermoplastic resin such as an alkylphenol, terpene phenol, modified rosin, or xylene resin may be blended, or a reactive curable resin such as an epoxy resin may be blended. Further, a curing agent such as an imidazole compound of such a reaction curable resin can be blended.

【００８８】そして、本発明の異方導電性接着材１１で
は、上記のような絶縁性接着剤１２に導電性粒子１が５
０〜５０００個／ｍｍ2、好ましくは１００〜３０００
個／ｍｍ2、より好ましくは３００〜１０００個／ｍｍ2
の量で分散されていることで、異方性のある導電接着を
行なわせることが可能となる。In the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention, the conductive particles 1 are added to the insulating adhesive 12 as described above.
0-5000 pieces / mm 2 , preferably 100-3000
Pieces / mm 2 , more preferably 300 to 1000 pieces / mm 2
, It is possible to perform anisotropic conductive bonding.

【００８９】さらに、本発明で使用される絶縁性接着剤
１２中には、フィラーを配合することが好ましい。ここ
でフィラーとしては絶縁性無機粒子が好ましく、この例
としては、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、
リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび酸化アンチ
モンを挙げることができる。この絶縁性無機粒子は、通
常は０．０１〜５μｍの平均粒子径を有している。この
絶縁性無機粒子は単独であるいは組み合わせて使用する
ことができる。Further, it is preferable to incorporate a filler into the insulating adhesive 12 used in the present invention. Here, as the filler, insulating inorganic particles are preferable. Examples of the filler include titanium oxide, silicon dioxide, calcium carbonate,
Mention may be made of calcium phosphate, aluminum oxide and antimony oxide. These insulating inorganic particles usually have an average particle size of 0.01 to 5 μm. These insulating inorganic particles can be used alone or in combination.

【００９０】この絶縁性無機粒子は、接着剤中の樹脂成
分１００重量部に対して、通常は１０〜１００重量部、
好ましくは５０〜８０重量部の量で使用される。The insulating inorganic particles are usually 10 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component in the adhesive.
It is preferably used in an amount of 50 to 80 parts by weight.

【００９１】フィラーとして絶縁性無機粒子を上記の量
で配合することにより、接着剤１２の流動性を調整する
ことができ、接着後に加熱しても接着剤１２が逆流して
導通性を阻害することが少なくなる。また、例えば２枚
の基板を対面させて、各基板上の配線パターン間を導電
接着する際に、基板の端部からの接着剤１２のはみだし
を防止することができる。このようにシリコン樹脂粉末
および／または二酸化珪素を使用することにより、本発
明の異方導電性接着材１１の耐応力に対する接着信頼性
および導通信頼性が向上する。By mixing the insulating inorganic particles as the filler in the above-described amount, the fluidity of the adhesive 12 can be adjusted, and even if heated after bonding, the adhesive 12 flows backward to inhibit conductivity. Less. Further, for example, when the two substrates face each other and the conductive patterns are electrically bonded between the wiring patterns on each substrate, it is possible to prevent the adhesive 12 from protruding from the ends of the substrates. By using the silicon resin powder and / or silicon dioxide as described above, the bonding reliability and conduction reliability of the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention with respect to stress are improved.

【００９２】このように、本発明の異方導電性接着材１
１(異方性導電膜,異方性導電フィルム)は、上記各成分
を混合することにより製造することができる。As described above, the anisotropic conductive adhesive 1 of the present invention
1 (anisotropic conductive film, anisotropic conductive film) can be produced by mixing the above components.

【００９３】また、本発明の異方導電性接着材１１は、
これを異方性導電膜(フィルム)として構成する場合、膜
(シート)の厚さを１０〜５０μｍの範囲内にすることが
好ましい。なお、本発明の異方導電性接着材１１をシー
ト状にするには、例えば、ナイフコーター、コンマコー
ター、リバースロールコーターおよびグラビアコーター
等を使用することができる。Further, the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention
When this is configured as an anisotropic conductive film (film), the film
The thickness of the (sheet) is preferably in the range of 10 to 50 μm. In order to form the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention into a sheet, for example, a knife coater, a comma coater, a reverse roll coater, a gravure coater or the like can be used.

【００９４】シート状に形成された本発明の異方導電性
接着材１１(すなわち、異方性導電膜)は、例えば図８に
示すようにして使用することができる。すなわち、図８
(ａ)，(ｂ)には、本発明の異方性導電膜を用いた基板の
接着例が模式的に示されている。The sheet-shaped anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention (that is, an anisotropic conductive film) can be used, for example, as shown in FIG. That is, FIG.
(a) and (b) schematically show examples of bonding a substrate using the anisotropic conductive film of the present invention.

【００９５】図８(ａ)，(ｂ)の例では、先ず、図８(ａ)
に示すように、表面に配線パターン(導電性部材)１９
ａ，１９ｂが形成された２枚の基板１８ａ，１８ｂを、
この間に配線パターン１９ａ，１９ｂが対面するように
配置し、この配線パターン１９ａ，１９ｂの間にシート
状に成形された本発明の異方導電性接着材１１(異方性
導電膜)を挟み込む。なお、この異方性導電膜１１は、
例えば、アクリル系接着剤からなる絶縁性接着剤１２中
に、本発明の導電性粒子１が分散され、さらに、フィラ
ー１６が分散されたものとなっている。In the example of FIGS. 8A and 8B, first, FIG.
As shown in the figure, a wiring pattern (conductive member) 19 is formed on the surface.
a and 19b are formed on the two substrates 18a and 18b,
The wiring patterns 19a and 19b are arranged so as to face each other, and the sheet-shaped anisotropic conductive adhesive 11 (anisotropic conductive film) of the present invention is sandwiched between the wiring patterns 19a and 19b. Note that this anisotropic conductive film 11
For example, the conductive particles 1 of the present invention are dispersed in an insulating adhesive 12 made of an acrylic adhesive, and a filler 16 is further dispersed.

【００９６】このように異方性導電膜１１が配置された
基板１８ａ，１８ｂを、例えば１２０℃〜１７０℃の温
度下で、図８(ａ)に示す矢印方向に、３０〜１００ｋｇ
／ｃｍ2の圧力で加圧して接着すると、図８(ｂ)に示す
ように、配線パターン１９ａ，１９ｂの間にある導電性
粒子１が最も高い圧力を受ける。このとき、この導電性
粒子１は、これと配線パターン１９ａ，１９ｂとの間に
絶縁性接着剤１２が残っていても、導電性粒子１の表面
の凹凸が導電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁
性接着剤を排除して配線パターン１９ａ，１９ｂに確実
に達し、これにより、導電性粒子１と配線パターン１９
ａ，１９ｂとの間で確実に導電接続を図ることができ
る。また、このとき、配線パターン１９ａ，１９ｂの間
にある導電性粒子１が最も高い圧力を受けるとき、この
導電性粒子１が圧潰する。導電性粒子１が圧潰した状態
を図９により詳細に示す。図９において、１ｂは圧潰し
ていない導電性粒子であり、１ａが圧潰した導電性粒子
である。The substrates 18a and 18b on which the anisotropic conductive films 11 are arranged are, for example, 30 to 100 kg at a temperature of 120 ° C. to 170 ° C. in the direction of the arrow shown in FIG.
When bonding is performed by applying pressure at a pressure of / cm 2 , as shown in FIG. 8B, the conductive particles 1 between the wiring patterns 19a and 19b receive the highest pressure. At this time, even if the insulating adhesive 12 remains between the conductive particles 1 and the wiring patterns 19a and 19b, the irregularities on the surface of the conductive particles 1 may cause the conductive particles 1 to become uneven between the conductive particles and the conductive member. The wiring pattern 19a, 19b is reliably reached by removing the insulating adhesive interposed therebetween, whereby the conductive particles 1 and the wiring pattern 19 are removed.
a, 19b. At this time, when the conductive particles 1 between the wiring patterns 19a and 19b receive the highest pressure, the conductive particles 1 are crushed. The state where the conductive particles 1 are crushed is shown in more detail in FIG. In FIG. 9, 1b is a conductive particle that is not crushed, and 1a is a crushed conductive particle.

【００９７】この加熱圧着の際に基板にかかる圧力は、
一般に３０〜１００ｋｇ／ｃｍ2であるが、導電性粒子
１は、例えば１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧潰す
る。そして、配線パターンの形成されている部分では、
配線パターン１９ａと配線パターン１９ｂによって圧潰
された導電性粒子１ａにより配線パターン１９ａと１９
ｂとが導通する。他方、配線パターンが形成されていな
い部分にある粒子１ｂにはこうした圧力がかからないの
で、良好な絶縁性を示す。このようにして、異方性導電
接着を行なうことができる。[0097] The pressure applied to the substrate during the thermocompression bonding is as follows:
Generally, the pressure is 30 to 100 kg / cm 2 , but the conductive particles 1 are crushed by applying a pressure of, for example, 10 to 30 kg / cm 2 . Then, in the portion where the wiring pattern is formed,
Wiring patterns 19a and 19 are formed by conductive particles 1a crushed by wiring patterns 19a and 19b.
b is conducted. On the other hand, since such pressure is not applied to the particles 1b in the portion where the wiring pattern is not formed, a good insulating property is exhibited. Thus, anisotropic conductive bonding can be performed.

【００９８】上述の説明では、本発明の異方導電性接着
材１１をシート状にして(異方性導電膜にして)使用する
態様を示したが、本発明の異方導電性接着材１１に適当
な溶剤を含有することにより、これをペイスト状で使用
することもできる。このペイスト状の異方導電性接着材
１１は、例えば、スクリーンコータ等を利用して基板上
に塗布して上記と同様にして異方異方導電性接着材とし
て使用することができる。すなわち、本発明の異方導電
性接着材１１は、シート状(フィルム状)のみならず、ペ
イスト状など種々の形態で使用することができる。In the above description, the embodiment in which the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention is used in the form of a sheet (in the form of an anisotropic conductive film) is used, but the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention is used. Can be used in a paste form by containing an appropriate solvent. This paste-shaped anisotropic conductive adhesive 11 can be used as an anisotropic anisotropic conductive adhesive in the same manner as described above, for example, by applying it on a substrate using a screen coater or the like. That is, the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention can be used in various forms such as a paste shape as well as a sheet shape (film shape).

【００９９】このように、本発明の異方導電性接着材１
１は、これに含有される導電性粒子１の表面に、十分な
深さおよび表面密度の凹凸が形成されているので、該異
方導電性接着材１１を用いて複数の導電性部材間を導電
接着するため導電性部材間の異方導電性接着材に所定の
圧縮荷重を加えるときに、導電性粒子の表面の凹凸が導
電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を
排除して導電性部材に達し、これにより、導電性粒子１
と導電性部材との間で、確実に導電接続を図ることがで
きる。As described above, the anisotropic conductive adhesive 1 of the present invention
1 has irregularities of sufficient depth and surface density formed on the surface of the conductive particles 1 contained therein, so that the anisotropic conductive adhesive 11 is used to connect a plurality of conductive members. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive between the conductive members for conductive bonding, the surface of the conductive particles has irregularities interposed between the conductive particles and the conductive member. To reach the conductive member, whereby the conductive particles 1
A conductive connection can be reliably established between the conductive member and the conductive member.

【０１００】さらに、本発明の異方導電性接着材１１
は、これに含有される導電性粒子１が、圧縮荷重の比較
的小さい初期の段階では、上記のように硬い弾性球とし
ての特性を有し、圧縮荷重がある程度大きくなると、急
激に圧潰し、塑性変形する特性を有しているときには、
通常の加圧圧着操作の際に加える圧力よりも低い圧力で
圧潰する。従って、この異方導電性接着材１１を用い
て、フィルム液晶に形成された電極、フレキシブルプリ
ント基板に形成された電極について異方性導電接着を行
なう際に、これらの電極や基板を変形させたり損傷を与
えることがなくなる。Further, the anisotropic conductive adhesive 11 of the present invention
The conductive particles 1 contained therein have the characteristics of a hard elastic sphere as described above in the initial stage where the compressive load is relatively small, and when the compressive load increases to some extent, suddenly collapse, When it has the property of plastic deformation,
Crushing is performed at a pressure lower than the pressure applied during normal pressure bonding operation. Therefore, when using the anisotropic conductive adhesive material 11 to perform anisotropic conductive bonding on an electrode formed on a film liquid crystal and an electrode formed on a flexible printed board, these electrodes and the substrate may be deformed. No damage.

【０１０１】従って、本発明の異方導電性接着材は、硬
質のガラス基板を２枚対面させ、２枚のガラス基板上に
それぞれ形成されている配線パターン(導電性部材)間を
異方導電接続するときに用いることはもちろん、樹脂フ
ィルム基板などの柔らかな(可撓性のある)基板を２枚対
面させ、２枚の柔らかな基板上にそれぞれ形成されてい
る配線パターン(導電性部材)間を異方導電接着するとき
にも好適に使用することができ、特に、ポリマーフィル
ムを基板として用いた液晶表示素子の作製に適してい
る。Therefore, the anisotropically conductive adhesive of the present invention has two hard glass substrates facing each other, and has an anisotropic conductive adhesive between the wiring patterns (conductive members) formed on the two glass substrates. Wiring patterns (conductive members) formed on two soft substrates by facing two soft (flexible) substrates, such as a resin film substrate, as well as being used when connecting. It can be suitably used even when anisotropically conductively bonding between the layers, and is particularly suitable for producing a liquid crystal display device using a polymer film as a substrate.

【０１０２】すなわち、近年、ＰＤＡ(携帯情報端末)，
携帯電話等の携帯機器におけるマンマシンインタフェー
スとなるディスプレイとして、薄型、軽量、割れないな
どの特徴を有するポリマーフィルムを基板として用いた
液晶表示素子が注目を集めている。図８はこの種の液晶
表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図９
は図８のＡ−Ａ線における断面図である。That is, in recent years, PDAs (Portable Information Terminals),
2. Description of the Related Art As a display serving as a man-machine interface in a portable device such as a mobile phone, a liquid crystal display device using a polymer film having a thin, lightweight, non-breakable characteristic as a substrate has attracted attention. FIG. 8 is a schematic plan view showing an example of this type of liquid crystal display device (liquid crystal display device).
FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG. 8.

【０１０３】図１０，図１１を参照すると、第１のポリ
マーフィルム基板２１の表面には、一定の間隔を隔てて
形成されたストライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)２
２と、配向膜２３とが形成され、また、第１のポリマー
フィルム基板２１の裏面には、偏光板２４，反射板２５
が順次に形成されている。また、第２のポリマーフィル
ム基板３１の表面には、一定の間隔を隔てて形成された
ストライプ状のＩＴＯ電極(配線パターン)３２と、配向
膜３３とが形成され、第２のポリマーフィルム基板３１
の裏面には偏光板３４が形成されている。Referring to FIGS. 10 and 11, a stripe-shaped ITO electrode (wiring pattern) 2 formed at a constant interval is formed on the surface of the first polymer film substrate 21.
2 and an alignment film 23 are formed. On the back surface of the first polymer film substrate 21, a polarizing plate 24, a reflecting plate 25
Are sequentially formed. On the surface of the second polymer film substrate 31 are formed stripe-shaped ITO electrodes (wiring patterns) 32 formed at regular intervals and an alignment film 33.
A polarizing plate 34 is formed on the back surface of the.

【０１０４】ここで、第１のポリマーフィルム基板２
１，第２のポリマーフィルム基板３１は、例えば、ポリ
カーボネート(ＰＣ)，ポリエーテルサルフォン(ＰＥ
Ｓ)，あるいはポリサルフォン(ＰＳ)などの材料によ
り、例えば、０．１〜０．２ｍｍの厚さで形成されてい
る。Here, the first polymer film substrate 2
The first polymer film substrate 31 is made of, for example, polycarbonate (PC), polyether sulfone (PE).
S) or a material such as polysulfone (PS) with a thickness of, for example, 0.1 to 0.2 mm.

【０１０５】また、第１のポリマーフィルム基板２１の
表面には、シール材２６が設けられ、また、第２のポリ
マーフィルム基板３１の表面には(配向膜３３の表面に
は)、一定の間隔でギャップ材(スペーサ)３５が配置さ
れている。Further, a sealing material 26 is provided on the surface of the first polymer film substrate 21, and a predetermined distance is provided on the surface of the second polymer film substrate 31 (on the surface of the alignment film 33). , A gap material (spacer) 35 is disposed.

【０１０６】なお、ここで、第１のポリマーフィルム基
板２１、および、この基板２１に形成されているＩＴＯ
電極２２，配向膜２３，シール材２６，偏光板２４，反
射板２５を、総称して、下側基板２０と呼び、また、第
２のポリマーフィルム基板３１、および、この基板３１
に形成されているＩＴＯ電極３２，配向膜３３，ギャッ
プ材３５，偏光板３４を、総称して、上側基板３０と呼
ぶ。Here, the first polymer film substrate 21 and the ITO film formed on the substrate 21 are formed.
The electrode 22, the alignment film 23, the sealing material 26, the polarizing plate 24, and the reflecting plate 25 are collectively referred to as a lower substrate 20, and a second polymer film substrate 31,
The ITO electrode 32, the alignment film 33, the gap material 35, and the polarizing plate 34 formed on the substrate are collectively referred to as an upper substrate 30.

【０１０７】図１０，図１１の例では、下側基板２０と
上側基板３０とを、ストライプ状のＩＴＯ電極２２の配
線パターンとＩＴＯ電極３２の配線パターンとが互いに
直交する仕方で、また、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ
電極３２の一部がそれぞれ露出するように、対面(対向)
させて、加熱圧着し、これを液晶表示素子用基板として
いる。すなわち、下側基板２０と上側基板３０とは、互
いにギャップ材(スペーサ)３５の厚さによって定まる間
隔を隔てて対向し、また、下側基板２０と上側基板３０
とは、ＩＴＯ電極２２の一部，ＩＴＯ電極３２の一部を
露出させるような仕方で、下側基板２０と上側基板３０
の互いの周縁が、液晶注入部４０を除いて、シール材２
６によってシール(密封)され、これによって、液晶表示
素子用基板として作製されている。In the examples shown in FIGS. 10 and 11, the lower substrate 20 and the upper substrate 30 are connected in such a manner that the wiring pattern of the ITO electrode 22 and the wiring pattern of the ITO electrode 32 are orthogonal to each other. Part of electrode 22, ITO
Face-to-face (facing) so that a part of the electrode 32 is exposed
Then, they are heat-pressed to form a substrate for a liquid crystal display element. That is, the lower substrate 20 and the upper substrate 30 face each other at an interval determined by the thickness of the gap material (spacer) 35, and the lower substrate 20 and the upper substrate 30
The lower substrate 20 and the upper substrate 30 are exposed in such a manner that a part of the ITO electrode 22 and a part of the ITO electrode 32 are exposed.
Of the sealing material 2 except for the liquid crystal injection part 40.
6 to form a substrate for a liquid crystal display element.

【０１０８】このような液晶表示用基板では、下側基板
２０と上側基板３０との間のギャップ材３５によって隔
てられた間隙に、液晶注入部４０から液晶材料を注入
し、しかる後、液晶注入部４０を封止剤で封止すること
で、これを液晶表示素子として作製できる。In such a liquid crystal display substrate, a liquid crystal material is injected from a liquid crystal injection portion 40 into a gap separated by a gap material 35 between the lower substrate 20 and the upper substrate 30, and thereafter, the liquid crystal injection is performed. By sealing the portion 40 with a sealing agent, this can be manufactured as a liquid crystal display element.

【０１０９】このように作製された液晶表示素子では、
ストライプ状のＩＴＯ電極２２とストライプ状のＩＴＯ
電極２３との交差部分(配線パターンの交差部分)を液晶
表示画面の１つのドットとして機能させることができ
る。すなわち、露出しているＩＴＯ電極２２，ＩＴＯ電
極３２の各部分に所定の駆動信号を印加することで、Ｉ
ＴＯ電極２２，ＩＴＯ電極３２の交差部分の液晶の配向
状態を変化させ、上側基板３０の側から見たときに、こ
の画面上に所定の文字や図形などを表示させたりするこ
とができる。In the liquid crystal display device thus manufactured,
Striped ITO electrode 22 and striped ITO
The intersection with the electrode 23 (intersection of the wiring pattern) can function as one dot on the liquid crystal display screen. That is, by applying a predetermined drive signal to each of the exposed portions of the ITO electrode 22 and the ITO electrode 32,
By changing the alignment state of the liquid crystal at the intersection of the TO electrode 22 and the ITO electrode 32, predetermined characters and figures can be displayed on this screen when viewed from the upper substrate 30 side.

【０１１０】換言すれば、図１０，図１１の構成例にお
いて、下側基板２０上に露出しているＩＴＯ電極２２の
部分と、上側基板３０上に露出しているＩＴＯ電極３２
の部分とは、それぞれ、外部引き出し用配線電極(下側
電極取り出し部)４２，外部引き出し用配線電極(上側電
極取り出し部)４３として機能し、通常は、これらの部
分に、駆動回路デバイスからの駆動信号をそれぞれ与え
ることで、表示を行なわせることができる。このため、
外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２，外
部引き出し用配線電極(上側電極取り出し部)４３には、
通常、駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子
が熱圧着接続される。すなわち、駆動回路基板上の電極
端子)が熱圧着接続される。In other words, in the configuration examples shown in FIGS. 10 and 11, the portion of the ITO electrode 22 exposed on the lower substrate 20 and the portion of the ITO electrode 32
Function as an external lead-out wiring electrode (lower electrode lead-out part) 42 and an external lead-out wiring electrode (upper electrode lead-out part) 43, respectively. The display can be performed by providing the driving signals. For this reason,
The external lead-out wiring electrode (lower electrode lead-out part) 42 and the external lead-out wiring electrode (upper electrode lead-out part) 43
Usually, flexible wiring electrode terminals for drive circuit devices are connected by thermocompression bonding. That is, the electrode terminals on the drive circuit board are connected by thermocompression bonding.

【０１１１】なお、図１０，図１１の構成例では、外部
引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３が下側
基板２０と上側基板３０とのそれぞれに設けられた、所
謂、両側電極取り出し型式のものとなっているが、外部
引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３の両方
を、下側基板２０あるいは上側基板３０のいずれか一方
にのみ設ける構成のものとすることもできる(すなわ
ち、所謂、片側電極取り出し型式のものとすることもで
きる)。In the configuration examples shown in FIGS. 10 and 11, so-called double-sided electrode extraction is provided in which wiring electrodes (electrode extraction portions) 42 and 43 for external extraction are provided on the lower substrate 20 and the upper substrate 30, respectively. Although it is of a model type, it is also possible to adopt a configuration in which both the external lead-out wiring electrodes (electrode take-out portions) 42 and 43 are provided only on either the lower substrate 20 or the upper substrate 30 ( That is, a so-called one-sided electrode extraction type may be used.

【０１１２】図１２は片側電極取り出し型式の液晶表示
素子(液晶表示装置)の一例を示す概略平面図、図１３は
図１２のＢ−Ｂ線における断面図である。図１２のよう
に片側電極取り出し型式のものとするときには、例え
ば、下側基板２０上のストライプ状のＩＴＯ電極２２の
配線パターンを、例えばシール材２６の直前で上側基板
３０上のストライプ状のＩＴＯ電極３２の配線パターン
と平行となるように直角に曲げ、下側基板２０上のＩＴ
Ｏ電極２２のこの配線パターンを、シール材２６中に穿
設されている上下導通部(スルーホール)２９を介して上
側基板３０上に延ばし(図１３を参照)、上側基板３０上
において、ＩＴＯ電極３２の配線パターンとともに露出
させて、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２
として構成することができる。すなわち、上側基板３０
上に、外部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，
４３の両方を設けることができる。FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of a liquid crystal display element (liquid crystal display device) of the one-sided electrode extraction type, and FIG. 13 is a sectional view taken along line BB of FIG. In the case of the one-side electrode extraction type as shown in FIG. 12, for example, the wiring pattern of the striped ITO electrode 22 on the lower substrate 20 is changed to the striped ITO electrode on the upper substrate 30 immediately before the sealing material 26, for example. It is bent at a right angle so as to be parallel to the wiring pattern of the electrode 32, and the IT
This wiring pattern of the O electrode 22 is extended on the upper substrate 30 via upper and lower conductive portions (through holes) 29 formed in the sealing material 26 (see FIG. 13). The wiring is exposed together with the wiring pattern of the electrode 32 to form a wiring electrode (electrode extraction portion) 42 for external drawing.
Can be configured as That is, the upper substrate 30
On the top, a wiring electrode for external extraction (electrode extraction portion) 42,
43 can be provided.

【０１１３】ところで、図１０，図１１のような両側電
極取り出し型式のものであっても、また、図１２，図１
３のような片側電極取り出し型式のものであっても、外
部引き出し用配線電極(電極取り出し部)４２，４３に
は、前述のように、通常、駆動回路デバイス用のフレキ
シブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の電極
端子)が熱圧着接続される。この熱圧着接続を行なうの
に、前述した本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)
１１を用いることができる。Incidentally, even in the case of the two-sided electrode take-out type as shown in FIGS.
As described above, even the one-sided electrode take-out type electrodes such as 3, the external lead-out wiring electrodes (electrode take-out portions) 42 and 43 are usually provided with flexible wiring electrode terminals for drive circuit devices (that is, The electrode terminals on the drive circuit board are connected by thermocompression bonding. To perform this thermocompression connection, the anisotropic conductive adhesive of the present invention described above (anisotropic conductive film)
11 can be used.

【０１１４】図１４は、液晶表示素子用基板の外部引き
出し用配線電極(導電性部材)と駆動回路デバイス用のフ
レキシブル配線電極端子(導電性部材)との熱圧着接続を
本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を用いて
行なう方法の一例を示す図である。なお、図１４では、
図１０，図１１のような両側電極取り出し型式の液晶表
示素子において、下側基板２０上の外部引き出し用配線
電極(下側電極取り出し部)４２に、駆動回路基板５１上
の電極端子５２が熱圧着接続される場合が示されてい
る。また、図１４の例では、異方導電性接着材(異方性
導電膜)１１には、セパレータ６０が予め貼付られてい
る。FIG. 14 shows an anisotropic conductive connection according to the present invention in which a thermocompression connection between a wiring electrode for external drawing (conductive member) of a substrate for a liquid crystal display element and a flexible wiring electrode terminal (conductive member) for a drive circuit device is performed. FIG. 3 is a diagram showing an example of a method performed using a conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11. In FIG. 14,
In the liquid crystal display element of the double-sided electrode extraction type as shown in FIGS. The case of crimping connection is shown. In the example of FIG. 14, the separator 60 is attached to the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 in advance.

【０１１５】図１４を参照すると、先ず、下側基板２０
上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２
上に、本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を
載置し、例えば６０℃〜８０℃の温度で、異方導電性接
着材(異方性導電膜)１１を下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極(下側電極取り出し部)４２に熱圧着する
(図１４(ａ))。なお、このとき、セパレータ６０は、異
方導電性接着材(異方性導電膜)１１から剥離される。Referring to FIG. 14, first, the lower substrate 20
Upper external wiring electrode (lower electrode extraction portion) 42
On top, the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 of the present invention is placed, and for example, at a temperature of 60 ° C. to 80 ° C., the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 Thermocompression bonding to external lead-out wiring electrode (lower electrode take-out part) 42 on lower substrate 20
(FIG. 14 (a)). At this time, the separator 60 is separated from the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11.

【０１１６】しかる後、この異方導電性接着材(異方性
導電膜)１１を介して、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極(下側電極取り出し部)４２上に、駆動回路基
板５１上の電極端子５２を位置決めする(図１４(ｂ))。
このように位置決めを行なった後、下側基板２０に対
し、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を介して、駆
動回路基板５１を熱圧着する(図１４(ｃ))。なお、この
熱圧着処理は、仮処理と本処理との２段階に分けて行な
うことができ、本処理は、例えば、１１０℃〜１５０℃
(好適には約１３０℃)の温度、２〜４ＭＰａ(好適には
約３ＭＰａ)の圧力で、約５〜１５秒間(好適には約１０
秒間)にわたって行なうことができる。Thereafter, the drive circuit board is placed on the external lead-out wiring electrode (lower electrode extraction portion) 42 on the lower substrate 20 via the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11. The electrode terminal 52 on the position 51 is positioned (FIG. 14B).
After such positioning, the drive circuit board 51 is thermocompression-bonded to the lower substrate 20 via the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 (FIG. 14C). In addition, this thermocompression bonding process can be performed in two stages, that is, a temporary process and a main process.
(Preferably about 130 ° C.) at a pressure of 2-4 MPa (preferably about 3 MPa) for about 5-15 seconds (preferably about 10
Seconds).

【０１１７】このような熱圧着処理によって、下側基板
２０と駆動回路基板５１との間の異方導電性接着材(異
方性導電膜)１１は、図８(ｂ)，図９に示したと同様の
状態となる。すなわち、下側基板２０上の外部引き出し
用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２と
が存在する部分では、下側基板２０上の外部引き出し用
配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２とに
よって圧潰された導電性粒子１ａにより下側基板２０上
の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の
電極端子５２とが導通する。他方、下側基板２０上の外
部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極
端子５２とが存在しない部分にある粒子１ｂにはこうし
た圧力がかからないので、良好な絶縁性を示す。このよ
うにして、異方性導電接着を行なうことができる。By such a thermocompression bonding process, the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 between the lower substrate 20 and the drive circuit substrate 51 is shown in FIGS. 8B and 9. The state is the same as described above. That is, in the portion where the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51 exist, the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the drive circuit board 51 The conductive particles 1 a crushed by the electrode terminals 52 conduct the electrical connection between the external lead-out wiring electrodes 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminals 52 on the drive circuit board 51. On the other hand, such pressure is not applied to the particles 1b in the portion where the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit substrate 51 do not exist, so that good insulation is exhibited. Thus, anisotropic conductive bonding can be performed.

【０１１８】ところで、本発明では、異方導電性接着材
１１は、これに含有される導電性粒子１の表面に、十分
な深さおよび表面密度の凹凸が形成されているので、該
異方導電性接着材１１を用いて電極４２，５２間を導電
接着するため電極４２，５２間の異方導電性接着材１１
に所定の圧縮荷重を加えるときに、導電性粒子１の表面
の凹凸６が絶縁性接着剤１２の被膜を突き破って電極４
２，５２に達し、これにより、導電性粒子１と電極４
２，５２との間で、確実に導電接続を図ることができ
る。In the present invention, since the anisotropic conductive adhesive 11 has irregularities of sufficient depth and surface density formed on the surface of the conductive particles 1 contained therein, Anisotropic conductive adhesive 11 between electrodes 42 and 52 for conductively bonding between electrodes 42 and 52 using conductive adhesive 11
When a predetermined compressive load is applied to the electrode 4, the irregularities 6 on the surface of the conductive particles 1 break through the coating of the insulating adhesive 12 and
2,52, whereby the conductive particles 1 and the electrodes 4
Conductive connection can be reliably established between the first and second members.

【０１１９】また、本発明では、異方導電性接着材１１
に含有される導電性粒子１が、図５の圧縮変形特性Ｃ1
のような圧縮変形特性(圧縮荷重が比較的小さい初期の
段階では、上記のように硬い弾性球としての特性を有
し、圧縮荷重がある程度大きくなると、急激に圧潰し、
塑性変形する特性)を有しているときには、通常の加圧
圧着操作の際に加える圧力よりも低い圧力で圧潰する。
具体的に、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極４
２に対し、異方導電性接着材(異方性導電膜)１１を介し
て、駆動回路基板５１上の電極端子５２を熱圧着すると
きに、熱圧着時の異方導電性接着材の導電性粒子の圧縮
変形率は、２０〜８０％程度のものである。In the present invention, the anisotropic conductive adhesive 11
Conductive particles 1 contained in the compression deformation characteristics C 1 in FIG. 5
Compressive deformation characteristics such as (In the initial stage where the compressive load is relatively small, it has the characteristics as a hard elastic sphere as described above, and when the compressive load increases to some extent, it suddenly collapses,
(A property of plastic deformation), it is crushed at a pressure lower than the pressure applied at the time of a normal pressure bonding operation.
Specifically, the external lead-out wiring electrode 4 on the lower substrate 20
2, when the electrode terminals 52 on the drive circuit board 51 are thermocompression-bonded via an anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11, the conductive property of the anisotropic conductive adhesive during thermocompression bonding is reduced. The compressive deformation rate of the conductive particles is about 20 to 80%.

【０１２０】図１５(ａ)，(ｂ)，(ｃ)には、図５の圧縮
変形特性Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3を有する導電性粒子をそれぞれ
用いて、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極４２
と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の導電接着
を行なうときの概略が示されている。なお、図１５
(ａ)，(ｂ)，(ｃ)の例では、図４(ａ)，(ｂ)のように表
面に凹凸の少ない導電性粒子を用いるとした場合が示さ
れている。FIGS. 15 (a), 15 (b) and 15 (c) show external parts on the lower substrate 20 using the conductive particles having the compressive deformation characteristics C 1 , C 2 and C 3 of FIG. Leading wiring electrode 42
The schematic diagram shows the case where conductive bonding is performed between the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51. Note that FIG.
In the examples of (a), (b) and (c), as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the case where conductive particles having little unevenness on the surface are used is shown.

【０１２１】圧縮変形特性がＣ2の従来の導電性粒子
は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，圧縮
変形率が大きい特性のものとなっているので(すなわ
ち、軟らかい弾性球としての特性を有しているので)、
図１５(ｂ)に示すように、下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
との間で熱圧着を行なうとき、導電性粒子が容易に変形
してしまい、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極
４２，駆動回路基板５１上の電極端子５２と導電性粒子
１との間に、絶縁性接着剤(バインダ)１２が残された状
態になり(導電性粒子１が下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２
とに直接接触する割合いが低減し)、良好な導電接着を
図ることができない。As described above, the conventional conductive particles having a compressive deformation characteristic of C 2 have a large amount of compressive deformation and a large compressive deformation ratio with respect to a compressive load as described above (ie, as a soft elastic sphere). Properties),
As shown in FIG. 15B, the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit substrate 51
When thermocompression bonding is performed between the conductive particles 1 and the conductive particles 1, the conductive particles are easily deformed, and the wiring electrodes 42 for external extraction on the lower substrate 20, the electrode terminals 52 on the drive circuit board 51, and the conductive particles 1 In between, the insulating adhesive (binder) 12 is left (the conductive particles 1 are connected to the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51).
), And good conductive adhesion cannot be achieved.

【０１２２】また、圧縮変形特性がＣ3の従来の導電性
粒子は、前述のように、圧縮荷重に対する圧縮変形量，
圧縮変形率が小さい特性のものとなっているが(すなわ
ち、硬い弾性球としての特性を有しているが)、この硬
い弾性球としての特性は、圧縮荷重が相当大きい範囲ま
で保持されるので、図１５(ｃ)に示すように、下側基板
２０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５
１上の電極端子５２との間で熱圧着を行なうとき、圧縮
荷重が相当大きくなるまで、硬い導電性粒子１が圧潰せ
ずに、基板２０や電極４２，５２などを変形させたり損
傷を与えてしまう(例えば、ＩＴＯ電極にクラックが生
じたりする)。Further, as described above, the conventional conductive particles having a compressive deformation characteristic of C 3 have an amount of compressive deformation with respect to a compressive load,
Although the compressive deformation rate has a small characteristic (that is, it has the characteristics of a hard elastic sphere), since the characteristics of this hard elastic sphere are maintained within a range where the compressive load is considerably large, As shown in FIG. 15C, the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the drive circuit substrate 5
When the thermocompression bonding is performed between the electrode terminal 52 and the upper electrode 1, the hard conductive particles 1 do not crush and deform or damage the substrate 20 and the electrodes 42 and 52 until the compression load becomes considerably large. (For example, cracks may occur in the ITO electrode).

【０１２３】これに対し、圧縮変形特性がＣ1の導電性
粒子１は、図１５(ａ)に示すように、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し部)４２と駆
動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子(すなわ
ち、駆動回路基板５１上の電極端子５２)との間で熱圧
着を行なうとき、初期の硬さによって導電性粒子１が電
極に直接接触する割合いが非常に多くなり、また、この
段階で、導電性粒子１が圧潰することによって、基板２
０や電極４２，５２などを変形，損傷させずに済み、ま
た、この圧潰によって、基板２０や電極４２，５２など
を変形，損傷させずに導電性粒子１と電極４２，５２と
の接触面積を増加させることができる。On the other hand, as shown in FIG. 15A, the conductive particles 1 having the compression deformation characteristic of C 1 are connected to the external lead-out wiring electrode (lower electrode extraction portion) 42 on the lower substrate 20. When performing thermocompression bonding with a flexible wiring electrode terminal for a drive circuit device (that is, the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51), the rate at which the conductive particles 1 directly contact the electrode due to the initial hardness. At this stage, the conductive particles 1 are crushed and the substrate 2
0 and the electrodes 42 and 52 are not deformed or damaged, and the crushing causes the contact area between the conductive particles 1 and the electrodes 42 and 52 without deforming or damaging the substrate 20 and the electrodes 42 and 52. Can be increased.

【０１２４】このように、圧縮変形特性がＣ1の導電性
粒子１およびそれを用いた異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１を用いることによって、下側基板２０上の外
部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極
端子５２との間の導電接着を、極めて信頼性良く行なう
ことができる。As described above, by using the conductive particles 1 having the compression deformation characteristic of C 1 and the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 using the conductive particles, the external drawing on the lower substrate 20 can be performed. Conductive bonding between the wiring electrodes 42 for use and the electrode terminals 52 on the drive circuit board 51 can be performed extremely reliably.

【０１２５】但し、本発明において、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電
極端子５２との間の導電接着を、確実に行なうために
は、最低条件として、下側基板２０上の外部引き出し用
配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５２との
間の異方導電性接着材１１に所定の圧縮荷重を加えると
きに、導電性粒子１の表面の凹凸が絶縁性接着剤１２の
被膜を突き破って電極４２，５２に達するのに十分な程
度のものに形成されているという特徴を導電性粒子１が
具備していれば良く、導電性粒子１がＣ1の圧縮変形特
性をさらに具備していることは、あくまで付随的な条件
である。例えば、導電性粒子１がＣ2の圧縮変形特性の
ものである場合にも、導電性粒子１の表面に上記のよう
な凹凸が形成されていない場合には、導電性粒子１の表
面の凹凸が絶縁性接着剤１２の被膜を突き破って電極４
２，５２に達することができるので、下側基板２０上の
外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電
極端子５２との間の導電接続をある程度図ることができ
る。However, in the present invention, in order to ensure the conductive bonding between the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51, the minimum condition is as follows. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive 11 between the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51, the surface of the conductive particles 1 It is sufficient that the conductive particles 1 have such a feature that the irregularities are formed to such an extent that they penetrate the coating of the insulating adhesive 12 and reach the electrodes 42 and 52. Further having the compression deformation characteristic of C 1 is an incidental condition. For example, if those also of compressive deformation characteristics of the conductive particles 1 is C 2, when the conductive particles 1 of the surface irregularities as described above is not formed, unevenness of the conductive particles 1 of the surface Breaks through the coating of the insulating adhesive 12 and
2, 52, so that the conductive connection between the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51 can be made to some extent.

【０１２６】さらに、本発明の異方導電性接着材(異方
性導電膜)１１を、例えば下側基板２０上の外部引き出
し用配線電極(下側電極取り出し部)４２と駆動回路デバ
イス用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回
路基板５１上の電極端子５２)との異方性導電接着に用
いる場合、本発明の異方導電性接着材(異方性導電膜)１
１を図１４に示すように、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔと
なるように、構成することもできる。Further, the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 of the present invention is connected to, for example, an external lead-out wiring electrode (lower electrode extraction portion) 42 on the lower substrate 20 and a drive circuit device. When used for anisotropic conductive bonding with a flexible wiring electrode terminal (that is, the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51), the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 1 of the present invention is used.
As shown in FIG. 14, No. 1 can be configured such that the relationship between the particle diameter D of the conductive particles 1 and the film thickness T of the insulating adhesive (binder) 12 satisfies D ≧ T.

【０１２７】より具体的に、絶縁性接着剤(バインダ)１
２の厚さＴは、熱圧着時に、下側基板２０上の外部引き
出し用配線電極４２と駆動回路基板５１上の電極端子５
２との間の間隙が本発明の異方導電性接着材(異方性導
電膜)１１でほぼ完全に埋められ、かつ、余分な接着剤
(バインダ)１２が下側基板２０と駆動回路基板５１との
間から溢れない程度のものであるのが良い。More specifically, the insulating adhesive (binder) 1
The thickness T of the electrode terminal 5 on the lower circuit board 20 and the electrode terminal 5 on the drive circuit board 51 at the time of thermocompression bonding.
2 is almost completely filled with the anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film) 11 of the present invention, and the excess adhesive
It is preferable that the (binder) 12 does not overflow from between the lower substrate 20 and the drive circuit substrate 51.

【０１２８】このように、導電性粒子１の粒子径Ｄと絶
縁性接着剤(バインダ)１２の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔの
ように構成されていることによって、熱圧着時に、導電
性粒子１と電極４２，５２との間に接着剤(バインダ)１
２が残る割合いをより一層低減でき、より確実に、下側
基板２０と駆動回路基板５１上の電極端子５２との間の
異方性導電接着が可能となる。さらに、この場合には、
熱圧着時に、余分な接着剤(バインダ)１２が基板から溢
れるのを防止できる。As described above, the relationship between the particle diameter D of the conductive particles 1 and the film thickness T of the insulating adhesive (binder) 12 is such that D ≧ T. (Binder) 1 between the conductive particles 1 and the electrodes 42 and 52
2 can be further reduced, and the anisotropic conductive bonding between the lower substrate 20 and the electrode terminals 52 on the drive circuit substrate 51 can be more reliably performed. Furthermore, in this case,
At the time of thermocompression bonding, excess adhesive (binder) 12 can be prevented from overflowing the substrate.

【０１２９】このように、本発明では、異方導電性接着
材１１に含有されている導電性粒子１の表面に、十分な
深さおよび表面密度の凹凸が形成されているので、該異
方導電性接着材１１を用いて複数の導電性部材間を導電
接着するため導電性部材間の異方導電性接着材に所定の
圧縮荷重を加えるときに、導電性粒子の表面の凹凸が導
電性粒子と導電性部材との間に介在する絶縁性接着剤を
排除して導電性部材に達し、これにより、導電性粒子１
と導電性部材との間で、確実に導電接続を図ることがで
きる。As described above, according to the present invention, since the surface of the conductive particles 1 contained in the anisotropic conductive adhesive 11 is formed with irregularities of sufficient depth and surface density, When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive between the conductive members to electrically conductively bond the plurality of conductive members using the conductive adhesive 11, the irregularities on the surface of the conductive particles may become conductive. The insulating adhesive intervening between the particles and the conductive member is eliminated to reach the conductive member, whereby the conductive particles 1
A conductive connection can be reliably established between the conductive member and the conductive member.

【０１３０】さらに、異方導電性接着材１１に含有され
ている導電性粒子１が圧縮荷重が比較的小さい初期の段
階では、上記のように硬い弾性球としての特性を有して
いることにより、下側基板２０上の外部引き出し用配線
電極４２，駆動回路基板５１上の電極端子５２と導電性
粒子１との間に、絶縁性接着剤(バインダ)１２が残る割
合いを著しく低減することができ、導電性粒子１を介し
て、下側基板２０上の外部引き出し用配線電極４２と駆
動回路基板５１上の電極端子５２との間の導通を確実に
図ることができる。また、本発明の導電性粒子１は、圧
縮荷重が比較的小さい初期の段階を過ぎると、急激に圧
潰し、塑性変形する特性を有しているので、基板２０が
ポリマーフィルムなどの柔らかい材料のものであって
も、導電性粒子１によって、基板２０や電極４２，５２
などを変形させたり損傷させたりすることがない。そし
て、導電性粒子１が圧縮荷重が比較的小さい初期の段階
を過ぎた段階で圧潰し、塑性変形することで、基板２０
や電極４２，５２などを変形させたり損傷させたりする
ことなく、導電性粒子１の電極４２，電極５２に対する
接触面積を増加させることができる。この結果、下側基
板２０上の外部引き出し用配線電極４２と駆動回路基板
５１上の電極端子５２との間の導電性粒子１を介した抵
抗(接触抵抗)を小さなものにすることができる。Further, the conductive particles 1 contained in the anisotropic conductive adhesive 11 have the characteristics as hard elastic spheres as described above at the initial stage when the compressive load is relatively small. The rate at which the insulating adhesive (binder) 12 remains between the conductive particles 1 and the external lead-out wiring electrodes 42 on the lower substrate 20 and between the electrode terminals 52 on the drive circuit substrate 51 and the conductive particles 1 is significantly reduced. Through the conductive particles 1, conduction between the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit board 51 can be reliably ensured. In addition, the conductive particles 1 of the present invention have the property of suddenly crushing and plastically deforming after the initial stage where the compressive load is relatively small, so that the substrate 20 is made of a soft material such as a polymer film. Even if the substrate 20 or the electrodes 42, 52
They do not deform or damage. Then, the conductive particles 1 are crushed and plastically deformed at a stage after the initial stage where the compressive load is relatively small, so that the substrate 20
The contact area of the conductive particles 1 with the electrodes 42 and 52 can be increased without deforming or damaging the electrodes 42 and 52. As a result, the resistance (contact resistance) via the conductive particles 1 between the external lead-out wiring electrode 42 on the lower substrate 20 and the electrode terminal 52 on the drive circuit substrate 51 can be reduced.

【０１３１】すなわち、本発明の導電性粒子１を含有す
る異方導電性接着材１１を用いることで、導電性粒子１
の表面の凹凸によって導電性粒子と導電性部材との間に
介在する絶縁性接着剤を排除して導電性部材との導電接
続を確保し、さらには、電極と導電性粒子との接触面積
を確保できるとともに、導電性粒子と接触するポリマー
フィルム基板上のＩＴＯ電極のクラックの発生などを著
しく低減することができる。また、このことから、下側
基板２０上の外部引き出し用配線電極４２のピッチ(Ｉ
ＴＯ電極のピッチ)が例えば２００μｍ程度の微細な配
線パターンのものである場合にも、下側基板２０と駆動
回路基板５１上の電極端子５２との間の異方性導電接着
を信頼性良く行なうことが可能となる。That is, by using the anisotropic conductive adhesive 11 containing the conductive particles 1 of the present invention, the conductive particles 1
The surface irregularities eliminate the insulating adhesive interposed between the conductive particles and the conductive member to ensure conductive connection with the conductive member, and furthermore, the contact area between the electrode and the conductive particle is reduced. In addition to the above, cracking of the ITO electrode on the polymer film substrate in contact with the conductive particles can be significantly reduced. Also, from this, the pitch (I
Even in the case of a fine wiring pattern having a pitch of about 200 μm (TO electrode pitch), anisotropic conductive bonding between the lower substrate 20 and the electrode terminals 52 on the drive circuit substrate 51 is performed with high reliability. It becomes possible.

【０１３２】なお、上述の例では、図１０，図１１のよ
うな両側電極取り出し型式の液晶表示素子において、下
側基板２０上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り
出し部)４２と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線
電極端子(すなわち、駆動回路基板５１上の電極端子５
２)とを熱圧着接続する場合について説明したが、図１
０，図１１のような両側電極取り出し型式の液晶表示素
子において、上側基板３０上の外部引き出し用配線電極
(下側電極取り出し部)４３に、駆動回路デバイス用のフ
レキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回路基板上の
電極端子)を熱圧着接続する場合についても、上述した
と全く同様の仕方で行なうことができ、また、図１２，
図１３のような片側電極取り出し型式の液晶表示素子に
おいて、例えば上側基板３０上の外部引き出し用配線電
極(下側電極取り出し部)４２，４３に、駆動回路デバイ
ス用のフレキシブル配線電極端子(すなわち、駆動回路
基板上の電極端子)を熱圧着接続する場合についても、
上述したと全く同様の仕方で、行なうことができる。In the above-described example, in the liquid crystal display device of the double-sided electrode extraction type as shown in FIGS. 10 and 11, the external lead-out wiring electrode (lower electrode extraction portion) 42 on the lower substrate 20 and the driving circuit Flexible wiring electrode terminals for devices (that is, electrode terminals 5 on drive circuit board 51)
2) is described in connection with thermocompression bonding.
In the liquid crystal display element of the double-sided electrode extraction type as shown in FIG.
(Lower electrode take-out part) 43, when a flexible wiring electrode terminal for a drive circuit device (that is, an electrode terminal on a drive circuit board) is thermocompression-bonded to the lower electrode extraction portion 43, it can be performed in the same manner as described above. Yes, and Figure 12,
In a liquid crystal display element of a one-sided electrode extraction type as shown in FIG. 13, for example, flexible wiring electrode terminals for a drive circuit device (ie, external wiring lines (lower electrode extraction portions) 42 and 43 on the upper substrate 30). When connecting the electrode terminals on the drive circuit board by thermocompression bonding,
This can be done in exactly the same way as described above.

【０１３３】このように、本発明の導電性粒子１および
この導電性粒子１を含有する異方導電性接着材１１を用
いて、例えば、フィルム液晶に形成された電極、フレキ
シブルプリント基板に形成された電極について異方性導
電接着を行なう際に、電極あるいは基板を変形させたり
あるいは損傷を与えることなく、確実な導電接着を行な
うことができる。As described above, by using the conductive particles 1 of the present invention and the anisotropic conductive adhesive 11 containing the conductive particles 1, for example, an electrode formed on a film liquid crystal or a flexible printed board is formed. When performing anisotropic conductive bonding on the electrode, reliable conductive bonding can be performed without deforming or damaging the electrode or the substrate.

【０１３４】[0134]

【発明の効果】以上に説明したように、請求項１乃至請
求項９記載の発明によれば、導電性粒子を絶縁性接着剤
中に含有させて異方導電性接着材とし、該異方導電性接
着材を用いて複数の導電性部材間を導電接着するため導
電性部材間の異方導電性接着材に所定の圧縮荷重を加え
るときに、導電性粒子の表面の凹凸が導電性粒子と導電
性部材との間に介在する絶縁性接着剤を排除して導電性
部材に達するのに十分な程度のものに形成されているの
で、導電性粒子と導電性部材との間の導電接続を確実に
確保することができる。As described above, according to the first to ninth aspects of the present invention, conductive particles are contained in an insulating adhesive to form an anisotropic conductive adhesive. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive between the conductive members in order to conductively bond the plurality of conductive members using the conductive adhesive, the irregularities on the surface of the conductive particles may become conductive particles. The conductive connection between the conductive particles and the conductive member is formed so as to be sufficient to reach the conductive member by eliminating the insulating adhesive interposed between the conductive particles and the conductive member. Can be reliably ensured.

【０１３５】さらに、本発明において、導電性粒子が、
圧縮荷重が比較的小さい初期の段階では、硬い弾性球と
しての特性を有し、圧縮荷重が比較的小さい初期の段階
を過ぎると、急激に圧潰し、塑性変形する特性を有して
いる場合には、この導電性粒子を含有する異方導電性接
着材を用いて、例えばポリマーフィルムのような柔らか
い基板上の外部引き出し用配線電極(下側電極取り出し
部)と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子
との間を異方性導電接着する場合にも、基板や電極など
を変形，損傷させずに、信頼性良く異方性導電接着を図
ることができる。Further, in the present invention, the conductive particles
In the initial stage where the compressive load is relatively small, it has the characteristics of a hard elastic sphere, and after the initial stage where the compressive load is relatively small, it suddenly collapses and has the property of plastic deformation. Using an anisotropic conductive adhesive containing the conductive particles, for example, a wiring electrode for external drawing (lower electrode extraction part) on a soft substrate such as a polymer film and a flexible wiring electrode for a drive circuit device Even in the case where anisotropic conductive bonding is performed between the terminal and the terminal, the anisotropic conductive bonding can be achieved with high reliability without deforming or damaging the substrate or the electrode.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る導電性粒子の構成例を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a conductive particle according to the present invention.

【図２】本発明に係る導電性粒子のより具体的な構成例
を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a more specific configuration example of a conductive particle according to the present invention.

【図３】(ａ)，(ｂ)は本発明の導電性粒子を撮影した中
間調画像を示す図である。FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a halftone image obtained by photographing the conductive particles of the present invention. FIGS.

【図４】図３(ａ)，(ｂ)の導電性粒子１と比較するため
の在来の導電性粒子(表面に凹凸が差程ない導電性粒子)
を撮影した中間調画像を示す図である。FIG. 4 shows conventional conductive particles (conductive particles having almost no irregularities on the surface) for comparison with the conductive particles 1 of FIGS. 3 (a) and 3 (b).
FIG. 4 is a diagram showing a halftone image obtained by photographing a.

【図５】本発明の導電性粒子１の圧縮変形特性Ｃ1を従
来の一般的な導電性粒子の圧縮変形特性Ｃ2あるいはＣ3
と対比して概略的に示す図である。[5] compressive deformation characteristics C 2 or C 3 of the compressive deformation characteristics C 1 of the conductive particles 1 of the present invention conventional general conductive particles
It is a figure which shows roughly by contrasting with FIG.

【図６】圧縮加重Ｆを加える前の導電性粒子の状態，圧
縮加重Ｆを加えたときの導電性粒子の状態を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram illustrating a state of conductive particles before applying a compression weight F and a state of the conductive particles when a compression weight F is applied.

【図７】本発明に係る異方導電性接着材の構成例を示す
図である。FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of an anisotropic conductive adhesive according to the present invention.

【図８】本発明の異方導電性接着材を用いた接着方法を
模式的に示す図である。FIG. 8 is a view schematically showing a bonding method using the anisotropic conductive adhesive of the present invention.

【図９】本発明の異方導電性接着材を用いて接着された
電極部分の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of an electrode portion bonded using the anisotropic conductive adhesive of the present invention.

【図１０】液晶表示素子(液晶表示装置)の一例を示す概
略平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view illustrating an example of a liquid crystal display device (liquid crystal display device).

【図１１】図１０のＡ−Ａ線における断面図である。FIG. 11 is a sectional view taken along line AA of FIG. 10;

【図１２】液晶表示素子(液晶表示装置)の他の例を示す
概略平面図である。FIG. 12 is a schematic plan view showing another example of the liquid crystal display device (liquid crystal display device).

【図１３】図１２のＢ−Ｂ線における断面図である。13 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図１４】液晶表示素子用基板の外部引き出し用配線電
極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極端子と
の熱圧着接続を本発明の異方導電性接着材を用いて行な
う方法の一例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing an example of a method of performing thermocompression bonding between an external lead-out wiring electrode of a liquid crystal display element substrate and a flexible wiring electrode terminal for a drive circuit device using the anisotropic conductive adhesive of the present invention. It is.

【図１５】図５の圧縮変形特性Ｃ1，Ｃ2，Ｃ3を有する
導電性粒子をそれぞれ用いて、基板上の外部引き出し用
配線電極と駆動回路デバイス用のフレキシブル配線電極
端子との間の導電接着を行なうときの概略を示す図であ
る。FIG. 15 shows a method of forming a conductive wiring between the external lead-out wiring electrode on the substrate and the flexible wiring electrode terminal for the driving circuit device by using the conductive particles having the compression deformation characteristics C 1 , C 2 , and C 3 of FIG. 5; It is a figure showing the outline at the time of performing conductive adhesion.

【図１６】本発明に係る異方導電性接着材の他の構成例
を示す図である。FIG. 16 is a view showing another configuration example of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 導電性粒子 ２ 芯材粒子 ３ 導電性層 １１ 異方導電性接着材 １２ 絶縁性接着剤 １６ フィラー ２０ 下側基板 ３０ 上側基板 ２１ 第１のポリマーフィルム基板 ３１ 第２のポリマーフィルム基板 ２２，３２ ＩＴＯ電極 ２３，３３ 配向膜 ２４，３４ 偏光板 ２５ 反射板 ２６ シール材 ３５ ギャップ材 ４２ 外部引き出し用配線電極(下側電極取り
出し部) ４３ 外部引き出し用配線電極(上側電極取り
出し部) ５１ 駆動回路基板 ５２ 電極端子REFERENCE SIGNS LIST 1 conductive particles 2 core material particles 3 conductive layer 11 anisotropic conductive adhesive 12 insulating adhesive 16 filler 20 lower substrate 30 upper substrate 21 first polymer film substrate 31 second polymer film substrate 22, 32 ITO electrode 23, 33 Alignment film 24, 34 Polarizer 25 Reflector 26 Sealant 35 Gap material 42 External lead-out wiring electrode (lower electrode lead-out part) 43 External lead-out wiring electrode (upper electrode lead-out part) 51 Drive circuit board 52 electrode terminals

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ // Ｂ２２Ｆ 1/02 Ｂ２２Ｆ 1/02 Ａ (72)発明者 坂田 郁美 埼玉県狭山市上広瀬130 綜研化学株式会 社内──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI H05K 1/14 H05K 1/14 C // B22F 1/02 B22F 1/02 A (72) Inventor Ikumi Sakata Saitama-shi, Saitama Hirose 130 Soken Chemical Stock Company In-house

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表面に凹凸を有している導電性粒子にお
いて、該導電性粒子を絶縁性接着剤中に含有させて異方
導電性接着材とし、該異方導電性接着材を用いて複数の
導電性部材間を導電接着するため導電性部材間の異方導
電性接着材に所定の圧縮荷重を加えるときに、導電性粒
子の表面の凹凸が導電性粒子と導電性部材との間に介在
する絶縁性接着剤を排除して導電性部材に達するのに十
分な程度のものに形成されていることを特徴とする導電
性粒子。1. An electrically conductive particle having irregularities on its surface, wherein said electrically conductive particle is contained in an insulating adhesive to form an anisotropically conductive adhesive. When a predetermined compressive load is applied to the anisotropic conductive adhesive between the conductive members in order to conductively bond the plurality of conductive members, irregularities on the surface of the conductive particles may be generated between the conductive particles and the conductive member. The conductive particles are formed in a size sufficient to reach the conductive member by removing the insulating adhesive interposed therebetween. 【請求項２】 請求項１記載の導電性粒子において、前
記導電性粒子の表面の凹凸は、その深さが０．０５〜２
μｍの範囲のものとなっており、また、凹凸の凸部の表
面密度は１０００〜５０００００個／ｍｍ2の範囲のも
のとなっていることを特徴とする導電性粒子。2. The conductive particles according to claim 1, wherein the irregularities on the surface of the conductive particles have a depth of 0.05 to 2.
The conductive particles are in the range of μm, and the surface density of the projections and depressions is in the range of 1,000 to 500,000 particles / mm 2 . 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の導電性粒
子において、該導電性粒子は、芯材粒子の表面に導電性
層が形成されたものとなっており、導電性粒子の表面の
前記凹凸は、導電性層の凹凸によって画定されることを
特徴とする導電性粒子。3. The conductive particles according to claim 1, wherein the conductive particles are obtained by forming a conductive layer on the surface of core material particles. The conductive particles, wherein the unevenness is defined by unevenness of a conductive layer. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
記載の導電性粒子において、常温下で、圧縮荷重が２ｇ
ｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子までは硬い弾性球としての特性
を有しており、圧縮荷重が２ｇｆ／粒子〜３ｇｆ／粒子
に達した時点で、圧潰し、塑性変形することを特徴とす
る導電性粒子。4. The conductive particles according to claim 1, wherein a compressive load is 2 g at normal temperature.
f / particles to 3 gf / particles have properties as hard elastic spheres, and are crushed and plastically deformed when the compression load reaches 2 gf / particles to 3 gf / particles. particle. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に
記載の導電性粒子が、絶縁性接着剤中に所定の割合で分
散されていることを特徴とする異方導電性接着材。5. An anisotropic conductive adhesive characterized in that the conductive particles according to claim 1 are dispersed in an insulating adhesive at a predetermined ratio. . 【請求項６】 請求項５記載の異方導電性接着材におい
て、該異方導電性接着材はフィルム状の膜として構成さ
れており、この場合、前記導電性粒子の粒子径Ｄと絶縁
性接着剤の膜厚Ｔとの関係がＤ≧Ｔであることを特徴と
する異方導電性接着材。6. The anisotropically conductive adhesive according to claim 5, wherein the anisotropically conductive adhesive is formed as a film-like film. An anisotropic conductive adhesive, wherein the relation with the thickness T of the adhesive is D ≧ T. 【請求項７】 請求項５または請求項６記載の異方導電
性接着材において、絶縁性接着剤中に分散されている導
電性粒子の平均粒子径が２μｍ〜３０μｍの範囲内にあ
り、かつ、該導電性粒子のＣＶ値が２０％以下であるこ
とを特徴とする異方導電性接着材。7. The anisotropic conductive adhesive according to claim 5, wherein the average particle diameter of the conductive particles dispersed in the insulating adhesive is in a range of 2 μm to 30 μm, and An anisotropic conductive adhesive, wherein the conductive particles have a CV value of 20% or less. 【請求項８】 樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極端子とを、請求項５乃至請求項７のいずれか一項に
記載の異方導電性接着材を用いて熱圧着接続する場合
に、熱圧着時の前記異方導電性接着材の導電性粒子の圧
縮変形率が２０〜８０％であることを特徴とする異方導
電性接着材。8. The anisotropic conductive material according to claim 5, wherein the wiring electrode for external drawing of the liquid crystal display element using the resin substrate and the flexible wiring electrode terminal for a predetermined device are provided. An anisotropically conductive adhesive, wherein when subjected to thermocompression bonding using an adhesive, a compression deformation rate of conductive particles of the anisotropically conductive adhesive during thermocompression bonding is 20 to 80%. 【請求項９】 樹脂基板を用いた液晶表示素子の外部引
き出し用配線電極と所定デバイス用のフレキシブル配線
電極端子とが、請求項５乃至請求項８のいずれか一項に
記載の異方導電性接着材を用いて熱圧着接続されている
ことを特徴とする液晶表示装置。9. The anisotropic conductive material according to claim 5, wherein a wiring electrode for external drawing of a liquid crystal display element using a resin substrate and a flexible wiring electrode terminal for a predetermined device are provided. A liquid crystal display device which is connected by thermocompression bonding using an adhesive.
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