JPH11509977A - 少なくとも2つのケーシング部分から成る制御装置 - Google Patents

少なくとも2つのケーシング部分から成る制御装置

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Abstract

(57)【要約】 電子制御装置では、プリント配線板(10)におけるケーシング底(26)の支持面(28)は、制御装置のケーシングカバー(18)の支持面よりも大きい。ケーシング底(26)の支持面(28)とプリント配線板(10)との間には、熱伝導性の良好な特性と固着特性とを備えた充てん物質(34)が配置されている。充てん物質は、プリント配線板(10)の下面(25)とケーシング底(26)の支持面(28)とに固着する。熱損失の高い出力素子(14)は、ケーシング底(26)の支持面(28)の領域に配置されている。制御装置のこのような構成によって、出力素子(14)の損失熱は外部に向かって極めて良好に熱排出されることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 少なくとも2つのケーシング部分から成る制御装置 背景技術 本発明は、請求項1の上位概念部に記載の、少なくとも2つのケーシング部分 を備えた制御装置に関する。 例えばドイツ連邦共和国実用新案登録第9200624.8号明細書に基づい て公知の制御装置では、プリント配線板が2つのケーシング部分つまりケーシン グカバーとケーシング底との間に、ねじを用いて堅く挟み込まれている。ケーシ ングカバー及びケーシング底は、熱伝導性の良好な材料から製造されている。プ リント配線板に配置された出力素子の損失熱をケーシング部分を介して排出する ことができるようにするために、プリント配線板は熱伝導性の層、例えば銅ライ ニング、錫層又は熱伝導性のペーストを備えている。特に今日の出力素子はしか しながら極めて高い損失出力を有しており、この損失出力は、汎用の熱伝導性の 層及び従来の構造形式によっては、外部に排出することが極めて困難である。ま た別の制御装置構造では、熱を排出するために、出力素子を支持する基板の下面 に全体的に、熱排出機能をもつ層が設けられている。このように構成されている と、プリント配線板のこの 面には、出力素子を設けることがもはや不可能であり、これによって所要面積が 増大し、ひいてはコストが高騰してしまう。 発明の利点 請求項1の特徴部に記載の構成を備えた本発明による制御装置は、公知のもの に比べて次のような利点を備えている。すなわち本発明による制御装置では、新 規の接着剤と構造形式との本発明による組合せに基づいて、比較的高い損失熱を 排出することができる。一方のケーシング部分におけるプリント配線板の支持領 域を除いて、プリント配線板は簡単な形式で両側に素子を装着することができる 。プリント配線板としてはさらにスタンダード基板を使用することができる。接 着剤自体はケーシング部分にだけ塗布されるので、汎用の製造プロセスの変更は 極めてわずかしか必要ない。接着剤の塗布後直ぐに、つまり接着剤が完全に硬化 する前に、接着剤は極めて大きな固着力を有するので、接着剤は一方のケーシン グ部分とプリント配線板とを固定すること、もしくはこれらの部分を一緒に調整 することができる。新規の接着剤とケーシング部分の構造の変更との組合せによ って、熱排出のレベルは従来公知のシステムに比べてほぼ倍になる。これによっ てプリント配線板には、極めて高い損失熱ひいては高い出力密度を備えた出力素 子をも装着することが可能になる。ケーシング部分に対するプリント配線板の電 気的な絶縁もまた保証される。プリント配線板の両面に素子を装着することによ って、有効面積を最適に利用することができ、かつコストを低減させることがで きる。 本発明の別の利点及び有利な構成は、その他の記載及び図面に示されている。 図面 次に図面につき本発明の1実施例を説明する。 図面は、制御装置の一部を概略的に示す断面図である。 実施例の記載 電子式の切換え装置又は制御装置はプリント配線板10を有しており、このプ リント配線板10の上面11には電子回路が設けられており、図面にはそのうち のただ1つの電子素子14だけが示されており、この電子素子14は運転中に損 失熱を発する。図面ではこの素子はSMD素子(Surface Mounte d Divice)として構成されている。図示されていないが、プリント配線 板10は汎用の形式でコネクタストリップと結合されている。 プリント配線板10の上面11は、パン形のケーシングカバー18によって覆 われる。コネクタストリップの領域を除いて、ケーシングカバーはその側壁21 にカラー状の連続した縁部22を有しており、この縁部22はプリント配線板1 0の外側の領域に載設して いる。プリント配線板10はそのためにその外縁部の領域に、回路素子及び導体 路を有していない。 連続した縁部22は、各側壁21に対して平行に延びている折り曲げられた縁 23を有しており、この縁23はプリント配線板10の端面を取り囲んでいる。 折り曲げられたこの縁23の下面24は、プリント配線板10の下面25と同一 平面に位置しているか、又は図面に示されているようにプリント配線板10を越 えて突出している。 プリント配線板10の下面25は同様にパン形のケーシング底26によって取 り囲まれており、このケーシング底26の側壁27は、カラー状の連続した縁部 28を有しており、この縁部28はプリント配線板10の下面25の外側領域に 接触している。図示の実施例では縁部28は、ケーシングカバー18の縁23と 同一平面を成しており、それによってプリント配線板10はケーシングカバー1 8とケーシング底26との間で包囲されている。ケーシングカバー18及びケー シング底26の縁部22,28は、プリント配線板10をも貫通している互いに 整合する複数の孔29を有しており、これらの孔29には、ケーシングカバー0 8とプリント配線板10とケーシング底26とを互いに堅く結合するねじ30が 挿入されている。ケーシングカバー18とプリント配線板10とケーシング底2 6とをねじ結合する代わりに、これらは接着、ろう接 、縁曲げ又はリベッティングによって、あるいは係止エレメント又はその他の結 合技術を用いて、互いに堅く結合されていてもよい。ケーシングカバー18及び ケーシング底26は有利には、熱伝導率の高い材料から製造されている。本発明 によれば一方の支持面つまりケーシング底26の縁部28は、他方の支持面つま りケーシングカバー18の縁部22よりも大きいか、又はその逆である。プリン ト配線板におけるケーシング底の支持面つまり縁部28はこの場合次のような大 きさ、すなわちプリント配線板10の、対向して位置する側に少なくとも、最大 の損失熱をもつ出力素子14が配置され得るような大きさを、有している。 上に述べた従来公知の制御装置において、単に支持面つまりケーシング底26 の縁部28だけを増大させて、プリント配線板10の下面における従来公知の熱 排出層を維持すると、これによって、出力素子からケーシング外部への損失熱の 排出は劣化してしまうおそれがある。プリント配線板10がケーシングカバー1 8とケーシング底26との間でねじ結合30によって堅くクランプもしくは緊締 されていると、ねじ結合30に基づいて縁部28とプリント配線板10の下面2 5との間にくさび形の間隙を形成することができる。このくさび形の間隙は、ね じ結合部30からケーシング底26の側壁27に向かって徐々に大きくなる。こ の間隙が大きくなればなるほど、出力素子とケーシン グ部分18,26との間における熱排出は劣化する。この間隙は本発明によれば 、プリント配線板10の下面25とケーシング底26の縁部28とに固着してい る熱伝導率の高い充てん物質を使用することによって補償され得る。この場合に 重要なことは次のことである。すなわちこの充てん物質34が極めて高い固着特 性を有していて、組立て時につまりねじ30による結合時に、プリント配線板1 0の下面25においても縁部28においても縁部28特にその支持面の全長にわ たって、固着したままであり、その結果プリント配線板10とケーシング底26 との間における良好な熱伝導性が維持される、ということである。プリント配線 板10を通る熱伝導性を改善するために、プリント配線板10には特に出力素子 14の下側には貫通接続部(Durchkontaktierungen)が形成されており、これらの 貫通接続部は公知の形式で熱伝導性の材料によって満たすことができる。 充てん物質34としては、市場で入手可能な熱伝導特性をもつ接着剤・フィル ムを使用することができる。このようなフィルムは電気絶縁性ではあるが、熱伝 導性である。そしてこの接着剤は、ケーシング底26の縁部28におけるプリン ト配線板10の直接的な接着を可能にする。このような接着剤・フィルムによっ て、室温における迅速かつ簡単な処理が可能であり、この場合表面の結合部が即 座に生ぜしめられる。接着 剤・フィルムは、両方の部材を既にそのポジションにおいて保持するために良好 な初期接着力を有している。次いで接着剤は完全に硬化しなくてはならない。押 圧及び/又は加熱によって最終接着力をより早期に得ることができる。それとい うのは、この付加的な手段によって接着テープのより良好な流れ特性が得られる からである。 接着剤としては例えば、3M社からScotchTM9882、9885、98 90の商品名で販売されている接着テープが適している。 択一的に、いわゆる熱硬化性の二成分接着系を使用することも可能である。こ のような二成分接着系は、温度上昇下で互いに結合される硬化剤とシリコン樹脂 とから成る混合物である。 充てん物質34として接着剤を使用すると、プリント配線板10とケーシング 底26との間における堅い結合が得られる。しかしながらまた、充てん物質とし て弾性的な材料を使用することも可能であり、この場合に使用される弾性的な材 料は、上に述べた特性、つまり熱伝導性の特性及び固着性の特性を有している。 電気絶縁性の特性は、例えば、弾性的な物質への絶縁性の層の挿入又は相応なプ リント配線板構造によって達成することができる。充てん物質34として弾性的 な材料が使用される場合には、上に述べた間隙に相応する運動が可能である。こ の場合しかしながら常に、 プリント配線板10とケーシング底26の縁部28との間における熱伝導性のコ ンタクトが維持される。 ケーシング底26の縁部28は環状の縁部として、ケーシング底26の全面に 均一に形成されていてもよい。この場合縁部28は少なくとも次のような大きさ 、つまり最高の損失熱をもつ出力素子14を縁部28の領域に配置することがで きるような大きさである。しかしながらまた、極めて大きな損失熱をもつ出力素 子が位置する幾つかの箇所における縁部28だけを、ケーシングカバーの支持面 よりも大きく形成することも可能であり、このように構成すると、プリント配線 板10の下面25に島(Insel)が生じる。すべての場合において汎用の公知の プリント配線板10を使用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ディーター カール ドイツ連邦共和国 D−75233 ティーフ ェンブロン メーリケシュトラーセ 10

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.少なくとも2つのケーシング部分(18,26)と、出力素子(14)を備 えた少なくとも1つのプリント配線板(10)とから成る制御装置であって、プ リント配線板(10)がケーシング部分(18,26)の間で縁部領域において 緊締されていて、プリント配線板(10)が熱伝導性の材料から成る層(34) を有している形式のものにおいて、プリント配線板(10)における第1のケー シング部分(26)の支持面(28)が、少なくとも、プリント配線板(10) の縁部に配置された出力素子(14)の領域において、第2のケーシング部分( 18)の支持面(22)よりも大きく、前記熱伝導性の材料から成る層(34) がプリント配線板(10)と第1のケーシング部分(26)との間に配置されて おり、しかも前記層が、プリント配線板(10)及び第1のケーシング部分(2 6)に固着しかつ熱伝導性の良好な特性をもつ充てん物質(34)であることを 特徴とする、少なくとも2つのケーシング部分から成る制御装置。 2.プリント配線板(10)の縁部において第1のケーシング部分(26)の支 持面(28)の領域に、損失熱が最大の出力素子(14)が配置されている、請 求項1記載の制御装置。 3.充てん物質が圧力負荷時に硬化するようになっている、請求項1又は2記載 の制御装置。 4.充てん物質(34)が硬化後に弾性的な特性を有するようになっている、請 求項1から3までのいずれか1項記載の制御装置。 5.充てん物質(34)が2つの成分から成っていて、圧力負荷時に硬化するよ うになっている、請求項1又は2記載の制御装置。 6.充てん物質(34)が2つの成分から成っていて、熱負荷時に硬化するよう になっている、請求項1又は2記載の制御装置。 7.第1のケーシング部分(26)とプリント配線板(10)と第2のケーシン グ部分(18)とが、互いに堅く結合されている、請求項1から6までのいずれ か1項記載の制御装置。
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WO (1) WO1997006658A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124644A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Pfu Ltd カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板
JP2009522761A (ja) * 2005-12-30 2009-06-11 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 集積電子構成部材ならびに集積電子構成部材に対する冷却装置
US7970815B1 (en) 1999-11-14 2011-06-28 Sony Corporation Portable record and/or reproduce device, method of reproducing, and method of recording and reproducing
JP2013062509A (ja) * 2012-10-03 2013-04-04 Denso Corp 電子制御装置
JP2013232654A (ja) * 2013-06-05 2013-11-14 Denso Corp 電子制御装置
JP2017191872A (ja) * 2016-04-14 2017-10-19 キヤノン株式会社 カード型電子装置、スロット及び電子機器
JP6432918B1 (ja) * 2017-10-27 2018-12-05 三菱電機株式会社 回路基板収納筐体

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19600619A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE19723409A1 (de) * 1997-06-04 1998-12-10 Bosch Gmbh Robert Steuergerät
DE19736962B4 (de) * 1997-08-25 2009-08-06 Robert Bosch Gmbh Anordnung, umfassend ein Trägersubstrat für Leistungsbauelemente und einen Kühlkörper sowie Verfahren zur Herstellung derselben
DE19919781A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-09 Wuerth Elektronik Gmbh Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Anbringung
DE19924080A1 (de) * 1999-05-26 2000-12-21 Siemens Ag Grundplatte mit darauf angebrachter Leiterplatte
IL130775A (en) * 1999-07-02 2007-03-08 Elta Systems Ltd Conduction cooled electronic card module and method of producing the same utilizing an electronic circuit card originally designed for convection cooling
FR2798814B1 (fr) * 1999-09-22 2001-11-16 Valeo Vision Perfectionnements aux assemblages electroniques a drain thermique, notamment pour module de commande de lampe a decharge de projecteur de vehicule automobile
JP3648119B2 (ja) * 2000-03-01 2005-05-18 株式会社ケーヒン 電子回路基板の収容ケース
JP3923703B2 (ja) * 2000-03-29 2007-06-06 ローム株式会社 放熱手段を有するプリント配線板
FR2821497B1 (fr) * 2001-02-27 2004-07-16 Bosch Gmbh Robert Entrainement electrique notamment entrainement d'essuie-glaces
JP2003289191A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Denso Corp 電子制御装置
DE10214363A1 (de) * 2002-03-30 2003-10-16 Bosch Gmbh Robert Kühlanordnung und Elektrogerät mit einer Kühlanordnung
DE10300175B4 (de) * 2003-01-08 2016-12-29 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil
DE20301773U1 (de) * 2003-02-05 2003-04-17 Leopold Kostal GmbH & Co. KG, 58507 Lüdenscheid Elektrische Einrichtung
DE10315299A1 (de) * 2003-04-04 2004-10-14 Hella Kg Hueck & Co. Gehäuse
ES2298809T3 (es) 2003-08-01 2008-05-16 Vdo Automotive Ag Unidad electronica asi como procedimiento para fabricar una unidad electronica.
TWI333805B (en) 2003-10-03 2010-11-21 Osram Sylvania Inc Housing for electronic ballast
ITMI20032131A1 (it) * 2003-11-05 2005-05-06 Sp El Srl Contenitore ad elevata capacita' di dissipazione per
US7145774B2 (en) * 2003-12-29 2006-12-05 Intel Corporation Backside cooling apparatus for modular platforms
FR2872992B1 (fr) * 2004-07-09 2006-09-29 Valeo Vision Sa Assemblage electronique a drain thermique notamment pour module de commande de lampe a decharge de projecteurs de vehicule automobile
JP4196904B2 (ja) * 2004-08-26 2008-12-17 株式会社デンソー 電子制御装置
DE102005039374A1 (de) * 2005-08-19 2007-02-22 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Gehäuse für Elektronikbaugruppen
KR100752009B1 (ko) * 2006-03-06 2007-08-28 삼성전기주식회사 Led가 구비된 백라이트유닛
JP4357504B2 (ja) * 2006-06-29 2009-11-04 株式会社日立製作所 エンジン制御装置
US7888601B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-15 Cummins Power Generations IP, Inc. Bus bar interconnection techniques
EP1947921B1 (en) * 2007-01-17 2009-10-21 MEN Mikro Elektronik GmbH Electronic module
DE202007002940U1 (de) 2007-02-28 2007-04-26 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Elektronisches Bauteil und elektrischer Schaltungsträger
DE102007029913A1 (de) 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät
DE102007032535B4 (de) 2007-07-12 2009-09-24 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Modul für eine integrierte mechatronische Getriebesteuerung
JP4489112B2 (ja) 2007-11-16 2010-06-23 三菱電機株式会社 電子基板の取付構造
DE102008040501A1 (de) * 2008-07-17 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät
JP2010245174A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
DE102009053999A1 (de) * 2009-11-19 2011-05-26 Still Gmbh Umrichter mit einem Kühlkörper
JP2011249520A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp 電子制御装置
JP2012004216A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Denso Corp 電子制御装置
DE102010043312A1 (de) * 2010-11-03 2012-05-03 Robert Bosch Gmbh Steuergerät für ein Kühlgebläse, Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts und Kühlsystem
JP2013004953A (ja) * 2011-06-22 2013-01-07 Denso Corp 電子制御装置
DE102011121823A1 (de) * 2011-12-21 2013-07-11 Wabco Gmbh Elektronikeinheit mit einem zweiteiligen Gehäuse
DE102013203932A1 (de) * 2013-03-07 2014-09-11 Continental Automotive Gmbh Elektronische, optoelektronische oder elektrische Anordnung
EP2914071A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-02 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Heat spreader in multilayer build ups
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
DE102017207491A1 (de) 2017-05-04 2018-11-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektronikmodul
DE202019103915U1 (de) * 2019-07-16 2020-10-19 Liebherr-Elektronik Gmbh Anzeigevorrichtung
CN114630547A (zh) * 2020-12-10 2022-06-14 中兴通讯股份有限公司 散热装置及电子设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9003623U1 (de) * 1990-03-28 1990-10-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum Abführen der Verlustwärme von einer Leiterplatte
DE9007236U1 (de) * 1990-06-29 1991-10-31 Robert Bosch Gmbh, 70469 Stuttgart Gehäuse für eine elektronische Schaltung
DE4107312A1 (de) * 1991-03-07 1992-09-10 Telefunken Electronic Gmbh Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte
JP3231349B2 (ja) * 1991-05-07 2001-11-19 富士電機株式会社 コンピュータシステム
DE4222838C2 (de) * 1991-09-21 2002-03-28 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE4218112B4 (de) * 1992-01-21 2012-03-01 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE9200624U1 (de) * 1992-01-21 1993-05-19 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE4243180A1 (ja) * 1992-02-21 1993-08-26 Bosch Gmbh Robert
DE4232048C2 (de) * 1992-09-24 1995-08-03 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät
DE4234022C2 (de) * 1992-10-09 1995-05-24 Telefunken Microelectron Schichtschaltung mit mindestens einem Leistungswiderstand
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
DE4240996C1 (de) * 1992-12-05 1994-06-16 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124644A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Pfu Ltd カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板
US7970815B1 (en) 1999-11-14 2011-06-28 Sony Corporation Portable record and/or reproduce device, method of reproducing, and method of recording and reproducing
US8010596B2 (en) 1999-11-14 2011-08-30 Sony Corporation Portable record and/or reproducing device, reproducing method, and recording/reproducing method
US8341217B2 (en) 1999-11-14 2012-12-25 Sony Corporation Portable recording and/or reproducing device, reproducing method, and recording/reproducing method
JP2009522761A (ja) * 2005-12-30 2009-06-11 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 集積電子構成部材ならびに集積電子構成部材に対する冷却装置
JP2013062509A (ja) * 2012-10-03 2013-04-04 Denso Corp 電子制御装置
JP2013232654A (ja) * 2013-06-05 2013-11-14 Denso Corp 電子制御装置
JP2017191872A (ja) * 2016-04-14 2017-10-19 キヤノン株式会社 カード型電子装置、スロット及び電子機器
JP6432918B1 (ja) * 2017-10-27 2018-12-05 三菱電機株式会社 回路基板収納筐体
JP2019080016A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 三菱電機株式会社 回路基板収納筐体

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