JPH11163564A

JPH11163564A - 電子機器及び電子機器の製造方法

Info

Publication number: JPH11163564A
Application number: JP9323434A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Shimizu; 一郎清水
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-11-25
Filing date: 1997-11-25
Publication date: 1999-06-18

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の放熱も行うことができ、放熱板から
の放熱は、周囲空気への放熱、又は放熱グリースを介在
させての放熱であるのに対し、部品ダイレクト又は部品
リード、又は基板から放熱体へダイレクトに放熱して、
そこから空気を介さずにケースに伝熱することができ、
部品コストをあげず、組立コストを下げることができ、
かつ組立工程を簡略にする。【解決手段】発熱する電子部品を実装面上に実装した
回路基板１と、密閉して収納するケース体２４から構成
される電子機器に於いて、回路基板の裏面側を、ケース
体の内面側に対する密着状態に保持することでケース体
の外面側からの放熱を行わせる良熱伝導性の放熱体１５
を、回路基板１の裏面側とケース体２４の内面側の間に
介在させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器及び電子機
器の製造方法に係り、少なくとも発熱体を含む電子部品
とそれを搭載した基板とから成る基板ユニットと、この
ユニットを内部に内蔵するための筐体とから構成される
電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、筐体内部において発熱する電
子部品を実装した基板を内蔵した電子機器の放熱体は、
図８の外観斜視図に示されるように構成されていた。
又、従来の他の放熱構造としては、特開平０８−１３９
２３６号公報に記載されるものが知られている。図８に
於いて、１はプリント基板（以下基板）、２はトラン
ス、３はアルミ電解コンデンサー、４はサーミスタ、６
は１次チョークコイル、７はダイオード、８はＦＥＴで
あり、６５は放熱板であって、これらは電源の主な部品
を構成するものであり電源を例にして以下に説明する
が、これに限定されず種々の回路基板がある。また、図
８において、基板ユニットを収納するための下ケース１
２４が示されている。

【０００３】次に、図９は基板ユニットをケースに収納
した状態の断面を示すものである。図９に於いて、既に
説明済みの構成部品については同様の符号を附して説明
を割愛すると、１３３は下ケース１２４と一対をなし
て、基板ユニットを収納するための上ケースである。ま
た３４はケース１３３に設けられ、下ケース１２４のネ
ジ締用柱１２４ａと結合するネジ締用柱であり、３５ａ
と３５ｂはケース締結用ネジである。また、３６はネジ
締用柱の嵌合部を示し、５２〜５９は基板に搭載された
電子部品のリードである。更に１６５は、発熱部品を示
すネジ８ａでとめて（勿論ネジに限定されないが）、発
生する熱を拡散し放熱するための放熱板である。このよ
うにして、従来の電子機器では発熱素子７を放熱板１６
５に対して接触させるように設けて、この接触部から熱
を伝えて、放熱板１６５に拡散させ、拡散した熱を周囲
環境へと放出することで放熱を図るように構成してい
る。

【０００４】又、次に特開平０８−１３９２３６号公報
に示された例に於いては、放熱板とケースとの間に放熱
グリースを充填することにより放熱板からケース内の空
気に逃すための放熱効率の悪さを改善している。この場
合において、放熱グリースの効果としては、放熱板及び
ケースへの密着性及び高熱伝導特性の作用によって、熱
の伝わりと拡散がよくなり、ケース全体から熱を外部に
逃せるようになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では以下のような欠点があった。すなわち、図８に
於ける構成例では放熱を司る部材が放熱板１６５乃至板
部材に限定されるため、これらの部材に接触することで
効率良く放熱可能となる電子部品にのみ適用可能なもの
であった。また、放熱板はその熱伝導特性からしてＡｌ
（アルミニウム）を材料として用いることが多く、コス
トも高かった。

【０００６】これを解決するために鉄、或は真鍮材料を
用いることで、材料コスト、はんだ付工程コストなどを
下げるなどの工夫をしているが、これらの金属材料はそ
の放熱特性は良くないことから、使用限界があった。つ
まりＡｌははんだ付が出来ず、そのため部品をはんだ付
する工程とは基本的に別のビス止工程を設けるか、ある
いは他の材料部品と組み合わせによる使用によりはんだ
付などの工程を構成していた。それを鉄、真鍮材料等で
部品と一括ではんだ付出来るようにしているが、真鍮は
コストが高いことから温度上昇があまり大きくない場合
は、鉄材料を用いることもあった。しかし、鉄は錆びて
しまうため、管理上の問題があり、特に錆びるとはんだ
がつかないので、かなり扱いづらいものだった。

【０００７】一方、特開平０８−１３９２３６号公報に
示される方法は特性そのものの改善を行うものである
が、以下のような欠点がある。即ち、図８に示したもの
に対して相変わらず放熱板をもっているために全体とし
ては更にコストアップしてしまうものである。また、放
熱グリースは塗布して充填した後に、適宜硬化すると記
述されているが、この工程も非常に面倒かつ、コストが
高いものである。即ち、塗布工程に於いて、塗布量の
管理、塗布面の均一性を守るのが難しい。仮に均一性の
確保が困難であることから、放熱板を加圧して押しつけ
れば密着することも考えられるが、かなりの凹凸状態で
ある場合には、これも難しくなる。また、硬化までの管
理としては、保存の姿勢、温度などが挙げられ、姿勢が
悪いとグリース漏出があるし、温度も低い温度では硬化
時間が長くかかるし、高い温度では部品の信頼性をそこ
なう危険性があるものであった。

【０００８】従って、本発明は上述した問題点に鑑みて
なされたものであり、以下の目的を達成するものであ
る。１．特定部品の放熱は勿論のこと、従来において放熱板
に取り付け得ないような部品の放熱も行う。

【０００９】２．放熱板からの放熱は、周囲空気への放
熱、又は放熱グリースを介在させての放熱であるのに対
し、部品ダイレクト又は部品リード、又は基板から放熱
体へダイレクトに放熱して、そこから空気を介さずにケ
ースに伝熱する。

【００１０】３．できれば放熱板を設けない。

【００１１】４．部品コストをあげない。

【００１２】５．組立コストを下げる。

【００１３】６．組立工程を簡略にする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、本発明によれば、発熱する電子部
品を実装面上に実装した回路基板と、前記回路基板を密
閉して収納するケース体から構成される電子機器および
電子機器の製造方法に於いて、前記回路基板の裏面側
を、前記ケース体の内面側に対する密着状態に保持する
ことでケース体の外面側からの放熱を行わせる良熱伝導
性の放熱体を、前記回路基板の前記裏面側と前記ケース
体の前記内面側の間に介在させることを特徴としてい
る。

【００１５】また、前記回路基板に係止孔部を穿設し、
前記放熱体に貫通孔部を穿設し、前記係止孔部の縁部に
係止する形状部を有する基板保持部材を前記ケース体の
前記内面側から延設し、前記基板保持部材に対して前記
貫通孔部と前記係止孔部を順次挿通することで前記放熱
体を、前記回路基板の前記裏面側と前記ケース体の前記
内面側の間に介在させることを特徴としている。

【００１６】また、前記基板保持部材と前記貫通孔部と
前記係止孔部とを複数設け、前記回路基板を前記ケース
体の前記内面側に対して多点で密着させることを特徴と
している。

【００１７】また、前記形状部は前記回路基板が前記ケ
ース体の前記内面側に移動するように保持する部位をさ
らに形成してなり、前記放熱体を厚さ方向に圧縮するこ
とを特徴としている。また、前記回路基板の裏面側か
ら延設される前記電子部品のリードを逃げるためのリー
ド孔部を前記放熱体にさらに穿設することを特徴として
いる。

【００１８】また、前記回路基板の実装面側に実装され
る前記電子部品を直に放熱する部品放熱体をさらに設け
ることを特徴としている。

【００１９】また、前記部品放熱体を前記ケース体の他
方の内面側と前記電子部品の間において密着させるため
に、背高の前記電子部品に干渉しないように形成される
押え部材をさらに設けることを特徴としている。

【００２０】また、前記部品放熱体と前記ケース体の他
方の内面側との間に介在される熱伝導性の良い形状放熱
体をさらに設けることを特徴としている。

【００２１】また、背の高い部品の存在する基板面側に
設けられる放熱体は、前記背の高い部品の位置では、前
記放熱体の特定部分を除くように構成したことを特徴と
している。

【００２２】また、前記放熱体、前記部品放熱体及び前
記形状放熱体の全てまたはいづれかは自己形状保持する
弾性体もしくは粘弾性体によって構成されることを特徴
としている。

【００２３】また、前記放熱体、前記部品放熱体及び前
記形状放熱体の全てまたはいづれかは高熱伝導性の電気
絶縁体を充填剤として充填することを特徴としている。

【００２４】また、前記弾性体はシリコーンゴムを含む
シリコーンエラストマーであることを特徴としている。

【００２５】また、前記電気絶縁体は、Ａｌ2Ｏ3、ＳＩ
Ｃ、ＡｌＮのいずれかであることを特徴としている。

【００２６】そして、前記電気絶縁体は、金属に絶縁コ
ートを施したフィラーであることを特徴としている。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照して説明すると、図１は電子機
器の外観斜視図であって、第１の実施形態を表わしてい
る。本図において、１は電子機器の基板ユニットに於い
て電子部品を搭載する基板、２はトランス、３はアルミ
電解コンデンサー、４はサーミスタ、５は抵抗、６は１
次チョークコイル、７はダイオード、８はＦＥＴ、９は
上下ケースの締結用柱を通す基板穴、１０，１１，１
２，１３，１４は基板保持用フックの係合穴である。

【００２８】また、１５は基板とケース内面とに密着
し、発熱体の熱をケースに伝えて放熱するための放熱体
であり、１６，１７は上下ケースの締結用柱を通す放熱
体穴、１８，１９，２０，２１，２２，２３は基板保持
用フックが放熱体を貫通して基板のフックの係合穴に掛
かるためのフック貫通孔である。

【００２９】次に、２４は基板ユニットを収納するケー
スのうちの１つの下ケース、２５，２６は他のケースの
対をなす柱と結合してケースを締結するための締結用
柱、２７，２８，２９，３０，３１，３２は基板保持用
フックである。次に、図１のＸ-Ｘ線矢視断面図である
図２において、３３は図３に示された１つのケースであ
る下ケース２４と対を成して基板ユニットを収納するた
めの他の上ケースである。また、３５ａ，３５ｂはケー
スの締結を行なうためのネジ、３６はケース締結用柱の
嵌合部、３７ａ，３７ｂ，３６ｃ，３７ｄは部品リー
ド、２８ａ，３０ａはフックのガイド部であって図示の
ように傾斜面を一体形成している。なお、上下ケース２
４、３３は必ずしも上下関係を表わすものでない。ま
た、電源コードと信号線類は不図示である。

【００３０】以上の構成において、図２の状態になるよ
うに組み立てるためには、先ず、放熱体１５を、１つの
下ケース２４の締付用柱２５，２６に放熱体孔部１６，
１７を、フック２７，２８，２９，３０，３１，３２に
フック貫通孔部１８，１９，２０，２１，２２，２３を
通して、ケース内面に固定する。更に、基板１の一対の
孔部９（もう一方は不図示）と係合孔部１０，１１，１
２，１３，１４（一部不図示）を通し、フックを係合孔
部の縁部に係止させる。この時フックのガイド２８ａ，
３０ａは基板の係合穴の端面に当り、フックは弾性変形
させられる。そしてガイドの頂点を係合穴が乗り越えた
時、フックは係合穴に掛る。この時、放熱体は弾性もし
くは粘弾性特性を持っているものを使うことによって、
フックガイドの頂点を係合孔部が乗り越える時、若干放
熱体が弾性変形させる寸法関係にフックと放熱体を設定
されている。この結果、フックが係合孔部にかかった
時、放熱体は若干の弾性変形状態になり、そのことによ
って放熱体は基板及びケースに対し、反力を与えること
が出来る。つまり力を発生するということは密着状態に
できることになる。そしてフックは多点で存在している
ので、１点集中の変形にならず、均一な放熱体の変形と
なり、このことは均一な密着性を得ることが出来るとい
うことになる。さらに、図２によれば、放熱体は組込過
程で、部品リードにより、放熱体にリードを差し込むよ
うにして組み込まれるので、リードと放熱体は密着状態
で組み込まれる。このようにして得られた状態は、放熱
体が部品リードに密着し、基板に密着し、ケース内面に
密着した状態になる。放熱体は勿論高熱伝導性材料によ
って構成されている。しかして、発熱部品から発生する
熱は部品リードおよび部品と接する基板、リードに接合
したはんだ、基板パターンから放熱体へと伝わり、放熱
体により拡散、伝導され、広い面積から下ケース２４へ
と伝えられ、外気へと放出されるようになる。このよう
に構成することによって、従来の放熱板をなくすことが
でき、又、放熱板に接触し得ない構造の他の電子部品か
ら生じる熱も効率よく放熱することができる。又、放熱
体は自己形状保持であるから、上述したように組立も容
易に出来る。しかも組立後も、そのまますぐ次の工程に
移ることが出来る。本構成では従来の部品構成に放熱体
が加わり、放熱板を設ける必要がなくなった。このよう
に、放熱体を組む工程は放熱体をケース内に置くだけと
なる。従来より、外れないように放熱板を組むためには
放熱板と発熱部品の組みつけ、放熱板の基板への組みつ
けもしくははんだ付け、放熱板の基板上でのスペース占
拠等の様々な要因を有していたことから、放熱体を置く
だけにした方が圧倒的に有利である。部品コスト的に考
えても放熱板は他にビス、或は、放熱板と部品との絶縁
材等の付加部品が必要になることがあり、単体比較では
すまされず、放熱体の方が有利と言える。

【００３１】この如く、本構成は非常に従来に対して有
利な構成とすることが出来たのである。

【００３２】次に、図３は第２の実施形態であって図１
のＸ−Ｘ線矢視断面図に該当する図である。本図にお
いて、既に説明済みの構成部品については同様の符号を
附して説明を割愛すると、３８，３９，４０，４１は図
３に於ける特徴をなす基板保持用のフックである。３９
ａ，４０ａ（他は不図示）はフックのガイド部を示し、
３８ｂ，３９ｂ，４０ｂ，４１ｂは基板付勢用テーパー
部を夫々示す。図示のように基板保持用のフック３８，
３９，４０，４１を形成することにより、フックと放熱
体との間の高さ方向（あるいは、放熱体１５の厚さ方
向）の寸法関係の設定を上述のように厳密にしなくと
も、テーパー部の設定により、広い範囲で、基板端面と
テーパー部が接触するようにできるようになる。このた
めに、各フックの弾性力により、テーパー部と基板の間
の接触部垂直分力によって基板及び放熱体への付勢力が
与えられることになる。

【００３３】続いて、図４は第３の実施形態であって図
１のＸ−Ｘ線矢視断面図に該当する図である。本図に
おいて、既に説明済みの構成部品については同様の符号
を附して説明を割愛すると、４３，４４，４５，４６，
４７，４８，４９，５０，５１は放熱体１５に予め穿設
された部品リードの逃げ部である。また、５２，５３，
５４，５５，５６，５７，５８，５９は夫々部品リード
である。図４のように構成したことにより、即ち、放熱
体を部品リードのある部分は部品リードから逃したこと
により、組立時は、放熱体１５を基板１に密着させる時
の加圧力を非常に少なくすることが出来る。これは、部
品の発熱が前出の例であって、言えば第１、第２の実施
形態の場合よりも比較的少ない場合において、有効な構
成となる。

【００３４】図５は第４の実施形態であって、図１のＸ
−Ｘ線矢視断面図に該当する図である。本図において、
既に説明済みの構成部品については同様の符号を附して
説明を割愛すると、１５ａ，１５ｂは放熱体１５とは基
板１に関して反対面側に設けられている放熱体である。
ここで、放熱体１５と放熱体１５ａ，１５ｂとは夫々一
体的に構成することも、また別体的に構成することも出
来る。また、３３ａはケース３３に一体的に設けられ
た、放熱体１５ｂを基板１上に実装された電子部品に付
勢密着するための付勢片である。この付勢片３３ａは、
部品と放熱体との密着度をより高めるため、必要に応じ
て設けられるものであることは言うまでもなく、このよ
うに構成したことにより、基板１の表面と裏面の両面側
からの放熱が可能になった。

【００３５】なお、図５に於いて、放熱体１５ａ，１５
ｂはケース内部側の空気へ主として放熱する構成となっ
ているが、放熱体の構成を変更して、例えば部分的に放
熱体を厚くすることによって、ケースの内面に密着さ
せ、放熱体から空気を介さず直接に上ケース３３に熱を
伝えるように構成することも可能である。いずれにせ
よ、このように基板１の両側から、しかも、部品自体か
らも放熱体を通じて放熱することが、このように構成す
ることで可能となるものである。

【００３６】図６は第５の実施形態であって、図１のＸ
−Ｘ線矢視断面図に該当する図である。本図において、
既に説明済みの構成部品については同様の符号を附して
説明を割愛すると、６０は６０ｂ，６０ｃでケースと係
合し、６０ａで放熱体１５ａを部品に対して密着付勢す
るように形成された弾性体からなる弾性付勢部材であ
る。このように別体の付勢部材を設けることによって、
付勢部材の寸法（長さ、厚さ、大きさ等）、材質を一体
部材で構成する場合に比べ、より適切に設定する事が出
来る。これは被放熱部品の構造、強度、等により、例え
ば構造が複雑である場合とか、強度が大きい場合は、付
勢力を強くして密着度をあげることが出来るようになる
ものである。

【００３７】図７は第６の実施形態であって、図１のＸ
−Ｘ線矢視断面図に該当する図である。本図において、
既に説明済みの構成部品については同様の符号を附して
説明を割愛すると、６１は放熱体であり、６２は放熱体
６１の内部に分散充填された高熱伝導性空気絶縁性のフ
ィラーである。このように構成し、このフィラーを高密
度で充填することで、放熱体の熱伝導率をより高くする
ことが出来る。ここで、フィラーは例えば部品リードと
接触状態になり、且つフィラーは高密度充填であるから
放熱体として電気絶縁にするため、電気絶縁体でなけれ
ばならない。また、高熱伝導性という点をあわせ考え具
体的にＡ2Ｏ3，ＳＩＣ，ＡｌＮ等のセラミックス、又は
金属フィラーを絶縁コートしたものが考えられる。金属
フィラーの絶縁コート材は、リードと接触したものは絶
縁コートが破れることも考えられるが、他は絶縁である
ので、必要な絶縁性が得られるのである。

【００３８】また、上述した実施形態を通し、放熱体と
しては具体的な材質として例えばシリコンゴムが、粘弾
性体であると同時に、高熱伝導性を付与することが出
来、非常に優れた材料として採用出来るものである。そ
の他の材料も同様の特徴を得られるものは使えることは
勿論言うまでもない。

【００３９】以上説明したように、放熱板に取り付ける
ことのできない部品からの放熱が可能になった。又、部
品リード、パターン、基板等の多くの経路を通じ放熱が
出来るようになった。パターン面に部品がある時は部品
自体からも放熱ができる。内部空気を介さずにケース外
部への放熱経路を構成出来た。放熱板をなくせる。従っ
て放熱体を設けたことによって、コストアップにつなが
らない、組立がやさしい、など非常に有効なものであ
る。また、放熱体と基板、ケースが均一に密着出来、熱
伝導効率が高い。

【００４０】放熱体と基板、ケースを密着させるために
は、通常は放熱体の寸法バラツキ、ヤング率等を考慮し
た上で、フック基板保持部材の寸法を決めねばならない
が、フックの基板に当接する形状を図３のように設定す
ることにより、テーパーの範囲で当接することが出来、
フックの寸法管理が楽になる。

【００４１】また、図４に示したように放熱体はリード
に接触しない構成に出来るので、放熱体と基板を密着さ
せるのに少ない力で、均一に密着させることが出来る。

【００４２】また、フックをケースと一体的に成形する
ので、コストアップをまねくことがない。また、図５に
示すように放熱体は基板の一つの面側にのみ存在するの
ではなく、他の面側にも存在するので、一つの面側のみ
では接触し得ない部品にも接触することが可能になり、
より伝熱効率を高めることが出来る。

【００４３】また、放熱体自体も図５で示すように付勢
されることにより密着度が高まり、より高い伝熱効果を
あげることが出来る。また、図６に示すように放熱体の
組込みに於いて放熱体の極度の変形を避けることが出来
るので、放熱体が破壊することや、組み込めない場合が
おこるということを防ぐことが出来るし、使用時温度上
昇した場合、放熱体が弾性変形から塑性変形の状態にな
ってしまい、付勢力が解除され、密着度が下がってしま
うということも防ぐことが出来る。

【００４４】また、放熱体の密着状態を容易に達成出来
るし、複雑な形状への対応も良くなる。又特に粘弾性体
を用いることで、製品として生じる衝撃、振動の吸収機
能も備えることが出来有効である。そして、フィラーに
よりより高い伝熱特性を達成することが出来、粘弾性特
性と高熱伝導特性を兼ね備えた放熱体を得ることが可能
となる。高熱伝導性であるとともに電気絶縁性である
フィラーを得ることが出来、かつまた十分に満足な電気
絶縁性を得るとともに、現状得られる熱伝導性としては
もっともレベルの高いフィラーを得ることが出来る。ま
た、基板とケース内面との間に該基板とケースとに密着
した放熱体を設ける。このようにすることで、発熱素子
の熱はリードから放熱体およびリード、部品から基板を
介して放熱体へと熱が伝えられ、更に放熱体からケース
へと伝えられるので、放熱板を介さず十分外部へと熱を
放出出来る。

【００４５】つまり、放熱板のようにケース内の熱伝導
特性の非常に悪い空気を介して放熱しないので、放熱板
をなくすことが出来るのである。又、放熱体は、あらか
じめ放熱体として成形等の工程によって、可撓性を持た
せて定まった形態をとっているため放熱グリースのよう
に塗布というような難しい工程でなく、単にケースに又
は基板に置くという簡単な工程で組み立てる。

【００４６】また、基板がケースに多点で保持されるこ
とで、放熱体が基板とケースの間にあることから、基板
をケースに多点で保持することによって均等に密着効果
をあげる。

【００４７】また、基板の保持部材の弾性力によって、
放熱体密着方向に付勢力を与えるで、放熱体は均等に接
触し、尚且つ密着度を高めることが可能に成る。

【００４８】また、ケースと基板保持部材を一体的に構
成したことで、保持部材を別体に構成することによるコ
ストを下げることが可能となる。

【００４９】また、放熱体をリードに接触させないよう
にリードがある領域に逃げる形状とすることで、基板に
放熱体を密着させる時、リードが放熱体に差し込まれる
ことによる放熱体の変形乃至は摩擦抵抗による反力がな
くなり、楽に組み立てることが可能となる。

【００５０】また、放熱体を基板の両面に存在させて、
より放熱効率を高めるものである。即ち、発熱素子の熱
は、部品の本体からもダイレクトに放熱体へと伝えられ
るため、その熱は放熱体で広い面に拡散され、放熱効率
を高めることが出来るようになる。

【００５１】また、部品面側にある放熱体を部品と密着
度を高めるためケースとは別体で押え部材を設けたこと
で、押え部材の弾性を適切に設定することが出来るよう
になる。

【００５２】また、部品の高さが高い場合、その部分は
放熱体を逃すことで、放熱体を無理に変形させる必要が
なく、又は無理な変形をさけるようにできるので、部品
形状にあわせた成形をする等の難しい工程をとらなくて
もすむのである。ここで、無理な変形をさせる必要がな
くなることの効果は、無理に変形させることによって放
熱体を破壊する又は、放熱体の密着度を下げることを防
ぐことが出来るということである。

【００５３】また、放熱体が自己形状保持する弾性体も
しくは粘弾性体でつくられていることで、放熱体は比較
的自由に変形することが出来、基板を多点で加圧するこ
とで均一な密着性を得ることが出来る。自己形状保持し
ていることにより、組立時の取扱いがよく、又、組立後
も流れ出る等の心配がない。又、粘性を持たせるという
ことの効果は振動・衝撃のエネルギーを熱として消費し
てしまうことが出来るので、振動・衝撃による機器の破
壊を防ぐという意味で有効なものである。

【００５４】また、放熱体が高熱伝導性であることは勿
論のこと、電気絶縁性のフィラーが充填されていること
で、放熱体は弾性もしくは粘弾性を付与しようとする
と、樹脂を使用する場合が多く、一般に樹脂は金属に比
べて熱伝導性が悪い。そこで、フィラーとしてセラミッ
クス等を入れることによって熱伝導性がよく、尚且つ、
放熱体の特性を満足させることが出来るのである。ここ
で、電気絶縁性であることはリードの存在、もしくはは
んだの存在からいって必要なことである。

【００５５】また、放熱体をシリコンゴムとしたこと
で、シリコンゴムは粘弾性体とで熱伝導性も両立する材
料であるので、あらかじめ、所望の形状に成形出来る特
性も持つ。

【００５６】また、フィラーにセラミックスを用いてい
ることで、熱特性は改善され、かつ電気絶縁性を満足さ
せつつ更に向上しうるようになる。

【００５７】そして、更に放熱性を向上させるために、
フィラーとして絶縁コードした金属を用いることで、仮
に部品リード近傍でフィラーの絶縁コードが破れたとし
ても、それは全体に及ぶことはないので、電気絶縁性は
保たれるようにできるのである。

【発明の効果】以上のように本発明によれば、特定部品
の放熱は勿論のこと、従来において放熱板に取り付け得
ないような部品の放熱も行うことができ、放熱板からの
放熱は、周囲空気への放熱、又は放熱グリースを介在さ
せての放熱であるのに対し、部品ダイレクト又は部品リ
ード、又は基板から放熱体へダイレクトに放熱して、そ
こから空気を介さずにケースに伝熱することができ、部
品コストをあげず、組立コストを下げることができ、か
つ組立工程を簡略にすることができる電子機器及び電子
機器の製造方法を提供できる。

【００５８】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係わる電子機器の外
観斜視図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である。

【図３】第２の実施形態であって、図１のＸ−Ｘ線矢視
断面図に該当する図である。

【図４】第３の実施形態であって、図１のＸ−Ｘ線矢視
断面図に該当する図である。

【図５】第４の実施形態であって、図１のＸ−Ｘ線矢視
断面図に該当する図である。

【図６】第５の実施形態であって、図１のＸ−Ｘ線矢視
断面図に該当する図である。

【図７】第６の実施形態であって、図１のＸ−Ｘ線矢視
断面図に該当する図である。

【図８】従来例の外観斜視図である。

【図９】従来例の要部破断図である。

【符号の説明】

１基板ユニット（回路基板）２トランス（電子部品）３アルミ電解コンデンサー（電子部品）４サーミスタ（電子部品）５抵抗（電子部品）６１次チョークコイル（電子部品）７ダイオード（電子部品）８ＦＥＴ（電子部品）９基板穴１０〜１４係合穴（係止孔部）１５放熱体１６，１７放熱体穴１８〜２３フック貫通穴（貫通孔部）２５，２６締結用柱２７〜３２基板保持用フック（基板保持部材）２４上ケース３３下ケース３６嵌合部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，７ｄ部品リード３８ｂ，３９ｂ，４０ｂ，４１ｂ基板付勢用テーパ部
（部位）４３〜５１部品リードの逃げ部５２〜５９部品リード１５ａ，１５ｂ放熱体（部品放熱体）６０弾性付勢部材６１放熱体６２フィラー（充填剤）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱する電子部品を実装面上に実装した
回路基板と、前記回路基板を密閉して収納するケース体
から構成される電子機器に於いて、前記回路基板の裏面側を、前記ケース体の内面側に対す
る密着状態に保持することでケース体の外面側からの放
熱を行わせる良熱伝導性の放熱体を、前記回路基板の前
記裏面側と前記ケース体の前記内面側の間に介在させる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】前記回路基板に係止孔部を穿設し、前記
放熱体に貫通孔部を穿設し、前記係止孔部の縁部に係止
する形状部を有する基板保持部材を前記ケース体の前記
内面側から延設し、前記基板保持部材に対して前記貫通孔部と前記係止孔部
を順次挿通することで前記放熱体を、前記回路基板の前
記裏面側と前記ケース体の前記内面側の間に介在させる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】前記基板保持部材と前記貫通孔部と前記
係止孔部とを複数設け、前記回路基板を前記ケース体の
前記内面側に対して多点で密着させることを特徴とする
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】前記形状部は前記回路基板が前記ケース
体の前記内面側に移動するように保持する部位をさらに
形成してなり、前記放熱体を厚さ方向に圧縮することを
特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載の
電子機器。
【請求項５】前記回路基板の裏面側から延設される前
記電子部品のリードを逃げるためのリード孔部を前記放
熱体にさらに穿設することを特徴とする請求項１乃至請
求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】前記回路基板の実装面側に実装される前
記電子部品を直に放熱する部品放熱体をさらに設けるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に
記載の電子機器。
【請求項７】前記部品放熱体を前記ケース体の他方の
内面側と前記電子部品の間において密着させるために、
背高の前記電子部品に干渉しないように形成される押え
部材をさらに設けることを特徴とする請求項６に記載の
電子機器。
【請求項８】前記部品放熱体と前記ケース体の他方の
内面側との間に介在される熱伝導性の良い形状放熱体を
さらに設けることを特徴とする請求項６に記載の電子機
器。
【請求項９】背の高い部品の存在する基板面側に設け
られる放熱体は、前記背の高い部品の位置では、前記放
熱体の特定部分を除くように構成したことを特徴とする
請求項６に記載の電子機器。
【請求項１０】前記放熱体、前記部品放熱体及び前記
形状放熱体の全てまたはいづれかは自己形状保持する弾
性体もしくは粘弾性体によって構成されることを特徴と
する請求項１、請求項６乃至請求項８のいずれか１項に
記載の電子機器。
【請求項１１】前記放熱体、前記部品放熱体及び前記
形状放熱体の全てまたはいづれかは高熱伝導性の電気絶
縁体を充填剤として充填することを特徴とする請求項９
に記載の電子機器。
【請求項１２】前記弾性体はシリコーンゴムを含むシ
リコーンエラストマであることを特徴とする請求項１０
に記載の電子機器。
【請求項１３】前記電気絶縁体は、Ａｌ2Ｏ3、ＳＩ
Ｃ、ＡｌＮのいずれかであることを特徴とする請求項１
１に記載の電子機器。
【請求項１４】前記電気絶縁体は、金属に絶縁コート
を施したフィラーであることを特徴とする請求項１１に
記載の電子機器。
【請求項１５】発熱する電子部品を実装面上に実装し
た回路基板と、前記回路基板を密閉して収納するケース
体から構成される電子機器の製造方法に於いて、前記回路基板の裏面側を、前記ケース体の内面側に対す
る密着状態に保持することでケース体の外面側からの放
熱を行わせる良熱伝導性の放熱体を、前記回路基板の前
記裏面側と前記ケース体の前記内面側の間に介在させる
ために、前記回路基板に係止孔部を穿設し、前記放熱体に貫通孔
部を穿設し、前記係止孔部の縁部に係止する形状部を有
する基板保持部材を前記ケース体の前記内面側から延設
し、前記基板保持部材に対して前記貫通孔部と前記係止孔部
を順次挿通することで前記放熱体を、前記回路基板の前
記裏面側と前記ケース体の前記内面側の間に介在させる
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項１６】前記基板保持部材と前記貫通孔部と前
記係止孔部とを複数設け、前記回路基板を前記ケース体
の前記内面側に対して多点で密着させることを特徴とす
る請求項１５に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１７】前記形状部は前記回路基板が前記ケー
ス体の前記内面側に移動するように保持する部位をさら
に形成してなり、前記放熱体を厚さ方向に圧縮すること
で前記放熱体の厚さの変動を吸収することを特徴とする
請求項１５または請求項１６のいずれかに記載の電子機
器の製造方法。
【請求項１８】前記回路基板の裏面側から延設される
前記電子部品のリードを逃げるためのリード孔部を穿設
した前記放熱体を用いることを特徴とする請求項１５乃
至請求項１７のいずれか１項に記載の電子機器の製造方
法。
【請求項１９】前記回路基板の実装面側に実装される
前記電子部品を直に放熱する部品放熱体をさらに設ける
ことを特徴とする請求項１５乃至請求項１７のいずれか
１項に記載の電子機器の製造方法。
【請求項２０】前記部品放熱体を前記ケース体の他方
の内面側と前記電子部品の間において密着させるため
に、背高の前記電子部品に干渉しないように形成される
押え部材をさらに設けることを特徴とする請求項１９に
記載の電子機器の製造方法。
【請求項２１】前記部品放熱体と前記ケース体の他方
の内面側との間に介在される熱伝導性の良い形状放熱体
をさらに設けることを特徴とする請求項１９に記載の電
子機器の製造方法。
【請求項２２】前記放熱体、前記部品放熱体及び前記
形状放熱体の全てまたはいづれかに自己形状保持する弾
性体もしくは粘弾性体を用いることを特徴とする請求項
１５乃至請求項２１のいずれか１項に記載の電子機器の
製造方法。
【請求項２３】前記放熱体、前記部品放熱体及び前記
形状放熱体の全てまたはいづれかに高熱伝導性の電気絶
縁体を充填剤として充填したものを用いることを特徴と
する請求項２２に記載の電子機器の製造方法。
【請求項２４】前記弾性体にシリコーンゴムを含むシ
リコーンエラストマーを用いることを特徴とする請求項
２２に記載の電子機器の製造方法。
【請求項２５】前記電気絶縁体に、Ａｌ2Ｏ3、ＳＩ
Ｃ、ＡｌＮのいずれかを用いることを特徴とする請求項
２３に記載の電子機器の製造方法。
【請求項２６】前記電気絶縁体に、金属に絶縁コート
を施した充填剤を用いることを特徴とする請求項２３に
記載の電子機器の製造方法。