JP4106125B2 - 制御装置 - Google Patents
制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4106125B2 JP4106125B2 JP14286898A JP14286898A JP4106125B2 JP 4106125 B2 JP4106125 B2 JP 4106125B2 JP 14286898 A JP14286898 A JP 14286898A JP 14286898 A JP14286898 A JP 14286898A JP 4106125 B2 JP4106125 B2 JP 4106125B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- control device
- control circuit
- casing
- circuit carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/141—Disposition
- H01L2224/1418—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/14181—On opposite sides of the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は少なくとも2部分から成るケーシングを備えた制御装置であって、ケーシングの内室に、差込結合装置に結合された少なくとも1つの制御回路担体が配置されており、この制御回路担体に、第1の冷却体と協働する電気的もしくは電子的な構成素子が装着されている形式のものに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばドイツ連邦共和国特許公開第4009445号明細書から公知であるようなこの種の制御装置は、複数部分から成る1つのケーシングを備えており、その内室には、電子的な構成素子を装着した制御回路担体が配置されている。制御装置の運転中に特に出力構成素子により発生される損失熱の排出のために、別体の冷却体が使用される。
【0003】
さらにドイツ連邦共和国実用新案第9200624.8号明細書からは、制御装置のケーシングを冷却面として利用することが公知である。損失熱をわずかな熱的な抵抗で排出するために、出力構成素子は制御回路担体の縁領域内に配置されており、このことのために制御回路担体は特別に形成されたケーシング内に張設されている。その上、制御回路担体は銅被覆の形状の熱伝導性の層を備えている。しかし、特に新しい形式の出力構成素子の損失電力は、この形式では熱損失が不十分にしか排出されることができない程大きい。
【0004】
制御回路担体の下側に形成された熱伝導性の面によっても、制御回路担体とケーシングとの間のわずかな熱的な抵抗がケーシングにもたらされる。しかし、出力構成素子からこの熱伝導性の面への熱伝達のためには、製作するのに不経済な熱的なスルーホールボンディングが必要である。
【0005】
熱排出の上記形式の欠点は、制御回路担体上の、損失熱を発生する構成素子のための可能な配置が制約されるのみならず、制御回路の形成のために供用される面も制約されることにある。このことは多くの場合、電子的構成素子の数の増大を伴う常に上昇する機能要求を制御装置に課すこととあいまって、スペース的又は熱的な困難を招き、この困難が極端な場合には制御装置の作動停止を生ぜしめる。その上、熱排出のこの形式は比較的複雑でありかつ製作が高価である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述の欠点を排除することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題は本発明によれば、請求項1に記載のように、少なくとも損失熱を発生する構成素子が、集積された制御回路としてフリップ・チップ技術で形成されており、かつ、第1の冷却体が、硬化する熱伝導性接着剤から成り、この熱伝導性接着剤が、損失熱を発生する構成素子だけを、又は他の物質と一緒にすべての側で囲んでおり、かつ、制御回路担体が熱伝導性接着剤を介して、制御装置のケーシングの構成部分の少なくとも1つに固定されていることにより解決される。
【0008】
【発明の効果】
本発明の利点は、熱排出が改善され、かつ製作が安価であるような制御装置が形成される。この種の制御装置は電子的な出力範囲が高い場合に適している。
【0009】
さらに、制御回路担体の、ケーシングに面した一方の側に出力構成素子が配置され、かつこの出力構成素子がスペースの節約ができるフリップ・チップ技術で形成され、かつ熱伝導性接着剤により完全に囲われていると比較的低い熱的な抵抗が得られる。このことにより、制御回路担体は大面積で熱的かつ機械的にケーシングに結合される。これにより、制御回路担体の両側に構成素子を装着することが可能であり、その結果、出力構成素子の配置が比較的自由に選択可能である。
【0010】
利用可能なサブストレート面が得られる他に、出力構成素子の電気的なボンディングが比較的短い導体路により行われることができ、その結果、制御装置の構造がコンパクトで振動に対して堅牢になると共に、電磁的な整合性(Vertraeglichkeit)が高められる。構成素子の配置がフレキシブル(柔軟性)であることにより、このように構成された制御装置は容易に顧客の希望に適合可能である。その上、この制御装置は現存の製作装置で実施可能なコスト的に有利な製作に関して優れている。
【0011】
フリップ・チップとして形成された出力構成素子が制御回路担体とは逆の電位のない側に熱分配器を装備していると、損失熱が特別有効に排出される。出力構成素子に有利にはろう接された金属的な熱分配器は同様に、熱を排出する物質により囲まれる。この熱分配器はフリップ・チップ技術の前記利点を制約することなく、出力構成素子の、熱排出のために供用される表面を著しく増大せしめる。出力構成素子を越えて突出した熱分配器が制御回路担体の方向に曲げられた屈曲部を備えていると、このことにより出力構成素子が付加的に著しく高い機械的な負荷から保護されることができる。
【0012】
本発明のその他の構成がその他の請求項に記載されている。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に、図面につき本発明の実施例を詳細に説明する。
【0014】
図1にもとづき形成された電子的な制御装置10はケーシング11を備えており、その内室12に制御回路担体14が配置されている。制御回路担体14としては、例えばプリント配線板、フォイル又は例えばダイクロステート(Dycrostate)などのようなマイクロバイアスを備えたプリント配線板が使用される。制御装置10のケーシング11は2部分から構成されており、要するに1つの平らな基板15と、これにかぶされたフード状の1つのカバー16とから成る。
【0015】
熱伝導性の材料例えば鋼薄板又はアルミニウムから成る基板15とカバー16とは図示しない形式で例えばねじ結合、締付け結合又はそれに類似した結合法により互いに結合されている。基板15とカバー16との間のシールエレメント17は内室12を外に向けてシールしている。基板15の両端にはそれぞれ1つの差込結合装置18が配置されており、その接触ピン19は基板15に設けた貫通部20を通して制御装置10の内室12へ突入していて、信号伝達のためにそのところで制御回路担体14に導電的に結合されている。
【0016】
その他の使用例では任意に分配された複数の差込結合装置18もしくはただ1つの差込結合装置18が形成されることがてきるのは勿論である。基板15に設けた貫通部20もシールエレメント17を介して雰囲気に向かってシールされている。差込結合装置18の接触ピン19はその両端を除いて差込結合装置18のプラグケーシング21のプラスチック材料により囲われており、その結果、この箇所に関しても内室12は雰囲気から閉鎖されている。
【0017】
この内室12に配置された制御回路担体14にはその両側に電子的な構成素子22,23が装着されており、これらの構成素子は図面では簡略にしか示されていない。その場合、制御回路担体14上の構成素子22,23の配置は、損失熱を発生するすべての出力構成素子23が制御回路担体14の、基板15に面した側に位置するように選択されている。図示されてはいないが、この損失熱を発生する出力構成素子23は、ハイブリッド製作から公知のフリップ・チップ技術で形成されて適当に制御回路担体14にボンディングされた集積制御回路である。
【0018】
このフリップ・チップ技術はこの出力構成素子23の全高を減少させる他に、その電気的なボンディングに必要な、制御回路担体14上でのスペース要求を軽減せしめる。損失熱を発生する出力構成素子23は熱伝導性の物質24内に埋め込まれており、この物質は制御回路担体14と基板15との間の中間室を完全にかつ大面で充たしている。これにより、接着剤として作用する熱伝導性のこの物質24は制御回路担体14を直に熱的かつ機械的に制御装置10の基板15に結合せしめる。従って、その他の構成部分も、又はケーシング11内での制御回路担体14の固定のための作業過程も不要である。
【0019】
熱伝導性の物質24は出力構成素子23により発生した損失熱を比較的わずかな熱的な抵抗で基板15へ伝達し、そこから、制御装置10の組込み状況に依存して、隣合う構成部分又は雰囲気へ損失熱が排出される。なかんずく熱伝導の際に対抗して生じる熱的な抵抗がわずかであるため、高い電気的な出力範囲のために使用される制御装置10がこの熱伝導形式を許容する。その上この制御装置10は制御回路担体14とケーシング11との間の接着結合にもとづき振動及び震動に対して比較的感度が低く、かつ制御回路担体14の両側に電子的な構成素子22,23を装着することができるので、オーバヒートの問題を生じることなく比較的コンパクトに形成される。
【0020】
さらに、熱伝導性の物質24は制御回路担体14がそれぞれ任意の位置でケーシング11に結合されることができることを許容し、その結果、出力構成素子23の配置が広い範囲内で自由に選択可能である。このことにより、差込結合装置18の位置決めのための可能性もまた拡大し、その結果、制御装置10はユーザの位置決めに関する希望に比較的容易に適合可能である。
【0021】
さらに、出力構成素子23の配置がフレキシブルであることにより、出力構成素子は差込結合装置の比較的近くに配置されることができる。プラグに近いこの配置は、これによりこの出力構成素子23への図示されていない電気的な結合導線が比較的短くて済むので有利である。このように結合導線が短いことは、この出力構成素子23からの電流又はこれへの電流が高いため、望ましいことである。それというのは、これらの電流により発生する電磁界が他の電子的な構成素子を妨害することがあり、従ってこの電磁界は可能な限り狭い範囲に制限されなければならないからである。それゆえ、ケーシング11への制御回路担体14の上述の結合は電磁的な出力能の改善と同時に、制御装置10の電磁的な整合性の向上を許容する。
【0022】
さらに、ケーシング11に接着された制御回路担体14は現存の製作装置で付加的な改装手段なにし作業可能であり、要するに装着及びろう接可能である。
【0023】
基板15の縁に形成されていてカバー16の制限面を越えて突出している固定用舌状片25により、基板15へ排出された熱エネルギを、制御装置を使用時に取付けるフランジ構成部分へ引き続きさらに伝達させることが可能である。この固定用舌状片25は図1によれば基板15の平面内で、もしくはこの平面に対して平行な平面内で延びていてもよいが、しかし、この平面に対して任意のスペースへ向けて屈曲して形成されていてもよい。固定用舌状片25の領域内に貫通孔26が固定部材のために形成されており、この固定部材は制御装置10の固定に役立つと共に、フランジ構成部分への熱的な結合をも保証する。
【0024】
図2には、出力構成素子23を制御回路担体14と、ケーシング11の基板15とに結合させるための第1変化実施例が示されている。この第1変化実施例では、スペーサとして作用する充填材28が熱伝導性の物質24内に含有されている。この充填材28は出力構成素子23をケーシング11の基板15から、さらにまた図示しない隣合う構成素子から間隔をおいて保持しており、その結果、電気的な絶縁が保証されている。
【0025】
さらに、図2から分かるように、出力構成素子23と制御回路担体14との間に生じた隙間29内には出力構成素子23の電気的なボンディング箇所30がみられるが、この隙間29は熱伝導性の物質24に対して異なる毛管(Kapillar)接着剤32により充填されている。このことは、この結合の製作のために2つの互いに別個の作業工程を条件とする。
【0026】
図3が示すように、基板15もしくは制御回路担体14への出力構成素子23の結合時に、ただ1種類の熱伝導性の物質24aを使用することも当然可能である。その場合には、制御回路担体14と出力構成素子23との間の、出力構成素子のボンディング箇所30が位置している隙間29内には、制御回路担体14からケーシング11の基板15への熱伝導を生ぜしめるのと同じ熱伝導性の物質24aが充填されており、従って、図2で説明した毛管接着剤32を充填するための付加的な作業工程を省くことができる。さらに、隣合う構成素子に対する出力構成素子23の電気的な絶縁が重要でない場合には、価格的に有利な熱伝導性の物質24aを充填材28なしに使用することもできるのは勿論である。
【0027】
図4は、ケーシング11への損失熱の排出をさらに改善するために熱分配器34に結合された別の出力構成素子23aを示す。この熱分配器34は任意に形成された面状の構成部材であり、この構成部材は良好な熱伝導性材料、特に銅もしくは銅合金から製作されている。熱分配器34はすべての側で出力構成素子23aを越えて突出しており、かつ有利にはろう接35により、出力構成素子23aの、制御回路担体14とは逆の電位のない側に結合されている。このろう接35は、出力構成素子23aを制御回路担体14にボンディングするのと同じろう接プロセスで行われることができるが、しかし制御回路担体14の装着に先立つ充填作業工程として実施されることもできる。
【0028】
例えば制御回路担体14上でのスペース要求がわずかであること、出力構成素子23の製作時又はこの種の出力構成素子23の簡易化されたボンディングプロセス時に接着が不要なことなどのような、フリップチップ技術の利点が制約されることなく、出力構成素子23aのために供用される熱伝導性の表面が熱分配器34により著しく高められる。熱分配器34はその材料厚に関して出力構成素子23aの厚さに相応しており、このことは、熱分配器34を備えた出力構成素子23aを埋め込んだ熱伝導性の物質24の厚さが基板15と出力構成素子23aとの間の領域内で著しくは減少しない結果をもたらす。
【0029】
熱伝導性の物質24のための必要最低限の厚さを維持することは、さもなければこの物質24の正確な計量が保証されないため、この物質の自動的な充填のために極めて重要である。熱伝導性の物質24の厚さを種々に変化させることにより、出力構成素子23の誤差及び寸法差を補償することができる。
【0030】
図5に示す実施例では、熱伝導性の物質24内へ埋め込まれた熱分配器34aが、出力構成素子23bを越えて突出したその端部に制御回路担体14へ向って曲げられた屈曲部36を備えている。これにより、熱分配器34aはブリッジ状に出力構成素子23b上にまたがって制御回路担体14に支持されている。その場合、制御回路担体14上に形成された導体路に屈曲部36が接触しないように注意が払われている。
【0031】
この屈曲部36は、出力構成素子23bのボンディング箇所30が出力構成素子と制御回路担体14とのボンディングの経過中に熱分配器34aの重力にもとづき圧縮されることを阻止し、しかもその際、このボンディング時の出力構成素子23bの位置決めを妨げない。薄くかつ軽量な熱分配器34aはこのような屈曲部36を重量の理由から必要としないが、しかし、この屈曲部36は出力構成素子23b及びそのボンディング箇所30の熱的及び機械的な負荷を受け止め、かつこのことにより、ケーシング11の機械的な負荷能力の向上に寄与する。
【0032】
代替的に熱分配器34aは、制御回路担体14への出力構成素子23bのボンディングの後に、やはり接着35aにより、例えば銀伝導性接着剤(Silberleitkleber)により熱伝導的に出力構成素子23bに固定される。このことはろう接過程の他に付加的な接着過程を前提とするが、しかし熱分配器34aが厚い場合でも出力構成素子23bのボンディング箇所30が負荷されないという利点を有している。
【0033】
図6に示した制御装置10は雰囲気へ向けた熱排出に関連して改善されている。出力構成素子23から発生して熱伝導性の物質24によりケーシング11の基板15へさらに伝達された熱エネルギを雰囲気へ排出するために、基板15に冷却体33の形状の熱シンクが配置されている。この冷却体33は制御装置の雰囲気内の空気対流の形成を可能ならしめる。さらに、図6は制御回路担体14からのもしくはそれへの信号伝達のための、制御装置のこの使用例に適合した差込結合装置18aを示す。適合されたこの差込結合装置18aは、適当に形成されたプラグケーシング21a内に、屈曲した接触ピン19aを備えている。この種の差込結合装置18aにより、制御装置10はわずかなスペース要求で、制御装置10に対して側方向に案内されたケーブル束に容易に結合される。
【0034】
本発明の基本的な思想から逸脱することなく実施例の変更又は補完が可能であるのは勿論である。例えば、冷却の種々の形式を互いに併存させて1つの制御装置10内に形成することが可能である。これに応じて例えば制御回路担体14の一方の側に配置された出力構成素子23が本発明にもとづき冷却され、他面において、制御回路担体14の逆の側に配置された構成素子22は公知技術から公知である方法により冷却されることができる。
【0035】
最後に、1つの制御装置10内に複数の制御回路担体14を設けることも考えられる。熱分配器34の形成に関していえば、この熱分配器34は当然ながら複数の出力構成素子23にまたがって配置されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にもとづく制御装置の縦断面図である。
【図2】図1の一点鎖線の円Xで囲った部分の第1変化実施例の拡大図である。
【図3】図1の一点鎖線の円Xで囲った部分の第2変化実施例の拡大図である。
【図4】図1の一点鎖線の円Xで囲った部分の第3変化実施例の拡大図である。
【図5】図1の一点鎖線の円Xで囲った部分の第4変化実施例の拡大図である。
【図6】雰囲気への熱伝導に関して別様に形成された制御装置を示す図である。
【符号の説明】
10 制御装置、 11 ケーシング、 12 内室、 14 制御回路担体、 18 差込結合装置、 22 電子的な構成素子、 23 熱を発生する電子的な出力構成素子、 24 熱伝導性接着剤、 32 物質、 33 冷却体、 34 熱分配器、 36 屈曲部
Claims (8)
- 少なくとも2部分(15,16)から成るケーシング(11)を備えた制御装置(10)であって、ケーシング(11)の内室(12)に、差込結合装置(18)と結合された少なくとも1つの制御回路担体(14)が配置されており、この制御回路担体(14)の両側に、第1の冷却体と協働する電気的もしくは電子的な構成素子(22,23)が装着されている形式のものにおいて、損失熱を発生する構成素子(23)が制御回路担体(14)の、ケーシング(11)に面した一方の側に配置されかつ集積された制御回路としてフリップ・チップ技術で形成され、前記第1の冷却体が硬化する熱伝導性接着剤(24)から成り、この熱伝導性接着剤(24)が単独で又は他の物質(32)と一緒に、損失熱を発生する前記構成素子(23)をすべての側で囲んでおり、制御回路担体(14)が一方の側だけで、前記熱伝導性接着剤(24)を介して当該制御装置(10)のケーシング(11)の構成部分に固定されていることを特徴とする制御装置。
- 熱伝導性接着剤(24)内に充填材(28)が含有されており、この充填材が、損失熱を発生する構成素子(23)とケーシング(11)との間のスペーサとして作用している請求項1記載の制御装置。
- 損失熱を発生する構成素子(23)とケーシング(11)との間の間隔又は損失熱を発生する構成素子(23)の相互間隔が、最低でも、少なくとも1層の充填材(28)を受容するような大きさを有している請求項2項記載の制御装置。
- 損失熱を発生する構成素子(23)が少なくとも1つの熱分配器(34)と協働しており、この熱分配器が構成素子(23)と共通に熱伝導性接着剤(24)内に埋め込まれていて構成素子(23)の熱放出表面を増大させている請求項1から3までのいずれか1項記載の制御装置。
- 熱分配器(34)が、良好な熱伝導特性を有する金属的な、特に銅を含有する材料から成り、かつ構成素子(23)の、制御回路担体(14)とは逆の側にろう接(35)又は接着(35a)により結合されている請求項4記載の制御装置。
- 熱分配器(34)が平面的に形成されており、かつ少なくとも1つの屈曲部(36)を備えており、この屈曲部により熱分配器(34)が制御回路担体(14)に支持されている請求項4又は5記載の制御装置。
- ケーシング(11)の外側に少なくとも1つの第2の冷却体(33)が配置されている請求項1から6までのいずれか1項記載の制御装置。
- 少なくとも1つの第2の冷却体(33)が、ケーシング(11)の、損失熱を発生する構成素子(23)に面した側に配置されている請求項7記載の制御装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722357.5 | 1997-05-28 | ||
DE19722357A DE19722357C1 (de) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | Steuergerät |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10335863A JPH10335863A (ja) | 1998-12-18 |
JP4106125B2 true JP4106125B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=7830760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14286898A Expired - Fee Related JP4106125B2 (ja) | 1997-05-28 | 1998-05-25 | 制御装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0881866B1 (ja) |
JP (1) | JP4106125B2 (ja) |
DE (1) | DE19722357C1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737574U (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | マックス株式会社 | ネジ締め機における連結ネジのずり落ち防止機構 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10011807B4 (de) * | 2000-03-10 | 2013-08-01 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische Kontrolleinheit für elektrohydraulische Druckregelvorrichtungen |
SE519287C2 (sv) * | 2000-08-31 | 2003-02-11 | Ericsson Telefon Ab L M | Inkapslat mönsterkort med sekventiellt uppbyggd ledningsmönster och tillverkningsförfarande |
DE10102834A1 (de) * | 2001-01-22 | 2002-08-01 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt-oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
DE10200066A1 (de) * | 2002-01-03 | 2003-07-17 | Siemens Ag | Leistungselektronikeinheit |
US7132746B2 (en) * | 2003-08-18 | 2006-11-07 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic assembly with solder-bonded heat sink |
JP2005136018A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Denso Corp | 半導体装置 |
DE102005039619B3 (de) | 2005-08-19 | 2007-01-25 | Erni Elektroapparate Gmbh | Steckverbindung |
DE102008040157A1 (de) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät für Personenschutzmittel für ein Fahrzeug bzw. Verfahren zum Zusammenbau eines solchen Steuergeräts |
US8848375B2 (en) * | 2009-09-24 | 2014-09-30 | Lear Corporation | System and method for reduced thermal resistance between a power electronics printed circuit board and a base plate |
DE102010030525A1 (de) * | 2010-06-25 | 2011-12-29 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektronische Steuerbaugruppe |
JP5592766B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2014-09-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 自動車用制御装置 |
DE102011121823A1 (de) * | 2011-12-21 | 2013-07-11 | Wabco Gmbh | Elektronikeinheit mit einem zweiteiligen Gehäuse |
DE102015204905A1 (de) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Steuervorrichtung |
DE102015221149A1 (de) | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Robert Bosch Gmbh | Steuervorrichtung für eine Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs |
FR3145076A1 (fr) * | 2023-01-12 | 2024-07-19 | Valeo Systemes Thermiques | Moyen de dissipation thermique d’un dispositif électronique de commande. |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4092697A (en) * | 1976-12-06 | 1978-05-30 | International Business Machines Corporation | Heat transfer mechanism for integrated circuit package |
US4326238A (en) * | 1977-12-28 | 1982-04-20 | Fujitsu Limited | Electronic circuit packages |
JPS57133654A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling unit for wiring board |
DE3307654A1 (de) * | 1983-03-04 | 1984-09-06 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrisches schaltgeraet im motorraum eines kraftfahrzeugs |
JPS6448095U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-24 | ||
US4827376A (en) * | 1987-10-05 | 1989-05-02 | Olin Corporation | Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding |
US4914551A (en) * | 1988-07-13 | 1990-04-03 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat spreader member |
DE4009445A1 (de) * | 1989-04-20 | 1990-10-25 | Siemens Ag | Kuehlvorrichtung fuer elektronische baugruppen einer bestueckten leiterplatte |
JPH02281796A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
JPH0336615A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Mitsumi Electric Co Ltd | コンピュータモジュール |
DE4031733A1 (de) * | 1990-10-06 | 1992-04-09 | Bosch Gmbh Robert | Mehrlagenhybride mit leistungsbauelementen |
DE9200624U1 (de) * | 1992-01-21 | 1993-05-19 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
KR100280762B1 (ko) * | 1992-11-03 | 2001-03-02 | 비센트 비.인그라시아 | 노출 후부를 갖는 열적 강화된 반도체 장치 및 그 제조방법 |
US5396403A (en) * | 1993-07-06 | 1995-03-07 | Hewlett-Packard Company | Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate |
DE4332752A1 (de) * | 1993-09-25 | 1995-03-30 | Bosch Gmbh Robert | Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
JPH07202366A (ja) * | 1994-01-10 | 1995-08-04 | Touritsu Tsushin Kogyo Kk | 電子回路装置 |
DE19505180A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Steuermodul |
JPH0955459A (ja) * | 1995-06-06 | 1997-02-25 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-05-28 DE DE19722357A patent/DE19722357C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-06 EP EP98102075A patent/EP0881866B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-25 JP JP14286898A patent/JP4106125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737574U (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | マックス株式会社 | ネジ締め機における連結ネジのずり落ち防止機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19722357C1 (de) | 1998-11-19 |
JPH10335863A (ja) | 1998-12-18 |
EP0881866A1 (de) | 1998-12-02 |
EP0881866B1 (de) | 2000-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4106125B2 (ja) | 制御装置 | |
US6816377B2 (en) | Electronic control unit | |
JP4112614B2 (ja) | 少なくとも2つのケーシング部分から成る制御装置 | |
US7180745B2 (en) | Flip chip heat sink package and method | |
JP3281220B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
EP1523036A2 (en) | Semiconductor device heat sink package and method | |
US5576934A (en) | Mounting unit for a multilayer hybrid circuit having power components including a copper coated ceramic center board | |
JP2013514674A (ja) | 変速機制御装置として使用するため裸ダイ取付けにより重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板 | |
CN100562999C (zh) | 电路模块 | |
JP4593416B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4415503B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6552907B1 (en) | BGA heat ball plate spreader, BGA to PCB plate interface | |
JP4232770B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2570861B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP2005332918A (ja) | 電子装置 | |
US20030171026A1 (en) | Electrical device | |
JP2005012126A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JPH03238852A (ja) | モールド型半導体集積回路 | |
JPH09321188A (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
JP2003332500A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2001061270A (ja) | 電源装置 | |
JP4013780B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
JP4060020B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH09226280A (ja) | カードモジュール | |
WO2015072294A1 (ja) | 車載電子制御装置の放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070621 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070921 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070927 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071022 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071030 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071121 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080229 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140404 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |