JP5041667B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、半導体ウエハや液晶表示用のガラス基板等の基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置に関する。

各種の基板処理装置においてその処理方法は、複数枚（例えば、２５枚）の基板を一括して処理する方式と、基板を１枚ずつ処理する方式とに大きく分けることができる。

基板を一括して処理する方式は、処理液を貯留する処理槽内に、複数枚の基板を一括して浸漬することにより基板処理を行う。このため、基板処理の量産性が優れており、また、各基板間の処理品質が均一である（例えば、特許文献１参照）。

これに対し、基板を１枚ずつ処理する方式は、水平姿勢で回転する単一の基板に対して処理液を供給することにより基板処理を行う。このため、基板の処理精度が比較的高い（例えば、特許文献２参照）。

また、これらの両方式は、処理内容に応じても適・不適があり、必要性に応じて各々の方式が採用されている。

特開２００１−１９６３４２号公報 特開２０００−０７０８７３号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には次のような問題がある。
一括して処理する方式によれば、基板の仕上がりや、基板の処理品質が十分でない場合がある。特に基板の洗浄が不十分な場合は、一括して処理する方式により処理を行った基板に対し、さらに、１枚ずつ処理する方式により洗浄処理を行って処理品質を高める必要がある。

この他、一連の処理工程のなかで、両方式を併用して基板に処理を行う必要が生じた場合、各方式の基板処理装置を備えなければならない。このため、設置スペースの増大や、高コスト化するといった不都合を招く。また、それら基板処理装置の間で基板を搬送する際には、基板がいずれか一方の基板処理装置から一旦出るので、基板が汚染されるおそれがある。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第１処理部と、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第２処理部と、前記収容部に収容される収納器と前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板を搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第１処理部および前記第２処理部のいずれかに基板を搬送し、さらに、前記第２処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、を備え、前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、前記第２処理部は、前記第１処理部と前記収容部との間に配置され、前記搬送部は、前記第１処理部と前記収容部との間であって、前記第２処理部に対向する位置に配置されることを特徴とするものである。

請求項１に記載の発明によれば、第１処理部と第２処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えることにより、収容部内の雰囲気を正常に保つことができる。
また、これによれば、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。
さらに、隔壁およびシャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第２処理部及び搬送部に及ぶことがない。さらに、第２処理部の収容部とは反対側に配置される第１処理部にも、第２処理部及び搬送部と同様に、収容部の雰囲気は及ばない。よって、基板が収納器から取り出される搬送部、第１、第２処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。
さらに、搬送部は、第１処理部と第２処理部と収容部とによって囲まれるように配置されるので、搬送経路が短くて済む。よって、効率良く基板を搬送することができる。

また、請求項２に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第１処理部と、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第２処理部と、前記収容部に収容される収納器と前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板を搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第１処理部および前記第２処理部のいずれかに基板を搬送し、さらに、前記第２処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、を備え、前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、前記第１処理部、前記第２処理部、及び前記収容部は、基板処理装置の長辺に沿って順に配置されることを特徴とするものである。

請求項２に記載の発明によれば、第１処理部と第２処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えることにより、収容部内の雰囲気を正常に保つことができる。
また、これによれば、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。
さらに、隔壁およびシャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第２処理部及び搬送部に及ぶことがない。さらに、第２処理部の収容部とは反対側に配置される第１処理部にも、第２処理部及び搬送部と同様に、収容部の雰囲気は及ばない。よって、基板が収納器から取り出される搬送部、第１、第２処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。
さらに、収容部の一方側に第１処理部と第２処理部とが並ぶように配置される場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。

この場合において、前記第２処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することが好ましい（請求項３）。

また、この場合において、前記第２処理部は、さらに基板単位でエッチング処理を行うことが好ましい（請求項４）。

上述した各発明の好ましい一例は、前記搬送部は、前記第２処理部において処理が行われた基板を前記第２処理部から前記第１処理部に搬送することである（請求項５）。

このように基板を搬送することにより、第２処理部で処理を行った基板に対して、第１処理部で処理を行うことができる。

また、上述した各発明の好ましい他の一例は、前記搬送部は、前記第１処理部において処理が行われた基板を前記第１処理部から前記第２処理部に搬送することである（請求項６）。

このように基板を搬送すれば、第１処理部で処理を行った基板に対して、第２処理部で処理を行うことができる。

また、上述した各発明の好ましい他の一例は、前記搬送部は、前記収納器から前記第２処理部に基板を搬送し、前記第２処理部において処理が行われた基板を前記第２処理部から前記第１処理部に搬送し、前記第１処理部において処理が行われた基板を前記第１処理部から前記収納器に搬送することである（請求項７）。

このように基板を搬送することで、収納器内に収納される未処理の基板に対して、第１処理部、第２処理部の順で処理を行い、これらの処理を行った基板を処理済の基板として再び収納器に収納することができる。

また、上述した各発明において、前記搬送部は複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、前記第２処理部は、基板を１枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部と、複数枚の基板を載置する第２処理部用基板載置部と、前記枚葉処理部と前記第２処理部用基板載置部との間で基板を１枚ずつ搬送する第２処理部用搬送機構とを備え、前記搬送部用搬送機構は、前記第２処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことが好ましい（請求項８）。

これによれば、搬送部は、搬送部用搬送機構を備えることで、第２処理部に対して複数枚の基板を一括して搬送する。よって、基板の搬送効率が高い。また、第２処理部は、複数枚の基板を一括して載置する第２処理部用基板載置部を備えて、搬送部用搬送機構と受け渡しができるとともに、基板を１枚ずつ搬送する第２処理部用搬送機構を備えて、第２処理部用基板載置部と枚葉処理部との間の基板の搬送を行うことができる。

さらに、上述した発明において、前記第２処理部用基板載置部は、前記枚葉処理部で処理が行われる前の複数枚の基板を載置する処理前基板載置部と、前記枚葉処理部で処理が行われた後の複数枚の基板を載置する処理後基板載置部とを備え、前記第２処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記枚葉処理部に基板を１枚ずつ搬送し、かつ、前記枚葉処理部から前記処理後基板載置部に基板を１枚ずつ搬送し、前記搬送部用搬送機構は、前記処理前基板載置部に複数枚の基板を一括して載置し、かつ、前記処理後基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出すことが好ましい（請求項９）。

これによれば、第２処理部用基板載置部として、処理前基板載置部と処理後基板載置部とを備えて、第２処理部に搬入する基板を載置する載置部と、第２処理部から搬出する基板を載置する載置部とを分けることができる。よって、第２処理部で処理が行われた後の基板が、第２処理部で処理が行われる前の基板によって汚染されるおそれがない。

さらに、上述した発明において、前記搬送部用搬送機構で搬送可能な基板の枚数がＮ枚である場合、前記処理前基板載置部及び前記処理後基板載置部はＮの整数倍の枚数の基板を載置可能であることが好ましい（請求項１０）。

これによれば、処理前基板載置部と処理後基板載置部とが、搬送部用搬送機構がＮ回分にわたって搬送する基板の枚数をストックすることができる。

さらに、上述した各発明において、前記枚葉処理部は、複数列かつ複数段に配置された複数の処理ユニットを有しており、前記第２処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記各処理ユニットに基板を１枚ずつ搬送し、かつ、前記各処理ユニットから前記処理後基板載置部に基板を１枚ずつ搬送することが好ましい（請求項１１）。

これによれば、複数の処理ユニットを備えることで、枚葉処理部の処理能力を向上させることができるとともに、各処理ユニットを積層することでフットプリントの増大を回避することができる。

上述した各発明において、前記搬送部は、複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、前記第１処理部は、複数枚の基板を一括して洗浄処理および乾燥処理を行う複数個の一括処理部と、複数枚の基板を載置する第１処理部用基板載置部と、前記一括処理部と前記第１処理部用基板載置部との間で複数枚の基板を一括して搬送する第１処理部用搬送機構とを備え、前記搬送部用搬送機構は、前記第１処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことが好ましい（請求項１２）。

これによれば、搬送部は、第１処理部が設ける第１処理部用基板載置部を介して、適切に第１処理部に対して基板を搬送することができる。また、第１処理部用搬送機構を備えることで、一括処理部と第1処理部用基板載置部との間で基板を適切に搬送することができる。

上述した発明の好ましい一例は、前記搬送部用搬送機構は、前記第１処理部用基板載置部と水平姿勢で基板の受け渡しを行い、前記第１処理部用搬送機構は、前記第１処理部用基板載置部と垂直姿勢で基板の受け渡しを行い、前記第１処理部用基板載置部は、前記搬送部用搬送機構と前記第１処理部用搬送機構との間で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することである（請求項１３）。

複数枚の水平姿勢の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構は、複数枚の水平姿勢の基板を収納する収納器や、複数枚の水平姿勢の基板を載置する第２処理部用基板載置部に対して、好適に基板を搬送することができる。また、複数枚の垂直姿勢の基板を一括して搬送する第１処理部用搬送機構は、第１処理部用基板載置部および複数枚の垂直姿勢の基板に一括して処理を行う一括処理部に対して、好適に基板を搬送することができる。そこで、この発明によれば、第１処理部用基板載置部は、搬送部用搬送機構と第１処理部用搬送機構との間において基板を受け渡しする過程で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する。よって、搬送部用搬送機構、および第１処理部用搬送機構とそれぞれ好適に基板を受け渡しすることができる。

また、上述した発明の好ましい一例は、収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、前記シャッター部材は前記収容部に収容される収納器の蓋を脱着・保持する脱着保持機構を備えていることである（請求項１４）。

収納器の蓋は、隔壁の通過口を開閉するシャッター部材によって脱着されるので、収納器内は搬送部に対してのみ開放される。よって、収納器を収容する収容部の雰囲気が収納器内に浸入することがないので、収納器内の基板が汚染されることもない。

この発明に係る基板処理装置によれば、第１処理部と第２処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えていることにより、収納器の周囲の雰囲気を正常に保つことができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。

実施例１に係る基板処理装置は、基板Ｗ（例えば、半導体ウエハ）について洗浄、エッチング、乾燥等の処理を行う装置であり、複数枚の基板Ｗを収納する密閉型の収納器（いわゆるＦＯＵＰ（front opening unified pod）と呼ばれるものであり、以下では単に「フープ」という）Ｆを収容可能な収容部１と、複数枚の基板Ｗを一括して処理する第１処理部３と、基板Ｗを１枚ずつ処理する第２処理部５と、収容部１と第１処理部３と第２処理部５との間で基板Ｗを搬送する搬送部７とに大きく分けられる。なお、フープＦは、この発明における収納器に相当する。また、収容部１と第１処理部３と第２処理部５と搬送部７とは、それぞれこの発明における収容部と第１処理部と第２処理部と搬送部に相当する。

図１に示すように、第２処理部５は、第１処理部３と収容部１との間に配置され、搬送部７は、第１処理部３と収容部１との間であって、第２処理部５と対向する位置に配置されている。言い換えれば、第２処理部５と搬送部７とは、収容部１の一方側に並んで設置される。また、第２処理部５と搬送部７とは、第１処理部３の一方側にも並んで配置される。この結果、搬送部７は、収容部１と第１処理部３と第２処理部５とに直接面するように配置される。

また、収容部１の、搬送部７および第２処理部５とは反対の側には、２個のフープＦを載置する載置台９が付設されている。この載置台９には、収容部１に対して搬入するフープＦや、収容部１から搬出されるフープＦが載置される。

図２を参照する。図２は、フープＦの斜視図である。フープＦは、その一側面に開口が形成される筐体１１と、この開口に着脱可能にはめ込まれる蓋１３を備えている。筐体１１の内壁１１ａには水平な溝１５が多段に形成されており、各基板Ｗの端部をこれらの溝１５に掛けることにより、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で支持する。蓋１３には、筐体１１に対する固定機構１７が設けられており、蓋１３が開口にはめ込まれた状態で、蓋１３を筐体１１に固定する。

具体的には、基端部に歯を付した２本のラック１７ａ、１７ｂと、これらの間に配置されて、各ラック１７ａ、１７ｂの歯と噛み合うピニオン１７ｃとを備えて、このピニオン１７ｃの回転により、２本のラック１７ａ、１７ｂがそれぞれ蓋１３の上端または下端から突出するように構成される。これにより、蓋１３は、筐体１１に対して固定されて、フープＦ内は密閉される。

図３、図４を参照する。図３（ａ）は収容部１の平面図であり、（ｂ）収容部１内の正面図であり、図４は収容部１と搬送部７の一部を示す側面図である。このフープＦを収容する収容部１は、フープＦを載置する棚１９と、搬送部７によってアクセスされるフープＦを載置するステージ２１と、フープＦを棚１９とステージ２１と載置台９との間で搬送するフープ搬送機構２５とを備えている。また、収容部１の周囲には、側壁３１が設けられて、収容部１内は、外部の雰囲気と遮断されている。本明細書では、側壁３１のうち、収容部１と、搬送部７および第２処理部５との間を隔てている面を、特に隔壁３１ａという。なお、隔壁３１ａは、この発明における隔壁に相当する。

図３（ｂ）に示すように、棚１９は上述した隔壁３１ａに、上下方向に４段設けられている。各段の棚１９は、３個のフープＦを並べて載置することができる長さを有しており、棚１９全体で１２個のフープＦを載置可能である。さらに、棚１９には、各フープＦを載置する位置ごとに、平面視略三角形状の切欠きＫが形成されている。この切欠きＫの形状は、フープ搬送機構２５のフープ用アーム２６ａが平面視略三角形状であることに対応している。そして、この切欠きＫの大きさは、フープ用アーム２６ａの外形よりもやや大きく、かつ、フープＦの外形よりも小さい。

ステージ２１は、上述した隔壁３１ａに設けられており、単一のフープＦを載置する。このステージ２１にも、平面視略三角形状の切欠きＫが、棚１９と同様の大きさで形成されている。また、このステージ２１の下部には、スライド機構２２が設けられて、隔壁３１ａに対して進退移動可能に構成される。

このスライド機構２２は、ステージ２１の下面に設けられた凸部２１ａに螺合する螺子軸２２ａを電動モータ２２ｂで正、逆回転させてステージ２１を進退駆動する螺子送り機構である。

フープ搬送機構２５は、水平駆動部２５ａと、水平駆動部２５ａに搭載される基台２５ｂと、基台２５ｂに対して昇降する昇降軸２５ｃと、昇降軸２５ｃの上端部に設けられる多関節ロボット２６とを備えている。また、収容部１内には、棚１９及びステージ２１に沿って収容部１の両端側まで螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂが敷設されており、水平駆動部２５ａはこれら螺子軸２９ａ及びガイド軸２９ｂに沿って水平移動する。多関節ロボット２６は、その先端側から、平面視略三角形状であってフープＦを載置するフープ用アーム２６ａと、このフープ用アーム２６ａを水平面内で回動自在に保持する第１リンク２６ｂと、この第１リンク２６ｂを水平面内で回動自在に保持する第２リンク２６ｃとを有する。また、この第２リンク２６ｃは、昇降軸２５ｃの上端部と水平面内で回動自在に保持される。

フープ用アーム２６ａは、第１リンク２６ｂと第２リンク２６ｃが屈伸運動をすることにより、昇降軸２５ｃに対して進退移動する。また、昇降軸２５ｃが基台２５ｂに対して昇降するとともに、水平駆動部２５ａが螺子軸２９ａに沿って水平移動することにより、フープ用アーム２６ａは、棚１９またはステージ２１に自在にアクセスする。さらに、第２リンク２６ｃが昇降軸２５ｃに対して回転することにより、フープ用アーム２６ａは昇降軸２５ｃを中心として旋回移動して、載置台９に対してもアクセスする。

このフープ搬送機構２５が棚１９にフープＦを載置するときは、フープＦを保持したフープ用アーム２６ａを棚１９の上方から下方に下降させる。これにより、フープ用アーム２６ａが棚１９の切欠きＫを通過する際に、フープ用アーム２６ａから棚１９にフープＦが渡される。逆に、棚１９からフープＦを取り出すときは、棚１９の下方から上方にフープ用アーム２６ａを上昇させる。これにより、フープ用アーム２６ａが棚１９の切欠きＫを通過する際に、棚１９に載置されていたフープＦを受け取る。

また、フープ搬送機構２５がステージ２１にフープＦを載置するとき、または、ステージ２１からフープＦを取り出すときも、上述した棚１９の場合と同様にフープ用アーム２６ａを動作させればよい。

収容部１と載置台９との間に設けられる側壁３１には、載置台９に載置されるフープＦに対向する位置に２個の開口が設けられている。これらの開口は、フープＦに比べてやや大きく形成されて、フープＦの通過を許容する。さらに、各開口を閉塞する２枚の遮断板３３がそれぞれ昇降可能に設けられている。これら遮断板３３は、フープ搬送機構２５が載置台９にアクセスするときのみ昇降移動して、開口を開放する。これにより、フープ用アーム２６ａは、開放された開口を通じて、載置台９に対してフープＦを搬送することができる。なお、通常は各開口を遮断板３３が閉塞して収容部１内を密閉する。

また、隔壁３１ａには、フープＦとほぼ同じ大きさの単一の通過口が、ステージ２１に載置されるフープＦに対向する位置に設けられている。この通過口は、そのフープＦから搬送部７が基板Ｗを取り出し、または収納するための開口である。フープＦがステージ２１に載置されていないときは、通過口はシャッター部材３５によって閉塞されている。

図５を参照する。図５は、シャッター部材３５の斜視図である。このシャッター部材３５は、通過口とほぼ同じ大きさの凸部が形成されており、隔壁３１ａの通過口に嵌め込まれて通過口を閉塞する。シャッター部材３５の略中央には、収納器の蓋１３に設けられた固定機構１７に対応した連結部材３５ａが設けられている。この連結部材３５ａは、ロック機構を構成するピニオン１７ｃと連結可能な形状であるとともに、連結したピニオン１７ｃを回動駆動する。これにより、蓋１３を筐体１１に固定させることや、蓋１３を筐体１１から離脱可能にすることができる。また、蓋１３を筐体１１から離脱可能としたときは、シャッター部材３５がこの蓋１３をそのまま保持する。シャッター部材３５と連結部材３５ａは、それぞれこの発明におけるシャッター部材と脱着保持機構に相当する。

また、このシャッター部材３５は、Ｌ字型のアーム３７を介してシャッター駆動部３９に連結されている。シャッター駆動部３９は、アーム３７を水平方向に駆動する水平駆動部３９ａと、アーム３７を垂直方向に駆動する垂直駆動部３９ｂとを有し、これら水平駆動部３９ａ及び垂直駆動部３９ｂは、ともに螺子送り機構が用いられている。このシャッター駆動部３９により、シャッター部材３５は、隔壁３１ａに対して進退移動し、かつ、鉛直方向に昇降移動する。

図６を参照して、このシャッター部材３５が通過口を開閉する動作を具体的に説明する。図６は、シャッター部材３５の動作を説明する側面図である。ステージ２１にフープＦが載置されると、フープＦはステージ２１とともに前進駆動されて、そのフープＦの蓋１３は通過口を閉塞しているシャッター部材３５に当接する。このとき、連結部材３５ａは蓋１３に設けられた固定機構１７を操作して蓋１３を筐体１１から離脱可能にするとともに、シャッター部材３５は蓋１３を保持する。その後、シャッター駆動部３９は、蓋１３を保持したままのシャッター部材３５を一旦後退させてから下降させる。これにより、ステージ２１上のフープＦの蓋１３は取り外されて、そのフープＦ内が通過口を通じて搬送部７に対して開放される。

通過口を閉塞する場合は、蓋１３を保持しているシャッター部材３５を再び、上昇、および前進させて、通過口に嵌め込む。このとき、シャッター部材３５に保持される蓋１３も、ステージ２１に載置されたフープＦの筐体１１の開口に嵌め込まれることになる。そして、連結部材３５ａが固定機構１７を操作して、蓋１３を筐体１１に固定させる。これにより、再び通過口が閉塞されるともに、フープＦに蓋１３が取り付けられる。

次に、第１処理部３について説明する。第１処理部３は、搬送部７との間で基板Ｗ群の受け渡しをする第１処理部用基板載置部（以下、単に「基板載置部」という）４３と、基板載置部４３との間で基板Ｗ群を一括して受け渡しするプッシャー４４と、このプッシャー４４との間で基板Ｗ群の受け渡しをする第１処理部用搬送機構４５と、第１処理部用搬送機構４５との間で基板Ｗ群の受け渡しをするとともに、垂直姿勢の基板Ｗ群を一括して処理する一括処理部４７とを有する。ここで、基板載置部４３は、さらに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板Ｗ群の姿勢を一括して変換する。また、第１処理部用搬送機構４５は、さらに、基板Ｗのピッチを変換する。以下、各部について説明する。

基板載置部４３は、搬送部７に対向する位置に配置される。図７を参照する。図７（ａ）は、支持台４３ａが水平姿勢であるときの基板載置部４３の平面図（上段）と側面図（下段）であり、（ｂ）は支持台４３ａが垂直姿勢であるときの基板載置部４３の平面図（上段）と側面図（下段）である。基板載置部４３は、支持台４３ａと、この支持台４３ａに設けられて、複数枚（たとえば、２５枚）の基板Ｗを多段に保持する複数個（例えば、４個）の保持具４３ｂとを備える。支持台４３ａは、図示省略の駆動機構によって支持台４３ａの基端部の水平軸芯Ｐ周りに回動駆動される。これにより、支持台４３ａは、図７（ａ）に示すような水平姿勢と、図７（ｂ）に示すような垂直姿勢とをとる。このとき、各保持具４３ｂも支持台４３ａと連動して回動することで、これらに保持される基板Ｗ群も水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する。

また、プッシャー４４との基板Ｗ群の受け渡しをするために、基板載置部４３は、支持台４３ａが水平姿勢の状態において、鉛直軸芯周りに回転可能に構成される。

基板載置部４３の傍らにプッシャー４４が配置される。プッシャー４４は、図示省略の駆動機構により、昇降移動可能、かつ、基板載置部４３と第１処理部用搬送機構４５との間を水平移動可能に構成されている。また、プッシャー４４の上端部は、複数本の溝が互いに平行に形成され、各溝に基板Ｗを当接させることで基板Ｗ群を一括して保持する。本実施例では、プッシャー４４は、基板載置部４３が載置する基板Ｗの枚数の２倍（例えば５０枚）の基板Ｗ群を保持可能であり、そのピッチは、基板載置部４３が載置する基板のピッチの半分（以下、適宜「ハーフピッチ」という）としている。

図８を参照する。図８は、プッシャー４４と基板載置部４３との正面図であり、（ａ）、（ｂ）は基板の受け渡しの様子を示している。プッシャー４４と基板載置部４３との間で基板Ｗ群の受け渡しを行うとき、図８（ａ）に示すように、基板載置部４３の支持台４３ａは垂直姿勢である。また、プッシャー４４は基板載置部４３の下方に位置している。そして、プッシャー４４が、図８（ｂ）に示すように、基板載置部４３に載置される基板Ｗ群の下端を突き上げるように鉛直方向に上昇して、基板載置部４３から基板Ｗ群を一括して受け取る。

第１処理部用搬送機構４５は、図示省略の駆動機構により、一括処理部４７に沿って水平方向に移動可能に構成される。また、第１処理部用搬送機構４５は、水平に延び出た一対の保持ロッド４５ａを備えて、基板Ｗ群を一括して保持ロッド４５ａに保持する。この第１処理部用搬送機構４５と、プッシャー４４との基板Ｗ群の受け渡しは、一括処理部４７と対向しない待機位置で行う。

また、保持ロッド４５ａの断面は略５角形で、各面には所定の溝が形成されている。そして、この保持ロッド４５ａ自体が回動自在に支持されて、対向する溝の配列を変更することで、少なくとも３通りの基板保持状態を得られるように構成されている。すなわち、第１の基板保持状態Ｑ１は、保持ロッド４５ａの間を通過する基板Ｗ群に保持ロッド４５ａが作用せずに、そのまま基板Ｗ群の通過を許容する。第２の基板保持状態Ｑ２は、基板載置部４３と同一のピッチの基板Ｗ群（特に「基板Ｗ１群」という）が保持ロッド４５ａの間を下降する際に、保持ロッド４５ａが受け止める。しかし、その半分のピッチ（ハーフピッチ）の基板Ｗ群（特に「基板Ｗ２群」という）には作用せずに、そのまま通過することを許容する。第３の基板保持状態Ｑ３は、基板Ｗ１群と基板Ｗ２群とを併せた基板Ｗ群（特に「基板Ｗ３群」という）が保持ロッド４５ａの間を下降する際に、受け止める状態である。

このような保持ロッド４５ａを備える第１処理部用搬送機構４５と、プッシャー４４と間の基板Ｗ群を受け渡しの様子を、図９に参照して具体的に説明する。図９は、プッシャー４４と第１処理部用搬送機構４５との基板Ｗ群の受け渡しの様子を示す側面図である。

先ず、保持ロッド４５ａは、第１の基板保持状態Ｑ１にあり、プッシャー４４は、基板Ｗ群を載置して、保持ロッド４５ａの下方の所定位置に位置決めされている。なお、この基板Ｗ群は、基板載置部４３に載置される基板Ｗと同じの枚数、およびピッチである。そして、保持ロッド４５ａの間を通過して上方へ上昇する。このとき、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａから作用を受けないので、プッシャー４４に載置されたままである（図９（ａ）参照）。

次に、保持ロッド４５ａを第２の基板保持状態Ｑ２に変更して、プッシャー４４を下降させる。プッシャー４４が保持ロッド４５ａを通過するとき、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａに受け止められる（図９（ｂ）参照）。

プッシャー４４は、基板載置部４３から別個の基板Ｗ群を一括して受け取ると、今度は、保持ロッド４５ａの下方の所定位置から保持ロッド４５ａ方向にハーフピッチ分ずらした位置に位置決めされる。なお、プッシャー４４に載置される別個の基板Ｗ群自体は、基板載置部４３に載置される基板Ｗと同じの枚数、およびピッチである。そして、保持ロッド４５ａの間を上昇する際、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａが保持している基板Ｗ群の間に割り込むように上昇する。そして、プッシャー４４が保持ロッド４５ａを通過するとき、プッシャー４４は、保持ロッド４５ａに保持されている基板Ｗ群を突き上げるようにして受け取る。結果、プッシャー４４には、基板載置部４３に載置される基板Ｗの枚数の２倍にあたる基板Ｗ群が、その半分のピッチで載置される（図９（ｃ）参照）。

最後に、保持ロッド４５ａを第３の基板保持状態Ｐ３に変更して、プッシャー４４を下降させる。プッシャー４４が保持ロッド４５ａを通過するとき、プッシャー４４に載置される基板Ｗ群は、保持ロッド４５ａに受け止められている（図９（ｄ）参照）。

以上の動作により、第１処理部用搬送機構４５とプッシャー４４との間で基板Ｗ群を受け渡すとともに、基板Ｗ群のピッチ変換も行われる。

本実施例の一括処理部４７では、単一の乾燥処理部４９と３組の洗浄処理ユニット５１とを備えている。また、各洗浄処理ユニット５１には、単一の純水洗浄処理部５３と単一の薬液洗浄処理部５５とが併設されている。なお、このような一括処理部４７の構成は一例に過ぎず、例えば、レジスト剥離処理を行う等、適宜に一括処理部４７の処理内容を変更することができる。

図１０を参照する。図１０は、乾燥処理部４９の概略構成図である。乾燥処理部４９は、スピンドライヤーであり、上部に基板Ｗ群を搬送できる程度の開口が形成された乾燥容器４９ａと、スライド移動によりこの開口を開閉するスライド蓋４９ｂとを有する。乾燥容器４９ａ内には、基板Ｗ群を回転可能に垂直姿勢で保持する回転保持部４９ｃと、基板Ｗ群を昇降可能に保持する乾燥用プッシャー４９ｄとが設けられている。また、乾燥容器４９ａの側壁には、窒素ガスやリンス液を供給するためのノズル４９ｅが設けられている。さらに、乾燥容器４９ａ内を減圧するための真空吸引源と、乾燥容器４９ａから排出される排液を処理する排液処理部とに連通している。

第１処理部用搬送機構４５との基板Ｗ群の受け渡しは、乾燥用プッシャー４９ｄが上昇して、乾燥容器４９ａの上方において行う（図１０において、第１処理部用搬送機構４５との間で基板Ｗ群を受け渡すときの乾燥用プッシャー４９ｄを点線で示す）。さらに、乾燥用プッシャー４９ｄは、乾燥容器４９ａ内において、回転保持部４９ｃとの間で基板Ｗ群の受け渡しを行う。なお、乾燥処理を施すときは、回転する回転保持部４９ｃ等と緩衝しないように、乾燥容器４９ａの底部まで下降する（図１０において、乾燥容器４９ａの底部まで下降したときの乾燥用プッシャー４９ｄを実線で示す）。

図１１を参照する。純水洗浄処理部５３は、洗浄液を貯留する純水槽５３ａと、この純水槽５３ａ底部に設けられ、純水を供給する注入管５３ｂと、純水槽５３ａの上部開口の周囲に設けられ、溢れ出た純水を回収する外槽５３ｃとを有している。

薬液洗浄処理部５５は、純水洗浄処理部５３と似た構成であるので図示は省略するが、薬液を貯留する薬液槽と、この薬液槽の底部に設けられてレジスト剥離液を供給する注入管と、処理液を回収する外槽とを有している。薬液としては、ＡＰＭ（Ammonia-Hydrogen Peroxide Mixture）、ＨＰＭ（Hydrochloricacid-Hydrogen Peroxide Mixture）、ＦＰＭ（Hydrofluoricacid-Hydrogen Peroxide Mixture）、ＤＨＦ（Diluted Hydrofluoric acid）、Ｏ₃／ＤＩＷ（オゾン水）などが例示され、適宜に選択される。

また、各洗浄処理ユニット５１に、純水洗浄処理部５３と薬液洗浄処理部５５との間を移動可能に構成される単一のリフター５７を備えている。このリフター５７は、水平方向に延び出た複数本（３本）の保持棒５７ａを備えて、基板Ｗ群を一括して保持棒５７ａに当接支持することができる。本実施例では、保持棒５７ａは、基板載置部４３に載置される基板Ｗの枚数の２倍にあたる基板Ｗ群を、その半分のピッチで当接支持する。

このリフター５７と第１処理部用搬送機構４５との基板Ｗ群の受け渡しは、図１１（ｂ）に示すようにリフター５７が保持ロッド４５ａの間を下方から上昇することにより、基板Ｗ群を突き上げて保持棒５７ａに当接支持させる。その後、保持ロッド４５ａが第１の基板保持状態Ｐ１に変更してから、リフター５７が基板Ｗ群を保持したまま下降することで、リフター５７の基板Ｗ群の受け取りが終了する。

本実施例では、リフター５７は、一括処理部４７で処理が行われる前の基板Ｗ群を、薬液洗浄処理部５５の上方で受け取るようにしている。また、洗浄処理ユニット５１で処理が行われた後の基板Ｗ群を純水洗浄処理部５３の上方において第１処理部用搬送機構４５に渡すようにしている。

続いて第２処理部５について説明する。第２処理部５は、基板Ｗを１枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部７１と、複数枚の基板Ｗを載置する第２処理部用基板載置部（以下、単に「基板載置部」という）６３と、この枚葉処理部７１と基板載置部６３との間で基板Ｗを１枚づつ搬送する第２処理部用搬送機構６７とを備える。以下、各部について説明する。

基板載置部６３には、搬送部７側に並んで同一の構造のものが２つ併設されている。一方を枚葉処理部７１で処理が行われる前の基板Ｗ群を載置する処理前基板載置部６４とし、他方を枚葉処理部７１で処理が行われた後の基板Ｗ群を載置する処理後基板載置部６５として、載置される基板Ｗに応じて区別している。

図１２を参照する。図１２は、処理前基板載置部６４の平面図（ａ）と正面図（ｂ）である。なお、処理後基板載置部６５については、処理前基板載置部６４と同様の構成であるので、説明を省略する。処理前基板載置部６４は、ベース部６４ａに対して垂直に立設された一対の保持具６４を２組備えて、２段に積層している。これら保持具６４ｂが互いに対向する内面には、水平方向に複数本の溝が形成されている。各基板Ｗの両端部を一対の保持具６４ｂの溝にそれぞれ掛けることで、基板Ｗ群を水平姿勢で支持する。本実施例では、一対の保持具６４ｂに２５本の溝が形成されているので、２段で５０枚の基板Ｗを載置可能である。この枚数は、搬送部用搬送機構７５の搬送アーム７６ａ（後述）が一括して載置可能な基板Ｗの枚数（２５枚）の２倍に当たる。よって、処理前基板載置部６４は、搬送部用搬送機構７５が２回分の搬送量に相当する基板Ｗの枚数を載置することできる。

第２処理部用搬送機構６７は、昇降可能な可動ベース６８にそれぞれ独立して駆動される２個の多関節ロボット６９ａ、６９ｂが備えられている。各多関節ロボット６９ａ、６９ｂの先端側には、「Ｕ」の字状の形状を有して、単一の基板Ｗを保持する上下一対の保持アーム７０ａ、７０ｂがそれぞれ取り付けられている。各保持アーム７０ａ、７０ｂは、互いに独立して進退移動および旋回移動可能である。また、各保持アーム７０ａ、７０ｂは、互いに同期して昇降移動可能である。

なお、本実施例では、１対の保持アーム７０ａ、７０ｂのうち、一方（保持アーム７０ａ）は枚葉処理部７１で処理が行われる前の単一の基板Ｗのみを保持し、他方（保持アーム７０ｂ）は枚葉処理部７１で処理が行われた後の単一の基板Ｗのみを保持するようにして、保持する基板Ｗに応じて使用する保持アーム７０ａ、７０ｂを分けている。すなわち、保持アーム７０ａは、処理前基板載置部６４から枚葉処理部７１へのみ搬送し、保持アーム７０ｂは、枚葉処理部７１から処理後基板載置部６５へ搬送するのみである。

枚葉処理部７１は、２列２段に配置された４個の処理ユニットを有している。

図１３を参照する。図１３は、処理ユニット７２の概略を示す斜視図である。処理ユニット７２は、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部７３ａと、基板保持部７３ａを回転駆動するモータ７３ｂと、基板Ｗの上方に変位可能に配置され、基板Ｗの表面に洗浄液を吐出するノズル７３ｃと、基板Ｗの下方に配置され、基板Ｗの裏面に洗浄液を吐出するバックリンスノズル７３ｄとを有する。本実施例では、バックリンスノズル７３ｄは、基板Ｗの下面の端部に対向するように配置されて、特に基板Ｗの裏面のうち、周縁部を洗浄する。なお、基板Ｗの周囲には、洗浄液の飛散を防止するカップ（図示省略）が配置されている。また、基板Ｗの上方には図示省略の吹き出しユニットが設けられ、清浄な気体を基板表面に流下させている。

再び、図１と図６を参照する。搬送部７には、搬送部用搬送機構７５が配備されている。この搬送部用搬送機構７５は、水平駆動部７５ａと、これに搭載される基台７５ｂと、基台７５ｂに対して昇降する昇降軸７５ｃと、軸上部に設けられる多関節ロボット７６とに分けられる。水平駆動部７５ａの移動経路となる螺子軸７７ａ及びガイド軸７７ｂは、収容部１から第１処理部３にかけて、敷設されている。多関節ロボット７６は、その先端側に、搬送アーム７６ａを備えている。この搬送アーム７６ａには、水平方向に平行に延び出た２本１組のハンド７６ｂが多段（２５段）に設けられて、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で載置する。なお、搬送アーム７６ａは、昇降軸７５ｃに対して進退移動および旋回移動可能であり、かつ、基台７５ｂに対して昇降移動可能に構成される。

この搬送部用搬送機構７５は、ステージ２１に載置されているフープＦの蓋１３がシャッター部材３５により取り外されると、搬送アーム７６ａが前進して通過口に進入する。そして、そのフープＦに対して、基板Ｗ群を一括して搬入または搬出する。また、第１処理部３の基板載置部４３と、第２処理部５の処理前、処理後基板載置部６４、６５とに対して、それぞれ基板Ｗ群を一括して搬入／搬出する。

以上のように構成された基板処理装置の動作例を、図１４を参照して説明する。

＜ステップＳ１＞ 収容部から第２処理部へ基板Ｗを搬送する。
フープ搬送機構２５は、未処理の基板Ｗ群を収納したフープＦを棚１９からステージ２１に搬送する。ステージ２１に載置されたフープＦはスライド移動した後、シャッター部材３５によってその蓋１３が取り外される。搬送部用搬送機構７５が、通過口を通じてフープＦ内の基板Ｗ群を一括して取り出すと、これら基板Ｗ群を処理前基板載置部６４に一括して渡す。

なお、搬送部用搬送機構７５がフープＦから基板Ｗ群を取り出した後は、再びシャッター部材３５が前進および上昇して、通過口に嵌め込まれるとともに、そのフープＦの筐体１１に蓋１３を取り付けて固定する。

＜ステップＳ２＞ 第２処理部において基板を一枚ずつ処理する
第２処理部用搬送機構６７の保持アーム７０ａが、処理前基板載置部６４から処理ユニット７２へ単一の基板Ｗを搬送する。

処理ユニット７２内の基板保持部７３ａは、搬入された基板Ｗを水平姿勢で保持すると、モータ７３ｂに駆動されて基板保持部７３ａを回転させる。ノズル７３ｃから洗浄液を吐出して、基板Ｗの表面を洗浄するとともに、バックリンスノズル７３ｄから洗浄液を吐出して、基板Ｗの裏面の周縁部を洗浄する。所定の洗浄処理が終了すると、基板Ｗをさらに高速回転させつつ、図示省略の吹出ユニットから清浄な気体を基板Ｗに流下させて、基板Ｗ表面の水分を振り切って乾燥させる振切乾燥処理を施す。

処理ユニット７２内で単一の基板Ｗに対して所定の処理が終了すると、第２処理部用搬送機構６７の保持アーム６８ｂが、処理ユニット７２から処理後基板載置部６５へその基板Ｗを搬送する。

＜ステップＳ３＞ 収容部から第１処理部へ基板Ｗを搬送する。
搬送部用搬送機構７５は、処理後基板載置部６５から基板Ｗ群を一括して取り出すと、第１処理部３の基板載置部４３に基板Ｗ群を一括して渡す。

＜ステップＳ４＞ 第１処理部において複数枚の基板を一括して処理する
まず、基板載置部４３は鉛直軸芯周りに回転する。その後、支持台４３ａの基端部の軸Ｐ周りに回動し、垂直姿勢をとる。この動作に伴い、保持具４３ｂに保持された２５枚の基板Ｗ（以下の動作説明において、単に「基板Ｗ群」という）も一体に回転し、水平姿勢から垂直姿勢に変換される。

基板載置部４３の保持具４３ｂの間をプッシャー４４が下方から上昇移動し、基板載置部４３から基板Ｗ群を一括して受け取る。そして、待機位置にある第１処理部用搬送機構４５の下方の所定位置に移動する。

プッシャー４４が第１処理部用搬送機構４５の保持ロッド４５ａの間を昇降することで、プッシャー４４から第１処理部用搬送機構４５へ基板Ｗ群を渡す。

さらに、プッシャー４４は、再び別個の基板Ｗ群を基板載置部４３から受け取る。そして、この別個の基板Ｗ群を、すでに渡した基板Ｗ群の間に割り込ませるようにして、第１処理部用搬送機構４５へを渡す。これにより、第１処理部用搬送機構４５に保持される基板Ｗのピッチは、基板載置部４３に載置される基板Ｗのピッチからその半分のハーフピッチに変換される。

基板Ｗ群を保持する第１処理部用搬送機構４５は、リフター５７が待機する薬液洗浄処理部５５の上方まで水平移動する。

リフター５７が上昇し、基板Ｗ群をその保持棒５７ａに当接支持する。その後、第１の基板保持状態Ｐ１となった保持ロッド４５ａの間を、リフター５７が下降し、第１処理部用搬送機構４５から基板Ｗ群を一括して受け取る。

リフター５７は、基板Ｗ群を保持したまま、薬液洗浄処理部５５において薬液が貯留された薬液槽内まで下降し、基板Ｗ群を一括して浸漬する。これにより基板Ｗ群に一括して薬液洗浄処理を行う。

所定の薬液洗浄処理が終了すると、リフター５７が上昇して基板Ｗ群を薬液槽から引き上げる。続いて、リフター５７が純水槽５３ａまで水平移動して下降し、基板Ｗ群を一括して純水槽５３ａ内に浸漬する。これにより、基板Ｗ群に一括して純水洗浄処理を行う。

洗浄処理が終了すると、リフター５７が上昇し基板Ｗ群を一括して純水槽５３ａから引き上げる。リフター５７は、そのまま純水洗浄処理部５３の上方へ上昇して、第１処理部用搬送機構４５に基板Ｗ群を渡す。

第１処理部用搬送機構４５は、乾燥処理部４９の上方まで水平移動する。乾燥処理部４９のスライド蓋４９ｂがスライド移動し、乾燥容器４９ａ内から乾燥用プッシャー４９ｄが上昇する。乾燥用プッシャー４９ｄが基板Ｗ群を一括して保持すると、再び、乾燥用プッシャー４９ｄが下降して、回転保持部４９ｃに、基板Ｗ群を渡す。乾燥用プッシャー４９ｄが乾燥容器４９ａまで退避するとともに、スライド蓋４９ｂがスライド移動して乾燥容器４９ａの開口を塞ぐ。その後、基板Ｗ群を垂直姿勢で回転させつつ所定の乾燥処理を施す。

乾燥処理が終了すると、スライド蓋４９ｂが開けられる。そして、乾燥用プッシャー４９ｄが回転保持部４９ｃから基板Ｗ群を一括して受け取ると、そのまま上昇して第１処理部用搬送機構４５に渡す。

乾燥処理の終了により、第１処理部３において基板Ｗ群に一括して行う処理が完了する。よって、第１処理部用搬送機構４５からプッシャー４４へ、また、プッシャー４４から基板載置部４３へ、基板Ｗ群が逆の手順を踏んで受け渡される。なお、第１処理部用搬送機構４５からプッシャー４４へ基板Ｗ群が渡される際に、基板Ｗのピッチは、ハーフピッチから基板載置部４３に載置される基板Ｗのピッチへ変換される。

＜ステップＳ５＞ 第１処理部から収容部へ基板Ｗを搬送する
搬送部用搬送機構７５は、第１処理部３の基板載置部４３から基板Ｗ群を一括して受け取ると、収容部１側へ水平移動する。このとき、ステージ２１には、予め基板Ｗを収納していないフープＦが載置されるとともに、シャッター部材３５によって、そのフープＦの蓋１３が取り外されている。搬送部用搬送機構７５は、隔壁３１ａの通過口を通じてそのフープＦ内へ基板Ｗ群を一括して搬入する。

その後、シャッター部材３５は、上昇、前進して通過口に嵌め込まれるとともに、そのフープＦの筐体１１に蓋１３を取り付けて固定する。

このように、実施例１に係る基板処理装置によれば、第１処理部３と第２処理部５とを有し、搬送部７は、第１処理部３と第２処理部５とのいずれかに選択的に基板Ｗを搬送することができる。よって、基板Ｗに対して、複数の基板Ｗを一括して処理する方式または、基板Ｗを１枚ずつ処理する方式によっても、処理を行うことができる。

本実施例では、第１処理部３と第２処理部５は、ともに基板Ｗに洗浄処理を行う構成とすることで、基板洗浄処理のスループットを確保しつつ、処理品質（仕上がり）をより高めることができる。

また、基板Ｗを一枚づつ処理する第２処理部５が備える処理ユニット７２では、バックリンスノズル７３ｄを備える等（図１３参照）により、基板Ｗの一部（例えば、基板Ｗの裏面の周縁部）について処理することができる。これにより第２処理部５では基板Ｗ全体を洗浄するほかに、必要な部位に必要な洗浄処理のみを行うことで、第２処理部５でのスループットを向上させることができる。

また、搬送部７は、収容部１と第１処理部３と第２処理部５とに囲まれる位置に配置されているので、その搬送経路は短く搬送効率が高い。

また、搬送部７は、多段のハンド７６ｂを有する搬送アーム７６ａを備えることで、複数の基板Ｗを一括して搬送することができ、さらに搬送効率を高めることができる。

また、第１処理部３、第２処理部５とも、複数の基板Ｗを一括して載置する第１処理部用基板載置部４３、第２処理部用基板載置部６３を備えているので、上述した搬送アーム７６ａとの受け渡しをそのまま（姿勢変換すること等が不要である）行うことができる。よって、搬送部７は、第１処理部３、第２処理部５に対して、スムーズに基板Ｗを搬送することができる。

特に、第２処理部５では、処理前基板載置部６４と処理後基板載置部６５とに分けるとともに、それぞれ、搬送アーム７６ａが載置する基板Ｗの枚数の２倍に相当する枚数の基板Ｗを載置可能に構成している。これにより、連続して搬送部用搬送機構７５が第２処理部５に対して基板Ｗ群を搬送可能であり、搬送効率がさらに向上する。また、処理済の基板Ｗが処理前の基板Ｗによって汚染される等、基板間の汚染を防止することができる。

また、枚葉処理部７１として４個の処理ユニット７２を備えるので、枚葉処理部７１の処理能力を増大させることができる。また、これら処理ユニット７２を２段２列に配置するので、フットプリントの増加を抑制することができる。

第１処理部３と第２処理部５と収容部７が基板処理装置の長辺に沿って順に配置することで、フットプリントを抑制することができる。ちなみに、収容部７の一方側に第１処理部３と第２処理部５とが並ぶように配置した場合は、第１処理部３と第２処理部５の占有面積の相違分に応じたデッドスペースが生じてしまうので、フットプリントを抑制することが困難である。

基板Ｗを収容する収納器として、密閉型のフープＦを用いたことで、フープＦの周囲の雰囲気によって基板Ｗが汚染されるおそれがない。また、蓋１３に固定機構１７を備えることで、より確実にフープＦ内を密閉することができる。

フープＦを収容する収容部１を備えることで、各フープＦの管理を容易に行うことができる。たとえば、収容される複数個のフープＦについて、容易に先入れ先出し等の管理をすることができる。また、棚１９やステージ２１に形成された切欠きＫをフープ搬送機構２５のフープ用搬送アーム２６ａが通過する際に、フープＦを棚１９等に載置し、または取り出すので、収容部１をコンパクトに構成することができる。

収容部１の周囲に側壁３１を設けているので、収容部１内の雰囲気を清浄に保つことができる。他方、隔壁３１ａを備えることで、収容部１の雰囲気が第１処理部３、第２処理部５、または搬送部７に及ぶことがないので、フープＦから取り出された基板Ｗが汚染されることがない。

また、収容部１と搬送部７との間を隔てる隔壁３１ａに形成される通過口に対しては、シャッター部材３５によって閉塞することで、収容部１の雰囲気が搬送部７等に及ぶことがない。さらに、フープＦの蓋１３は、隔壁３１ａの通過口を開閉するシャッター部材３５によって脱着されるので、フープＦ内は搬送部７に対してのみ開放される。よって、フープＦに収納され、または、搬出入される基板が汚染されるおそれがない。

また、載置台９と隔てる側壁３１に形成された２個の開口に対しても、２枚の遮断板３３により閉塞することで、収容部１内の雰囲気を清浄に保つことができる。

第１処理部３においては、第１処理部用基板載置部４３が、基板Ｗ群を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する機能を備える。これにより、搬送部７から水平姿勢で搬送された基板Ｗ群を、垂直姿勢で処理する一括処理部４７へ受け渡すことができる。

また、プッシャー４４と第１処理部用搬送機構４５との間で基板Ｗ群を受け渡すときに、基板Ｗのピッチを変換する。これにより、一括処理部４７において一括して処理する基板Ｗの枚数を増加させることができるので、第１処理部３のスループットを向上させることができる。

次に、この発明の実施例２を説明する。
図１５は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号をふすことで詳細な説明を省略する。

実施例２に係る基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを収納する収納器（いわゆるオープン型のカセットであり、以下では単に「カセット」という）Ｃを載置する載置台１０と、複数枚の基板Ｗを一括して処理する第１処理部３と、基板Ｗを１枚ずつ処理する第２処理部５と、収容部１と第１処理部３と第２処理部５との間で基板Ｗを搬送する搬送部７とに大きく分けられる。なお、カセットＣと載置台１０は、それぞれこの発明における収納器と収納器載置部に相当する。

図１５に示すように、第２処理部５と搬送部７は、第１処理部３の一方側に並んで配置されている。また、載置台１０は、搬送部７の第２処理部と反対側に配置される。この結果、搬送部７は、第１処理部３と第２処理部５と載置台１０に直接面するように配置される。なお、搬送部７と載置台１０との間には、雰囲気を遮断する隔壁等はない。

載置台１０は、搬送部７に沿ってカセットＣを２個並べて載置する。カセットＣは、水平姿勢の基板Ｗを多段に積層配置して収納する。収納される基板Ｗは、カセットＣの外部の雰囲気に開放されている。

搬送部７は、載置台１０に載置されるカセットＣに対して基板Ｗを搬送する。より具体的には、搬送部用搬送機構７５が、載置台１０に載置されるカセットＣに対向する位置まで水平移動すると、搬送部用搬送機構７５が備える搬送アーム７６ａがカセットＣに対して前進移動する。そして、カセットＣ内に対して、複数枚の基板Ｗを一括して搬入、搬出する。

実施例２によれば、オープン型のカセットＣについても、第１処理部３と第２処理部５とを有する基板処理装置に適用することができる。さらに、カセットＣを収容する（実施例１における収容部７に相当する）構成を省略することで、より簡易に基板処理装置を実現することができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、一括処理部４７、および枚葉処理部７１は洗浄乾燥処理を行うように構成したが、これに限られない。たとえば、一括処理部４７においてレジスト剥離処理等を行うようにしてもよい。また、枚葉処理部７１においてエッチング処理や現像処理を行うように構成してもよい。

また、動作例では、基板Wを、先に第２処理部５に搬送し、その後に第１処理部３に搬送する順序を例示したが、これに限られない。基板Wに行う処理に応じて自由に選択される。

（２）上述した各実施例では、一括処理部４７、枚葉処理部７１は、それぞれ複数個の処理ユニットを有するものであったが、これらの個数は例示であり、適宜に選択変更することができる。また、説明の中で示した基板Ｗの枚数、その他の数値についても例示であり、同様に適宜に選択変更することができる。

（３）上述した実施例１では、搬送部７は、収容部１のステージ２１に載置される単一のフープFに対して基板を搬送するように構成したが、これに限られない。たとえば、ステージ２１を複数個備えて、搬送部７が複数個のフープFに対して基板を搬送するように構成してもよい。これにより、収容部１への搬送効率を向上させることができる。

（４）上述した各実施例では、乾燥処理部４９にスピンドライヤーを用いたが、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給しながら基板Ｗを純水から引き上げる乾燥装置でもよい。

実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。 フープを示す斜視図である。 （ａ）は収容部の平面図であり、（ｂ）収容部内の正面図である。 収容部と搬送部の一部を示す側面図である。 シャッター部材の斜視図である。 シャッター部材の動作を説明する側面図である。 （ａ）は、支持台が水平姿勢であるときの第１処理部用基板載置部の平面図（上段）と側面図（下段）であり、（ｂ）は支持台が垂直姿勢であるときの第１処理部用基板載置部の平面図（上段）と側面図（下段）である。 プッシャーと第１処理部用基板載置部との正面図であり、（ａ）、（ｂ）は基板の受け渡しの様子を示している。 プッシャーと第１処理部用搬送機構との基板Ｗ群の受け渡しの様子を示す側面図である。 乾燥処理部の概略構成図である。 （ａ）は純水洗浄処理部の概略図であり、（ｂ）はリフターと第１処理部用搬送機構との基板Ｗ群の受け渡しの様子を示す概略図である。 処理前基板載置部の平面図（ａ）と正面図（ｂ）である。 処理ユニットの概略を示す斜視図である。 基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。

符号の説明

１ …収容部
３ …第１処理部
５ …第２処理部
７ …搬送部
９、１０ …載置台
１３ …蓋
３１ａ …隔壁
３５ …シャッター部材
３５ａ …連結部材
４３ …第１処理部用基板載置部（基板載置部）
４５ …第１処理部用搬送機構
４７ …一括処理部
７１ …枚葉処理部
６３ …第２処理部用基板載置部（基板載置部）
６４ …処理前基板載置部
６５ …処理後基板載置部
６７ …第２処理部用搬送機構
７２ …処理ユニット
７５ …搬送部用搬送機構
Ｗ …基板
Ｆ …フープ
Ｃ …カセット

Claims (14)

1. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、
   複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第１処理部と、
   基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第２処理部と、
   前記収容部に収容される収納器と前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
   を備え、
   前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第１処理部および前記第２処理部のいずれかに基板を搬送し、
   さらに、前記第２処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、
   前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
   を備え、
   前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、
   前記第２処理部は、前記第１処理部と前記収容部との間に配置され、
   前記搬送部は、前記第１処理部と前記収容部との間であって、前記第２処理部に対向する位置に配置されることを特徴とする基板処理装置。
2. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、
   複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第１処理部と、
   基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第２処理部と、
   前記収容部に収容される収納器と前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
   を備え、
   前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第１処理部および前記第２処理部のいずれかに基板を搬送し、
   さらに、前記第２処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、
   前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
   を備え、
   前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、
   前記第１処理部、前記第２処理部、及び前記収容部は、基板処理装置の長辺に沿って順に配置されることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記第２処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第２処理部は、さらに基板単位でエッチング処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記搬送部は、前記第２処理部において処理が行われた基板を前記第２処理部から前記第１処理部に搬送することを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記搬送部は、前記第１処理部において処理が行われた基板を前記第１処理部から前記第２処理部に搬送することを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記搬送部は、前記収納器から前記第２処理部に基板を搬送し、前記第２処理部において処理が行われた基板を前記第２処理部から前記第１処理部に搬送し、前記第１処理部において処理が行われた基板を前記第１処理部から前記収納器に搬送することを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記搬送部は複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、
   前記第２処理部は、
   基板を１枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部と、
   複数枚の基板を載置する第２処理部用基板載置部と、
   前記枚葉処理部と前記第２処理部用基板載置部との間で基板を１枚ずつ搬送する第２処理部用搬送機構と
   を備え、
   前記搬送部用搬送機構は、前記第２処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
   前記第２処理部用基板載置部は、
   前記枚葉処理部で処理が行われる前の複数枚の基板を載置する処理前基板載置部と、
   前記枚葉処理部で処理が行われた後の複数枚の基板を載置する処理後基板載置部と
   を備え、
   前記第２処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記枚葉処理部に基板を１枚ずつ搬送し、かつ、前記枚葉処理部から前記処理後基板載置部に基板を１枚ずつ搬送し、
   前記搬送部用搬送機構は、前記処理前基板載置部に複数枚の基板を一括して載置し、かつ、前記処理後基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出すことを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項９に記載の基板処理装置において、
    前記搬送部用搬送機構で搬送可能な基板の枚数がＮ枚である場合、前記処理前基板載置部及び前記処理後基板載置部はＮの整数倍の枚数の基板を載置可能であることを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項９または請求項１０に基板処理装置において、
    前記枚葉処理部は、複数列かつ複数段に配置された複数の処理ユニットを有しており、
    前記第２処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記各処理ユニットに基板を１枚ずつ搬送し、かつ、前記各処理ユニットから前記処理後基板載置部に基板を１枚ずつ搬送することを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記搬送部は、複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、
    前記第１処理部は、
    複数枚の基板を一括して洗浄処理および乾燥処理を行う複数個の一括処理部と、
    複数枚の基板を載置する第１処理部用基板載置部と、
    前記一括処理部と前記第１処理部用基板載置部との間で複数枚の基板を一括して搬送する第１処理部用搬送機構と
    を備え、
    前記搬送部用搬送機構は、前記第１処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことを特徴とする基板処理装置。
13. 請求項１２に記載の基板処理装置において、
    前記搬送部用搬送機構は、前記第１処理部用基板載置部と水平姿勢で基板の受け渡しを行い、
    前記第１処理部用搬送機構は、前記第１処理部用基板載置部と垂直姿勢で基板の受け渡しを行い、
    前記第１処理部用基板載置部は、前記搬送部用搬送機構と前記第１処理部用搬送機構との間で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することを特徴とする基板処理装置。
14. 請求項１から請求項１３のいずれかに記載の基板処理装置において、
    収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、
    前記シャッター部材は前記収容部に収容される収納器の蓋を脱着・保持する脱着保持機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。

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