JP5041667B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5041667B2 JP5041667B2 JP2005079585A JP2005079585A JP5041667B2 JP 5041667 B2 JP5041667 B2 JP 5041667B2 JP 2005079585 A JP2005079585 A JP 2005079585A JP 2005079585 A JP2005079585 A JP 2005079585A JP 5041667 B2 JP5041667 B2 JP 5041667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- processing
- processing unit
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 564
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 490
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 129
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 77
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 55
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 50
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 49
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 30
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 11
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 10
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N azane;hydrogen peroxide Chemical compound [NH4+].[O-]O SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LMRFGCUCLQUNCZ-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide hydrofluoride Chemical compound F.OO LMRFGCUCLQUNCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrochloride Chemical compound Cl.OO CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
一括して処理する方式によれば、基板の仕上がりや、基板の処理品質が十分でない場合がある。特に基板の洗浄が不十分な場合は、一括して処理する方式により処理を行った基板に対し、さらに、1枚ずつ処理する方式により洗浄処理を行って処理品質を高める必要がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、を備え、前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、前記第2処理部は、前記第1処理部と前記収容部との間に配置され、前記搬送部は、前記第1処理部と前記収容部との間であって、前記第2処理部に対向する位置に配置されることを特徴とするものである。
また、これによれば、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。
さらに、隔壁およびシャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第2処理部及び搬送部に及ぶことがない。さらに、第2処理部の収容部とは反対側に配置される第1処理部にも、第2処理部及び搬送部と同様に、収容部の雰囲気は及ばない。よって、基板が収納器から取り出される搬送部、第1、第2処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。
さらに、搬送部は、第1処理部と第2処理部と収容部とによって囲まれるように配置されるので、搬送経路が短くて済む。よって、効率良く基板を搬送することができる。
また、これによれば、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。
さらに、隔壁およびシャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第2処理部及び搬送部に及ぶことがない。さらに、第2処理部の収容部とは反対側に配置される第1処理部にも、第2処理部及び搬送部と同様に、収容部の雰囲気は及ばない。よって、基板が収納器から取り出される搬送部、第1、第2処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。
さらに、収容部の一方側に第1処理部と第2処理部とが並ぶように配置される場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
フープ搬送機構25は、未処理の基板W群を収納したフープFを棚19からステージ21に搬送する。ステージ21に載置されたフープFはスライド移動した後、シャッター部材35によってその蓋13が取り外される。搬送部用搬送機構75が、通過口を通じてフープF内の基板W群を一括して取り出すと、これら基板W群を処理前基板載置部64に一括して渡す。
第2処理部用搬送機構67の保持アーム70aが、処理前基板載置部64から処理ユニット72へ単一の基板Wを搬送する。
搬送部用搬送機構75は、処理後基板載置部65から基板W群を一括して取り出すと、第1処理部3の基板載置部43に基板W群を一括して渡す。
まず、基板載置部43は鉛直軸芯周りに回転する。その後、支持台43aの基端部の軸P周りに回動し、垂直姿勢をとる。この動作に伴い、保持具43bに保持された25枚の基板W(以下の動作説明において、単に「基板W群」という)も一体に回転し、水平姿勢から垂直姿勢に変換される。
搬送部用搬送機構75は、第1処理部3の基板載置部43から基板W群を一括して受け取ると、収容部1側へ水平移動する。このとき、ステージ21には、予め基板Wを収納していないフープFが載置されるとともに、シャッター部材35によって、そのフープFの蓋13が取り外されている。搬送部用搬送機構75は、隔壁31aの通過口を通じてそのフープF内へ基板W群を一括して搬入する。
図15は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。なお、実施例1と同じ構成については同符号をふすことで詳細な説明を省略する。
3 …第1処理部
5 …第2処理部
7 …搬送部
9、10 …載置台
13 …蓋
31a …隔壁
35 …シャッター部材
35a …連結部材
43 …第1処理部用基板載置部(基板載置部)
45 …第1処理部用搬送機構
47 …一括処理部
71 …枚葉処理部
63 …第2処理部用基板載置部(基板載置部)
64 …処理前基板載置部
65 …処理後基板載置部
67 …第2処理部用搬送機構
72 …処理ユニット
75 …搬送部用搬送機構
W …基板
F …フープ
C …カセット
Claims (14)
- 基板に処理を行う基板処理装置において、
複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、
複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、
基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、
前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、
さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、
前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
を備え、
前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、
前記第2処理部は、前記第1処理部と前記収容部との間に配置され、
前記搬送部は、前記第1処理部と前記収容部との間であって、前記第2処理部に対向する位置に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、
複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、
基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、
前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、
さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、
前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
を備え、
前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、
前記第1処理部、前記第2処理部、及び前記収容部は、基板処理装置の長辺に沿って順に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記第2処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第2処理部は、さらに基板単位でエッチング処理を行うことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送部は、前記第2処理部において処理が行われた基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送部は、前記第1処理部において処理が行われた基板を前記第1処理部から前記第2処理部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送部は、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送し、前記第2処理部において処理が行われた基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送し、前記第1処理部において処理が行われた基板を前記第1処理部から前記収納器に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送部は複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、
前記第2処理部は、
基板を1枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部と、
複数枚の基板を載置する第2処理部用基板載置部と、
前記枚葉処理部と前記第2処理部用基板載置部との間で基板を1枚ずつ搬送する第2処理部用搬送機構と
を備え、
前記搬送部用搬送機構は、前記第2処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置において、
前記第2処理部用基板載置部は、
前記枚葉処理部で処理が行われる前の複数枚の基板を載置する処理前基板載置部と、
前記枚葉処理部で処理が行われた後の複数枚の基板を載置する処理後基板載置部と
を備え、
前記第2処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記枚葉処理部に基板を1枚ずつ搬送し、かつ、前記枚葉処理部から前記処理後基板載置部に基板を1枚ずつ搬送し、
前記搬送部用搬送機構は、前記処理前基板載置部に複数枚の基板を一括して載置し、かつ、前記処理後基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項9に記載の基板処理装置において、
前記搬送部用搬送機構で搬送可能な基板の枚数がN枚である場合、前記処理前基板載置部及び前記処理後基板載置部はNの整数倍の枚数の基板を載置可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項9または請求項10に基板処理装置において、
前記枚葉処理部は、複数列かつ複数段に配置された複数の処理ユニットを有しており、
前記第2処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記各処理ユニットに基板を1枚ずつ搬送し、かつ、前記各処理ユニットから前記処理後基板載置部に基板を1枚ずつ搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送部は、複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、
前記第1処理部は、
複数枚の基板を一括して洗浄処理および乾燥処理を行う複数個の一括処理部と、
複数枚の基板を載置する第1処理部用基板載置部と、
前記一括処理部と前記第1処理部用基板載置部との間で複数枚の基板を一括して搬送する第1処理部用搬送機構と
を備え、
前記搬送部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項12に記載の基板処理装置において、
前記搬送部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部と水平姿勢で基板の受け渡しを行い、
前記第1処理部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部と垂直姿勢で基板の受け渡しを行い、
前記第1処理部用基板載置部は、前記搬送部用搬送機構と前記第1処理部用搬送機構との間で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項13のいずれかに記載の基板処理装置において、
収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、
前記シャッター部材は前記収容部に収容される収納器の蓋を脱着・保持する脱着保持機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079585A JP5041667B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板処理装置 |
US11/316,238 US20060137726A1 (en) | 2004-12-24 | 2005-12-21 | Substrate treating apparatus |
TW094145445A TWI277461B (en) | 2004-12-24 | 2005-12-21 | Substrate treating apparatus |
KR1020050126839A KR100761576B1 (ko) | 2004-12-24 | 2005-12-21 | 기판 처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079585A JP5041667B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261546A JP2006261546A (ja) | 2006-09-28 |
JP5041667B2 true JP5041667B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=37100415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005079585A Active JP5041667B2 (ja) | 2004-12-24 | 2005-03-18 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5041667B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8814488B2 (en) | 2007-04-02 | 2014-08-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
JP6680895B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-04-15 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
JP6779440B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2020-11-04 | ヒューグル開発株式会社 | ケース洗浄装置及びケース洗浄方法 |
JP7178261B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
JP7336956B2 (ja) * | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、及び基板処理方法 |
JP7336955B2 (ja) | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、及び基板処理方法 |
TWI835028B (zh) * | 2020-11-30 | 2024-03-11 | 南韓商細美事有限公司 | 用於處理基板之設備 |
JP2024046367A (ja) * | 2022-09-22 | 2024-04-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2024046372A (ja) * | 2022-09-22 | 2024-04-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2657187B2 (ja) * | 1989-01-11 | 1997-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 並べ換え方法及び並べ換え装置 |
JP2696265B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1998-01-14 | 株式会社半導体プロセス研究所 | 半導体装置の製造装置 |
JP3082148B2 (ja) * | 1991-04-22 | 2000-08-28 | 東芝機械株式会社 | 複合型ウェハ処理装置 |
JP3066519B2 (ja) * | 1993-11-12 | 2000-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
JPH07211605A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-11 | Hitachi Ltd | 処理装置および処理方法 |
JPH09298181A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板の裏面洗浄装置 |
JPH10135098A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | 生産システムおよび生産方法 |
JP3874261B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2007-01-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4523239B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2010-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4397646B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2010-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004111979A (ja) * | 2003-09-30 | 2004-04-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005079585A patent/JP5041667B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006261546A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5041667B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100761576B1 (ko) | 기판 처리장치 | |
TWI385747B (zh) | A substrate processing apparatus and a substrate transfer method | |
JP4180787B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2023155279A (ja) | 基板処理システム、及び基板処理方法 | |
JP4989398B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4401285B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2023155280A (ja) | 基板処理システム、及び基板処理方法 | |
KR101530024B1 (ko) | 기판 처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법 | |
CN111383954A (zh) | 衬底处理装置及衬底搬送方法 | |
CN111508881A (zh) | 衬底处理装置、载具搬送方法及载具缓冲装置 | |
JP4688533B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7114456B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
JP4413562B2 (ja) | 処理システム及び処理方法 | |
JPH10270530A (ja) | 基板搬送処理装置 | |
JP4255222B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2002134588A (ja) | 基板搬送処理装置 | |
JP4522295B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002076089A (ja) | 被処理体の処理システム | |
JP2977153B2 (ja) | ウェハ移し替え装置 | |
JP5330031B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002016055A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2004296646A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001259543A (ja) | 基板洗浄システム | |
JP7209503B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120710 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5041667 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |