JPH11297532A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH11297532A JPH11297532A JP10105015A JP10501598A JPH11297532A JP H11297532 A JPH11297532 A JP H11297532A JP 10105015 A JP10105015 A JP 10105015A JP 10501598 A JP10501598 A JP 10501598A JP H11297532 A JPH11297532 A JP H11297532A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 形状の自由度に優れ、寸法精度が高く、目的
とする電気的特性を容易に実現し得る電子部品を得る。 【解決手段】 合成樹脂にセラミック機能材料粉末もし
くはウィスカーが分散されている複合材料を用いて構成
された電子部品素体2の外表面に電極3〜7を形成して
なる電子部品1。
とする電気的特性を容易に実現し得る電子部品を得る。 【解決手段】 合成樹脂にセラミック機能材料粉末もし
くはウィスカーが分散されている複合材料を用いて構成
された電子部品素体2の外表面に電極3〜7を形成して
なる電子部品1。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば誘電体アン
テナやコイル部品などの様々な用途に用いられる電子部
品及びその製造方法に関し、より詳細には、合成樹脂と
セラミック機能材料粉末とを複合してなる複合材料を用
いた電子部品及びその製造方法に関する。
テナやコイル部品などの様々な用途に用いられる電子部
品及びその製造方法に関し、より詳細には、合成樹脂と
セラミック機能材料粉末とを複合してなる複合材料を用
いた電子部品及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品を構成する材料としてセ
ラミックスや合成樹脂が広く用いられている。しかしな
がら、セラミックスを用いた場合、焼成により電子部品
素体を形成するため、異形の電子部品を容易に得ること
が困難であった。
ラミックスや合成樹脂が広く用いられている。しかしな
がら、セラミックスを用いた場合、焼成により電子部品
素体を形成するため、異形の電子部品を容易に得ること
が困難であった。
【0003】例えば、実開平5−55529号公報に
は、セラミックスを用いて構成された3次元的な形状を
有するセラミック電子部品が開示されている。ここで
は、要メッキ部分がメッキされることを可能とする触媒
的セラミック材料により構成されており、メッキ不良部
分がメッキ不可のセラミック材料により構成されている
セラミック焼結体が用いられている。従って、焼結体と
して複雑な3次元的な形状を有するものを用いた場合で
あっても、メッキの必要な部分に確実に無電界メッキ法
により電極を形成し得るとされている。また、セラミッ
クスの誘電率を利用して、3次元的な形状の回路基板に
コンデンサなどを構成し得る旨も示されている。
は、セラミックスを用いて構成された3次元的な形状を
有するセラミック電子部品が開示されている。ここで
は、要メッキ部分がメッキされることを可能とする触媒
的セラミック材料により構成されており、メッキ不良部
分がメッキ不可のセラミック材料により構成されている
セラミック焼結体が用いられている。従って、焼結体と
して複雑な3次元的な形状を有するものを用いた場合で
あっても、メッキの必要な部分に確実に無電界メッキ法
により電極を形成し得るとされている。また、セラミッ
クスの誘電率を利用して、3次元的な形状の回路基板に
コンデンサなどを構成し得る旨も示されている。
【0004】しかしながら、セラミックスを用いている
ため、3次元的な形状を実現するために煩雑な工程が必
要であり、かつ得られた3次元的な形状の電子部品の寸
法精度が十分でないことがあった。
ため、3次元的な形状を実現するために煩雑な工程が必
要であり、かつ得られた3次元的な形状の電子部品の寸
法精度が十分でないことがあった。
【0005】これに対して、合成樹脂を用いて、3次元
的な形状の回路基板を製造する方法が提案されている。
例えば、特開平63−128181号公報や特許第26
03828号公報には、パラジウムなどのメッキを可能
とする触媒を含む樹脂と、メッキ不可能な樹脂とを用
い、成形を2回行うことにより得られた成形品に、フォ
トリソグラフィーや通常のメッキ法により電極を形成
し、それによって3次元的な回路基板を得る方法が開示
されている。
的な形状の回路基板を製造する方法が提案されている。
例えば、特開平63−128181号公報や特許第26
03828号公報には、パラジウムなどのメッキを可能
とする触媒を含む樹脂と、メッキ不可能な樹脂とを用
い、成形を2回行うことにより得られた成形品に、フォ
トリソグラフィーや通常のメッキ法により電極を形成
し、それによって3次元的な回路基板を得る方法が開示
されている。
【0006】これらの合成樹脂を用いた方法では、合成
樹脂が成形性に優れているので、3次元的な形状を有す
る回路基板を高精度に得ることができる。しかしなが
ら、これらの合成樹脂を用いた3次元的な回路基板で
は、合成樹脂は単に導電路などを支持する部分として用
いられているにすぎず、合成樹脂の誘電率や透磁率など
の電気的特性は積極的に利用されていなかった。
樹脂が成形性に優れているので、3次元的な形状を有す
る回路基板を高精度に得ることができる。しかしなが
ら、これらの合成樹脂を用いた3次元的な回路基板で
は、合成樹脂は単に導電路などを支持する部分として用
いられているにすぎず、合成樹脂の誘電率や透磁率など
の電気的特性は積極的に利用されていなかった。
【0007】他方、特開平3−4581号公報には、合
成樹脂にセラミック粉末を分散させてなる樹脂複合材料
から一体的に成形された基板を用いた複合回路が開示さ
れている。ここでは、基板は、例えば樹脂に誘電体セラ
ミック粉末を分散させてなる複合材料により構成された
第1の部分と、樹脂に磁性体セラミック粉末を分散させ
てなる複合材料により構成された第2の部分とを有する
ように、すなわち、互いに異なる電気的性質を有する第
1,第2の部分を有するように構成されている。そし
て、第1,第2の部分によって構成される第1,第2の
回路要素により複合回路が実現されている。
成樹脂にセラミック粉末を分散させてなる樹脂複合材料
から一体的に成形された基板を用いた複合回路が開示さ
れている。ここでは、基板は、例えば樹脂に誘電体セラ
ミック粉末を分散させてなる複合材料により構成された
第1の部分と、樹脂に磁性体セラミック粉末を分散させ
てなる複合材料により構成された第2の部分とを有する
ように、すなわち、互いに異なる電気的性質を有する第
1,第2の部分を有するように構成されている。そし
て、第1,第2の部分によって構成される第1,第2の
回路要素により複合回路が実現されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、合成
樹脂を用いた従来の回路基板では、合成樹脂は回路パタ
ーンを構成するための導電膜の支持体として用いられて
いるにすぎなかった。すなわち、合成樹脂の誘電率や透
磁率などの電気的特性は積極的に利用されていなかっ
た。
樹脂を用いた従来の回路基板では、合成樹脂は回路パタ
ーンを構成するための導電膜の支持体として用いられて
いるにすぎなかった。すなわち、合成樹脂の誘電率や透
磁率などの電気的特性は積極的に利用されていなかっ
た。
【0009】また、特開平3−4581号に開示されて
いる複合回路は、互いに異なる電気的性質を有する第1
及び第2の部分を含む基板を用い、第1及び第2の部分
によってそれぞれ第1及び第2の回路要素を構成してい
るものにすぎなかった。
いる複合回路は、互いに異なる電気的性質を有する第1
及び第2の部分を含む基板を用い、第1及び第2の部分
によってそれぞれ第1及び第2の回路要素を構成してい
るものにすぎなかった。
【0010】すなわち、従来、合成樹脂の持つ電気的特
性や易成形性を利用した単一のチップ型電子部品は未だ
知られていなかった。本発明の目的は、合成樹脂の易成
形性のみならず、電気的特性をも利用してなる新規な電
子部品及びその製造方法を提供することにある。
性や易成形性を利用した単一のチップ型電子部品は未だ
知られていなかった。本発明の目的は、合成樹脂の易成
形性のみならず、電気的特性をも利用してなる新規な電
子部品及びその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係る電子部品は、合成樹脂にセラミック機能材料粉末も
しくはウィスカーが分散されている複合材料からなる電
子部品素体と、この電子部品素体に形成された電極とを
備えることを特徴とする。
係る電子部品は、合成樹脂にセラミック機能材料粉末も
しくはウィスカーが分散されている複合材料からなる電
子部品素体と、この電子部品素体に形成された電極とを
備えることを特徴とする。
【0012】すなわち、本発明に係る電子部品は、合成
樹脂にセラミック機能材料粉末もしくはウィスカーを分
散させてなる複合材料を用いることにより、合成樹脂の
易成形性を利用すると共に、合成樹脂及びセラミック機
能材料粉末の電気的特性を利用したことに特徴を有す
る。
樹脂にセラミック機能材料粉末もしくはウィスカーを分
散させてなる複合材料を用いることにより、合成樹脂の
易成形性を利用すると共に、合成樹脂及びセラミック機
能材料粉末の電気的特性を利用したことに特徴を有す
る。
【0013】上記セラミック機能材料粉末もしくはウィ
スカーとしては、目的とする電気的特性に応じて適宜の
セラミック機能材料を用いることができ、例えば、請求
項2に記載のように、誘電体セラミック粉末もしくはウ
ィスカーまたは磁性体セラミック粉末もしくはウィスカ
ーを用いることができる。
スカーとしては、目的とする電気的特性に応じて適宜の
セラミック機能材料を用いることができ、例えば、請求
項2に記載のように、誘電体セラミック粉末もしくはウ
ィスカーまたは磁性体セラミック粉末もしくはウィスカ
ーを用いることができる。
【0014】請求項3に記載の発明では、上記電子部品
素体が、合成樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させて
なる複合材料により構成されており、この電子部品素体
の外表面に複数の電極が形成されて誘電体アンテナが構
成されている。
素体が、合成樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させて
なる複合材料により構成されており、この電子部品素体
の外表面に複数の電極が形成されて誘電体アンテナが構
成されている。
【0015】請求項4に記載の発明では、上記電子部品
素体が、合成樹脂に磁性体セラミック粉末を分散させて
なる複合材料からなり、上記電極が電子部品素体の外周
面に形成されたコイル状電極であり、それによってコイ
ル部品が構成されている。
素体が、合成樹脂に磁性体セラミック粉末を分散させて
なる複合材料からなり、上記電極が電子部品素体の外周
面に形成されたコイル状電極であり、それによってコイ
ル部品が構成されている。
【0016】請求項5に記載の発明に係る電子部品の製
造方法は、合成樹脂にセラミック機能材料粉末もしくは
ウィスカーが分散されている複合材料を用いて構成され
ており、かつ少なくとも外表面がメッキ性を有するよう
に触媒により活性化されている一次成形品を得る工程
と、前記一次成形品の外表面のうち、電極を形成する部
分以外の部分を覆うように、合成樹脂にセラミック機能
材料粉末もしくはウィスカーを分散させてなる複合材料
層を形成し、二次成形品を得る工程と、前記二次成形品
の複合材料層が形成されていない部分にメッキ処理を施
し、電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
造方法は、合成樹脂にセラミック機能材料粉末もしくは
ウィスカーが分散されている複合材料を用いて構成され
ており、かつ少なくとも外表面がメッキ性を有するよう
に触媒により活性化されている一次成形品を得る工程
と、前記一次成形品の外表面のうち、電極を形成する部
分以外の部分を覆うように、合成樹脂にセラミック機能
材料粉末もしくはウィスカーを分散させてなる複合材料
層を形成し、二次成形品を得る工程と、前記二次成形品
の複合材料層が形成されていない部分にメッキ処理を施
し、電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【0017】本発明に係る電子部品の製造方法において
も、セラミック機能材料粉末もしくはウィスカーとして
は、様々な電気的特性を有するセラミック機能材料から
なるものを用いることができ、例えば、請求項6に記載
のように、誘電体セラミック粉末もくしはウィスカーま
たは磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーを用いる
ことができる。
も、セラミック機能材料粉末もしくはウィスカーとして
は、様々な電気的特性を有するセラミック機能材料から
なるものを用いることができ、例えば、請求項6に記載
のように、誘電体セラミック粉末もくしはウィスカーま
たは磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーを用いる
ことができる。
【0018】
【実施の形態】(第1の実施例)図1は、本発明の第1
の実施例により得られる誘電体アンテナを示す斜視図で
ある。
の実施例により得られる誘電体アンテナを示す斜視図で
ある。
【0019】誘電体アンテナ1は、合成樹脂に誘電体セ
ラミック粉末を分散させてなる矩形板状の電子部品素体
2を有する。上記合成樹脂及び誘電体セラミック粉末に
ついては、特に限定されず、誘電体アンテナ1を構成す
るのに適した誘電率を有するようにそれぞれの材料が選
択される。
ラミック粉末を分散させてなる矩形板状の電子部品素体
2を有する。上記合成樹脂及び誘電体セラミック粉末に
ついては、特に限定されず、誘電体アンテナ1を構成す
るのに適した誘電率を有するようにそれぞれの材料が選
択される。
【0020】上記合成樹脂としては、例えば、SPS、
LCPなどを用いることができ、誘電体セラミック粉末
としては、CaTiO3 、BaTiO3 などを用いるこ
とができる。
LCPなどを用いることができ、誘電体セラミック粉末
としては、CaTiO3 、BaTiO3 などを用いるこ
とができる。
【0021】また、誘電体セラミック粉末を合成樹脂に
分散させる割合についても、特に限定されないが、電子
部品素体2の成形性を考慮すると、誘電体セラミック粉
末は合成樹脂の全体の70体積%以下、より好ましくは
50体積%以下とすることが望ましい。誘電体セラミッ
ク粉末の含有割合が70体積%を超えると、成形性が損
なわれることがある。
分散させる割合についても、特に限定されないが、電子
部品素体2の成形性を考慮すると、誘電体セラミック粉
末は合成樹脂の全体の70体積%以下、より好ましくは
50体積%以下とすることが望ましい。誘電体セラミッ
ク粉末の含有割合が70体積%を超えると、成形性が損
なわれることがある。
【0022】本実施例では、上記電子部品素体2を構成
する複合材料の比誘電率は4〜20程度とされる。すな
わち、この比誘電率を実現するように、上記合成樹脂及
び誘電体セラミック粉末の種類及び配合割合が選択され
ている。
する複合材料の比誘電率は4〜20程度とされる。すな
わち、この比誘電率を実現するように、上記合成樹脂及
び誘電体セラミック粉末の種類及び配合割合が選択され
ている。
【0023】電子部品素体2の外表面には、電極3〜7
が形成されている。電極3〜7は、それぞれ、電子部品
素体2の上面2aから側面2b,2cを経て下面2dに
至るように形成されている。
が形成されている。電極3〜7は、それぞれ、電子部品
素体2の上面2aから側面2b,2cを経て下面2dに
至るように形成されている。
【0024】電極3〜7は、チップ型誘電体アンテナを
構成するように形成されており、特に図示の形態に限定
されるものではない。すなわち、電極の数や形状につい
ては、目的とする誘電体アンテナに応じて適宜選択され
る。なお、チップ型誘電体アンテナのより具体的な例に
ついては、後述する第2の実施例において説明する。
構成するように形成されており、特に図示の形態に限定
されるものではない。すなわち、電極の数や形状につい
ては、目的とする誘電体アンテナに応じて適宜選択され
る。なお、チップ型誘電体アンテナのより具体的な例に
ついては、後述する第2の実施例において説明する。
【0025】上記電極3〜7については、メッキ、蒸
着、スパッタリングなどの適宜の方法で形成することが
でき、かつ電極3〜7を構成する材料についても特に限
定されず、Ag、Cu、Ni、Alなどの適宜の金属も
しくは合金を用いることができる。
着、スパッタリングなどの適宜の方法で形成することが
でき、かつ電極3〜7を構成する材料についても特に限
定されず、Ag、Cu、Ni、Alなどの適宜の金属も
しくは合金を用いることができる。
【0026】チップ型誘電体アンテナ1では、電子部品
素体2が合成樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させて
なる複合材料により構成されているので、セラミック焼
結体を用いたものに比べて軽量化を図ることができる。
加えて、成形性に優れているので、様々な形状のものを
容易に得ることができると共に、セラミック焼結体に比
べて寸法精度も高められる。さらに、合成樹脂及びセラ
ミック誘電体粉末の種類や配合割合を変更することによ
り、所望となる比誘電率を容易に実現することができ、
所望とする電気的特性を発揮し得る誘電体アンテナを容
易に提供することができる。
素体2が合成樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させて
なる複合材料により構成されているので、セラミック焼
結体を用いたものに比べて軽量化を図ることができる。
加えて、成形性に優れているので、様々な形状のものを
容易に得ることができると共に、セラミック焼結体に比
べて寸法精度も高められる。さらに、合成樹脂及びセラ
ミック誘電体粉末の種類や配合割合を変更することによ
り、所望となる比誘電率を容易に実現することができ、
所望とする電気的特性を発揮し得る誘電体アンテナを容
易に提供することができる。
【0027】誘電体アンテナ1の製造方法については特
に限定されるわけではなく、電子部品素体2を構成した
後に、電極3〜7を適宜の方法で形成すればよい。もっ
とも、好ましくは、図2〜図4を参照して説明する以下
の製造方法を好適に用いることができる。
に限定されるわけではなく、電子部品素体2を構成した
後に、電極3〜7を適宜の方法で形成すればよい。もっ
とも、好ましくは、図2〜図4を参照して説明する以下
の製造方法を好適に用いることができる。
【0028】この好ましい製造方法では、まず、図2に
斜視図で示されている矩形板状の一次成形品8を得る。
一次成形品8は、合成樹脂に誘電体セラミック粉末及び
メッキ性を付与するための触媒が分散されている複合材
料を射出成形などの適宜の成形方法で成形することによ
り得られる。上記触媒としては、最終的に電極3〜7を
電子部品素体2の外表面にメッキ法により形成すること
を可能とする適宜の触媒を用いることができる。このよ
うな触媒としては、特に限定されるわけではないが、パ
ラジウムや金を例示することができる。
斜視図で示されている矩形板状の一次成形品8を得る。
一次成形品8は、合成樹脂に誘電体セラミック粉末及び
メッキ性を付与するための触媒が分散されている複合材
料を射出成形などの適宜の成形方法で成形することによ
り得られる。上記触媒としては、最終的に電極3〜7を
電子部品素体2の外表面にメッキ法により形成すること
を可能とする適宜の触媒を用いることができる。このよ
うな触媒としては、特に限定されるわけではないが、パ
ラジウムや金を例示することができる。
【0029】なお、上記触媒は、一次成形品8の外表面
にメッキ性を付与するために用いられている。従って、
触媒は、一次成形品8の全体にわたり均一に分散されて
いる必要は必ずしもなく、外表面にのみ分散されていて
もよい。従って、合成樹脂にセラミック機能材料粉末を
混合してなる複合材料を成形し一次成形品8を得た後
に、該一次成形品8の表面をパラジウムや金により処理
し、メッキ性を付与してもよい。
にメッキ性を付与するために用いられている。従って、
触媒は、一次成形品8の全体にわたり均一に分散されて
いる必要は必ずしもなく、外表面にのみ分散されていて
もよい。従って、合成樹脂にセラミック機能材料粉末を
混合してなる複合材料を成形し一次成形品8を得た後
に、該一次成形品8の表面をパラジウムや金により処理
し、メッキ性を付与してもよい。
【0030】次に、一次成形品8の外表面において、電
極3〜7を形成する部分以外の部分を覆うように、合成
樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させてなる複合材料
層を形成し、二次成形品を得る。
極3〜7を形成する部分以外の部分を覆うように、合成
樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させてなる複合材料
層を形成し、二次成形品を得る。
【0031】このようにして得られた二次成形品を、図
3に示す。二次成形品9では、複合材料層10が、図1
に示した電極3〜7が形成される部分以外の部分を覆う
ように形成されている。複合材料層10は、触媒を含有
しておらず、従って、複合材料層10の外表面はメッキ
性を有しない。複合材料層10の形成は、電極3〜7が
形成される部分に対応した突部を有する金型内に一次成
形品8を配置し、複合材料を射出することにより行うこ
とができる。あるいは、一次成形品8の外表面に、電極
3〜7が形成されるべき部分以外が開口部とされている
マスクを当接させて溶融状態にある複合材料を塗布し、
冷却により固化させて形成してもよく、その具体的な方
法についても特に限定されるものではない。
3に示す。二次成形品9では、複合材料層10が、図1
に示した電極3〜7が形成される部分以外の部分を覆う
ように形成されている。複合材料層10は、触媒を含有
しておらず、従って、複合材料層10の外表面はメッキ
性を有しない。複合材料層10の形成は、電極3〜7が
形成される部分に対応した突部を有する金型内に一次成
形品8を配置し、複合材料を射出することにより行うこ
とができる。あるいは、一次成形品8の外表面に、電極
3〜7が形成されるべき部分以外が開口部とされている
マスクを当接させて溶融状態にある複合材料を塗布し、
冷却により固化させて形成してもよく、その具体的な方
法についても特に限定されるものではない。
【0032】上記のようにして得られた二次成形品9に
より、上述した電子部品素体2が構成されることにな
る。このようにして得られた電子部品素体2の外表面
に、前述した金属をメッキすることにより、電極3〜7
が形成される(図4参照)。この場合、電子部品素体
2、すなわち上述した二次成形品9の外表面において
は、一次成形品8の外表面のみがメッキ性を有している
ので、マスクを用いずとも電極3〜7をメッキ法により
容易に形成することができる。
より、上述した電子部品素体2が構成されることにな
る。このようにして得られた電子部品素体2の外表面
に、前述した金属をメッキすることにより、電極3〜7
が形成される(図4参照)。この場合、電子部品素体
2、すなわち上述した二次成形品9の外表面において
は、一次成形品8の外表面のみがメッキ性を有している
ので、マスクを用いずとも電極3〜7をメッキ法により
容易に形成することができる。
【0033】(第2の実施例)第2の実施例は、上述し
た第1の実施例のチップ型誘電体アンテナのより具体的
な例に相当するものである。
た第1の実施例のチップ型誘電体アンテナのより具体的
な例に相当するものである。
【0034】図5及び図6は、本実施例のチップ型誘電
体アンテナの斜視図及び下面側からみた斜視図である。
チップ型誘電体アンテナ11は、矩形板状の電子部品素
体12を用いて構成されている。電子部品素体12は、
第1の実施例で用いた電子部品素体2と同様の材料で構
成されている。
体アンテナの斜視図及び下面側からみた斜視図である。
チップ型誘電体アンテナ11は、矩形板状の電子部品素
体12を用いて構成されている。電子部品素体12は、
第1の実施例で用いた電子部品素体2と同様の材料で構
成されている。
【0035】電子部品素体12の上面12aには、電極
13が形成されている。また、下面12dには、電極1
4が形成されている。なお、電子部品素体12の下面に
は、中央に凹部が形成されており、電極14は、この凹
部内にも至るように下面の全面に形成されている。
13が形成されている。また、下面12dには、電極1
4が形成されている。なお、電子部品素体12の下面に
は、中央に凹部が形成されており、電極14は、この凹
部内にも至るように下面の全面に形成されている。
【0036】他方、電子部品素体12の上面12aにお
いては、対角線方向に対向し合う一対のコーナー部分に
切欠12e,12fが形成されており、該切欠12e,
12fに、電極15a,15bが形成されている。
いては、対角線方向に対向し合う一対のコーナー部分に
切欠12e,12fが形成されており、該切欠12e,
12fに、電極15a,15bが形成されている。
【0037】また、上面12aの長手方向端縁中央にお
いても、幅方向に対向するように一対の切欠12g,1
2hが形成されており、該切欠12g,12h内に、電
極16a,16bが形成されている。
いても、幅方向に対向するように一対の切欠12g,1
2hが形成されており、該切欠12g,12h内に、電
極16a,16bが形成されている。
【0038】さらに、上面12aの対角線方向において
対向している他の組のコーナー部分には、電子部品素体
12の厚み方向に貫く切欠12i,12jが形成されて
おり、該切欠12i,12j内に電極17a,17bが
形成されている。電極17a,17bは、電子部品素体
12の下面12dに形成された電極14に電気的に接続
されている。
対向している他の組のコーナー部分には、電子部品素体
12の厚み方向に貫く切欠12i,12jが形成されて
おり、該切欠12i,12j内に電極17a,17bが
形成されている。電極17a,17bは、電子部品素体
12の下面12dに形成された電極14に電気的に接続
されている。
【0039】また、下面12d側においても、電極17
a,17bが形成されている側のコーナー部分とは別の
組のコーナー部分に、それぞれ、切欠12k,12lが
形成されている。切欠12k,12lには、電極19
a,19bがそれぞれ形成されており、電極19a,1
9bは電極14に電気的に接続されている。
a,17bが形成されている側のコーナー部分とは別の
組のコーナー部分に、それぞれ、切欠12k,12lが
形成されている。切欠12k,12lには、電極19
a,19bがそれぞれ形成されており、電極19a,1
9bは電極14に電気的に接続されている。
【0040】また、下面12dにおいても、長手方向に
延びる端縁中央において、切欠12m,12nが形成さ
れており、切欠12m,12n内に電極14が至るよう
に形成されている。なお、切欠12m,12nは、厚み
方向において、それぞれ、上面側に形成された切欠12
g,12hと対向されている。
延びる端縁中央において、切欠12m,12nが形成さ
れており、切欠12m,12n内に電極14が至るよう
に形成されている。なお、切欠12m,12nは、厚み
方向において、それぞれ、上面側に形成された切欠12
g,12hと対向されている。
【0041】上記誘電体アンテナ11の製造に際して
は、まず、図7に斜視図で示す矩形形状のマザー基板2
1を用意する。マザー基板21は、合成樹脂に誘電体セ
ラミック粉末を分散させてなる複合材料を用い、射出成
形などの適宜の成形方法により成形することにより得ら
れる。マザー基板21では、図7においては+の記号を
付して示す複数の貫通孔23と、−の記号を付して示す
穴24が形成されている。貫通孔23は、マザー基板2
1を厚み方向に貫くように形成されており、穴24は、
有底となるように形成されている。また、穴24が形成
されている部分においては、下面側からも有底の穴が同
様に形成されている。なお、マザー基板21を構成する
合成樹脂及びセラミック機能材料粉末からなる複合材料
には、前述したメッキ性を付与するための触媒が分散さ
れている。
は、まず、図7に斜視図で示す矩形形状のマザー基板2
1を用意する。マザー基板21は、合成樹脂に誘電体セ
ラミック粉末を分散させてなる複合材料を用い、射出成
形などの適宜の成形方法により成形することにより得ら
れる。マザー基板21では、図7においては+の記号を
付して示す複数の貫通孔23と、−の記号を付して示す
穴24が形成されている。貫通孔23は、マザー基板2
1を厚み方向に貫くように形成されており、穴24は、
有底となるように形成されている。また、穴24が形成
されている部分においては、下面側からも有底の穴が同
様に形成されている。なお、マザー基板21を構成する
合成樹脂及びセラミック機能材料粉末からなる複合材料
には、前述したメッキ性を付与するための触媒が分散さ
れている。
【0042】次に、マザー基板21を、図7の破線B,
Cに沿って切断し、一次成形品21Aを得る。一次成形
品21Aの外表面は全てメッキ性を有する。次に、一次
成形品21Aの外表面において、前述した電極が形成さ
れるメッキ部分以外の部分を覆うように、合成樹脂に誘
電体セラミック粉末を分散させてなる複合材料層を形成
することにより、図8に示す電子部品素体12を得る。
図8においては、電子部品素体12のうち、複合材料層
で被覆されていない部分、すなわち前述した各電極が形
成されるべき部分は多点のハッチングを付さないで示さ
れている。
Cに沿って切断し、一次成形品21Aを得る。一次成形
品21Aの外表面は全てメッキ性を有する。次に、一次
成形品21Aの外表面において、前述した電極が形成さ
れるメッキ部分以外の部分を覆うように、合成樹脂に誘
電体セラミック粉末を分散させてなる複合材料層を形成
することにより、図8に示す電子部品素体12を得る。
図8においては、電子部品素体12のうち、複合材料層
で被覆されていない部分、すなわち前述した各電極が形
成されるべき部分は多点のハッチングを付さないで示さ
れている。
【0043】次に、上記電子部品素体12の外表面に、
Ag、Cuなどの金属材料をメッキすることにより、図
5及び図6に示したチップ型誘電体アンテナ11を得る
ことができる。この場合、複合材料層で被覆されていな
い部分は、メッキ性を有し、複合材料層で被覆されてい
る部分はメッキ性を有しない。従って、第1の実施例の
場合と同様に、マスクを用いることなくメッキにより、
容易に各電極を形成することができる。
Ag、Cuなどの金属材料をメッキすることにより、図
5及び図6に示したチップ型誘電体アンテナ11を得る
ことができる。この場合、複合材料層で被覆されていな
い部分は、メッキ性を有し、複合材料層で被覆されてい
る部分はメッキ性を有しない。従って、第1の実施例の
場合と同様に、マスクを用いることなくメッキにより、
容易に各電極を形成することができる。
【0044】(第3の実施例)図10は、本発明の第3
の実施例に係る電子部品を説明するための斜視図であ
る。
の実施例に係る電子部品を説明するための斜視図であ
る。
【0045】本実施例は、コイル部品に適用されたもの
である。すなわち、図10に示すコイル部品31は、円
筒状の電子部品素体32の外周面にコイル状電極33を
形成した構造を有する。電子部品素体32は、合成樹脂
に、磁性体セラミック粉末を分散させてなる複合材料を
用いて構成されている。合成樹脂としては、特に限定さ
れるわけではないが、例えば、ポリフェニレンサルファ
イド、LCPなどを用いることができる。また、磁性体
セラミック粉末としては、特に限定されるわけではない
が、NiZn系もしくはMnZn系などの適宜のフェラ
イト粉末を好適に用いることができる。
である。すなわち、図10に示すコイル部品31は、円
筒状の電子部品素体32の外周面にコイル状電極33を
形成した構造を有する。電子部品素体32は、合成樹脂
に、磁性体セラミック粉末を分散させてなる複合材料を
用いて構成されている。合成樹脂としては、特に限定さ
れるわけではないが、例えば、ポリフェニレンサルファ
イド、LCPなどを用いることができる。また、磁性体
セラミック粉末としては、特に限定されるわけではない
が、NiZn系もしくはMnZn系などの適宜のフェラ
イト粉末を好適に用いることができる。
【0046】この場合、合成樹脂上にフェライト粉末を
分散させる場合、その混合割合についても特に限定され
ず、コイル部品31で要求される透磁率を実現し得るよ
うに適宜選択すればよい。
分散させる場合、その混合割合についても特に限定され
ず、コイル部品31で要求される透磁率を実現し得るよ
うに適宜選択すればよい。
【0047】好ましくは、合成樹脂としてポリフェニレ
ンサルファイドを用い、フェライト粉末として、NiZ
n系フェライト粉末を用いた場合、フェライト粉末の含
有割合は、好ましくは70体積%以下、より好ましくは
50体積%以下とされる。70体積%を超えると上記複
合材料を用いて電子部品素体32を成形する際の成形性
が損なわれることがある。
ンサルファイドを用い、フェライト粉末として、NiZ
n系フェライト粉末を用いた場合、フェライト粉末の含
有割合は、好ましくは70体積%以下、より好ましくは
50体積%以下とされる。70体積%を超えると上記複
合材料を用いて電子部品素体32を成形する際の成形性
が損なわれることがある。
【0048】上記電子部品素体32を構成する複合材料
の透磁率については、目的とするコイル部品に応じて適
宜選択決定すればよいが、本実施例では、透磁率μ=1
0程度とされている。
の透磁率については、目的とするコイル部品に応じて適
宜選択決定すればよいが、本実施例では、透磁率μ=1
0程度とされている。
【0049】コイル状電極33は、上記電子部品素体3
2の外周面に、Ag、Cu、Niなどの適宜の金属もし
くは合金をメッキすることにより形成することができ
る。この場合、第1,第2の実施例と同様に、電子部品
素体32を得るに当たり、表面がメッキ性を有するよう
に触媒が分散された複合材料により一次成形品を得、該
一次成形品の外表面において電極33を形成すべき部分
以外を複合材料層で被覆して二次成形品を得、該二次成
形品の外表面にメッキすることにより電極33を形成す
る方法が好適に用いられる。
2の外周面に、Ag、Cu、Niなどの適宜の金属もし
くは合金をメッキすることにより形成することができ
る。この場合、第1,第2の実施例と同様に、電子部品
素体32を得るに当たり、表面がメッキ性を有するよう
に触媒が分散された複合材料により一次成形品を得、該
一次成形品の外表面において電極33を形成すべき部分
以外を複合材料層で被覆して二次成形品を得、該二次成
形品の外表面にメッキすることにより電極33を形成す
る方法が好適に用いられる。
【0050】すなわち、複合材料層をメッキ不要部分を
露出させないためのマスクとして用いた前述の製造方法
を好適に用いることができる。もっとも、第3の実施例
においても、コイル部分31の製造方法については、特
に限定されるものではない。
露出させないためのマスクとして用いた前述の製造方法
を好適に用いることができる。もっとも、第3の実施例
においても、コイル部分31の製造方法については、特
に限定されるものではない。
【0051】本実施例のコイル部分31においては、電
子部品素体32が、合成樹脂に磁性体セラミック粉末を
混合してなる複合材料を用いて構成されているので、軽
量化を図ることができると共に、電子部品素体32の形
状の変更が容易であり、かつ寸法精度を高める得る。加
えて、合成樹脂及び磁性体セラミック粉末の種類や混合
割合を変更することにより、所望とする透磁率を容易に
実現することができる。
子部品素体32が、合成樹脂に磁性体セラミック粉末を
混合してなる複合材料を用いて構成されているので、軽
量化を図ることができると共に、電子部品素体32の形
状の変更が容易であり、かつ寸法精度を高める得る。加
えて、合成樹脂及び磁性体セラミック粉末の種類や混合
割合を変更することにより、所望とする透磁率を容易に
実現することができる。
【0052】(その他)第1〜第3の実施例において
は、セラミック機能材料粉末として、誘電体セラミック
粉末及び磁性体セラミック粉末を用いた例を示したが、
本発明においては、セラミック機能材料粉末としては、
圧電体セラミック粉末などの他のセラミック機能材料粉
末を用いてもよい。また、粉末状のものに限らず、ウィ
スカーを用いてもよい。
は、セラミック機能材料粉末として、誘電体セラミック
粉末及び磁性体セラミック粉末を用いた例を示したが、
本発明においては、セラミック機能材料粉末としては、
圧電体セラミック粉末などの他のセラミック機能材料粉
末を用いてもよい。また、粉末状のものに限らず、ウィ
スカーを用いてもよい。
【0053】加えて、電子部品素体に形成される電極の
形成方法についても特に限定されず、メッキ法以外に、
蒸着やスパッタリング等の他の方法を用いてもよい。さ
らに、第1〜第3の実施例では、電子部品素体の外表面
にのみ電極が形成されていたが、電子部品素体内に内部
電極が形成されていてもよい。
形成方法についても特に限定されず、メッキ法以外に、
蒸着やスパッタリング等の他の方法を用いてもよい。さ
らに、第1〜第3の実施例では、電子部品素体の外表面
にのみ電極が形成されていたが、電子部品素体内に内部
電極が形成されていてもよい。
【0054】
【発明の効果】請求項1に記載の発明に係る電子部品で
は、合成樹脂にセラミック機能材料粉末もしくはウィス
カーが分散されている複合材料により電子部品素体が構
成されているので、電子部品の軽量化を図ることができ
ると共に、該複合材料が成形性に優れているので、寸法
精度に優れ、さらに様々な形状の電子部品を容易に得る
ことができる。従って、異形の電子部品を容易に提供す
ることができる。
は、合成樹脂にセラミック機能材料粉末もしくはウィス
カーが分散されている複合材料により電子部品素体が構
成されているので、電子部品の軽量化を図ることができ
ると共に、該複合材料が成形性に優れているので、寸法
精度に優れ、さらに様々な形状の電子部品を容易に得る
ことができる。従って、異形の電子部品を容易に提供す
ることができる。
【0055】また、上記合成樹脂とセラミック機能材料
粉末もくしはウィスカーの種類や混合割合を調整するこ
とにより、所望とする電気的特性を容易に実現すること
ができる。よって、従来のセラミック焼結体を用いた電
子部品に比べて、様々な形状及び電気的特性を有する電
子部品を要求に応じて容易に提供することが可能とな
る。
粉末もくしはウィスカーの種類や混合割合を調整するこ
とにより、所望とする電気的特性を容易に実現すること
ができる。よって、従来のセラミック焼結体を用いた電
子部品に比べて、様々な形状及び電気的特性を有する電
子部品を要求に応じて容易に提供することが可能とな
る。
【0056】請求項2に記載の発明では、セラミック機
能材料粉末もしくはウィスカーとして、誘電体セラミッ
ク粉末もしくはウィスカーまたは磁性体セラミック粉末
もしくはウィスカーが用いられる。従って、例えば誘電
体セラミック粉末もしくはウィスカーを用いた場合に
は、コンデンサや誘電体アンテナなどを提供することが
でき、磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーを用い
た場合には、コイル部品などを提供することができる。
能材料粉末もしくはウィスカーとして、誘電体セラミッ
ク粉末もしくはウィスカーまたは磁性体セラミック粉末
もしくはウィスカーが用いられる。従って、例えば誘電
体セラミック粉末もしくはウィスカーを用いた場合に
は、コンデンサや誘電体アンテナなどを提供することが
でき、磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーを用い
た場合には、コイル部品などを提供することができる。
【0057】請求項3に記載の発明では、電子部品素体
が、合成樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させてなる
複合材料からなり、電子部品素体の外表面に複数の電極
が形成され、それによって誘電体アンテナが構成されて
いる。従って、軽量であり、寸法精度が高く、所望の特
性を発揮し得る誘電体アンテナを容易に提供することが
可能となる。
が、合成樹脂に誘電体セラミック粉末を分散させてなる
複合材料からなり、電子部品素体の外表面に複数の電極
が形成され、それによって誘電体アンテナが構成されて
いる。従って、軽量であり、寸法精度が高く、所望の特
性を発揮し得る誘電体アンテナを容易に提供することが
可能となる。
【0058】請求項4に記載の発明では、電子部品素体
が、合成樹脂に磁性体セラミック粉末を分散させてなる
複合材料からなり、電子部品が電子部品素体の外周面に
形成されたコイル状電極であり、それによってコイル部
品が構成されている。よって、軽量であり、寸法精度に
優れ、かつ所望のインダクタンスを発生させ得るコイル
部品を容易に提供することが可能となる。
が、合成樹脂に磁性体セラミック粉末を分散させてなる
複合材料からなり、電子部品が電子部品素体の外周面に
形成されたコイル状電極であり、それによってコイル部
品が構成されている。よって、軽量であり、寸法精度に
優れ、かつ所望のインダクタンスを発生させ得るコイル
部品を容易に提供することが可能となる。
【0059】請求項5に記載の発明では、合成樹脂にセ
ラミック機能材料粉末もしくはウィスカーが分散されて
なる複合材料を用いて構成されており、少なくとも外表
面がメッキ性を付与するための触媒により活性化されて
いる一次成形品を成形し、しかる後、一次成形品の外表
面のうち、電極形成予定部分以外の部分を覆うように複
合材料層を形成して二次成形品を得ている。従って、こ
の二次成形品の外表面にメッキ法により電極を形成した
場合、複合材料層がメッキ性を有せず、マスクとして作
用するので、複合材料層が形成されていない部分に確実
にかつ容易に電極を形成することができる。よって、請
求項1〜4に記載の発明に係る各電子部品を、容易に製
造することができる。
ラミック機能材料粉末もしくはウィスカーが分散されて
なる複合材料を用いて構成されており、少なくとも外表
面がメッキ性を付与するための触媒により活性化されて
いる一次成形品を成形し、しかる後、一次成形品の外表
面のうち、電極形成予定部分以外の部分を覆うように複
合材料層を形成して二次成形品を得ている。従って、こ
の二次成形品の外表面にメッキ法により電極を形成した
場合、複合材料層がメッキ性を有せず、マスクとして作
用するので、複合材料層が形成されていない部分に確実
にかつ容易に電極を形成することができる。よって、請
求項1〜4に記載の発明に係る各電子部品を、容易に製
造することができる。
【0060】請求項6に記載の発明では、本発明に係る
電子部品の製造方法において、セラミック機能材料粉末
もしくはウィスカーとして、誘電体セラミック粉末もし
くはウィスカーまたは磁性体セラミック粉末もしくはウ
ィスカーを用いる。従って、誘電体セラミック粉末もし
くはウィスカーを用いた場合には、誘電体アンテナやコ
ンデンサなどの誘電体素子を容易に提供することがで
き、磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーを用いた
場合には、コイル部品などのインダクタンス部品を容易
に提供することができる。
電子部品の製造方法において、セラミック機能材料粉末
もしくはウィスカーとして、誘電体セラミック粉末もし
くはウィスカーまたは磁性体セラミック粉末もしくはウ
ィスカーを用いる。従って、誘電体セラミック粉末もし
くはウィスカーを用いた場合には、誘電体アンテナやコ
ンデンサなどの誘電体素子を容易に提供することがで
き、磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーを用いた
場合には、コイル部品などのインダクタンス部品を容易
に提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施例に係る電子部品としての
誘電体アンテナを示す斜視図。
誘電体アンテナを示す斜視図。
【図2】第1の実施例の誘電体アンテナを製造するのに
用いられる一次成形品を示す斜視図。
用いられる一次成形品を示す斜視図。
【図3】図2に示した一次成形品の外表面に複合材料層
を形成してなる二次成形品を示す斜視図。
を形成してなる二次成形品を示す斜視図。
【図4】図1のX−X線に沿う断面図。
【図5】本発明の第2の実施例に係る電子部品としての
誘電体アンテナの斜視図。
誘電体アンテナの斜視図。
【図6】図5に示した実施例の誘電体アンテナを逆転さ
せた状態を示す斜視図。
せた状態を示す斜視図。
【図7】第2の実施例の製造に際して用意されたマザー
基板を説明するための斜視図。
基板を説明するための斜視図。
【図8】第2の実施例の誘電体アンテナの製造に際して
用意された二次成形品としての電子部品素体を示す斜視
図。
用意された二次成形品としての電子部品素体を示す斜視
図。
【図9】図8に示した電子部品素体の下面側から見た斜
視図。
視図。
【図10】第3の実施例に係る電子部品としてのコイル
部品としての斜視図。
部品としての斜視図。
1…電子部品としての誘電体アンテナ 2…電子部品素体 3〜7…電極 8…一次成形品 9…二次成形品 10…複合材料層 11…電子部品としての誘電体アンテナ 12…電子部品素体 13,14…電極 15a,15b〜19a,19b…電極 21A…一次成形品 23…複合材料層 31…電子部品としてのコイル部品 32…電子部品素体 33…コイル状電極
Claims (6)
- 【請求項1】 合成樹脂にセラミック機能材料粉末もし
くはウィスカーが分散されている複合材料からなる電子
部品素体と、 前記電子部品素体に形成された電極とを備える、電子部
品。 - 【請求項2】 前記セラミック機能材料粉末もしくはウ
ィスカーが、誘電体セラミック粉末もしくはウィスカー
または磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーであ
る、請求項1に記載の電子部品。 - 【請求項3】 前記電子部品素体が、合成樹脂に誘電体
セラミック粉末を分散させてなる複合材料からなり、該
電子部品素体の外表面に複数の電極が形成されて誘電体
アンテナを構成している、請求項1に記載の電子部品。 - 【請求項4】 前記電子部品素体が、合成樹脂に磁性体
セラミック粉末を分散させてなる複合材料からなり、前
記電極が前記電子部品素体の外周面に形成されたコイル
状電極であり、コイル部品を構成している、請求項1に
記載の電子部品。 - 【請求項5】 合成樹脂にセラミック機能材料粉末もし
くはウィスカーが分散されてなる複合材料を用いて構成
されており、かつ少なくとも外表面がメッキ性を有する
ように触媒により活性化されている一次成形品を得る工
程と、 前記一次成形品の外表面のうち、電極を形成する部分以
外の部分を覆うように、合成樹脂にセラミック機能材料
粉末もしくはウィスカーを分散させてなる複合材料層を
形成し、二次成形品を得る工程と、 前記二次成形品の複合材料層が形成されていない部分に
メッキ処理を施し、電極を形成する工程とを備えること
を特徴とする、電子部品の製造方法。 - 【請求項6】 前記セラミック機能材料粉末もしくはウ
ィスカーが、誘電体セラミック粉末もしくはウィスカー
または磁性体セラミック粉末もしくはウィスカーであ
る、請求項5に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10105015A JPH11297532A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 電子部品及びその製造方法 |
TW088105057A TW414901B (en) | 1998-04-15 | 1999-03-31 | Electronic part and a method of manufacturing the same |
CN99104820A CN1236203A (zh) | 1998-04-15 | 1999-03-31 | 电子部件和制造这种电子部件的方法 |
EP99107050A EP0957663A3 (en) | 1998-04-15 | 1999-04-09 | Electronic part and a method of manufacturing the same |
KR1019990013128A KR100321098B1 (ko) | 1998-04-15 | 1999-04-14 | 전자부품 및 그 제조방법 |
US09/291,848 US6292139B1 (en) | 1998-04-15 | 1999-04-14 | Electronic part and a method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10105015A JPH11297532A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11297532A true JPH11297532A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14396250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10105015A Pending JPH11297532A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6292139B1 (ja) |
EP (1) | EP0957663A3 (ja) |
JP (1) | JPH11297532A (ja) |
KR (1) | KR100321098B1 (ja) |
CN (1) | CN1236203A (ja) |
TW (1) | TW414901B (ja) |
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