JP2002171104A - チップ型フィルターとその製造方法 - Google Patents
チップ型フィルターとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックス誘電体に代えて電磁波吸収性能
のある誘電体を使用した、新規なチップ型フィルター
を、射出成形によるか、またはシートの成形に既知の回
路パターン形成技術を組み合わせた製造技術により提供
すること。 【解決手段】 長方形の誘電体(1)の表面に密着した状
態で、導体からなる１本の信号ライン(2)とそれに平行
な１本のＧＮＤライン(3)とが、一つの表面に平行して
走る構造を有し、誘電体として、軟磁性物質の粉末を合
成樹脂のマトリクス中に分散させてなる電磁波吸収性材
料を使用したチップ型フィルター（図２）。構造は、長
方形の誘電体(1)の表面に密着した状態で、導体からな
る１本の信号ライン(2)とそれを挟んで平行な２本のＧ
ＮＤライン(3A,3B)とが、一つの表面に平行して走る
「コプレーナーライン型」（図３）であってもよいし、
長方形の誘電体(1)の表面に密着した状態で、１本の信
号ライン(2)が表面を走り、これに相対して、ＧＮＤラ
イン(3C)が裏面のほぼ全域を覆って存在する「マイクロ
ストリップライン型」（図４）でもよい。
のある誘電体を使用した、新規なチップ型フィルター
を、射出成形によるか、またはシートの成形に既知の回
路パターン形成技術を組み合わせた製造技術により提供
すること。 【解決手段】 長方形の誘電体(1)の表面に密着した状
態で、導体からなる１本の信号ライン(2)とそれに平行
な１本のＧＮＤライン(3)とが、一つの表面に平行して
走る構造を有し、誘電体として、軟磁性物質の粉末を合
成樹脂のマトリクス中に分散させてなる電磁波吸収性材
料を使用したチップ型フィルター（図２）。構造は、長
方形の誘電体(1)の表面に密着した状態で、導体からな
る１本の信号ライン(2)とそれを挟んで平行な２本のＧ
ＮＤライン(3A,3B)とが、一つの表面に平行して走る
「コプレーナーライン型」（図３）であってもよいし、
長方形の誘電体(1)の表面に密着した状態で、１本の信
号ライン(2)が表面を走り、これに相対して、ＧＮＤラ
イン(3C)が裏面のほぼ全域を覆って存在する「マイクロ
ストリップライン型」（図４）でもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の高周波
フィルター、詳しくは特定の周波数より低い周波数領域
の電流を通すローパスフィルタに関し、その製造方法に
も関する。
フィルター、詳しくは特定の周波数より低い周波数領域
の電流を通すローパスフィルタに関し、その製造方法に
も関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば携帯電話のような電子機器の回
路を形成する部品として、基板上にハンダ付けして使用
する、ごく小型のチップ型フィルターが製造されてい
る。この種のフィルターは、図１に示ようなＬ1，Ｌ2お
よびＣからなる等価回路を形成し、高い周波数をカット
し低い周波数を通過させる、ローパスフィルターとして
作用する。
路を形成する部品として、基板上にハンダ付けして使用
する、ごく小型のチップ型フィルターが製造されてい
る。この種のフィルターは、図１に示ようなＬ1，Ｌ2お
よびＣからなる等価回路を形成し、高い周波数をカット
し低い周波数を通過させる、ローパスフィルターとして
作用する。
【０００３】従来のチップ型フィルターは、誘電体とし
てセラミックス物質を使用したものであり、その製造
は、セラミックスのグリーンを形成した段階で、これに
回路部材、および回路部材とコンデンサを形成する電極
部材とを配置し、焼結により一体化することにより行な
われている（たとえば特開平５−５５０４５号）。最近
の例としては、積層ＬＣ複合π型ノイズフィルタ（特開
２０００−２１６４０号）がある。しかし、こうした製
造方法は加工費が高くつき、部品単価を抑えることが困
難である。
てセラミックス物質を使用したものであり、その製造
は、セラミックスのグリーンを形成した段階で、これに
回路部材、および回路部材とコンデンサを形成する電極
部材とを配置し、焼結により一体化することにより行な
われている（たとえば特開平５−５５０４５号）。最近
の例としては、積層ＬＣ複合π型ノイズフィルタ（特開
２０００−２１６４０号）がある。しかし、こうした製
造方法は加工費が高くつき、部品単価を抑えることが困
難である。
【０００４】１００ＭＨｚ以上の高周波領域で使用可能
なチップ型インピーダンス素子として、フェライト磁性
粉とエポキシ樹脂のスラリーをガラスクロスに含浸し乾
燥して得たプレプリグを基板とし、その表面に銅箔層を
設けたものが提案されているが（特開平１１−２５１１
４２号）、量産の手法に課題が残っている。
なチップ型インピーダンス素子として、フェライト磁性
粉とエポキシ樹脂のスラリーをガラスクロスに含浸し乾
燥して得たプレプリグを基板とし、その表面に銅箔層を
設けたものが提案されているが（特開平１１−２５１１
４２号）、量産の手法に課題が残っている。
【０００５】これもすでに開示された積層型高周波イン
ダクタ（特開平１０−１０６８３９号）では、磁性体層
として、扁平状に加工された磁性体粉末を有機結合剤、
たとえばポリウレタン樹脂で結合したものを使用する。
ダクタ（特開平１０−１０６８３９号）では、磁性体層
として、扁平状に加工された磁性体粉末を有機結合剤、
たとえばポリウレタン樹脂で結合したものを使用する。
【０００６】発明者らは、電磁波吸収性能のある材料と
して近年広く使用されるようになった、軟磁性物質の粉
末をゴムまたはプラスチックのマトリクス中に分散させ
た複合材料が、キャパシターあるいはインダクターを形
成する誘電体として使用可能であろうと考え、これをチ
ップ型フィルターの材料として利用することを着想し
た。試験の結果、着想は正しかったことが確認された。
この知見に基づき、発明者は、共同研究者とともに、射
出成形によって多数を一時に製造することができるチッ
プ型フィルターを開発し、すでに開示した（特願２００
０−１２７１０１号）。
して近年広く使用されるようになった、軟磁性物質の粉
末をゴムまたはプラスチックのマトリクス中に分散させ
た複合材料が、キャパシターあるいはインダクターを形
成する誘電体として使用可能であろうと考え、これをチ
ップ型フィルターの材料として利用することを着想し
た。試験の結果、着想は正しかったことが確認された。
この知見に基づき、発明者は、共同研究者とともに、射
出成形によって多数を一時に製造することができるチッ
プ型フィルターを開発し、すでに開示した（特願２００
０−１２７１０１号）。
【０００７】このチップ型フィルターを製造するには、
回路部分をあらかじめ精密鋳造で用意しなければならな
い。そこで、もっと簡易な、したがって低コストな製造
方法が採用できるチップ型フィルターの開発が要望され
ていた。
回路部分をあらかじめ精密鋳造で用意しなければならな
い。そこで、もっと簡易な、したがって低コストな製造
方法が採用できるチップ型フィルターの開発が要望され
ていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の要望に応え、同じく射出成形によるか、またはより簡
単なシートの成形に既知の回路パターン形成技術を組み
合わせてなる、新規なチップ型フィルターを提供するこ
と、およびその有利な製造方法を提供することにある。
の要望に応え、同じく射出成形によるか、またはより簡
単なシートの成形に既知の回路パターン形成技術を組み
合わせてなる、新規なチップ型フィルターを提供するこ
と、およびその有利な製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型フィル
ターは、図２に示す基本的な態様のほか、図３に示すよ
うな態様と、図４に示すような態様とがある。
ターは、図２に示す基本的な態様のほか、図３に示すよ
うな態様と、図４に示すような態様とがある。
【００１０】図２の基本的態様は、長方形の誘電体
（１）の表面に密着した状態で、導体からなる１本の信
号ライン（２）とそれに平行な１本のＧＮＤライン
（３）とが、一つの表面に平行して走る構造を有し、誘
電体として、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス
中に分散させてなる電磁波吸収性材料を使用したことを
特徴とする。
（１）の表面に密着した状態で、導体からなる１本の信
号ライン（２）とそれに平行な１本のＧＮＤライン
（３）とが、一つの表面に平行して走る構造を有し、誘
電体として、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス
中に分散させてなる電磁波吸収性材料を使用したことを
特徴とする。
【００１１】図３に示す態様はコプレーナーライン型と
呼ばれるタイプであって、長方形の誘電体（１）の表面
に密着した状態で、導体からなる１本の信号ライン
（２）とそれを挟んで平行な２本のＧＮＤライン（３
Ａ，３Ｂ）とが、一つの表面に平行して走る構造を有
し、誘電体として、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマト
リクス中に分散させてなる電磁波吸収性材料を使用した
ことを特徴とする。
呼ばれるタイプであって、長方形の誘電体（１）の表面
に密着した状態で、導体からなる１本の信号ライン
（２）とそれを挟んで平行な２本のＧＮＤライン（３
Ａ，３Ｂ）とが、一つの表面に平行して走る構造を有
し、誘電体として、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマト
リクス中に分散させてなる電磁波吸収性材料を使用した
ことを特徴とする。
【００１２】図４に示す態様はマイクロストリップライ
ン型と呼ばれるタイプであって、長方形の誘電体（１）
の表面に密着した状態で、１本の信号ライン（２）が表
面を走り、これに相対して、ＧＮＤライン（３Ｃ）が裏
面のほぼ全域を覆って存在する構造を有し、誘電体とし
て、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散
させてなる電磁波吸収性材料を使用したことを特徴とす
る。
ン型と呼ばれるタイプであって、長方形の誘電体（１）
の表面に密着した状態で、１本の信号ライン（２）が表
面を走り、これに相対して、ＧＮＤライン（３Ｃ）が裏
面のほぼ全域を覆って存在する構造を有し、誘電体とし
て、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散
させてなる電磁波吸収性材料を使用したことを特徴とす
る。
【００１３】
【発明の実施形態】上記のチップ型フィルターを製造す
る本発明の方法は、下記のようにさまざまな手法が採用
できる。まず、図１および図２の態様のチップ型フィル
ターは、さきに開示したチップ型フィルターの製造方法
と同様に、射出成形によることができる。すなわち、転
写台紙上に、１本の信号ライン（２）と、これに平行な
１本のＧＮＤライン（３）またはこれを挟んで平行な２
本のＧＮＤライン（３Ａ，３Ｂ）とを配列したものを、
長方形の板状のキャビティを多数有する射出成形金型内
の一方の面に配置し、キャビティ内に、軟磁性物質の粉
末を合成樹脂のマトリクス中に分散させてなる誘電体を
射出成形する。図１または図２の態様のチップ型フィル
ターが多数連結した成形品が得られるから、成形品を金
型から取り出して個々のチップ型フィルターに切り離せ
ばよい。
る本発明の方法は、下記のようにさまざまな手法が採用
できる。まず、図１および図２の態様のチップ型フィル
ターは、さきに開示したチップ型フィルターの製造方法
と同様に、射出成形によることができる。すなわち、転
写台紙上に、１本の信号ライン（２）と、これに平行な
１本のＧＮＤライン（３）またはこれを挟んで平行な２
本のＧＮＤライン（３Ａ，３Ｂ）とを配列したものを、
長方形の板状のキャビティを多数有する射出成形金型内
の一方の面に配置し、キャビティ内に、軟磁性物質の粉
末を合成樹脂のマトリクス中に分散させてなる誘電体を
射出成形する。図１または図２の態様のチップ型フィル
ターが多数連結した成形品が得られるから、成形品を金
型から取り出して個々のチップ型フィルターに切り離せ
ばよい。
【００１４】図２および図３の態様のチップ型フィルタ
ーを製造する別の方法は、さまざまな手法を包含する。
それらの手法は、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリ
クス中に分散させてなる誘電体をシートに成形し、その
一方の面に、圧延銅箔の接着とそれに続くエッチング、
導電性インキのパターン印刷、またはニッケルの無電解
パターンメッキとそれに続く金の電解メッキとを行なっ
て、信号ライン（２）およびＧＮＤライン（３，３Ａ，
３Ｂ）を多数形成する。それにより図２または図３のチ
ップ型フィルターが多数連結した中間製品が得られる。
それらを個々のチップ型フィルターに切り離せばよいこ
とは、上記と同じである。
ーを製造する別の方法は、さまざまな手法を包含する。
それらの手法は、軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリ
クス中に分散させてなる誘電体をシートに成形し、その
一方の面に、圧延銅箔の接着とそれに続くエッチング、
導電性インキのパターン印刷、またはニッケルの無電解
パターンメッキとそれに続く金の電解メッキとを行なっ
て、信号ライン（２）およびＧＮＤライン（３，３Ａ，
３Ｂ）を多数形成する。それにより図２または図３のチ
ップ型フィルターが多数連結した中間製品が得られる。
それらを個々のチップ型フィルターに切り離せばよいこ
とは、上記と同じである。
【００１５】いま述べた種々の手法は、図４のチップ型
フィルターの製造にも適用可能である。すなわち、軟磁
性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散させてな
る誘電体をシートに成形し、その一方の面に、圧延銅箔
の接着とそれに続くエッチング、導電性インキのパター
ン印刷、またはニッケルの無電解パターンメッキとそれ
に続く金の電解メッキとを行なって信号ライン（２）を
多数形成し、他方の面に、圧延銅箔の接着、または導電
性インキのベタ印刷を行なって全面を覆うＧＮＤライン
（３Ｃ）を形成する。それにより、図４のチップ型フィ
ルターが多数連結した中間製品が得られるから、これを
個々のチップ型フィルターに切り離すことは、同様であ
る。
フィルターの製造にも適用可能である。すなわち、軟磁
性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散させてな
る誘電体をシートに成形し、その一方の面に、圧延銅箔
の接着とそれに続くエッチング、導電性インキのパター
ン印刷、またはニッケルの無電解パターンメッキとそれ
に続く金の電解メッキとを行なって信号ライン（２）を
多数形成し、他方の面に、圧延銅箔の接着、または導電
性インキのベタ印刷を行なって全面を覆うＧＮＤライン
（３Ｃ）を形成する。それにより、図４のチップ型フィ
ルターが多数連結した中間製品が得られるから、これを
個々のチップ型フィルターに切り離すことは、同様であ
る。
【００１６】電磁波吸収性能のある誘電体を形成する軟
磁性物質の粉末は、フェライト、センダスト、Ｆｅ、Ｆ
ｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金および
Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の粉末から選ぶとよい。粉末化
は、水またはガスを用いたアトマイズ法によることがで
きる。軟磁性金属の粉末は扁平なものが好ましいことが
多く、扁平な粉末を得るには、アトマイズに続いてアト
ライター処理を行なうとよい。それにより、高いアスペ
クト比をもった粉末を得ることができる。
磁性物質の粉末は、フェライト、センダスト、Ｆｅ、Ｆ
ｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金および
Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の粉末から選ぶとよい。粉末化
は、水またはガスを用いたアトマイズ法によることがで
きる。軟磁性金属の粉末は扁平なものが好ましいことが
多く、扁平な粉末を得るには、アトマイズに続いてアト
ライター処理を行なうとよい。それにより、高いアスペ
クト比をもった粉末を得ることができる。
【００１７】誘電体の中で、軟磁性物質の粉末に対する
マトリクスとして働く合成樹脂は、ポリフェニレンサル
ファイド、エポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）
から選ぶことが推奨される。そのほかの、射出成形や押
出成形が可能な、広い範囲の熱可塑性または熱硬化性の
合成樹脂が使用できる。それらの例は、ナイロン、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、フェノール樹脂などであ
る。
マトリクスとして働く合成樹脂は、ポリフェニレンサル
ファイド、エポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）
から選ぶことが推奨される。そのほかの、射出成形や押
出成形が可能な、広い範囲の熱可塑性または熱硬化性の
合成樹脂が使用できる。それらの例は、ナイロン、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、フェノール樹脂などであ
る。
【００１８】図１に示した等価回路を形成する本発明の
フィルターにおいて、その特性インピーダンスが、コン
ダクタンスＣおよびリアクタンスＬ1，Ｌ2によって決定
されることはいうまでもない。Ｃは、信号ラインとＧＮ
Ｄラインとを隔てる距離および面積、そして誘電体の誘
電率によって左右され、Ｌ1およびＬ2は、電磁波吸収能
のある誘電体に使用した軟磁性物質の粉末の種類、およ
びマトリクス中の充填率によって左右される。これらの
因子を選択することにより、所望の特性をもったローパ
スフィルターが形成できる。
フィルターにおいて、その特性インピーダンスが、コン
ダクタンスＣおよびリアクタンスＬ1，Ｌ2によって決定
されることはいうまでもない。Ｃは、信号ラインとＧＮ
Ｄラインとを隔てる距離および面積、そして誘電体の誘
電率によって左右され、Ｌ1およびＬ2は、電磁波吸収能
のある誘電体に使用した軟磁性物質の粉末の種類、およ
びマトリクス中の充填率によって左右される。これらの
因子を選択することにより、所望の特性をもったローパ
スフィルターが形成できる。
【００１９】
【実施例】液晶ポリマーをマトリクス材料として使用
し、これにＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の粉末（粒径２０μm
以下、ほぼ球状の粉末）を５０容積％添加して、均一な
混合物とした。これをダイスから押出成形して、厚さ１
mmのシートとした。このシートの一方の面には、ライン
幅０．３mmの信号ラインが３mmピッチで平行に並ぶマス
クをかぶせ、他方の面にはマスクをせずに、Ｎｉイオン
を含む還元性の液に浸漬し、厚さ２μｍの無電解メッキ
層を形成した。ついで、Ａｕイオンを含む電解液に移
し、電解メッキを行なって、Ｎｉ層の上に厚さ２μｍの
Ａｕ電解メッキ層を形成した。
し、これにＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の粉末（粒径２０μm
以下、ほぼ球状の粉末）を５０容積％添加して、均一な
混合物とした。これをダイスから押出成形して、厚さ１
mmのシートとした。このシートの一方の面には、ライン
幅０．３mmの信号ラインが３mmピッチで平行に並ぶマス
クをかぶせ、他方の面にはマスクをせずに、Ｎｉイオン
を含む還元性の液に浸漬し、厚さ２μｍの無電解メッキ
層を形成した。ついで、Ａｕイオンを含む電解液に移
し、電解メッキを行なって、Ｎｉ層の上に厚さ２μｍの
Ａｕ電解メッキ層を形成した。
【００２０】この中間製品を、一方の面にストライプ状
に形成された信号ラインが中央に位置するよう、長さ５
mm×幅３mmに切断して、図４に示した形状のチップ型フ
ィルター製品を得た。このフィルターの挿入ロスを、
「ネットワークアナライザー」（日本ＨＰ社製）を使用
して４５ＭＨｚ−５０ＧＨｚ領域の周波数で測定し、図
５に示す結果を得た。約１ＧＨｚ以上の信号を通過させ
ないローパスフィルターが得られた。
に形成された信号ラインが中央に位置するよう、長さ５
mm×幅３mmに切断して、図４に示した形状のチップ型フ
ィルター製品を得た。このフィルターの挿入ロスを、
「ネットワークアナライザー」（日本ＨＰ社製）を使用
して４５ＭＨｚ−５０ＧＨｚ領域の周波数で測定し、図
５に示す結果を得た。約１ＧＨｚ以上の信号を通過させ
ないローパスフィルターが得られた。
【００２１】
【発明の効果】本発明のチップ型フィルターは、上記し
たようにローパスフィルターであるから、電子機器内で
回路を流れる動作電流の周波数に対する高調波をカット
し、信号だけを通過させるフィルターとして有用であ
る。カットされた高調波は、電磁波吸収性能のある誘電
体により吸収されて外部に出ないから、電子機器の放射
ノイズのレベルを、低く抑えることができる。
たようにローパスフィルターであるから、電子機器内で
回路を流れる動作電流の周波数に対する高調波をカット
し、信号だけを通過させるフィルターとして有用であ
る。カットされた高調波は、電磁波吸収性能のある誘電
体により吸収されて外部に出ないから、電子機器の放射
ノイズのレベルを、低く抑えることができる。
【００２２】このチップ型フィルターの製造は、セラミ
ックスの焼結のように手数のかかる作業ではなく、プラ
スチックの射出成形により、または押出成形と、接着お
よびエッチングの組み合わせや、導電性インキの印刷、
無電解メッキおよび電解メッキの組み合わせなど、生産
性を高め得る手法で行なうことができる。したがって製
造コストが安く、量産に適する。
ックスの焼結のように手数のかかる作業ではなく、プラ
スチックの射出成形により、または押出成形と、接着お
よびエッチングの組み合わせや、導電性インキの印刷、
無電解メッキおよび電解メッキの組み合わせなど、生産
性を高め得る手法で行なうことができる。したがって製
造コストが安く、量産に適する。
【図１】 チップ型フィルターの等価回路。
【図２】 本発明のチップ型フィルターの基本的な態様
について、その形状を拡大して示す図であって、Ａは平
面図、ＢはＡのＩ−Ｉ方向断面図。
について、その形状を拡大して示す図であって、Ａは平
面図、ＢはＡのＩ−Ｉ方向断面図。
【図３】 本発明のチップ型フィルターの別な態様につ
いて、その形状を拡大して示す図であって、Ａは平面
図、ＢはＡのII−II方向断面図。
いて、その形状を拡大して示す図であって、Ａは平面
図、ＢはＡのII−II方向断面図。
【図４】 本発明のチップ型フィルターのさらに別な態
様について、その形状を拡大して示す図であって、Ａは
平面図、ＢはＡのIII−III方向断面図。
様について、その形状を拡大して示す図であって、Ａは
平面図、ＢはＡのIII−III方向断面図。
【図５】 本発明の実施例のデータであって、信号周波
数と挿入ロスとの関係を示すグラフ。
数と挿入ロスとの関係を示すグラフ。
１ 誘電体 ２ 信号ライン ３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ ＧＮＤライン
Claims (8)
- 【請求項１】 長方形の誘電体（１）の表面に密着した
状態で、導体からなる１本の信号ライン（２）と、それ
に平行な１本のＧＮＤライン（３）またはそれを挟んで
平行な２本のＧＮＤライン（３Ａ，３Ｂ）とが一つの表
面に平行して走る構造を有し、誘電体として、軟磁性物
質の粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散させてなる電
磁波吸収性材料を使用したチップ型フィルター。 - 【請求項２】 長方形の誘電体（１）の表面に密着した
状態で、１本の信号ライン（２）が表面を走り、これに
相対して、ＧＮＤライン（３Ｃ）が裏面のほぼ全域を覆
って存在する構造を有し、誘電体として、軟磁性物質の
粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散させてなる電磁波
吸収性材料を使用したチップ型フィルター。 - 【請求項３】 信号ラインおよびＧＮＤラインが、導電
性インキのスクリーン印刷、接着された圧延銅箔のエッ
チング、またはＮｉメッキ層とＡｕメッキ層との重ね合
わせのいずれかからなる請求項１または２のチップ型フ
ィルター。 - 【請求項４】 合成樹脂のマトリクス中に分散させる軟
磁性物質の粉末として、フェライト、センダスト、Ｆ
ｅ、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金
およびＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金から選んだ軟磁性物質の粉
末を使用した請求項１または２のチップ型フィルター。 - 【請求項５】 マトリクスとする合成樹脂として、ポリ
フェニレンサルファイド、エポキシ樹脂および液晶ポリ
マー（ＬＣＰ）から選んだものを使用した請求項１また
は２のチップ型フィルター。 - 【請求項６】 転写台紙上に、１本の信号ライン（２）
とこれに平行な１本のＧＮＤライン（３）またはこれを
挟んで平行な２本のＧＮＤライン（３Ａ，３Ｂ）とを配
列したものを、長方形の板状のキャビティを多数有する
射出成形金型内の一方の面に配置し、キャビティ内に、
軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリクス中に分散させ
てなる誘電体を射出成形して、請求項１に記載のチップ
型フィルターが多数連結した成形品を得、成形品を金型
から取り出して個々のチップ型フィルターに切り離すこ
とからなるチップ型フィルターの製造方法。 - 【請求項７】 軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリク
ス中に分散させてなる誘電体をシートに成形し、その一
方の面に、圧延銅箔の接着とそれに続くエッチング、導
電性インキのパターン印刷、またはニッケルの無電解パ
ターンメッキとそれに続く金の電解メッキとを行なっ
て、信号ライン（２）およびＧＮＤライン（３，３Ａ，
３Ｂ）を多数形成することにより、請求項１に記載のチ
ップ型フィルターが多数連結した中間製品を得、これを
個々のチップ型フィルターに切り離すことからなるチッ
プ型フィルターの製造方法。 - 【請求項８】 軟磁性物質の粉末を合成樹脂のマトリク
ス中に分散させてなる誘電体をシートに成形し、その一
方の面に、圧延銅箔の接着とそれに続くエッチング、導
電性インキのパターン印刷、またはニッケルの無電解パ
ターンメッキとそれに続く金の電解メッキとを行なって
信号ライン（２）を多数形成し、他方の面に、圧延銅箔
の接着、または導電性インキのベタ印刷を行なって全面
を覆うＧＮＤライン（３Ｃ）を形成しすることにより、
請求項２に記載のチップ型フィルターが多数連結した中
間製品を得、これを個々のチップ型フィルターに切り離
すことからなるチップ型フィルターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000365621A JP2002171104A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | チップ型フィルターとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000365621A JP2002171104A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | チップ型フィルターとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171104A true JP2002171104A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18836360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000365621A Pending JP2002171104A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | チップ型フィルターとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171104A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1443587A1 (en) * | 2003-01-16 | 2004-08-04 | Daido Steel Co., Ltd. | Band pass filter for GHz-band |
| EP1515451A1 (en) * | 2003-09-09 | 2005-03-16 | Daido Steel Co., Ltd. | System and device for transmission using ultrawide band pass filter |
| EP1530252A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-11 | Daido Steel Co., Ltd. | Methods of manufacturing bandpass filters for GHz bands |
| US7145217B2 (en) | 2005-01-25 | 2006-12-05 | Kyocera Corporation | Chip-type noise filter, manufacturing method thereof, and semiconductor package |
| JP2020031404A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 古河電気工業株式会社 | 電磁波伝送路、電磁波伝送路の製造方法、および電子デバイス |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000365621A patent/JP2002171104A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1443587A1 (en) * | 2003-01-16 | 2004-08-04 | Daido Steel Co., Ltd. | Band pass filter for GHz-band |
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| JP2020031404A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 古河電気工業株式会社 | 電磁波伝送路、電磁波伝送路の製造方法、および電子デバイス |
| JP7072470B2 (ja) | 2018-08-24 | 2022-05-20 | 古河電気工業株式会社 | 電磁波伝送路、電磁波伝送路の製造方法、および電子デバイス |
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