KR100321098B1 - 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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구시히유이치
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무라타 야스타카
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Abstract

본 발명은 합성 수지에 기능 재료로서의 세라믹 분말과 도금할 수 있도록 촉매제가 분산되어 있는 복합 재료를 이용하여 구성된 복합 재료 몸체; 및 기능 재료로서의 세라믹 분말이 분산되어 있는 합성 수지의 복합 재료층;을 포함하는 전자 부품 몸체로 구성되는 전자 부품을 제공한다. 상기 복합 재료층은 전극이 형성되는 부분을 제외한 복합 재료 몸체의 외부면을 덮고, 상기 전극은 전자 부품 몸체의 외부면에 배치된다. 상술한 전자 부품은 형상의 자유도가 우수하고 치수 정밀도가 높으며, 원하는 전기적 특성을 용이하게 실현할 수 있다.

Description

전자부품 및 그 제조방법{Electronic part and a method of manufacturing the same}
본 발명은 예를 들어 유전체 안테나 또는 코일 부품 등의 다양한 용도에 이용되는 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 합성 수지와 세라믹 기능재료 분말로 이루어진 복합 재료를 이용한 전자 부품 및 이러한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
세라믹과 합성 수지는 전자 부품을 구성하는 재료로서 폭넓게 이용되고 있다.
그러나, 세라믹을 사용하는 경우, 소성에 의해 전자 부품 몸체를 형성하기 때문에 이형의 전자 부품을 용이하게 얻어내기가 곤란하였다. 예를 들어, 일본 무심사 실용신안 공개 공보 제5-55529호에는 세라믹을 이용하여 구성되고 3차원적인 형상을 갖는 세라믹 전자 부품이 개시되어 있다. 필요한 도금 부분이 도금되는 것을 가능하게 하는 촉매적 세라믹 재료에 의해 구성되어 있고, 도금 불량 부분이 도금 불가의 세라믹 재료에 의해 구성되어 있는 세라믹 소결체가 이용되고 있다. 따라서, 소결체로서 복잡한 3차원적인 형상을 갖는 것을 이용한 경우에 있어서도, 도금이 필요한 부분에 확실하게 무전계 도금법에 의해 전극을 형성할 수 있도록 되어 있다. 또한, 세라믹의 유전율을 이용하여 3차원적인 형상의 회로 기판에 커패시터 등을 구성할 수 있는 점도 개시되어 있다.
그러나, 세라믹을 이용하고 있기 때문에, 3차원적인 형상을 실현하기 위해서 번잡한 공정이 필요하고, 또한 얻어진 3차원적인 형상의 전자 부품의 치수 정밀도가 충분하지 않게 된다.
이에 대하여, 합성 수지를 이용하여 3차원적인 형상의 회로 기판을 제조하는방법이 제안되어 있다. 예를 들어, 일본 무심사 특허 공개 공보 제63-128181호와 일본 특허 제2603828호에는 팔라듐 등의 도금을 가능하게 하는 촉매를 포함한 수지와, 도금이 불가능한 수지를 이용하여 성형을 2회 실시하여 얻어진 성형품에 석판술 또는 통상의 도금법으로 전극을 형성하고, 그것에 의해 3차원적인 회로 기판을 얻는 방법이 개시되어 있다.
상술한 합성 수지를 이용한 방법에서는 합성 수지가 성형성에 우수하기 때문에, 3차원적인 형상을 갖는 회로 기판을 고정밀도로 얻을 수 있다.
그러나, 이러한 합성 수지를 이용한 3차원적인 회로 기판에서 합성 수지는 단순히 도전로 등을 지지하는 부분으로서 이용되고 있으며, 합성 수지의 유전율과 투자율 등의 전기적 특성은 적극적으로 이용되고 있지 않다.
한편, 일본 무심사 특허 공개 공보 제3-4581호에는 합성 수지에 세라믹 분말을 분산시켜서 이루어지는 수지 복합 재료로부터 일체적으로 형성되는 기판을 이용한 복합 회로가 개시되어 있다. 여기에서 기판은 예를 들어 수지에 유전체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료에 의해 구성된 제1부분과, 수지에 자성체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료에 의해 구성된 제2부분을 갖도록, 즉 서로 다른 전기적 특성를 갖는 제1 및 제2부분을 갖도록 구성되어 있다. 그리고, 제1 및 제2부분에 의해 구성되는 제1 및 제2의 회로 요소에 의해 복합 회로가 실현되어 있다.
상술한 바와 같이, 합성 수지를 이용한 종래의 회로 기판에서 합성 수지는회로 패턴을 구성하기 위한 도전막의 지지체로서만 이용되고 있다. 즉, 합성 수지의 유전율과 투자율 등의 전기적 특성은 적극적으로 이용되고 있지 않다.
또한, 일본 무심사 특허 공개 공보 제3-4581호에 개시되어 있는 복합 회로는 서로 다른 전기적 성질을 갖은 제1 및 제2부분을 포함하는 기판을 이용하고, 제1 및 제2부분에 의해 각각 제1 및 제2의 회로 요소를 구성하고 있는 것에 지나지 않는다.
다시 말해서, 합성 수지의 전기적 특성과 용이한 성형성을 이용한 단일 칩형 전자 부품은 아직 알려져 있지 않다.
본 발명의 목적은 합성 수지의 용이한 성형성 뿐만 아니라 전기적 특성도 이용하는 새로운 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 제1구현예에 따른 전자부품으로서의 유전체 안테나를 나타내는 사시도이다.
도 2는 제1구현예의 유전체 안테나를 제조하는 데에 이용되는 1차 성형품을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 1차 성형품의 외표면에 복합 재료층을 형성하여 이루어지는 2차 성형품을 나타내는 시도이다.
도 4는 도 1의 X-X선에 의한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품으로서의 유전체 안테나의 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 구현예의 유전체 안테나를 역회전시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 제2구현예의 제조시에 준비된 마더보드를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 제2구현예의 유전체 안테나의 제조시에 준비된 2차 성형품으로서의 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 전자부품을 그의 하면측에서 본 사시도이다.
도 10은 제3구현예에 따른 전자부품으로서의 코일 부품의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1... 전자부품으로서의 유전체 안테나
2... 전자부품 몸체
3 ~ 7... 전극
8... 1차 성형품
9... 2차 성형품
10... 복합재료층
11... 전자부품으로서의 유전체 안테나
12... 전자부품 몸체
13, 14... 전극
15a, 15b ~ 19a, 19b... 전극
21A... 1차 성형품
23... 복합재료층
31... 전자부품으로서의 코일부품
32... 전자부품 소체
33... 코일상 전극
본 발명은 기능 재료로서의 세라믹 분말과 도금성을 형성하기 위한 촉매가 분산되어 있는 합성 수지로 구성되는 복합 재료 몸체와, 기능 재료로서의 세라믹 분말이 분산되어 있는 합성 수지로 구성되며 전극이 배치될 부분을 제외하고 상기 복합 재료 몸체의 외부면을 피복하는 복합 재료층을 포함한 전자 부품 몸체; 및 상기 전자 부품 몸체의 외부면에 배치된 전극을 포함하는 전자 부품을 제공한다.
상술한 구조와 배열에 따르면, 전자 부품이 기능 세라믹 분말 또는 위스커 (whisker)가 분산되어 있는 합성 수지로 이루어진 복합 재료로 제조되기 때문에 상술한 전자 부품은 경량화를 도모할 수 있고, 동시에 복합 재료가 우수한 성형성을 갖기 때문에 전자 부품은 우수한 치수 정밀도를 갖고 다양한 형상을 용이하게 얻을수 있다. 따라서, 다른 형상의 전자 부품들을 실제로 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 상술한 합성 수지와 기능 재료 또는 위스커로서의 세라믹 분말의 종류나 혼합 비율을 조정하여 원하는 전기적 특성을 용이하게 실현할 수 있다.
종래의 소결 세라믹 재료를 이용한 전자 부품에 비해 다양한 형상과 전기적 특성를 구비한 전자 부품들이 목적하는 바에 따라 용이하게 제공될 수 있다.
상술한 전자 부품에서 기능 재료로서의 상기 세라믹 분말은 유전체 세라믹 분말, 자성체 세라믹 분말 및 압전체 세라믹 분말로 구성되는 그룹에서 선택된다.
상술한 구조와 배열에 따르면, 유전체 세라믹 분말 또는 자성체 세라믹 분말은 기능 재료의 세라믹 분말로서 이용된다. 따라서, 예를 들어 유전체 세라믹 분말이 이용하여 커패시터와 유전체 안테나를 제공할 수 있다. 또한, 자성체 세라믹 분말을 이용하여 코일 부품과 다른 전자 부품들을 제공할 수 있다.
상술한 전자 부품은 유전체 세라믹 분말이 분산되어 있는 합성 수지로 제조되고, 복수개의 전극들이 상기 전자 부품 몸체의 외부면에 배치되며, 이에 의해 상기 전자 부품은 유전체 안테나를 구성한다. 상술한 구성과 배열에 따르면, 경량이고 치수 정밀도가 높으며 원하는 전기적 특성을 구비한 유전체 안테나가 용이하게 제공될 수 있다.
또한, 상술한 전자 부품은 자성체 세라믹 분말이 분산되어 있는 합성 수지로 제조되고, 전극이 상기 전자 부품 몸체의 외부면에 배치되며, 이에 의해 코일 부품을 구성한다. 상술한 구조 및 배열에 의해, 경량이고 치수 정밀도에서 우수하며 원하는 인덕턴스를 구비한 코일 부품가 용이하게 제공될 수 있다.
본 발명은 또한 하기의 단계:
기능 재료로서의 세라믹 분말과 도금성을 형성하기 위한 촉매가 분산되어 있는 합성 수지로 제조된 1차 성형물을 얻는 단계;
전극이 형성될 부분을 제외한 상기 1차 성형물의 외부면을 피복하도록, 기능 재료로서의 세라믹 분말이 분산되어 있는 합성 수지의 복합 재료층을 형성하여 2차 성형물을 얻는 단계; 및
상기 복합 재료층이 형성되어 있는 부분을 제외한 상기 2차 성형물의 소정 부분을 도금하고 그 위에 전극을 형성하는 단계;
를 포함하는 전자 부품의 제조 방법을 제공한다.
상술한 방법에 따르면, 2차 성형물의 외부면에 도금법에 의해 전극이 형성되는 경우, 복합 재료층은 도금되지 않고 마스크(mask)로서 작용하며, 따라서 전극들은 복합 재료층이 형성되어 있지 않은 부분에 용이하고 정밀하게 형성될 수 있다. 결과적으로, 본 발명의 상술한 각 전자 부품은 용이하게 제조될 수 있다.
상술한 방법에서, 기능 재료로서의 상기 세라믹 분말은 종래의 유전체 세라믹 분말과 자성체 세라믹 분말로 이루어진 그룹에서 선택된다.
유전체 세라믹 분말을 이용하면, 유전체 안테나 및 커패시터 등의 유전체 소자는 용이하게 실현될 수 있고, 자성체 세라믹 분말을 이용하면, 코일 부품과 이와 유사한 부품 등의 인덕턴스 부품을 용이하게 실현할 수 있다.
본 발명의 다른 특징과 효과는 도면을 참조하는 하기의 발명의 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
(제1구현예)
도 1을 참조하면, 유전체 안테나 1은 합성 수지에 유전체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 단형의 판상의 전자 부품 몸체 2를 갖는다. 합성 수지 및 유전체 세라믹 분말에 대해서는 특별히 한정하지 않고 유전체 안테나 1을 구성하는데에 적합한 유전율을 갖도록 각 재료가 선택된다.
상술한 합성 수지로서는 예를 들어 SPS(Syndiotactic polystyrene), LCP(Liquid crystal polymer) 등을 이용할 수 있고, 유전체 세라믹 분말로서는 CaTiO3, BaTiO3등을 이용할 수 있다.
또한, 유전체 세라믹 분말을 합성 수지에 분산시키는 비율에 대해서도 특별히 한정하지 않지만, 전자 부품 몸체 2의 성형성을 고려하면, 유전체 세라믹 분말은 합성 수지 전체의 70체적% 이하로 구성하거나, 보다 바람직하게는 50체적% 이하로 구성한다. 유전체 세라믹 분말의 함유 비율이 70체적%를 초과하면, 성형성이 손상된다.
본 구현예에서 상술한 전자 부품 소체 2를 구성하는 복합 재료의 비유전율은 4 ~ 20 정도가 된다. 즉, 이 비유전율을 실현하도록 합성 수지 및 유전체 세라믹 분말의 종류 및 배합 비율이 선택된다.
전자 부품 몸체 2의 외표면에는 전극 3 ~ 7이 형성된다. 전극 3 ~ 7은 각각 전자 부품 몸체 2의 상면 2a로부터 측면 2b, 2c를 경유하여 하면 2d에 이르도록 형성된다.
전극 3 ~ 7은 칩형 유전ㅊ 안테나를 구성하도록 형성되어 있고, 특별히 도시된 형태로 한정되지 않는다. 즉, 전극의 개수와 형상에 대해서는 목적하는 유전체 안테나에 대응하여 적절하게 선택된다. 게다가, 칩형 유전체 안테나의 보다 구체적인 예에 대해서는 후술하는 제2구현예에서 설명한다.
상술한 전극 3 ~ 7에 대해서는 도금, 증착, 스퍼터링 등의 적절한 방법으로 형성될 수 있고, 전극 3 ~ 7을 구성하는 재료에 대해서도 특별히 한정되지 않고 Ag, Cu, Ni, Al 등의 적절한 금속 또는 합금을 이용할 수 있다.
칩형 유전체 안테나 1에서는 전자 부품 몸체 2가 합성 수지에 유전체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료에 의해 구성되어 있기 때문에 세라믹 소결체를 이용한 것에 비해서 경량화를 도모할 수 있다. 게다가, 성형성이 우수하기 때문에 다양한 형상의 것을 용이하게 얻을 수 있고 동시에 세라믹 소결체에 비해서 치수 정밀도도 높아진다. 또한, 합성 수지 및 세라믹 유전체 분말의 종류와 배합 비율을 변경함으로써 원하는 비유전율을 용이하게 실현할 수 있고, 원하는 전기적 특성을 발휘할 수 있는 유전체 안테나를 용이하게 제공할 수 있다.
유전체 안테나 1의 제조 방법에 있어서는 특별히 한정될 이유가 없고, 전자 부품 몸체 2를 구성한 후에 전극 3 ~ 7을 적절한 방법으로 형성하면 된다. 더욱이, 바람직하게는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하는 하기의 제조 방법을 적절하게 이용할 수 있다.
본 바람직한 제조 방법에서는 우선 도 2에 사시도로 도시되어 있는 단형 판상의 1차 성형품 8을 얻는다. 1차 성형품 8은 합성 수지에 유전체 세라믹 분말 및 도금성을 부여하기 위하여 촉매가 분산되어 있는 복합 재료를 사출 성형 등의 적절한 성형 방법으로 성형하여 얻어진다. 상술한 촉매로서는 최종적으로 전극 3 ~ 7을 전자 부품 몸체 2의 외표면에 도금법으로 형성하는 것을 가능하게 하는 적절한 촉매를 이용할 수 있다. 이러한 촉매로서는 특별히 한정될 이유가 없지만, 팔라듐 또는 은을 예시할 수 있다.
또한, 상술한 촉매는 1차 성형품 8의 외표면에 도금성을 부여하기 위하여 이용되고 있다. 따라서, 촉매는 1차 성형품 8의 전체에 걸쳐 균일하게 분산될 필요는 없고, 외표면에만 분산되어 있어도 된다. 따라서, 합성 수지에 세라믹 기능 재료 분말을 혼합하여 이루어지는 복합 재료를 성형하고 1차 성형품 8을 얻은 후에 1차 성형품 8의 표면을 팔라듐 또는 금으로 처리하여 도금성을 부여해도 된다.
다음으로, 1차 성형품 8의 외표면에 있어서, 전극 3 ~ 7을 형성하는 부분 이외의 부분을 덮도록 합성 수지에 유전체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료층을 형성하여 2차 성형품을 얻는다.
이렇게 해서 얻은 2차 성형품을 도 3에 나타낸다. 2차 성형품 9에서는 복합 재료층 10이 도 1에 도시된 전극 3 ~ 7이 형성되는 부분 이외의 부분을 덮도록 형성되어 있다. 복합 재료층 10은 촉매를 함유하고 있지 않고 따라서 복합 재료층 10의 외표면은 도금성을 갖지 않는다. 복합 재료층 10의 형성은 전극 3 ~ 7이 형성되는 부분에 대응한 돌출부를 갖는 금형 내에 1차 성형품 8을 배치하고, 복합 재료를 사출하여 실시될 수 있다. 또한, 1차 성형품 8의 외표면에 전극 3 ~ 7이 형성되어야 하는 부분 이외의 부분이 개구부로 형성되는 마스크를 접촉시켜 용매 상태로 있는 복합 재료를 도포하고 냉각하여 고화시켜 형성해도 되며, 그 구체적인방법에 대해서도 특별히 한정되는 것은 없다.
상기와 같이 실시하여 얻은 2차 성형품 9로부터 전자 부품 몸체 2가 구성되게 된다. 이렇게 하여 얻은 전자 부품 몸체 2의 외표면에 상술한 금속을 도금하여 전극 3 ~ 7을 형성한다(도 4 참조). 이런 경우, 전자 부품 몸체 2, 즉 상술한 2차 성형품 9의 외표면에서는 1차 성형품 8의 외표면만이 도금성을 갖기 때문에 마스크를 이용하지 않아도 전극 3 ~ 7을 도금법에 의해 용이하게 형성할 수 있다.
(제2구현예)
제2구현예는 상술한 제1구현예의 칩형 유전체 안테나의 보다 구체적인 예에 해당한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 구현예의 칩형 유전체 안테나의 사시도 및 하면측에서 본 사시도이다.
칩형 유전체 안테나 11은 단형 판상의 전자부품 몸체 12를 이용하여 구성된다. 전자 부품 몸체 12는 제1구현예에서 이용한 전자 부품 소체 2와 동일한 재료로 구성된다.
전자 부품 몸체 12의 상면 12a에는 전극 13이 형성된다. 또한, 하면 12d에는 전극 14가 형성된다. 전자 부품 몸체 12의 하면에는 중앙에 오목부가 형성되고 전극 14는 이 오목부 내에도 닿도록 하면의 전면에 형성된다.
한편, 전자 부품 몸체 12의 하면 12a에서는 대각선 방향에서 서로 대향하는 한 쌍의 코너 부분에 절단부 12e, 12f가 형성되고, 이 절단부 12e, 12f에 전극 15a, 15b가 형성된다.
또한, 상면 12a의 길이 방향 중앙부에도 폭방향으로 대향하는 한 쌍의 절단부 12g, 12h가 형성되고, 이 절단부 12g, 12h 내에 전극 16a, 16b가 형성된다.
상면 12a의 대각선 방향에서 대향하는 다른 쪽의 코너 부분에는 전자 부품 몸체 12의 두께 방향으로 관통하는 12i, 12j가 형성되고, 이 절단부 12i, 12j 내에 전극 17a, 17b가 형성된다. 전극 17a, 17b는 전자 부품 몸체 12의 하면 12d에 형성된 전극 14에 전기적으로 접속된다.
또한, 하면 12d측에도 전극 17a, 17b가 형성되는 측의 코너 부분과는 다른 쪽의 코너부분에 각각 절단부 12k, 12l이 형성된다. 절단부 12k, 12l에는 전극 19a, 19b가 각각 형성되고 전극 19a, 19b는 전극 14에 전기적으로 접속된다.
하면 12d에도 길이 방향으로 연장한 가장 자리 중양에 절단부 12m, 12n이 형성되고, 절단부 12m, 12n 내에 전극 14가 도달하도록 형성된다. 게다가, 절단부 12m, 12n에는 두께 방향에서 각각 상면측에 형성된 절단부 12g, 12h와 대향하도록 형성된다.
상술한 유전체 안테나 11의 제조시에는 먼저 도 7에 사시도로 도시된 단형 형상의 마더 보드 21을 준비한다. 마더 보드 21은 합성 수지에 유전체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료를 이용하고, 사출 성형 등의 적절한 성형 방법으로 성형하여 얻는다. 마더 보드 21에는 도 7에 '+'기호로 표시된 복수개의 관통홀 23과, '-'기호로 표시된 홀 24가 형성되어 있다. 관통홀 23은 마더 보드 21을 두께 방향으로 관통하도록 형성되고 홀 24는 바닥을 갖도록 형성되어 있다. 또한, 홀 24가 형성되어 있는 부분에서는 하면측으로부터도 바닥을 갖는 홀이 동일학형성되어 있다.
게다가, 마더 보드 21을 구성하는 합성 수지 및 세라믹 기능 재료 분말로 이루어지는 복합 재료에는 상술한 도금성을 부여하기 위하여 촉매가 분산되어 있다.
다음으로, 마더 보드 21을 도 7의 점선 B, C를 따라 절단하고, 1차 성형품 21A를 얻는다. 1차 성형품 21A의 외표면은 모두 도금성을 갖는다.
또, 1차 성형품 21A의 외표면에 있어서 상술한 전극이 형성되는 도금 부분 이외의 부분을 덮도록 합성 수지에 유전체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료층을 형성하여, 도 8에 도시한 전자 부품 몸체 12를 얻는다. 도 8에서는 전자 부품 몸체 12 내에 복합 재료층으로 피복되어 있지 않은 부분, 즉 상술한 각각의 전극이 형성되는 부분은 점들로 표시되지 않은 부분이다.
다음으로, 상술한 전자 부품 몸체 12의 외표면에 Ag, Cu 등의 금속 재료를 도금하여 도 5 및 도 6에 도시된 칩형 유전체 안테나 11을 얻을 수 있다. 이런 경우, 복합 재료층으로 피복되어 있지 않은 부분은 도금성을 갖고 복합 재료층으로 피복되어 있는 부분은 도금성을 갖지 않는다. 따라서, 제1구현예의 경우와 동일하게 마스크를 이용하지 않는 도금에 의해 용이하게 각 전극을 형성할 수 있다.
(제3구현예)
제3구현예는 코일 부품에 적용되는 것이다.
도 10을 참조하면, 코일 부품 31은 원통형의 전자 부품 몸체 32의 외주면에 코일상 전극 33을 형성한 구조를 갖는다. 전자 부품 몸체 32는 합성 수지에 자성체 세라믹 분말을 분산시켜 이루어지는 복합 재료를 이용하여 구성된다. 합성 수지로서 특별히 한정되는 것은 없지만, 예를 들어 폴리페닐렌 설파이드 (polyphenylene sulphide), LCP 등을 이용할 수 있다. 또한, 자성체 세라믹 분말으로서 특별히 한정되는 것을 없지만, NiZn계 또는 MnZn계 등의 적절한 페라이트 분말을 이용할 수 있다.
이런 경우, 즉 합성 수지 위에 페라이트 분말을 분산시키는 경우, 그 혼합 비율에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 코일 부품 31에서 요구되는 투자율을 실현할 수 있도록 적절하게 선택될 수 있다.
특히, 합성 수지로서 폴리페닐렌 설파이드를 이용하고 페라이트 분말로서 NiZn계 페라이트 분말을 이용한 경우에, 페라이트 분말의 함유 비율은 바람직하게는 70체적% 이하이고, 보다 바람직하게는 50체적% 이하가 된다. 함유 비율이 70체적%를 초과하면 상술한 복합 재료를 이용하여 전자 부품 몸체 32를 형성할 때에 성형성이 손상된다.
상술한 전자 부품 몸체 32를 구성하는 복합 재료의 투자율에 대해서는 목적하는 코일 부품에 대응하여 적절하게 선택 결정할 수 있지만, 본 실시예에서는 투자율이 μ=10 정도로 형성된다.
코일상 전극 33은 전자 부품 몸체 32의 외주면에 Ag, Cu, Ni 등의 적절한 금속 또는 합금을 도금하여 형성할 수 있다. 이런 경우, 제1 및 제2구현예와 동일하게 전자 부품 몸체 32를 얻을 때에 표면이 도금성을 갖도록 촉매가 분산된 복합 재료에 의해 1차 성형품을 얻고, 이 1차 성형품의 외표면에 전극 33을 형성해야 하는 부분 이외의 부분을 복합 재료층으로 피복하여 2차 성형품을 얻으며, 이 2차 성형품의 외표면에 도금하여 전극 33을 형성하는 방법이 적절하게 이용된다.
다시 말해서, 복합 재료층을 도금이 필요하지 않은 부분을 노출시키지 않기 위한 마스크로 이용한 제조 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 게다가, 제3구현예에서도 코일 부품 31의 제조 방법에 대해서 특별히 한정되는 것을 없다.
본 구현예의 코일 부품 31에서는 전자 부품 몸체 32가 합성 수지에 자성체 세라믹 분말을 혼합하여 이루어지는 복합 재료를 이용하여 구성되어 있기 때문에, 경화량를 도모할 수 있는 동시에 전자 부품 몸체 32의 형상의 변경이 용이하고, 또한 치수 정밀도를 높일 수 있다. 게다가, 합성 수지 및 자성체 세라믹 분말의 종류나 혼합 비율을 변경하여 원하는 투자율을 용이하게 실현할 수 있다.
(다른 구현예)
제1 내지 제3구현예에서는 세라믹 기능 재료 분말로서 유전체 세라믹 분말 및 자성체 세라믹 분말을 이용한 예를 나타내었지만, 본 발명에서는 세라믹 기능 재료 분말로서 압전체 세라믹 분말 등의 다른 세라믹 기능 재료 분말을 이용할 수있다. 또한 분말 상태의 재료로 한정되지 않고 위스커상(whisker form)을 이용할 수 있다.
게다가, 전자 부품 몸체에 형성되는 전극의 형성 방법에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 도금법 이외에 증착 또는 스퍼터링 등의 다른 방법을 이용할 수도 있다.
제1 내지 제3구현예에서는 전자 부품 몸체의 외표면에만 전극이 형성되었지만, 전자 부품 몸체 내에 내부 전극이 형성될 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 전자 부품은 전자 부품 몸체가 합성 수지에 자성체 세라믹 분말을 혼합하여 이루어지는 복합 재료를 이용하여 구성되어 있기 때문에, 경량화를 도모할 수 있는 동시에 전자 부품 몸체의 형상의 변경이 용이하고, 또한 치수 정밀도를 높일 수 있다. 게다가, 합성 수지 및 자성체 세라믹 분말의 종류나 혼합 비율을 변경하여 원하는 투자율을 용이하게 실현할 수 있다.
본 발명은 특정 구현예들을 참조하여 구체적으로 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 주제를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 자명하다.

Claims (19)

  1. 세라믹 기능 재료 및 도금성을 제공하기 위한 촉매가 분산되어 있는 합성 수지를 포함하고 외표면을 갖는 제1 복합 재료와, 세라믹 기능 재료가 분산되어 있는 합성 수지를 포함하며 전극이 배치되는 부분을 제외한 상기 제1 복합 재료의 상기 외표면을 피복하는 제2 복합 재료층을 포함한 전자 부품 몸체; 및
    상기 전자 부품 몸체의 상기 외표면에 배치된 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세라믹 기능 재료는 유전체 세라믹, 자성체 세라믹 및 압전체 세라믹으로 이루어진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서, 상기 세라믹은 상기 각 복합 재료 내의 합성 수지의 약 70체적% 이하임을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서, 상기 세라믹은 상기 각 복합 재료 내의 합성 수지의 약 50체적% 이하임을 특징으로 하는 전자 부품.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전자 부품은 유전체 안테나이며 상기 세라믹은 유전체 세라믹임을 특징으로 하는 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서, 상기 각 복합 재료의 유전율은 약 4 내지 20임을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제3항에 있어서, 상기 전자 부품은 코일을 포함하고 상기 세라믹은 자성체 세라믹임을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서, 상기 합성 수지는 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulphide)이며 상기 세라믹은 NiZn 페라이트임을 특징으로 하는 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 유전체 안테나이며 상기 세라믹은 유전체 세라믹임을 특징으로 하는 전자 부품.
  10. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 코일을 포함하며 상기 세라믹은 자성체 세라믹임을 특징으로 하는 전자 부품.
  11. 제1항에 있어서, 상기 세라믹은 분말상 또는 위스커상(whisker form)임을 특징으로 하는 전자 부품.
  12. 세라믹 기능 재료와 도금성을 제공하기 위한 촉매가 분산되어 있는 합성 수지를 포함한 성형물을 제공하는 단계;
    제2차 성형물을 얻기 위해 전극이 형성될 부분을 제외한 상기 성형물의 외표면을 피복하도록 세라믹 기능 재료가 분산되어 있는 합성 수지의 복합 재료층을 형성하는 단계; 및
    상기 복합 재료층에 의해 피복되지 않은 상기 제2 성형물의 소정 부분을 도금하고 그 위에 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 세라믹 기능 재료는 유전체 세라믹, 자성체 세라믹 및 압전체 세라믹으로 이루어진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 세라믹은 상기 각 복합 재료 내의 합성 수지의 약 70체적% 이하임을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 세라믹은 상기 각 복합 재료 내의 합성 수지의 약 50체적% 이하임을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 제2 성형물은 전극이 형성되지 않은 유전체 안테나의 형태이고 상기 세라믹은 유전체 세라믹이며 상기 유전체 안테나를 완성하기 위하여적어도 2개의 전극이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제2 성형물은 전극이 형성되지 않은 코일이고 상기 세라믹은 자성체 세라믹이며 전기 부품으로서의 상기 코일은 전극의 형성에 의해 완성됨을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  18. 제12항에 있어서, 상기 세라믹은 분말상 또는 위스커상(whisker form)임을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 합성 수지 내에 분산되어 도금성을 형성하는 촉매와 세라믹 기능 재료를 구비한 합성 수지를 포함하는 것을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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