JPH11251399A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置の設置面積を極力小さくすると
ともに、処理ユニット間の基板の搬送を円滑に行うこと
ができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板単位に一連の処理を行う基板処理装
置であって、塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３および現
像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３は、それぞれが鉤状に配
置され、かつ、互いの鉤状配置の懐領域に他方の鉤状配
置の一端側にある処理ユニットが入り込むように配置さ
れる。これにより装置の設置面積が小さくなる。また、
並行処理が行われる塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３や
第１の熱処理ユニット群は基板搬送ロボットＴＲＡで、
同様に並行処理が行われる現像処理ユニットＳＤ１〜Ｓ
Ｄ３や第２の熱処理ユニット群は基板搬送ロボットＴＲ
Ｂで、それぞれ基板の搬入・搬出が行われるので、処理
ユニット間の基板の搬送を円滑に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用のガラス基板、フォトマスクや光ディスク
用の基板などの基板に、基板単位に塗布処理、現像処
理、熱処理などの一連の処理を施す基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板処理装置の設置面積
を縮小する目的で、昇降移動する基板搬送ロボットの昇
降移動経路の周りに処理ユニットを多段に配置した装置
が提案されている。以下、この基板処理装置を図７を参
照して説明する。

【０００３】この基板処理装置１０は、各処理ユニット
に対して例えば半導体ウエハ（以下、単に「基板」とい
う）を搬入・搬出する昇降可能な基板搬送ロボットＴＲ
を備えている。図７（ａ）に示すように、この基板搬送
ロボットＴＲの昇降移動経路の周りに、基板にフォトレ
ジストなど塗布する２つの塗布処理ユニットＳＣ１、Ｓ
Ｃ２と、回路パターンなどを露光された基板を現像処理
する２つの現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２とが配置さ
れている。さらに、図７（ｂ）に示すように、これらの
処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２、ＳＤ１、ＳＤ２の上方位
置であって、基板搬送ロボットＴＲの昇降移動経路の周
りに、加熱処理ユニットＨＰ１〜ＨＰ７、冷却処理ユニ
ットＣＰ１〜ＣＰ６、アドヒージョン処理ユニットＡＨ
Ｌ、エッジ露光部ＥＥが配置されている。なお、図７
（ｂ）中で、枠内に多段に記載した例えば「ＣＰ４、Ｈ
Ｐ４、ＨＰ５」は、冷却処理ユニットＣＰ４、加熱処理
ユニットＨＰ４、および加熱処理ユニットＨＰ５が、そ
の順に下から多段に配置されていることを示し、他の枠
内の表示も同様である。

【０００４】以上のように構成された基板処理装置１０
の一端側には、基板Ｗを多段に収納するカセットＣから
未処理の基板Ｗを取り出したり、処理済みの基板Ｗをカ
セットＣへ収納するためのロボット２１を備えたインデ
クサ装置２０が配置される。また、基板処理装置１０の
他端側には、基板Ｗの受け渡しを介在するインターフェ
イス装置３０を介して露光装置４０が配置される。

【０００５】以下に上述した従来の基板処理装置におけ
る基板Ｗの処理の流れを図８を参照して簡単に説明す
る。図８は、各処理ユニットなどへの基板Ｗの流れを示
したフロー図である。なお、図８中に符号を並べて記載
したステップ、例えば「ＳＣ１、ＳＣ２」は、空いてい
る方の塗布処理ユニットに基板を搬入して基板の並行処
理を行うことを意味する。

【０００６】インデクサ装置（ＩＤＡ）２０から取り出
された未処理の基板Ｗは、基板処理装置１０の基板搬送
ロボットＴＲに受け渡される。この基板Ｗは、基板搬送
ロボットＴＲによって、アドヒージョン処理ユニットＡ
ＨＬ、加熱処理ユニットＨＰ１またはＨＰ２、冷却処理
ユニットＣＰ１またはＣＰ２、塗布処理ユニットＳＣ１
またはＳＣ２、加熱処理ユニットＨＰ３またはＨＰ４、
および冷却処理ユニットＣＰ３へと順に搬送される。以
上の処理を受けた基板Ｗは、インターフェイス装置（Ｉ
Ｆ）３０を介して露光装置（ＥＸＰ）４０に送られる。
回路パターンなどが露光された基板Ｗは、インターフェ
イス装置３０を介して再び基板搬送ロボットＴＲに受け
渡される。この基板Ｗは、基板搬送ロボットＴＲによっ
て、エッジ露光部ＥＥ、加熱処理ユニットＨＰ５または
ＨＰ６、冷却処理ユニットＣＰ４またはＣＰ５、現像処
理ユニットＳＤ１またはＳＤ２、加熱処理ユニットＨＰ
７またはＨＰ８、および冷却処理ユニットＣＰ６へと順
に搬送される。以上の処理を受けた基板Ｗは、インデク
サ装置２０を戻されてカセットＣに収納される。以下、
同様の処理が基板単位で繰り返し実行される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな基板処理装置１０の処理能力に比べて、露光装置４
０の処理能力が高い場合に、露光装置４０の稼働率が低
下する。露光装置４０は非常に高価であるので、露光装
置４０の稼働率が低下することは不都合である。そこ
で、このような場合、基板処理装置１０の処理ユニット
の個数を増やして、基板処理装置１０の処理能力を上げ
ることが望まれる。具体的には、塗布処理ユニットの個
数を２つから３つに、現像処理ユニットの個数を２つか
ら３つに、それぞれ増設するという要請である。

【０００８】このような要請に応えるために、本発明者
らが、処理ユニットの増設を検討した結果、次のような
解決すべき問題点が明らかになった。

【０００９】まず、基板搬送ロボットＴＲに備えられた
図示しない基板ハンドリングアームの進退ストロークに
限界があるので、基板搬送ロボットＴＲの周りにそれぞ
れ３つの塗布処理ユニットと現像処理ユニットとを配設
することは困難である。

【００１０】したがって、処理ユニットを増設するため
には、２台の基板搬送ロボットＴＲを用い、各基板搬送
ロボットＴＲの周りに処理ユニットを配設するのが妥当
である。２台の基板搬送ロボットＴＲを用いた基板処理
装置の一例として、図９のような装置構成が考えられ
る。この基板処理装置５０は、２台の基板処理装置５０
Ａおよび５０Ｂを連ねて構成したもので、一方の基板処
理装置５０Ａには基板搬送ロボットＴＲＡの周りに３つ
の塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３が配設され
ている。これらの塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３の上
方位置に、基板搬送ロボットＴＲＡで基板の搬入・搬出
が行われる図示しない熱処理ユニット群が設けられてい
る。もう一つの基板処理装置５０Ｂには、基板搬送ロボ
ットＴＲＢの周りに３つの現像処理ユニットＳＤ１、Ｓ
Ｄ２、ＳＤ３が配設されている。これらの現像処理ユニ
ットＳＤ１〜ＳＤ３の上方位置にも、基板搬送ロボット
ＴＲＢで基板の搬入・搬出が行われる図示しない熱処理
ユニット群が設けられている。なお、図９中の符号５２
は基板搬送ロボットＴＲＡとＴＲＢとの間の基板の受け
渡しを介在するインターフェイス機構である。

【００１１】しかしながら、この基板処理装置５０によ
れば、処理効率を向上することはできるが、各装置５０
Ａおよび５０Ｂに、図９中に「×」印で示した所に、空
きスペースができるので、基板処理装置５０の設置面積
が大きくなるという難点がある。

【００１２】２台の基板搬送ロボットＴＲを用いた基板
処理装置の別の例として、図１０のような装置構成も考
えられる。この基板処理装置６０は、２台の基板処理装
置６０Ａおよび６０Ｂを連ねて構成したもので、一方の
基板処理装置６０Ａには基板搬送ロボットＴＲＡの周り
に３つの塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３と１
つの現像処理ユニットＳＤ１がそれぞれが配設されてお
り、他方の基板処理装置６０Ｂの基板搬送ロボットＴＲ
Ｂの周りに２つの現像処理ユニットＳＤ２、ＳＤ３が配
設されている。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３および
現像処理ユニットＳＤ１の上方には、基板搬送ロボット
ＴＲＡで基板の搬入・搬出が行われる熱処理ユニット群
などが配設されている。また、現像処理ユニットＳＤ
１、ＳＤ２の上方には、基板搬送ロボットＴＲＢで基板
の搬入・搬出が行われる熱処理ユニット群などが配設さ
れている。

【００１３】この基板処理装置６０によれば、装置の設
置面積は比較的に小さくすることはできるが、次のよう
な別異の問題点がある。すなわち、現像処理ユニットＳ
Ｄ１は基板搬送ロボットＴＲＡの周りに配置されている
ので、図１０中に符号Ｆで示した装置フレームが障害と
なり、基板搬送ロボットＴＲＢが現像処理ユニットＳＤ
１に対して基板の搬入・搬出を行うことができない。そ
のため、露光された基板を露光装置４０からインターフ
ェイス装置３０を介して基板搬送ロボットＴＲＢが受け
取った場合、基板搬送ロボットＴＲＢは現像処理ユニッ
トＳＤ２およびＳＤ３に対しては、自分自身で基板Ｗの
搬入・搬出を行うことができるが、現像処理ユニットＳ
Ｄ１に対しては、インターフェイス機構５２を介して基
板Ｗを基板搬送ロボットＴＲＡに受け渡し、この基板搬
送ロボットＴＲＡが現像処理ユニットＳＤ１に対して基
板を搬入・搬出しなければならい。その結果、並行処理
を行う現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３と、別の並行処
理（例えば、塗布処理、加熱処理、冷却処理など）を行
う処理ユニット群との間で、基板の受け渡しのタイミン
グにずれが生じ、装置全体として基板搬送を円滑に行う
ことができないという問題が生じる。以下、図１１を参
照して説明する。

【００１４】図１１（ａ）は、１つの基板搬送ロボット
ＴＲによって基板の搬入・搬出が行われる現像処理ユニ
ットＳＤ１〜ＳＤ３を備えた基板処理装置（例えば、図
９に示したような基板処理装置）における現像処理ユニ
ットＳＤ１〜ＳＤ３の前後の基板の流れを抜き出して示
したフロー図である。図中、符号Ａ１、Ａ２は並行処理
を行う例えば２つの冷却処理ユニットであり、符号Ｂ１
〜Ｂ３は並行処理を行う例えば３つの加熱処理ユニット
である。並行処理を行う冷却処理ユニットＡ１、Ａ２の
グループから、並行処理を行う現像処理ユニットＳＤ１
〜ＳＤ３への単位時間あたりの基板の受け渡し枚数と、
現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３から、同じく並行処理
を行う加熱処理ユニットＢ１〜Ｂ３への単位時間あたり
の基板の受け渡し枚数は、同じ値に設定しなければなら
い。そうしないと並行処理を行ういずれかの処理ユニッ
ト群で基板Ｗが滞留してしまい、基板の円滑な搬送がで
きなくなるからである。したがって、並行処理を行う処
理ユニットのグループ間で、例えば３０秒当たり３枚の
基板の受け渡しを行う場合、１台の現像処理ユニットは
１０秒当たり１枚の基板を排出することになる。

【００１５】一方、図１１（ｂ）は、現像処理ユニット
ＳＤ１への基板の搬入・搬出にインターフェイス機構
（ＩＦＢ）５２が介在する図１０に示した基板処理装置
６０における基板の流れを抜き出して示したフロー図で
ある。この基板処理装置６０では、現像処理ユニットＳ
Ｄ１への基板の搬入・搬出にインターフェイス機構（Ｉ
ＦＢ）５２が介在するので、基板の受け渡しに余分な時
間がかかり、結果として、現像処理ユニットＳＤ１が、
設定された時間ごとに基板（例えば、１０秒当たり１枚
の基板）を排出することができなくなる。そのため、前
述したように並行処理を行う処理ユニット間の基板の受
け渡しのタイミングにずれが生じて、装置全体として基
板の円滑な搬送ができなくなるという問題が生じる。

【００１６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板処理装置の設置面積を極力小さく
するとともに、処理ユニット間の基板の搬送を円滑に行
うことができる基板処理装置を提供することを主たる目
的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板単位に一連の処理を
施す基板処理装置であって、基板に塗布処理を施す３つ
の塗布処理ユニットと、基板の塗布処理の前後で基板に
熱処理を施す第１の熱処理ユニット群と、基板に現像処
理を施す３つの現像処理ユニットと、基板の現像処理の
前後で基板に熱処理を施す第２の熱処理ユニット群と、
前記３つの塗布処理ユニットおよび第１の熱処理ユニッ
ト群に対する基板の搬入・搬出に共通使用される第１の
基板搬送手段と、前記３つの現像処理ユニットおよび第
２の熱処理ユニット群に対する基板の搬入・搬出に共通
使用される第２の基板搬送手段とを備え、前記３つの塗
布処理ユニットおよび前記３つの現像処理ユニットは、
それぞれが鉤状に配置され、かつ、互いの鉤状配置の懐
領域に他方の鉤状配置の一端側にある処理ユニットが入
り込むように配置されて、全体として６つの処理ユニッ
トが矩形状に配置されていることを特徴とする。

【００１８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記３つの塗布処理ユニット
と前記３つの現像処理ユニットとは水平に配置されてい
るとともに、前記３つの塗布処理ユニットは昇降可能な
第１の基板搬送手段の昇降移動経路の周りに、前記３つ
の現像処理ユニットは昇降可能な第２の基板搬送手段の
昇降移動経路の周りに、それぞれ配置されており、か
つ、前記第１の熱処理ユニット群は、前記３つの塗布処
理ユニットの上方位置であって、前記第１の基板搬送手
段の昇降移動経路の周りに配置され、前記第２の熱処理
ユニット群は、前記３つの現像処理ユニットの上方位置
であって、前記第２の基板搬送手段の昇降移動経路の周
りに配置されている。

【００１９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置において、前記装置はさらに、第１の熱
処理ユニット群または第２の熱処理ユニット群と並ぶよ
うに第１の基板搬送手段の昇降移動経路または第２の基
板搬送手段の昇降移動経路の周りに配置された、基板の
周囲を露光するエッジ露光手段を備えている。

【００２０】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の基板処理装置において、前記エッジ露光手段は、第１
の基板搬送手段および第２の基板搬送手段の両方が基板
の搬入・搬出をできる位置に配置されている。

【００２１】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記３つの塗布処理ユニット
と前記３つの現像処理ユニットとは鉛直に配置されてい
るとともに、前記３つの塗布処理ユニットは昇降可能な
第１の基板搬送手段の昇降移動経路の周りに、前記３つ
の現像処理ユニットは昇降可能な第２の基板搬送手段の
昇降移動経路の周りに、それぞれ配置されており、か
つ、前記第１の熱処理ユニット群は、前記３つの塗布処
理ユニットと対向するように、前記第１の基板搬送手段
の昇降移動経路の周りに配置され、前記第２の熱処理ユ
ニット群は、前記３つの現像処理ユニットと対向するよ
うに、前記第２の基板搬送手段の昇降移動経路の周りに
配置されている。

【００２２】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記３つの塗布処理ユニット
は、それぞれがフォトレジストの塗布処理ユニットで構
成されている。

【００２３】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記３つの塗布処理ユニット
は、そのうちの２つがフォトレジストの塗布処理ユニッ
トであり、他の１つがフォトレジストの塗布前に基板上
に反射防止膜を形成するための塗布処理ユニットで構成
されている。

【００２４】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記３つの塗布処理ユニット
は、そのうちの２つがフォトレジストの塗布処理ユニッ
トであり、他の１つがフォトレジストの塗布後にレジス
ト膜上に反射防止膜を形成するための塗布処理ユニット
で構成されている。

【００２５】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。本基板処理装置の一端側にインデクサ装置が、他端
側に露光装置が連設された場合には、次のようして基板
処理が進められる。インデクサ装置から未処理の基板が
取り出されて第１の基板搬送手段に受け渡される。第１
の基板搬送手段はこの基板を第１の熱処理ユニット群に
搬入して、塗布処理前の熱処理を施し、続いて第１の基
板搬送手段がその基板を塗布処理ユニットに搬入して、
基板に塗布処理を施す。先の基板が熱処理や塗布処理を
受けている間、第１の基板搬送手段は、続いて受け渡さ
れる未処理の基板を上記と同様の順序で、空いている熱
処理ユニットや塗布処理ユニットに順に搬入してゆく。
その結果、３つの塗布処理ユニットでは３枚の基板が並
行処理される。第１の基板搬送手段は、塗布処理が終わ
った基板から順に第１の熱処理ユニット群に搬入して、
塗布処理後の熱処理を施す。第１の基板搬送手段は、塗
布処理後の熱処理が終わった基板を第２の基板搬送手段
に受け渡し、第２の基板搬送手段がその基板を露光装置
に受け渡す。

【００２６】露光された基板は再び第２の基板搬送手段
に受け渡される。第２の基板搬送手段は、その基板を第
２の熱処理ユニット群に搬入して、現像処理前の熱処理
を施し、続いて第２の搬送手段がその基板を現像処理ユ
ニットに搬入して、基板に現像処理を施す。先の基板が
熱処理や現像処理を受けている間、第２の基板搬送手段
は、続いて受け渡される露光済みの基板を上記と同様の
順序で、空いている熱処理ユニットや現像処理ユニット
に順に搬入してゆく。その結果、３つの現像処理ユニッ
トでは３枚の基板が並行処理される。第２の基板搬送手
段は、現像処理が終わった基板から順に第２の熱処理ユ
ニット群に搬入して、現像処理後の熱処理を施す。第２
の基板搬送手段は、現像処理後の熱処理が終わった基板
を第１の基板搬送手段に受け渡し、第１の基板搬送手段
がその基板をインデクサ装置に戻す。

【００２７】３つの塗布処理ユニットの全てが常に並行
処理されるとは限らないが、いずれにしても、これらの
塗布処理ユニットは第１の基板搬送手段でのみ基板の搬
入・搬出が行われ、また、３つの現像処理ユニットは第
２の基板搬送手段でのみ基板の搬入・搬出が行われる。
つまり、特定の塗布処理ユニットや現像処理ユニットに
基板の搬入・搬出を行う過程で、第１の基板搬送手段と
第２の基板搬送手段の両者が介在することがないので、
並行処理を行う処理ユニット間で基板を円滑に搬送する
ことができる。

【００２８】さらに、３つの塗布処理ユニットおよび３
つの現像処理ユニットは、それぞれが鉤状に配置され、
かつ、互いの鉤状配置の懐領域に他方の鉤状配置の一端
側にある処理ユニットが入り込むように配置されている
ので、基板処理装置の設置面積も小さくなる。

【００２９】請求項２に記載の発明によれば、３つの塗
布処理ユニットの上方に第１の熱処理ユニット群が配置
されるので、第１の基板搬送手段が昇降することによ
り、各塗布処理ユニットと第１の熱処理ユニット群との
間で基板を受け渡す。同様に、３つ現像処理ユニットの
上方に第２の熱処理ユニット群が配置されるので、第２
の基板搬送手段が昇降することにより、各現像処理ユニ
ットと第２の熱処理ユニット群との間で基板を受け渡
す。

【００３０】請求項３に記載の発明によれば、第１の熱
処理ユニット群にエッジ露光手段が並設された場合に
は、塗布処理された基板が第１の熱処理ユニット群で熱
処理を受けた後に、エッジ露光手段て基板の周縁が露光
される。エッジ露光された基板は、第１の基板搬送手段
から第２の基板搬送手段に受け渡されて露光装置に送ら
れる。一方、第２の基板処理ユニット群にエッジ露光手
段が並設された場合には、露光装置から基板を受け取っ
た第２の基板搬送手段がその基板をエッジ露光手段に搬
入して、基板の周縁露光を行い、その後、第２の熱処理
ユニット群で熱処理した後に、現像処理ユニットに搬入
されて、現像処理が施される。

【００３１】請求項４に記載の発明によれば、エッジ露
光手段は第１の基板搬送手段および第２の基板搬送手段
の両方から基板の搬入・搬出が可能であるので、露光装
置で基板に回路パターンなどを露光する前、あるいはそ
の後であっても、任意にエッジ露光を施すことができ
る。

【００３２】請求項５に記載の発明によれば、３つの塗
布処理ユニットおよび３つの現像処理ユニットが、それ
ぞれ鉤状に配置され、かつ、互いの鉤状配置の懐領域に
他方の鉤状配置の一端側にある処理ユニットが入り込む
ように配置され、全体として鉛直方向に矩形状に配置さ
れる。そして、これらの処理ユニットと対向するように
第１および第２の熱処理ユニット群が配置される。第１
の基板搬送手段は昇降移動することにより、塗布処理ユ
ニット群と第１の熱処理ユニット群との間で基板の受け
渡しを行う、第２の基板搬送手段は昇降移動することに
より、現像処理ユニット群と第２の熱処理ユニット群の
間で、基板を受け渡しを行う。

【００３３】請求項６に記載の発明によれば、３つの塗
布処理ユニットのそれぞれがフォトレジストの塗布処理
ユニットであるので、これらの３つの塗布処理ユニット
がフォトレジストの並行塗布処理に供される。

【００３４】請求項７に記載の発明によれば、フォトレ
ジストの塗布前に、１つの塗布処理ユニットを使って基
板上に反射防止膜が塗布され、その後に、２つの塗布処
理ユニットを使ってフォトレジストの並行塗布処理が行
われる。

【００３５】請求項８に記載の発明によれば、２つの塗
布処理ユニットを使ってフォトレジストの並行塗布処理
を行った後、１つの塗布処理ユニットを使ってレジスト
膜の上に反射防止膜が塗布される。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明に係る基板処理装置の第
１実施例の概略構成を示した平面図、図２は基板搬送ロ
ボット周辺の平面図、図３は図２のＡ−Ａ矢視図であ
る。本実施例に係る基板処理装置７０は、図１（ａ）に
示すように、２台の基板処理装置７０Ａおよび７０Ｂを
連ねて構成されている。一方の基板処理装置７０Ａは昇
降可能な基板搬送ロボットＴＲＡを備え、この基板搬送
ロボットＴＲＡの周りに、３つの塗布処理ユニットＳＣ
１、ＳＣ２、ＳＣ３が鉤状（直角）に配置されている。
他方の基板処理装置７０Ｂは昇降可能な基板搬送ロボッ
トＴＲＢを備え、この基板搬送ロボットＴＲＡの周り
に、３つの現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ３が
鉤状（直角）に配置されている。

【００３７】鉤状配置された３つの塗布処理ユニットＳ
Ｃ１〜ＳＣ３の懐領域（内側の空きスペース）に、現像
処理ユニットＳＤ３が入り込むように配置されていると
ともに、同じく鉤状配置された３つの現像処理ユニット
ＳＤ１〜ＳＤ３の懐領域に、塗布処理ユニットＳＣ１が
入り込むように配置されて、全体として６つの処理ユニ
ットＳＣ１〜ＳＣ３、ＳＤ１〜ＳＤ３が矩形状に配置さ
れている。このような配置構成にすることにより、基板
処理装置７０に空きスペースがなくなり、装置の設置面
積を小さくすることができる。

【００３８】さらに、図１（ｂ）に示すように、基板処
理装置７０Ａの塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３の上方
位置であって、基板搬送ロボットＴＲＡの周りに、加熱
処理ユニットＨＰ１〜ＨＰ３、冷却処理ユニットＣＰ１
〜ＣＰ４、およびアドヒージョン処理ユニットＡＨＬ
１、ＡＨＬ２からなる第１の熱処理ユニット群が配置さ
れているとともに、この第１の熱処理ユニット群に並べ
て２つのエッジ露光部ＥＥ１、ＥＥ２が設けられてい
る。同様に、基板処理装置７０Ｂの現像処理ユニットＳ
Ｄ１〜ＳＣ３の上方位置であって、基板搬送ロボットＴ
ＲＢの周りに、加熱処理ユニットＨＰ４〜ＨＰ９、冷却
処理ユニットＣＰ５〜ＣＰ８からなる第２の熱処理ユニ
ット群が配置されている。なお、なお、図１（ｂ）中
で、枠内に多段に記載した例えば「ＣＰ３、ＨＰ２、Ｈ
Ｐ３」は、図３に示すように、冷却処理ユニットＣＰ
３、加熱処理ユニットＨＰ２、および加熱処理ユニット
ＨＰ３が、その順に下から多段に配置されていることを
示し、他の枠内の表示も同様である。

【００３９】以下、図２および図３を参照して各処理ユ
ニットおよび基板搬送ロボットＴＲＡ、ＴＲＢの構成を
簡単に説明する。基板搬送ロボットＴＲＡ、ＴＲＢは同
じ構成であるので、基板搬送ロボットＴＲＡを例に採っ
て説明する。基板搬送ロボットＴＲＡは、２つの基板ハ
ンドリングアーム７１を備えている。各基板ハンドリン
グアーム７１は、それぞれの基端部にあるモータ７２の
回転に伴って進退移動する多関節アームから構成されて
おり、その先端部に基板Ｗを載置保持する略Ｕの字状の
基板保持部７３が設けられている。基板搬送ロボットＴ
ＲＡは軸芯Ｐ１周りに旋回可能で、かつ、昇降可能に構
成されている。基板搬送ロボットＴＲＡの昇降駆動機構
は、特に限定されないが、例えば、基板搬送ロボットＴ
ＲＡの昇降移動経路に沿って配設された螺子送り機構や
ロッドレスシリンダ、あるいは基板搬送ロボットＴＲＡ
の下部に連結配置されたパンタグラフ式の昇降機構など
で構成することができる。

【００４０】塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３は、基板
Ｗをスピッチャック８１上に吸着保持してモータ８２で
回転させる基板回転保持機構８３と、基板Ｗに塗布液を
吐出するノズル８４と、塗布液の飛散を防止するカップ
８５などを備えて構成されている。現像処理ユニットＳ
Ｄ１〜ＳＤ３は、塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３と同
様の基板回転保持機構と、基板Ｗ上に現像液を吐出する
ノズルや、飛散防止カップなどを備えて構成されてい
る。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３は、基板Ｗに塗布
する塗布液の種類に応じて、例えば次のように使い分け
られる。

【００４１】第１の例は、塗布処理ユニットＳＣ１〜Ｓ
Ｃ３の全てが、フォトレジストの塗布処理ユニットで構
成される場合である。この場合、塗布処理ユニットＳＣ
１〜ＳＣ３がフォトレジスト塗布の並行処理に供され
る。

【００４２】第２の例は、塗布処理ユニットＳＣ１〜Ｓ
Ｃ３のうち、塗布処理ユニットＳＣ１およびＳＣ２がフ
ォトレジストの塗布処理ユニットであり、他の塗布処理
ユニットＳＣ３がフォトレジストの塗布前に基板Ｗ上に
反射防止膜を形成するための塗布処理ユニットで構成さ
れる場合である。この場合、塗布処理ユニットＳＣ１、
ＳＣ２がフォトレジスト塗布の並行処理に供される。

【００４３】第３の例は、塗布処理ユニットＳＣ１〜Ｓ
Ｃ３のうち、塗布処理ユニットＳＣ１およびＳＣ２がフ
ォトレジストの塗布処理ユニットであり、他の塗布処理
ユニットＳＣ３がフォトレジストの塗布後にレジスト膜
上に反射防止膜を形成するための塗布処理ユニットで構
成される場合である。この場合も塗布処理ユニットＳＣ
１、ＳＣ２がフォトレジスト塗布の並行処理に供され
る。

【００４４】第２および第３の例で述べた反射防止膜
は、露光装置４０で照射されるＵＶ光を吸収もしくは減
衰させる特徴を持ち、露光時に発生する定在波やハレー
ションを減少させるために、レジスト膜の上部か下部に
形成されるものである。レジスト膜の上に形成される反
射防止膜は、外部雰囲気によるレジスト膜の劣化を防止
する機能もある。

【００４５】加熱処理ユニットＨＰ１〜ＨＰ９および冷
却処理ユニットＣＰ１〜ＣＰ８は、それぞれのハウジン
グ内に加熱プレートあるいは冷却プレートを備えて構成
されている。アドヒージョン処理ユニットＡＨＬ１およ
びＡＨＬ２は、ハウジング内に加熱プレートと、ＨＭＤ
Ｓ（ヘキサメチルジシラザン）などの密着強化剤の蒸気
を供給する機構を備えて構成されている。エッジ露光部
ＥＥ１およびＥＥ２は、図３に示すように、基板Ｗを保
持して低速回転させる基板回転保持機構８６と、基板Ｗ
の周縁に光を照射する光照射部８７などを備えて構成さ
れている。エッジ露光された基板Ｗは、後の現像処理に
よって基板Ｗの周縁のフォトレジスト膜が除去される結
果、基板Ｗの周縁のフォトレジスト膜が剥離してパーテ
ィクルになるという弊害が生じない。

【００４６】なお、図１中の符号７５は基板搬送ロボッ
トＴＲＡとＴＲＢとの間の基板の受け渡しを介在するイ
ンターフェイス機構である。インターフェイス機構７５
は、基板Ｗを支持する支持ピンや、基板を位置決めする
機構などで構成されている。

【００４７】以下に上述した実施例装置における基板Ｗ
の処理の流れを図４を参照して説明する。図４は、塗布
処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３がフォトレジストの塗布処
理ユニットである場合の基板Ｗの流れを示したフロー図
である。なお、図４中に符号を並べて記載したステッ
プ、例えば「ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３」は、空いている
塗布処理ユニットに基板を搬入して基板の並行処理（こ
の場合、フォトレジスト塗布の並行処理）を行うことを
意味する。

【００４８】インデクサ装置（ＩＤＡ）２０から取り出
された未処理の基板Ｗは、基板処理装置７０の基板搬送
ロボットＴＲＡに受け渡される。この基板Ｗは、基板搬
送ロボットＴＲＡによって、アドヒージョン処理ユニッ
トＡＨＬ１またはＡＨＬ２、冷却処理ユニットＣＰ１ま
たはＣＰ２、塗布処理ユニットＳＣ１またはＳＣ２また
はＳＣ３、加熱処理ユニットＨＰ１またはＨＰ２または
ＨＰ３、冷却処理ユニットＣＰ３またはＣＰ４、エッジ
露光部ＥＥ１またはＥＥ２へと順に搬送される。以上の
処理を受けた基板Ｗは、インターフェイス機構（ＩＦ
Ｂ）７５を介して基板搬送ロボットＴＲＡから基板搬送
ロボットＴＲＢを受け渡され、さらに、インターフェイ
ス装置（ＩＦ）３０を介して露光装置（ＥＸＰ）４０に
送られる。

【００４９】露光装置４０で回路パターンなどが露光さ
れた基板Ｗは、インターフェイス装置３０を介して再び
基板搬送ロボットＴＲＢに受け渡される。この基板Ｗ
は、基板搬送ロボットＴＲＢによって、加熱処理ユニッ
トＨＰ４またはＨＰ５またはＨＰ６、冷却処理ユニット
ＣＰ５またはＣＰ６、現像処理ユニットＳＤ１またはＳ
Ｄ２またはＳＤ３、加熱処理ユニットＨＰ７またはＨＰ
８またはＨＰ９、および冷却処理ユニットＣＰ７または
ＣＰ８へと順に搬送される。以上の処理を受けた基板Ｗ
は、インターフェイス機構７５を介して基板搬送ロボッ
トＴＲＢから基板搬送ロボットＴＲＡを受け渡され、さ
らに、インデクサ装置２０を戻されてカセットＣに収納
される。以下、同様の処理が基板単位で繰り返し実行さ
れる。

【００５０】以上のように、本実施例装置によれば、あ
る種の並行処理を行う複数個の処理ユニットに対する基
板の搬入・搬出を単一の基板搬送ロボットで行っている
ので、基板搬送ロボットによる基板の搬入・搬出に要す
る時間が各処理ユニットについて同じになる。つまり、
並行処理を行う処理ユニットのグループ内で、特定の処
理ユニットへの基板の搬入・搬出に要する時間が、その
グループ内の他の処理ユニットに比べて長くなったりし
ないので、並行処理を行っている処理ユニットのグルー
プから、別の処理ユニットのグループへの基板搬送を円
滑に行うことができる。

【００５１】＜第２実施例＞図５は、本発明に係る基板
処理装置の第２実施例の概略構成を示した平面図であ
る。なお、図５において、図１中の符号と同一の符号で
示した構成部分は、第１実施例のものと同じ構成である
ので、ここでの説明は省略する。以下、本実施例の特徴
部分を説明する。

【００５２】本実施例に係る基板処理装置９０は、図５
（ａ）中に符号Ｆで示した矩形状の装置フレーム内に３
つの塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３および３つの現像
処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３などを配置した一体型の装
置であり、その設置面積は第１実施例の装置よりも縮小
化されている。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３および
現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３は、基板搬送ロボット
ＴＲＡおよびＴＲＢの周りにそれぞれ鉤状に配置され、
かつ、鉤状配置の塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３の懐
領域に現像処理ユニットＳＤ３が、鉤状配置の現像処理
ユニットＳＤ１〜ＳＤ３の懐領域に塗布処理ユニットＳ
Ｃ１が、それぞれ入り込むように配置されている点は第
１実施例装置と同様である。

【００５３】塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３の上方位
置であって、基板搬送ロボットＴＲＡの昇降移動経路の
周りに第１実施例と同様の第１の熱処理ユニット群が配
置されており、また、現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３
の上方位置であって、基板搬送ロボットＴＲＢの昇降移
動経路の周りに第１実施例と同様の第２の熱処理ユニッ
ト群が配置されている。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ
３および第１の熱処理ユニット群が基板搬送ロボットＴ
ＲＡによって基板Ｗを搬入・搬出され、また、現像処理
ユニットＳＤ１〜ＳＤ３および第２の熱処理ユニット群
が基板搬送ロボットＴＲＢによって基板Ｗを搬入・搬出
されることも第１実施例装置と同様である。

【００５４】さらに、本実施例の特徴として、２つのエ
ッジ露光部ＥＥ１およびＥＥ２が、両方の基板搬送ロボ
ットＴＲＡおよびＴＲＢによって基板を搬入・搬出でき
るように、第１および第２の熱処理ユニット群の間に配
置されている。その結果、露光装置４０による露光の
前、あるいは露光の後のいずれであっても、基板Ｗに対
してエッジ露光の並行処理を行うことができる。つま
り、露光装置４０による露光の前にエッジ露光を施す場
合には、エッジ露光部ＥＥ１およびＥＥ２に対して、基
板搬送ロボットＴＲＡを使って基板Ｗの搬入・搬出を行
い、また、露光装置４０による露光の後にエッジ露光を
施す場合には、エッジ露光部ＥＥ１およびＥＥ２に対し
て、基板搬送ロボットＴＲＢを使って基板Ｗの搬入・搬
出を行う。本実施例装置による基板Ｗの処理の流れは、
図４に示した第１実施例装置の処理の流れと同様である
ので、ここでの説明は省略する。

【００５５】＜第３実施例＞図６は、本発明に係る基板
処理装置の第３実施例の概略構成を示した図であり、同
図（ａ）は塗布処理ユニットおよび現像処理ユニットを
正面からみた配置図、同図（ｂ）は実施例装置を上面か
ら見た各処理ユニットの配置図である。なお、図６にお
いて、図１中の符号と同一の符号で示した構成部分は、
第１実施例のものと同じ構成であるので、ここでの説明
は省略する。以下、本実施例の特徴部分を説明する。

【００５６】本実施例に係る基板処理装置１００は、３
つの塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３および３つの現像
処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３が鉛直に配置され、これら
の処理ユニットと対向して熱処理ユニット群１０２〜１
０５がそれぞれ多段に配置されている。具体的には、塗
布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３は、２つの塗布処理ユニ
ットＳＣ１およびＳＣ２を下段に、塗布処理ユニットＳ
Ｃ３を上段にそれぞれ配置して、全体として鉤状配置に
なっている。現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３は、現像
処理ユニットＳＤ１を下段に、２つの現像処理ユニット
ＳＤ２およびＳＤ３を上段にそれぞれ配置して、全体と
して鉤状配置になっている。そして、鉤状配置された塗
布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３の懐領域に現像処理ユニ
ットＳＤ３が、同様に鉤状配置された現像処理ユニット
ＳＤ１〜ＳＤ３の懐領域に塗布処理ユニットＳＣ１が、
それぞれ入り込むように配置されて、全体として６つの
塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３およびＳＤ１〜ＳＤ３
が矩形状に配置されている。その結果、本実施例装置で
は、鉛直面内における装置の設置面積を小さくすること
ができる。

【００５７】なお、処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３、ＳＤ
１〜ＳＤ３の配置は上記の例に限らず、現像処理ユニッ
トと塗布処理ユニットとを入れ換えて、図６（ａ）の配
置とは逆になるように配置してもよい。

【００５８】塗布処理ユニットＳＣ１とＳＣ２のほぼ中
間を通るように基板搬送ロボットＴＲＡの昇降移動経路
ＬA が設けられ、同様に、現像処理ユニットＳＤ２とＳ
Ｄ３のほぼ中間を通るように基板搬送ロボットＴＲＢの
昇降移動経路ＬB が設けられている。そして、基板搬送
ロボットＴＲＡの昇降移動経路ＬA に沿うように、それ
ぞれが加熱処理ユニット（ＨＰ）や冷却処理ユニット
（ＣＰ）を多段に配置して構成された熱処理ユニット群
１０２、１０３からなる第１の熱処理ユニット群が塗布
処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３と対向して配置されてい
る。このように基板搬送ロボットＴＲＡの昇降移動経路
ＬA の周りに配置された塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ
３および熱処理ユニット群１０２、１０３は、基板搬送
ロボットＴＲＡによって基板の搬入・搬出が行われる。
同様に、基板搬送ロボットＴＲＢの昇降移動経路ＬB の
周りに、熱処理ユニット群１０４、１０５からなる第２
の熱処理ユニット群が、現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ
３と対向して配置されている。基板搬送ロボットＴＲＢ
の昇降移動経路ＬB の周りに配置された現像処理ユニッ
トＳＤ１〜ＳＤ３および熱処理ユニット群１０４、１０
５は、基板搬送ロボットＴＲＢによって基板の搬入・搬
出が行われる。

【００５９】本実施例の基板搬送ロボットＴＲＡ、ＴＲ
Ｂは、各処理ユニットに対して基板の搬入・搬出を行
う、進退可能な基板ハンドリングアーム１０１を備えて
おり、第１実施例と同様に旋回、および昇降可能に構成
されている。本実施例では、各基板搬送ロボットＴＲ
Ａ、ＴＲＢは、単一の基板ハンドリングアーム１０１を
備えるが、第１実施例と同様にそれぞれ２つの基板ハン
ドリングアームを備えるように構成してもよい。

【００６０】本実施例装置においても、並行処理可能な
例えば塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３は基板搬送ロボ
ットＴＲＡでのみ基板の搬入・搬出が行われる、同様
に、現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ３は基板搬送ロボッ
トＴＲＢでのみ基板の搬入・搬出が行われるので、並行
処理を行う処理ユニット間での基板の搬送を円滑に行う
ことができる。

【００６１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。請求項１に記載の発明によ
れば、３つの塗布処理ユニットおよび第１の熱処理ユニ
ット群が第１の基板搬送手段によって、また、３つの現
像処理ユニットおよび第２の熱処理ユニット群が第２の
基板搬送手段によって、それぞれ基板を搬入・搬出され
るので、並行処理を行う処理ユニット間の基板の搬送を
円滑に行うことができる。また、これらの塗布処理ユニ
ットおよび現像処理ユニットが、空き領域ができないよ
うに矩形状に配置されるので、基板処理装置の設置面積
を小さくすることもできる。

【００６２】請求項２に記載の発明によれば、３つの塗
布処理ユニットの上方位置に第１の熱処理ユニット群
が、３つの現像処理ユニットの上方位置に第２の熱処理
ユニット群が、それぞれ配置された基板処理装置におい
て、並行処理を行う処理ユニット間の基板の搬送を円滑
に行うことができるとともに、装置の設置面積を小さく
することができる。

【００６３】請求項３に記載の発明によれば、エッジ露
光手段を備えた基板処理装置において、並行処理を行う
処理ユニット間の基板の搬送を円滑に行うことができる
とともに、装置の設置面積を小さくすることができる。

【００６４】請求項４に記載の発明によれば、基板上に
回路パターンを露光する前、あるいは露光後のいずれで
あっても、エッジ露光を任意に行うこともできる。

【００６５】請求項５に記載の発明によれば、並行処理
を行う処理ユニット間の基板の搬送を円滑に行うことが
できるとともに、鉛直面内での装置の設置面積を小さく
することができる。

【００６６】請求項６に記載の発明によれば、３つの塗
布処理ユニットでフォトレジスト塗布の並行処理を行う
場合に、基板の搬送を円滑に行うことができる。

【００６７】請求項７に記載の発明によれば、２つの塗
布処理ユニットでフォトレジスト塗布の並行処理を行
い、他の１つの塗布処理ユニットでフォトレジストの塗
布前に基板上に反射防止膜を形成する場合に、基板の搬
送を円滑に行うことができる。

【００６８】請求項８に記載の発明によれば、２つの塗
布処理ユニットでフォトレジスト塗布の並行処理を行
い、他の１つの塗布処理ユニットでフォトレジストの塗
布後にレジスト膜上に反射防止膜を形成する場合に、基
板の搬送を円滑に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の第１実施例におけ
る各処理ユニットの配置を示した図である。

【図２】第１実施例装置の基板搬送ロボットの周辺を示
した平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。

【図４】第１実施例装置における基板の処理の流れを示
したフロー図である。

【図５】第２実施例における各処理ユニットの配置を示
した図である。

【図６】第３実施例における各処理ユニットの配置を示
した図である。

【図７】従来の基板処理装置における各処理ユニットの
配置を示した図である。

【図８】従来装置における基板の処理の流れを示したフ
ロー図てある。

【図９】本発明の課題の説明に供する基板処理装置の一
例を示した図である。

【図１０】本発明の課題の説明に供する基板処理装置の
他の例を示した図である。

【図１１】本発明の課題の説明に供する基板の処理の流
れを示したフロー図である。

【符号の説明】

７０、９０、１００…基板処理装置 ＴＲＡ、ＴＲＢ…基板搬送ロボット ＳＣ１〜ＳＣ３…塗布処理ユニット ＳＤ１〜ＳＤ３…現像処理ユニット ＨＰ１〜ＨＰ９…加熱処理ユニット ＣＰ１〜ＣＰ８…冷却処理ユニット ＡＨＬ１〜ＡＨＬ２…アドヒージョン処理ユニット ＥＥ１〜ＥＥ２…エッジ露光部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近森 隆一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 大谷 正美 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板単位に一連の処理を施す基板処理装
   置であって、 基板に塗布処理を施す３つの塗布処理ユニットと、 基板の塗布処理の前後で基板に熱処理を施す第１の熱処
   理ユニット群と、 基板に現像処理を施す３つの現像処理ユニットと、 基板の現像処理の前後で基板に熱処理を施す第２の熱処
   理ユニット群と、 前記３つの塗布処理ユニットおよび第１の熱処理ユニッ
   ト群に対する基板の搬入・搬出に共通使用される第１の
   基板搬送手段と、 前記３つの現像処理ユニットおよび第２の熱処理ユニッ
   ト群に対する基板の搬入・搬出に共通使用される第２の
   基板搬送手段とを備え、 前記３つの塗布処理ユニットおよび前記３つの現像処理
   ユニットは、それぞれが鉤状に配置され、かつ、互いの
   鉤状配置の懐領域に他方の鉤状配置の一端側にある処理
   ユニットが入り込むように配置されて、全体として６つ
   の処理ユニットが矩形状に配置されていることを特徴と
   する基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記３つの塗布処理ユニットと前記３つの現像処理ユニ
   ットとは水平に配置されているとともに、 前記３つの塗布処理ユニットは昇降可能な第１の基板搬
   送手段の昇降移動経路の周りに、前記３つの現像処理ユ
   ニットは昇降可能な第２の基板搬送手段の昇降移動経路
   の周りに、それぞれ配置されており、 かつ、前記第１の熱処理ユニット群は、前記３つの塗布
   処理ユニットの上方位置であって、前記第１の基板搬送
   手段の昇降移動経路の周りに配置され、 前記第２の熱処理ユニット群は、前記３つの現像処理ユ
   ニットの上方位置であって、前記第２の基板搬送手段の
   昇降移動経路の周りに配置されている基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記装置はさらに、第１の熱処理ユニット群または第２
   の熱処理ユニット群と並ぶように第１の基板搬送手段の
   昇降移動経路または第２の基板搬送手段の昇降移動経路
   の周りに配置された、基板の周囲を露光するエッジ露光
   手段を備えている基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置におい
   て、 前記エッジ露光手段は、第１の基板搬送手段および第２
   の基板搬送手段の両方が基板の搬入・搬出をできる位置
   に配置されている基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記３つの塗布処理ユニットと前記３つの現像処理ユニ
   ットとは鉛直に配置されているとともに、 前記３つの塗布処理ユニットは昇降可能な第１の基板搬
   送手段の昇降移動経路の周りに、前記３つの現像処理ユ
   ニットは昇降可能な第２の基板搬送手段の昇降移動経路
   の周りに、それぞれ配置されており、 かつ、前記第１の熱処理ユニット群は、前記３つの塗布
   処理ユニットと対向するように、前記第１の基板搬送手
   段の昇降移動経路の周りに配置され、 前記第２の熱処理ユニット群は、前記３つの現像処理ユ
   ニットと対向するように、前記第２の基板搬送手段の昇
   降移動経路の周りに配置されている基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記３つの塗布処理ユニットは、それぞれがフォトレジ
   ストの塗布処理ユニットである基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記３つの塗布処理ユニットは、そのうちの２つがフォ
   トレジストの塗布処理ユニットであり、他の１つがフォ
   トレジストの塗布前に基板上に反射防止膜を形成するた
   めの塗布処理ユニットである基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記３つの塗布処理ユニットは、そのうちの２つがフォ
   トレジストの塗布処理ユニットであり、他の１つがフォ
   トレジストの塗布後にレジスト膜上に反射防止膜を形成
   するための塗布処理ユニットである基板処理装置。