JP2008124482A - 処理装置 - Google Patents
処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008124482A JP2008124482A JP2007305683A JP2007305683A JP2008124482A JP 2008124482 A JP2008124482 A JP 2008124482A JP 2007305683 A JP2007305683 A JP 2007305683A JP 2007305683 A JP2007305683 A JP 2007305683A JP 2008124482 A JP2008124482 A JP 2008124482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing unit
- substrate
- processing
- resist
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】いずれも基板Gが略水平に搬送されつつ所定の処理が行われる、洗浄処理ユニット21と、レジスト処理ユニット23と、現像処理ユニット43とを有し、さらに各処理ユニットに付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された複数の熱的処理ユニットセクション24,25,44を有し、露光装置3を挟んで一方側に洗浄処理ユニット21およびレジスト処理ユニット23が存在し、他方側に現像処理ユニット43が存在する。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の一実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図である。
2……後段処理部
4……第1のインターフェイス部
5……第2のインターフェイス部
21……スクラブ洗浄処理ユニット(洗浄処理ユニット)
23……レジスト処理ユニット
24……第1の熱的処理ユニットセクション
25……第2の熱的処理ユニットセクション
26……第1の搬送装置
27……第2の搬送装置
28……シャトル(載置移動手段)
29,30,31,32,33,46,47……熱的処理ユニットブロック
41……第3の搬送装置
43……現像処理ユニット
44……第3の熱的処理ユニットセクション
45……第4の搬送装置
100……レジスト塗布現像処理装置(処理装置)
G……LCDガラス基板
Claims (9)
- 被処理基板に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
レジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記各処理ユニットに付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットと
を有し、
前記レジスト処理ユニットと、前記現像処理ユニットとは、露光装置を挟んで両側に設けられていることを特徴とする処理装置。 - 被処理基板に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記各処理ユニットに付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットと
を有し、
前記レジスト処理ユニットと、前記現像処理ユニットとは、露光装置を挟んで両側に設けられていることを特徴とする処理装置。 - 被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、
被処理基板に対してレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記各処理ユニットに付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットと
を有し、
前記洗浄処理ユニット、前記レジスト処理ユニット、前記現像処理ユニットは、露光装置を挟んで一方側に前記洗浄処理ユニットおよび前記レジスト処理ユニットが存在し、他方側に前記現像処理ユニットが存在するように配置されていることを特徴とする処理装置。 - 被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記各処理ユニットに付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットと
を有し、
前記洗浄処理ユニット、前記レジスト処理ユニット、前記現像処理ユニットは、露光装置を挟んで一方側に前記洗浄処理ユニットおよび前記レジスト処理ユニットが存在し、他方側に現像処理ユニットが存在するように配置されていることを特徴とする処理装置。 - 被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
露光装置の上流側に設けられた前段処理部と、
露光装置の下流側に設けられた後段処理部と
を具備し
前記前段処理部は、
被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板に対し所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第1の熱的処理ユニットセクションと、
前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板に対し所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第2の熱的処理ユニットセクションとを有し、
前記後段処理部は、
被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板に対し所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第3の熱的処理ユニットセクションとを有することを特徴とする処理装置。 - 被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
露光装置の上流側に設けられた前段処理部と、
露光装置の下流側に設けられた後段処理部と、
前記前段処理部から前記露光装置へ被処理基板を受け渡す第1のインターフェイス部と、
前記露光装置から前記後段処理部へ被処理基板を受け渡す第2のインターフェイス部と
を具備し、
前記前段処理部は、
被処理基板が搬入される搬入部と、
被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われ、空間を介して前記洗浄処理ユニットと対向して設けられたレジスト処理ユニットと、
前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板に対し所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第1の熱的処理ユニットセクションと、
前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板に対し所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第2の熱的処理ユニットセクションと、
前記洗浄処理ユニットと前記レジスト処理ユニットとの間の空間を移動可能に設けられ、前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板を載置した状態で前記レジスト処理ユニットへの搬入可能位置に被処理基板を移動させる載置移動手段と
を有し、
前記後段処理部は、
被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板に対し所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第3の熱的処理ユニットセクションと、
被処理基板が搬出される搬出部と
を有することを特徴とする処理装置。 - 前記前段処理部は、
前記洗浄処理ユニットおよび前記レジスト処理ユニットのいずれも、前記搬入部側に搬入口を有し、前記第1のインターフェイス部側に搬出口を有し、
前記第1の熱的処理ユニットセクションは前記搬入部に隣接して設けられ、前記第2の熱的処理ユニットセクションは前記第1のインターフェイス部に隣接して設けられ、
前記搬入部の被処理基板を前記洗浄処理ユニットに受け渡し、かつ前記載置移動手段に載置された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ受け渡すとともに前記第1の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記レジスト処理ユニットへ受け渡す第1の搬送装置と、
前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板を前記載置移動手段に受け渡し、かつ、前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ受け渡すとともに前記第2の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記インターフェイス部へ受け渡す第2の搬送装置と
をさらに有することを特徴とする請求項6に記載の処理装置。 - 前記後段処理部は、
前記搬出部に隣接して前記第3の熱的処理ユニットセクションを有し、
前記第2のインターフェイス部の被処理基板を前記現像処理ユニットに受け渡す第3の搬送装置と、
前記現像処理ユニットから搬出された基板を前記第3の熱的処理ユニットセクションへ受け渡すとともに前記第3の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記搬出部へ受け渡す第4の搬送装置と
をさらに有することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の処理装置。 - 前記第1、第2および第3の熱的処理ユニットセクションは、それぞれ、複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層して構成された熱的処理ユニットブロックを有することを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007305683A JP4643630B2 (ja) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007305683A JP4643630B2 (ja) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | 処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001089847A Division JP4619562B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124482A true JP2008124482A (ja) | 2008-05-29 |
JP2008124482A5 JP2008124482A5 (ja) | 2010-04-02 |
JP4643630B2 JP4643630B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=39508832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007305683A Expired - Fee Related JP4643630B2 (ja) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4643630B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010050140A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0562873A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JPH07175223A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像装置 |
JPH0883750A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Nikon Corp | 基板処理装置 |
JPH08153767A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH09323060A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1031316A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1074822A (ja) * | 1992-12-21 | 1998-03-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1092733A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JPH10154652A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH10172946A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法及び装置 |
JPH1126547A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ウエット処理装置 |
JPH11251399A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11260883A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000100891A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2000106341A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2000133647A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理方法、加熱処理装置及び処理システム |
JP2000195775A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000294616A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Ebara Corp | 仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置 |
-
2007
- 2007-11-27 JP JP2007305683A patent/JP4643630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0562873A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
JPH1074822A (ja) * | 1992-12-21 | 1998-03-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH07175223A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像装置 |
JPH0883750A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Nikon Corp | 基板処理装置 |
JPH08153767A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH09323060A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1031316A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1092733A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JPH10154652A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH10172946A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法及び装置 |
JPH1126547A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ウエット処理装置 |
JPH11251399A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11260883A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000106341A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2000100891A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2000133647A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理方法、加熱処理装置及び処理システム |
JP2000195775A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2000294616A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Ebara Corp | 仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010050140A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4643630B2 (ja) | 2011-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4049751B2 (ja) | 塗布膜形成装置 | |
JP5274148B2 (ja) | 処理システム | |
JP2010056375A (ja) | 処理システム | |
JP3868223B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP2008218593A (ja) | 基板処理装置 | |
TWI311633B (en) | Decompression drier | |
JP4114737B2 (ja) | 処理装置 | |
KR20060045531A (ko) | 도포막형성장치 | |
JP3887549B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2004146651A (ja) | レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置 | |
JP3629437B2 (ja) | 処理装置 | |
JP3930244B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2005142372A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2009117462A (ja) | 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体 | |
JP4643630B2 (ja) | 処理装置 | |
JP4619562B2 (ja) | 処理装置 | |
JP3629434B2 (ja) | 処理装置 | |
JP5063817B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5132856B2 (ja) | 処理装置 | |
JP4796040B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、および基板製造方法 | |
JP4097878B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3629404B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2004146625A (ja) | ベーキング方法及びベーキング装置 | |
JP2001351852A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008078681A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |