JP2008124502A - 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板Gに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部21〜23と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第1の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは/及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第1の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第2の搬送機構11〜15と、を具備する。
【選択図】図1
Description
5,6,7……搬送機構配置部
11,12,13,14,15,15a……搬送機構
16,16a,16b……搬送機構(基板搬送機構)
21……洗浄処理部(処理部配置部)
22……レジスト塗布処理部(処理部配置部)
23……現像処理部(処理部配置部)
25,71,72,73,74……熱系の処理部
38,79,85……搬送機構
90……カセットステーション部
91,195,196……処理ステーション部
92……インターフェイスステーション部
150……雰囲気遮断機構
194……処理液塗布装置
200……熱系の処理部(処理部配置部)
205……温調処理部
206……加熱処理部
G……LCDガラス基板
Claims (29)
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と、前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構と、前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す熱処理装置と、前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す温調処理装置と、前記一直線上とは異なる第二の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と、前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構と、前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す熱処理装置と、前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す温調処理装置と、前記一直線上とは異なる第二の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、前記非自走式の搬送機構を制御し前記現像処理部側に被処理基板を搬送するかまたは前記熱処理装置に対して被処理基板を搬入或いは搬出搬送するかまたは前記温調処理装置に対して被処理基板を搬入或いは搬出するかまたは自走式の搬送機構に対して被処理基板を搬送するかの内の少なくとも3つの動作を選択して実施するよう制御する制御機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記第一の一直線上かつ前記洗浄処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にてレジスト処理を施すレジスト処理部と、前記第一の一直線上かつ前記洗浄処理部と前記レジスト処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構と、前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す熱処理装置と、前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す温調処理装置と、前記一直線上とは異なる第二の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記第一の一直線上かつ前記洗浄処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にてレジスト処理を施すレジスト処理部と、前記第一の一直線上かつ前記洗浄処理部と前記レジスト処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構と、前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す熱処理装置と、前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す温調処理装置と、前記一直線上とは異なる第二の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、前記非自走式の搬送機構を制御し前記洗浄処理部側から搬出された被処理基板を搬送するかまたは前記レジスト処理部側に被処理基板を搬送するかまたは前記熱処理装置に対して被処理基板を搬入或いは搬出するかまたは前記温調処理装置に対して被処理基板を搬入或いは搬出するかまたは自走式の搬送機構に対して被処理基板を搬送するかの内の少なくとも3つの動作を選択して実施するよう制御する制御機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と、前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第一の非自走式の搬送機構と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第一の熱処理装置と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第一の温調処理装置と、前記カセット部から前記第一の一直線上とは異なる第二の直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にてレジスト処理を施すレジスト処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部と前記レジスト処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第二の非自走式の搬送機構と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第三の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第二の熱処理装置と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第三の高さ位置より低い第四の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第二の温調処理装置と、前記第一の一直線上と前記第二の一直線上との間に配置された第三の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 前記第三の一直線上に被処理基板を搬送自在に構成された第三の非自走式の搬送機構を配置若しくは前記第一の一直線上または/及び前記第二の一直線上と略直交する方向側に被処理基板を搬送自在に構成された第三の非自走式の搬送機構を配置若しくは前記第一の一直線上と前記第二の一直線上との間に被処理基板を搬送自在に構成された第三の非自走式の搬送機構を配置若しくは第三の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構のカセット部と対向する側に配置された第三の非自走式の搬送機構をさらに具備したことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記第二の一直線上に被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構を配置若しくは前記第一の一直線上と略直交する方向側に被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構を配置若しくは第二の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構のカセット部と対向する側に配置された非自走式の搬送機構をさらに具備したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記第二の一直線上に被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構を配置若しくは前記第一の一直線上と略直交する方向側に被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構を配置若しくは第二の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構のカセット部と対向する側に配置された非自走式の搬送機構をさらに具備したことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と、前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第一の非自走式の搬送機構と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第一の熱処理装置と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第一の温調処理装置と、前記カセット部から前記第一の一直線上とは異なる第二の直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にてレジスト処理を施すレジスト処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部と前記レジスト処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第二の非自走式の搬送機構と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第三の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第二の熱処理装置と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第四の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第二の温調処理装置と、前記レジスト処理部と前記現像処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第三の非自走式の搬送機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と、前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第一の非自走式の搬送機構と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第一の熱処理装置と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第一の温調処理装置と、前記カセット部から前記第一の一直線上とは異なる第二の直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にてレジスト処理を施すレジスト処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部と前記レジスト処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第二の非自走式の搬送機構と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第三の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第二の熱処理装置と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第四の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第二の温調処理装置と、前記レジスト処理部と前記現像処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第三の非自走式の搬送機構と、前記レジスト処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第五の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第三の熱処理装置と、前記レジスト処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第五の高さ位置より低い第六の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第三の温調処理装置と、を具備し第一の熱処理装置及び第一の温調処理装置に対する被処理基板の搬送は第一の非自走式の搬送機構にて実施され第二の熱処理装置及び第二の温調処理装置に対する被処理基板の搬送は第二の非自走式の搬送機構にて実施され第三の熱処理装置及び第三の温調処理装置に対する被処理基板の搬送は第三の非自走式の搬送機構にて実施されたことを特徴とする基板処理装置。
- 前記第一の一直線上と前記第二の一直線上との間に配置された第三の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、を具備したことを特徴とする請求項9または請求項10に記載の基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部と、このカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と、前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第一の非自走式の搬送機構と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第一の熱処理装置と、前記第一の一直線上かつ前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第一の温調処理装置と、前記カセット部から前記第一の一直線上とは異なる第二の直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて洗浄処理を施す洗浄処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にてレジスト処理を施すレジスト処理部と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部と前記レジスト処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第二の非自走式の搬送機構と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第三の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す第二の熱処理装置と、前記第二の一直線上かつ前記洗浄処理部から実質的に搬出される前記被処理基板の搬出位置または/及び前記レジスト処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第三の高さ位置より低い第四の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す第二の温調処理装置と、前記第一の一直線上と前記第二の一直線上との間に配置された第三の一直線上を自走して被処理基板を搬送自在に構成された自走式の搬送機構と、前記レジスト処理部と前記現像処理部との間に配置され被処理基板を搬送自在に構成された第三の非自走式の搬送機構と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。
- 前記自走式の搬送機構に対して第一の非自走式の搬送機構または第二の非自走式の搬送機構または第三の非自走式の搬送機構の内の少なくとも一つの非自走式の搬送機構は前記被処理基板を搬送自在に構成されていることを特徴とする請求項5,6,11または請求項12に記載の基板処理装置。
- さらに被処理基板に対し減圧して被処理基板を乾燥させる減圧乾燥機構を具備したことを特徴とする請求項1から請求項13のいずれかに記載の基板処理装置。
- さらに被処理基板に対し紫外線を照射し処理を施す紫外線照射機構を具備したことを特徴とする請求項1から請求項14のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記紫外線照射機構は、前記洗浄処理部に対する基板搬入位置または/及び基板搬出位置または/及びレジスト処理部に対する基板搬入位置または/及び基板搬出位置の上方に配置または/及び前記現像処理部に対する基板搬入位置または/及び基板搬出位置の上方に配置されていることを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部とこのカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構と前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す熱処理装置と前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す温調処理装置とを具備する基板処理装置の基板処理方法であって、前記非自走式の搬送機構のアームを前記第一の一直線上の前記現像処理部側に向けた状態で熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入する工程と、前記非自走式の搬送機構のアームを前記第一の一直線上の前記現像処理部側に向けた状態で熱処理装置から前記被処理基板を搬出する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。
- 被処理基板を複数収納自在に構成されたカセットを配置自在に構成され前記カセットに対し前記被処理基板を搬入出自在に構成された搬送機構を具備するカセット部とこのカセット部から第一の一直線上に配置され被処理基板を搬送する搬送機構を内部に備えるとともに前記被処理基板に対して複数の処理箇所にて現像処理を施す現像処理部と前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上かつ前記現像処理部のカセット部側とは異なる側に配置され被処理基板を搬送自在に構成された非自走式の搬送機構と前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高い第一の高さ位置に配置され被処理基板に対して所定の熱処理を施す熱処理装置と前記現像処理部に実質的に搬入される前記被処理基板の搬入位置より高く前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に配置され被処理基板に対して温調処理を施す温調処理装置とを具備する基板処理装置の基板処理方法であって、前記非自走式の搬送機構のアームを第一の高さ位置に移動し前記第一の一直線上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記非自走式の搬送機構のアームを前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。
- 請求項1,請求項2または請求項5から請求項16のいずれかに記載の基板処理装置を使用して、被処理基板を処理する基板処理方法であって、前記非自走式の搬送機構のアームを第一の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記非自走式の搬送機構のアームを前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。
- 請求項3から請求項16のいずれかに記載の基板処理装置を使用して、被処理基板を処理する基板処理方法であって、前記非自走式の搬送機構のアームを第一の高さ位置に移動し前記第一の一直線上の前記洗浄処理部側または前記レジスト処理部側に向けた状態で熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記非自走式の搬送機構のアームを前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に移動し前記第一の一直線上の前記洗浄処理部側または前記レジスト処理部側に向けた状態で温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。
- 前記非自走式の搬送機構による自走式の搬送機構に対する被処理基板の搬送は前記温調処理装置に対する搬送高さ位置より低い高さ位置で実施する工程をさらに具備したことを特徴とする請求項17から請求項20のいずれかに記載の基板処理方法。
- 請求項5から請求項16のいずれかに記載の基板処理装置を使用して、被処理基板を処理する基板処理方法であって、前記第一の非自走式の搬送機構のアームを第一の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で第一の熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記第一の非自走式の搬送機構のアームを前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で第一の温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、前記第二の非自走式の搬送機構のアームを第三の高さ位置に移動し前記第二の一直線上の前記洗浄処理部側または前記レジスト処理部側に向けた状態で前記第二の熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記第二の非自走式の搬送機構のアームを前記第三の高さ位置より低い第四の高さ位置に移動し前記第二の一直線上の前記洗浄処理部側または前記レジスト処理部側に向けた状態で前記第二の温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。
- 前記第一の非自走式の搬送機構または/及び前記第二の非自走式の搬送機構による自走式の搬送機構に対する被処理基板の搬送は前記第一の温調処理装置または/及び前記第二の温調処理装置に対する搬送高さ位置より低い高さ位置で実施する工程をさらに具備したことを特徴とする請求項22に記載の基板処理方法。
- 請求項9に記載の基板処理装置を使用して、被処理基板を処理する基板処理方法であって、前記第一の非自走式の搬送機構のアームを第一の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で第一の熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記第一の非自走式の搬送機構のアームを前記第一の高さ位置より低い第二の高さ位置に移動し前記第一の一直線上または前記第一の一直線上と直交する方向上の前記現像処理部側または前記現像処理部側ではない側に向けた状態で第一の温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、前記第二の非自走式の搬送機構のアームを第三の高さ位置に移動し前記第二の一直線上の前記洗浄処理部側または前記レジスト処理部側に向けた状態で前記第二の熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記第二の非自走式の搬送機構のアームを前記第三の高さ位置より低い第四の高さ位置に移動し前記第二の一直線上の前記洗浄処理部側または前記レジスト処理部側に向けた状態で前記第二の温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、前記第三の非自走式の搬送機構のアームを第五の高さ位置に移動し前記レジスト処理部側または前記現像処理部側に向けた状態で前記第三の熱処理装置に対して前記被処理基板を搬入或いは搬出する工程と、前記第三の非自走式の搬送機構のアームを前記第五の高さ位置より低い第六の高さ位置に移動し前記レジスト処理部側または前記現像処理部側に向けた状態で前記第三の温調処理装置に対して前記被処理基板を搬入または搬出する工程と、を具備したことを特徴とする基板処理方法。
- 前記第一の非自走式の搬送機構または/及び前記第二の非自走式の搬送機構または/及び前記第三の非自走式の搬送機構による自走式の搬送機構に対する被処理基板の搬送は前記第一の温調処理装置または/及び前記第二の温調処理装置または/及び前記第三の温調処理装置に対する搬送高さ位置より低い高さ位置で実施する工程をさらに具備したことを特徴とする請求項24に記載の基板処理方法。
- 請求項1から請求項16のいずれかに記載の基板処理装置を使用して、被処理基板を順次処理することを特徴とする基板処理方法。
- 請求項17から請求項26に記載の基板処理方法を使用して、被処理基板を製造することを特徴とする基板の製造方法。
- 請求項1から請求項16のいずれかに記載の基板処理装置を使用して、被処理基板を製造することを特徴とする基板の製造方法。
- 請求項27または請求項28に記載の基板の製造方法を使用して製造された製造物を組み込んで製造されたことを特徴とする電子機器。
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