JPH09275127A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の設置面積を小さくしてクリーンルーム
の有効利用を図ることができる基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】 基板処理部３〜６や、装置１内で基板Ｗ
を搬送するとともに、基板処理部３〜６に対する基板の
搬入出などを行う基板搬送装置１０などを備えた基板処
理装置１において、基板処理部３〜６を配置する処理エ
リア１３と、基板搬送装置１０が基板Ｗを搬送する搬送
エリア１２とを上下に積層した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示装置用のガラス基板、フォトマスク、光ディスク
用の基板などの基板に所定の基板処理を行うための基板
処理装置に係り、特には、基板処理部と、装置内で基板
を搬送するとともに、基板処理部に対する基板の搬入出
を行う基板搬送手段とを備えた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板処理装置としては、例え
ば、フォトレジストの塗布処理や各種のベーク処理、現
像処理等のフォトグラフィ工程の一連の基板処理を行う
装置が挙げられる。

【０００３】この種の装置は、例えば、特開平5-90387
号公報に示すように、従来一般に、基板処理部（熱処理
部やスピンコーター、スピンデベロッパー等）が、基板
搬送装置の基板搬送路を挟むようにして、基板処理部と
基板搬送路とが平面的に配置されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来一般の基板処理装置では、基板処
理部と基板搬送路が平面的に配置されているので、基板
処理装置全体の設置面積は、基板処理部の水平方向の面
積と基板搬送路の水平方向の面積との合計となり、装置
の設置面積が大きくなる。この種の基板処理装置は、ラ
ンニングコストが高いクリーンルーム内に設置されるの
で、設置面積が大きい基板処理装置では、クリーンルー
ムの占有面積が大きくなり、クリーンルームの有効利用
が図れないという問題がある。特に、大型化しつつある
半導体ウエハ等の基板処理装置においては、基板のサイ
ズに応じて基板処理部の水平方向の面積や基板搬送路の
水平方向の面積が大きくなり、装置の設置面積が一層大
きくなりつつあり、上記クリーンルームの有効利用が図
れないという問題は深刻化しつつある。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置の設置面積を小さくしてクリーン
ルームの有効利用を図ることができる基板処理装置を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板処理部と、装置内で
基板を搬送するとともに、前記基板処理部に対する基板
の搬入出を行う基板搬送手段と、を備えた基板処理装置
において、前記基板処理部を配置する処理エリアと、前
記基板搬送手段が基板を搬送する搬送エリアとを上下に
積層したことを特徴とするものである。

【０００７】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板処理装置において、前記搬送エリアを
前記処理エリアの下側に配置したことを特徴とするもの
である。

【０００８】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１または２のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記基板搬送手段は、前記搬送エリアと前記処理エ
リアとの間で基板を搬送する際、前記基板を鉛直方向に
立てて行うことを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、基板搬送手段は、搬送エリアにおいて基
板を搬送し、その基板を搬送エリアの上または下に積層
配置された処理エリアに搬送して、その基板を基板処理
部に搬入する。また、基板処理部での基板処理が終了す
ると、基板搬送手段は、その基板処理部から基板を搬出
し、処理エリアから下または上に積層配置された搬送エ
リアにその基板を搬送して、搬送エリアにおいてその基
板を搬送する。このようにして、基板搬送手段は、装置
内での基板の搬送を搬送エリアで行い、基板処理は搬送
エリアの上または下に積層配置された処理エリアに配置
された基板処理部で行われる。

【００１０】請求項２に記載の発明によれば、装置内で
の基板の汚染を低減できるようになる。すなわち、基板
搬送手段を駆動させる駆動機構からは部材の擦れなどに
よりパーティクル（粉塵）が発生する。この駆動機構
は、搬送エリアに設けられるので、搬送エリアが処理エ
リアの上方にあると、前記駆動機構からのパーティクル
が降下してきて、処理エリアで基板に付着し基板を汚染
することになる。これに対して、搬送エリアが処理エリ
アの下方にあると、前記駆動機構からのパーティクルが
降下しても、そのパーティクルが処理エリアに流れ込む
ことがなく、前記パーティクルによる基板汚染が低減す
る。

【００１１】請求項３に記載の発明によれば、基板搬送
手段は、搬送エリアから処理エリアへの基板搬送や、処
理エリアから搬送エリアへの基板搬送の際、基板を鉛直
方向に立てて行う。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００１３】＜第１の実施の形態＞図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る基板処理装置の縦断面図であり、
図２は、その装置の処理エリアの平面図である。なお、
各図の位置関係を明確にするために、図１以下の各図に
同じ方向を示すＸＹＺ直交座標を付している。

【００１４】この第１の実施の形態は、ベーク処理用の
熱処理部３、フォトレジスト塗布用のスピンコーター
４、現像処理用のスピンデベロッパー５、基板Ｗの周縁
部を露光するためのエッジ露光部６、基板受け渡し台
９、基板搬送手段としての基板搬送装置１０などを備え
て構成されている。また、本装置１では、搬入出部２
や、本装置１の近傍に設置される、露光処理用の露光ユ
ニット７と本装置１との間で基板Ｗを受け渡すためのイ
ンターフェイス（ＩＦ）ユニット８なども付設されてい
る。

【００１５】そして、装置１は３階構造になっていて、
１階部分に収納エリア１１、２階部分に搬送エリア１
２、３階部分に処理エリア１３が設けられ、搬送エリア
１２と処理エリア１３が上下（この実施の形態では搬送
エリア１２が下側）に積層されている。

【００１６】収納エリア１１は、フォトレジスト液や現
像液、リンス液などの各種の薬液の貯留部や、それら薬
液を所定温度に維持する薬液温調機構、各薬液をスピン
コーター４やスピンデベロッパー５などに供給する薬液
供給機構、装置１全体の制御を行うコントローラなどを
収納するためのエリアである。

【００１７】搬送エリア１２は、基板搬送装置１０が装
置１内で基板Ｗを搬送するためのエリアである。

【００１８】処理エリア１３は、熱処理部３やスピンコ
ーター４、スピンデベロッパー５、エッジ露光部６など
の基板処理部を配置するためのエリアである。

【００１９】また、搬送エリア１２の天井（処理エリア
１３の床面）部分には、基板搬送装置１０が搬送エリア
１２と処理エリア１３との間で基板Ｗを搬送するための
開口（図２に斜線で示す部分）１４が設けられている。

【００２０】次に、各部の構成について説明する。搬入
出部２は、キャリアＣを載置するキャリア載置台２１を
備えて構成されている。キャリアＣは、図５（ａ）に示
すように、複数枚の基板Ｗを収納棚ＣＴに積層収納可能
に構成されている。このキャリアＣに対する基板Ｗの取
り出し・収納は、後述するように基板搬送装置１０が行
う。なお、このキャリア載置台２１は、上記処理エリア
１３と同じ３階部分に設けられている。

【００２１】熱処理部３は、基板Ｗを所定温度に加熱す
るホットプレートＨＰを備えた加熱処理部３１と、加熱
処理部３１で加熱された基板Ｗを常温付近の所定温度に
冷却するクールプレートＣＰを備えた冷却処理部３２と
を多段に積層して構成されている。また、ホットプレー
トＨＰやクールプレートＣＰ（以下、これらプレートを
総称するときは、単に「熱プレート」ともいう）には、
基板搬送装置１０と熱プレートとの間での基板Ｗの受け
渡しを行うための、複数本の基板支持ピン３３（図６
（ａ）参照）が熱プレートを貫通して昇降可能に設けら
れている。さらに、加熱処理部３１、冷却処理部３２に
は、基板搬送装置１０のアーム１００に支持された基板
Ｗを搬入出するための搬入出口３４が設けられ、搬入出
口３４には基板Ｗを搬入出するときだけ開口する開閉自
在のシャッター（図示せず）も設けられている。

【００２２】スピンコーター４は、基板Ｗを水平姿勢で
保持して鉛直軸周りに回転させるスピンチャック４１
や、スピンチャック４１の周囲に配設され、フォトレジ
スト塗布処理中のフォトレジスト液やリンス液（エッジ
リンスやバックリンスに用いられる）などが周囲へ飛散
するのを防止する飛散防止カップ４２、スピンチャック
４１に保持された基板Ｗにフォトレジスト液を吐出する
ノズル４３などを備えて構成され、いわゆるスピンコー
ト法によってフォトレジストの薄膜を基板Ｗの表面に塗
布する。また、スピンチャック４１と飛散防止カップ４
２とは相対昇降可能に構成されていて、後述するよう
に、基板搬送装置１０によるスピンコーター４（スピン
チャック４１）への基板Ｗの搬入出の際にはスピンチャ
ック４１が飛散防止カップ４２に対して上方に位置さ
れ、フォトレジスト塗布処理の際には飛散防止カップ４
２がスピンチャック４１の周囲に配設されるように、ス
ピンチャック４１と飛散防止カップ４２とが相対昇降駆
動されるようになっている。さらに、スピンコーター４
の周囲は図示しないカバーで覆われていて、カバー内に
温室度が調節された気流が流下されている。また、上記
カバーの一側面には、基板搬送装置１０のアーム１００
に支持された基板Ｗを搬入出するための搬入出口４４が
設けられ、搬入出口４４には基板Ｗを搬入出するときだ
け開口する開閉自在のシャッター（図示せず）も設けら
れている。

【００２３】スピンデベロッパー５は、基板Ｗを水平姿
勢で保持して鉛直軸周りに回転させるスピンチャック５
１や、スピンチャック５１の周囲に配設され、現像処理
中の現像液や純水（現像後の水洗に用いられる）などが
周囲へ飛散するのを防止する飛散防止カップ５２、スピ
ンチャック５１に保持された基板Ｗに現像液などを吐出
するノズル５３などを備えて構成されている。また、ス
ピンチャック５１と飛散防止カップ５２とは上記スピン
コーター４と同様の目的で相対昇降可能に構成されてい
る。さらに、スピンデベロッパー５の側面は図示しない
カバーで覆われていて、カバー内には気流が流下されて
いる。また、上記カバーの一側面には、基板搬送装置１
０のアーム１００に支持された基板Ｗを搬入出するため
の搬入出口５４が設けられている。さらに、この実施の
形態においては、スピンデベロッパー５が上下２段に積
層されている。

【００２４】エッジ露光部６は、基板Ｗを水平姿勢で保
持して鉛直軸周りに回転させるスピンチャック６１や、
スピンチャック６１に保持された基板Ｗの外周端縁の位
置情報を検出するセンサ５２、センサ５２で検出された
位置情報に基づき基板Ｗの半径方向に変移しながら基板
Ｗの周縁部を露光する光源６３などを備えている。な
お、基板搬送装置１０によるエッジ露光部６（スピンチ
ャック６１）への基板Ｗの搬入出の際には、センサ６２
や光源６３は基板Ｗの外周外側の待機位置に退避される
ようになっている。また、エッジ露光部６の周囲は図示
しないカバーで覆われており、上記カバーの一側面に
は、基板搬送装置１０のアーム１００に支持された基板
Ｗを搬入出するための搬入出口６４が設けられている。
さらに、この実施の形態では、２個のエッジ露光部６が
積層されて配置されている。

【００２５】ＩＦユニット８には基板受け渡し装置８１
が備えられ、この基板受け渡し装置８１が、露光前の基
板Ｗを本装置１（基板受け渡し台９）から露光ユニット
７（基板搬入台７１）へ受け渡すとともに、露光後の基
板Ｗを露光ユニット７（基板搬出台７２）から本装置１
（基板受け渡し台９）へ受け渡すように構成されてい
る。なお、図では、基板受け渡し装置８１を１台だけ描
いているが、複数台の基板受け渡し装置８１を備え、そ
れら複数台の基板受け渡し装置８１が共働して本装置１
と露光ユニット７との間の基板Ｗの受け渡しを行うよう
に構成されることもある。また、本装置１での処理時間
と露光ユニット７での処理時間のずれなどにより、基板
受け渡し装置８１による基板Ｗの受け渡し動作が停滞す
るのを防止するために、受け渡し基板Ｗを一時収納する
バッファ部がＩＦユニット８に設けられることもある。

【００２６】基板受け渡し装置８１は、基板Ｗを載置支
持するアーム８２がアーム支持台８３に対して出退可能
に支持され、アーム支持台８２が鉛直軸周りに回転（旋
回）可能で、昇降（Ｚ軸方向に移動）可能、かつ、Ｘ軸
方向に移動可能に構成されている。なお、アーム８２の
出退やアーム支持台８３のＺ軸およびＸ軸方向への移動
は、それぞれネジ軸などによる周知の１軸方向移動機構
によって構成される。また、アーム８２には、基板Ｗの
下面を部分的に点接触して支持するピン８２ａや、ピン
８２ａに支持された基板Ｗの外周端縁の外側に位置して
その基板Ｗの水平移動を規制する規制部材８２ｂを備
え、基板Ｗの受け渡し動作中の基板Ｗの脱落などを防止
している。

【００２７】処理エリア１３と同じ３階部分に設けられ
た基板受け渡し台９には、基板Ｗの下面を部分的に載置
支持する複数本のピン９１が固定立設されている。基板
受け渡し装置８１はアーム８２を送り出して、基板受け
渡し台９のピン９１に載置支持された露光前の基板Ｗの
若干下方に挿入し、アーム支持台８３を所定量上昇させ
て、ピン９１からアーム８２への基板Ｗの移し替えを行
ってから、アーム８２を後退させる。そして、アーム支
持台８３の旋回、Ｘ軸およびＺ軸方向の移動を適宜に行
い、露光ユニット７の基板搬入台７１の前にアーム８２
を位置させる。基板搬入台７１や基板搬出台７２も、基
板Ｗの下面を部分的に載置支持する複数本のピン７３が
固定立設されている。基板受け渡し装置８１はアーム８
２を送り出して、前記基板受け渡し台９から搬送してき
た露光前の基板Ｗを基板搬入台７１のピン７３の若干上
方に位置させ、アーム支持台８３を所定量降下させて、
アーム８２からピン７３への基板Ｗの移し替えを行って
から、アーム８２を後退させる。これにより、本装置１
から露光ユニット７への露光前の基板Ｗの受け渡しが行
われる。

【００２８】なお、基板搬入台７１に載置された露光前
の基板Ｗは露光ユニット７内の基板搬送装置（図示せ
ず）によって取り出され、露光ユニット７内に備えられ
た縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機に搬送され
露光処理される。露光後の基板Ｗは、前記露光ユニット
７内の基板搬送装置によって基板搬出台７２に載置され
る。

【００２９】基板受け渡し装置８１は、基板搬出台７２
からその露光後の基板Ｗを取り出して基板受け渡し台９
へ搬送し、そこに載置するが、その動作は、上記基板受
け渡し台９から基板搬入台７１への搬送動作と同様であ
る。なお、図の一方の基板受け渡し台９は露光前の基板
Ｗを載置するためのものであり、他方の基板受け渡し台
９は露光後の基板Ｗを載置するためのものである。そし
て、前記一方の基板受け渡し台９への露光前の基板Ｗの
載置や、前記他方の基板受け渡し台９からの露光後の基
板Ｗの取り出しは、後述するように基板搬送装置１０に
よって行われる。

【００３０】次に、基板搬送装置１０の構成を図１ない
し図４などを参照して説明する。図３は、第１の実施の
形態の基板搬送装置全体の概略構成を示す斜視図であ
り、図４は、そのアーム部分の構成を示す平面図と正面
図である。

【００３１】この第１の実施の形態の基板搬送装置１０
は、ネジ軸などによるＹ軸方向移動機構１０１に、ネジ
軸などによるＸ軸方向移動機構１０２が取り付けられ、
Ｘ軸方向移動機構１０２に台座１０３が取り付けられて
いて、台座１０３およびそれに支持される以下の部材が
Ｘ軸およびＹ軸方向に適宜に移動可能に構成されてい
る。台座１０３にはパンタグラフなどによる昇降機構１
０４が設けられ、昇降機構１０４の上部に旋回駆動部１
０５によって旋回可能にアーム支持台１０６が設けられ
ている。アーム支持台１０６には、２個のアーム１００
がそれぞれ個別にアーム支持台１０６に対して出退可能
に支持されている。各アーム１００は馬蹄型に構成さ
れ、基板Ｗの下面を部分的に点接触して支持するピン１
００ａや、各ピン１００ａに支持された基板Ｗの外周端
縁の外側に位置してその基板Ｗの水平移動を規制する規
制部材１００ｂを備え、基板Ｗの搬送動作中の基板Ｗの
脱落などを防止している。

【００３２】この基板搬送装置１０は、装置１内の基板
Ｗの搬送や、各基板処理部３〜６に対する基板Ｗの搬入
出、キャリアＣに対する基板Ｗの取り出し・収納、基板
受け渡し台９に対する基板Ｗの載置・取り出しなどを行
う。

【００３３】装置１内の基板Ｗの搬送は、処理エリア１
３の下方の搬送エリア１２において基板Ｗを水平姿勢で
支持してＸ軸およびＹ軸方向へ移動させることで行われ
る。なお、この際には、昇降機構１０４はアーム支持台
１０６を最下降位置に降下させている（図１の状態）。

【００３４】また、各基板処理部３〜６に対する基板Ｗ
の搬入出、キャリアＣに対する基板Ｗの取り出し・収
納、基板受け渡し台９に対する基板Ｗの載置・取り出し
は、適宜の開口１４の下方に台座１０３を位置させ、昇
降機構１０４でアーム支持台１０６などを上昇させ、ア
ーム１００を出退させるなどの動作で行われる。これら
基板Ｗの搬入出などの動作を以下に説明する。

【００３５】まず、キャリアＣに対する基板Ｗの取り出
し・収納動作について図５などを参照して説明する。

【００３６】基板搬送装置１０は、Ｙ軸方向に移動して
キャリア載置台２１側の開口１４の下方に位置し、Ｘ軸
方向に移動して取り出し・収納対象のキャリアＣの正面
に相当する位置に移動する。そして、アーム支持台１０
６を上昇させて、キャリアＣ内の取り出し・収納の対象
の収納棚ＣＴの正面にアーム１００を位置させるととも
に、アーム支持台１０６を旋回させてアーム１００の出
退の方向をキャリアＣ側に向かせる。なお、熱処理部３
は冷却処理部３２の下方に空き空間が形成させていて、
両端のキャリアＣに対する基板Ｗの取り出し・収納を行
う際には、アーム支持台１０６をその空き空間内に上昇
させて行う。

【００３７】基板ＷをキャリアＣから取り出す際には、
アーム１００を送り出して取り出し対象の基板Ｗの若干
下方にアーム１００を挿入し（図５（ｂ））、アーム支
持台１０６を所定量上昇させて基板Ｗを収納棚ＣＴから
アーム１００に移し替え、アーム１００を後退させるこ
とで行う。また、キャリアＣに基板Ｗを収納する際に
は、アーム１００を送り出して、アーム１００が支持す
る基板Ｗを収納対象の収納棚ＣＴの若干上方に挿入し、
アーム支持台１０６を所定量降下させて基板Ｗをアーム
１００から収納棚ＣＴに移し替え、アーム１００を後退
させることで行う。

【００３８】次に、熱処理部３（加熱処理部３１、冷却
処理部３２）に対する基板Ｗの搬入出動作について図６
（ａ）などを参照して説明する。

【００３９】上記キャリアＣに対する基板Ｗの取り出し
・収納動作と同様に、基板搬送装置１０は、Ｘ軸および
Ｙ軸方向に移動して搬入出対象の加熱処理部３１、冷却
処理部３２の搬入出口３４に面する開口１４の下方でそ
の加熱処理部３１、冷却処理部３２の搬入出口３４の正
面に相当する位置に移動する。そして、アーム支持台１
０６を上昇させて、搬入出対象の加熱処理部３１、冷却
処理部３２の搬入出口３４の正面にアーム１００を位置
させるとともに、アーム支持台１０６を旋回させてアー
ム１００の出退の方向を加熱処理部３１、冷却処理部３
２側に向かせる。ここまでの動作は、後述する他の基板
処理部４〜６に対する基板Ｗの搬入出および基板受け渡
し台９に対する基板Ｗの載置・取り出しと同様であるの
で、以下の動作説明ではその説明を省略する。

【００４０】アーム１００の高さおよび出退方向が合わ
された状態で、基板Ｗを搬入する際には、アーム１００
を送り出してアーム１００が支持する基板Ｗを熱プレー
トの上方に挿入し（図６（ａ））、この状態で基板支持
ピン３３が熱プレートを貫通してアーム１００に支持さ
れている基板Ｗの下面に向かって上昇する。そして、基
板支持ピン３３がそのままアーム１００よりも上方に上
昇するか、基板支持ピン３の上端がアーム１００の若干
下方で停止した状態でアーム１００が所定量降下するこ
とによりアーム１００から基板支持ピン３３への基板Ｗ
の移し替えを行い、アーム１００が後退するとともに、
基板支持ピン３３が降下し熱プレート内に後退して基板
Ｗを熱プレートの上面に支持させることで、基板Ｗが熱
プレートに搬入される。なお、基板Ｗに対する熱処理
（加熱処理や冷却処理）は、基板Ｗが熱プレートの上面
に支持された状態で行われる。

【００４１】また、基板Ｗを搬出する際には、基板支持
ピン３３が熱プレート内から上昇して熱プレートに支持
されている基板Ｗを基板支持ピン３３に移し替えて熱プ
レートの上方に上昇させる。次に、基板搬送装置１０は
アーム１００を送り出して基板支持ピン３３が支持する
基板Ｗの若干下方に挿入する。そして、基板支持ピン３
３を降下させるか、アーム１００を上昇させることで基
板支持ピン３３からアーム１００への基板Ｗの移し替え
を行い、アーム１００が後退するとともに、基板支持ピ
ン３３が降下することで、基板Ｗが熱プレートから搬出
される。

【００４２】次に、スピンコーター４、スピンデベロッ
パー５、エッジ露光部６（各スピンチャック４１、５
１、６１）に対する基板Ｗの搬入出動作について図６
（ｂ）などを参照して説明する。

【００４３】基板搬送装置１０は アーム１００の高さ
および出退方向を合わせ、一方で、スピンコーター４や
スピンデベロッパー５では、スピンチャック４１、５１
と飛散防止カップ４２、５２とを相対昇降させて、スピ
ンチャック４１、５１を飛散防止カップ４２、５２の上
方に位置させ、エッジ露光部６では、センサ６２や光源
６３を退避させる。

【００４４】上記状態で基板搬送装置１０は、アーム１
００を送り出してアーム１００が支持する基板Ｗをスピ
ンチャック４１、５１、６１の上方に位置させ（図６
（ｂ））、アーム１００を所定量降下させてアーム１０
０からスピンチャック４１、５１、６１への基板Ｗの移
し替えを行い、アーム１００を後退させることでスピン
チャック４２、５１、６１への基板Ｗの搬入を行う。ま
た、スピンチャック４２、５１、６１からの基板Ｗの搬
出は、アーム１００を送り出してアーム１００をスピン
チャック４１、５１、６１に支持さている基板Ｗの若干
下方に挿入し、アーム１００を所定量上昇させてスピン
チャック４１、５１、６１からアーム１００への基板Ｗ
の移し替えを行い、アーム１００を後退させることで行
われる。

【００４５】基板受け渡し台９に対する基板Ｗの載置・
取り出しは、上述した基板受け渡し装置８１による基板
受け渡し台９や基板搬入台７１、基板搬出台７２に対す
る基板Ｗの載置・取り出しと同様に、アーム１００に支
持する基板Ｗを基板受け渡し台９のピン９１の上方から
降下させてアーム１００からピン９１への移し替えを行
うことで基板受け渡し台９に対する基板Ｗの載置を行う
とともに、ピン９１が支持する基板Ｗの下方からアーム
１００を上昇させることで基板受け渡し台９に対する基
板Ｗの取り出しを行う（図６（ｃ））。

【００４６】装置１はクリーンルーム内に設置されてい
る。このクリーンルーム内には天井から床面へと気流か
流下されている。装置１は、装置１の天井部分から上記
クリーンルーム内の流下気流を取り込んで装置１内に
（処理エリア１３から搬送エリア１２を経て収納エリア
１１へと）気流を流下させて装置１内で発生するパーテ
ィクル（例えば、基板搬送装置１０のＸ軸、Ｙ軸方向駆
動機構１０１、１０２などの駆動部分などから発生する
パーティクル）を装置１の下方を流下させるようにして
いる。また、装置１によっては、装置１の天井部分にフ
ァンとフィルター（パーティクル除去用のフィルター
や、必要に応じてアルカリ成分などの化学成分を除去す
るフィルターなど）を設けて、装置１の天井部分からフ
ァンによって空気を取り込み、フィルターで取り込んだ
空気を清浄化し、その清浄化した空気を装置１内に流下
させるようにする場合もある。なお、フォトレジスト塗
布処理は、所定の温湿度の雰囲気内で行われることが好
ましく、そのため、先にも説明したように、スピンコー
ター４の周囲はカバーで覆われ、上記装置１内の流下気
流とは別に、温湿度を調節した気流をそのカバーの上方
から下方へと流下させ、スピンコーター４を含むカバー
内の温湿度雰囲気を特別に管理するようにしている。

【００４７】さて、上記装置１では、所定の処理順序に
従って基板Ｗに順次基板処理を施し、基板搬送装置１０
は、その処理手順に従ってキャリアＣ、各基板処理部３
〜６、基板受け渡し台９の間（装置１内）で基板Ｗを搬
送するとともに、キャリアＣに対する基板Ｗの取り出し
・収納、各基板処理部３〜６に対する基板Ｗの搬入出、
基板受け渡し台９に対する基板Ｗの載置・取り出しを行
う。

【００４８】この処理手順の一例としては、例えば、加
熱処理部３１での加熱処理、冷却処理部３２での冷却処
理、スピンコーター３４でのフォトレジスト塗布処理、
加熱処理部３１での加熱処理、冷却処理部３２での冷却
処理、エッジ露光部６での周縁部の露光処理、露光ユニ
ット７での露光処理、加熱処理部３１での加熱処理、冷
却処理部３２での冷却処理、スピンデベロッパー５での
現像処理、加熱処理部３１での加熱処理、冷却処理部３
２での冷却処理という処理手順が挙げられる。

【００４９】上記処理手順で基板Ｗを処理する場合、基
板搬送装置１０は、１枚の基板Ｗに対して、キャリアＣ
からの基板Ｗの取り出し、基板Ｗの搬送、加熱処理部３
１への基板Ｗの搬入、（加熱処理部３１での加熱処
理）、加熱処理部３１からの基板Ｗの搬出、基板Ｗの搬
送、冷却処理部３１への基板Ｗの搬入、（冷却処理部３
１での冷却処理）、冷却処理部３１からの基板Ｗの搬
出、基板Ｗの搬送、スピンコーター４への基板Ｗの搬
入、（スピンコーター４でのフォトレジスト塗布処
理）、スピンコーター４からの基板Ｗの搬出、基板Ｗの
搬送、加熱処理部３１への基板Ｗの搬入、（加熱処理部
３１での加熱処理）、加熱処理部３１からの基板Ｗの搬
出、基板Ｗの搬送、冷却処理部３１への基板Ｗの搬入、
（冷却処理部３１での冷却処理）、冷却処理部３１から
の基板Ｗの搬出、基板Ｗの搬送、エッジ露光部６への基
板Ｗの搬入、（エッジ露光部６での周縁部の露光処
理）、エッジ露光部６からの基板Ｗの搬出、基板Ｗの搬
送、基板受け渡し台９への基板Ｗの載置、（基板受け渡
し装置８１での露光ユニット７への基板Ｗの受け渡し、
露光ユニット７での露光処理、基板受け渡し装置８１で
の基板受け渡し台９への基板Ｗの受け渡し）、基板受け
渡し台９からの基板Ｗの取り出し、基板Ｗの搬送、加熱
処理部３１への基板Ｗの搬入、（加熱処理部３１での加
熱処理）、加熱処理部３１からの基板Ｗの搬出、基板Ｗ
の搬送、冷却処理部３１への基板Ｗの搬入、（冷却処理
部３１での冷却処理）、冷却処理部３１からの基板Ｗの
搬出、基板Ｗの搬送、スピンデベロッパー５への基板Ｗ
の搬入、（スピンデベロッパー５での現像処理）、スピ
ンデベロッパー５からの基板Ｗの搬出、基板Ｗの搬送、
加熱処理部３１への基板Ｗの搬入、（加熱処理部３１で
の加熱処理）、加熱処理部３１からの基板Ｗの搬出、基
板Ｗの搬送、冷却処理部３１への基板Ｗの搬入、（冷却
処理部３１での冷却処理）、冷却処理部３１からの基板
Ｗの搬出、基板Ｗの搬送、キャリアＣへの基板Ｗの収納
というように動作する。

【００５０】なお、装置１内には複数枚の基板Ｗが搬入
され、各基板処理部３〜６や露光ユニット７での各処理
が複数枚の基板Ｗに対して同時並行して行われており、
基板搬送装置１０は、各基板Ｗに対する各基板処理部３
〜６への搬入出などを効率よく行うように装置１内で動
作する。

【００５１】また、基板搬送装置１０は、例えば、キャ
リアＣからの基板Ｗの取り出し、キャリア載置台２１に
隣接する加熱処理部３１への基板Ｗの搬入を続けて行っ
たり、キャリア載置台２１に隣接する冷却処理部３２か
らの基板Ｗの搬出、スピンコーター４への基板Ｗの搬入
を続けて行うなどのように、同じ開口１４に面した搬入
出口などを有する２個以上の基板処理部などに対する基
板Ｗの搬入、搬出などを続けて行う場合には、アーム支
持台１０６が搬入エリア１３に上昇されている状態で
（一旦、搬送エリア１２に下げないで）昇降や旋回など
を行い、アーム１００の高さおよび出退方向を合わせて
上記基板Ｗの搬入、搬出などを続けて行う。

【００５２】上記第１の実施の形態によれば、処理エリ
ア１３と搬送エリア１２が上下に積層されているので、
基板処理部の水平方向の面積と、基板搬送装置１０が装
置１内で基板Ｗを搬送するエリア（従来装置の基板搬送
路の相当する）の水平方向の面積の少なくとも一部が重
なり、それだけ従来装置に比べて、装置１の設置面積を
小さくすることができ、クリーンルームを有効利用する
ことができる。また、基板Ｗのサイズが大きくなると、
従来装置の構成では、基板サイズに比例して基板処理部
の水平方向の面積や基板搬送路の水平方向の面積が大き
くなるので、装置の設置面積も基板サイズに比例して大
きくなる。これに対して、上記第１の実施の形態では、
基板Ｗのサイズか大きくなるとそれに比例して、上記基
板処理部の水平方向の面積と、基板搬送装置１０が装置
１内で基板Ｗを搬送するエリアの水平方向の面積の重な
りの面積が大きくなるので、従来装置に比べて装置１の
設置面積の縮小化の割合を大きくすることができる。さ
らに、上記第１の実施の形態では、搬送エリア１２を処
理エリア１３の下方に設けているので、基板搬送装置１
０の駆動機構（１０１〜１０５など）で発生したパーテ
ィクルなどが処理エリア１３に紛れ込み難くなり、装置
１内での基板汚染が低減できる。

【００５３】なお、上記第１の実施の形態における基板
搬送装置１０の昇降機構１０４は、パンタグラフに限ら
ず、適宜の機構で実現することが可能である。例えば、
図７に示すようにロッドレスシリンダ１０４ａによって
昇降機構１０４を構成してもよい。また、図７の構成で
は、図の点線で示すアーム１００の下方の空き空間を利
用して、Ｙ軸方向移動機構１０１やＸ軸方向移動機構１
０２による各軸方向への移動によってアーム１００の出
退動作を代替でき、アーム支持台１０６を省略すること
ができる。

【００５４】＜第２の実施の形態＞次に、本発明の第２
の実施の形態を図８ないし図１３などを参照して説明す
る。図８は、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理
装置の縦断面図であり、図９は、その装置の処理エリア
の平面図、図１０は、第２の実施の形態の基板搬送装置
の要部構成を示す平面図と正面図、図１１は、基板搬入
出装置による基板受け渡し部に対する基板の載置・取り
出し動作を説明するための平面図、図１２は、第２の実
施の形態の基板搬送装置による基板受け渡し部に対する
基板の載置・取り出し動作を説明するための平面図、図
１３は、第２の実施の形態の基板搬送装置による熱処理
部に対する基板の搬入出動作を説明するための平断面図
である。なお、上記第１の実施の形態と同一の構成部分
は、図１ないし図６と同一の符号を付してその詳述を省
略し、また、特に説明しない部分は第１の実施の形態と
同様の構成である。

【００５５】この第２の実施の形態に係る基板処理装置
１も、３階構造で構成され、１階部分に収納エリア１
１、２階部分に搬送エリア１２、３階部分に処理エリア
１３が設けられているが、この第２の実施の形態では、
基板搬送装置１０が搬送エリア１２と処理エリア１３と
の間で基板Ｗを搬送（昇降）させる際、基板Ｗを鉛直方
向に立てて行うように構成している。そのため、この第
２の実施の形態の基板搬送装置１０はアーム１００を水
平姿勢と鉛直姿勢との間で姿勢転換できるなどの機構が
設けられている。

【００５６】この基板搬送装置１０の具体例を図８、図
１０などを参照して説明する。Ｙ軸方向移動機構１０
１、Ｘ軸方向移動機構１０２、台座１０３までの構成
は、上記第１の実施の形態の基板搬送装置１０と同様の
構成である。台座１０３には、パンタグラフなどの昇降
機構１０４が設けられているが、この昇降機構１０４
は、水平姿勢のアーム１００の基端部側を片持ち支持す
るように設けられている。昇降機構１０４の上部には旋
回駆動部１０５が設けられ、この旋回駆動部１０５によ
って図のＪ１軸周りに旋回可能に姿勢転換部１０７が設
けられている。そして、姿勢転換部１０７に開閉駆動部
１０８を介してアーム１００が水平姿勢と鉛直姿勢との
間で姿勢転換可能に支持されている。この姿勢転換は開
閉駆動部１０８やアーム１００を図１０（ｂ）のＪ２軸
周りに９０°回転させることで行われる。

【００５７】アーム１００は２片に分離されていて開閉
駆動部１０８によって開閉されるようになっている。ア
ーム１００には基板Ｗの下面を支持するピン１００ａ
や、基板Ｗの外周端縁を外側から押圧して基板Ｗを保持
する保持部材１００ｃが設けられている。保持部材１０
０ｃは、例えば円柱状の形状を有していて、４個の保持
部材１００ｃのうち、アーム１００の先端側に設けられ
ている保持部材１００ｃはアーム１００に固定され、基
端部側の保持部材１００ｃは図１０のＪ３軸周りに回転
されるようになっている。図１０において、基端部側の
保持部材１００ｃが実線で示す状態のとき、基板Ｗは保
持部材１００ｃによって保持され、二点鎖線で示す状態
のとき、保持部材１００ｃによる基板Ｗの保持は解除さ
れる。この基板Ｗの保持とその解除の切り替えは、アー
ム１０の基端部側の保持部材１００ｃをＪ３軸周りに回
転させることで行われる。

【００５８】この基板搬送装置１０は、搬送エリア１２
においてアーム１００を水平姿勢にして基板ＷをＸ軸、
Ｙ軸方向に搬送し、アーム１００を水平姿勢から鉛直姿
勢に姿勢転換して適宜の開口１４を介してアーム１００
に保持している基板Ｗを搬送エリア１２から処理エリア
１３に搬送し、処理エリア１３においてその基板Ｗの基
板処理部３〜６への搬入などを行うとともに、処理エリ
ア１３において基板Ｗの基板処理部３〜６からの搬出な
どを行い、アーム１００を鉛直姿勢にして開口１４を介
してアーム１００が保持している基板Ｗを処理エリア１
３から搬送エリア１２に搬送し、搬送エリア１２におい
てアーム１００を鉛直姿勢から水平姿勢に姿勢転換して
保持している基板ＷをＸ軸、Ｙ軸方向に搬送する。

【００５９】なお、アーム１００を鉛直姿勢にして基板
Ｗを搬送する際には、アーム１００からの基板Ｗの脱落
を防止するために保持部材１００ｃにて基板Ｗをアーム
１００に保持している。また、搬送エリア１２において
基板Ｗを搬送する際、水平姿勢のアーム１００の先端部
側は台座１０３に立設された支持軸１０９に支持される
ようになっている。

【００６０】この第２の実施の形態に係る基板処理装置
１の搬入出部２には、キャリアＣに対する基板Ｗの取り
出し・収納を専用に行う基板搬入出装置２２や、この基
板搬入出装置２２と基板搬送装置１０との間で基板Ｗの
受け渡しを行うための基板受け渡し部２３も設けられて
いる。

【００６１】基板搬入出装置２２は、基板Ｗを支持する
アーム２４（基板支持用のピンや規制部材などが設けら
れている）を備えていて、このアーム２４は、キャリア
Ｃの選択にためにＸ軸方向に移動可能に構成されるとと
もに、収納棚ＣＴの選択およびアーム２４と収納棚ＣＴ
との間の基板Ｗの移し替えなどのために昇降可能に構成
され、かつ、アーム２４のキャリアＣに対する挿抜のた
めにＹ軸方向に移動可能に構成されている。この基板搬
入出装置２２によるキャリアＣに対する基板Ｗの取り出
し・収納は、上記第１の実施の形態の基板搬送装置１０
によるキャリアＣに対する基板Ｗの取り出し・収納と同
様の動作で行われる。

【００６２】基板受け渡し部２３は、２片の支持片２５
に基板支持用のピン２６が固定立設されて構成されてい
る。

【００６３】基板搬入出装置２２は基板搬送装置１０と
の間で基板Ｗを受け渡すためにピン２６に対する基板Ｗ
の載置・取り出しを行う。基板搬入出装置２２によるピ
ン２６への基板Ｗの載置（取り出し）は、アーム２４が
支持する基板Ｗ（アーム２４）をピン２６の上方（下
方）に位置させ、アーム２４を降下（上昇）させてアー
ム２４からピン２６へ基板Ｗを移し替える（ピン２６か
らアーム２４へ基板Ｗを移し替える）ことで行われる。
この際、アーム２４は、支持片２５の間の隙間をすり抜
けるようにして昇降される（図１１参照）。

【００６４】ところで、基板受け渡し部２３や基板受け
渡し台９では基板Ｗを水平姿勢で支持しており、各基板
処理部３〜６では基板Ｗを水平姿勢で支持または保持し
て基板処理される。一方、アーム１００が搬送エリア１
２と処理エリア１３との間で移動する際には、アーム１
００が鉛直姿勢にされて行われる。従って、アーム１０
０は、鉛直姿勢の状態から水平姿勢で支持または保持さ
れるように基板Ｗをピン２６、９１に載置させ、各基板
処理部３〜６に搬入させるとともに、鉛直姿勢の状態か
ら水平姿勢で支持または保持されている基板Ｗを取り出
し、搬出しなければならない。

【００６５】このアーム１００によるピン２６、９１に
対する基板Ｗの載置・取り出し、および、各基板処理部
３〜６に対する基板Ｗの搬入出の動作を以下に説明す
る。

【００６６】ピン２６、９１に対する基板Ｗの載置・取
り出し動作は略同様であるので、ここでは、ピン２６に
対する基板Ｗの載置・取り出し動作を例に採り、図１２
を参照して説明する。

【００６７】ピン２６への基板Ｗの載置は以下のように
行われる。アーム１００が鉛直姿勢でピン２６の正面に
立設されている状態から、アーム１００を水平姿勢に姿
勢転換させてアーム１００が保持している基板Ｗをピン
２６の上方に水平姿勢で位置させる（図１２（ａ））。
なお、このとき、基板Ｗの裏面が下側（ピン２６側）に
向くように、搬送エリア１２において水平姿勢から鉛直
姿勢へと姿勢転換されたアーム１００に保持されている
基板Ｗの裏面方向をＪ１軸周りの回転によってピン２６
方向に合わせるようにしている。そして、アーム１００
による基板Ｗの保持を解除し、アーム１００を降下させ
てアーム１００からピン２６への基板Ｗの移し替えを行
う。次に、アーム１００を開いてピン２６に支持されて
いる基板Ｗとアーム１００（ピン１００ａを支持する支
持片１００ｄ）との干渉を無くして（図１２（ｂ））、
アーム１００をピン２６に支持されている基板Ｗの上方
へと上昇させ、アーム１００を水平姿勢から鉛直姿勢に
姿勢転換させる。これによりピン２６への基板Ｗの載置
が行われる。

【００６８】また、ピン２６からの基板Ｗの取り出し
は、上記ピン２６への基板Ｗの載置と略逆の動作で行わ
れる。すなわち、アーム１００が鉛直姿勢でピン２６の
正面に立設されている状態でアーム１００を開くととも
に、アーム１００を水平姿勢に姿勢転換させてアーム１
００をピン２６の上方に水平姿勢で位置させる（図１２
（ｂ））。そして、アーム１００をピン２６が支持して
いる基板Ｗの下方へと降下させ、アーム１００を閉じて
からアーム１００を上昇させてピン２６からアーム１０
０への基板Ｗの移し替えを行う。そして、保持部材１０
０ｃによるアーム１００への基板Ｗの保持を行い、アー
ム１００を水平姿勢から鉛直姿勢に姿勢転換させる。こ
れによりピン２６からの基板Ｗの取り出しが行われる。

【００６９】スピンコーター４、スピンデベロッパー
５、エッジ露光部６（各スピンチャック４１、５１、６
１）に対する基板Ｗの搬入は、ピン２６（９１）がスピ
ンチャック４１、５１、６１に代わったことと等価であ
るから、上記ピン２６への基板Ｗの載置と同様の動作で
行え、これら基板処理部４〜６からの基板Ｗの搬出は、
上記ピン２６からの基板Ｗの取り出しと同様の動作で行
える。

【００７０】加熱処理部３１、冷却処理部３２は、多段
に積層されているので、上記ピン２６に対する基板Ｗの
載置・取り出し動作のように、熱プレートの上方にアー
ム１００を倒す（鉛直姿勢から水平姿勢へ姿勢転換させ
る）ことは難しい。そこで、図１３（ａ）に示すよう
に、アーム１００を熱処理部３の外側で鉛直姿勢と水平
姿勢の間での姿勢転換を行うととともに、Ｊ１軸周りの
回転によって水平姿勢のアーム１００を熱処理部３の外
側と熱プレートの上方との間で変移させることでこの加
熱処理部３１、冷却処理部３２に対する基板Ｗの搬入出
を行うようにしている。なお、アーム１００が水平姿勢
で熱プレートの上方に位置している状態での熱プレート
に対する基板Ｗの受け渡しは、上記第１の実施の形態と
同様に、基板支持ピン３３とアーム１００とが共働して
行われる。また、上記アーム１００をＪ１軸周りに回転
させるので、加熱処理部３１や冷却処理部３２は、対応
する２側面に搬入出口３４（やシャッター）を設けてい
る。

【００７１】さらに、アーム１００を熱処理部３の外側
で倒す位置に障害物などが有る場合には、例えば、図１
３（ｂ）や（ｃ）のように、障害物がない位置でアーム
１００を姿勢転換させるとともに、Ｊ１軸周りの回転に
加えて、Ｘ軸またはＹ軸方向への移動を行って、水平姿
勢のアーム１００を熱プレートの上方と姿勢転換の位置
との間で移動させるようにしてもよい。なお、図１３
（ｂ）、（ｃ）では、図を簡略化して描いている。

【００７２】図８、図９の装置１では、スピンデベロッ
パー５、エッジ露光部６も積層されているが、各スピン
デベロッパー５、各エッジ露光部６の高さ寸法は十分に
取られているので、ピン２６に対する基板Ｗの載置・取
り出しと同様に、アーム１００をスピンチャック５１、
６１の上方に直接倒すようにしている。なお、このスピ
ンデベロッパー５、エッジ露光部６に対する基板の搬入
出も、上記加熱処理部３１や冷却処理部３２に対する基
板Ｗの搬入出と同様に、Ｊ１軸周りの回転などを利用す
るようにしてもよい。また、ピン２６、９１や、スピン
コーター４に対する基板Ｗの載置・取り出しや搬入出に
ついても同様にＪ１軸周りの回転などを利用するように
してもよい。どのように基板Ｗの搬入出などを行うか
は、処理エリア１３における各基板処理部などのレイア
ウトに応じて決めればよい。

【００７３】この第２の実施の形態によれば、搬送エリ
ア１２と処理エリア１３との間の基板Ｗの搬送をアーム
１００（基板Ｗ）を鉛直方向に立てて行うように構成し
たので、図２、図９を見比べても明らかなように、第１
の実施の形態に比べて開口１４の面積を小さくすること
ができ、それに伴って、装置１の設置面積を一層小さく
することができる。

【００７４】なお、上記第２の実施の形態において、各
基板処理部などが基板Ｗを鉛直方向に保持して基板処理
するように構成すれば、アーム１００は鉛直姿勢のまま
基板Ｗの搬入出などを行うこともできる。

【００７５】また、上記第２の実施の形態では、基板搬
入出装置２２や基板受け渡し部２３を搬入出部２に設け
たが、基板搬送装置１０が直接キャリアＣに対する基板
Ｗの取り出し・収納を行うようにしてもよい。

【００７６】さらに、この第２の実施の形態の基板搬送
装置１０の昇降機構１０４も図１４に示すようにロッド
レスシリンダ１０４ａなどを用いて構成してもよい。な
お、この図１４の装置１０の場合、基板Ｗの裏面方向の
向きを合わせるために、台座１０３に対して、昇降機構
１０４をＪ４軸周りに回転可能に構成している。

【００７７】また、第２の実施の形態の基板搬送装置１
０や上記図１４の変形例では、アーム１００を１個だけ
備えるように構成したが、必要に応じて２個のアーム１
００を備えるように構成してもよい。

【００７８】次に、上記各実施の形態に共通する変形例
をいくつか紹介する。上記各実施の形態では、搬送エリ
ア１２を処理エリア１３の下側に設けたが、搬送エリア
１２を処理エリア１３の上側に設けるようにしてもよ
い。また、搬送エリア１２と処理エリア１３とが上下に
積層されていれば、例えば、搬送エリア１２と処理エリ
ア１３との間に別のエリアを設けてもよいし、搬送エリ
ア１２の上側と下側との処理エリア１３を設けたり、逆
に、処理エリア１３の上側と下側との搬送エリア１２を
設けるようにしてもよく、さらに、複数の搬送エリア１
２と複数の処理エリア１３を多段に積層してもよい。

【００７９】処理エリア１３に配置する基板処理部の種
類や個数、レイアウトなどは、上記各実施の形態の構成
に限定されない。また、搬入出部２やＩＦユニット８が
備えられない基板処理装置や、フォトリソグラフィ工程
以外の基板処理を行う基板処理装置にも本発明は同様に
適用できる。

【００８０】基板搬送装置１０のＸ軸、Ｙ軸方向の移動
を、例えば、図１５に示すような構成で実現してもよ
い。すなわち、台座１０３に自走式の車輪２００やセン
サ２０１を設けるとともに、搬送エリア１２に格子状に
テープ（斜線で示す）３００を敷設し、センサ２０１で
テープ３００を識別しながらＸ軸、Ｙ軸方向に移動す
る。このとき、テープ３００の交差部分に位置情報を設
けておき、センサ２０１でその位置情報を読み取りなが
ら基板搬送装置１０自信が搬送エリア１２内の自信の位
置を認識し、装置１０自信で判断しながら搬送エリア１
２内の移動を行う。台座１０３には、そのような駆動を
制御するマイクロコンピュータが内蔵されている。ま
た、動作の開始や停止などの指示は、無線などで行われ
るようにしてもよい。

【００８１】なお、図１５（ａ）の構成では、テープ３
００の交差部分で直角に曲がるのが難しいが、これに対
しては、図１５（ｂ）に示すようにテープ３００を敷設
し、基板処理装置１０は、テープ３００が１本から２本
になったことを識別すると、左右のいずれに進むかを判
断し、その方向のテープ３００に沿って台座１０３を移
動させるように車輪２００を操舵するように制御すれば
よい。また、例えば、図１５（ｂ）の３本のテープ部分
３０１をセンサ２０１が検出するとそこで停止させるよ
うにすることにより、所定位置で基板搬送装置１０を停
止させるようにすることも可能である。なお、図１５で
は図示を省略しているが、台座１０３の上には昇降機構
１０４からアーム１００までの各構成部品が積載されて
いる。

【００８２】基板搬送装置１０は１台だけ備えていても
よが、複数台の基板搬送装置１０を備えて、これら基板
搬送装置１０が共働して装置１内の基板Ｗの搬送や各基
板処理部に対する基板Ｗの搬入出などを行うように構成
してもよい。このとき、同じ形状のアーム１００を有す
る基板搬送装置１０の間の基板Ｗの受け渡しを行う場合
には、基板受け渡し台９のような受け渡し台を介して基
板Ｗの受け渡しを行うことができる。

【００８３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板処理部を配置する処理エ
リアと、基板搬送手段が基板を搬送する搬送エリアとを
上下に積層したので、基板処理部の占める水平方向の面
積と、基板を装置内で搬送する搬送エリアが占める水平
方向の面積との一部が上下に重なり、従来装置に比べて
装置の設置面積を小さくでき、それだけクリーンルーム
の有効利用を図ることができるようになった。また、基
板が大型化すればそれに比例して、従来装置に対する装
置の設置面積の縮小化の割合が大きくなり、大型化され
る基板の基板処理装置に対するクリーンルームの有効利
用を図るのに有効な技術が実現できた。

【００８４】請求項２に記載の発明によれば、搬送エリ
アを処理エリアの下側に配置したので、装置内でのパー
ティクル付着による基板の汚染を低減することができ
る。

【００８５】請求項３に記載の発明によれば、基板搬送
手段は、搬送エリアと処理エリアとの間で基板を搬送す
る際、基板を鉛直方向に立てて行うように構成したの
で、搬送エリアと処理エリアとの間での基板の搬送のた
めの開口部分の水平方向の面積を小さくでき、それに伴
って処理エリアおよび搬送エリアの水平方向の面積がよ
り一層小さくなり、装置の設置面積をより一層小さくで
きるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置
の縦断面図である。

【図２】図１の装置の処理エリアの平面図である。

【図３】第１の実施の形態の基板搬送装置全体の概略構
成を示す斜視図である。

【図４】第１の実施の形態の基板搬送装置のアーム部分
の構成を示す平面図と正面図である。

【図５】第１の実施の形態の基板搬送装置によるキャリ
アに対する基板の取り出し・収納動作を説明するための
図である。

【図６】第１の実施の形態の基板搬送装置による各基板
処理部に対する基板の搬入出動作、および、基板受け渡
し台に対する基板の載置・取り出し動作を説明するため
の平面図である。

【図７】第１の実施の形態の基板搬送装置の変形例の概
略構成を示す正面図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置
の縦断面図である。

【図９】図８の装置の処理エリアの平面図である。

【図１０】第２の実施の形態の基板搬送装置の要部構成
を示す平面図と正面図である。

【図１１】基板搬入出装置による基板受け渡し部に対す
る基板の載置・取り出し動作を説明するための平面図で
ある。

【図１２】第２の実施の形態の基板搬送装置による基板
受け渡し部に対する基板の載置・取り出し動作を説明す
るための平面図である。

【図１３】第２の実施の形態の基板搬送装置による熱処
理部に対する基板の搬入出動作を説明するための平断面
図である。

【図１４】第２の実施の形態の基板搬送装置の変形例の
概略構成を示す斜視図である。

【図１５】各実施の形態の基板搬送装置の変形例の要部
構成を示す図である。

【符号の説明】 １ … 基板処理装置 ３ … 熱処理部 ４ … スピンコーター ５ … スピンデベロッパー ６ … エッジ露光部 １０ … 基板搬送装置 １２ … 搬送エリア １３ … 処理エリア ３１ … 加熱処理部 ３２ … 冷却処理部 １００ … 基板搬送装置のアーム Ｗ … 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板処理部と、 装置内で基板を搬送するとともに、前記基板処理部に対
   する基板の搬入出を行う基板搬送手段と、 を備えた基板処理装置において、 前記基板処理部を配置する処理エリアと、前記基板搬送
   手段が基板を搬送する搬送エリアとを上下に積層したこ
   とを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記搬送エリアを前記処理エリアの下側に配置したこと
   を特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記基板搬送手段は、前記搬送エリアと前記処理エリア
   との間で基板を搬送する際、前記基板を鉛直方向に立て
   て行うことを特徴とする基板処理装置。