JPH11248745A - インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド - Google Patents

インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド

Info

Publication number
JPH11248745A
JPH11248745A JP10314519A JP31451998A JPH11248745A JP H11248745 A JPH11248745 A JP H11248745A JP 10314519 A JP10314519 A JP 10314519A JP 31451998 A JP31451998 A JP 31451998A JP H11248745 A JPH11248745 A JP H11248745A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
test
openings
point
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10314519A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3215946B2 (ja
Inventor
Reiner Schmitt
シュミット ライナー
Klaus Giringer
ギレンガー クラウス
Ulrich Gauss
ガウス ウルリッヒ
Heinz Deusch
ドイッヒ ハインツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Feinmetall GmbH
Original Assignee
Feinmetall GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19748823A external-priority patent/DE19748823B4/de
Application filed by Feinmetall GmbH filed Critical Feinmetall GmbH
Publication of JPH11248745A publication Critical patent/JPH11248745A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3215946B2 publication Critical patent/JP3215946B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査する電気部品の試験点とボード上の接点
と接触させる試験ヘッドを提供する。 【解決手段】 複数個のばね弾性細長接触要素は、それ
ぞれ一端の試験点および他端の接点に接触する対抗端部
を有する。複数個の少なくとも2つ好ましくは3つの案
内パネルが試験点と接点との間のスペースに位置され
る。接触要素の各々の第1、第2および第3の案内パネ
ルの個々の第1、第2および第3開口を備え、接触要素
の各々の2つの隣接開口が横方向にずらされるので、そ
れらを通過する接触要素は摩擦力で固定保持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査する電気部品
の試験点と接触する装置を有する試験ヘッドにおいて、
試験点は好ましくは、互いに密接して配置される試験ヘ
ッドに関する。
【0002】
【従来の技術】ここに述べる形式の試験ヘッドは、検査
する電気部品、たとえば、半導体部品の、隣接配置され
る、複数個の試験点と同時接触するように使用される。
試験ヘッドは、弾性材料より構成される複数個のピン形
状接触要素からなり、試験点は1つの指定試験点に圧せ
られる。それぞれ、接触要素が試験点におかれ、または
試験点が接触要素におかれると、接触力はここで、接触
要素を、その縦方向長さに垂直な方向にばねにより折り
曲げることによって加えられる。接触要素は互いに間隔
をおいて離れた2つの案内パネルのフィードスルー開口
に配置される。接触要素はその機能のため案内パネルの
フィードスルー開口に軸方向に移動可能に取り付けねば
ならない。試験ヘッドの作動できる位置にある接触要素
が、たとえば、2つの試験手順間の重力により生ずる方
向に、試験ヘッドまたはフィードスルー開口から落ちる
状態を防止することが望ましい。DE2364786
は、フィードスルー開口の内法幅よりも大きい外寸を有
する接触要素の端域に支持ヘッドを設けることを示唆し
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記した
従来の試験ヘッドでは、以下のような問題点を有してい
る。例えば、支持ヘッドによりもたらされる接触要素の
直径の拡大により個々の接触要素にスペース要件を増大
させる。接触要素間に生ずる比較的大きい距離により、
たとえば、検査する半導体部品の場合によく見られるよ
うに、きわめて詰まったスペースに配置される小さい試
験点に接触できなくなると云う欠点が存在した。
【0004】本発明の目的は、接触要素が密接して配置
されると共に、容易に交換できる、試験ヘッドを提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】試験ヘッドは、各々が弾
性かつ弾性で電導材料よりなり両端に接触先端を有する
細長ストリップ状をなす、複数個の接触要素を使用す
る。試験ヘッドは試験中電気部品の試験点と、たとえ
ば、厚板上の接点とに接触するために使用される。複数
個のばね弾性細長電気接触要素は、一端が試験点に他端
が接点にそれぞれ接触する、対抗端を有する。複数個、
少なくとも2つ、好ましくは3つの案内パネルが、試験
点と接点との間のスペースに位置している。個々の第
1、第2および第3開口が接触要素の各々の、第1、第
2および第3案内パネルに設けられ、接触要素の各々の
隣接案内パネルの2つの個々の開口は、それらを通過す
る接触要素が摩擦固定状に保持されるように横方向にず
らされている。
【0006】発明の試験ヘッドは、接触要素を案内パネ
ルの個々の指定フィードスルー開口に案内して軸方向変
位可能状に移動させる。各接触要素に指定された異なる
案内パネルのフィードスルー開口は、接触要素が案内パ
ネル開口、または少なくとも1つの開口に摩擦固定状に
保持される方法で互いに横方向にずらされる。フィード
スルー開口とそこに配置される接触要素との摩擦係合に
より生ずる接触要素に作用する保持力は大きくて、試験
ヘッドの作動できる位置で、すなわち、接触要素が試験
中部品の試験点に圧せられないとき、接触要素はフィー
ドスルー開口に保持されてそれらの自重により試験ヘッ
ドから確実に落ちないようにされる。摩擦係合により接
触要素に作用する保持力はまた小さくて、接触要素は試
験進行中軸方向に変位できる。接触要素は、その縦方向
長さに垂直な、または本質的に垂直な方向に案内パネル
間の中間スペースでばね力により折りおよび(または)
曲がる結果、接触力が追加される。検査する部品の接触
要素は、互いに近接し、好ましくは、きわめて短い距離
で間隔をおいて配置されるので、きわめて詰まったスペ
ースに配置される小さい試験点を有する、試験用部品の
機能でも試験できる。従って、接触要素を、試験ヘッ
ド、すなわち、案内パネルのフィードスルー開口に保持
するため、接触要素の直径の拡大を回避できる。接触要
素の摩擦固定保持の他の利点は、それらがサービスに都
合の良い状態で取り付けられ、容易にそれらを試験ヘッ
ド内に導入すると共に必要なときに交換できることであ
る。この目的のため、各接触要素を案内パネルの個々の
フィードスルー開口から引き出したり、または圧するだ
けでよい。
【0007】試験ヘッドの特に好ましい実施例におい
て、第3の案内パネルは、接触させる装置の、第1の案
内パネルと第2の案内パネルとの間の中間に配置され
る。案内パネルの1つの接触要素に指定されたフィード
スルー開口の少なくとも1つは、他の案内パネルのその
接触要素の、他のフィードスルー開口にたいし横方向に
分かれ出される。好ましくは、第3または中間案内パネ
ルのフィードスルー開口は、第1および第2の案内パネ
ルの個々のフィードスルー開口にたいし横方向に分かれ
出されて配置され、試験ヘッドが組み立てられると、限
定状に接触要素を湾曲または変形する。折り力は完全に
排除される一方、摩擦係合は、接触要素と各場合案内パ
ネルの少なくとも1つの指定フィードスルー開口との間
に形成される。第3の案内パネルはまた、確実に、特に
試験進行中、接触要素が互いに触れないようにし、それ
で、適切なら、接触要素間の電気的絶縁をなしですます
ことができ、これにより試験ヘッドの費用を減少する。
【0008】試験ヘッドの実施例では、各接触要素の自
由端に、個々の試験点の方へ対面しおよび(または)そ
こから離れて対面する接触先端を有するのが好ましい。
これにより、互いに近接して配置される、きわめて小さ
い試験点との接触が可能となる。試験点上の接触先端の
小さい接触面により、生ずる表面圧を比較的大きくして
良好な電気接触を形成する。第1の実施変型において、
好ましくはばね弾性で弾性材により構成されるピン形状
接触要素は点を通り、または一方または両自由端に向け
られて接触先端を形成する。従って、個々の接触要素と
その接触先端は一体構造である。他の実施例において、
接触先端は、接触要素の自由端に固定される別要素であ
ってもよい。その結果、異なる形状および(または)異
なるサイズの接触先端との接触要素を各試験ヘッドに別
々に使用でき、試験ヘッドの適合性を改善する。接触先
端のデザインにかかわりなく、その最大径または最大幅
を接触要素の直径より小さくまたは大きくできる。接触
要素から接触チップへの推移は連続的であり、さもない
と、推移は少なくとも1つの肩を有する。
【0009】本発明の他の特長および利益は、添付図面
を参照しての発明の下記説明から明らかになる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下説明する試験ヘッドは、小さ
くかつ隣接して配置される試験点を有する電気部品を試
験するために使用される。試験ヘッドは、一般に、たと
えば、高精度プリント回路板および半導体ウェーハを電
気的に試験するため半導体分野で使用できる。
【0011】
【実施例】図1は、検査する電気部品5の、互いに隣接
配置される、複数個の試験点3と同時に接触させる試験
ヘッド1の第1実施例の詳細の略図である。試験ヘッド
1は接触させる装置7からなる。装置7は、固定手段
9、たとえば、ねじにより試験ユニットのプリント回路
板11に取り外し可能に接続される。逆に、試験ユニッ
トは、たとえば、試験電圧源等試験装置に接続される。
【0012】接触させる装置7は、フィードスルー孔1
5を有するスリーブ形状基体13を備える。第1の案内
パネル17、第2の案内パネル19および第3の案内パ
ネル21は互いに平行にかつ、スリーブの軸線に沿って
互いに離れて保持される。案内パネル17、19、21
各々は、ピン形状接触要素25(試験プローブとも言
う)が軸方向に変位可能に案内される数個のフィードス
ルー開口23を有する。接触要素25は弾性、好ましく
は、ばね弾性および弾発性材、たとえば、ばね金属より
構成され、ここで座屈ワイヤと呼ばれる。案内パネル1
7、19、21は、好ましくは、電気的に不導体、たと
えば、プラスチック、ガラス、セラミック、シリコン等
で構成される。
【0013】図1から明らかなように、それぞれ第1お
よび第2の案内パネル、17と19の1つの接触要素2
5に使用される各組のフィードスルー開口23は、本質
的に、互いに同軸的に配置される。対照的に、第1と第
2の案内パネル間の中間スペースにある第3の案内パネ
ル21の個々のフィードスルー開口23は、案内パネル
17、19のフィードスルー開口23から横方向にずれ
て且つ、非同軸的に配置されている。その結果、個々の
組のフィードスルー開口23に配置される各接触要素2
5はそこで湾曲状を呈する。接触要素25をそれらの軸
方向に対して直行する方向にずらす事によって、接触要
素25と案内パネル17、19、21の個々のフィード
スルー開口23の少なくとも1つの壁との間に摩擦係合
を生ずる。これにより、接触をさせる装置7の基体13
内接触要素25は主として摩擦力によって保持される。
従って、接触要素25が、たとえば、試験測定が行われ
ている際、フィードスルー開口23から落ちたり滑った
りするのを確実に防止する。
【0014】各接触要素25の、自由端27は検査する
部品5の個々の試験点3に対面し、また他の自由端28
は、プリント回路板11と対向するものであって、ピン
形状に形成された接触要素25の先端29を構成してい
る。試験点3から離れて対面するそれらの自由端28に
より、接触要素25は、各場合の1つの指定接触点31
に圧せられる。図1に例示される実施例の接触点31は
試験ユニットのプリント回路板11に設けられる。接触
要素25の他の自由端27は検査する部品5の個々の指
定試験点3に押圧される。
【0015】試験ヘッドの作動を試験手順を参照して以
下説明する。図1に示す、接触させる装置7の作動位置
において、接触要素25は、検査する部品5の試験点3
とプリント回路板11上の接触点31との両方に接触す
る。接触させる装置7と試験中の部品5の間の相対移動
の結果、接触要素25は案内パネル19と21のフィー
ドスルー開口23内で軸に対して変位する。第3の案内
パネル21のフィードスルー開口がずれて配置されてい
る事によってすでに湾曲せしめられている接触要素25
は、ピン形状の接触要素に対してその軸方向に与えられ
ている圧力によってさらに変形変位せしめられる。接触
要素の材料の弾性により生ずる復元力は、所定の状態で
接触要素25をその接触先端部29を介して試験される
電気部品5の試験点3とプリント回路板21の接触点3
1に押圧接触させる結果、低電気接触抵抗が得られる。
従って、試験点3相互の連続性と絶縁性とを試験するこ
と、および検査する部品5の機能を試験することができ
る。試験手順が終了した後、接触させる装置7と検査す
る部品5は互いに分離される。するとゆがみ/湾曲接触
要素25は、固有の弾性力のため、自動的に変位されて
その元位置に復帰する。
【0016】プリント回路板11上の接触点31は接触
要素25の接触部(アバットメント)として働く。試験
ヘッドの(図示せざる)一実施例において、試験ヘッド
1の作動できる位置で、接触要素25は接触点31から
間隔をおいて配置される。その結果、接触要素25は、
接触点31に圧せられるように最初、軸方向に変位され
る。そこで、接触要素25をさらに曲げても、接触要素
25の接触先端を個々の試験点3または個々の接触点3
1に圧する接触力を発生できるだけである。
【0017】図1の試験ヘッド1の実施例は、きわめて
コンパクトなデザイン、たとえば、検査する異なる部品
および(または)試験パラメータにたいする高位の適応
性によって識別される。
【0018】図2は本発明のインターフェースを有する
ミクロ構造用の試験ヘッド1の他の実施例を略示する。
図1の部品に対応する部品は同じ符号を有するので、こ
れについては、図1に関する説明を参照する。ここで
は、相違点ついてのみ詳細に述べる。
【0019】接触させる装置7は、固定手段9を使用
し、取り外し可能に、接触点31が設けられる接続ヘッ
ド33に接続される。これらの点は各々、ライン35の
自由端に接続され、これらラインは(図示せず)プラグ
形式のコネクターを介しまたは直接に試験装置に接続さ
れる。ライン35は、たとえば結合されて、接続ヘッド
33の孔37に固定される。
【0020】図1と2の実施例は、接触させる装置7が
アタッチメント手段9を取り外すことにより試験ヘッド
1の他の部品から容易に分離できる。そこで接触要素2
5はフィードスルー孔15の2つの開口から接近でき、
別個の接触要素25を容易に交換させる。各接触要素2
5は摩擦係合によってのみ案内パネル17、19、21
のフィードスルー開口23組の少なくと1つに保持され
るため、各要素25はそのフィードスルー開口から容易
に除去でき、新たな接触要素が容易に挿入される。
【0021】要約すると、図1と2について説明した試
験ヘッド1は、共通点として、簡単な設計であり、効果
的費用で製造できるのは、特に、接触要素が、案内パネ
ルのフィードスルー開口に摩擦係合によって、または案
内パネルの1つのフィードスルー開口に摩擦係合によっ
てのみ保持されるためである。試験ヘッドは、互いにわ
ずか離れて配置される、きわめて小さい試験点で微細構
造部品を試験できる。接触要素と試験点間および接触要
素と接触点間の良好な電気的接触は、それぞれ先端接触
要素および接触要素の接触先端によって、また高表面圧
力によって達成される。
【0022】本発明をその特別の実施例について説明し
たが、多くの他の変更と変型および他の用途は当業者に
とって明らかとなる。従って、好ましくは、本発明は、
ここの特定の開示によってではなく、既述の請求の範囲
によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明による試験ヘッドの第1実施例
を示す基本的な概略断面図である。
【図2】図2は、本発明の試験ヘッドの他の実施例を示
す基本的な概略断面図である。
【符号の説明】
1 試験ヘッド 3 試験点 5 電気部品 7 接触させる装置 9 固定手段 11、21 プリント回路板 13 スリーブ形状基体 15 フィードスルー孔 17 第1の案内パネル 19 第2の案内パネル 21 第3の案内パネル 23 フィードスルー開口 25 ピン形状接触要素 31 接触点 33 接続ヘッド 35 ライン 37 孔
フロントページの続き (72)発明者 ウルリッヒ ガウス ドイツ国 71083 ヘレンベルク アルツ エンタルストラッセ 23 (72)発明者 ハインツ ドイッヒ ドイツ国 71134 アイドリンゲン ダク テラー ベルクストラッセ 24

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査される電気部品の少なくとも1つの
    試験点と、回路の少なくとも1つの接点とに接続する試
    験ヘッドにおいて、 弾性で導電性の材料よりなる接触要素であって、電気部
    品の試験点に接触するための第1の端部とその反対側に
    あって、当該部品が試験される際に前記回路の接触点で
    あって、第1の間隔を有して離れて位置する接触点に接
    触するための第2の端部を有する接触要素と、試験点か
    ら離れて位置する第1の案内パネルと、接触点から離れ
    て位置する第2の案内パネルとを有し、当該第1と第2
    の案内パネルは互いに間隔をあけて設けられており、か
    つ 該第1の案内パネル及び該第2の案内パネルには、
    それぞれの接触要素を通過させるための第1のフィード
    スルー開口部と第2のフィードスルー開口部が個別にそ
    れぞれ設けられており、しかも、当該第1と第2のフィ
    ードスルー開口は互いにずれていて一致しないように配
    置されており、更に、当該接触要素は、第1の案内パネ
    ルの個々の第1の開口部と第2の案内パネルの個々の第
    2の開口部とを貫通しておりしかも該第1と第2の開口
    部は互いに、該弾性材料からなる接触要素が少なくとも
    該個々の第1と第2の開口部内に摩擦的に十分固定さ
    れ、それによって当該接触要素が試験点と接触点とに対
    して、その両者との間の接触圧力によって、該第1と第
    2の開口部を通してずれることがないように圧接される
    ような程度にずれているものであり、しかも当該接触要
    素は該第1と第2の開口部内を移動可能でかつ、除去或
    いは置換が可能である様に構成されている事を特徴とす
    るインターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 当該試験ヘッドは、供給点または、試験
    点の1つとそれに対応する接触点と該供給点又は試験点
    と該接触点とからなる夫々の対に適用される個々の1つ
    の接触要素とから構成される複数の組を含み、第1と第
    2の案内パネルの各々は、該接触要素のための第1と第
    2の開口部を個々に有しており、該第1と第2の開口部
    は、当該開口部を貫通する接触要素のそれぞれを摩擦的
    に保持するために横方向にずれて設けられている事を特
    徴とする請求項1記載のインターフェースを有するミク
    ロ構造用の試験ヘッド。
  3. 【請求項3】 第1および第2の案内パネルから間隔を
    有すると共に、送り点および接点からも間隔有した第3
    の案内パネルと;接触要素がそこを通る第3の案内パネ
    ルの個々の第3の案内開口とを備え、第3案内パネルの
    個々の第3の案内開口は、第1および第2の案内パネル
    の隣接パネルの案内開口から横方向にずれて、接触要素
    と、その第1、第2、および第3の個々の開口との間で
    摩擦接触して接触要素を開口に摩擦保持する事を特徴と
    する請求項2記載のインターフェースを有するミクロ構
    造用の試験ヘッド。
  4. 【請求項4】 案内パネルは、第1、第2、および第3
    案内パネルの順に配置され、第1および第2開口はずら
    され、第2および第3開口はずらされている事を特徴と
    する請求項3記載のインターフェースを有するミクロ構
    造用の試験ヘッド。
  5. 【請求項5】 第1および第3案内パネルの各接触要素
    用の第1および第3開口は整列されているが、接触要素
    用の第2の案内パネルの第2開口は第1および第3開口
    とはずれている事を特徴とする請求項4記載のインター
    フェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  6. 【請求項6】 接触要素は弾性を有した電導材料で構成
    された事を特徴とする請求項4記載のインターフェース
    を有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  7. 【請求項7】 接触要素は座屈ワイヤよりなる事を特徴
    とする請求項4記載のインターフェースを有するミクロ
    構造用の試験ヘッド。
  8. 【請求項8】 接触要素の少なくとも1端部は接触先端
    を含む事を特徴とする請求項6記載のインターフェース
    を有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  9. 【請求項9】 個々の試験点に面する接触要素の端部は
    試験点に押圧できる事を特徴とする請求項8記載のイン
    ターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  10. 【請求項10】 接触点の一つに対向している該接触要
    素の一つの端部は当該接点に押圧せしめられるものであ
    り、それに押圧された時には、試験点と接触点との間の
    電気的接触が形成される事を特徴とする請求項9記載の
    インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  11. 【請求項11】 接点は試験ユニットに設けられる事を
    特徴とする請求項4記載のインターフェースを有するミ
    クロ構造用の試験ヘッド。
  12. 【請求項12】 接点の各々は他の装置に導かれるライ
    ンに接続される事を特徴とする請求項4記載のインター
    フェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  13. 【請求項13】 第1、第2の案内パネルおよび、送り
    点と接点の双方から間隔をおいた第3の案内パネルと、
    接触要素が通る第3の案内パネルの個々の第3開口とを
    備え、第3パネルの第3の案内開口は、第1および第2
    案内パネルの隣接パネルの案内開口から横方向にずれて
    (オフセット)、接触要素と、その第1、第2、第第3
    開口の少なくとも1つとの間で摩擦接触して接触要素を
    開口に摩擦保持する事を特徴とする請求項1記載のイン
    ターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
JP31451998A 1997-11-05 1998-11-05 インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド Expired - Fee Related JP3215946B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19748823A DE19748823B4 (de) 1997-11-05 1997-11-05 Servicefreundliche Kontaktiervorrichtung
DE19749456 1997-11-10
DE197488234 1997-11-10
DE197494560 1997-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11248745A true JPH11248745A (ja) 1999-09-17
JP3215946B2 JP3215946B2 (ja) 2001-10-09

Family

ID=26041339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31451998A Expired - Fee Related JP3215946B2 (ja) 1997-11-05 1998-11-05 インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6417684B1 (ja)
EP (1) EP0915342B1 (ja)
JP (1) JP3215946B2 (ja)
CN (1) CN1143136C (ja)
AT (1) ATE261129T1 (ja)
DE (2) DE59810893D1 (ja)
TW (1) TW392074B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001091537A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Isao Kimoto 接触子及びこれを用いた接触子組立体
KR100572314B1 (ko) * 1999-09-20 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 테스터의 수직결합형 퍼포먼스 보드
WO2007132739A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nidec-Read Corporation 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
WO2009016746A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Elia Co., Ltd. コンタクタ及びインターフェース組立体
KR100918683B1 (ko) 2007-03-29 2009-09-22 티에스씨멤시스(주) 연결 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사 장치
JP2014038100A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Feinmetall Gmbh 被検体の電気検査のための検査ヘッド
JP2019039757A (ja) * 2017-08-24 2019-03-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
KR20190117017A (ko) * 2017-02-24 2019-10-15 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 수직 프로브 테스트 헤드
KR20190119105A (ko) * 2017-02-24 2019-10-21 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 테스트 헤드
KR20190129927A (ko) * 2017-04-12 2019-11-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속 장치
JP2020514691A (ja) * 2016-12-16 2020-05-21 テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ 改善された周波数特性を有する試験ヘッド

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2802346B1 (fr) * 1999-12-13 2002-02-08 Upsys Probe Technology Sas Connecteur de test de haute densite d'interconnexion destine notamment a la verification de circuits integres
US6447328B1 (en) * 2001-03-13 2002-09-10 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for retaining a spring probe
JPWO2004072661A1 (ja) * 2003-02-17 2006-06-01 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
CN100343968C (zh) * 2004-04-09 2007-10-17 矽统科技股份有限公司 测试装置的探测头
ATE553516T1 (de) * 2006-01-06 2012-04-15 Framatome Connectors Int Leiterplattenverbindermodul für mezzanin- leiterplattenbaugruppen
DE102006005522A1 (de) * 2006-02-07 2007-08-16 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontaktiervorrichtung sowie elektrisches Kontaktierverfahren
US7557303B2 (en) * 2006-12-18 2009-07-07 Lsi Corporation Electronic component connection support structures including air as a dielectric
US8760186B2 (en) * 2010-02-19 2014-06-24 International Business Machines Corporation Probe apparatus assembly and method
KR20170032381A (ko) * 2014-07-14 2017-03-22 테크노프로브 에스.피.에이. 테스트 헤드용 콘택 프로브 및 그 제조 방법
EP3268752A1 (en) * 2015-03-13 2018-01-17 Technoprobe S.p.A Testing head with vertical probes having an improved sliding movement within respective guide holes and correct holding of the probes within the testing head under different operative conditions
WO2016158567A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット及びその製造方法
JP6832661B2 (ja) * 2016-09-28 2021-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び接触検査装置
JP6872960B2 (ja) * 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
CN110346616B (zh) * 2018-04-03 2021-06-15 中华精测科技股份有限公司 探针卡装置及探针座
US12000865B2 (en) * 2019-02-14 2024-06-04 Microfabrica Inc. Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes
US20220236304A1 (en) * 2021-01-28 2022-07-28 Formfactor, Inc. Probe Head Including a Guide Plate with Angled Holes to Determine Probe Flexure Direction

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027935A (en) * 1976-06-21 1977-06-07 International Business Machines Corporation Contact for an electrical contactor assembly
US4423376A (en) * 1981-03-20 1983-12-27 International Business Machines Corporation Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements
DE3123627A1 (de) * 1981-06-15 1982-12-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum gleichzeitigen kontaktieren mehrerer eng beisammenliegender pruefpunkte, insbesondere von rasterfeldern
US4506215A (en) * 1981-06-30 1985-03-19 International Business Machines Corporation Modular test probe
US4622514A (en) 1984-06-15 1986-11-11 Ibm Multiple mode buckling beam probe assembly
EP0242542A1 (de) 1986-03-26 1987-10-28 Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung Prüfadapter
DE3706652A1 (de) 1986-03-26 1987-10-01 Feinmetall Gmbh Pruefadapter
US4783624A (en) * 1986-04-14 1988-11-08 Interconnect Devices, Inc. Contact probe devices and method
EP0283545B1 (de) 1987-03-27 1991-10-16 Ibm Deutschland Gmbh Kontaktsonden-Anordnung zur elektrischen Verbindung einer Prüfeinrichtung mit den kreisförmigen Anschlussflächen eines Prüflings
JP2539453B2 (ja) 1987-09-11 1996-10-02 株式会社日立製作所 半導体素子検査装置
US4931726A (en) * 1987-06-22 1990-06-05 Hitachi, Ltd. Apparatus for testing semiconductor device
US4963822A (en) * 1988-06-01 1990-10-16 Manfred Prokopp Method of testing circuit boards and the like
DE9004562U1 (de) 1989-04-26 1990-07-19 atg electronic GmbH i.K., 97877 Wertheim Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen
DE4012839B4 (de) 1989-04-26 2004-02-26 Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg Verfahren und Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen
JPH0385456A (ja) 1989-08-30 1991-04-10 Hitachi Electron Eng Co Ltd プローバ
US5123848A (en) * 1990-07-20 1992-06-23 Cray Research, Inc. Computer signal interconnect apparatus
JP3442137B2 (ja) 1993-12-17 2003-09-02 日本発条株式会社 導電性接触子ユニット
GB2311175A (en) * 1996-03-15 1997-09-17 Everett Charles Tech PCB / test circuitry connection interface with short circuiting means
US5977787A (en) * 1997-06-16 1999-11-02 International Business Machines Corporation Large area multiple-chip probe assembly and method of making the same

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100572314B1 (ko) * 1999-09-20 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 테스터의 수직결합형 퍼포먼스 보드
JP2001091537A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Isao Kimoto 接触子及びこれを用いた接触子組立体
JP4579361B2 (ja) * 1999-09-24 2010-11-10 軍生 木本 接触子組立体
WO2007132739A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nidec-Read Corporation 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
KR101021744B1 (ko) * 2006-05-15 2011-03-15 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판검사용 지그 및 이 지그에 있어서의 접속전극부의 전극구조
KR100918683B1 (ko) 2007-03-29 2009-09-22 티에스씨멤시스(주) 연결 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사 장치
WO2009016746A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Elia Co., Ltd. コンタクタ及びインターフェース組立体
JP2014038100A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Feinmetall Gmbh 被検体の電気検査のための検査ヘッド
US11921133B2 (en) 2016-12-16 2024-03-05 Technoprobe S.P.A. Testing head having improved frequency properties
US11808788B2 (en) 2016-12-16 2023-11-07 Technoprobe S.P.A. Testing head having improved frequency properties
JP2020514691A (ja) * 2016-12-16 2020-05-21 テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ 改善された周波数特性を有する試験ヘッド
JP2020509371A (ja) * 2017-02-24 2020-03-26 テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ 改善された周波数特性を有する垂直プローブ試験ヘッド
KR20190119105A (ko) * 2017-02-24 2019-10-21 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 테스트 헤드
KR20190117017A (ko) * 2017-02-24 2019-10-15 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 수직 프로브 테스트 헤드
US11828774B2 (en) 2017-02-24 2023-11-28 Technoprobe S.P.A. Testing head with improved frequency property
KR20190129927A (ko) * 2017-04-12 2019-11-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속 장치
JP2019039757A (ja) * 2017-08-24 2019-03-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3215946B2 (ja) 2001-10-09
CN1143136C (zh) 2004-03-24
US6417684B1 (en) 2002-07-09
EP0915342B1 (de) 2004-03-03
EP0915342A2 (de) 1999-05-12
DE59810893D1 (de) 2004-04-08
ATE261129T1 (de) 2004-03-15
DE59810835D1 (de) 2004-04-01
TW392074B (en) 2000-06-01
CN1216369A (zh) 1999-05-12
EP0915342A3 (de) 2001-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3215946B2 (ja) インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド
JP3252323B2 (ja) インターフェースを有するミクロ構造の試験ヘッド
US5888075A (en) Auxiliary apparatus for testing device
KR101049767B1 (ko) 전기적 접속장치
EP0962776A3 (en) Probe card suitable for inspection of multi-pin devices
KR101071561B1 (ko) 전기적 접속장치
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
KR101001642B1 (ko) 접촉자 및 이를 이용한 전기적 접속 장치
JP2006234428A (ja) コンタクトプローブおよび検査装置
JP2003123874A (ja) 接触子及びその製造方法並びに電気的接続装置
KR970060594A (ko) 소켓
KR19980032242A (ko) 프로브 조립체 및 프로브
KR100284456B1 (ko) 전기적 접속장치
JPH05215773A (ja) 多点測定用導電性接触子ユニット
JP4388932B2 (ja) 電気的接続装置
JPH11258295A (ja) 通電装置
KR950003835A (ko) 집적회로칩에 직접 전기접속하기 위한 소켓
JP2000046871A (ja) プロ―ブ及びこれを用いたプロ―ブカ―ド
JP4521106B2 (ja) 可動ガイドプレート付き導電性接触子
JPS6256865A (ja) プロ−ブコンタクト
JPH04110667A (ja) コンタクトプローブ
JP2007033363A (ja) プローブ、プローブユニットおよび回路基板検査装置
KR100852625B1 (ko) 접촉자 블록 및 전기적 접속장치
JP2003217777A (ja) 電気的接続装置
JP2002280137A (ja) 電気的接続装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080803

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090803

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130803

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees