JPH11214916A - アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法 - Google Patents
アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法Info
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- JPH11214916A JPH11214916A JP978398A JP978398A JPH11214916A JP H11214916 A JPH11214916 A JP H11214916A JP 978398 A JP978398 A JP 978398A JP 978398 A JP978398 A JP 978398A JP H11214916 A JPH11214916 A JP H11214916A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 トリプレートアンテナと高周波回路との間に
接続部分がなく、より簡単な製造工程により製造可能な
アンテナ装置を得る。 【解決手段】 フィルム基板6上にアンテナ部Aと高周
波回路部Bを形成したアンテナ装置であって、フィルム
基板6上にアンテナ素子を形成し、そのアンテナ素子へ
の給電用の導体線路1bを同一基板6上に形成する。こ
の導体線路1bは高周波回路部Bまで連続しており、地
導体8および高誘電体9とともにマイクロストリップ線
路を構成している。この基板6の上下に開口部を形成し
た地導体4、5、7および地導体8を層状に配すること
によりアンテナユニットを構成する。
接続部分がなく、より簡単な製造工程により製造可能な
アンテナ装置を得る。 【解決手段】 フィルム基板6上にアンテナ部Aと高周
波回路部Bを形成したアンテナ装置であって、フィルム
基板6上にアンテナ素子を形成し、そのアンテナ素子へ
の給電用の導体線路1bを同一基板6上に形成する。こ
の導体線路1bは高周波回路部Bまで連続しており、地
導体8および高誘電体9とともにマイクロストリップ線
路を構成している。この基板6の上下に開口部を形成し
た地導体4、5、7および地導体8を層状に配すること
によりアンテナユニットを構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体シートに形
成されたアンテナパターンの両側に地導体を配したアン
テナとマイクロストリップラインを用いて形成した高周
波回路とを含むアンテナ装置およびそのアンテナ装置の
製造方法に関する。
成されたアンテナパターンの両側に地導体を配したアン
テナとマイクロストリップラインを用いて形成した高周
波回路とを含むアンテナ装置およびそのアンテナ装置の
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術として、トリプレートアンテ
ナと高周波回路とを接続したトリプレートアンテナ付き
高周波回路が特開平7−170115号公報に示されて
いる。この特開平7−170115号公報に示される技
術では、トリプレートアンテナと高周波回路との間の伝
達効率を改善する目的で、アンテナパターンが形成され
たフィルム基板の両面を誘電体で挟み込んでトリプレー
トアンテナが構成され、そのトリプレートアンテナの端
部に、マイクロストリップラインを用いて構成された高
周波回路が接続されることで1つのアンテナユニットが
構成されている。このように構成することでトリプレー
トアンテナと高周波回路との間を極短い導体で接続する
ことができ、トリプレートアンテナと高周波回路との間
の伝達損失が低減される。
ナと高周波回路とを接続したトリプレートアンテナ付き
高周波回路が特開平7−170115号公報に示されて
いる。この特開平7−170115号公報に示される技
術では、トリプレートアンテナと高周波回路との間の伝
達効率を改善する目的で、アンテナパターンが形成され
たフィルム基板の両面を誘電体で挟み込んでトリプレー
トアンテナが構成され、そのトリプレートアンテナの端
部に、マイクロストリップラインを用いて構成された高
周波回路が接続されることで1つのアンテナユニットが
構成されている。このように構成することでトリプレー
トアンテナと高周波回路との間を極短い導体で接続する
ことができ、トリプレートアンテナと高周波回路との間
の伝達損失が低減される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のア
ンテナユニットにおいては依然トリプレートアンテナと
高周波回路との間に接続部分がある。この接続部分があ
る以上、伝達損失が生じることは避けられない。また、
トリプレートアンテナ部分と高周波回路部分とを別々に
組み立てた後に接合するため、製造工程が複雑である。
本発明はこのことに鑑み、トリプレートアンテナと高周
波回路との間に接続部分がなく、より簡単な製造工程に
より製造可能なアンテナ装置およびその製造方法を提供
することにある。
ンテナユニットにおいては依然トリプレートアンテナと
高周波回路との間に接続部分がある。この接続部分があ
る以上、伝達損失が生じることは避けられない。また、
トリプレートアンテナ部分と高周波回路部分とを別々に
組み立てた後に接合するため、製造工程が複雑である。
本発明はこのことに鑑み、トリプレートアンテナと高周
波回路との間に接続部分がなく、より簡単な製造工程に
より製造可能なアンテナ装置およびその製造方法を提供
することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、アンテナ素子
および該アンテナ素子への給電線路たる導体線路が表面
上に形成されたフィルム基板と、該フィルム基板の一方
側に積層され前記アンテナ素子および導体線路の一方側
に空間を形成するようにアンテナ素子および導体線路に
対応する部分に空隙部が形成された第1の地導体と、前
記フィルム基板の他方側に積層され前記アンテナ素子お
よび導体線路の他方側に空間を形成するようにアンテナ
素子および導体線路に対応する部分に空隙部が形成され
た第2の地導体と、を含み、前記導体線路により構成さ
れた高周波回路と、該高周波回路に対応する部分であり
かつ前記フィルム基板と前記第2地導体との間に設けら
れた誘電体層と、を備えることを特徴とする。
および該アンテナ素子への給電線路たる導体線路が表面
上に形成されたフィルム基板と、該フィルム基板の一方
側に積層され前記アンテナ素子および導体線路の一方側
に空間を形成するようにアンテナ素子および導体線路に
対応する部分に空隙部が形成された第1の地導体と、前
記フィルム基板の他方側に積層され前記アンテナ素子お
よび導体線路の他方側に空間を形成するようにアンテナ
素子および導体線路に対応する部分に空隙部が形成され
た第2の地導体と、を含み、前記導体線路により構成さ
れた高周波回路と、該高周波回路に対応する部分であり
かつ前記フィルム基板と前記第2地導体との間に設けら
れた誘電体層と、を備えることを特徴とする。
【0005】この発明により、アンテナ素子部分と高周
波回路部分とがフィルム基板上の導体線路により連続形
成される。これらアンテナ素子部分と高周波回路部分双
方の特性インピーダンスをλ/4変成器等により整合す
ることで、アンテナ素子部分と高周波回路部分との間の
給電損失が大幅に低減される。更には空隙部により空間
を形成することで空間が誘電体として作用するので、フ
ィルム基板上下それぞれの全面に渡って誘電体層を形成
する必要がない。
波回路部分とがフィルム基板上の導体線路により連続形
成される。これらアンテナ素子部分と高周波回路部分双
方の特性インピーダンスをλ/4変成器等により整合す
ることで、アンテナ素子部分と高周波回路部分との間の
給電損失が大幅に低減される。更には空隙部により空間
を形成することで空間が誘電体として作用するので、フ
ィルム基板上下それぞれの全面に渡って誘電体層を形成
する必要がない。
【0006】また本発明はアンテナ装置の製造方法にも
関連し、その製造方法は、フィルム基板の一方側表面上
にアンテナ素子を形成するとともにアンテナ素子への給
電線路および高周波回路を成すように導体線路を形成す
る工程と、前記フィルム基板の一方側に配置される第1
の地導体および前記フィルム基板の他方側に配置される
第2の地導体それぞれの前記アンテナ素子および導体線
路に対応する部分に空隙部を形成する工程と、前記フィ
ルム基板の前記高周波回路部分に対応する大きさの略平
板状の誘電体層を準備する工程と、前記第2の地導体、
前記誘電体層、前記フィルム基板、前記第1の地導体の
順に積層固定する工程と、からなる。
関連し、その製造方法は、フィルム基板の一方側表面上
にアンテナ素子を形成するとともにアンテナ素子への給
電線路および高周波回路を成すように導体線路を形成す
る工程と、前記フィルム基板の一方側に配置される第1
の地導体および前記フィルム基板の他方側に配置される
第2の地導体それぞれの前記アンテナ素子および導体線
路に対応する部分に空隙部を形成する工程と、前記フィ
ルム基板の前記高周波回路部分に対応する大きさの略平
板状の誘電体層を準備する工程と、前記第2の地導体、
前記誘電体層、前記フィルム基板、前記第1の地導体の
順に積層固定する工程と、からなる。
【0007】これにより、アンテナ素子部分と高周波回
路部分とを別々に構成した後に接続するといった面倒な
ことをせずに、前述のアンテナ装置をより簡単に製造す
ることが可能である。
路部分とを別々に構成した後に接続するといった面倒な
ことをせずに、前述のアンテナ装置をより簡単に製造す
ることが可能である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
の形態について説明する。図1はアンテナ装置の外観図
である。高周波部2と信号処理部3よりアンテナユニッ
トが構成され、高周波部2のフィルム基板(図示せず)
上に形成されたアンテナ素子1a、導体線路1bにより
平面状にアンテナ部1が構成されていることを示してい
る。この図1のアンテナ装置をA−A線で図示上下方向
に切断した場合の断面図が信号処理部3を省略して図2
に示されている。また、図3は図1のアンテナ装置のB
−B断面図である。これら図2および図3に基づき本実
施形態のアンテナ装置の構造について詳細に説明する。
の形態について説明する。図1はアンテナ装置の外観図
である。高周波部2と信号処理部3よりアンテナユニッ
トが構成され、高周波部2のフィルム基板(図示せず)
上に形成されたアンテナ素子1a、導体線路1bにより
平面状にアンテナ部1が構成されていることを示してい
る。この図1のアンテナ装置をA−A線で図示上下方向
に切断した場合の断面図が信号処理部3を省略して図2
に示されている。また、図3は図1のアンテナ装置のB
−B断面図である。これら図2および図3に基づき本実
施形態のアンテナ装置の構造について詳細に説明する。
【0009】説明の都合上、図3の左側をアンテナ部
A、同様に右側を回路部Bとする。フィルム基板6は厚
さ10〜20μmの誘電体基板であり、その表面にはエ
ッチング等によりアンテナ素子1aおよび導体線路1b
が形成されている。このうち導体線路1bは回路部Bま
で連続するように形成されている。フィルム基板6の図
示上方には地導体4が接着等により固定されており、更
にその上方には同じく接着等により地導体5が固定され
ている。地導体4および地導体5は厚さ400〜500
μmの良導体で構成されている。またフィルム基板6の
図示下方には同様にして地導体7が固定され更にその下
方には地導体8が固定されており、これら地導体7およ
び地導体8も厚さ400〜500μmの良導体で構成さ
れている。
A、同様に右側を回路部Bとする。フィルム基板6は厚
さ10〜20μmの誘電体基板であり、その表面にはエ
ッチング等によりアンテナ素子1aおよび導体線路1b
が形成されている。このうち導体線路1bは回路部Bま
で連続するように形成されている。フィルム基板6の図
示上方には地導体4が接着等により固定されており、更
にその上方には同じく接着等により地導体5が固定され
ている。地導体4および地導体5は厚さ400〜500
μmの良導体で構成されている。またフィルム基板6の
図示下方には同様にして地導体7が固定され更にその下
方には地導体8が固定されており、これら地導体7およ
び地導体8も厚さ400〜500μmの良導体で構成さ
れている。
【0010】まずアンテナ部A(図3の図示左側)を中
心に説明する。地導体4には、アンテナ素子1aおよび
導体線路1bに対応する部分に開口部4aが形成されて
いる。この開口部4aにより、地導体4がフィルム基板
6に固定された際にアンテナ素子1aおよび導体線路1
bの上方には空間が形成される。地導体5には、アンテ
ナ素子1aに対応する部分のみに開口部5aが形成され
ている。これによりアンテナ素子1aの上方は開口し、
導体線路1bの上方は地導体4の厚さ分の空間を形成し
て閉塞される。図4はアンテナ素子1a部分と導体線路
1b部分とにそれぞれ形成される空間を拡大して比較し
た断面図である。
心に説明する。地導体4には、アンテナ素子1aおよび
導体線路1bに対応する部分に開口部4aが形成されて
いる。この開口部4aにより、地導体4がフィルム基板
6に固定された際にアンテナ素子1aおよび導体線路1
bの上方には空間が形成される。地導体5には、アンテ
ナ素子1aに対応する部分のみに開口部5aが形成され
ている。これによりアンテナ素子1aの上方は開口し、
導体線路1bの上方は地導体4の厚さ分の空間を形成し
て閉塞される。図4はアンテナ素子1a部分と導体線路
1b部分とにそれぞれ形成される空間を拡大して比較し
た断面図である。
【0011】また地導体7には地導体4と同様にしてア
ンテナ素子1aおよび導体線路1bに対応する部分に開
口部7aが形成されている。これに対し地導体8にはア
ンテナ素子1aや導体線路1bに対応する部分に開口部
は形成されておらず、一様な平面を成している。このよ
うにしてアンテナ部Aはトリプレートアンテナとして構
成される。なお、ここで説明した各開口部が請求項に示
される空隙部に相当する。
ンテナ素子1aおよび導体線路1bに対応する部分に開
口部7aが形成されている。これに対し地導体8にはア
ンテナ素子1aや導体線路1bに対応する部分に開口部
は形成されておらず、一様な平面を成している。このよ
うにしてアンテナ部Aはトリプレートアンテナとして構
成される。なお、ここで説明した各開口部が請求項に示
される空隙部に相当する。
【0012】続いて回路部B(図3の図示右側)につい
て説明する。フィルム基板6の図示上方にはエッチング
等によりアンテナ部Aから連続するように導体線路1b
がマイクロストリップ線路として形成されており、この
導体線路1bとワイヤボンディング等により電気的に接
続された回路素子ICが、フィルム基板6に形成された
開口を貫通するように配置されている。地導体4にはこ
の導体線路1bと回路素子ICとを避けるように開口部
4aが形成されており、その開口部4aの上方が地導体
5により閉鎖されている。地導体7には回路部Bに対応
する位置に台座7bが一体形成されており、その台座7
bの上方には高誘電体9が接着固定されている。高誘電
体9は誘電率の高い材料、例えばアルミナ(比誘電率ε
r=9.9)、を用いて構成され、その厚みは200〜
400μmに設定されている。また高誘電体9にはフィ
ルム基板6と同様に回路素子ICを避ける開口が形成さ
れている。
て説明する。フィルム基板6の図示上方にはエッチング
等によりアンテナ部Aから連続するように導体線路1b
がマイクロストリップ線路として形成されており、この
導体線路1bとワイヤボンディング等により電気的に接
続された回路素子ICが、フィルム基板6に形成された
開口を貫通するように配置されている。地導体4にはこ
の導体線路1bと回路素子ICとを避けるように開口部
4aが形成されており、その開口部4aの上方が地導体
5により閉鎖されている。地導体7には回路部Bに対応
する位置に台座7bが一体形成されており、その台座7
bの上方には高誘電体9が接着固定されている。高誘電
体9は誘電率の高い材料、例えばアルミナ(比誘電率ε
r=9.9)、を用いて構成され、その厚みは200〜
400μmに設定されている。また高誘電体9にはフィ
ルム基板6と同様に回路素子ICを避ける開口が形成さ
れている。
【0013】以上説明したように損失が小さく誘電率の
高い高誘電体9、地導体8、台座7bおよび導体線路1
bによりマイクロストリップ線路を構成する。このマイ
クロストリップ線路においては、回路部Bの導体線路1
bからの放射電磁界を高誘電体9に集中させることで、
導体線路1bにおける放射損失が少なくなっている。
高い高誘電体9、地導体8、台座7bおよび導体線路1
bによりマイクロストリップ線路を構成する。このマイ
クロストリップ線路においては、回路部Bの導体線路1
bからの放射電磁界を高誘電体9に集中させることで、
導体線路1bにおける放射損失が少なくなっている。
【0014】続いて信号処理部3について説明する。信
号処理部3は信号処理回路10が実装されたプリント基
板11より構成される。このプリント基板11は高周波
部2の地導体8の下面に接着されており、プリント基板
11から下方に突出するように信号処理回路10が実装
されている。この信号処理回路10はフレキシブルリー
ド12により前述の回路部Bの導体線路1bと接続され
ている。このように信号処理回路10と回路部Bの導体
線路1bとを接続するために上述した地導体4、フィル
ム基板6、地導体7、および地導体8にはフレキシブル
リード12を挿通するための開口部4a、6a、7aお
よび8aがそれぞれ形成されている。
号処理部3は信号処理回路10が実装されたプリント基
板11より構成される。このプリント基板11は高周波
部2の地導体8の下面に接着されており、プリント基板
11から下方に突出するように信号処理回路10が実装
されている。この信号処理回路10はフレキシブルリー
ド12により前述の回路部Bの導体線路1bと接続され
ている。このように信号処理回路10と回路部Bの導体
線路1bとを接続するために上述した地導体4、フィル
ム基板6、地導体7、および地導体8にはフレキシブル
リード12を挿通するための開口部4a、6a、7aお
よび8aがそれぞれ形成されている。
【0015】以上のように構成されたアンテナ装置は以
下のように製造される。まずフィルム基板6上にエッチ
ングによりアンテナ素子1aおよび導体線路1bを形成
する。並行して地導体4、地導体5、フィルム基板6、
地導体7および地導体8それぞれに開口部4a、5a、
6a、7aおよび8aを形成するとともにフィルム基板
6および高誘電体9に回路素子ICに対応する開口を形
成する。一方プリント基板11には信号処理回路10を
実装しておく。続いて各部品を組み立てる。この組み立
てはまず地導体8上に地導体7を積層固定し、更にその
上方に高誘電体9を積層固定する。その後アンテナ素子
1aおよび導体線路1bが形成されたフィルム基板6を
積層固定し、回路素子ICを導体線路1bに接続し、地
導体4を更に積層固定する。回路素子ICは導体線路1
bにワイヤボンディングにより接合される。次に地導体
8下方から予め信号処理回路10が実装されたプリント
基板11を接着固定し、信号処理回路10と導体線路1
bとをフレキシブルリード12により電気的に接続す
る。最後に地導体5を地導体4上に積層し、信号処理回
路10の下方を適当なカバーで覆うことによりアンテナ
装置が完成する。
下のように製造される。まずフィルム基板6上にエッチ
ングによりアンテナ素子1aおよび導体線路1bを形成
する。並行して地導体4、地導体5、フィルム基板6、
地導体7および地導体8それぞれに開口部4a、5a、
6a、7aおよび8aを形成するとともにフィルム基板
6および高誘電体9に回路素子ICに対応する開口を形
成する。一方プリント基板11には信号処理回路10を
実装しておく。続いて各部品を組み立てる。この組み立
てはまず地導体8上に地導体7を積層固定し、更にその
上方に高誘電体9を積層固定する。その後アンテナ素子
1aおよび導体線路1bが形成されたフィルム基板6を
積層固定し、回路素子ICを導体線路1bに接続し、地
導体4を更に積層固定する。回路素子ICは導体線路1
bにワイヤボンディングにより接合される。次に地導体
8下方から予め信号処理回路10が実装されたプリント
基板11を接着固定し、信号処理回路10と導体線路1
bとをフレキシブルリード12により電気的に接続す
る。最後に地導体5を地導体4上に積層し、信号処理回
路10の下方を適当なカバーで覆うことによりアンテナ
装置が完成する。
【0016】以上のようにしてアンテナ装置は製造され
るが、別の形態として信号処理回路10をフィルム基板
6上に配置しプリント基板11およびフレキシブルリー
ド12を省略する形態を採用してもよい。
るが、別の形態として信号処理回路10をフィルム基板
6上に配置しプリント基板11およびフレキシブルリー
ド12を省略する形態を採用してもよい。
【0017】このように各地導体4、5、7、8、フィ
ルム基板6およびプリント基板11それぞれをシート状
あるいは平板状に形成したので、これらを次々と積層す
ることで簡単にアンテナ装置を構成することができる。
また、フィルム基板6上においてアンテナ部Aから回路
部Bにいたる導体線路1bがエッチングにより連続する
導体線路1bとして形成されているので、のアンテナ部
Aと回路部Bとの間に接続部分が無く、給電損失の少な
いアンテナ装置が得られる。
ルム基板6およびプリント基板11それぞれをシート状
あるいは平板状に形成したので、これらを次々と積層す
ることで簡単にアンテナ装置を構成することができる。
また、フィルム基板6上においてアンテナ部Aから回路
部Bにいたる導体線路1bがエッチングにより連続する
導体線路1bとして形成されているので、のアンテナ部
Aと回路部Bとの間に接続部分が無く、給電損失の少な
いアンテナ装置が得られる。
【0018】加えて、アンテナ部Aの導体線路1bは地
導体4、5、7および8により閉塞されているため、導
体線路1b間の結合が少なく抑えられ放射損失が低減さ
れる。更に地導体とフィルム基板との間に誘電体を介在
させたトリプレート線路よりも銅損、誘電体損が低減さ
れる。
導体4、5、7および8により閉塞されているため、導
体線路1b間の結合が少なく抑えられ放射損失が低減さ
れる。更に地導体とフィルム基板との間に誘電体を介在
させたトリプレート線路よりも銅損、誘電体損が低減さ
れる。
【0019】以上本発明の実施形態について説明してき
たが、本発明はこの実施形態に限定されることなく様々
な形態での実施が可能である。図5の拡大比較断面図に
は前述の図4の変形例を示す。例えば図5の拡大比較断
面図に示されるように前述の実施形態中の地導体4およ
び地導体5を一体化して地導体13とし、地導体7およ
び地導体8を一体化して地導体14として構成してもよ
い。このようにすることで更に部品点数が減り、製造が
容易になる。
たが、本発明はこの実施形態に限定されることなく様々
な形態での実施が可能である。図5の拡大比較断面図に
は前述の図4の変形例を示す。例えば図5の拡大比較断
面図に示されるように前述の実施形態中の地導体4およ
び地導体5を一体化して地導体13とし、地導体7およ
び地導体8を一体化して地導体14として構成してもよ
い。このようにすることで更に部品点数が減り、製造が
容易になる。
【0020】また図6に示されるように地導体5又は1
3の表面に、アンテナ素子1aを臨む開口部15aを除
いて電波吸収体15を設けることも好適である。この電
波吸収体15により電波の多重反射を防ぐことができ、
入射電波への干渉が低減される。
3の表面に、アンテナ素子1aを臨む開口部15aを除
いて電波吸収体15を設けることも好適である。この電
波吸収体15により電波の多重反射を防ぐことができ、
入射電波への干渉が低減される。
【0021】
【発明の効果】本発明により、アンテナ素子部分と高周
波回路部分との間の給電損失が大幅に低減される。また
本発明により、高周波回路部を含むトリプレートアンテ
ナがより簡単な製造工程により製造可能となる。
波回路部分との間の給電損失が大幅に低減される。また
本発明により、高周波回路部を含むトリプレートアンテ
ナがより簡単な製造工程により製造可能となる。
【図1】本発明の実施形態によるアンテナ装置の外観図
である。
である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】図1のB−B断面図である。
【図4】アンテナ素子部と導体線路部との拡大比較断面
図である。
図である。
【図5】図4の他の形態を示す拡大比較断面図である。
【図6】表面に電波吸収体を設けたアンテナ装置の外観
図である。
図である。
1 アンテナ部 2 高周波部 3 信号処理部 4 地導体 5 地導体 6 フィルム基板 7 地導体 8 地導体 9 高誘電体 10 信号処理回路 11 プリント基板 12 フレキシブルリード 13 地導体 14 地導体 1a アンテナ素子 1b 導体線路
Claims (2)
- 【請求項1】 アンテナ素子および該アンテナ素子への
給電線路たる導体線路が表面上に形成されたフィルム基
板と、該フィルム基板の一方側に積層され前記アンテナ
素子および導体線路の一方側に空間を形成するようにア
ンテナ素子および導体線路に対応する部分に空隙部が形
成された第1の地導体と、前記フィルム基板の他方側に
積層され前記アンテナ素子および導体線路の他方側に空
間を形成するようにアンテナ素子および導体線路に対応
する部分に空隙部が形成された第2の地導体と、を含
み、 前記導体線路により構成された高周波回路と、該高周波
回路に対応する部分でありかつ前記フィルム基板と前記
第2地導体との間に設けられた誘電体層と、を備えるこ
とを特徴とするアンテナ装置。 - 【請求項2】 フィルム基板の一方側表面上にアンテナ
素子を形成するとともにアンテナ素子への給電線路およ
び高周波回路を成すように導体線路を形成する工程と、 前記フィルム基板の一方側に配置される第1の地導体お
よび前記フィルム基板の他方側に配置される第2の地導
体それぞれの前記アンテナ素子および導体線路に対応す
る部分に空隙部を形成する工程と、 前記フィルム基板の前記高周波回路部分に対応する大き
さの略平板状の誘電体層を準備する工程と、 前記第2の地導体、前記誘電体層、前記フィルム基板、
前記第1の地導体の順に積層固定する工程と、 からなるアンテナ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP978398A JPH11214916A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP978398A JPH11214916A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214916A true JPH11214916A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11729842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP978398A Pending JPH11214916A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11214916A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006229871A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ装置 |
JP2014511623A (ja) * | 2011-03-04 | 2014-05-15 | ローデ ウント シュワルツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディット ゲゼルシャフト | ミリ波スキャナ用プリント回路基板配置 |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP978398A patent/JPH11214916A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006229871A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ装置 |
JP4541922B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-09-08 | 三菱電機株式会社 | アンテナ装置 |
JP2014511623A (ja) * | 2011-03-04 | 2014-05-15 | ローデ ウント シュワルツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディット ゲゼルシャフト | ミリ波スキャナ用プリント回路基板配置 |
US9265151B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-02-16 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Printed-circuit board arrangement for millimeter-wave scanners |
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