JPH10135713A - 積層型導波管線路 - Google Patents
積層型導波管線路Info
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- JPH10135713A JPH10135713A JP29042696A JP29042696A JPH10135713A JP H10135713 A JPH10135713 A JP H10135713A JP 29042696 A JP29042696 A JP 29042696A JP 29042696 A JP29042696 A JP 29042696A JP H10135713 A JPH10135713 A JP H10135713A
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Abstract
積層技術を用いて、積層方向に高周波信号を伝送可能な
積層型導波管線路を提供する。 【解決手段】複数の積層された誘電体層内に、誘電体層
を積層方向に貫通するように配設された複数のバイアホ
ール3群と、バイアホール3群と電気的に接続され、誘
電体層間に形成された複数の導体層2群とを具備した積
層型導波管線路であり、バイアホール3群および導体層
2群によって囲まれた領域により、電気信号を前記誘電
体層の積層方向に伝送することを特徴とする。
Description
びミリ波の信号を伝送し、配線基板あるいは半導体収納
用パッケージ内に構成される誘電体導波管線路に関する
もので、特に多層基板の積層方向に信号の伝送を行うこ
とのできる導波管線路の改良に関するものである。
パッケージにおいて、マイクロ波あるいはミリ波等の高
周波信号を伝送するための線路としては、ストリップ線
路、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路が代表的
なものとして知られている。その他、また、特開平6ー
53711号に示されているような側面をバイアホール
で囲んだ導波管線路も知られている。
成する導体を印刷したり、それらを積層する、一般的な
積層技術を用いて形成することが可能である。
の伝送線路は、ほとんどが平面方向への電気信号の伝送
に限られている。ところが、多層配線基板や、半導体収
納用パッケージにおいては、高周波信号を、誘電体基板
の積層方法、言い換えれば、基板の垂直方向に信号伝達
することも必要である。
んどの場合、線路から他の線路間をバイアホールによっ
て電気的に接続することによって行われている。
マイクロ波あるいはミリ波の領域になると、バイアホー
ルでのインピーダンスのミスマッチから信号の反射が発
生したり、バイアホールで電磁波の放射が起こり、伝送
特性は急激に劣化するという問題がある。特に、積層さ
れた複数の誘電体層の積層方向に、十数層もの誘電体層
を貫いてバイアホールで接続する場合には、特に伝送特
性の劣化は大きいものであった。
に用いられる積層技術を用いて、信号の劣化なく、積層
方向に高周波信号を伝送可能な積層型導波管線路を提供
することを目的とするものである。
点に関して検討を重ねた結果、複数の誘電体層が積層さ
れた配線基板において、伝送手段として導波管線路を用
いること、しかもその導波管線路を、誘電体層を積層方
向に貫通するように配設された複数のバイアホール群
と、該バイアホール群と電気的に接続され、互いに平行
に形成された導体層群によって囲まれた領域として形成
することにより、従来のバイアホールによる電気的接続
によることなく、積層方向への信号の伝送が可能となる
ことを見いだし、本発明に至った。
層方向に誘電体層を貫く多数のバイアホール群と、その
バイアホール群と電気的に接続され、互いに平行に形成
された多数の導体層によって構成されているため、従来
の積層技術、即ち、バイアホール形成、導体層形成、並
びに積層一体化によって容易に作製することが可能とな
り、多層配線基板あるいは多層配線基板を用いた半導体
収納用パッケージ等に利用できる、優れた伝送特性を持
つ線路を得ることができる。
ら説明する。図1は、本発明の積層型導波管線路の一実
施例を説明するための概略斜視図である。図1〜図2に
おいて、1は誘電体層、2は導体層、3はバイアホー
ル、4はこの構造により構成される導波管線路である。
なお、図1において、構造説明の便宜上誘電体層は省略
した。
積層され、各々の誘電体層には導波管線路の断面形状の
輪郭に沿って、誘電体層の積層方向に、所定間隔をもっ
て、多数のバイアホール3が形成されている。また、バ
イアホール3群には、すべてのバイアホール3群と電気
的に接続し、バイアホール3群を取り囲むように、複数
の導体層2が互いに平行に形成されている。なお、導体
層2群は、バイアホール3群の形成間隔及び誘電体厚み
c、つまり、導体層2群の間隔は、伝播する高周波信号
の遮断波長よりも小さい間隔で形成されている。このよ
うな構成により、本発明の導波管線路は、積層方向に延
びるバイアホール3群と、平行に形成された複数の導体
層2群との格子面によって導波管壁が形成される。な
お、図1では、説明の便宜上、誘電体層を省略したが、
図1の導体部(バイアホール3群、導体層2群)の空間
には、当然ながら誘電体層が充填されることにより線路
として機能する。
路内に入力された高周波信号(電磁波)は、バイアホー
ル3群間及び導体層2群間から外部に漏れることなく導
波管線路4内を伝播する。これにより、図1の場合、断
面形状がa×bの矩形導波管線路を積層方向に構成する
ことができるのである。
角形に限られることなく、多角形状、または円形又は楕
円でも良い。その場合には、バイアホール3群を断面形
状の臨界に沿って形成し、導体層2群をバイアホール3
群を取り囲むように形成するのみで、あらゆる断面の導
波管線路4を形成することができる。
方法の一態様を説明するための図である。この態様にお
いては,誘電体層としてセラミック誘電体を用いるもの
である。
ブレード法、圧延法等の方法によって所定厚みcのセラ
ミックグリーンシート5を複数枚作製する。そして、そ
のグリーンシート5に、目的の導波管線路断面形状の輪
郭部分にレーザーやマイクロドリル等を用いて穴を複数
個空け、この穴に導体インクを埋め込み、バイアホール
を形成する。この後、このバイアホール3群と電気的に
接続するように、バイアホール3群を囲む領域に導体イ
ンクを印刷し、導体層2を形成する。
層2とが形成されたセラミックグリーンシート5をバイ
アホール3群同士が垂直方向に連結されるように位置合
わせして積層した後、それらの積層体を所定の温度で焼
成することにより作製することができる。
(Al2 O3 )をセラミックスによって形成した場合に
は,導体ペーストおよび導体インクは、W、Mo等の高
融点金属を用い、1500〜1700℃で焼成すること
によって形成される。また、誘電体層をガラスセラミッ
クスによって形成した場合には、導体ペースト、導体イ
ンクは、銅、銀、金等を用いて、800〜1000℃で
焼成することにより形成することができる。
シートに形成されたバイアホール3群を垂直方向に連結
させたが、各グリーンシートを僅かにずらして積層すれ
ば、垂直方向のみならず、図3の断面図に示すように、
積層方向に対して僅かに傾いた方向に導波管線路を形成
することもできる。
路の断面形状、即ちバイアホール3群の形成位置を、積
層方向に対して徐々に変化させて構成することもでき
る。例えば、積層方向(上方向)に徐々に広げれば、図
4に示すように、ホーンアンテナを構成することもでき
る。
説明したが、本発明の導波管線路は、誘電体として少な
くとも有機樹脂を含む誘電体材料、例えば、セラミック
−有機樹脂複合材料等を用いることもできる。この場
合、各有機樹脂含有の誘電体シートにマイクロドリルや
レーザー等により誘電体層にホールを形成してホール内
面に金属メッキを施したり、金属ペーストを充填してバ
イアホール群を形成し、また誘電体シートの表面に金属
箔を張りつけてレジスト法で導体層を形成するか、導体
層が形成された樹脂シートから導体層のみを誘電体シー
トに転写させるか、あるいは導体ペーストを用いて導体
層を印刷する等の方法で導体層を形成して、複数の誘電
体シートを作製し、それらを図2で説明したように、位
置合わせして積層し一体化することによっても作製する
ことができる。
型導波管線路は、積層された複数の誘電体層中におい
て、マイクロ波やミリ波の信号を伝送することのできる
導波管線路を誘電体層の積層方向に形成することがで
き、これにより、多層配線基板や高周波素子収納用パッ
ケージ等におけるマイクロ波回路やミリ波回路の設計の
自由度を高めることができる。しかも、従来の積層技術
を応用して容易に作製することができる。
ための斜視図である。
図である。
るための断面図である。
説明するための断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】複数の積層された誘電体層内に、前記誘電
体層を積層方向に貫通するように配設された複数のバイ
アホール群と、該バイアホール群と電気的に接続され、
誘電体層間に形成された複数の導体層群とを具備し、前
記バイアホール群および前記導体層群によって囲まれた
領域により、電気信号を前記誘電体層の積層方向に伝送
することを特徴とする積層型導波管線路。
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---|---|---|---|
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041966A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 高周波モジュール |
WO2006028136A1 (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | アンテナ装置、該アンテナ装置を用いたアレーアンテナ装置、モジュール、モジュールアレー、およびパッケージモジュール |
JP2007324683A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Kyocera Corp | 開口面アンテナ |
WO2009084697A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Kyocera Corporation | 高周波伝送線路の接続構造、配線基板、高周波モジュールおよびレーダ装置 |
JP2012156871A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Kyocera Corp | アンテナ構造体およびアレイアンテナ |
JP2013247494A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ホーンアンテナ一体型mmicパッケージ |
CN104009273A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 台扬科技股份有限公司 | 积层式波导双工器 |
DE102013017263A1 (de) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Hochfrequenzantenne für einen Kraftfahrzeug-Radarsensor, Radarsensor und Kraftfahrzeug |
WO2023042466A1 (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導波路 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103066357B (zh) * | 2012-09-12 | 2016-05-25 | 电子科技大学 | 基于基片集成波导技术的圆波导 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29042696A patent/JP3347607B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4658535B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2011-03-23 | 京セラ株式会社 | 高周波モジュール |
JP2006041966A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 高周波モジュール |
WO2006028136A1 (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | アンテナ装置、該アンテナ装置を用いたアレーアンテナ装置、モジュール、モジュールアレー、およびパッケージモジュール |
US7812767B2 (en) | 2004-09-07 | 2010-10-12 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Antenna device, array antenna device using the antenna device, module, module array and package module |
JP2007324683A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Kyocera Corp | 開口面アンテナ |
US8159316B2 (en) | 2007-12-28 | 2012-04-17 | Kyocera Corporation | High-frequency transmission line connection structure, circuit board, high-frequency module, and radar device |
WO2009084697A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Kyocera Corporation | 高周波伝送線路の接続構造、配線基板、高周波モジュールおよびレーダ装置 |
JP5179513B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 高周波伝送線路の接続構造、配線基板、高周波モジュールおよびレーダ装置 |
JP2012156871A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Kyocera Corp | アンテナ構造体およびアレイアンテナ |
JP2013247494A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ホーンアンテナ一体型mmicパッケージ |
CN104009273A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 台扬科技股份有限公司 | 积层式波导双工器 |
DE102013017263A1 (de) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Hochfrequenzantenne für einen Kraftfahrzeug-Radarsensor, Radarsensor und Kraftfahrzeug |
WO2023042466A1 (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導波路 |
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